JP2000173731A - Socket and terminal for pin grid array package - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、リードピンがグ
リッドアレイ状態で設けられた半導体集積回路などのパ
ッケージと接続するピングリッドアレイパッケージ用ソ
ケットとその端子に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a socket for a pin grid array package for connecting to a package such as a semiconductor integrated circuit provided with lead pins in a grid array state, and a terminal thereof.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、この種のソケットは、ピングリッ
ドアレイパッケージのリードピンと電気的に係合可能と
した複数の端子を格子状に備えた板状のベースハウジン
グと、このベースハウジングの上側に配置された、前記
リードピンを挿通可能とした複数のスルーホールを格子
状に備えた板状のスライド部材とで構成されている。ス
ライド部材の上側に更にカバー部材を備えたものもあ
る。このカバー部材にもスルーホールが形成されている
（例えば、特開平７−１４２１３４号公報、実用新案登
録第２５３６４４号公報等参照）。2. Description of the Related Art Conventionally, this type of socket has a plate-shaped base housing provided with a plurality of terminals arranged in a grid pattern so as to be electrically engageable with lead pins of a pin grid array package, and an upper side of the base housing. And a plate-like slide member having a plurality of through-holes arranged in a lattice so as to allow the lead pins to be inserted. In some cases, a cover member is further provided above the slide member. Through holes are also formed in this cover member (see, for example, JP-A-7-142134, Utility Model Registration No. 253644) and the like.
【０００３】スライド部材は、ピングリッドアレイパッ
ケージをソケットに接続する際に、リードピンをゼロ挿
入力でソケット内に挿入できるようにする為のもので、
前記リードピンが前記スルーホールを通してベースハウ
ジング内の端子装着部までゼロ挿入力で挿入可能となる
位置と、端子装着部まで挿入されたリードピンと前記端
子を電気的に係合させる位置の間で、スライド部材をベ
ースハウジングの板面に平行な面内でスライドできるよ
うに構成されている。スライド部材のスライドによっ
て、リードピンがベースハウジング側の端子のコンタク
ト片に係合する位置まで移動したり、端子のコンタクト
片がリードピンと係合する位置まで移動する構成とされ
ている。[0003] The slide member is used to insert the lead pin into the socket with zero insertion force when connecting the pin grid array package to the socket.
Slide between a position where the lead pin can be inserted with a zero insertion force to the terminal mounting portion in the base housing through the through hole and a position where the lead pin inserted to the terminal mounting portion and the terminal are electrically engaged. The member can be slid in a plane parallel to the plate surface of the base housing. The sliding of the slide member moves the lead pin to a position where it engages with the contact piece of the terminal on the base housing side, or moves to a position where the contact piece of the terminal engages with the lead pin.
【０００４】リードピンと係合する端子には、種々の形
状のものが提案されている。スライド部材のスライドに
よって端子のコンタクト片がリードピンと係合する位置
まで移動する構成とする為の端子が、前記特開平７−１
４２１３４号公報、実用新案登録第２５３６４４号公報
等に示されている。また、スライド部材のスライドによ
ってリードピンが端子のコンタクト片に係合する位置ま
で移動する構成とする為の端子が、特開平９−１８５９
８１号、同９−２０４９６９号等に示されている。[0004] Various shapes of terminals for engaging with lead pins have been proposed. Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 7-1 describes a terminal that is configured to move to a position where a contact piece of a terminal is engaged with a lead pin by sliding a slide member.
No. 42134, Utility Model Registration No. 253644 and the like. Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-1859 discloses a terminal for moving the lead pin to a position where the lead pin is engaged with the contact piece of the terminal by sliding of the slide member.
Nos. 81 and 9-204969.
【０００５】何れの端子も、ベースハウジングの端子受
入空洞内に収容されるコンタクト片部分と、ベースハウ
ジングの底面から垂下して延びるピン形状の半田テイル
部分を備えた構成とされている。ピン形状の半田テイル
部分は、ソケットが実装されるプリント基板などに形成
されたスルーホールに挿通して、半田付けによって半田
テイル部分をプリント基板などに固定するようにしてい
る。Each of the terminals has a contact piece accommodated in the terminal receiving cavity of the base housing and a pin-shaped solder tail extending downward from the bottom surface of the base housing. The pin-shaped solder tail portion is inserted into a through hole formed in a printed circuit board or the like on which the socket is mounted, and the solder tail portion is fixed to the printed circuit board or the like by soldering.
【０００６】また、スライド部材をスライドさせる為の
手段は、ベースハウジングの後縁に沿ってカム軸を設置
し、このカム軸をソケットの側方に沿って設けた操作ハ
ンドルで回転できるように構成され、カム軸を介してス
ライド部材をベースハウジングに沿って押すようにされ
ている。カム軸を回転する為の前記操作ハンドルは、ベ
ースハウジングと略平行の水平状態と、これに対して略
直角の垂直状態の間を回動させるようにしている。[0006] The means for sliding the slide member is provided with a camshaft provided along the rear edge of the base housing, and the camshaft can be rotated by an operation handle provided along the side of the socket. The slide member is pushed along the base housing via the cam shaft. The operating handle for rotating the camshaft rotates between a horizontal state substantially parallel to the base housing and a vertical state substantially perpendicular to the base housing.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】前記のように、従来の
ピングリッドアレイパッケージ用ソケットにおける端子
は、ベースハウジングの底面から垂下して延びるピン形
状の半田テイル部分を備えた構成とされ、この半田テイ
ル部分をプリント基板などのスルーホールに挿通して、
半田付けによって固定するようにしていたので、数百極
で構成されるこの種のソケットでは、プリント基板など
のスルーホールへソケット側のピン形状の半田テイルを
挿通するアッセンブリ作業が困難で、自動化への対応も
難しい問題点があった。As described above, the terminal of the conventional socket for a pin grid array package has a pin-shaped solder tail portion extending downward from the bottom surface of the base housing. Insert the tail part into a through hole such as a printed circuit board,
This type of socket, consisting of several hundred poles, is difficult to assemble by inserting a pin-shaped solder tail on the socket side into a through hole in a printed circuit board. There was a problem that was difficult to deal with.
【０００８】この発明は斯かる問題点に鑑みてなされた
もので、プリント基板などへのアッセンブリを容易にで
きるピングリッドアレイパッケージ用ソケットとその端
子を提供することを目的としている。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and has as its object to provide a pin grid array package socket and its terminals which can be easily assembled on a printed circuit board or the like.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】前記の目的のもとになさ
れたこの発明のピングリッドアレイパッケージ用ソケッ
トは、ベースハウジングの底面から片持梁状に延びるテ
イル片を有する端子を用い、このテイル片がプリント基
板などの導電パッドに当接できるようにしたものであ
る。SUMMARY OF THE INVENTION The pin grid array package socket of the present invention, which has been made with the above object, uses a terminal having a cantilever-shaped tail piece extending from the bottom surface of a base housing. The piece can be brought into contact with a conductive pad such as a printed circuit board.
【００１０】即ちこの発明は、ピングリッドアレイパッ
ケージのリードピンと電気的に係合可能とした複数の端
子を格子状に備えた板状のベースハウジングと、このベ
ースハウジングの上側に配置された、前記リードピンを
挿通可能とした複数のスルーホールを格子状に備えた板
状のスライド部材とを少なくとも有し、前記リードピン
が前記スルーホールを通してベースハウジング内の端子
装着部までゼロ挿入力で挿入可能となる位置と、端子装
着部まで挿入されたリードピンと前記端子を電気的に係
合させる位置の間で、スライド部材をベースハウジング
の板面に平行な面内でスライドできるようにする為のス
ライド手段が設けられているピングリッドアレイパッケ
ージ用ソケットにおいて、前記ベースハウジングに格子
状に備えたそれぞれの端子は、ベースハウジングの底面
から斜め下方に臨ませた片持梁状のテイル片を有する表
面実装端子としたことを特徴とするピングリッドアレイ
パッケージ用ソケットである。In other words, the present invention provides a plate-shaped base housing having a plurality of terminals arranged in a grid and capable of electrically engaging with lead pins of a pin grid array package, and the base housing disposed above the base housing. A plate-shaped slide member provided with a plurality of through holes in a grid pattern through which lead pins can be inserted, and the lead pins can be inserted with a zero insertion force to the terminal mounting portion in the base housing through the through holes. A slide means for allowing the slide member to slide in a plane parallel to the plate surface of the base housing between a position and a position where the lead pin inserted up to the terminal mounting portion and the terminal are electrically engaged. In the provided socket for the pin grid array package, the base housing is provided in a grid pattern. The terminal is a pin grid array package socket being characterized in that the surface mount terminals having cantilevered tail piece to face obliquely downward from the bottom surface of the base housing.
【００１１】好ましい実施形態の表面実装端子は、略方
形のベース板の一側縁から連続させて圧入片が立ち上げ
てあると共に、ベース板の他側部両側縁から連続させ
て、前記リードピンと係合する為の、互いに対向するコ
ンタクト片が立ち上げてあり、ベース板の他側縁から連
続させてベース板の斜め下方に、テイル片が片持梁状に
臨ませた構成とされ、圧入片がベースハウジングに形成
した端子圧入孔に圧入され、コンタクト片がベースハウ
ジングに端子圧入孔に隣接して設けられた端子受入空洞
に収容されて、コンタクト片の圧入片側一側に、前記リ
ードピンをゼロ挿入力で受け入れるピン受入空洞が形成
されている。In the surface mount terminal of the preferred embodiment, the press-fitting piece is raised continuously from one side edge of the substantially rectangular base plate, and is connected to the lead pin from the other side edge of the other side of the base plate. The contact pieces facing each other for the engagement are raised, and the tail piece faces the cantilever shape obliquely below the base plate continuously from the other side edge of the base plate. The piece is press-fitted into a terminal press-fitting hole formed in the base housing, the contact piece is accommodated in a terminal receiving cavity provided adjacent to the terminal press-fitting hole in the base housing, and the lead pin is connected to one side of the press-fitting one side of the contact piece. A pin receiving cavity for receiving with zero insertion force is formed.
【００１２】また、前記ベース板と圧入片の連続部分を
断面弧状のストレス分散アームとして、リードピンと係
合する際のストレスが局部的に集中しない構造としてあ
る。更に、テイル片の基部両側には小突起でなる角片を
設けて、この角片をベースハウジングの底面に形成した
突部の両側に配置し、リードピンと係合する際のテイル
片基部の横振れが制限できるようにしている。Further, the continuous portion of the base plate and the press-fitting piece is formed as a stress distributing arm having an arc-shaped cross section so that the stress when engaging with the lead pin is not locally concentrated. Furthermore, small protrusions are provided on both sides of the base of the tail piece, and these pieces are arranged on both sides of the protrusion formed on the bottom surface of the base housing. The swing can be restricted.
【００１３】[0013]
【作用】上記のように構成されるこの発明のピングリッ
ドアレイパッケージ用ソケットによれば、ベースハウジ
ングの底面をプリント基板などの表面に対向させて、ソ
ケットをプリント基板に載置することによって、端子に
設けたテイル片をプリント基板上の導電パッドに当接す
ることができる。According to the pin grid array package socket of the present invention configured as described above, the terminal is mounted on the printed circuit board by mounting the socket with the bottom surface of the base housing facing the surface of the printed circuit board or the like. Can be brought into contact with the conductive pads on the printed circuit board.
