JP2000094270A - 鏡面加工方法 - Google Patents

鏡面加工方法

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JP2000094270A
JP2000094270A JP10288932A JP28893298A JP2000094270A JP 2000094270 A JP2000094270 A JP 2000094270A JP 10288932 A JP10288932 A JP 10288932A JP 28893298 A JP28893298 A JP 28893298A JP 2000094270 A JP2000094270 A JP 2000094270A
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machining
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feed
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Hisashi Inada
久 稲田
Satoshi Kai
聡 甲斐
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Ricoh Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は被工作物の加工面の表面粗さを所定の
領域毎に分類し、切削距離を削減して各領域を要求精度
で適切に加工する鏡面加工方法を提供する。 【解決手段】NC加工機10は、工具16を回転させつ
つ被工作物Pの長手方向に移動させ、1ライン切削加工
すると、工具16を短手方向に所定送りピッチで送っ
て、再度、工具16を回転させつつ長手方向に移動させ
て被工作物Pの切削加工を行う。NC加工機10は、被
工作物Pの加工面をピッチ方向で、高精度な加工精度の
要求される有効範囲Aaと高精度な加工精度の要求され
ない非有効範囲Abとに区分して、切削距離と形状精度
との関係及び切削距離と表面粗さとの関係を把握し、こ
の関係と切削距離の計算式を用いて、有効範囲Aa内が
所望の加工精度に仕上げられる切削距離に収まるように
加工条件をプログラムで自動算出して設定して、加工を
行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、鏡面加工方法に関
し、詳細には、被工作物の加工面に要求される表面粗さ
をその領域毎に分類して切削距離を削減し、各領域の表
面粗さを要求される精度で適切に加工しつつ生産性の良
好な鏡面加工方法に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、被行作物の切削加工において
は、被工作物が回転軸を有する場合には、例えば、図9
及び図10に示すように、2軸制御のNC加工機1を用
いて被工作物Pの回転軸を加工機1の主軸2に一致させ
て図示しない押さえ軸により固定し、主軸2を回転させ
ながら工具3をNC制御して加工して、被工作物Pを所
望の形状に切削加工する。すなわち、加工機1は、その
Z軸テーブル4に回転駆動される主軸2が取り付けられ
ており、そのX軸テーブル5に工具3が取り付けられて
いる。NC加工機1は、Z軸テーブル4及びX軸テーブ
ル5を図9に矢印で示す方向に移動させつつ、主軸2に
より被工作物Pを図10に矢印で示す方向に回転させ
て、工具3により被工作物Pを鏡面加工する。
【0003】この2軸制御のNC加工機1を用いて被工
作物Pを加工する場合には、被工作物Pの幅をH、被工
作物Pの長さをL、工具3の送り量をfpとしたとき、
切削距離CLは、次式で求めることができる。
【0004】CL=W×L/fp 例えば、W=10mm、L=200mm、fp=0.0
3mmとしたとき、切削距離CLは、 CL=10×200/0.03/1000≒67m である。
【0005】ところが、被工作物が回転軸を有さない形
状の場合には、2軸制御のNC加工機では、適切に加工
することができないため、図1に示すようなXYZの3
軸制御のNC加工機10を用いて加工を行う。
【0006】3軸制御のNC加工機10は、X軸テーブ
ル11、Y軸テーブル12及びZ軸テーブル13を備え
ており、各テーブル11、12、13は、図1に矢印で
示す各軸方向に移動制御される。
【0007】X軸テーブル11上には、被工作物Pが固
定され、Y軸テーブル12には、工具スピンドル14が
