JP2000133828A - Thin-film solar cell and manufacture thereof - Google Patents

Thin-film solar cell and manufacture thereof

Info

Publication number
JP2000133828A
JP2000133828A JP10302611A JP30261198A JP2000133828A JP 2000133828 A JP2000133828 A JP 2000133828A JP 10302611 A JP10302611 A JP 10302611A JP 30261198 A JP30261198 A JP 30261198A JP 2000133828 A JP2000133828 A JP 2000133828A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
transparent electrode
mask
substrate
solar cell
thin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10302611A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hitoshi Sannomiya
仁 三宮
Shinsuke Tachibana
伸介 立花
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP10302611A priority Critical patent/JP2000133828A/en
Publication of JP2000133828A publication Critical patent/JP2000133828A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy

Landscapes

  • Photovoltaic Devices (AREA)
  • Hybrid Cells (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thin-film solar cell together with a method for manufacturing it, wherein a shorting between solar cells or between a thin-film solar cell and a frame is prevented. SOLUTION: A zinc oxide film is formed on a translucent substrate 1, using a first mask where a specified width from the periphery of the substrate is covered, and after the first mask is removed, the zinc oxide film is etched by a specified thickness so that a transparent electrode 2 is formed only in a region which is not covered by the first mask, while uneveness is formed on its surface so that a photoelectric transfer active layer 3 and a rear-surface electrode 4 are sequentially formed on the transparent electrode 2.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、薄膜太陽電池及び
その製造方法に関する。
The present invention relates to a thin-film solar cell and a method for manufacturing the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般に薄膜太陽電池には、以下の構造が
知られている。まず、ガラスのような絶縁性の透光性基
板上にSnO2、ITO、ZnO等の透明電極が形成さ
れる。その上に非晶質半導体からなるp層、i層及びn
層をこの順で積層することにより光電変換活性層が形成
される。更に、その上に金属薄膜からなる裏面電極が積
層されてなる構造が知られている。この構造とは別に、
電極を兼ねた金属基板上に非晶質半導体からなるn層、
i層及びp層をこの順で積層することにより光電変換活
性層が形成され、その上に透明電極が積層されてなる構
造も知られている。
2. Description of the Related Art In general, the following structures are known for thin-film solar cells. First, a transparent electrode such as SnO 2 , ITO, or ZnO is formed on an insulating translucent substrate such as glass. A p layer, an i layer and an n layer made of an amorphous semiconductor
By stacking the layers in this order, a photoelectric conversion active layer is formed. Further, a structure is known in which a back electrode made of a metal thin film is laminated thereon. Apart from this structure,
An n layer made of an amorphous semiconductor on a metal substrate also serving as an electrode,
There is also known a structure in which a photoelectric conversion active layer is formed by laminating an i-layer and a p-layer in this order, and a transparent electrode is laminated thereon.

【0003】上記構造の内、前者の構造は、透光性基板
が薄膜太陽電池表面のカバーガラスを兼ねることができ
ること、及びSnO2のような耐プラズマ性の透明電極
が開発されて、この電極上に非晶質半導体からなる光電
変換活性層をプラズマCVD法で積層することが可能と
なったこと等を理由として多用されるようになり、現在
の主流となっている。
[0003] Of the above structures, the former structure has been developed because a light-transmitting substrate can also serve as a cover glass on the surface of a thin-film solar cell, and a plasma-resistant transparent electrode such as SnO 2 has been developed. It has been widely used because a photoelectric conversion active layer made of an amorphous semiconductor can be stacked thereon by a plasma CVD method or the like, and is now the mainstream.

【0004】薄膜太陽電池の透明電極の材料としては、
SnO2が一般的であるが、ZnOも用いられるように
なってきている。また、薄膜太陽電池内部で光を有効に
利用するため、透明電極の表面を凹凸化する技術も報告
されている(例えば、特開平6−204527号公
報)。また、大面積化を実現する方法として、レーザー
を用いて集積化を行い、個々の太陽電池セルを直列接続
する方法が一般的に採用されている。この方法により得
られる構造は、ガラス基板のような絶縁性の透光性基板
上に短冊状の透明電極が形成され、その上に透明電極と
ずらして短冊状の非晶質半導体からなる光電変換活性層
が形成され、次いでその上に光電変換活性層とずらして
短冊状の裏面電極が形成されてなる構造を有している。
この薄膜太陽電池は、1組の透明電極、光電変換活性層
及び裏面電極からなる太陽電池セルを複数備え、1つの
太陽電池セルの透明電極が、隣接する太陽電池セルの裏
面電極と接触する構造を有している。
As a material of a transparent electrode of a thin-film solar cell,
Although SnO 2 is common, ZnO has also been used. In addition, a technique has been reported in which the surface of a transparent electrode is made uneven to effectively use light inside the thin-film solar cell (for example, JP-A-6-204527). As a method for realizing a large area, a method of performing integration using a laser and connecting individual solar cells in series is generally adopted. In the structure obtained by this method, a strip-shaped transparent electrode is formed on an insulating translucent substrate such as a glass substrate, and a strip-shaped amorphous semiconductor is formed on the transparent electrode while being shifted from the transparent electrode. It has a structure in which an active layer is formed, and then a strip-shaped back electrode is formed thereon, shifted from the photoelectric conversion active layer.
This thin-film solar cell has a structure in which a plurality of solar cells including a set of transparent electrodes, a photoelectric conversion active layer, and a back electrode are provided, and the transparent electrode of one solar cell is in contact with the back electrode of an adjacent solar cell. have.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】薄膜太陽電池を集積化
する場合に問題となるのが、太陽電池セル間にリーク電
流が発生することである。このリーク電流は太陽電池と
して機能している部分の周辺部にある透明電極を通じて
流れている。このためこれまでは太陽電池とその周辺部
にある透明電極を完全分離するための幅1mm前後のト
リミングラインを形成することが必要とされていた。し
かし、このような幅の太いトリミングラインの形成を、
太陽電池セルの形成と同時にレーザーを用いて行ってい
たのでは非常に時間がかかるという問題点があった。ま
た、トリミングラインを形成するためにX軸方向とY軸
方向の両方をスクライブする必要があったため、レーザ
ーの移動や原点出しに時間がかかるという問題点があっ
た。また、トリミングラインを形成しても、そのライン
は十分太くないため、短絡を完全に防ぐことは困難であ
った。
A problem when integrating thin-film solar cells is that a leak current occurs between the solar cells. This leak current flows through the transparent electrode at the periphery of the portion functioning as a solar cell. For this reason, it has hitherto been necessary to form a trimming line having a width of about 1 mm for completely separating the solar cell and the transparent electrode at the periphery thereof. However, the formation of such a wide trimming line
If a laser is used at the same time as the formation of the solar cell, there is a problem that it takes a very long time. In addition, since it is necessary to scribe in both the X-axis direction and the Y-axis direction to form a trimming line, there is a problem that it takes time to move the laser and find the origin. Further, even if a trimming line is formed, it is difficult to completely prevent a short circuit because the line is not sufficiently thick.

