JP2000159997A

JP2000159997A - ガス注入射出成形用ポリカーボネート系樹脂、中空成形品の製造方法および中空成形品

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Publication number: JP2000159997A
Application number: JP10337347A
Authority: JP
Inventors: Akio Nodera; 明夫野寺; Naoki Mitsuda; 直樹満田; Koichi Hara; 公一原
Original assignee: Idemitsu Petrochemical Co Ltd
Current assignee: Idemitsu Petrochemical Co Ltd
Priority date: 1998-11-27
Filing date: 1998-11-27
Publication date: 2000-06-13
Anticipated expiration: 2018-11-27
Also published as: TWI229691B; US6462167B1; CN1328590A; JP3621973B2; HK1041494A1; DE19983733T1; CN100354368C; DE19983733B3; KR20010080581A; WO2000032692A1; KR100636945B1

Abstract

(57)【要約】【課題】ポリカーボネート樹脂を主成分とする中空成形
品のガス注入射出成形方法による、比較的中空率の高い
成形品、特に、リブ構造を有する成形品において、成形
品肉厚均一性にすぐれ、リブの形成も容易な製造方法の
提供。【解決手段】（Ａ）ポリカーボネート樹脂３０〜１００
重量％および（Ｂ）スチレン系樹脂７０〜０重量％から
なるポリカーボネート系樹脂であって、適正成形温度で
の剪断速度１０（ｓｅｃ^-1）で測定した溶融粘度ηＨ
（Ｐａ・ｓｅｃ）と剪断速度１０００（ｓｅｃ^-1）で測
定した溶融粘度ηＬ（Ｐａ・ｓｅｃ）の溶融粘度比（η
Ｈ／ηＬ）が５以上であるガス注入射出成形用ポリカー
ボネート系樹脂。該ポリカーボネート系樹脂は、分岐ポ
リカーボネート樹脂の含有、タルクの含有などにより得
られる。また、ガス注入加圧下に成形金型キャビティ容
積が拡大するガス注入射出成形により中空成形品を製造
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ガス注入射出成形
による中空成形品の製造方法、中空成形品及び該製造方
法に好適に用いられるガス注入射出成形用ポリカーボネ
ート系樹脂に関する。更に詳しくは、中空率が比較的高
い場合であっても、成形性、肉厚均一性にすぐれ、特に
リブ付き中空成形品の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ポリカーボネート樹脂は、すぐれた耐衝
撃特性、耐熱性、電気的特性、寸法精度などにより、Ｏ
Ａ（オフィスオートメーション）機器、情報・通信機
器、電気・電子機器、家庭電化機器、自動車分野、建築
分野等様々な分野において幅広く利用されている。しか
しながら、ポリカーボネート樹脂は、成形加工温度が高
く、溶融流動性が悪い問題点を有している。一方、近
時、これらの成形品が、複写機、ファックスなどのＯＡ
機器、情報・通信機器、電気・電子機器などのハウジン
グや部品などの場合には、形状が複雑になること、リブ
やボスなどの凹凸が成形品に形成されること、軽量化、
省資源の見地から成形品が薄肉化することなどの理由か
ら、ボリカーボネート樹脂の溶融流動性、すなわち射出
成形性を高めた組成物が求められている。

【０００３】ポリカーボネート樹脂の溶融流動性の改良
のために、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹
脂（ＡＢＳ樹脂）、ゴム変性ポリスチレン樹脂（ＨＩＰ
Ｓ）、アクリロニトリル・スチレン樹脂（ＡＳ樹脂）な
どのスチレン系樹脂をポリカーボネート樹脂に配合した
組成物は、ポリマーアロイとして、その耐熱性、耐衝撃
性の特性を生かし、多くの成形品分野に用いられてきて
いる。一方、ポリカーボネート樹脂は自己消火性樹脂で
はあるが、これらのポリマーアロイにあっては、ＯＡ機
器、情報・通信機器、電気・電子機器などに用いる場合
には、その製品の安全性を高めるために、より高いレベ
ルの難燃性が求められている。

【０００４】これらを目的として、多くの方法が提案さ
れている。具体的には、特開昭６１−５５１４５号公報
には、（Ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂、（Ｂ）ＡＢ
Ｓ樹脂、（Ｃ）ＡＳ樹脂、（Ｄ）ハロゲン化合物、
（Ｅ）リン酸エステル、（Ｆ）ポリテトラフルオロエチ
レン成分からなる熱可塑性樹脂組成物が記載されてい
る。特開平２−３２１５４号公報には、（Ａ）芳香族ポ
リカーボネート樹脂、（Ｂ）ＡＢＳ樹脂、（Ｃ）ＡＳ樹
脂、（Ｄ）リン酸エステル、（Ｅ）ポリテトラフルオロ
エチレン成分からなる難燃性高衝撃性ポリカーボネート
成形用組成物が記載されている。

【０００５】これらのポリカーボネート樹脂を主成分と
するポリカーボネート樹脂組成物はその生産性、設計の
自由度などの点から射出成形方法により各種成形品が製
造されている。しかしながら、射出成形においては、高
い射出成形圧力により、成形品にバリが発生したり、バ
リによる金型の損傷が生じる問題点が指摘されている。
また、冷却時の高い保持圧力による成形品の残留歪みか
ら、成形品にソリが発生する問題がある。さらに、成形
品、特に厚肉部にヒケが発生し、外観を重視される分野
への適応が制限されている。

【０００６】一方、省資源の見地から、使用樹脂の軽
減、成形品の軽量化の社会的要望がますます高まってき
ている。成形品の軽量化の観点からは、射出成形品の薄
肉化が指向されているが、溶融流動性や成形品の大型へ
の対応、強度、剛性などの点から自ずと限界がある。し
たがって、成形品を発泡体とすることも考えられるが、
強度、外観などから成形品によっては適応できない場合
がある。他の軽量化方法として、ブロー成形により成形
品を中空化する方法が行われている。

【０００７】ブロー成形による中空化は、溶融パリソン
に空気などを吹き込み、金型面に転写して成形するもの
であり、比較的中空率を自由に変化させることができる
特徴がある。しかしながら、パリソンの安定性、成形品
の肉厚の均一性、さらには中空体としての強度、剛性を
高めることが困難である問題点がある。この強度、剛性
を高めるために、中空体の内部にリブ構造を形成させる
ブロー成形方法も提案されているが、リブの形成は金型
の形状により形成されるものであり、成形品表面に凹状
部が形成されることになり、成形品の用途によっては採
用できない問題点がある。

【０００８】他の中空成形品の製造方法としては、ガス
注入（ガスアシスト）射出成形方法が、近時多くの成形
品分野に使われてきている。すなわち、射出成形金型に
溶融樹脂を射出し、溶融樹脂中にガスを注入して中空部
を形成するものである。このガス注入射出成形方法は、
樹脂の射出圧力が比較的低いこと、中空率を任意に制御
できること、中空部を成形品の厚肉部に選択的に注入で
きることなどの特徴がある。したがって、溶融樹脂の冷
却時、注入ガスによって保圧されるため、成形品に収縮
によるヒケの発生がないこと、成形圧力が比較的低いた
め、成形品の残留歪みが低く、ソリの発生がないなどす
ぐれた特徴を有する成形品を製造できる。