固定されている。工具スピンドル14の先端には、工具
ホルダー15が取り付けられ、工具ホルダー15には、
工具16が固定される。工具スピンドル14は、工具ホ
ルダー15を介して工具16を工具スピンドル14の回
転軸回りに回転させる。
【0008】3軸制御のNC加工機10は、工具スピン
ドル14により工具16を回転させながら、X−Z軸の
同時2軸制御により被工作物Pの1ラインを加工し、次
に、Y軸テーブル11を制御して、工具16をY軸方向
に所定の送りピッチ量だけ送って次のラインを同様に加
工する。3軸制御のNC加工機10は、この工程を繰り
返すことにより被工作物Pの加工面全面を切削加工す
る、いわゆるフライカット加工を行う。
【0009】このときの切削距離は、切削形状が平面の
場合、次の式により近似的に簡単に求めることができ
る。
【0010】CL=e×N×L/f×W/p ここで、eは、工具16の1回転あたりの切削長さ、N
は、工具16の回転数、Lは、被工作物PのX軸方向の
加工面の1ライン長さ、fは、工具16のライン方向へ
の送り速度、Wは、被工作物Pの加工面のY軸方向の長
さ、pは、Y軸方向への1回当たりの送り量である。
【0011】ここで、例えば、上記被工作物Pが回転軸
を有する場合に掲げた例と同様に、W=10mm、L=
200mm、fp=0.03mmとして、e=0.5、
N=6000、p=fp、f=100の場合の切削距離
CLを上記式から計算すると、CL=2000mとな
り、被工作物Pが回転軸を有さない形状の場合に、3軸
制御のNC加工機10で加工すると、切削距離CLは、
被工作物Pを回転させて加工したときの切削距離CLの
約30倍の切削距離CLを加工することになる。すなわ
ち、被工作物Pを回転させない場合には、被工作物Pを
回転させた場合に比較して、工具16の摩耗が著しく促
進され、所望の形状精度および表面粗さが得られないこ
とになる。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の鏡面加工技術にあっては、被工作物が回転軸
を有さない形状の被工作物を、その加工面の全面を同じ
加工精度で加工していたため、上述のように、被工作物
を回転させて加工したときの約30倍の切削距離を加工
することになり、被工作物を回転させた場合に比較し
て、工具の摩耗が著しく促進され、意図する形状精度及
び表面粗さを得ることができないという問題があった。
【0013】そこで、請求項1記載の発明は、回転工具
を被工作物に接触させつつ所定の軸心の周りに回転させ
ながら所定の軌跡上を所定の送り量で移動させて1ライ
ンの加工を行い、次に、当該ライン方向と直交する方向
であるピッチ方向に所定の送りピッチ量だけ工具を送っ
て次のラインの加工を行う加工処理を順次行って、被工
作物に3次元自由曲面を加工するに際して、ピッチ方向
で被工作物の加工表面を複数の表面粗さの領域に領域区
分する状態で加工することにより、工具の切削距離を削
減して、工具の劣化を抑制し、被工作物の高精度に加工
を行う必要のある領域と精度がそれほど要求されない領
域とを領域区分して、高精度に加工を行う必要のある領
域を所望の高精度に加工を行うことができるとともに、
加工時間を短縮して、生産性を向上させることのできる
鏡面加工方法を提供することを目的としている。
【0014】請求項2記載の発明は、ピッチ方向への工
具の送りピッチ量を変化させて被工作物の加工表面の表
面粗さを変化させることにより、被工作物の高精度に加
工を行う必要のある領域での工具の送りピッチ量を細か
く、精度がそれほど要求されない領域での工具の送りピ
ッチ量を粗くし、工具の劣化を抑制して、高精度に加工
を行う必要のある領域を所望の高精度に加工を行うこと
ができるとともに、加工時間を短縮して、生産性を向上
させることのできる鏡面加工方法を提供することを目的
としている。
【0015】請求項3記載の発明は、ライン方向への工
具の送り量を変化させて表面粗さを変化させることによ
り、被工作物の高精度に加工を行う必要のある領域での
工具の送り量を細かく、精度がそれほど要求されない領
域での工具の送り量を粗くして、工具の劣化を抑制し、
高精度に加工を行う必要のある領域を所望の高精度に加
工を行うことができるとともに、加工時間を短縮して、
生産性を向上させることのできる鏡面加工方法を提供す
ることを目的としている。
【0016】請求項4記載の発明は、工具として、その
刃先が円弧形状であり、当該円弧の形状精度が0.1μ
m以下の単結晶ダイヤモンド工具を使用することによ
り、加工鏡面のピッチ方向での形状精度をより一層向上