【0006】更に、基板の周辺部に透明電極が存在する
ため、モジュール化する場合、太陽電池部分とフレーム
間の絶縁性が問題となる。そのため、フレームを構成す
る金属が直接基板に接触するようなモジュール構造は採
用できない。また、基板周辺部の透明電極とフレームと
の接触による絶縁性不良も発生しやすいという問題点が
あった。
Further, since a transparent electrode is present in the peripheral portion of the substrate, when a module is formed, insulation between the solar cell portion and the frame becomes a problem. Therefore, a module structure in which the metal constituting the frame directly contacts the substrate cannot be adopted. In addition, there has been a problem that insulation failure due to contact between the transparent electrode and the frame at the periphery of the substrate is likely to occur.

【0007】本発明は、上記の問題点を解決するために
なされたものであり、薄膜太陽電池の基板周辺部に透明
電極が存在しない構成を有し、上記問題が発生しない構
造の薄膜太陽電池及びその製造方法を提供することを目
的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and has a structure in which a transparent electrode does not exist around the substrate of a thin film solar cell, and has a structure in which the above problem does not occur. And a method for producing the same.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】かくして本発明によれ
ば、透光性基板上に該基板の周囲から所定の幅をカバー
した第1マスクを用いて酸化亜鉛膜を形成し、第1マス
ク除去後酸化亜鉛膜を所定厚さエッチングすることによ
り透明電極を第1マスクで覆われていない領域にのみ形
成すると共にその表面に凹凸を形成し、透明電極上に光
電変換活性層及び裏面電極を順次形成することを特徴と
する薄膜太陽電池の製造方法が提供される。更に、本発
明によれば、上記方法により得られる薄膜太陽電池であ
って、透光性基板上に、透明電極、光電変換活性層及び
裏面電極を備え、透明電極が前記基板の周囲から所定の
幅以外の領域に形成されていることを特徴とする薄膜太
陽電池が提供される。
According to the present invention, a zinc oxide film is formed on a translucent substrate using a first mask covering a predetermined width from the periphery of the substrate, and the first mask is removed. After the zinc oxide film is etched to a predetermined thickness, a transparent electrode is formed only in a region not covered with the first mask, and irregularities are formed on the surface thereof, and a photoelectric conversion active layer and a back electrode are sequentially formed on the transparent electrode. A method of manufacturing a thin-film solar cell is provided. Further, according to the present invention, there is provided a thin-film solar cell obtained by the above method, comprising a transparent electrode, a photoelectric conversion active layer, and a back electrode on a light-transmitting substrate, wherein the transparent electrode is a predetermined electrode from the periphery of the substrate. A thin-film solar cell is provided which is formed in a region other than the width.

【0009】[0009]

【発明の実施の形態】以下に発明者等が本発明を発明す
るに至った経緯を説明する。図2に従来の薄膜太陽電池
の概略平面図を示す。図2中、5は、第1スクライブラ
インであり、6はSnO2 からなる透明電極であり、8
はトリミングラインである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The process by which the present inventors have invented the present invention will be described below. FIG. 2 shows a schematic plan view of a conventional thin-film solar cell. In FIG. 2, 5 is a first scribe line, 6 is a transparent electrode made of SnO 2 , 8
Is a trimming line.

【0010】従来、トリミングライン8で薄膜太陽電池
を周辺部から電気的に分離していたのは、SnO2を透
明電極6の材料として使用していたためである。このト
リミングライン8は、レーザーで何度もスクライブを行
うことによって形成されている。即ち、SnO2は、6
00℃程度の高温下での常圧CVDにより膜状に形成さ
れる。従って、その温度に耐えるマスクがないため、マ
スクによって透明電極6の形成を望まない周辺部を覆う
ことができなかった。また、SnO2は化学的に安定で
あるためエッチングにより周辺部の不要なSnO2のみ
を低コストで除去することが困難であった。
Conventionally, the reason why the thin film solar cell is electrically separated from the peripheral portion by the trimming line 8 is that SnO 2 is used as a material of the transparent electrode 6. This trimming line 8 is formed by performing scribe many times with a laser. That is, SnO 2 is 6
It is formed into a film by normal pressure CVD at a high temperature of about 00 ° C. Therefore, since there is no mask that can withstand the temperature, the peripheral portion where the formation of the transparent electrode 6 is not desired cannot be covered by the mask. In addition, since SnO 2 is chemically stable, it has been difficult to remove only unnecessary SnO 2 in the peripheral portion at low cost by etching.

【0011】しかしながら、上記のような欠点のあるS
nO2を透明電極6の材料として使用していたのは、S
nO2からなる電極と同等の微小な凹凸を形成する手段
が従来なかったからである。即ち、薄膜太陽電池は薄い
ため、入射する光を十分吸収するためには効果的に膜中
で光を散乱させて、膜中での光の光路長を伸ばす必要が
ある。そのために透明電極の表面に微小な凹凸を形成す
ることが効率向上の重要なポイントとなっているためで
ある。
However, S which has the above-mentioned disadvantages
The reason why nO 2 was used as a material for the transparent electrode 6 was that
This is because there has been no means for forming minute unevenness equivalent to an electrode made of nO 2 . That is, since the thin-film solar cell is thin, it is necessary to effectively scatter the light in the film and extend the optical path length of the light in the film in order to sufficiently absorb the incident light. For that reason, it is an important point to improve the efficiency to form minute irregularities on the surface of the transparent electrode.