【００１４】[0014]
【発明の実施の形態】以下、この発明の好適な実施形態
を添付の図を参照して説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.
【００１５】図１に実施形態のピングリッドアレイパッ
ケージ用ソケット５０（単に「ソケット」とも言う）の
全体を斜視図で示した。略方形の板状としたベースハウ
ジング５１の上側に、ベースハウジング５１と同じ平面
形状の板状としたスライドカバー５２が直接重ねて設置
してある。スライドカバー５２は、ベースハウジング５
１の板面に平行な面内でスライド可能となっている。FIG. 1 is a perspective view showing the entirety of a socket 50 for a pin grid array package (also simply referred to as a “socket”) according to an embodiment. On the upper side of the base housing 51 having a substantially rectangular plate shape, a plate-shaped slide cover 52 having the same planar shape as the base housing 51 is directly superimposed. The slide cover 52 is connected to the base housing 5.
It is slidable in a plane parallel to the plate surface of the first.
【００１６】ベースハウジング５１及びスライドカバー
５２の一側中央を外側に向けて半円状に張り出した形状
とし、この張出部５１ａ、５２ａに設けられたほぼ円形
の貫通孔を貫通するように偏心カム部材５３が設置され
て、スライドカバー５２をスライドさせる為のスライド
機構が構成されている。偏心カム部材５３の高さは、ベ
ースハウジング５１とスライドカバー５２を重ねた厚さ
に略等しくされて、外部に突出しないようにしてある。
スライドカバー５２の左右両側縁から、ベースハウジン
グ５１の左右両側面に沿うようにした側面Ｌ字状の係合
片５４が垂下して設けてある。従って、スライドカバー
５２のスライド方向は、矢示５５の方向に制限されてい
る。The base housing 51 and the slide cover 52 have a semi-circular shape with the center on one side outwardly protruding, and are eccentric so as to pass through substantially circular through holes provided in the protruding portions 51a and 52a. The cam member 53 is provided, and a slide mechanism for sliding the slide cover 52 is configured. The height of the eccentric cam member 53 is made substantially equal to the thickness in which the base housing 51 and the slide cover 52 are overlapped, so as not to project outside.
An L-shaped side engagement piece 54 is provided to extend from both left and right edges of the slide cover 52 along the left and right sides of the base housing 51. Therefore, the sliding direction of the slide cover 52 is limited to the direction indicated by the arrow 55.
【００１７】スライドカバー５２の略全面に格子状に設
けられているのが、ピングリッドアレイパッケージのリ
ードピンを挿通可能としたスルーホール５６である。こ
れらのスルーホール５６と１対１で対向するように、ベ
ースハウジング５１には端子装着部が格子状に設けてあ
り、そこに、リードピンと電気的に係合可能の端子５７
が配置されているのである。Provided in a grid pattern on substantially the entire surface of the slide cover 52 are through holes 56 through which lead pins of a pin grid array package can be inserted. Terminal mounting portions are provided in a grid on the base housing 51 so as to face these through holes 56 on a one-to-one basis, and terminals 57 electrically engageable with the lead pins are provided there.
Is arranged.
【００１８】図２に、この実施形態のソケット５０を分
解して示した。尚、この図２は、忠実な分解斜視図では
なく、構造の理解の為に便宜的に分解したものであり、
また、構成する各部品も、図が複雑になるのを避ける為
に一部が簡略化して示してあることを理解されたい。FIG. 2 is an exploded view of the socket 50 of this embodiment. FIG. 2 is not a faithful exploded perspective view, but is exploded for convenience of understanding of the structure.
In addition, it should be understood that some of the constituent parts are simplified in order to avoid complicating the drawing.
【００１９】ベースハウジング５１は、金属製枠部材５
８に絶縁性樹脂５９をオーバーモールドして略方形の板
状に構成されており、略全面に格子状に端子受入空洞６
０が形成され、各端子受入空洞６０に、ベースハウジン
グ５１の下面側から端子５７が圧入によって装着されて
いる。The base housing 51 includes a metal frame member 5.
8 is formed into a substantially rectangular plate shape by overmolding an insulating resin 59, and the terminal receiving cavities 6 are formed in a lattice shape over substantially the entire surface.
0 is formed, and a terminal 57 is mounted in each terminal receiving cavity 60 from the lower surface side of the base housing 51 by press-fitting.
【００２０】スライドカバー５２は、略方形の金属板で
なるメタルスティフナー６１の一側縁部に、メタルステ
ィフナー６１よりは厚い金属板製のアッパーカムプレー
ト６２を重ねてこれらを金属ピン６３で固定し、これに
対して絶縁性樹脂６４がオーバーモールドされて略方形
の板状に構成されている。メタルスティフナー６１の略
全面に複数の開口６５が格子状に形成されており、各開
口６５を通して前記スルーホール５６が形成されてい
る。The slide cover 52 has an upper cam plate 62 made of a metal plate thicker than the metal stiffener 61 on one side edge of a metal stiffener 61 made of a substantially rectangular metal plate, and these are fixed with metal pins 63. On the other hand, the insulating resin 64 is overmolded to form a substantially rectangular plate. A plurality of openings 65 are formed in a grid pattern on substantially the entire surface of the metal stiffener 61, and the through holes 56 are formed through the openings 65.
【００２１】図３乃至図５に前記ベースハウジング５１
を単独で示した。図６及び図７に示したような形状の金
属製枠部材５８に絶縁性樹脂５９がオーバーモールドさ
れているのである。金属製枠部材５８は、対向する側片
部分６６と、側片部分６６より幅広のロワーカムプレー
ト部分６７で平面形状を略Ｕ字型としてあり、対向する
側片部分６６の間にモールドされる絶縁性樹脂５９の部
分に端子受入空洞６０が格子状に成形されている。図８
は、金属製枠部材５８の変形例で、対向する側片部分６
６の先端部間に連結片部分６８を設けた形状とすること
もできる。FIGS. 3 to 5 show the base housing 51.
Is shown alone. An insulating resin 59 is overmolded on a metal frame member 58 having a shape as shown in FIGS. 6 and 7. The metal frame member 58 has a substantially U-shaped planar shape with the opposing side piece 66 and a lower cam plate 67 wider than the side piece 66, and is molded between the opposing side piece 66. Terminal receiving cavities 60 are formed in a lattice shape in the portion of the insulating resin 59. FIG.
Is a modification of the metal frame member 58, and the opposing side portions 6
6, a connecting piece 68 may be provided between the distal ends.
【００２２】金属製枠部材５８の一側を構成しているロ
ワーカムプレート部分６７の中央部には前記偏心カム部
材５３の下部の回転軸６９を嵌装可能とした軸受孔７０
が形成されている。この軸受孔７０は完全な円形ではな
く、一部にノッチ７１が設けられている。また、この軸
受孔７０の外側には、ノッチ７１と直径方向で対向する
位置から約１／４の円周に沿って肉厚部による弧状の補
強突条７２が形成されている。A bearing hole 70 is provided at the center of a lower cam plate portion 67 which constitutes one side of the metal frame member 58 so that a rotary shaft 69 below the eccentric cam member 53 can be fitted therein.
Are formed. The bearing hole 70 is not completely circular, but has a notch 71 in a part thereof. Outside the bearing hole 70, an arc-shaped reinforcing ridge 72 formed by a thick portion is formed along a circumference of about 1/4 from a position diametrically opposed to the notch 71.
【００２３】絶縁性樹脂５９のオーバーモールドによっ
て、金属製枠部材５８は絶縁性樹脂５９内に埋設されて
いる。ロワーカムプレート６７に形成した軸受孔７０の
周囲は、絶縁性樹脂５９で覆われることなく露出してい
る。この部分を表したのが図９及び図１０で、ロワーカ
ムプレート６７の上面は、前記補強突条７２の部分を除
いて軸受孔７０の孔縁部７０ａが露出させてある。補強
突条７２は絶縁性樹脂５９内に埋設され、補強突条７２
の端面を介してストッパ面７３が露出した孔縁部７０ａ
の終端を形成するようにして設けてある。The metal frame member 58 is embedded in the insulating resin 59 by overmolding the insulating resin 59. The periphery of the bearing hole 70 formed in the lower cam plate 67 is exposed without being covered with the insulating resin 59. FIGS. 9 and 10 show this portion. The hole edge 70 a of the bearing hole 70 is exposed on the upper surface of the lower cam plate 67 except for the reinforcing ridge 72. The reinforcing ridge 72 is embedded in the insulating resin 59,
Hole edge 70a with stopper surface 73 exposed through the end face of
Is provided so as to form the terminal end.
【００２４】ロワーカムプレート６７の下面は、軸受孔
７０の全周に亙って孔縁部７０ｂが露出させてある（図
５も参照）。ベースハウジング５１の下面には、位置決
めボス７４も絶縁性樹脂５９の成形によって設けられて
いる。また、四隅には金属ネイル７５を装着する為の圧
入孔７６も設けられている。On the lower surface of the lower cam plate 67, a hole edge 70b is exposed all around the bearing hole 70 (see also FIG. 5). A positioning boss 74 is also provided on the lower surface of the base housing 51 by molding the insulating resin 59. Press-in holes 76 for mounting metal nails 75 are also provided at the four corners.
【００２５】金属製枠部材５８の側片部分６６の絶縁性
樹脂５９間に格子状に設けられた端子受入空洞６０は、
図１１乃至図１３のように形成されている。平面略方形
として絶縁性樹脂５９を上下に貫通するようにして形成
されている。更に、この端子受入空洞６０の上面側約半
分の深さで、対向する内側面に、平面半円状の空洞７
７、７８が端子受入空洞６０に連通させて形成されてお
り、一方の空洞７７は、ピングリッドアレイパッケージ
のリードピンが端子５７に接触することなくゼロ挿入力
で挿入できるようにする為のピン受入空洞を構成できる
ようにしてある。The terminal receiving cavities 60 provided in a lattice shape between the insulating resins 59 of the side piece portions 66 of the metal frame member 58 are
It is formed as shown in FIGS. The insulating resin 59 is formed so as to penetrate up and down as a substantially rectangular plane. Further, at a depth of about half of the upper surface side of the terminal receiving cavity 60, a flat semicircular cavity
7, 78 are formed so as to communicate with the terminal receiving cavity 60, and one of the cavities 77 is a pin receiving for enabling the lead pins of the pin grid array package to be inserted with zero insertion force without contacting the terminals 57. A cavity can be configured.
【００２６】この一方のピン受入空洞７７の底面を貫通
して、また、端子受入空洞６０に近接させて、端子圧入
孔７９が形成されて、ベースハウジング５１の底面で開
口している。また、端子受入空洞６０を挟んで端子圧入
孔７９と反対側には、ベースハウジング５１の底面から
突出する平面台形状の突部８０が形成されている。A terminal press-in hole 79 is formed through the bottom surface of the one pin receiving cavity 77 and close to the terminal receiving cavity 60, and opens at the bottom surface of the base housing 51. Further, a flat trapezoidal projection 80 projecting from the bottom surface of the base housing 51 is formed on the side opposite to the terminal press-fit hole 79 with the terminal receiving cavity 60 interposed therebetween.