させることのできる鏡面加工方法を提供することを目的
としている。
【0017】請求項5記載の発明は、工具の回転半径、
回転数、送り速度、工具による被工作物への切り込み
量、ピッチ方向への工具の送りピッチ量及び工具の回転
径等から算出される工具による被工作物の切削距離と被
工作物の寸法から表面粗さを生じさせる加工条件を設定
して、当該加工条件で加工を行うことにより、切削距離
と加工精度から適切に加工条件を算出して、工具の劣化
をより一層適切に抑制し、高精度に加工を行う必要のあ
る領域を所望の高精度により一層適切に加工を行うこと
ができるとともに、加工時間を短縮して、生産性をより
一層向上させることのできる鏡面加工方法を提供するこ
とを目的としている。
【0018】請求項6記載の発明は、工具の回転半径、
回転数、送り速度、工具による被工作物への切り込み
量、ピッチ方向への工具の送りピッチ量、被工作物の寸
法が数値入力されると、当該数値入力に応じて被工作物
の表面粗さを生じさせる加工条件を自動算出するプログ
ラムにより、加工条件を算出して、被工作物の加工を行
うことにより、切削距離と加工精度から適切に加工条件
を数値入力するだけで自動算出して、工具の劣化をより
一層適切に抑制し、高精度に加工を行う必要のある領域
を所望の高精度により一層適切に加工を行うことができ
るとともに、加工時間を短縮して、生産性をより一層向
上させることのできる利用性の良好な鏡面加工方法を提
供することを目的としている。
【0019】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明の鏡
面加工方法は、回転工具を被工作物に接触させつつ所定
の軸心の周りに回転させながら所定の軌跡上を所定の送
り量で移動させて1ラインの加工を行い、次に、当該ラ
イン方向と直交する方向であるピッチ方向に所定の送り
ピッチ量だけ前記工具を送って次のラインの加工を行う
加工処理を順次行って、前記被工作物に3次元自由曲面
を加工する鏡面加工方法において、前記ピッチ方向で前
記被工作物の加工表面を複数の表面粗さの領域に領域区
分する状態で加工することにより、上記目的を達成して
いる。
【0020】上記構成によれば、回転工具を被工作物に
接触させつつ所定の軸心の周りに回転させながら所定の
軌跡上を所定の送り量で移動させて1ラインの加工を行
い、次に、当該ライン方向と直交する方向であるピッチ
方向に所定の送りピッチ量だけ工具を送って次のライン
の加工を行う加工処理を順次行って、被工作物に3次元
自由曲面を加工するに際して、ピッチ方向で被工作物の
加工表面を複数の表面粗さの領域に領域区分する状態で
加工するので、工具の切削距離を削減して、工具の劣化
を抑制することができ、被工作物の高精度に加工を行う
必要のある領域と精度がそれほど要求されない領域とを
領域区分して、高精度に加工を行う必要のある領域を所
望の高精度に加工を行うことができるとともに、加工時
間を短縮して、生産性を向上させることができる。
【0021】この場合、例えば、請求項2に記載するよ
うに、前記鏡面加工方法は、前記ピッチ方向への前記工
具の送りピッチ量を変化させて前記表面粗さを変化させ
てもよい。
【0022】上記構成によれば、ピッチ方向への工具の
送りピッチ量を変化させて被工作物の加工表面の表面粗
さを変化させるので、被工作物の高精度に加工を行う必
要のある領域での工具の送りピッチ量を細かく、精度が
それほど要求されない領域での工具の送りピッチ量を粗
くして、工具の劣化を抑制することができ、高精度に加
工を行う必要のある領域を所望の高精度に加工を行うこ
とができるとともに、加工時間を短縮して、生産性を向
上させることができる。
【0023】また、例えば、請求項3に記載するよう
に、前記鏡面加工方法は、前記ライン方向への前記工具
の送り量を変化させて前記表面粗さを変化させてもよ
い。
【0024】上記構成によれば、ライン方向への工具の
送り量を変化させて表面粗さを変化させるので、被工作
物の高精度に加工を行う必要のある領域での工具の送り
量を細かく、精度がそれほど要求されない領域での工具
の送り量を粗くして、工具の劣化を抑制することがで
き、高精度に加工を行う必要のある領域を所望の高精度
に加工を行うことができるとともに、加工時間を短縮し
て、生産性を向上させることができる。
【0025】さらに、例えば、請求項4に記載するよう
に、前記工具は、その刃先が円弧形状であり、当該円弧
の形状精度が0.1μm以下の単結晶ダイヤモンド工具
であってもよい。
【0026】上記構成によれば、工具として、その刃先