【0012】これに対して、本発明者等は酸化亜鉛を使
用すれば、SnO2と同等の微小な凹凸を有する透明電
極を大面積で均一にかつ低温で所望の領域に形成しうる
技術を見出した。従って、従来は困難であった透光性基
板の周辺部に透明電極を形成せず、薄膜太陽電池部分に
のみZnOからなる透明電極を形成することが可能とな
った。具体的には、図1に示す本発明の構造は、周辺部
に透明電極2が形成されないので、図2の従来の構造の
ように、周囲部と薄膜太陽電池を分離するためのトリミ
ングライン8を形成する必要がない。そのため、一方向
だけにレーザーでスクライブするだけでセル間を分離で
き、レーザーのプロセスに必要な時間を大幅に減少させ
ることが可能である。
On the other hand, the inventors of the present invention have developed a technique for forming a transparent electrode having fine irregularities equivalent to that of SnO 2 over a large area uniformly and at a low temperature in a desired region by using zinc oxide. I found it. Therefore, it has become possible to form a transparent electrode made of ZnO only on the thin-film solar cell portion without forming a transparent electrode on the periphery of the translucent substrate, which has been difficult in the past. Specifically, in the structure of the present invention shown in FIG. 1, since the transparent electrode 2 is not formed in the peripheral portion, a trimming line 8 for separating the thin film solar cell from the peripheral portion as in the conventional structure of FIG. Need not be formed. Therefore, cells can be separated only by scribing with a laser in one direction, and the time required for the laser process can be greatly reduced.

【0013】以下、本発明を説明する。本発明の薄膜太
陽電池の製造方法は、透光性基板上に、透明電極、光電
変換活性層及び裏面電極がこの順で積層する工程からな
る。透光性基板は、透光性を有しさえすれば、特に限定
されず、当該分野で使用できる基板をいずれも使用する
ことができる。また、透光性基板は、その上に電極が形
成されることから、少なくとも電極形成面が絶縁されて
いることが好ましい。特に、ガラス、石英、プラスチッ
ク等の透明で、絶縁性の基板を使用することが好まし
い。但し、導電性の基板でも、電極形成面を絶縁物で覆
うことにより使用することができる。
Hereinafter, the present invention will be described. The method for manufacturing a thin-film solar cell of the present invention comprises a step of laminating a transparent electrode, a photoelectric conversion active layer, and a back electrode in this order on a translucent substrate. The light-transmitting substrate is not particularly limited as long as it has a light-transmitting property, and any substrate that can be used in the field can be used. In addition, since the light-transmitting substrate has electrodes formed thereon, it is preferable that at least the electrode formation surface be insulated. In particular, it is preferable to use a transparent and insulating substrate such as glass, quartz, and plastic. However, a conductive substrate can also be used by covering the electrode formation surface with an insulator.

【0014】透光性基板上には酸化亜鉛からなる透明電
極が形成される。ここで、用語「酸化亜鉛」には、式Z
1-x x (0<X<1)に含まれる各種組成の酸化亜
鉛が含まれる。透明電極の厚さは、500〜1200n
mの範囲であることが好ましい。また、低抵抗化のため
にAl、Ga等の不純物をドープしてもよい。この内、
より低抵抗化しうるGaが好ましい。
A transparent electrode made of zinc oxide is formed on the transparent substrate. Here, the term “zinc oxide” includes the formula Z
Various compositions of zinc oxide included in n 1-x O x (0 <X <1) are included. The thickness of the transparent electrode is 500-1200n
It is preferably in the range of m. Further, impurities such as Al and Ga may be doped for lowering the resistance. Of these,
Ga that can lower the resistance is preferable.

【0015】透明電極は、透明電極の形成を望まない透
光性基板の周辺部に第1マスクを形成し、この第1マス
クを用いて酸化亜鉛膜を形成し、第1マスク除去後酸化
亜鉛膜を所定厚さエッチングすることにより第1マスク
で覆われていない領域にのみ形成することができる。酸
化亜鉛膜の形成は、特に限定されないが、できるだけ低
温(100〜200℃程度)で行うことが好ましい。そ
のような方法として、例えば、スパッタリング法、真空
蒸着法、イオンプレーティング法、CVD法、スプレー
コート法等が挙げられる。この内、スパッタリング法が
好ましい。
For the transparent electrode, a first mask is formed on the periphery of the light-transmitting substrate where formation of the transparent electrode is not desired, a zinc oxide film is formed using the first mask, and after removing the first mask, the zinc oxide is removed. By etching the film to a predetermined thickness, it can be formed only in the region not covered by the first mask. The formation of the zinc oxide film is not particularly limited, but is preferably performed at a temperature as low as possible (about 100 to 200 ° C.). Examples of such a method include a sputtering method, a vacuum evaporation method, an ion plating method, a CVD method, a spray coating method, and the like. Of these, the sputtering method is preferred.

【0016】また、第1マスクは、透光性基板上に形成
してもよく、基板ホルダーをマスクとして使用してもよ
い。基板ホルダーを第1マスクとして使用することによ
り、より簡単に酸化亜鉛膜を形成することができる。こ
こで、第1マスクで覆う領域は、基板の大きさ、製造設
備、形成方法等により異なるが、透光性基板の端部から
5〜15mm程度の領域であることが望ましい。この範
囲であれば、薄膜太陽電池の周辺部の絶縁と発電効率を
好適に両立させることができる。
The first mask may be formed on a translucent substrate, or the substrate holder may be used as a mask. By using the substrate holder as the first mask, a zinc oxide film can be formed more easily. Here, the area covered with the first mask varies depending on the size of the substrate, manufacturing equipment, forming method, and the like, but is preferably about 5 to 15 mm from the end of the light-transmitting substrate. Within this range, both the insulation of the peripheral portion of the thin-film solar cell and the power generation efficiency can be favorably compatible.