【００２７】ベースハウジング５１の底面側から各端子
受入空洞６０に装着されたそれぞれの端子５７は図１８
乃至図２３に示した形状をしており、各端子受入空洞６
０において、図１４乃至図１７に示したような端子装着
部を構成している。Each terminal 57 mounted in each terminal receiving cavity 60 from the bottom side of the base housing 51 is shown in FIG.
23, and each terminal receiving cavity 6 has a shape shown in FIG.
At 0, a terminal mounting portion as shown in FIGS. 14 to 17 is formed.
【００２８】端子５７は、ベースハウジング５１の底面
から斜め下方に臨ませた片持梁状のテイル片８１を有す
る表面実装端子としてある。ソケット５０をプリント基
板（図示せず）上に搭載すると、テイル片８１がプリン
ト基板の表面に格子状に設けた複数の導電パッドに対
し、１対１の関係で、所定の接触圧のもとに当接できる
ようになっている。The terminal 57 is a surface mount terminal having a cantilever-shaped tail piece 81 that faces obliquely downward from the bottom surface of the base housing 51. When the socket 50 is mounted on a printed circuit board (not shown), the tail piece 81 applies a predetermined contact pressure to a plurality of conductive pads provided in a grid on the surface of the printed circuit board in a one-to-one relationship. Can be abutted.
【００２９】この端子５７は、金属板を打ち抜き成形し
たもので、略方形のベース板８２の一側縁中央から連続
させて、断面弧状で細幅のストレス分散アーム８３を介
して、圧入片８４がベース板８２の上側に立ち上げてあ
る。また、ベース板８２の他側部の両側縁から連続させ
て、ピングリッドアレイパッケージのリードピンと電気
的に係合する為の、互いに対向するコンタクト片８５が
立ち上げてある。コンタクト片８５の高さはベースハウ
ジング５１の厚さに略等しくしてあるのに対して、圧入
片８４はベースハウジング５１の厚さの約半分としてあ
り、前記ピン受入空洞７７には圧入片８４が突出しない
ようにしてある。また、コンタクト片８５の幅は、前記
端子受入空洞６０に若干の余裕をもって挿入できる幅と
してある。The terminal 57 is formed by stamping and forming a metal plate. The terminal 57 is connected to the center of one side edge of the base plate 82 having a substantially rectangular shape. Are raised above the base plate 82. Further, contact pieces 85 facing each other for electrically engaging with the lead pins of the pin grid array package are raised continuously from both side edges of the other side of the base plate 82. The height of the contact piece 85 is substantially equal to the thickness of the base housing 51, while the press-fitting piece 84 is approximately half the thickness of the base housing 51, and the press-fitting piece 84 is provided in the pin receiving cavity 77. Does not protrude. Further, the width of the contact piece 85 is a width that can be inserted into the terminal receiving cavity 60 with some margin.
【００３０】更に、ベース板８２の他側縁から連続させ
て、ベース板８２の斜め下方に、ベース板８２より細幅
のテイル片８１が片持梁状に延びている。テイル片８１
は、先端部が鈍角に屈曲（又は湾曲）されて、下面側に
プリント基板側の導電パッドに対するコンタクト部８６
が形成されている。Further, a tail piece 81 narrower than the base plate 82 extends in a cantilever manner obliquely below the base plate 82 so as to be continuous from the other side edge of the base plate 82. Tail piece 81
The contact portion 86 has a tip portion bent (or curved) at an obtuse angle, and a contact portion 86 for a conductive pad on the printed circuit board side is provided on the lower surface side.
Are formed.
【００３１】前記コンタクト片８５の対向する内面の上
部には、コンタクト片８５の長手方向と直交する横方向
で、コンタクトビード８７が形成されている。コンタク
トビード８７の対向間隔は、ピングリッドアレイパッケ
ージのリードピンの太さより狭い間隔とされて、リード
ピンに対してコンタクトビード８７が適度の接触圧で係
合できるようにしてある。また、コンタクトビード８７
の、圧入片８４に近い側には、テーパー面８８が形成さ
れ、コンタクトビード８７の対向間隔が圧入片８４に向
って開いた状態にしてある。A contact bead 87 is formed on an upper portion of the inner surface of the contact piece 85 opposite to the contact piece 85 in a lateral direction orthogonal to the longitudinal direction of the contact piece 85. The spacing between the contact beads 87 is narrower than the thickness of the lead pins of the pin grid array package, so that the contact beads 87 can engage with the lead pins with an appropriate contact pressure. Also, contact beads 87
On the side close to the press-fitting piece 84, a tapered surface 88 is formed so that the opposing interval of the contact beads 87 is open toward the press-fitting piece 84.
【００３２】この端子５７の製造段階では、図１８に示
されているように、キャリアストリップ８９の長手方向
に沿って並列させて連続成形され、一対の連結片９０で
各端子５７が支持されるようにされる。連結片９０は前
記ベース板８２の他側縁両側に連続している。端子５７
をベースハウジング５１の端子受入空洞６０に装着する
際に、連結片９０を図１９、２２に示した符号９１の部
分で切断すると、テイル片８１の基部両側に、略直角に
屈曲した形状の小突起でなる角片９２が形成されるよう
にしてある。一対の角片９２は、図１５、２１に表れて
いるように、外側に向って開いた形状で残る。At the stage of manufacturing the terminals 57, as shown in FIG. 18, the terminals 57 are supported by a pair of connecting pieces 90 while being continuously formed in parallel along the longitudinal direction of the carrier strip 89. To be. The connecting pieces 90 are continuous on both sides of the other side edge of the base plate 82. Terminal 57
When the connecting piece 90 is cut at the portion indicated by the reference numeral 91 shown in FIGS. 19 and 22 when the connector piece 90 is mounted in the terminal receiving cavity 60 of the base housing 51, the small piece having a shape bent substantially at a right angle is provided on both sides of the base of the tail piece 81. A rectangular piece 92 composed of a projection is formed. As shown in FIGS. 15 and 21, the pair of square pieces 92 remains in an outwardly opened shape.
【００３３】端子５７のベースハウジング５１の底面側
からの装着は、圧入片８４を端子受入空洞６０に隣接し
て設けた端子圧入孔７９に圧入するようにして行われ
る。互いに対向するコンタクト片８５が端子受入空洞６
０内に収容される。また、テイル片８１の基部両側に残
された角片９２は、ベースハウジング５１の底面に突出
させて形成した平面台形状の突部８０を挟むように延び
る。平面台形状の突部８０の斜め側壁８０ａと角片９２
が、微小間隙９３を介して対向するようにしてある。The mounting of the terminal 57 from the bottom side of the base housing 51 is performed by pressing the press-fitting piece 84 into the terminal press-fitting hole 79 provided adjacent to the terminal receiving cavity 60. The contact pieces 85 facing each other are the terminal receiving cavities 6.
0. Further, the square pieces 92 left on both sides of the base of the tail piece 81 extend so as to sandwich a flat trapezoidal projection 80 formed by projecting from the bottom surface of the base housing 51. The oblique side wall 80a and the corner piece 92 of the projection 80 having a trapezoidal shape
Are opposed to each other with a minute gap 93 therebetween.
【００３４】次ぎに、スライドカバー５２の構造につい
て図２３乃至図２９を参照して説明する。メタルスティ
フナー６１が図２８に示してある。またアッパーカムプ
レート６２が図２９に示してある。それぞれを重ねて金
属ピン６３を締まり嵌め状態で嵌装して互いに固定でき
るように、複数の透孔９４、９５がアッパーカムプレー
ト６２の長手方向に沿って１列に設けてある。また、重
ねた状態で互いに一致するように長穴９６、９７も設け
てある。アッパーカムプレート６２の長穴９７は、図２
７に示すように、上面側を幅広として内壁面がテーパー
面９８となるようにしてある。Next, the structure of the slide cover 52 will be described with reference to FIGS. A metal stiffener 61 is shown in FIG. An upper cam plate 62 is shown in FIG. A plurality of through holes 94 and 95 are provided in a row along the longitudinal direction of the upper cam plate 62 so that the upper and lower metal plates 63 can be fitted and fixed to each other in a tightly fitted state. Also, elongated holes 96 and 97 are provided so as to coincide with each other in an overlapped state. The oblong hole 97 of the upper cam plate 62 is
As shown in FIG. 7, the upper surface side is widened so that the inner wall surface has a tapered surface 98.
【００３５】メタルスティフナー６１の一側縁部中央に
は、縦長孔９９が形成されている。この縦長孔９９の一
側内縁は、Ｌ字状の切欠き１００によって形成された爪
片１０１としてある。また、アッパーカムプレート６２
の中央部には、前記縦長孔９９と重なるように、横長孔
でなるフォロワー孔１０２が形成されている。縦長孔９
９の長径とフォロワー孔１０２の短径が図２３に示され
ているように略等しくしてある。このフォロワー孔１０
２は、前記偏心カム部材５３の偏心カム１０４を収容す
るものであり、縦長孔９９は偏心カム部材５３の回転軸
６９を挿通させる為のものである。An elongated hole 99 is formed at the center of one side edge of the metal stiffener 61. One side inner edge of the vertically long hole 99 is a claw piece 101 formed by an L-shaped notch 100. Also, the upper cam plate 62
Is formed at the center portion thereof so as to overlap with the vertically elongated hole 99. The follower hole 102 is formed as a horizontally elongated hole. Vertical hole 9
The major axis 9 and the minor axis of the follower hole 102 are substantially equal as shown in FIG. This follower hole 10
Numeral 2 is for accommodating the eccentric cam 104 of the eccentric cam member 53, and the vertically long hole 99 is for inserting the rotating shaft 69 of the eccentric cam member 53 therethrough.
【００３６】メタルスティフナー６１及びアッパーカム
プレート６２に対する絶縁性樹脂６４のオーバーモール
ドは、図２６、２７に示すように、メタルスティフナー
６１の上面が露出するようにして行われている。この
為、メタルスティフナー６１の上面には予め絶縁コーテ
ィングを施すようにしても良い。The overmolding of the insulating resin 64 on the metal stiffener 61 and the upper cam plate 62 is performed so that the upper surface of the metal stiffener 61 is exposed as shown in FIGS. Therefore, an insulating coating may be applied to the upper surface of the metal stiffener 61 in advance.
【００３７】メタルスティフナー６１の開口６５を通し
て絶縁性樹脂６４で形成されるスルーホール５６は、図
２６に示したような形状とされ上側部に、ピングリッド
アレイパッケージのリードピンの挿入を案内できるよう
にしたテーパー孔部分５６ａが形成されている。また、
絶縁性樹脂６４は、図２７に示してあるように、メタル
スティフナー６１に形成された長穴９６を通してアッパ
ーカムプレート６２に形成された長穴９７まで流入さ
せ、流入部分１０３が長穴９７の内壁のテーパー面９８
に係合するようにしている。The through hole 56 formed of the insulating resin 64 through the opening 65 of the metal stiffener 61 has a shape as shown in FIG. 26 so that the insertion of the lead pin of the pin grid array package can be guided to the upper part. A tapered hole portion 56a is formed. Also,
As shown in FIG. 27, the insulating resin 64 flows through the elongated hole 96 formed in the metal stiffener 61 to the elongated hole 97 formed in the upper cam plate 62, and the inflow portion 103 forms the inner wall of the elongated hole 97. Tapered surface 98
To be engaged.