が円弧形状であり、当該円弧の形状精度が0.1μm以
下の単結晶ダイヤモンド工具を使用しているので、加工
鏡面のピッチ方向での形状精度をより一層向上させるこ
とができる。
【0027】また、例えば、請求項5に記載するよう
に、前記鏡面加工方法は、前記工具の回転半径、回転
数、送り速度、前記工具による前記被工作物への切り込
み量、前記ピッチ方向への前記工具の送りピッチ量及び
前記工具の回転径等から算出される前記工具による前記
被工作物の切削距離と前記被工作物の寸法から前記表面
粗さを生じさせる加工条件を設定して、当該加工条件で
前記加工を行ってもよい。
【0028】上記構成によれば、工具の回転半径、回転
数、送り速度、工具による被工作物への切り込み量、ピ
ッチ方向への工具の送りピッチ量及び工具の回転径等か
ら算出される工具による被工作物の切削距離と被工作物
の寸法から表面粗さを生じさせる加工条件を設定して、
当該加工条件で加工を行うので、切削距離と加工精度か
ら適切に加工条件を算出して、工具の劣化をより一層適
切に抑制することができ、高精度に加工を行う必要のあ
る領域を所望の高精度により一層適切に加工を行うこと
ができるとともに、加工時間を短縮して、生産性をより
一層向上させることができる。
【0029】さらに、例えば、請求項6に記載するよう
に、前記鏡面加工方法は、前記工具の回転半径、回転
数、送り速度、前記工具による前記被工作物への切り込
み量、前記ピッチ方向への前記工具の送りピッチ量、前
記被工作物の寸法が数値入力されると、当該数値入力に
応じて前記被工作物の前記表面粗さを生じさせる加工条
件を自動算出するプログラムにより、前記加工条件を算
出して、前記被工作物の加工を行ってもよい。
【0030】上記構成によれば、工具の回転半径、回転
数、送り速度、工具による被工作物への切り込み量、ピ
ッチ方向への工具の送りピッチ量、被工作物の寸法が数
値入力されると、当該数値入力に応じて被工作物の表面
粗さを生じさせる加工条件を自動算出するプログラムに
より、加工条件を算出して、被工作物の加工を行うの
で、切削距離と加工精度から適切に加工条件を数値入力
するだけで自動算出して、工具の劣化をより一層適切に
抑制することができ、高精度に加工を行う必要のある領
域を所望の高精度により一層適切かつ簡単に加工を行う
ことができるとともに、加工時間を短縮して、生産性を
より一層簡単に向上させることができる。
【0031】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述
べる実施の形態は、本発明の好適な実施の形態であるか
ら、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本
発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定す
る旨の記載がない限り、これらの態様に限られるもので
はない。
【0032】図1〜図8は、本発明の鏡面加工方法の一
実施の形態を示す図であり、図1は、本発明の鏡面加工
方法の一実施の形態の鏡面加工方法の適用されるXYZ
の3軸制御のNC加工機の斜視図である。
【0033】なお、図1は、上記従来の説明で利用した
NC加工機10の斜視図であり、本実施の形態の説明に
おいては、上記従来の説明で用いた符号をそのまま用い
て、説明する。
【0034】図1において、3軸制御のNC加工機10
は、X軸テーブル11、Y軸テーブル12及びZ軸テー
ブル13を備えており、各テーブル11、12、13
は、図示しない制御部により、図1に矢印で示す各軸方
向に移動制御される。
【0035】X軸テーブル11上には、被工作物Pが固
定され、被工作物Pは、例えば、金型の鏡面駒等であ
る。
【0036】Y軸テーブル12には、工具スピンドル1
4が固定されている。工具スピンドル14の先端には、
工具ホルダー15が取り付けられ、工具ホルダー15に
は、工具16が固定される。
【0037】工具16としては、例えば、図2に示すよ
うな単結晶ダイヤモンド工具16aが用いられ、工具ス
ピンドル14は、工具ホルダー15を介して単結晶ダイ
ヤモンド工具16aを工具スピンドル14の回転軸回り
に回転させる。
【0038】単結晶ダイヤモンド工具16aは、図2に
示すように、例えば、その刃先が半径rが5mmの円弧
形状に形成され、刃先輪郭形状精度は、0.1μm以下
である。
【0039】3軸制御のNC加工機10は、工具スピン
ドル14により工具16(単結晶ダイヤモンド工具16
a)を回転させながら、X−Z軸の同時2軸制御により