【0017】また、第1マスクは、透光性基板の内側の
端部が、1μm以下の厚さであることが好ましい。この
厚さにすることにより、見映えを悪くすると共にレーザ
によるスクライブの妨げになる酸化亜鉛膜に生じる干渉
縞の発生を防ぐことができる。特に好ましい厚さは、1
〜0.2μmである。更に、第1マスクは、透光性基板
の外側から内側に向かって薄くなるテーパー形状を有し
ていてもよい。ここで、テーパー形状は、通常20〜3
0°の傾きを有していることが好ましい。
The first mask preferably has a thickness of 1 μm or less at an inner end of the translucent substrate. With this thickness, the appearance can be deteriorated, and the occurrence of interference fringes in the zinc oxide film that hinders scribing by laser can be prevented. A particularly preferred thickness is 1
0.20.2 μm. Furthermore, the first mask may have a tapered shape that becomes thinner from the outside to the inside of the light-transmitting substrate. Here, the taper shape is usually 20 to 3
It preferably has a tilt of 0 °.

【0018】更に、酸化亜鉛膜は、マスク除去後、所定
厚さエッチングされるが、この理由は、酸化亜鉛膜に微
少な凹凸を形成するためである。これにより太陽電池内
部で光を散乱させることができ、光の光路長が伸びて短
絡電流が凹凸がない場合と比べて30%程度向上させる
ことができる。また、酸化亜鉛膜は、マスクの周辺部に
回り込みやすいので、膜の形成を望まない部分にも薄い
酸化亜鉛膜が形成されることとなる(この現象はマスク
ぼけと称される)。上記エッチングにより、この薄い酸
化亜鉛膜が除去される。除去せずに薄膜太陽電池を形成
した場合、マスクぼけにより出力分布が発生し、特性が
低下したり、周辺部に虹色の模様が現れ外観上問題が生
じることとなる。ここで、所定の厚さとは、通常100
0〜2000Åである。
Further, the zinc oxide film is etched to a predetermined thickness after removing the mask, because a minute unevenness is formed on the zinc oxide film. As a result, light can be scattered inside the solar cell, and the optical path length of the light can be increased, and the short-circuit current can be improved by about 30% as compared with a case where there is no unevenness. Further, since the zinc oxide film easily goes around the periphery of the mask, a thin zinc oxide film is also formed in a portion where the film is not desired to be formed (this phenomenon is called mask blurring). This etching removes the thin zinc oxide film. If a thin-film solar cell is formed without removing it, an output distribution is generated due to mask blurring, and the characteristics are degraded, and a rainbow-colored pattern appears in the peripheral portion, causing a problem in appearance. Here, the predetermined thickness is usually 100
0-2000 °.

【0019】なお、一般にマスクを使用してスパッタリ
ング法によりある膜を形成する場合、前記のような回り
込みを防ぐため、薄い金属製のマスク(厚さ0.1〜
0.5mm程度)を使用している。この金属製のマスク
は、サイズが大きくなればなるほど曲がりが発生しやす
いため精度が問題となっていた。これに対して、本発明
では、金属製のマスクを使用しなくても所望の形状の透
明電極を形成することができる。
In general, when a certain film is formed by a sputtering method using a mask, a thin metal mask (having a thickness of 0.1 to 0.1 mm) is formed in order to prevent the wraparound as described above.
(About 0.5 mm). This metal mask has a problem in accuracy because the larger the size, the more likely it is to bend. In contrast, according to the present invention, a transparent electrode having a desired shape can be formed without using a metal mask.

【0020】エッチングの方法は、特に限定されない
が、ウェットエッチング法が好ましい。具体的には、ウ
ェットエッチング法の場合、酢酸、塩酸等の水溶液中に
浸漬することにより行うことができる。より具体的に
は、例えば、エッチャントとして酢酸を使用する場合、
室温程度の温度下で、0.3〜10.重量%の酢酸水溶
液中に、20〜180秒間浸漬することにより行うこと
ができる。このような条件でエッチングを行えば、酸化
亜鉛膜の表面に凹凸も形成することができる。凹凸を形
成することにより、薄膜太陽電池に入射する光の光路長
を伸ばすことができ、そのため光電変換効率を向上する
ことができる。この凹凸を形成するエッチング法は、テ
クスチャーエッチング法と称される。
The etching method is not particularly limited, but a wet etching method is preferred. Specifically, in the case of the wet etching method, it can be performed by immersion in an aqueous solution of acetic acid, hydrochloric acid, or the like. More specifically, for example, when using acetic acid as an etchant,
0.3 to 10 at room temperature. It can be carried out by immersing in a 20% by weight acetic acid aqueous solution for 20 to 180 seconds. When etching is performed under such conditions, unevenness can be formed on the surface of the zinc oxide film. By forming the unevenness, the optical path length of the light incident on the thin-film solar cell can be extended, so that the photoelectric conversion efficiency can be improved. The etching method for forming the irregularities is called a texture etching method.

【0021】次に、透明電極上には光電変換活性層が形
成される。ここで、光電変換活性層は、Si、Ge、S
iGe、SiC、SiN、GaAs、SiSn等の半導
体を使用することができる。この内、Si、SiGe又
はSiCを使用することが好ましい。これら半導体は、
アモルファス、単結晶、多結晶のいずれの結晶系を有し
ていてもよい。光電変換活性層は、所定の不純物をドー
プすることにより、通常、p型及びn型の2層構造又は
p型、i型及びn型の3層構造からなる。p型及びn型
は、所定の不純物をドープすることにより形成すること
ができる。この内、変換効率の良好な3層構造を使用す
ることが好ましい。p型層、i型層及びn型層のそれぞ
れの厚さは、8〜15nm、25〜50nm及び10〜
30nmの範囲であることが好ましい。
Next, a photoelectric conversion active layer is formed on the transparent electrode. Here, the photoelectric conversion active layer is made of Si, Ge, S
Semiconductors such as iGe, SiC, SiN, GaAs, and SiSn can be used. Among them, it is preferable to use Si, SiGe or SiC. These semiconductors
It may have any crystal system of amorphous, single crystal, and polycrystal. The photoelectric conversion active layer usually has a two-layer structure of p-type and n-type or a three-layer structure of p-type, i-type and n-type by doping a predetermined impurity. The p-type and the n-type can be formed by doping predetermined impurities. Of these, it is preferable to use a three-layer structure having good conversion efficiency. The thickness of each of the p-type layer, i-type layer and n-type layer is 8 to 15 nm, 25 to 50 nm and 10 to 10 nm.
Preferably it is in the range of 30 nm.