【０００９】この、ガス注入射出成形方法では、ポリプ
ロピレン系樹脂、ゴム変性ポリスチレン樹脂、ＡＢＳ樹
脂などが用いられている。また、ポリカーボネート樹脂
を用いたガス注入成形方法による成形品も提案されてい
る。たとえば、特開平９−７０８５２号公報には、アル
カリ（土類）金属含有量１〜８００ｐｐｂ、芳香族モノ
ヒドロキシ化合物含有量１〜２００ｐｐｍ、分子量１０
００以下のオリゴマー成分及び残留モノマー含有量がＴ
₁〜Ｔ₂重量％（但し、Ｔ₁＝１，１３０，０００×
（ポリカーボネートの重量平均分子量）^-1.60）及び末
端ヒドロキシル基が１〜３０モル％である塩素イオンを
含まないポリカーボネートを主成分とするポリカーボネ
ート樹脂を用いて中空射出成形方法で形成されたポリカ
ーボネート樹脂中空成形品が開示されている。この方法
は成形性、肉厚均一性にすぐれたものが示されている
が、特定されたポリカーボネート樹脂の範囲の制御が必
ずしも容易でない。

【００１０】また、特開平１０−２５０４９６号公報に
は、（Ａ）芳香族ポリカーボネート４０〜６０重量％と
（Ｂ）ジエン系ゴム成分にシアン化ビニル化合物及び芳
香族ビニル化合物をグラフトした熱可塑性グラフト共重
合体４０〜６０重量％と（Ｃ）ジエン系ゴム成分にメタ
アクリル酸エステル及び／又はアクリル酸エステル及び
芳香族ビニル化合物をグラフトした熱可塑性グラフト共
重合体１〜８重量％からなる樹脂組成物をガス中空成形
することにより得られる成形体であって、該成形体の中
空率が１〜３０％であることを特徴とする外観に優れた
自動車内装及び外装部品用成形体が開示されている。

【００１１】これらの、ポリカーボネート樹脂を主成分
とする原料を用いたガス注入射出成形方法では、中空率
８〜４０％の実施例が示され、良好な肉厚均一性にすぐ
れた成形品が得られている。しかしながら、これらに示
された成形品は何れも小型の成形品の場合であり、本発
明者の検討によると、数十ｃｍ以上の比較的大きな板状
成形品であっては、一般のポリカーボネート樹脂を用い
たのでは、部分的に偏肉が生じ、強度的に商品価値のあ
る成形品が得られないことが明らかとなった。また、こ
の中空成形品の偏肉は、中空率が４０％を越える軽量成
形品の場合に特に問題になることも明らかになった。さ
らに、これら公報には、樹脂の溶融粘度特性については
何の示唆もない。

【００１２】さらに、板状中空成形品の強度、剛性を高
めるために、ガスの注入による加圧を継続しながら、金
型キャビティ容積を拡大して、中空率の高い中空成形
品、特に両表面樹脂間に補強用のリブを形成する製造方
法において、明確なリブの形成が難しく、強度、剛性に
すぐれた中空成形体を容易に製造することができないな
どの問題点があることも分かった。また、成形原料とし
て近時一般の射出成形で多用されている、スチレン系樹
脂を配合した良成形性組成物、リン酸エステル化合物な
どの難燃性樹脂組成物の場合には、成形品の偏肉の問題
解決は更に困難であることが分かった。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記現状の
下、ポリカーボネート樹脂による、ＯＡ機器、情報・通
信機器、電気・電子機器、家庭電化機器、自動車、建材
などに用いられる成形品の成形において、省資源、軽量
化のための中空成形品をガス注入射出成形方法により製
造するに際し、比較的中空率の高い成形品、特に、リブ
構造を有する成形品において、成形品肉厚均一性にすぐ
れ、リブの形成も容易な製造方法およびこれに用いるポ
リカーボネート系樹脂、中空成形品の提供を目的とす
る。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明の目的を達成する
ため、本発明者らは、ポリカーボネート樹脂、特にスチ
レン系樹脂を含有する良流動性樹脂、さらにリン酸エス
テル化合物などの難燃剤を含有した難燃性ポリカーボネ
ート系樹脂組成物を用いたガス注入射出成形方法につい
て鋭意検討を行った。その結果、ガス注入射出成形時の
樹脂温度において、特定の溶融粘度特性を有するポリカ
ーボネート系樹脂原料を選択使用することにより、これ
らの問題点が解消できることを見出し、本発明を完成し
た。

【００１５】すなわち、本発明は、（１）（Ａ）ポリカーボネート樹脂３０〜１００重量％
および（Ｂ）スチレン系樹脂７０〜０重量％からなるポ
リカーボネート系樹脂であって、適正成形温度での剪断
速度１０（ｓｅｃ^-1）で測定した溶融粘度ηＨ（Ｐａ・
ｓｅｃ）と剪断速度１０００（ｓｅｃ^-1）で測定した溶
融粘度ηＬ（Ｐａ・ｓｅｃ）の溶融粘度比（ηＨ／η
Ｌ）が５以上であるガス注入射出成形用ポリカーボネー
ト系樹脂。（２）（Ａ）ポリカーボネート樹脂が、少なくとも一部
が分岐ポリカーボネート樹脂である上記（１）記載のガ
ス注入射出成形用ポリカーボネート系樹脂。（３）ポリカーボネート系樹脂が、板状フィラー及び／
または短繊維フィラーを含有する上記（１）または
（２）記載のガス注入射出成形用ポリカーボネート系樹
脂。（４）ガス注入射出成形が、ガス注入加圧下に成形金型
キャビティ容積を拡大するものである上記（１）〜
（３）のいずれかに記載のガス注入射出成形用ポリカー
ボネート系樹脂。（５）ポリカーボネート系樹脂が難燃剤を含有するもの
である上記（１）〜（４）のいずれかに記載のガス注入
射出成形用ポリカーボネート系樹脂。（６）上記（１）〜（５）のいずれかに記載のポリカー
ボネート系樹脂の溶融樹脂を金型キャビティ容積が縮小
した金型キャビティ内へ射出し、溶融樹脂にガスを注入
し、ガスによる加圧継続下に金型キャビティ容積を拡大
する中空成形品の製造方法。（７）上記（６）記載の製造方法により成形された中空
成形品。（８）上記（６）記載の製造方法により成形された補強
リブを有する中空成形品である。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
本発明は、特定の溶融粘度特性を有するガス注入射出成
形用ポリカーボネート系樹脂を第一発明とし、このポリ
カーボネート系樹脂を用いた特定のガス注入射出成形方
法による中空成形品の製造方法を第二発明、得られた中
空成形品を第三発明とするものである。

【００１７】まず、本発明の第一発明は、（Ａ）ポリカ
ーボネート樹脂３０〜１００重量％および（Ｂ）スチレ
ン系樹脂７０〜０重量％からなるポリカーボネート系樹
脂であって、適正成形温度での剪断速度１０（ｓｅ
ｃ^-1）で測定した溶融粘度ηＨ（Ｐａ・ｓｅｃ）と剪断
速度１０００（ｓｅｃ^-1）で測定した溶融粘度ηＬ（Ｐ
ａ・ｓｅｃ）の溶融粘度比（ηＨ／ηＬ）が５以上であ
るガス注入射出成形用ポリカーボネート系樹脂である。
ここにおいて、適正成形温度とは、実際のガス注入射出
成形における樹脂温度である。本発明のガス注入射出成
形用ポリカーボネート系樹脂の適正成形温度は、主成分
であるポリカーボネート樹脂の分子量、分子構造、各種
添加剤の配合により変化し、一義的に決めることはでき
ないが、具体的には、剪断速度１０００ｓｅｃ^-1での溶
融粘度が、２００〜８００（Ｐａ・ｓｅｃ）となるよう
な温度を意味する。なお、溶融粘度の測定条件について
は後記する。