被工作物Pの1ラインを加工し、次に、Y軸テーブル1
1を制御して、工具16をY軸方向に送って次のライン
を同様に加工する。3軸制御のNC加工機10は、この
工程を繰り返すことにより被工作物Pの加工面全面を切
削加工する、いわゆるフライカット加工を行う。
【0040】このときの切削距離は、切削形状が平面の
場合には、従来の説明でも記載したように、次の式によ
り近似的に簡単に求めることができる。
【0041】 CL=e×N×L/f×W/p・・・(1) ここで、eは、工具16の1回転あたりの切削長さ、N
は、工具16の回転数、Lは、被工作物PのX軸方向の
加工面の1ライン長さ、fは、工具16のライン方向へ
の送り速度、Wは、被工作物Pの加工面のY軸方向の長
さ、pは、Y軸方向への1回当たりの送り量である。
【0042】また、上記工具16の1回転あたりの切削
長さeは、図3に示すように、工具16の回転半径を
R、切削角度をθ、切り込み量をdとしたとき、次式で
与えられる。
【0043】 e=R×θ・・・(2) θ=cos-1((R−d)/R) さらに、被工作物Pに加工する加工面が非鏡面形状であ
る場合には、1ラインの切削長さLは、一般的に次式に
より近似的に切削長さZ(x)を求めて、上記式の1ラ
インの切削長さLに代入することにより、得ることがで
きる。
【0044】 Z(x)=Cmo2 /[1+{1−(1+K)C2 mo21/2 ]+A1 +A22+A33+・・・ ・・・(3) ここで、Cmoは、非球面形状ラインの曲率、xは、ライ
ン方向の変数、A及びKは、係数である。
【0045】次に、本実施の形態の作用を説明する。本
実施の形態の3軸制御のNC加工機10を使用した鏡面
加工方法は、被工作物Pの加工面全面を同じ加工精度で
加工するのではなく、加工面を当該被工作物Pにとって
必要とされる加工精度で領域区分して、当該必要な加工
精度で加工を行うところにその特徴がある。
【0046】いま、3軸制御のNC加工機10により金
型の鏡面駒を被工作物Pとして切削加工するものとし
て、以下説明する。
【0047】すなわち、被工作物Pは、その加工面の全
てが均一な精度で切削する必要があるとは限らず、一般
に、高精度な加工を必要とする領域(有効領域)と、加
工精度として有効領域ほどの精度を必要としない領域
(非有効領域)と、がある。例えば、被工作物Pが金型
の鏡面駒の場合、鏡面駒は、成型時の樹脂の変形が成形
品の重要な成形型に影響を及ぼす領域である成形品の必
要な領域(有効領域)と、成形品の必要な領域にかから
ないように余裕を持たせた領域(非有効領域)と、が存
在し、例えば、鏡面駒のレンズ面にあたる領域は、有効
領域として高精度に加工する必要があるが、レンズ面以
外の領域は、非有効領域として、レンズ面ほどの加工精
度を必要としない。
【0048】そこで、本実施の形態のNC加工機10
は、図4に矢印で示すように、被工作物Pを工具16
(単結晶ダイヤモンド工具16a)を回転させつつ長手
方向に移動させて1ラインの切削加工を行うと、工具1
6を短手方向(ピッチ方向)に所定送りピッチで送っ
て、再度、工具16を回転させつつ長手方向に移動させ
て切削加工を行うが、このとき、短手方向で有効領域と
非有効領域において加工精度を変化させる。
【0049】すなわち、本実施の形態のNC加工機10
で加工を行う場合、まず、切削距離と形状精度との関係
及び切削距離と表面粗さとの関係を把握する。この関係
と上記切削距離の計算式を用いて有効領域内が所望の加
工精度に仕上げられる切削距離に収まるように加工条件
を設定する。
【0050】この加工条件の設定においては、NC加工
機10は、予めその制御部にプログラムが格納されてお
り、上記式(1)、式(2)あるいは式(3)で用いる
条件、例えば、工具16の1回転あたりの切削長さe、
工具16の回転数N、被工作物PのX軸方向の加工面の
1ライン長さL、工具16のライン方向への送り速度
f、被工作物Pの加工面のY軸方向の長さW、Y軸方向
への1回当たりの送り量p、工具16の回転半径R、切
り込み量d及び工具半径rを数値入力すると、プログラ
ムにより加工条件の設定を自動的に演算する。
【0051】この加工条件の設定では、上述のように、
切削距離と形状精度との関係及び切削距離と表面粗さと
の関係からプログラムが作成されている。例えば、工具
16が単結晶ダイヤモンド工具16aで、刃先形状が円
弧で、その形状精度が0.1μm以下の半径5mmのも
のである場合、切削距離と被工作物Pの加工面の形状精
度は、図5に示すような関係にあり、同様の条件で切削