【0022】また、光電変換活性層は、単層であっても
よいが、タンデム構造のように複数の光電変換活性層の
積層体であってもよい。光電変換活性層の形成方法は、
特に限定されず、公知の方法を使用することができる。
例えば、スパッタリング法、イオンプレーティング法、
CVD法等が挙げられる。
The photoelectric conversion active layer may be a single layer, or may be a laminate of a plurality of photoelectric conversion active layers such as a tandem structure. The method for forming the photoelectric conversion active layer includes:
The method is not particularly limited, and a known method can be used.
For example, sputtering, ion plating,
CVD method and the like can be mentioned.

【0023】より具体的には、透光性基板上に第2のマ
スクを形成し、この第2のマスクを使用して光電変換活
性層を形成することが好ましい。ここで第2のマスク
は、第1のマスクより開口部が一回り大きいもの(誤差
を考慮すると5mm程度大きいもの)を使用することが
好ましい。このマスクを使用することにより、透明電極
を完全に覆う大きさの光電変換層を形成することができ
る。このことにより以下で説明する裏面電極と透明電極
が周辺部で短絡しない構造を形成することができる。
More specifically, it is preferable that a second mask is formed on a light-transmitting substrate, and the photoelectric conversion active layer is formed using the second mask. Here, as the second mask, it is preferable to use a mask whose opening is slightly larger than that of the first mask (about 5 mm larger in consideration of an error). By using this mask, a photoelectric conversion layer having a size that completely covers the transparent electrode can be formed. This makes it possible to form a structure in which the back electrode and the transparent electrode described below do not short-circuit in the peripheral portion.

【0024】なお、透明電極の表面に凹凸を形成した場
合、上記光電変換活性層の表面にも前記凹凸に由来する
凹凸が形成される。光電変換活性層上には裏面電極が形
成される。ここで、裏面電極は、Al、Ag等の反射率
の比較的高い金属を使用することが好ましい。裏面電極
の厚さは、100nm〜1μmの範囲であることが好ま
しい。
When irregularities are formed on the surface of the transparent electrode, irregularities derived from the irregularities are also formed on the surface of the photoelectric conversion active layer. A back electrode is formed on the photoelectric conversion active layer. Here, it is preferable to use a metal having a relatively high reflectivity, such as Al or Ag, for the back electrode. The thickness of the back electrode is preferably in the range of 100 nm to 1 μm.

【0025】裏面電極の形成方法は、特に限定されず、
公知の方法をいずれも使用することができる。例えば、
スパッタリング法、イオンプレーティング法、CVD
法、蒸着法等が挙げられる。更に、裏面電極と光電変換
活性層との間に、裏面電極での反射光を有効に使用する
ために透明導電膜を形成してもよい。この透明導電膜の
厚さは、40〜100nmの範囲であることが好まし
い。
The method for forming the back electrode is not particularly limited.
Any of the known methods can be used. For example,
Sputtering method, ion plating method, CVD
Method, vapor deposition method and the like. Further, a transparent conductive film may be formed between the back electrode and the photoelectric conversion active layer in order to effectively use the light reflected on the back electrode. The thickness of the transparent conductive film is preferably in the range of 40 to 100 nm.

【0026】ここで、薄膜太陽電池は、複数の太陽電池
セルから構成されていてもよい。複数の太陽電池セルを
形成する方法として、例えば以下の方法が挙げられる。
まず、上記方法により透光性基板上に形成された透明電
極を、所望の形状にレーザーのような手段により溝を形
成して分割する。透明電極を分割する溝を第1スクライ
ブラインと称する。
Here, the thin-film solar cell may be composed of a plurality of solar cells. As a method of forming a plurality of solar cells, for example, the following method is given.
First, the transparent electrode formed on the translucent substrate by the above method is divided into grooves having a desired shape by means of a laser or the like. The groove dividing the transparent electrode is called a first scribe line.

【0027】次に、透明電極上に光電変換活性層が形成
されるが、この際、第1スクライブラインも光電変換活
性層の材料で満たされるので、透明電極間の絶縁を確保
することができる。次いで、光電変換活性層を、所望の
形状にレーザーのような手段により溝を形成して分割す
る。光電変換活性層を分割する溝を第2スクライブライ
ンとも称する。この第2スクライブラインは、第1スク
ライブラインと一部分重複し、かつ平行に形成されてい
ることが好ましい。
Next, a photoelectric conversion active layer is formed on the transparent electrodes. At this time, since the first scribe lines are also filled with the material of the photoelectric conversion active layer, insulation between the transparent electrodes can be ensured. . Next, the photoelectric conversion active layer is divided by forming a groove into a desired shape by means such as a laser. The groove dividing the photoelectric conversion active layer is also referred to as a second scribe line. It is preferable that the second scribe line partially overlaps with the first scribe line and is formed in parallel.

【0028】更に、光電変換活性層上に裏面電極が形成
されるが、この際、第2スクライブラインも裏面電極の
材料で満たされるので、隣接する太陽電池セルの透明電
極と電気的に接続することができる。この後、裏面電極
を、所望の形状にレーザーのような手段により溝を形成
して分割することにより個々の太陽電池セルを形成する
ことができる。裏面電極を分割する溝を第3スクライブ
ラインとも称する。この第3スクライブラインは、第2
スクライブラインと重複せず、かつ平行に形成されてい
ることが好ましい。
Further, a back electrode is formed on the photoelectric conversion active layer. At this time, since the second scribe line is also filled with the material of the back electrode, it is electrically connected to the transparent electrode of the adjacent solar cell. be able to. Thereafter, the solar cell can be formed by dividing the back electrode into a desired shape by forming a groove by means such as a laser. The groove dividing the back electrode is also referred to as a third scribe line. This third scribe line is
It is preferable that the scribe line does not overlap and is formed in parallel.