【００１８】このような、溶融粘度特性を有するポリカ
ーボネート系樹脂は、ポリカーボネート樹脂として、制
御された分岐構造を有するポリカーボネート樹脂、タル
クなどの板状フィラーや短繊維状フィラーの含有、他の
溶融特性改良樹脂の配合あるいはこれらの組み合わせな
どにより得ることができるものである。また、前記溶融
粘度特性は、主原料のポリカーボネート樹脂だけではな
く、ガス注入射出成形金型に射出されるときの、最終成
形原料であり、各種添加剤などが配合された状態のポリ
カーボネート系樹脂である。

【００１９】本発明で用いることができる（Ａ）ポリカ
ーボネート樹脂（ＰＣ）としては、特に制限はなく種々
のものが挙げられる。通常、２価フェノールとカーボネ
ート前駆体との反応により製造される芳香族ポリカーボ
ネートを用いることができる。すなわち、２価フェノー
ルとカーボネート前駆体とを溶液法あるいは溶融法、す
なわち、２価フエノールとホスゲンの反応、２価フエノ
ールとジフェニルカーボネートなどとのエステル交換法
により反応させて製造されたものを使用することができ
る。

【００２０】２価フェノールとしては、様々なものが挙
げられるが、特に２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）プロパン〔ビスフェノールＡ〕、ビス（４−ヒドロ
キシフェニル）メタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ
フェニル）エタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−
３，５−ジメチルフェニル）プロパン、４，４’−ジヒ
ドロキシジフェニル、ビス（４−ヒドロキシフェニル）
シクロアルカン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）オキ
シド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルフィド、ビ
ス（４−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（４−ヒ
ドロキシフェニル）スルホキシド、ビス（４−ヒドロキ
シフェニル）エーテル、ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）ケトンなど、あるいはこれらのハロゲン置換体など
が挙げられる。

【００２１】特に好ましい２価フエノールとしては、ビ
ス（ヒドロキシフェニル）アルカン系、特にビスフェノ
ールＡを主原料としたものである。また、カーボネート
前駆体としては、カルボニルハライド、カルボニルエス
テル、またはハロホルメートなどであり、具体的にはホ
スゲン、２価フェノールのジハロホーメート、ジフェニ
ルカーボネート、ジメチルカーボネート、ジエチルカー
ボネートなどである。この他、２価フェノールとして
は、ハイドロキノン、レゾルシン、カテコール等が挙げ
られる。これらの二価フェノールは、それぞれ単独で用
いてもよいし、２種以上を混合して用いてもよい。

【００２２】なお、ポリカーボネート樹脂を実質単独で
用いる場合には、分岐構造を有するポリカーボネート樹
脂を含有するものを用いることができる。ここで、分岐
剤としては、３つ以上の官能基を持つ化合物であり１，
１，１−トリス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、
α，α’，α”−トリス（４−ヒドロキシフェニル）−
１，３，５−トリイソプロピルベンゼン、フロログリシ
ン、トリメリット酸、イサチンビス（ｏ−クレゾー
ル）、β−レゾルシンなどがある。また、分子量の調節
のためには、フェノール、ｐ−ｔ−ブチルフェノール、
ｐ−ｔ−オクチルフェノール、ｐ−クミルフェノールな
どが用いられる。ここで、分岐剤量は、ポリカーボネー
ト樹脂の２価フェノール残基の総量に対して０．２〜
２．０モル％程度とすることが望ましい。また、当然な
がら分岐構造を有するポリカーボネート樹脂と分岐を有
さない一般のポリカーボネート樹脂を任意に混合して用
いることもできる。

【００２３】また、本発明に用いるポリカーボネート樹
脂としては、ポリカーボネート部とポリオルガノシロキ
サン部を有する共重合体、あるいはこの共重合体を含有
するポリカーボネート樹脂であってもよい。また、テレ
フタル酸などの２官能性カルボン酸、またはそのエステ
ル形成誘導体などのエステル前駆体の存在下でポリカー
ボネートの重合を行うことによって得られるポリエステ
ル−ポリカーボネート樹脂であってもよい。また、種々
のポリカーボネート樹脂の混合物を用いることもでき
る。本発明において用いられる（Ａ）成分のポリカーボ
ネート樹脂は、機械的強度および成形性の点から、その
粘度平均分子量は、１０，０００〜１００，０００、好
ましくは、１２，０００〜４０，０００、特に１４，０
００〜３０，０００のものが好適である。なお、ポリカ
ーボネート樹脂は、構造中にハロゲンを含まないものが
耐環境性の観点から好ましく用いられる。

【００２４】次に、本発明で用いられる（Ｂ）スチレン
系樹脂としては、スチレン、α−メチルスチレンなどの
モノビニル系芳香族単量体２０〜１００重量％、アクリ
ロニトリル、メタクリロニトリルなどのシアン化ビニル
系単量体０〜６０重量％、およびこれらと共重合可能な
マレイミド、（メタ）アクリル酸メチルなどの他のビニ
ル系単量体０〜５０重量％からなる単量体または単量体
混合物を重合して得られる重合体がある。これらの重合
体としては、ポリスチレン（ＧＰＰＳ）、アクリロニト
リル−スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）などがある。

【００２５】また、スチレン系樹脂としてはゴム変性ス
チレン系樹脂が好ましく用いられる。このゴム変性スチ
レン系樹脂としては、好ましくは、少なくともスチレン
系単量体がゴムにグラフト重合した耐衝撃性スチレン系
樹脂である。ゴム変性スチレン系樹脂としては、たとえ
ば、ポリブタジエンなどのゴムにスチレンが重合した耐
衝撃性ポリスチレン（ＨＩＰＳ）、ポリブタジエンにア
クリロニトリルとスチレンとが重合したＡＢＳ樹脂、ポ
リブタジエンにメタクリル酸メチルとスチレンが重合し
たＭＢＳ樹脂などがあり、ゴム変性スチレン系樹脂は、
二種以上を併用することができるとともに、前記のゴム
未変性であるスチレン系樹脂との混合物としても使用で
きる。

【００２６】ゴム変性スチレン系樹脂中のゴムの含有量
は、例えば２〜５０重量％、好ましくは、５〜３０重量
％、特に５〜１５重量％である。ゴムの割合が２重量％
未満であると、耐衝撃性が不十分となり、また、５０重
量％を超えると熱安定性が低下したり、溶融流動性の低
下、ゲルの発生、着色などの問題が生じる場合がある。
上記ゴムの具体例としては、ポリブタジエン、アクリレ
ートおよび／またはメタクリレートを含有するゴム質重
合体、スチレン・ブタジエン・スチレンゴム（ＳＢ
Ｓ）、スチレン・ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、ブタジエ
ン・アクリルゴム、イソプレン・ゴム、イソプレン・ス
チレンゴム、イソプレン・アクリルゴム、エチレン・プ
ロピレンゴム等が挙げられる。このうち、特に好ましい
ものはポリブタジエンである。ここで用いるポリブタジ
エンは、低シスポリブタジエン（例えば１，２−ビニル
結合を１〜３０モル％、１，４−シス結合を３０〜４２
モル％含有するもの）、高シスポリブタジエン（例えば
１，２−ビニル結合を２０モル％以下、１，４−シス結
合を７８モル％以上含有するもの）のいずれを用いても
よく、また、これらの混合物であってもよい。