距離と表面粗さとは、図6に示すような関係にある。
【0052】例えば、L=200mm、W=12mm、
被工作物Pの有効領域の短手方向の長さが8mmの鏡面
駒を、表面粗さ0.07μm以内に仕上げる場合、図6
から分かるように、切削距離を3500m以内に抑える
必要がある。
【0053】ところが、被工作物Pの加工面全面を同じ
精度で加工を行う従来の鏡面加工方法では、上記式
(1)〜(3)から算出すると、切削距離が4500m
以上となり、図6から分かるように、必要な表面粗さで
ある0.07を得ることができない。
【0054】そこで、本実施の形態の鏡面加工方法で
は、上述のように、被工作物Pの加工面が、高精度に加
工を必要とする領域(有効領域)と、加工精度として有
効領域ほどの精度を必要としない領域(非有効領域)
と、があることに着目して、図7に示すように、被工作
物Pの加工面を、工具16を送るライン方向(長手方
向)に対して直交する方向(短手方向)であるピッチ方
向において、高精度の加工の要求される有効領域Aaと
非有効領域Abとに区分し、有効領域Aaの範囲を表面
粗さ0.07μm内に、非有効領域Abの範囲を表面粗
さ0.1以上という条件を設定して、上記プログラムを
使用して計算させて加工条件を決定し、加工を行う。
【0055】例えば、工具16として刃先形状が円弧で
その形状精度が0.1μm以下の半径5mmの単結晶ダ
イヤモンド工具16aを使用して、有効領域Aa内にお
いては、短手方向(ピッチ方向)の送り量である送りピ
ッチPを0.04mm、工具16aの送り速度fを50
mm/minとし、非有効領域Abにおいては、送りピ
ッチPを0.08mm、送り速度fを100mm/mi
nとし、その他の加工条件を同じにして加工を行う。
【0056】この条件でNC加工機10により被工作物
Pの加工を行うと、その切削距離は、2700m程度に
抑えることができるとともに、図7のCpの位置で短手
方向に切断してその表面粗さを見てみると、図8に示す
ように、有効領域Aaでは、所望の高精度な表面粗さの
加工を行うことができ、非有効領域Abでは、有効領域
Aaよりも粗い所望の表面粗さの加工を行うことができ
る。
【0057】このように、本実施の形態によれば、被工
作物Pに3次元自由曲面を加工するに際して、ピッチ方
向で被工作物Pの加工表面を複数の表面粗さの領域に領
域区分する状態で加工している。
【0058】したがって、工具16の切削距離を削減し
て、工具16の劣化を抑制することができ、被工作物P
の高精度に加工を行う必要のある領域(有効領域Aa)
と精度がそれほど要求されない領域(非有効領域Ab)
とを領域区分して、高精度に加工を行う必要のある有効
領域Aaを所望の高精度に加工を行うことができるとと
もに、加工時間を短縮して、生産性を向上させることが
できる。
【0059】この場合、ピッチ方向への工具16の送り
ピッチ量を変化させて被工作物Pの加工表面の表面粗さ
を変化させ、また、ライン方向への工具16の送り量を
変化させて、表面粗さを変化させて、被工作物Pの加工
表面の表面粗さを変化させている。
【0060】したがって、被工作物Pの高精度に加工を
行う必要のある領域での工具Pの送りピッチ量を細か
く、精度がそれほど要求されない領域での工具16の送
りピッチ量を粗くして、工具16の劣化を抑制すること
ができ、高精度に加工を行う必要のある領域を所望の高
精度に加工を行うことができるとともに、加工時間を短
縮して、生産性を向上させることができる。
【0061】さらに、本実施の形態では、工具16とし
て、その刃先が円弧形状であり、当該円弧の形状精度が
0.1μm以下の単結晶ダイヤモンド工具16aを使用
している。
【0062】したがって、加工鏡面のピッチ方向での形
状精度をより一層向上させることができる。
【0063】また、本実施の形態のNC加工機10は、
工具16の回転半径、回転数、送り速度、工具16によ
る被工作物Pへの切り込み量、ピッチ方向への工具16
の送りピッチ量及び工具16の回転径等から算出される
工具16による被工作物Pの切削距離と被工作物Pの寸
法から表面粗さを生じさせる加工条件を設定して、当該
加工条件で加工を行っている。
【0064】したがって、切削距離と加工精度から適切
に加工条件を算出して、工具16の劣化をより一層適切
に抑制することができ、高精度に加工を行う必要のある
領域を所望の高精度により一層適切に加工を行うことが
できるとともに、加工時間を短縮して、生産性をより一
層向上させることができる。
【0065】さらに、本実施の形態のNC加工機10