【００３８】上記のように構成されたスライドカバー５
２をベースハウジング５１上でスライドさせる為の偏心
カム部材５３は、図３０乃至図３３のような形状とされ
ている。下側の回転軸６９の中心Ｏに対して上側の偏心
カム１０４の中心Ｏ’が図３２のように偏心している。
回転軸６９の側壁と偏心カム１０４の側壁、即ちカム面
１０５が一致する部分に、偏心カム部材５３の全長に亙
る係止溝１０６が形成してある。また、偏心カム１０４
の上面にはドライバ溝１０７が形成してある。The slide cover 5 configured as described above
The eccentric cam member 53 for sliding the 2 on the base housing 51 has a shape as shown in FIGS. The center O ′ of the upper eccentric cam 104 is eccentric with respect to the center O of the lower rotation shaft 69 as shown in FIG.
A locking groove 106 is formed over the entire length of the eccentric cam member 53 at a position where the side wall of the rotating shaft 69 and the side wall of the eccentric cam 104, that is, the cam surface 105, coincide with each other. Also, the eccentric cam 104
A driver groove 107 is formed on the upper surface of the substrate.
【００３９】下側の回転軸６９の側壁一側には、長突片
１０８と短突片１０９が前記係止溝１０６と反対の方向
に向けて横向きに突出させてある。また、これらの突片
１０８、１０９に隣接するようにして回転軸６９の側壁
に長手方向全長に亙って逃げ溝１１０が形成してある。A long projecting piece 108 and a short projecting piece 109 project laterally from one side wall of the lower rotating shaft 69 in a direction opposite to the locking groove 106. An escape groove 110 is formed in the side wall of the rotating shaft 69 over the entire length in the longitudinal direction so as to be adjacent to the projecting pieces 108 and 109.
【００４０】このような形状とされた偏心カム部材５３
が、重ね合わせたベースハウジング５１とスライドカバ
ー５２を貫通するようにして設けられている。偏心カム
部材５３の高さが、ベースハウジング５１とスライドカ
バー５２を重ねた厚さと略等しくしてあり、外部に突出
しないようにしてある。偏心カム部材５３とベースハウ
ジング５１及びスライドカバー５２の関係を説明する前
に、スライドカバー５２の左右の側縁に垂下して設けた
係合片５４とベースハウジング５１の側縁の係合部分に
ついて説明する。The eccentric cam member 53 thus formed
Are provided so as to penetrate the base housing 51 and the slide cover 52 which are overlapped. The height of the eccentric cam member 53 is substantially equal to the thickness of the base housing 51 and the slide cover 52 stacked on each other so as not to project outside. Before describing the relationship between the eccentric cam member 53, the base housing 51, and the slide cover 52, the engagement portion 54 provided to the left and right side edges of the slide cover 52 and the engagement portion between the side edges of the base housing 51 will be described. explain.
【００４１】側面Ｌ字状とした係合片５４が図１、２、
２４及び図３４乃至図３６に示してある。係合片５４は
各側縁の両側部と中央の３箇所に設けられている。これ
らは、スライドカバー５２を構成した絶縁性樹脂６４
で、オーバーモールドの際に一体として成形されてい
る。それぞれの係合片５４の横片１１１がスライドカバ
ー５２の板面と平行にしてあり、その先端上側に上向き
突部１１２が形成されている。上向き突部１１２の一側
は、横片１１１の先端に向って下り勾配となる斜面１１
３としてある。The L-shaped engaging piece 54 is shown in FIGS.
24 and FIGS. 34-36. The engagement pieces 54 are provided at three places on both sides of each side edge and at the center. These are the insulating resin 64 constituting the slide cover 52.
Thus, it is molded integrally during overmolding. The horizontal piece 111 of each engagement piece 54 is made parallel to the plate surface of the slide cover 52, and an upward protrusion 112 is formed on the upper end of the tip. One side of the upward projection 112 is a slope 11 having a downward slope toward the tip of the horizontal piece 111.
There are three.
【００４２】この係合片５４に対応させて、ベースハウ
ジング５１の左右の側面の上部には、図１、２、４に示
してあるように、オーバーモールドされた絶縁性樹脂５
９で成形された係止突条１１４がベースハウジング５１
の板面と平行にして設けてある。一つの係合片５４と一
つの係止突条１１４で係止対が構成されるようにしてあ
る。係止突条１１４の係合片５４側の端部下側には、下
向き突部１１５が形成されている。As shown in FIGS. 1, 2, and 4, the overmolded insulating resin 5 is provided on the upper portions of the left and right side surfaces of the base housing 51 so as to correspond to the engagement pieces 54.
9 is formed on the base housing 51.
Is provided in parallel with the plate surface. One engagement piece 54 and one engagement ridge 114 constitute an engagement pair. A downward projection 115 is formed below the end of the locking projection 114 on the engagement piece 54 side.
【００４３】前記偏心カム部材５３をベースハウジング
５１とスライドカバー５２に対して組み付けてソケット
５０を組み立てる際には、係止対を構成した係合片５４
と係止突条１１４が図３４の如くに対向するように、ベ
ースハウジング５１の上にスライドカバー５２を重ね合
わせる。この時のそれぞれの張出部５１ａ、５２ａの重
なり状態を示したのが図３７、３８である。スライドカ
バー５２を構成したメタルスティフナー６１の縦長孔９
９を通して、ベースハウジング５１を構成した金属製枠
部材５８のロワーカムプレート部分６７の軸受孔７０が
見える状態にある。When assembling the socket 50 by assembling the eccentric cam member 53 with the base housing 51 and the slide cover 52, an engaging piece 54 forming a locking pair
The slide cover 52 is superimposed on the base housing 51 so that the locking projections 114 face each other as shown in FIG. 37 and 38 show the overlapping state of the overhang portions 51a and 52a at this time. Vertical hole 9 of metal stiffener 61 forming slide cover 52
9, the bearing hole 70 of the lower cam plate portion 67 of the metal frame member 58 constituting the base housing 51 can be seen.
【００４４】この状態で、前記偏心カム部材５３の回転
軸６９をスライドカバー５２を通してベースハウジング
５１側の軸受孔７０に装着する。回転軸６９に横向きに
設けた長突片１０８と短突片１０９は、軸受孔７０の一
側縁に形成したノッチ７１に合致する方向に向けて、短
突片１０９が軸受孔７０の孔縁に衝突することなくロワ
ーカムプレート部分６７を超えて下方に位置できるよう
にする。両突片１０８、１０９をこの特定の方向に向け
ると、回転軸７０の側壁に形成した逃げ溝１１０は、メ
タルスティフナー６１の縦長孔９９に設けた爪片１０１
と対向することになる。In this state, the rotating shaft 69 of the eccentric cam member 53 is mounted on the bearing hole 70 of the base housing 51 through the slide cover 52. The long protruding piece 108 and the short protruding piece 109 provided laterally on the rotating shaft 69 are oriented such that the short protruding piece 109 faces the notch 71 formed on one side edge of the bearing hole 70. And can be located below the lower cam plate portion 67 without colliding with. When the projecting pieces 108 and 109 are oriented in this specific direction, the escape groove 110 formed on the side wall of the rotating shaft 70 becomes the claw piece 101 provided in the vertically elongated hole 99 of the metal stiffener 61.
Will be opposed.
【００４５】このようにして偏心カム部材５３がベース
ハウジング５１及びスライドカバー５２を貫通して装着
した状態が図３９、４０である。長突片１０８が軸受孔
７０の上面側の孔縁部７０ａより上に位置し、孔縁部７
０ａに沿って回動可能である。また、短突片１０９が軸
受孔７０の下面側の孔縁部７０ｂより下に位置し、孔縁
部７０ｂに沿って回動可能である。また、偏心カム部材
５３の偏心カム１０４は、スライドカバー５２を構成し
たアッパーカムプレート６２のフォロワー孔１０２内に
収容されて、フォロワー孔１０２の内面とカム面１０５
が対向する。偏心カム１０４の上面は、アッパーカムプ
レート６２の上面を超えて上側に突出しないようになっ
ている。回転軸６９の下面は、ベースハウジング５１の
下面を超えて下方に突出しないようになっている。FIGS. 39 and 40 show a state in which the eccentric cam member 53 is mounted so as to pass through the base housing 51 and the slide cover 52 in this manner. The long projecting piece 108 is located above the hole edge 70a on the upper surface side of the bearing hole 70, and the hole edge 7
It is rotatable along 0a. Further, the short protruding piece 109 is located below the hole edge 70b on the lower surface side of the bearing hole 70, and is rotatable along the hole edge 70b. Further, the eccentric cam 104 of the eccentric cam member 53 is accommodated in the follower hole 102 of the upper cam plate 62 constituting the slide cover 52, and the inner surface of the follower hole 102 and the cam surface 105
Oppose each other. The upper surface of the eccentric cam 104 does not protrude upward beyond the upper surface of the upper cam plate 62. The lower surface of the rotating shaft 69 does not protrude downward beyond the lower surface of the base housing 51.
【００４６】回転可能に装着された上記の偏心カム部材
５３を反時計回りの方向に９０度回転させて、ベースハ
ウジング５１とスライドカバー５２に対する偏心カム部
材５３の組付けを完了しソケット５０を完成している。
偏心カム部材５３の回転は、ドライバーのような回転工
具をドライバ溝１０７に係合させて行う。偏心カム部材
５３は、ベースハウジング５１側の軸受孔７０に嵌装し
た回転軸６９の回りで回転することとなるので、偏心カ
ム１０４とフォロワー孔１０２の間ではカム作用が生
じ、スライドカバー５２は図３９の矢示１１６の方向に
スライドすることになる。この９０度の回転で、偏心カ
ム部材５３の全長に亙って形成した係止溝１０６は前記
爪片１０１と対向する位置まで移動して互いに係合する
ので、回転を一時的に停止させて、スライドカバー５２
を略一定の位置で停止させることができるようになって
いる。The eccentric cam member 53 rotatably mounted is rotated 90 degrees counterclockwise to complete the assembly of the eccentric cam member 53 to the base housing 51 and the slide cover 52, thereby completing the socket 50. are doing.
The rotation of the eccentric cam member 53 is performed by engaging a rotating tool such as a driver with the driver groove 107. Since the eccentric cam member 53 rotates around the rotation shaft 69 fitted in the bearing hole 70 on the base housing 51 side, a cam action occurs between the eccentric cam 104 and the follower hole 102, and the slide cover 52 It will slide in the direction of arrow 116 in FIG. With this 90 degree rotation, the locking groove 106 formed over the entire length of the eccentric cam member 53 moves to a position facing the claw piece 101 and engages with each other, so that the rotation is temporarily stopped. , Slide cover 52
Can be stopped at a substantially constant position.