【００２７】本発明のポリカーボネート系樹脂は、ポリ
カーボネート樹脂にスチレン系樹脂を配合することによ
り、樹脂組成物の溶融流動性を向上させるものである。
ここで、両樹脂の配合比は、（Ａ）ポリカーボネート樹
脂３０〜１００重量％、好ましくは５０〜９５重量％、
（Ｂ）スチレン系樹脂が７０〜０重量％、好ましくは５
０〜５重量％である。ここで、（Ａ）成分のポリカーボ
ネート樹脂が３０重量％未満では、耐熱性、強度が十分
でなく、（Ｂ）成分のスチレン系樹脂が５重量％未満で
は成形性の改良効果が不十分である。なお、この場合の
（Ｂ）スチレン系樹脂としては、前記したゴム変性スチ
レン系樹脂が好ましく用いられる。

【００２８】これらの配合比は、ポリカーボネート樹脂
の分子量、スチレン系樹脂の種類、分子量、メルトイン
デックス、ゴムの含有量や成形品の用途、大きさ、厚み
などを考慮して適宜決定される。本発明の第一発明のポ
リカーボネート系樹脂は、前記分岐構造を含有するポリ
カーボネート樹脂の他、ポリカーボネート樹脂に溶融粘
度特性改良物質を配合することによっても達成できる。
溶融粘度特性改良剤としては、タルク、マイカ、クレ
ー、ガラスフレークなどの板状フィラー、ガラス繊維、
炭素繊維、各種ウイスカーなどの短繊維フィラーなどが
あり、これらのなかでもタルクが剛性改良効果を合わせ
有するので好ましい。

【００２９】ここでフイラーの形状などは特に制限はな
いが、通常板状フィラーとしては、平均粒径０．２〜５
０μｍ、好ましくは０．３〜２０μｍであり、短繊維状
フィラーとしては、平均繊維径１〜３０μｍ、好ましく
は３〜２０μｍ、平均繊維長５〜１０００μｍ、好まし
くは１０〜５００μｍ程度である。また、これらフィラ
ーの含有量は、特に制限はなく通常２〜３０重量％、好
ましくは３〜２０重量％である。この含有量は、ポリカ
ーボネート樹脂の種類、フィラーの種類、成形品の大き
さ、中空率、肉厚などを総合的に判断して適宜決定する
ことができる。

【００３０】他の改良剤としては、たとえば重量平均分
子量１００万以上のメタクリル酸メチル系重合体があ
る。この重量平均分子量が１００万以上のメタクリル酸
メチル系重合体とは、好ましくは、３０重量％以上のメ
タクリル酸メチルと共重合可能な他のビニル系単量体と
の共重合体である。ここで、メタクリル酸メチルと共重
合可能な他のビニル単量体としては、例えば、アクリル
酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチルなど
のアクリル酸アルキルエステル、メタクリル酸エチル、
メタクリル酸プロピル、メタクリル酸ブチルなどのメタ
クリル酸アルキルエステル、スチレン、α−メチルスチ
レンなどの芳香族ビニル化合物、アクリロニトリル、メ
タアクリロニトリルなどのシアン化ビニル化合物などを
挙げることができる。

【００３１】特に、メタクリル酸メチルが５０重量％以
上である共重合体が含有成形品の外観を良好にする点で
好ましい。このメタクリル酸メチル共重合体は、メタク
リル酸メチルと例えば、アクリル酸メチル、アクリル酸
ブチルからなる単量体を溶液重合、懸濁重合、乳化重合
など公知の重合法によって単段、多段重合の採用により
製造される。中でも乳化重合法、なかんずく、例えば、
炭素数１０〜２４のアルキルまたはアルケニル基を少な
くとも有するジカルボン酸のナトリウムまたはカリウム
からなる乳化剤の存在下に共重合して得られるものが、
加熱成形安定性の点から好ましく用いられる。

【００３２】これらのメタクリル酸メチル系重合体は、
その重量平均分子量が１００万以上、好ましくは１５０
万〜５００万である。分子量が１００万未満であると、
本発明の溶融粘度特性の改良効果が小さくなる。この共
重合体は、本発明のポリカーボネート系樹脂中に含有さ
れると非常に高分子量であるため、混練により分散し溶
融体の溶融弾性（ゴム弾性）の向上により溶融粘度特性
改良に寄与するものと考えられる。このメタクリル酸メ
チル系の重合体は、三菱レーヨン株式会社製、メタブレ
ンＰ〔Ｐ−５５０Ａ、Ｐ−５５１Ａ、Ｐ−５３０Ａ、Ｐ
５３１〕として、入手することができる。

【００３３】本発明の第一発明のガス注入射出成形用ポ
リカーボネート系樹脂は、溶融粘度特性として、特定の
非ニュートン粘弾性を示すものを用いるものである。こ
の特定の非ニュートン粘弾性は、分岐ポリカーボネート
樹脂の使用、非ニュートン性改良剤の含有、これらの組
み合わせにより、目的とする最終成形品の大きさ、中空
率、リブの有無、肉厚、成形品形状などを考慮して適宜
選択することができる。ここで、タルクやメタアクリル
酸メチル系重合体などの改良剤は、ポリカーボネート樹
脂とスチレン系樹脂からなる樹脂１００重量部に対し
て、０．３〜３０重量部、好ましくは０．５〜２０重量
部の範囲である。これらの添加量は、ポリカーボネート
樹脂として分岐ポリカーボネート樹脂を用いる場合のこ
ともあり、一義的には決められないが、０．３重量部未
満では、改良効果が低く、３０重量部を越えると、溶融
樹脂が伸びにくくなる場合がある。

【００３４】本発明の第一発明である、ガス注入射出成
形用ポリカーボネート系樹脂は、（Ａ）ポリカーボネー
ト樹脂３０〜１００重量％および（Ｂ）スチレン系樹脂
７０〜０重量％からなるポリカーボネート系樹脂であっ
て、適正成形温度での剪断速度１０（ｓｅｃ^-1）で測定
した溶融粘度ηＨ（Ｐａ・ｓｅｃ）と剪断速度１０００
（ｓｅｃ^-1）で測定した溶融粘度ηＬ（Ｐａ・ｓｅｃ）
の溶融粘度比（ηＨ／ηＬ）が５以上であるものであ
る。ここで溶融粘度比（ηＨ／ηＬ）は、好ましくは５
〜２０である。ここで溶融粘度比（ηＨ／ηＬ）が、２
０を越えるとガス注入継続下に金型キャビティを拡大す
る場合に溶融樹脂の追随が難しくなる場合がある。

【００３５】本発明の第一発明のガス注入射出成形用ポ
リカーボネート系樹脂は、前記（Ａ）、（Ｂ）成分を含
有するポリカーボネート系樹脂にて、本発明の主目的を
達成することができる。しかしながら、成形品が、ＯＡ
機器、情報・通信機器、電気・電子機器などに用いられ
る場合には、高いレベルの難燃性が要求される場合があ
る。この場合には、（Ｅ）成分として各種難燃剤を含有
することによって、この要求に対応することができる。