は、工具16の回転半径、回転数、送り速度、工具16
による被工作物Pへの切り込み量、ピッチ方向への工具
16の送りピッチ量、被工作物Pの寸法が数値入力され
ると、当該数値入力に応じて被工作物Pの表面粗さを生
じさせる加工条件を自動算出するプログラムにより、加
工条件を算出して、被工作物Pの加工を行っている。
【0066】したがって、切削距離と加工精度から適切
に加工条件を数値入力するだけで自動算出して、工具1
6の劣化をより一層適切に抑制することができ、高精度
に加工を行う必要のある領域を所望の高精度により一層
適切かつ簡単に加工を行うことができるとともに、加工
時間を短縮して、生産性をより一層簡単に向上させるこ
とができる。
【0067】なお、上記加工条件で送り速度fを上げる
と、工具16の送り方向の粗さ/うねり成分が大きくな
り、形状精度も劣化することとなる。したがって、有効
領域Aaの範囲内においては、工具16の送り速度f
は、低速の方が良好な精度の加工を行うことができる。
【0068】以上、本発明者によってなされた発明を好
適な実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は
上記のものに限定されるものではなく、その要旨を逸脱
しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもな
い。
【0069】
【発明の効果】請求項1記載の発明の鏡面加工方法によ
れば、回転工具を被工作物に接触させつつ所定の軸心の
周りに回転させながら所定の軌跡上を所定の送り量で移
動させて1ラインの加工を行い、次に、当該ライン方向
と直交する方向であるピッチ方向に所定の送りピッチ量
だけ工具を送って次のラインの加工を行う加工処理を順
次行って、被工作物に3次元自由曲面を加工するに際し
て、ピッチ方向で被工作物の加工表面を複数の表面粗さ
の領域に領域区分する状態で加工するので、工具の切削
距離を削減して、工具の劣化を抑制することができ、被
工作物の高精度に加工を行う必要のある領域と精度がそ
れほど要求されない領域とを領域区分して、高精度に加
工を行う必要のある領域を所望の高精度に加工を行うこ
とができるとともに、加工時間を短縮して、生産性を向
上させることができる。
【0070】請求項2記載の発明の鏡面加工方法によれ
ば、ピッチ方向への工具の送りピッチ量を変化させて被
工作物の加工表面の表面粗さを変化させるので、被工作
物の高精度に加工を行う必要のある領域での工具の送り
ピッチ量を細かく、精度がそれほど要求されない領域で
の工具の送りピッチ量を粗くして、工具の劣化を抑制す
ることができ、高精度に加工を行う必要のある領域を所
望の高精度に加工を行うことができるとともに、加工時
間を短縮して、生産性を向上させることができる。
【0071】請求項3記載の発明の鏡面加工方法によれ
ば、ライン方向への工具の送り量を変化させて表面粗さ
を変化させるので、被工作物の高精度に加工を行う必要
のある領域での工具の送り量を細かく、精度がそれほど
要求されない領域での工具の送り量を粗くして、工具の
劣化を抑制することができ、高精度に加工を行う必要の
ある領域を所望の高精度に加工を行うことができるとと
もに、加工時間を短縮して、生産性を向上させることが
できる。
【0072】請求項4記載の発明の鏡面加工方法によれ
ば、工具として、その刃先が円弧形状であり、当該円弧
の形状精度が0.1μm以下の単結晶ダイヤモンド工具
を使用しているので、加工鏡面のピッチ方向での形状精
度をより一層向上させることができる。
【0073】請求項5記載の発明の鏡面加工方法によれ
ば、工具の回転半径、回転数、送り速度、工具による被
工作物への切り込み量、ピッチ方向への工具の送りピッ
チ量及び工具の回転径等から算出される工具による被工
作物の切削距離と被工作物の寸法から表面粗さを生じさ
せる加工条件を設定して、当該加工条件で加工を行うの
で、切削距離と加工精度から適切に加工条件を算出し
て、工具の劣化をより一層適切に抑制することができ、
高精度に加工を行う必要のある領域を所望の高精度によ
り一層適切に加工を行うことができるとともに、加工時
間を短縮して、生産性をより一層向上させることができ
る。
【0074】請求項6記載の発明の鏡面加工方法によれ
ば、工具の回転半径、回転数、送り速度、工具による被
工作物への切り込み量、ピッチ方向への工具の送りピッ
チ量、被工作物の寸法が数値入力されると、当該数値入
力に応じて被工作物の表面粗さを生じさせる加工条件を
自動算出するプログラムにより、加工条件を算出して、