【００４７】図３５及び図４１、４２は、偏心カム部材
５３を上記のように回転して一時的に停止した状態の図
である。スライドカバー５２に設けた各係合片５４の横
片１１１は、ベースハウジング５１側の係止突条１１４
の下側にもぐり込むように移動する。横片１１１の上向
き突部１１２が斜面１１３によって係止突条１１４の下
向き突部１１５に乗り上げた状態で係合する。従って、
係合片５４は、下方に向けて若干弾性変形され、その反
力でスライドカバー５２がベースハウジング５１に密着
した状態にロックされる。ベースハウジング５１とスラ
イドカバー５２の平行関係が維持されているのである。FIG. 35 and FIGS. 41 and 42 are views showing a state in which the eccentric cam member 53 is rotated and temporarily stopped as described above. The horizontal piece 111 of each engagement piece 54 provided on the slide cover 52 is provided with a locking ridge 114 on the base housing 51 side.
And move underneath. The upward protrusion 112 of the horizontal piece 111 is engaged with the downward protrusion 115 of the locking protrusion 114 by the inclined surface 113 while riding on the downward protrusion 115. Therefore,
The engagement piece 54 is slightly elastically deformed downward, and the reaction force locks the slide cover 52 in a state in which the slide cover 52 is in close contact with the base housing 51. The parallel relationship between the base housing 51 and the slide cover 52 is maintained.
【００４８】また、偏心カム部材５３の回転軸に設けた
短突片１０９は、軸受孔７０の下面側の孔縁部７０ｂに
沿って回動してノッチ７１の形成されてない部分に移動
するので、短突片１０９とロワーカムプレート部分６７
が係合することになる（図４４参照）。従って、偏心カ
ム部材５３が短突片１０９でなる抜け止片でスライドカ
バー５２側に抜け出るのを阻止されていると共に、この
短突片（抜け止片）１０９を介しても、ベースハウジン
グ５１とスライドカバー５２の密着状態がロックされて
いる。The short protruding piece 109 provided on the rotation shaft of the eccentric cam member 53 rotates along the hole edge 70b on the lower surface side of the bearing hole 70 and moves to a portion where the notch 71 is not formed. Therefore, the short projection 109 and the lower cam plate portion 67
Are engaged (see FIG. 44). Therefore, the eccentric cam member 53 is prevented from slipping out to the slide cover 52 side by the retaining piece formed of the short protruding piece 109, and the eccentric cam member 53 and the base housing 51 are also interposed via the short protruding piece (removing retaining piece) 109. The close contact state of the slide cover 52 is locked.
【００４９】図４２に示されているように、爪片１０１
と係止溝１０６の係止によって一時的に停止されるスラ
イドカバー５２のベースハウジング５１に対する位置
は、スライドカバー５２の各スルーホル５６が、ベース
ハウジング５１の端子受入空洞６０で、端子５７のコン
タクト片８５に隣接して形成された各ピン受入空洞７７
と対向するように設定されている。即ち、スライドカバ
ー５２をこの停止位置に配置することで、ピングリッド
アレイパッケージのリードピンをゼロ挿入力でベースハ
ウジング５１の端子装着部まで挿入可能となるのであ
る。爪片１０１と係止溝１０６の係合が、リードピンを
ゼロ挿入力で挿入できる位置の正確な位置決めに寄与し
ているということもできる。As shown in FIG. 42, the nail piece 101
The position of the slide cover 52 temporarily stopped by the locking of the locking groove 106 with respect to the base housing 51 is such that the through holes 56 of the slide cover 52 are in the terminal receiving cavities 60 of the base housing 51 and the contact pieces of the terminals 57. Each pin receiving cavity 77 formed adjacent to 85
Are set to face each other. That is, by disposing the slide cover 52 at this stop position, the lead pins of the pin grid array package can be inserted to the terminal mounting portion of the base housing 51 with zero insertion force. It can be said that the engagement between the claw piece 101 and the locking groove 106 contributes to accurate positioning of the position where the lead pin can be inserted with zero insertion force.
【００５０】図４５には、スライドカバー５２の上にピ
ングリッドアレイパッケージ１１７を載置し、そのリー
ドピン１１８をピン受入空洞７７まで挿入した状態が示
されている。スライドカバー５２のスルーホール５６の
テーパー孔部分５６ａで案内されるリードピン１１８
は、挿入に当たって、他に接触するものがなく、ピン受
入空洞７７までゼロ挿入力で挿入することができる。FIG. 45 shows a state where the pin grid array package 117 is placed on the slide cover 52 and the lead pins 118 are inserted into the pin receiving cavity 77. Lead pin 118 guided by tapered hole portion 56a of through hole 56 of slide cover 52
Can be inserted with no insertion force up to the pin receiving cavity 77 without any contact with the insertion.
【００５１】スライドカバー５２上にピングリッドアレ
イパッケージ１１７を載置し、リードピン１１８をピン
受入空洞７７までゼロ挿入力のもとに挿入した後、偏心
カム部材５３を更に反時計回りの方向に９０度回転させ
ることで、ピングリッドアレイパッケージ１１７とソケ
ット５０の接続を完了することができる。After placing the pin grid array package 117 on the slide cover 52 and inserting the lead pins 118 into the pin receiving cavity 77 with zero insertion force, the eccentric cam member 53 is further moved 90 degrees in the counterclockwise direction. By rotating the pins 50 degrees, the connection between the pin grid array package 117 and the socket 50 can be completed.
【００５２】偏心カム部材５３のこの回転によって、ス
ライドカバー５２は更に矢示１１９（図４１）の方向
に、スライドカバー５２とベースハウジング５１が合致
して重なる位置までスライドする。また、この偏心カム
部材５３の９０度の回転は、回転軸６９に設けた長突片
１０８が回動して、その側縁が軸受孔７０の外側に形成
されたストッパ面７３に当接係合することで停止され
る。従って、長突片１０８はストッパ片としての機能を
有している。By this rotation of the eccentric cam member 53, the slide cover 52 is further slid in the direction of arrow 119 (FIG. 41) to a position where the slide cover 52 and the base housing 51 are aligned and overlap. Further, when the eccentric cam member 53 is rotated by 90 degrees, the long protruding piece 108 provided on the rotary shaft 69 is rotated, and its side edge is brought into contact with a stopper surface 73 formed outside the bearing hole 70. Will be stopped if they match. Therefore, the long projecting piece 108 has a function as a stopper piece.
【００５３】組立を完了したソケット５０では、偏心カ
ム部材５３の回転領域が、上記のように、長突片（スト
ッパ片）１０８とストッパ面７３が当接係合する位置、
即ち接続完了位置と、前記スライドカバー５２のメタル
スティフナー６１に形成した爪片１０１と偏心カム部材
５３の係止溝１０６が互いに係合する位置、即ちゼロ挿
入可能位置の間の９０度の範囲に制限されているのであ
る。In the assembled socket 50, the rotation area of the eccentric cam member 53 is set at the position where the long protruding piece (stopper piece) 108 and the stopper face 73 come into contact with each other as described above.
That is, the position is 90 degrees between the connection completion position and the position where the claw 101 formed on the metal stiffener 61 of the slide cover 52 and the locking groove 106 of the eccentric cam member 53 engage with each other, that is, the zero-insertable position. It is restricted.
【００５４】図３６及び図４２、４３は、偏心カム部材
５３を、ストッパ片１０８とストッパ面７３が当接係合
する位置まで回転した時の図である。スライドカバー５
２に設けた各係合片５４が更に進んで、横片１１１の上
向き突部１１２は、ベースハウジング５１側の係止突条
１１４のそれぞれの下向き突部１１５を乗り越える。従
って、スライドカバー５２の反対方向に向かうスライド
は、上向き突部１１２と下向き突部１１５の係合によっ
て阻止することができる。即ち、スライドカバー５２
は、ストッパ片１０８とストッパ面７３の当接係合と、
この上向き突部１１２と下向き突部１１５の係合によっ
て、スライドがロックされる。FIGS. 36, 42, and 43 are views when the eccentric cam member 53 is rotated to a position where the stopper piece 108 and the stopper surface 73 abut and engage. Slide cover 5
Each of the engagement pieces 54 provided on the second piece 2 further advances, and the upward projection 112 of the horizontal piece 111 gets over each downward projection 115 of the locking projection 114 on the base housing 51 side. Therefore, the sliding of the slide cover 52 in the opposite direction can be prevented by the engagement between the upward projection 112 and the downward projection 115. That is, the slide cover 52
Is a contact engagement between the stopper piece 108 and the stopper surface 73,
The engagement between the upward projection 112 and the downward projection 115 locks the slide.
【００５５】また、ベースハウジング５１とスライドカ
バー５２の間は、スライドカバー５２の係合片５４とベ
ースハウジング５１の係止突条１１４の係合によって、
互いに平行な密着状態が依然として維持される。偏心カ
ム部材５３の回転軸６９に設けた抜け止片１０９も依然
としてベースハウジング５１のロワーカムプレート部分
６７に形成した軸受孔７０の下面側の孔縁部７０ｂに係
合した関係にあるので、偏心カム部材５３によって、ベ
ースハウジング５１とスライドカバー５２の密着平行状
態が共同して維持されている。The space between the base housing 51 and the slide cover 52 is formed by the engagement of the engaging piece 54 of the slide cover 52 with the locking ridge 114 of the base housing 51.
Adhesion parallel to each other is still maintained. Since the retaining piece 109 provided on the rotation shaft 69 of the eccentric cam member 53 is still engaged with the hole edge 70b on the lower surface side of the bearing hole 70 formed in the lower cam plate portion 67 of the base housing 51, the eccentricity is maintained. The close parallel state of the base housing 51 and the slide cover 52 is jointly maintained by the cam member 53.
【００５６】図４３、４４に示されているように、スラ
イドカバー５２がベースハウジング５１に合致したこの
状態は、ベースハウジング５２の各スルーホール５６
が、ベースハウジング５１の各端子５７のコンタクト片
８５の上方に丁度位置するように設定されている。従っ
て、図４５のように、スライドカバー５２の上にピング
リッドアレイパッケージ１１７を載置してスライドカバ
ー５２をスライドさせると、スルーホール５６を通して
挿通されたリードピン１１８は、ピン受入空洞７７の位
置から、図４６に示すコンタクト片８５の位置まで移動
して、リードピン１１８と端子５７が電気的に係合する
ことになる。即ち、このスライドカバー５２の位置が、
リードピン１１８と端子５７を電気的に係合させる位置
であり、ピングリッドアレイパッケージ１１７とソケッ
ト５０の接続を完了する位置である。As shown in FIGS. 43 and 44, when the slide cover 52 is aligned with the base housing 51, the through holes 56 of the base
Is set just above the contact piece 85 of each terminal 57 of the base housing 51. Accordingly, as shown in FIG. 45, when the pin grid array package 117 is placed on the slide cover 52 and the slide cover 52 is slid, the lead pins 118 inserted through the through holes 56 are moved from the position of the pin receiving cavity 77. 46, the lead pin 118 and the terminal 57 are electrically engaged. That is, the position of the slide cover 52 is
This is a position where the lead pins 118 and the terminals 57 are electrically engaged, and a position where the connection between the pin grid array package 117 and the socket 50 is completed.