【００３６】ここで（Ｅ）難燃剤としては、特に制限は
なく、有機リン系化合物、ハロゲン非含有リン系化合
物、シリコーン系化合物、ハロゲン系化合物、チッソ系
化合物、金属水酸化物、赤リン、酸化アンチモン、膨張
性黒鉛など公知のものを、目的に応じて用いることがで
きる。ハロゲン系化合物としては、テトラブロモビスフ
ェノールＡ、ハロゲン化ポリカーボネート、ハロゲン化
ポリカーボネート（共）重合体やこれらのオリゴマー、
デカブロモジフェニルエーテル、（テトラブロモビスフ
ェノール）エポキシオリゴマー、ハロゲン化ポリスチレ
ン、ハロゲン化ポリオレフィンなどを例示できる。ま
た、チッソ系化合物としては、メラミン、アルキル基ま
たは芳香族基置換メラミンなど、金属水酸化物として
は、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウムなどを例
示できる。しかしながら、ハロゲン系難燃剤は比較的難
燃化効率はよいが、成形時の有害ガスの発生、金型腐食
の恐れや成形品の焼却時に有害物質を排出する恐れがあ
り、環境汚染、安全性の観点からハロゲンを含まない難
燃剤が好ましい。

【００３７】ハロゲンを含まない難燃剤としては、たと
えば、ハロゲン非含有有機リン系難燃剤として、リン原
子に直接結合するエステル性酸素原子を１つ以上有する
リン酸エステル化合物が好ましく用いられる。有機リン
系化合物以外のハロゲン非含有難燃剤としては、赤リン
やシリコーン油、シリコーン樹脂などのシリコーン系難
燃剤などがある。シリコーン系難燃剤としては、アルコ
キシ基、エポキシ基などの反応性基を含有する特定構造
のシリコーン系化合物や繰り返し単位中の酸素量が異な
る特定分子量のシリコーン樹脂などがある（特開平６−
３０６２６５号公報、特開平６−３３６５４７号公報、
特開平８−１７６４２５号公報、特開平１０−１３９９
６４号公報など参照）。ハロゲン非含有リン酸エステル
化合物としては、たとえば、次式（１）

【００３８】

【化１】

【００３９】（ここで、Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³、Ｒ⁴は、そ
れぞれ独立して、水素原子または有機基を表し、Ｘは２
価以上の有機基を表し、ｐは０または１であり、ｑは１
以上の整数であり、ｒは０以上の整数を表す。）で示さ
れるリン酸エステル系化合物である。式（１）におい
て、有機基とは、置換されていても、いなくてもよいア
ルキル基、シクロアルキル基、アリール基などである。
また置換されている場合の置換基としては、アルキル
基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、ア
リールチオ基などがある。さらに、これらの置換基を組
み合わせた基であるアリールアルコキシアルキル基な
ど、またはこれらの置換基を酸素原子、窒素原子、イオ
ウ原子などにより結合して組み合わせたアリールスルホ
ニルアリール基などを置換基としたものなどがある。

【００４０】また、式（１）において、２価以上の有機
基Ｘとしては、上記した有機基から、炭素原子に結合し
ている水素原子の１個以上を除いてできる２価以上の基
を意味する。たとえば、アルキレン基、（置換）フェニ
レン基、多核フェノール類であるビスフェノール類から
誘導されるものである。好ましいものとしては、ビスフ
ェノールＡ、ヒドロキノン、レゾルシノール、ジフエニ
ルメタン、ジヒドロキシジフェニル、ジヒドロキシナフ
タレン等がある。

【００４１】ハロゲン非含有リン酸エステル系化合物
は、モノマー、オリゴマー、ポリマーあるいはこれらの
混合物であってもよい。具体的には、トリメチルホスフ
ェート、トリエチルホスフェート、トリブチルホスフェ
ート、トリオクチルホスフェート、トリブトキシエチル
ホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクレジ
ルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、オ
クチルジフェニルホスフェート、トリ（２−エチルヘキ
シル）ホスフェート、ジイソプロピルフェニルホスフェ
ート、トリキシレニルホスフェート、トリス（イソプロ
ピルフェニル）ホスフェート、トリナフチルホスフェー
ト、ビスフェノールＡビスホスフェート、ヒドロキノン
ビスホスフェート、レゾルシンビスホスフェート、レゾ
ルシノール−ジフェニルホスフェート、トリオキシベン
ゼントリホスフェート、クレジルジフェニルホスフェー
ト、あるいはこれらの置換体、縮合物などを例示でき
る。

【００４２】（Ｅ）成分として好適に用いることができ
る市販のハロゲン非含有リン酸エステル化合物として
は、たとえば、大八化学工業株式会社製の、ＴＰＰ〔ト
リフェニルホスフェート〕、ＴＸＰ〔トリキシレニルホ
スフェート〕、ＰＦＲ〔レゾルシノール（ジフェニルホ
スフェート）〕、ＰＸ２００〔１，３−フェニレン−テ
スラキス（２，６−ジメチルフェニル）ホスフェート、
ＰＸ２０１〔１，４−フェニレン−テトラキス（２，６
−ジメチルフェニル）ホスフェート、ＰＸ２０２〔４，
４’−ビフェニレン−テスラキス）２，６−ジメチルフ
ェニル）ホスフェートなどを挙げることができる。

【００４３】（Ｅ）成分のリン酸エステル化合物の含有
量は、前記（Ａ）ポリカーボネート樹脂および（Ｂ）ス
チレン系樹脂からなる樹脂１００重量部に対して、１〜
３０重量部、好ましくは３〜２０重量部、より好ましく
は５〜１５重量部である。ここで、含有量が１重量部未
満では、成形品の難燃性が十分でなく、３０重量部を越
えると成形品の耐熱性、耐衝撃性などの強度が低下する
場合がある。

【００４４】本発明のガス注入射出成形用ポリカーボネ
ート系樹脂には、前記難燃剤配合における、燃焼時の溶
融滴下防止を目的にさらに、（Ｆ）フルオロオレフィン
樹脂を含有することができる。燃焼時の溶融滴下防止剤
としては、公知のフルオロオレフィン樹脂、シリコーン
樹脂、無機ウイスカー、無機繊維などがあるが、フルオ
ロオレフィン樹脂が好ましく用いられる。ここで（Ｆ）
フルオロオレフィン樹脂としては、フルオロエチレン構
造を含む重合体、共重合体であり、たとえば、ジフルオ
ロエチレン重合体、テトラフルオロエチレン重合体、テ
トラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重
合体、テトラフルオロエチレンとフッ素を含まないエチ
レン系モノマーとの共重合体である。好ましくは、ポリ
テトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）であり、その平均
分子量は、５００，０００以上であることが好ましく、
特に好ましくはは５００，０００〜１０，０００，００
０である。本発明で用いることができるポリテトラフル
オロエチレンとしては、現在知られているすべての種類
のものを用いることができる。

【００４５】なお、ポリテトラフルオロエチレンのう
ち、フィブリル形成能を有するものを用いると、さらに
高い溶融滴下防止性を付与することができる。フィブリ
ル形成能を有するポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦ
Ｅ）には特に制限はないが、例えば、ＡＳＴＭ規格にお
いて、タイプ３に分類されるものが挙げられる。その具
体例としては、例えばテフロン６−Ｊ（三井・デュポン
フロロケミカル株式会社製）、ポリフロンＤ−１、ポリ
フロンＦ−１０３、ポリフロンＦ２０１（ダイキン工業
株式会社製）、ＣＤ０７６（旭アイシーアイフロロポリ
マーズ株式会社製）等が挙げられる。