被工作物の加工を行うので、切削距離と加工精度から適
切に加工条件を数値入力するだけで自動算出して、工具
の劣化をより一層適切に抑制することができ、高精度に
加工を行う必要のある領域を所望の高精度により一層適
切かつ簡単に加工を行うことができるとともに、加工時
間を短縮して、生産性をより一層簡単に向上させること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の鏡面加工方法の一実施の形態を適用し
た3軸制御のNC加工機の斜視図。
【図2】図1のNC加工機に取り付けられる工具の拡大
正面図。
【図3】図1のNC加工機による切削距離計算用のNC
加工機の工具部分と被工作物のモデル図。
【図4】図1のNC加工機による被工作物の加工手順を
示す図。
【図5】図1のNC加工機による切削長と形状精度との
関係を示す図。
【図6】図1のNC加工機による切削長と表面粗さとの
関係を示す図。
【図7】被工作物の加工面を有効領域と非有効領域を区
分して示す正面図。
【図8】図7の被工作物のCp面の表面粗さを示す図。
【図9】2軸制御のNC加工機の平面図。
【図10】図9の2軸制御のNC加工機に取り付けられ
ている被工作物の右側面図。
【符号の説明】
10 NC加工機 11 X軸テーブル 12 Y軸テーブル 13 Z軸テーブル 14 工具スピンドル 15 工具ホルダー 16 工具 16a 単結晶ダイヤモンド工具 P 被工作物

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】回転工具を被工作物に接触させつつ所定の
    軸心の周りに回転させながら所定の軌跡上を所定の送り
    量で移動させて1ラインの加工を行い、次に、当該ライ
    ン方向と直交する方向であるピッチ方向に所定の送りピ
    ッチ量だけ前記工具を送って次のラインの加工を行う加
    工処理を順次行って、前記被工作物に3次元自由曲面を
    加工する鏡面加工方法において、前記ピッチ方向で前記
    被工作物の加工表面を複数の表面粗さの領域に領域区分
    する状態で加工することを特徴とする鏡面加工方法。
  2. 【請求項2】前記鏡面加工方法は、前記ピッチ方向への
    前記工具の送りピッチ量を変化させて前記表面粗さを変
    化させることを特徴とする請求項1記載の鏡面加工方
    法。
  3. 【請求項3】前記鏡面加工方法は、前記ライン方向への
    前記工具の送り量を変化させて前記表面粗さを変化させ
    ることを特徴とする請求項1記載の鏡面加工方法。
  4. 【請求項4】前記工具は、その刃先が円弧形状であり、
    当該円弧の形状精度が0.1μm以下の単結晶ダイヤモ
    ンド工具であることを特徴とする請求項1から請求項3
    のいずれかに記載の鏡面加工方法。
  5. 【請求項5】前記鏡面加工方法は、前記工具の回転半
    径、回転数、送り速度、前記工具による前記被工作物へ
    の切り込み量、前記ピッチ方向への前記工具の送りピッ
    チ量及び前記工具の回転径等から算出される前記工具に
    よる前記被工作物の切削距離と前記被工作物の寸法から
    前記表面粗さを生じさせる加工条件を設定して、当該加
    工条件で前記加工を行うことを特徴とする請求項1から
    請求項4のいずれかに記載の鏡面加工方法。
  6. 【請求項6】前記鏡面加工方法は、前記工具の回転半
    径、回転数、送り速度、前記工具による前記被工作物へ
    の切り込み量、前記ピッチ方向への前記工具の送りピッ
    チ量、前記被工作物の寸法が数値入力されると、当該数
    値入力に応じて前記被工作物の前記表面粗さを生じさせ
    る加工条件を自動算出するプログラムにより、前記加工
    条件を算出して、前記被工作物の加工を行うことを特徴
    とする請求項5記載の鏡面加工方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7793403B2 (en) 2005-12-27 2010-09-14 Konica Minolta Opto, Inc. Manufacturing method of optical component or molding die therefor

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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