【0029】[0029]

【実施例】以下、図5を参照し、本発明の実施例を説明
する。まず、絶縁性の透光性基板1としてガラス基板
(基板サイズ:650×455mm)を用いた。この上
に透明電極2を800nmの膜厚で形成した。この透明
電極2は、その材料としてZnOを用いた。なお、透明
電極2は、スパッタリング法で形成し、成膜条件は基板
温度150℃、アルゴン圧力2.3Pa、投入パワー密
度2.5W/cm2とした。
An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG. First, a glass substrate (substrate size: 650 × 455 mm) was used as the insulating translucent substrate 1. On this, a transparent electrode 2 was formed with a thickness of 800 nm. The transparent electrode 2 used ZnO as its material. The transparent electrode 2 was formed by a sputtering method, and the film forming conditions were a substrate temperature of 150 ° C., an argon pressure of 2.3 Pa, and a power density of 2.5 W / cm 2 .

【0030】このとき図1のように周辺部約1cmには
透明電極2が形成されないように、図3のように基板の
周辺部を覆うマスクとしての役割も果たす基板ホルダー
7を用いてスパッタリングを行なった。なお、基板ホル
ダー7は、透光性基板の内側の端部の厚さ0.2〜0.
3μm、20〜30°の傾きの周辺部から内側に向かっ
て薄いテーパー形状を有するものを使用した。
At this time, sputtering is performed by using a substrate holder 7 which also serves as a mask for covering the peripheral portion of the substrate, as shown in FIG. 3, so that the transparent electrode 2 is not formed at a peripheral portion of about 1 cm as shown in FIG. Done. The substrate holder 7 has a thickness of 0.2 to 0.1 mm at the inner end of the translucent substrate.
A tapered shape having a thickness of 3 μm and a thin taper inward from a peripheral portion having an inclination of 20 to 30 ° was used.

【0031】次に、以下に示すように、透明電極2のパ
ターンニングを行った。パターニング後の透明電極2
は、第1スクライブライン5により複数本の短冊状の形
状になるように形成されていた。パターニングは、レー
ザーを用いて図1のように一方向のみにスクライブする
ことにより行った。なお、短冊の幅は酸化亜鉛の面抵抗
による抵抗ロスを考慮することにより、1cm以下とし
た。
Next, the transparent electrode 2 was patterned as described below. Transparent electrode 2 after patterning
Was formed into a plurality of strips by the first scribe line 5. The patterning was performed by scribing in only one direction using a laser as shown in FIG. The width of the strip was set to 1 cm or less in consideration of the resistance loss due to the sheet resistance of zinc oxide.

【0032】このパターンニングの後、25℃に液温を
保持した0.5重量%の酢酸水溶液(エッチング液)に
浸し、210秒間静置することにより透明電極の表面に
凹凸を形成すると共にマスクぼけによる薄い酸化亜鉛膜
を除去した。その後、基板を純水で洗浄することにより
エッチング液を洗い流した。次いで、透明電極2上に光
電変換活性層3としてアモルファス半導体であるa−S
i:H=p層、a−Si:H=i層及びa−Si:H=
n層を順次積層した。p層の膜厚は10nm、i層の膜
厚は300nm、n層の膜厚は25nmとした。このと
き光電変換活性層3を形成する表面積を、図4のように
透明電極2の形成エリアより約5mm大きく形成した。
なお、光電変換活性層3の形成により、第1スクライブ
ライン5がアモルファス半導体で埋め込まれた。
After this patterning, the substrate is immersed in a 0.5% by weight acetic acid aqueous solution (etching solution) maintained at a liquid temperature of 25 ° C. and allowed to stand for 210 seconds, thereby forming irregularities on the surface of the transparent electrode and masking. The thin zinc oxide film due to the blur was removed. Thereafter, the etching solution was washed away by washing the substrate with pure water. Next, a-S, which is an amorphous semiconductor, is formed on the transparent electrode 2 as the photoelectric conversion active layer 3.
i: H = p layer, a-Si: H = i layer and a-Si: H =
The n layers were sequentially laminated. The thickness of the p-layer was 10 nm, the thickness of the i-layer was 300 nm, and the thickness of the n-layer was 25 nm. At this time, the surface area for forming the photoelectric conversion active layer 3 was formed to be about 5 mm larger than the area for forming the transparent electrode 2 as shown in FIG.
The formation of the photoelectric conversion active layer 3 filled the first scribe line 5 with an amorphous semiconductor.

【0033】この後、光電変換活性層3に、第1スクラ
イブライン5の形成と同様にして、第2スクライブライ
ン5aを形成した。この第2スクライブライン5aは、
第1スクライブライン5と同じ方向で、重ならないよう
に形成された。次に、裏面電極4を厚さ500nmで光
電変換活性層3上に形成した。裏面電極4には、反射率
の比較的高い金属であるAgを用いた。なお、裏面電極
の形成により、第2スクライブライン5aが裏面電極4
の材料で埋め込まれ、隣接する透明電極2と電気的に導
通させることができた。
Thereafter, a second scribe line 5 a was formed on the photoelectric conversion active layer 3 in the same manner as the formation of the first scribe line 5. This second scribe line 5a
It was formed in the same direction as the first scribe line 5 so as not to overlap. Next, a back electrode 4 was formed on the photoelectric conversion active layer 3 to a thickness of 500 nm. Ag, which is a metal having a relatively high reflectance, was used for the back electrode 4. The second scribe line 5a is formed by the formation of the back surface electrode.
And electrically connected to the adjacent transparent electrode 2.

【0034】次に、第1スクライブライン5と同様にし
て、第3スクライブライン5bを裏面電極4に形成する
ことにより、薄膜太陽電池を得た。なお、第3スクライ
ブライン5bは、第2スクライブライン5aより100
μm程度離れた場所に40μm程度の幅で形成した。得
られた薄膜太陽電池は、AM1.5(100mW/cm
2)においてIsc:0.527A、Voc:65.8
V、F.F.:0.73、Pmax:25.3Wの特性
を有していた。
Next, a thin film solar cell was obtained by forming a third scribe line 5b on the back electrode 4 in the same manner as the first scribe line 5. Note that the third scribe line 5b is 100
It was formed with a width of about 40 μm at a place separated by about μm. The obtained thin-film solar cell had an AM of 1.5 (100 mW / cm
In 2 ), Isc: 0.527 A, Voc: 65.8
V, F.C. F. : 0.73, Pmax: 25.3W.