【００４６】また、上記タイプ３に分類されるもの以外
では、例えばアルゴフロンＦ５（モンテフルオス株式会
社製）、ポリフロンＭＰＡ、ポリフロンＦＡ−１００
（ダイキン工業株式会社製）等が挙げられる。これらの
ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）は、単独で用
いてもよいし、２種以上を組み合わせてもよい。上記の
ようなフィブリル形成能を有するポリテトラフルオロエ
チレン（ＰＴＦＥ）は、例えばテトラフルオロエチレン
を水性溶媒中で、ナトリウム、カリウム、アンモニウム
パーオキシジスルフィドの存在下で、１〜１００ｐｓｉ
の圧力下、温度０〜２００℃、好ましくは２０〜１００
℃で重合させることによって得られる。

【００４７】ここで、フルオロオレフィン樹脂の含有量
は、前記（Ａ）および（Ｂ）からなる樹脂１００重量部
に対して、０．０５〜５重量部、好ましくは、０．１〜
２重量部である。ここで、０．０５重量部未満である
と、目的とする難燃性における溶融滴下性が十分でない
場合があり、５重量部を越ても、これに見合った効果の
向上はなく、耐衝撃性、成形品外観に悪影響を与える場
合がある。したがって、それぞれの成形品に要求される
難燃性の程度、たとえば、ＵＬ−９４のＶ−０、Ｖ−
１、Ｖ−２などにより他の含有成分の使用量などを考慮
して適宜決定することができる。

【００４８】本発明のガス注入射出成形用ポリカーボネ
ート系樹脂には、衝撃強度などの向上のために、（Ｇ）
ポリオルガノシロキサン及びポリアルキル（メタ）アク
リレートからなる複合ゴムにビニル系単量体がグラフト
重合された複合ゴム系グラフト共重合体を含有させるこ
とができる。この複合ゴム系グラフト共重合体は、ポリ
オルガノシロキサン成分とポリアルキル（メタ）アクリ
レートゴム成分とが相互に絡み合って複合一体化されい
る構造の複合ゴムに、１種または２種以上のビニル系単
量体がグラフト重合されてなるものであり、それ自体は
公知のグラフト共重合体である。

【００４９】ここで、複合ゴムを構成する２種のゴム成
分は、ポリオルガノポリシロキサンゴム成分が１〜９９
重量％、ポリアルキル（メタ）アクリレート成分が９９
〜１重量％である。好ましくは、ポリオルガノポリシロ
キサンゴム成分が３０〜９５重量％、より好ましくは、
５０〜９０重量％である。また、このゴム成分は、ポリ
オルガノシロキサンゴムの架橋網目に相互に絡んだポリ
アルキル（メタ）アクリレートゴム架橋網目が形成さ
れ、実質上分離できない複合ゴムラテックスであり、こ
の複合ゴムの平均粒子径は、０．０８〜０．６μｍの範
囲であることが好ましい。

【００５０】前記の複合ゴムにグラフト重合させるビニ
ル系単量体としては、スチレン、α−メチルスチレン、
ビニルトルエンなどのスチレン系化合物；メチルメタア
クリレート、２−エチルヘキシルメタクリレートなどの
メタクリル酸エステル；メチルアクリレート、エチルオ
クリレート、ブチルアクリレートなどのアクリル酸エス
テル；アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどのシ
アン化ビニル化合物などのビニル系単量体が挙げられ
る。これらのビニル系単量体の中メチルメタアクリレー
トが好ましく用いられる。このビニル系単量体は、前記
の複合ゴム１０〜９５重量％に対して９０〜５重量％、
好ましくは複合ゴム３０〜９０重量％に対して７０〜１
０重量％である。このような特定の複合ゴム系グラフト
共重合体は、三菱レイヨン株式会社製造になる、メタブ
レンＳ−２００１などとして市場より入手できる。

【００５１】（Ｇ）成分である特定の複合ゴム系グラフ
ト共重合体の含有量は、前記（Ａ）および（Ｂ）からな
る樹脂１００重量部に対して、０．５〜３０重量部、好
ましくは、１〜２０重量部、特に好ましくは２〜１５重
量部である。ここで、０．５重量部未満であると、衝撃
改良効果も十分ではない。また、３０重量部を越えると
耐熱性、剛性が低下する場合がある。この含有量は、成
形品の要求特性を考慮して、ポリカーボネート樹脂の種
類、分子量、スチレン系樹脂の種類、ＭＩ、難燃剤であ
るリン酸エステル化合物などをもとに総合的に判断して
決定される。

【００５２】また、本発明のポリカーボネート系樹脂
は、必要により、前記記載以外の無機充填剤を、成形品
の剛性、強度、さらには難燃性をさらに向上させるため
に含有させることができる。ここで、無機充填剤として
は、カオリン、珪藻土、炭酸カルシウム、硫酸カルシウ
ム、硫酸バリウムなどをあげることができる。本発明の
ガス注入射出成形用ポリカーボネート系樹脂は、成形
性、耐衝撃性、外観改善、耐候性改善、剛性改善等の目
的で、ポリカーボネート樹脂に上記から選ばれた任意成
分の一種以上とともに、熱可塑性樹脂に常用されている
添加剤成分を必要により添加含有することができる。例
えば、フェノール系、リン系、イオウ系酸化防止剤、帯
電防止剤、ポリアミドポリエーテルブロック共重合体
（永久帯電防止性能付与）、ベンゾトリアゾール系やベ
ンゾフェノン系の紫外線吸収剤、ヒンダードアミン系の
光安定剤（耐候剤）、抗菌剤、相溶化剤、着色剤（染
料、顔料）等が挙げられる。任意成分の配合量は、本発
明のポリカーボネート系樹脂の特性が維持される範囲で
あれば特に制限はない。

【００５３】次に、本発明のガス注入射出成形用ポリカ
ーボネート系樹脂は、前記の各成分を上記範囲の割合
で、配合し、混練することにより得られる。このときの
配合および混練は、通常用いられている機器、例えばリ
ボンブレンダー、ドラムタンブラーなどで予備混合し
て、ヘンシェルミキサー、バンバリーミキサー、単軸ス
クリュー押出機、二軸スクリュー押出機、多軸スクリュ
ー押出機、コニーダ等を用いる方法で行うことができ
る。混練の際の加熱温度は、通常２４０〜３００℃の範
囲で適宜選択される。なお、ポリカーボネート樹脂とス
チレン系樹脂以外の含有成分は、あらかじめ、ポリカー
ボネート樹脂、スチレン系樹脂あるいはこれ以外の他の
熱可塑性樹脂と溶融混練、すなわちマスターバッチとし
て添加することもできる。

【００５４】以下、本発明の第二発明である中空成形品
の製造方法、第三発明の中空成形品について、中空成形
品の製造方法であるガス注入（ガスアシスト）射出成形
方法を基に説明する。ガス注入射出成形方法とは、金型
キャビティ内に溶融混練された溶融樹脂の射出途中また
は射出後に、金型内の溶融樹脂中に加圧ガスを注入する
ことによって、中空部を形成し、中空部内のガスの圧力
を適宜保ちながら、すなわち、中空成形品の表面を金型
表面に押圧しながら冷却する成形方法である。これによ
り、樹脂の冷却による収縮ヒケの発生がなく、しかも良
好な金型転写性と相まって外観にすぐれた成形品が得ら
れる。