【００５７】リードピン１１８がピン受入空洞７７から
端子５７のコンタクト片８５に電気的に係合する位置ま
で移動する時、リードピン１１８は対向するコンタクト
片８５の内面に形成したコンタクトビード８７の対向間
隙の間に進む。ピン受入空洞７７に向って開いたコンタ
クトビード８７の対向間隙で案内されて、円滑に、か
つ、確実にコンタクト片８５の間に進むことができる。
コンタクトビード８７の対向間隙は、リードピン１１８
に対して適度の接触圧が得られるようにしてあり、安定
な電気的接続が確実に得られる。When the lead pin 118 moves from the pin receiving cavity 77 to a position where the lead piece 118 is electrically engaged with the contact piece 85 of the terminal 57, the lead pin 118 is moved to a position corresponding to the gap between the contact beads 87 formed on the inner surface of the opposed contact piece 85. Proceed in between. It is guided by the opposing gap of the contact bead 87 opened toward the pin receiving cavity 77, and can smoothly and reliably proceed between the contact pieces 85.
The opposing gap of the contact bead 87 is
And an appropriate contact pressure is obtained, so that a stable electrical connection can be reliably obtained.
【００５８】ソケット５０に格子状に配置される端子５
７のコンタクト片８５の位置と、ピングリッドアレイパ
ッケージ１１７の格子状のリードピン１１８の位置を、
幾何学的にぴったりと一致させることが種々の理由によ
って期し難いのは避けられない。従って、スライドカバ
ー５２のスライドによってリードピン１１８を移動させ
る際に、いくつかのリードピン１１８と端子５７の間で
は、圧入片８４を基点としてコンタクト片８５側を横振
れさせる力がリードピン１１８を介して端子５７側に加
えられる。この為に、端子５７のベース板８２と圧入片
８４はストレス分散アーム８３を介して連続させたもの
であり、また、ベース板８２から突出させた角片９２を
ベースハウジング５１の底面に形成された突部８０の斜
め側壁８０ａに微小間隙９３を介して沿わせてあるので
ある。Terminals 5 arranged in a grid on socket 50
7 and the positions of the grid-like lead pins 118 of the pin grid array package 117 are
It is unavoidable that a geometrically exact match is inevitable for various reasons. Therefore, when the lead pins 118 are moved by sliding the slide cover 52, a force that causes the contact piece 85 to oscillate laterally from the press-fit piece 84 as a starting point is applied between the lead pins 118 and the terminals 57 via the lead pins 118. 57 side. For this reason, the base plate 82 of the terminal 57 and the press-fitting piece 84 are continuous via the stress distribution arm 83, and a square piece 92 protruding from the base plate 82 is formed on the bottom surface of the base housing 51. The slanted side wall 80a of the projection 80 is formed along the small gap 93.
【００５９】即ち、コンタクト片８５の横振れによって
端子５７に与えられるストレスは、ベース板８２と圧入
片８４の連続部分を構成したストレス分散アーム８３で
分散して、局部的に集中することによる端子５７の疲労
破壊を防いでいる。また、角片９２が突部８０の斜め側
壁８０ａに係合することでコンタクト片８５の横振れを
停止させて、過度のストレスが端子５７に与えられない
ように保護しているのである。That is, the stress applied to the terminal 57 due to the lateral deflection of the contact piece 85 is dispersed by the stress distribution arm 83 constituting a continuous portion of the base plate 82 and the press-fitting piece 84, and the terminal is locally concentrated. 57 is prevented from fatigue destruction. Further, the corner pieces 92 are engaged with the oblique side walls 80a of the protrusions 80 to stop the lateral movement of the contact pieces 85, thereby protecting the terminals 57 from being subjected to excessive stress.
【００６０】図１に表れた金属ネイル７５は図４７に示
したようなものである。圧入部１２０をベースハウジン
グ５１の四隅に設けられた圧入孔７６に圧入して固定す
る。ソケット５０を実装するプリント基板（図示せず）
にテイル部１２１を半田付けする。金属ネイル７５を半
田付けすることで、ベースハウジング５１の底面に片持
状に臨ませた端子５７のテイル片８１は、そのコンタク
ト部８６がプリント基板側の導電パッドに所定の接触圧
で当接することになるのである。さらのこのとき、角片
９２のストレート部９２ａがプリント基板から受ける力
を吸収することにより、ベースハウジング５１に適切に
装着された端子５７が傾くのを、防いでいる。The metal nail 75 shown in FIG. 1 is as shown in FIG. The press-fit portions 120 are press-fitted into press-fit holes 76 provided at four corners of the base housing 51 and fixed. Printed circuit board (not shown) for mounting socket 50
The tail part 121 is soldered. By soldering the metal nail 75, the tail piece 81 of the terminal 57 that cantileverly faces the bottom surface of the base housing 51 has its contact portion 86 abutting on the conductive pad on the printed circuit board side with a predetermined contact pressure. It will be. Further, at this time, the straight portion 92a of the square piece 92 absorbs the force received from the printed circuit board, thereby preventing the terminal 57 appropriately mounted on the base housing 51 from tilting.
【００６１】[0061]
【発明の効果】以上に説明の通り、この発明によれば、
ベースハウジングの底面から片持状に臨ませたテイル片
をプリント基板などの表面の導電パッドに所定の接触圧
で当接できるように構成したので、プリント基板などの
上に実装する際のソケットとプリント基板のアッセンブ
リが容易にできる効果がある。As described above, according to the present invention,
The tail piece, which cantilevered from the bottom of the base housing, can be brought into contact with conductive pads on the surface of a printed circuit board or the like with a predetermined contact pressure. There is an effect that the printed circuit board can be easily assembled.
【図１】この発明の実施形態のピングリッドアレイパッ
ケージ用ソケットの斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of a socket for a pin grid array package according to an embodiment of the present invention.
【図２】同じく便宜的に分解して示した概略斜視図であ
る。FIG. 2 is a schematic perspective view similarly exploded for convenience.
【図３】ピングリッドアレイパッケージ用ソケットを構
成したベースハウジングの平面図である。FIG. 3 is a plan view of a base housing constituting a socket for a pin grid array package.
【図４】同じくベースハウジングの正面図である。FIG. 4 is a front view of the base housing.
【図５】同じくベースハウジングの底面図である。FIG. 5 is a bottom view of the base housing.
【図６】ベースハウジングを構成した金属製枠部材の平
面図である。FIG. 6 is a plan view of a metal frame member constituting the base housing.
【図７】同じく金属製枠部材の正面図である。FIG. 7 is a front view of the metal frame member.
【図８】金属製枠部材の変形例を示す平面図である。FIG. 8 is a plan view showing a modification of the metal frame member.
【図９】ベースハウジングの一部拡大平面図である。FIG. 9 is a partially enlarged plan view of a base housing.
【図１０】図９の１０−１０線に沿って示した断面図で
ある。FIG. 10 is a sectional view taken along the line 10-10 in FIG. 9;
【図１１】ベースハウジングの端子受入空洞の部分を説
明する一部拡大平面図である。FIG. 11 is a partially enlarged plan view illustrating a terminal receiving cavity of the base housing.
【図１２】同じく一部拡大底面図である。FIG. 12 is a partially enlarged bottom view.
【図１３】図１２の１３−１３線に沿って示した断面図
である。FIG. 13 is a cross-sectional view taken along line 13-13 of FIG.
【図１４】端子を圧入した状態の端子受入空洞の部分の
拡大平面図である。FIG. 14 is an enlarged plan view of a portion of a terminal receiving cavity in which a terminal is press-fitted.
【図１５】同じく拡大底面図である。FIG. 15 is an enlarged bottom view of the same.
【図１６】図１４の１６−１６線に沿って示した断面図
である。FIG. 16 is a sectional view taken along the line 16-16 in FIG. 14;
【図１７】図１６の１７−１７線に沿って示した断面図
である。FIG. 17 is a sectional view taken along the line 17-17 in FIG. 16;
【図１８】端子がキャリアストリップに沿って打ち抜き
成形された状態の平面図である。FIG. 18 is a plan view showing a state where terminals are stamped and formed along a carrier strip.
【図１９】同じく正面図である。FIG. 19 is a front view of the same.
【図２０】一つの端子の正面図である。FIG. 20 is a front view of one terminal.
【図２１】同じく平面図である。FIG. 21 is a plan view of the same.
【図２２】図２１に２２−２２線に沿って示した断面図
である。FIG. 22 is a sectional view taken along the line 22-22 in FIG. 21;
【図２３】ピングリッドアレイパッケージを構成したス
ライドカバーの平面図である。FIG. 23 is a plan view of a slide cover constituting the pin grid array package.
【図２４】同じく側面図である。FIG. 24 is a side view of the same.
【図２５】同じく底面図である。FIG. 25 is a bottom view of the same.
【図２６】図２３の２６−２６線に沿って示した拡大断
面図である。FIG. 26 is an enlarged sectional view taken along line 26-26 of FIG.
【図２７】図２３の２７−２７線に沿って示した拡大断
面図である。FIG. 27 is an enlarged sectional view taken along line 27-27 of FIG.
【図２８】スライドカバーを構成したメタルスティフナ
ーの平面図である。FIG. 28 is a plan view of a metal stiffener constituting a slide cover.
【図２９】スライドカバーを構成したアッパーカムプレ
ートの平面図である。FIG. 29 is a plan view of an upper cam plate constituting a slide cover.
【図３０】ピングリッドアレイパッケージ用ソケットを
構成した偏心カム部材の平面図である。FIG. 30 is a plan view of an eccentric cam member constituting a socket for a pin grid array package.
【図３１】同じく正面図である。FIG. 31 is a front view of the same.
【図３２】同じく底面図である。FIG. 32 is a bottom view of the same.
【図３３】同じく左側面図である。FIG. 33 is a left side view of the same.
【図３４】ベースハウジング上にスライドカバーを載置
し、偏心カム部材を装着する際の一部側面図である。FIG. 34 is a partial side view when the slide cover is placed on the base housing and the eccentric cam member is mounted.
【図３５】リードピンがゼロ挿入力で挿入できる位置に
スライドカバーをスライドさせた際の一部側面図であ
る。FIG. 35 is a partial side view when the slide cover is slid to a position where a lead pin can be inserted with zero insertion force.
【図３６】リードピンが端子と電気的に係合する位置に
スライドカバーをスライドさせた際の一部側面図であ
る。FIG. 36 is a partial side view when a slide cover is slid to a position where a lead pin is electrically engaged with a terminal.
【図３７】ベースハウジング上にスライドカバーを載置
し、偏心カム部材を装着する際の一部平面図である。FIG. 37 is a partial plan view when the slide cover is placed on the base housing and the eccentric cam member is mounted.
【図３８】同じく一部断面図である。FIG. 38 is a partial sectional view of the same.
【図３９】ベースハウジングとスライドカバーに偏心カ
ム部材を装着した状態の一部平面図である。FIG. 39 is a partial plan view showing a state where an eccentric cam member is mounted on the base housing and the slide cover.
【図４０】同じく一部断面図である。FIG. 40 is a partial sectional view of the same.
【図４１】リードピンがゼロ挿入力で挿入できる位置に
スライドカバーをスライドさせた際の一部平面図であ
る。FIG. 41 is a partial plan view when a slide cover is slid to a position where a lead pin can be inserted with zero insertion force.