【0035】[0035]

【発明の効果】本発明の薄膜太陽電池の製造方法は、薄
膜太陽電池を形成する透光性基板上に、酸化亜鉛からな
る透明電極を形成する際に、基板周辺部に酸化亜鉛膜が
形成されないように基板ホルダーのようなマスクで覆っ
ておくことにより、個々の太陽電池セル間にリーク電流
が流れない構成を形成することができる。この構成によ
り、レーザーによるスクライブ工程が減少して加工時間
が短縮できる。
According to the method for manufacturing a thin film solar cell of the present invention, when a transparent electrode made of zinc oxide is formed on a transparent substrate for forming a thin film solar cell, a zinc oxide film is formed around the substrate. By covering with a mask such as a substrate holder so as not to be performed, a configuration in which a leak current does not flow between individual solar cells can be formed. With this configuration, the number of laser scribing steps is reduced, and the processing time can be reduced.

【0036】また、酸化亜鉛よりも一回り大きく光電変
換活性層を形成することにより、裏面電極と透明電極の
接触による短絡を効果的に防止することができる。
Further, by forming the photoelectric conversion active layer one size larger than zinc oxide, a short circuit due to contact between the back electrode and the transparent electrode can be effectively prevented.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の製造方法の透明電極形成時の概略平面
図である。
FIG. 1 is a schematic plan view when a transparent electrode is formed by a manufacturing method of the present invention.

【図2】従来の製造方法の透明電極形成時の概略平面図
である。
FIG. 2 is a schematic plan view when a transparent electrode is formed by a conventional manufacturing method.

【図3】本発明の製造方法の透光性基板を基板ホルダー
にセットした時の概略平面図である。
FIG. 3 is a schematic plan view when a translucent substrate is set on a substrate holder in the manufacturing method of the present invention.

【図4】本発明の製造方法の光電変換活性層形成時の概
略平面図である。
FIG. 4 is a schematic plan view when a photoelectric conversion active layer is formed by the manufacturing method of the present invention.

【図5】本発明の薄膜太陽電池の概略斜視図である。FIG. 5 is a schematic perspective view of a thin-film solar cell of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 透光性基板 2、6 透明電極 3 光電変換活性層 4 裏面電極 5 第1スクライブライン 5a 第2スクライブライン 5b 第3スクライブライン 7 基板ホルダー 8 トリミングライン REFERENCE SIGNS LIST 1 translucent substrate 2, 6 transparent electrode 3 photoelectric conversion active layer 4 back electrode 5 first scribe line 5 a second scribe line 5 b third scribe line 7 substrate holder 8 trimming line

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 5F051 AA05 BA11 CB27 FA02 FA13 FA16 FA19 GA03 GA05 5H032 AA06 AS16 BB00 BB05 EE02 EE07 HH06  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 5F051 AA05 BA11 CB27 FA02 FA13 FA16 FA19 GA03 GA05 5H032 AA06 AS16 BB00 BB05 EE02 EE07 HH06

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 透光性基板上に該基板の周囲から所定の
幅をカバーした第1マスクを用いて酸化亜鉛膜を形成
し、第1マスク除去後酸化亜鉛膜を所定厚さエッチング
することにより透明電極を第1マスクで覆われていない
領域にのみ形成すると共にその表面に凹凸を形成し、透
明電極上に光電変換活性層及び裏面電極を順次形成する
ことを特徴とする薄膜太陽電池の製造方法。
1. A method of forming a zinc oxide film on a light-transmitting substrate using a first mask covering a predetermined width from the periphery of the substrate, and etching the zinc oxide film to a predetermined thickness after removing the first mask. Forming a transparent electrode only in a region not covered by the first mask, forming irregularities on the surface thereof, and sequentially forming a photoelectric conversion active layer and a back electrode on the transparent electrode. Production method.
【請求項2】 透明電極形成時に、基板が基板ホルダー
に設置され、基板ホルダーが第1マスクを兼ねている請
求項1の製造方法。
2. The method according to claim 1, wherein the substrate is placed on a substrate holder when the transparent electrode is formed, and the substrate holder also serves as the first mask.
【請求項3】 光電変換活性層が、第1マスクより開口
部が大きい第2マスクでカバーした後形成される請求項
1の製造方法。
3. The method according to claim 1, wherein the photoelectric conversion active layer is formed after being covered with a second mask having an opening larger than the first mask.
【請求項4】 光電変換活性層形成時に、基板が基板ホ
ルダーに設置され、基板ホルダーが第2マスクを兼ねて
いる請求項3の製造方法。
4. The method according to claim 3, wherein the substrate is placed on a substrate holder when the photoelectric conversion active layer is formed, and the substrate holder also serves as the second mask.
【請求項5】 透明電極が、100〜200℃の温度条
件下のスパッタリング法で形成される請求項1の製造方
法。
5. The method according to claim 1, wherein the transparent electrode is formed by a sputtering method under a temperature condition of 100 to 200 ° C.
【請求項6】 請求項1〜5いずれか1つの方法により
得られる薄膜太陽電池であって、透光性基板上に、透明
電極、光電変換活性層及び裏面電極を備え、透明電極が
前記基板の周囲から所定の幅以外の領域に形成されてい
ることを特徴とする薄膜太陽電池。
6. A thin-film solar cell obtained by the method according to any one of claims 1 to 5, comprising a transparent electrode, a photoelectric conversion active layer, and a back electrode on a light-transmitting substrate, wherein the transparent electrode is the substrate. Characterized by being formed in a region other than a predetermined width from the periphery of the thin film solar cell.
JP10302611A 1998-10-23 1998-10-23 Thin-film solar cell and manufacture thereof Pending JP2000133828A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10302611A JP2000133828A (en) 1998-10-23 1998-10-23 Thin-film solar cell and manufacture thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10302611A JP2000133828A (en) 1998-10-23 1998-10-23 Thin-film solar cell and manufacture thereof