【００５５】ガス注入射出成形では、金型キャビティへ
の溶融樹脂の射出量は、金型キャビティ容積を満たすに
十分な量を射出するフルショット法、金型キャビティ容
積を満たすに足りない量を射出するショートショット法
のどちらでもよい。また、フルショット法の場合におい
ては、フルショットによって溶融樹脂の金型転写を確実
にした後に、ガス注入によって金型キャビティ内の溶融
樹脂の一部を成形金型外へ追い出すことによって、中空
部を形成する成形方法も採用することができる。ガス注
入に用いられるガスとしては、溶融ポリカーボネート系
樹脂と不活性であることが好ましく、窒素、ヘリウム、
アルゴンなどの不活性ガスが好ましい。また、溶融樹脂
へのガスの注入は、樹脂射出ノズル、金型のランナー、
金型キャビティ面に設けたノズルやピンから行うことが
できる。また、ガス圧力は、通常１〜３０ＭＰａ、好ま
しくは３〜２０ＭＰａ、ガス圧力の保持時間は５〜６０
秒程度である。

【００５６】ガス注入射出成形方法は、一般的には前記
方法が採用される。しかしながら、前記方法では、比較
的中空率の低い、例えば中空率５０％以下の成形品の成
形に用いられ、軽量化には自ずと限界がある。このた
め、他のガス注入射出成形方法として、成形金型とし
て、金型キャビティの容積を縮小・拡大することができ
る特殊金型を用いる成形方法がある。この成形方法は、
中空率を任意に制御できるとともに、中空率９５％程度
までの中空成形品の製造が可能となる。この成形方法
は、縮小された金型キャビティ内へ溶融樹脂の射出を開
始し、射出中あるいは射出後に加圧ガスの注入を開始す
るものである。

【００５７】ついで、加圧ガスの注入の開始と同時ある
いはガスの注入を継続しながら、すなわちガスによる加
圧継続下に金型キャビティの容積を拡大することによ
り、中空部を形成し加圧ガスによる保圧下冷却して中空
成形品を製造するものである。この成形方法で例えば板
状成形品を成形すれば、成形品の表面は、射出樹脂圧力
によって賦形され、金型表面に形成されたエンボス模様
などの細かな表面の転写が可能となり、金型キャビティ
の拡張の程度により中空率を任意に、特に高くすること
も容易であり、また寸法精度にもすぐれた成形品が得ら
れる。

【００５８】この後者のガス注入射出成形方法では、初
期の金型キャビティ容積の８０〜９５％程度の溶融樹脂
の射出を行い、この時点でガスの注入を開始すること
が、外観にすぐれた成形品の製造に好ましい。なお、金
型キャビテイ容積を縮小・拡大することを可能とするた
めの射出成形装置としては、固定金型と可動金型を通常
の金型開閉に加えて、任意速度で前進・後退できる機能
を有する、たとえば射出圧縮成形機能付きの射出成形機
がある。ここで金型キョビティ容積を拡大する（対向す
る金型キャビティ面間隔を拡大する）ための可動金型の
後退速度としては、５〜５０ｍｍ／分の範囲で、原料の
溶融粘度、成形温度、金型温度などを考慮して適宜決定
することができる。この際の後退速度は、後退時に成形
品が金型面キャビティ面から剥離しないように、注入ガ
ス圧力を含めて制御する。

【００５９】この後者のガス注入射出成形方法では、ガ
ス注入位置、ガス注入箇所・数、金型温度分布などを工
夫することにより、金型キャビティ容積の拡大時に溶融
樹脂間にガスが選択的に注入されるとともに、表面部の
樹脂が引き延ばされ表面部を結合するリブ構造が形成さ
れる。特に本第一発明のポリカーボネート系樹脂を用い
る場合には、溶融粘度特性に起因して、このリブの形成
が極めて容易となる大きな特徴がある。なお、この場
合、リブにより中空部が複数の中空部に区画される必要
は必ずしも必要はなく、一個の連続した中空部に複数の
リブが形成されている場合でもよい。したがって、本発
明の第三発明の中空成形品は、特定の溶融粘度特性を有
するポリカーボネート系樹脂からなり、たとえば中空率
が１０〜９５％と広範囲であり、特に中空部に補強用の
リブが形成されたものである。また、成形品表面は、ヒ
ケ、色むら、艶むら、ウエルドラインなどの見られない
外観にすぐれたものとなる。また、エンボス模様など微
細な転写も可能であり、意匠性にもすぐれたものであ
る。本発明の第三発明の中空成形品としては、複写機、
ファックス、テレビ、ラジオ、テープレコーダー、ビデ
オデッキ、パソコン、プリンター、電話機、情報端末
機、冷蔵庫、電子レンジなどのＯＡ機器、情報機器、電
気・電子機器、家庭電化機器のハウジウングや各種部
品、さらには、自動車部品など他の分野にも用いられ
る。

【００６０】

【実施例】本発明について実施例および比較例を示して
より具体的に説明するが、本発明はこれらに、何ら制限
されるものではない。実施例１〜７および比較例１〜２表１に示す割合で各成分を配合〔（Ａ）、（Ｂ）成分は
重量％、他の成分は、（Ａ）および（Ｂ）からなる樹脂
１００重量部に対する重量部で示す。〕し、押出機（機
種名：ＶＳ４０、田辺プラスチック機械株式会社製）に
供給し、２６０℃〔実施例１は、３００℃〕で溶融混練
し、ペレット化した。なお、すべての実施例および比較
例において、酸化防止剤としてイルガノックス１０７６
（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社製）０．
２重量部およびイルガフォス１６８（チバ・スペシャリ
ティ・ケミカルズ株式会社製）０．２重量部をそれぞれ
配合した。得られたペレットを、８０℃で１２時間乾燥
し、ポリカーボネート系樹脂を得た。

【００６１】得られたペレットの、表１に示す測定温度
で、溶融粘度の剪断速度依存性を測定した。測定結果を
表１に、粘度比（ηＨ／ηＬ）とともに示す。なお、溶
融粘度の測定は、キャピログラフ（株式会社東洋精機製
作所製）を用い、長さ２０ｍｍ、直径１ｍｍのキャピラ
リーを使用して粘度の剪断速度依存性を測定し、剪断速
度が、１０ｓｅｃ^-1および１０００ｓｅｃ^-1の溶融粘度
を求めた。ついでこの原料ペレットを用いて、表１に示
す成形温度（溶融粘度測定温度）で射出成形して試験片
を得、難燃性の評価を行い結果を表１に示した。

【００６２】つぎに、ガス注入射出成形装置〔（出光石
油化学株式会社製圧縮ユニット装備）：成形金型とし
て、箱型キャビティ（６００ｍｍ×３００ｍｍ×２ｍｍ
〜１０ｍｍの範囲で厚み可変）のインロータイプ金型装
着〕を用いて中空成形品を得た。具体的には、表１の成
形温度（溶融粘度測定温度に対応）で溶融混練された溶
融樹脂を、金型キャビティ表面温度６０℃、間隔２ｍｍ
の金型キャビティに射出した。金型キャビティへの溶融
樹脂の充填がおよそ９５％に達したとき、金型中央部よ
り６ＭＰａの窒素ガスの注入を開始した。溶融樹脂の射
出が完了してから、０．５秒後に金型キャビティ容積を
２０ｍｍ／分の速度で拡大し、金型キャビティ間隔が６
ｍｍのところで停止し、冷却後金型を開放して、中空成
形品（中空率：およそ６５％）を製造した。成形品を切
断したところ、４隅からと、長辺の中央部から中央方向
に向かってリブが形成されていた。また、成形品を切断
することにより肉厚を測定しその評価結果、および成形
品強度の評価結果を表１に示した。なお、用いた成形原
料および性能評価方法を次に示す。