【図４２】同じく一部断面図である。FIG. 42 is a partial sectional view of the same.
【図４３】リードピンが端子と電気的に係合する位置に
スライドカバーをスライドさせた際の一部平面図であ
る。FIG. 43 is a partial plan view when a slide cover is slid to a position where a lead pin is electrically engaged with a terminal.
【図４４】同じく一部断面図である。FIG. 44 is a partial sectional view of the same.
【図４５】リードピンがゼロ挿入力で挿入できる位置に
あるスライドカバー上にピングリッドアレイパッケージ
をセットした状態の一部拡大断面図である。FIG. 45 is a partially enlarged cross-sectional view showing a state where a pin grid array package is set on a slide cover at a position where lead pins can be inserted with zero insertion force.
【図４６】ピングリッドアレイパッケージのリードピン
と端子が電気的に接続された状態の一部拡大断面図であ
る。FIG. 46 is a partially enlarged cross-sectional view showing a state where lead pins and terminals of the pin grid array package are electrically connected.
【図４７】ベースハウジングの四隅に取付けられる金属
ネイルの斜視図である。FIG. 47 is a perspective view of a metal nail attached to four corners of the base housing.
５０ ピングリッドアレイパッケージ用ソケッ
ト ５１ ベースハウジング ５２ スライドカバー ５６ スルーホール ５７ 端子 ６０ 端子受入空洞 ７７ ピン受入空洞 ７９ 端子圧入孔 ８０ 突部 ８１ テイル片 ８２ ベース板 ８３ ストレス分散アーム ８４ 圧入片 ８５ コンタクト片 ８６ テイル片のコンタクト部 ８７ コンタクト片のコンタクトビード ８９ キャリアストリップ ９０ 連結片 ９２ 角片 １１７ ピングリッドアレイパッケージ １１８ リードピンReference Signs List 50 Pin grid array package socket 51 Base housing 52 Slide cover 56 Through hole 57 Terminal 60 Terminal receiving cavity 77 Pin receiving cavity 79 Terminal press-in hole 80 Protrusion 81 Tail piece 82 Base plate 83 Stress distribution arm 84 Press-in piece 85 Contact piece 86 Contact part of tail piece 87 Contact bead of contact piece 89 Carrier strip 90 Connecting piece 92 Square piece 117 Pin grid array package 118 Lead pin
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成１１年３月２５日（１９９９．３．２
５）[Submission date] March 25, 1999 (1999.3.2
5)
【手続補正１】[Procedure amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】図面の簡単な説明[Correction target item name] Brief description of drawings
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図１】この発明の実施形態のピングリッドアレイパッ
ケージ用ソケットの斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of a socket for a pin grid array package according to an embodiment of the present invention.
【図２】同じく便宜的に分解して示した概略斜視図であ
る。FIG. 2 is a schematic perspective view similarly exploded for convenience.
【図３】ピングリッドアレイパッケージ用ソケットを構
成したベースハウジングの平面図である。FIG. 3 is a plan view of a base housing constituting a socket for a pin grid array package.
【図４】同じくベースハウジングの正面図である。FIG. 4 is a front view of the base housing.
【図５】同じくベースハウジングの底面図である。FIG. 5 is a bottom view of the base housing.
【図６】ベースハウジングを構成した金属製枠部材の平
面図である。FIG. 6 is a plan view of a metal frame member constituting the base housing.
【図７】同じく金属製枠部材の正面図である。FIG. 7 is a front view of the metal frame member.
【図８】金属製枠部材の変形例を示す平面図である。FIG. 8 is a plan view showing a modification of the metal frame member.
【図９】ベースハウジングの一部拡大平面図である。FIG. 9 is a partially enlarged plan view of a base housing.
【図１０】図９の１０−１０線に沿って示した断面図で
ある。FIG. 10 is a sectional view taken along the line 10-10 in FIG. 9;
【図１１】ベースハウジングの端子受入空洞の部分を説
明する一部拡大平面図である。FIG. 11 is a partially enlarged plan view illustrating a terminal receiving cavity of the base housing.
【図１２】同じく一部拡大底面図である。FIG. 12 is a partially enlarged bottom view.
【図１３】図１２の１３−１３線に沿って示した断面図
である。FIG. 13 is a cross-sectional view taken along line 13-13 of FIG.
【図１４】端子を圧入した状態の端子受入空洞の部分の
拡大平面図である。FIG. 14 is an enlarged plan view of a portion of a terminal receiving cavity in which a terminal is press-fitted.
【図１５】同じく拡大底面図である。FIG. 15 is an enlarged bottom view of the same.
【図１６】図１４の１６−１６線に沿って示した断面図
である。FIG. 16 is a sectional view taken along the line 16-16 in FIG. 14;
【図１７】図１６の１７−１７線に沿って示した断面図
である。FIG. 17 is a sectional view taken along the line 17-17 in FIG. 16;
【図１８】端子がキャリアストリップに沿って打ち抜き
成形された状態の平面図である。FIG. 18 is a plan view showing a state where terminals are stamped and formed along a carrier strip.
【図１９】同じく正面図である。FIG. 19 is a front view of the same.
【図２０】一つの端子の正面図である。FIG. 20 is a front view of one terminal.
【図２１】同じく平面図である。FIG. 21 is a plan view of the same.
【図２２】図２１に２２−２２線に沿って示した断面図
である。FIG. 22 is a sectional view taken along the line 22-22 in FIG. 21;
【図２３】ピングリッドアレイパッケージを構成したス
ライドカバーの平面図である。FIG. 23 is a plan view of a slide cover constituting the pin grid array package.
【図２４】同じく側面図である。FIG. 24 is a side view of the same.
【図２５】同じく底面図である。FIG. 25 is a bottom view of the same.
【図２６】図２３の２６−２６線に沿って示した拡大断
面図である。FIG. 26 is an enlarged sectional view taken along line 26-26 of FIG.
【図２７】図２３の２７−２７線に沿って示した拡大断
面図である。FIG. 27 is an enlarged sectional view taken along line 27-27 of FIG.
【図２８】スライドカバーを構成したメタルスティフナ
ーの平面図である。FIG. 28 is a plan view of a metal stiffener constituting a slide cover.
【図２９】スライドカバーを構成したアッパーカムプレ
ートの平面図である。FIG. 29 is a plan view of an upper cam plate constituting a slide cover.
【図３０】ピングリッドアレイパッケージ用ソケットを
構成した偏心カム部材の平面図である。FIG. 30 is a plan view of an eccentric cam member constituting a socket for a pin grid array package.
【図３１】同じく正面図である。FIG. 31 is a front view of the same.
【図３２】同じく底面図である。FIG. 32 is a bottom view of the same.
【図３３】同じく左側面図である。FIG. 33 is a left side view of the same.
【図３４】ベースハウジング上にスライドカバーを載置
し、偏心カム部材を装着する際の一部側面図である。FIG. 34 is a partial side view when the slide cover is placed on the base housing and the eccentric cam member is mounted.
【図３５】リードピンがゼロ挿入力で挿入できる位置に
スライドカバーをスライドさせた際の一部側面図であ
る。FIG. 35 is a partial side view when the slide cover is slid to a position where a lead pin can be inserted with zero insertion force.
【図３６】リードピンが端子と電気的に係合する位置に
スライドカバーをスライドさせた際の一部側面図であ
る。FIG. 36 is a partial side view when a slide cover is slid to a position where a lead pin is electrically engaged with a terminal.
【図３７】ベースハウジング上にスライドカバーを載置
し、偏心カム部材を装着する際の一部平面図である。FIG. 37 is a partial plan view when the slide cover is placed on the base housing and the eccentric cam member is mounted.
【図３８】同じく一部断面図である。FIG. 38 is a partial sectional view of the same.
【図３９】ベースハウジングとスライドカバーに偏心カ
ム部材を装着した状態の一部平面図である。FIG. 39 is a partial plan view showing a state where an eccentric cam member is mounted on the base housing and the slide cover.
【図４０】同じく一部断面図である。FIG. 40 is a partial sectional view of the same.
【図４１】リードピンがゼロ挿入力で挿入できる位置に
スライドカバーをスライドさせた際の一部平面図であ
る。FIG. 41 is a partial plan view when a slide cover is slid to a position where a lead pin can be inserted with zero insertion force.
【図４２】同じく一部断面図である。FIG. 42 is a partial sectional view of the same.
【図４３】リードピンが端子と電気的に係合する位置に
スライドカバーをスライドさせた際の一部平面図であ
る。FIG. 43 is a partial plan view when a slide cover is slid to a position where a lead pin is electrically engaged with a terminal.
【図４４】同じく一部断面図である。FIG. 44 is a partial sectional view of the same.
【図４５】リードピンがゼロ挿入力で挿入できる位置に
あるスライドカバー上にピングリッドアレイパッケージ
をセットした状態の一部拡大断面図である。FIG. 45 is a partially enlarged cross-sectional view showing a state where a pin grid array package is set on a slide cover at a position where lead pins can be inserted with zero insertion force.
【図４６】ピングリッドアレイパッケージのリードピン
と端子が電気的に接続された状態の一部拡大断面図であ
る。FIG. 46 is a partially enlarged cross-sectional view showing a state where lead pins and terminals of the pin grid array package are electrically connected.
【図４７】ベースハウジングの四隅に取付けられる金属
ネイルの斜視図である。FIG. 47 is a perspective view of a metal nail attached to four corners of the base housing.
【図４８】端子の斜視図である。FIG. 48 is a perspective view of a terminal.
【符号の説明】 ５０ ピングリッドアレイパッケージ用ソケッ
ト ５１ ベースハウジング ５２ スライドカバー ５６ スルーホール ５７ 端子 ６０ 端子受入空洞 ７７ ピン受入空洞 ７９ 端子圧入孔 ８０ 突部 ８１ テイル片 ８２ ベース板 ８３ ストレス分散アーム ８４ 圧入片 ８５ コンタクト片 ８６ テイル片のコンタクト部 ８７ コンタクト片のコンタクトビード ８９ キャリアストリップ ９０ 連結片 ９２ 角片 １１７ ピングリッドアレイパッケージ １１８ リードピン[Description of Signs] 50 Socket for Pin Grid Array Package 51 Base Housing 52 Slide Cover 56 Through Hole 57 Terminal 60 Terminal Receiving Cavity 77 Pin Receiving Cavity 79 Terminal Press-In Hole 80 Protrusion 81 Tail Piece 82 Base Plate 83 Stress Dispersion Arm 84 Press-In Piece 85 contact piece 86 tail piece contact part 87 contact piece contact bead 89 carrier strip 90 connecting piece 92 square piece 117 pin grid array package 118 lead pin
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E023 AA22 BB17 BB22 CC22 CC23 CC26 DD03 DD09 DD13 DD18 DD19 DD20 DD26 DD28 EE10 EE28 FF07 FF13 GG02 GG06 GG09 HH01 HH02 HH05 HH06 HH08 HH16 HH17 HH18 HH22 5E024 CA15 CB03 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on front page F term (reference) 5E023 AA22 BB17 BB22 CC22 CC23 CC26 DD03 DD09 DD13 DD18 DD19 DD20 DD26 DD28 EE10 EE28 FF07 FF13 GG02 GG06 GG09 HH01 HH02 HH05 HH06 HH08 HH16 HH17 HH18 HH22E
Claims (15)
のリードピン１１８と電気的に係合可能とした複数の端
子５７を格子状に備えた板状のベースハウジング５１
と、このベースハウジング５１の上側に配置された、前
記リードピン１１８を挿通可能とした複数のスルーホー
ル５６を格子状に備えた板状のスライド部材５２とを少
なくとも有し、前記リードピン１１８が前記スルーホー
ル５６を通してベースハウジング５１内の端子装着部ま
でゼロ挿入力で挿入可能となる位置と、端子装着部まで
挿入されたリードピン１１８と前記端子５７を電気的に
係合させる位置の間で、スライド部材５２をベースハウ
ジング５１の板面に平行な面内でスライドできるように
したスライド手段が設けられているピングリッドアレイ
パッケージ用ソケット５０において、 前記ベースハウジング５１に格子状に備えたそれぞれの
端子５７は、ベースハウジング５１の底面から斜め下方
に臨ませた片持梁状のテイル片８１を有する表面実装端
子５７としたことを特徴とするピングリッドアレイパッ
ケージ用ソケット。1. A pin grid array package 117.