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000133828A true JP2000133828A (en) 2000-05-12

Family

ID=17911076

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10302611A Pending JP2000133828A (en) 1998-10-23 1998-10-23 Thin-film solar cell and manufacture thereof

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2000133828A (en)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003034533A1 (en) * 2001-10-11 2003-04-24 Bridgestone Corporation Organic dye-sensitized metal oxide semiconductor electrode and its manufacturing method, and organic dye-sensitized solar cell
JP2005268052A (en) * 2004-03-18 2005-09-29 Sharp Corp Dye-sensitized solar cell module and its manufacturing method
JP2008160165A (en) * 2008-03-24 2008-07-10 National Institute Of Advanced Industrial & Technology Multi-bonded thin film solar cell
JP2008300732A (en) * 2007-06-01 2008-12-11 Kaneka Corp Manufacturing method of thin film solar battery
JP2010080919A (en) * 2008-03-14 2010-04-08 Intevac Inc System and method for processing substrate with detachable mask
WO2010050338A1 (en) * 2008-10-29 2010-05-06 三菱瓦斯化学株式会社 Texture processing liquid for transparent conductive film mainly composed of zinc oxide and method for producing transparent conductive film having recesses and projections
JP2011129383A (en) * 2009-12-18 2011-06-30 Aisin Seiki Co Ltd Dye-sensitized solar cell
CN102131949A (en) * 2008-10-21 2011-07-20 株式会社爱发科 Mask and method for forming film using mask
US8795466B2 (en) 2008-06-14 2014-08-05 Intevac, Inc. System and method for processing substrates with detachable mask
CN112993164A (en) * 2019-12-13 2021-06-18 中国科学院大连化学物理研究所 Matrix type large-area perovskite battery and preparation method thereof

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003034533A1 (en) * 2001-10-11 2003-04-24 Bridgestone Corporation Organic dye-sensitized metal oxide semiconductor electrode and its manufacturing method, and organic dye-sensitized solar cell
US7118936B2 (en) 2001-10-11 2006-10-10 Bridgestone Corporation Organic dye-sensitized metal oxide semiconductor electrode and its manufacturing method, and organic dye-sensitized solar cell
JP2005268052A (en) * 2004-03-18 2005-09-29 Sharp Corp Dye-sensitized solar cell module and its manufacturing method
WO2005091425A1 (en) * 2004-03-18 2005-09-29 Sharp Kabushiki Kaisha Dye sensitizing solar cell module and manufacturing method thereof
JP2008300732A (en) * 2007-06-01 2008-12-11 Kaneka Corp Manufacturing method of thin film solar battery
JP2010080919A (en) * 2008-03-14 2010-04-08 Intevac Inc System and method for processing substrate with detachable mask
JP2008160165A (en) * 2008-03-24 2008-07-10 National Institute Of Advanced Industrial & Technology Multi-bonded thin film solar cell
US8795466B2 (en) 2008-06-14 2014-08-05 Intevac, Inc. System and method for processing substrates with detachable mask
EP2351871A4 (en) * 2008-10-21 2013-10-16 Ulvac Inc Mask and method for forming film using mask
CN102131949A (en) * 2008-10-21 2011-07-20 株式会社爱发科 Mask and method for forming film using mask
EP2351871A1 (en) * 2008-10-21 2011-08-03 Ulvac, Inc. Mask and method for forming film using mask
US8349645B2 (en) 2008-10-21 2013-01-08 Ulvac, Inc. Mask and film formation method using the same
JP5299648B2 (en) * 2008-10-29 2013-09-25 三菱瓦斯化学株式会社 Textile processing liquid for transparent conductive film mainly composed of zinc oxide and method for producing transparent conductive film having irregularities
WO2010050338A1 (en) * 2008-10-29 2010-05-06 三菱瓦斯化学株式会社 Texture processing liquid for transparent conductive film mainly composed of zinc oxide and method for producing transparent conductive film having recesses and projections
JP2011129383A (en) * 2009-12-18 2011-06-30 Aisin Seiki Co Ltd Dye-sensitized solar cell
CN112993164A (en) * 2019-12-13 2021-06-18 中国科学院大连化学物理研究所 Matrix type large-area perovskite battery and preparation method thereof
CN112993164B (en) * 2019-12-13 2023-10-13 中国科学院大连化学物理研究所 Matrix type large-area perovskite battery and preparation method thereof

Similar Documents

Publication Publication Date Title
USRE47484E1 (en) Solar cell
US6825408B2 (en) Stacked photoelectric conversion device
KR101863294B1 (en) Solar cell and method for fabricating the same
JP4194468B2 (en) Solar cell and method for manufacturing the same
JP5908095B2 (en) Photovoltaic element and manufacturing method thereof
JP5174966B2 (en) Thin film solar cell and manufacturing method thereof
US10916667B2 (en) Solar cell and production method therefor, and solar cell module
WO2012132995A1 (en) Method for producing photoelectric conversion element
CN114497290A (en) Manufacturing method of back contact heterojunction solar cell
US20130284259A1 (en) Solar cells and manufacturing method thereof
US9711669B2 (en) Thin-film photoelectric converter
JP2000133828A (en) Thin-film solar cell and manufacture thereof
KR101047170B1 (en) Solar cell and manufacturing method
KR101295547B1 (en) Thin film type solar cell module and manufacturing method thereof
JP2000114555A (en) Manufacture of thin film solar cell
AU2018253508A1 (en) Solar cell and preparation method thereof
JP3746410B2 (en) Method for manufacturing thin film solar cell
JP4316475B2 (en) Thin film solar cell and manufacturing method thereof
JP2013168605A (en) Manufacturing method of solar cell
JP3085180B2 (en) Field effect solar cell
JP2009295943A (en) Thin-film photoelectric converter, and manufacturing method thereof
WO2017203751A1 (en) Solar cell and method for manufacturing same, and solar cell panel
JP2001068709A (en) Thin-film solar battery
JP2004260013A (en) Photoelectric converter and its manufacturing method
JPH0883922A (en) Solar cell and manufacture thereof