【００６３】〔成形原料〕（Ａ）ポリカーボネート樹脂ＰＣ−１：タフロンＡ１９００（出光石油化学株式会
社製）：ビスフェノールＡポリカーボネート樹脂、ＭＩ
＝２０ｇ／１０分（３００℃、１．２Ｋｇ荷重）、粘度
平均分子量：１９０００ＰＣ−２：タフロンＩＢ２５００（出光石油化学株式
会社製）：分岐型ビスフェノールＡポリカーボネート樹
脂〔分岐剤：１，１，１，−トリス（４−ヒドロキシフ
ェニル）エタン〕、ＭＩ＝５ｇ／１０分（３００℃、
１．２Ｋｇ荷重）、粘度平均分子量：２５０００（ビスフエノールＡ−ＰＣ
換算）、分岐剤の含有率：０．５０％）（Ｂ）スチレン系樹脂ＨＩＰＳ：耐衝撃ポリスチレン樹脂（ＨＩＰＳ）：ＩＤ
ＥＭＩＴＳＵＰＳＩＴ４４（出光石油化学社株式会
社製）：ポリブタジエンにスチレンがグラフト重合した
もの、ゴム含有量＝１０重量％、ＭＩ：８ｇ／１０分
（２００℃、５Ｋｇ荷重）ＡＢＳ：アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体
（ＡＢＳ）：ＤＰ−６１１（テクノポリマー株式会社
製）、ＭＩ：２ｇ／１０分（２００℃、５Ｋｇ荷重）

【００６４】（Ｃ）タルクＦＦＲ（浅田製粉株式会社製）、平均粒径：０．７μｍ（Ｄ）メタクリル酸メチル系共重合体（ＭＭＡ）メタブレンＰ−５３０Ａ（三菱レイヨン株式会社製）、
重量平均分子量＝約３００万（Ｅ）リン酸エステル化合物Ｐ−１：レゾルシノールビス（ジフェニルホスフェー
ト）：リン酸エステルＰＦＲ（旭電化工業株式会社製）Ｐ−２：トリフェニルホスフェート：ＴＰＰ（大八化学
株式会社製）（Ｆ）フルオロオレフィン樹脂ＰＴＦＥ：ＣＤ０７６（旭硝子株式会社製）（Ｇ）複合ゴム系グラフト共重合体メタブレンＳ２００１（三菱レーヨン株式会社製）：ポ
リジメチルシロキサン含有量：５０重量％以上

【００６５】〔性能評価方法］（１）メルトインデックス（ＭＩ）ＪＩＳＫ７２１０に準拠。２６０℃、荷重：２．１６
ｋｇ〔実施例１のみ３００℃、荷重：１．２ｋｇ〕（２）成形品観察中空成形品を厚み方向で２分し、さらに面方向で約５
０ｍｍ間隔で切断して肉厚を観察した。（３）成形品強度中空成形品を端部２点支持で荷重をかけて強度を評価〇：製品として十分強い ×：製品としては弱い、また部分的に弱いところがあ
る。（４）難燃性ＵＬ９４燃焼試験に準拠（試験片厚み：１．５ｍｍ）

【００６６】

【表１】

【００６７】表１の結果より、本発明のガス注入射出成
形用ポリカーボネート系樹脂は、偏肉少なく良好な中空
成形品が製造できる。また、中空率が高く、リブを形成
する中空成形品も好適に製造できる。特に、スチレン系
樹脂やリン酸エステル化合物などを含有したポリカーボ
ネート樹脂組成物であっても偏肉少なく、リブを形成で
きる。

【００６８】

【発明の効果】本発明のガス注入射出成形用ポリカーボ
ネート系樹脂は、比較的中空率の高い成形品、大型成形
品であっても、偏肉の少ない成形品を製造することがで
きる。また、成形金型として、ガスの注入加圧継続下に
金型キャビティを拡大する特殊成形法による、補強用の
リブの形成が容易であり、軽量、高強度、高剛性の成形
品の製造が容易となる。しかも、成形品にヒケの発生が
なく、外観形状など意匠性にすぐれた成形品が得られ
る。したがって、ＯＡ機器、情報・通信機器、電気・電
子機器、家庭電化機器、自動車部品などの大型化、薄肉
化にも十分対応できるものであり、その応用分野の拡大
が期待される。特に、複写機の扉、ＣＲＴモニター、各
種製品の筐体などの製造に好適に利用できる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 4F071 AA12 AA22 AA26 AA27 AA50 AA67 AA77 AA88 AB03 AB05 AB28 AB30 AC15 AD01 AD05 AE07 AE12 AH07 AH12 AH17 BA01 BB05 BC04 4F206 AA13 AA28C AA28K AB05 AB11 AB25 AG06 AG07 AG28 AH42 JA05 JN27 JQ81 4J002 BB243 BC03X BC06X BC09X BC113 BN06X BN14X BN15X BN16X CG01W CG02W CG033 DA016 DE077 DE147 DJ036 DJ046 DJ056 DL006 ED077 EJ037 EU187 FA016 FA046 FA066 FD016 FD133 FD137 FD206

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（Ａ）ポリカーボネート樹脂３０〜１０
０重量％および（Ｂ）スチレン系樹脂７０〜０重量％か
らなるポリカーボネート系樹脂であって、適正成形温度
での剪断速度１０（ｓｅｃ^-1）で測定した溶融粘度ηＨ
（Ｐａ・ｓｅｃ）と剪断速度１０００（ｓｅｃ^-1）で測
定した溶融粘度ηＬ（Ｐａ・ｓｅｃ）の溶融粘度比（η
Ｈ／ηＬ）が５以上であるガス注入射出成形用ポリカー
ボネート系樹脂。
【請求項２】（Ａ）ポリカーボネート樹脂が、少なく
とも一部が分岐ポリカーボネート樹脂である請求項１記
載のガス注入射出成形用ポリカーボネート系樹脂。
【請求項３】ポリカーボネート系樹脂が、板状フィラ
ー及び／または短繊維フィラーを含有する請求項１また
は２記載のガス注入射出成形用ポリカーボネート系樹
脂。
【請求項４】ガス注入射出成形が、ガス注入加圧下に
成形金型キャビティ容積を拡大するものである請求項１
から３のいずれかに記載のガス注入射出成形用ポリカー
ボネート系樹脂。
【請求項５】ポリカーボネート系樹脂が難燃剤を含有
するものである請求項１〜４のいずれかに記載のガス注
入射出成形用ポリカーボネート系樹脂。
【請求項６】請求項１〜５のいずれかに記載のポリカ
ーボネート系樹脂の溶融樹脂を金型キャビティ容積が縮
小した金型キャビティ内へ射出し、溶融樹脂にガスを注
入し、ガスによる加圧継続下に金型キャビティ容積を拡
大する中空成形品の製造方法。
【請求項７】請求項６記載の製造方法により成形され
た中空成形品。
【請求項８】請求項６記載の製造方法により成形され
た補強リブを有する中空成形品。