Plate-shaped base housing 51 having a plurality of terminals 57 arranged in a grid and electrically engageable with lead pins 118
And a plate-shaped slide member 52 provided on the base housing 51 and having a plurality of through-holes 56 in a lattice shape through which the lead pins 118 can be inserted. The slide member is located between a position where the terminal 57 can be inserted into the terminal mounting portion in the base housing 51 through the hole 56 with zero insertion force and a position where the lead pin 118 inserted to the terminal mounting portion and the terminal 57 are electrically engaged. In a socket 50 for a pin grid array package provided with a slide means capable of sliding the base 52 in a plane parallel to the plate surface of the base housing 51, each terminal 57 provided in the base housing 51 in a grid pattern is , A cantilever-shaped tail piece 81 facing obliquely downward from the bottom surface of the base housing 51. A pin grid array package socket, characterized in that the surface mount terminal 57 has:
板８２の一側縁から連続させて圧入片８４が立ち上げて
あると共に、ベース板８２の他側部両側縁から連続させ
て、前記リードピン１１８と係合する為の、互いに対向
するコンタクト片８５が立ち上げてあり、ベース板８２
の他側縁から連続させてベース板８２の斜め下方に、テ
イル片８１が片持梁状に臨ませた構成とされ、圧入片８
４がベースハウジング５１に形成した端子圧入孔７９に
圧入され、コンタクト片８５がベースハウジング５１に
端子圧入孔７９に隣接して設けられた端子受入空洞６０
に収容されて、コンタクト片８５の圧入片８４側一側
に、前記リードピン１１８をゼロ挿入力で受け入れるピ
ン受入空洞７７が形成されている請求項１に記載のピン
グリッドアレイパッケージ用ソケット。2. The surface mounting terminal 57 has a press-fitting piece 84 standing up from one side edge of a substantially rectangular base plate 82 and a continuous press-fitting piece 84 from the other side edge of the other side of the base plate 82. Opposing contact pieces 85 for engaging with the lead pins 118 are raised, and the base plate 82
The tail piece 81 faces the obliquely lower part of the base plate 82 in a cantilever shape continuously from the other side edge.
4 is press-fitted into a terminal press-fit hole 79 formed in the base housing 51, and a contact piece 85 is provided in the base housing 51 in a terminal receiving cavity 60 provided adjacent to the terminal press-fit hole 79.
2. The socket for a pin grid array package according to claim 1, wherein a pin receiving cavity 77 is formed on one side of the press-fitting piece 84 of the contact piece 85 to receive the lead pin 118 with zero insertion force.
小突起でなる角片９２が設けてあり、この角片９２がベ
ースハウジング５１の底面に形成した突部８０の両側に
配置されて、テイル片８１の基部の横振れが制限されて
いる請求項１又は２に記載のピングリッドアレイパッケ
ージ用ソケット。3. A cantilevered tail piece 81 has small pieces 92 on both sides of the base of the tail piece 81. The small pieces 92 are arranged on both sides of a projection 80 formed on the bottom surface of the base housing 51. The pin grid array package socket according to claim 1 or 2, wherein lateral deflection of the base of the tail piece (81) is restricted.
ら連続して設けてある請求項３に記載のピングリッドア
レイパッケージ用ソケット。4. The socket for a pin grid array package according to claim 3, wherein the corner pieces 92 are provided continuously from the other side edge of the base plate 82.
に、断面弧状のストレス分散アーム８３が設けてある請
求項２に記載のピングリッドアレイパッケージ用ソケッ
ト。5. The pin grid array package socket according to claim 2, wherein a stress distribution arm 83 having an arc-shaped cross section is provided at a continuous portion between the base plate 82 and the press-fitting piece 84.
鈍角に屈曲されて、下面側にコンタクト部８６を形成し
ている請求項１又は２に記載のピングリッドアレイパッ
ケージ用ソケット。6. The socket for a pin grid array package according to claim 1, wherein the cantilever-shaped tail piece 81 is bent at an obtuse angle to form a contact portion 86 on a lower surface side.
向するそれぞれの内面に、コンタクト片８５の長手方向
と直交する方向で、コンタクトビード８７が形成されて
おり、コンタクトビード８７の対向間隔が前記リードピ
ン１１８をゼロ挿入力で受け入れるピン受入空洞７７に
向かって開いている請求項２に記載のピングリッドアレ
イパッケージ用ソケット。7. A contact bead 87 is formed on each of opposing inner surfaces of the opposing contact pieces 85 in a direction orthogonal to the longitudinal direction of the contact pieces 85, and the opposing interval of the contact beads 87 is set to the lead pin 118. 3. The socket for a pin grid array package according to claim 2, wherein the socket is open toward a pin receiving cavity 77 for receiving a zero insertion force.
１の上側に直接設置したスライドカバー５２とした請求
項１乃至７の何れか１項に記載のピングリッドアレイパ
ッケージ用ソケット。8. The slide member includes a base housing (5).
The socket for a pin grid array package according to any one of claims 1 to 7, wherein the socket is a slide cover (52) directly installed on an upper side of the first (1).
装端子５７であって、略方形のベース板８２の一側縁か
ら連続させて圧入片８４が立ち上げてあると共に、ベー
ス板８２の他側部両側縁から連続させて、互いに対向す
るコンタクト片８５が立ち上げてあり、ベース板８２の
他側縁から連続させてベース板８２の斜め下方に、テイ
ル片８１が片持梁状に延びている構成を特徴とするピン
グリッドアレイパッケージ用ソケットの端子。9. A surface mounting terminal 57 stamped and formed from a metal plate, wherein a press-fitting piece 84 is raised continuously from one side edge of a substantially square base plate 82 and the other side of the base plate 82. The contact pieces 85 opposing each other are raised from the both side edges of the base plate 82, and the tail pieces 81 extend in a cantilever shape obliquely below the base plate 82 continuously from the other side edges of the base plate 82. Terminal of a socket for a pin grid array package, characterized in that:
に小突起でなる角片９２がベース板８２と略直角の方向
に向けて設けてある請求項９に記載のピングリッドアレ
イパッケージ用ソケットの端子。10. The pin grid array package package according to claim 9, wherein corner pieces made of small projections are provided on both sides of the base of the cantilever-shaped tail piece in a direction substantially perpendicular to the base plate. Socket terminal.
から連続して設けてある請求項１０に記載のピングリッ
ドアレイパッケージ用ソケットの端子。11. The terminal of the socket for a pin grid array package according to claim 10, wherein the square piece 92 is provided continuously from the other side edge of the base plate 82.
の連結片９０に連続して形成され、キャリアストリップ
８９の長手方向に沿って複数の端子５７が並列して成形
され、連結片９０を介して各端子５７をキャリアストリ
ップ８９で支持できるようにした請求項１０又は１１に
記載のピングリッドアレイパッケージ用ソケットの端
子。12. The square piece 92 has a carrier strip 89.
And a plurality of terminals 57 are formed in parallel along the longitudinal direction of the carrier strip 89 so that each terminal 57 can be supported by the carrier strip 89 via the connecting piece 90. A terminal of the socket for the pin grid array package according to claim 10.
分を、断面弧状のストレス分散アーム８３としてある請
求項９に記載のピングリッドアレイパッケージ用ソケッ
トの端子。13. The terminal of the socket for a pin grid array package according to claim 9, wherein a continuous portion of the base plate 82 and the press-fitting piece 84 is a stress distribution arm 83 having an arc-shaped cross section.
が鈍角に屈曲されて、下面側にコンタクト部８６を形成
している請求項９に記載のピングリッドアレイパッケー
ジ用ソケットの端子。14. The terminal of a socket for a pin grid array package according to claim 9, wherein the cantilever-shaped tail piece 81 has a tip portion bent at an obtuse angle to form a contact portion 86 on a lower surface side.
対向するそれぞれの内面に、コンタクト片８５の長手方
向と直交する方向で、コンタクトビード８７が形成され
ており、コンタクトビード８７の対向間隔が圧入片８４
に向って開いている請求項９に記載のピングリッドアレ
イパッケージ用ソケットの端子。15. A contact bead 87 is formed on each of opposing inner surfaces of the opposing contact pieces 85 in a direction orthogonal to the longitudinal direction of the contact pieces 85.
The terminal of the socket for a pin grid array package according to claim 9, which is open toward the terminal.
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|---|---|---|---|
| JP10361868A JP3131832B2 (en) | 1998-12-05 | 1998-12-05 | Socket and terminal for pin grid array package |
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|---|---|
| JP2000173731A true JP2000173731A (en) | 2000-06-23 |
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|---|---|---|---|---|
| JP2001217025A (en) * | 2000-01-27 | 2001-08-10 | Itt Mfg Enterp Inc | Terminal adapter of pcb (printed-circuit board) |
| JP2002203652A (en) * | 2000-12-15 | 2002-07-19 | Molex Inc | Socket for pin grid array package |
| KR100526008B1 (en) * | 2001-04-13 | 2005-11-08 | 니혼 앗사쿠단시세이조 가부시키가이샤 | Contact for pga and pga socket |
| JP2007500426A (en) * | 2003-07-25 | 2007-01-11 | アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッド | Pressure mounting socket and ZIF (Zero Insertion Force) socket for IC devices |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4542011B2 (en) | 2005-09-27 | 2010-09-08 | 富士通株式会社 | Camera, image stabilization method, and image stabilization program |
Family Cites Families (1)
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|---|---|---|---|---|
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1998
- 1998-12-05 JP JP10361868A patent/JP3131832B2/en not_active Expired - Fee Related
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| JP2002203652A (en) * | 2000-12-15 | 2002-07-19 | Molex Inc | Socket for pin grid array package |
| KR100526008B1 (en) * | 2001-04-13 | 2005-11-08 | 니혼 앗사쿠단시세이조 가부시키가이샤 | Contact for pga and pga socket |
| JP2007500426A (en) * | 2003-07-25 | 2007-01-11 | アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッド | Pressure mounting socket and ZIF (Zero Insertion Force) socket for IC devices |
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| JP3131832B2 (en) | 2001-02-05 |
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