JP2000091720A - フレキシブル基板 - Google Patents
フレキシブル基板Info
- Publication number
- JP2000091720A JP2000091720A JP10257085A JP25708598A JP2000091720A JP 2000091720 A JP2000091720 A JP 2000091720A JP 10257085 A JP10257085 A JP 10257085A JP 25708598 A JP25708598 A JP 25708598A JP 2000091720 A JP2000091720 A JP 2000091720A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring pattern
- binder resin
- resin
- terminal part
- base film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 耐用寿命が長く、導電性の削り粉によるトラ
ブルが生じない、信頼性に優れたフレキシブル基板を提
供する。 【解決手段】 バインダー樹脂と導電性微粉末の混合物
からなる配線パターンと、バインダー樹脂と導電性微粉
末の混合物からなり前記配線パターンと接続される端子
部を、ベースフィルム上に形成し、前記端子部のバイン
ダー樹脂が配線パターンのバインダー樹脂よりも硬質の
樹脂であることを特徴とする。
ブルが生じない、信頼性に優れたフレキシブル基板を提
供する。 【解決手段】 バインダー樹脂と導電性微粉末の混合物
からなる配線パターンと、バインダー樹脂と導電性微粉
末の混合物からなり前記配線パターンと接続される端子
部を、ベースフィルム上に形成し、前記端子部のバイン
ダー樹脂が配線パターンのバインダー樹脂よりも硬質の
樹脂であることを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば電卓、カメ
ラ、測定装置などの各種機器に使用されるフレキシブル
基板に係り、特にそれの端子部に関するものである。
ラ、測定装置などの各種機器に使用されるフレキシブル
基板に係り、特にそれの端子部に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】フレキシブル基板は可撓性を有し、薄く
て軽いため各種機器などに広く使用され、特に優れた可
撓性と安価なことからベースフィルムとしてポリエステ
ルフィルムが使用されている。そしてベースフィルムの
上に形成される配線パターンは、ベースフィルム上に設
けた銅などの金属箔をエッチング加工して形成してい
た。
て軽いため各種機器などに広く使用され、特に優れた可
撓性と安価なことからベースフィルムとしてポリエステ
ルフィルムが使用されている。そしてベースフィルムの
上に形成される配線パターンは、ベースフィルム上に設
けた銅などの金属箔をエッチング加工して形成してい
た。
【０００３】ところで最近、生産性の向上とコストの低
減を図るため、ポリエステル系樹脂バインダーに銀粉を
混合、分散した導電性ペーストをベースフィルム上に印
刷して配線パターンを形成する方法が採用されている。
そしてフレキシブル基板の端部には配線パターンと連続
して形成された端子部が設けられ、フレキシブル基板の
端部をコネクタに差し込むことにより、フレキシブル基
板の端子部をコネクタ内の接触片と接続していた。
減を図るため、ポリエステル系樹脂バインダーに銀粉を
混合、分散した導電性ペーストをベースフィルム上に印
刷して配線パターンを形成する方法が採用されている。
そしてフレキシブル基板の端部には配線パターンと連続
して形成された端子部が設けられ、フレキシブル基板の
端部をコネクタに差し込むことにより、フレキシブル基
板の端子部をコネクタ内の接触片と接続していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで前記導電性ペ
ーストを印刷して配線パターンならびに端子部を形成し
たフレキシブル基板の場合、印刷で形成した薄膜状の端
子部がコネクタに差し込む度毎に削れてしまい、端子部
の寿命が短く、しかも導電性の削り粉が発生し、それに
よって電気機器など耐圧性（電気絶縁性）が低下するな
どの問題を有している。
ーストを印刷して配線パターンならびに端子部を形成し
たフレキシブル基板の場合、印刷で形成した薄膜状の端
子部がコネクタに差し込む度毎に削れてしまい、端子部
の寿命が短く、しかも導電性の削り粉が発生し、それに
よって電気機器など耐圧性（電気絶縁性）が低下するな
どの問題を有している。
【０００５】本発明の目的は、前述した従来技術の問題
点を解消して、耐用寿命が長く、導電性の削り粉による
トラブルが生じない、信頼性に優れたフレキシブル基板
を提供するにある。
点を解消して、耐用寿命が長く、導電性の削り粉による
トラブルが生じない、信頼性に優れたフレキシブル基板
を提供するにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明は、バインダー樹脂と導電性微粉末の混合物
からなる配線パターンと、バインダー樹脂と導電性微粉
末の混合物からなり前記配線パターンと接続される端子
部を、ベースフィルム上に形成し、前記端子部のバイン
ダー樹脂が配線パターンのバインダー樹脂よりも硬質の
樹脂であることを特徴とするものである。
め、本発明は、バインダー樹脂と導電性微粉末の混合物
からなる配線パターンと、バインダー樹脂と導電性微粉
末の混合物からなり前記配線パターンと接続される端子
部を、ベースフィルム上に形成し、前記端子部のバイン
ダー樹脂が配線パターンのバインダー樹脂よりも硬質の
樹脂であることを特徴とするものである。
【０００７】
【発明の実施の態様】本発明は前述のように、端子部の
バインダー樹脂として配線パターンのバインダー樹脂よ
りも硬質の樹脂を使用するもので、より具体的には配線
パターン用のバインダー樹脂としては、ベースフィルム
との接着性と可撓性付与のためにポリエステル系樹脂な
どの熱可塑性樹脂を使用し、一方、端子部用のバインダ
ー樹脂としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラ
ミン樹脂などの熱硬化性樹脂を使用することにより、フ
レキシブル基板全体としては良好な可撓性を維持しなが
ら、端子部は硬質にしてコネクタへの挿抜を繰り返して
も削れ難くし、耐用寿命が長く、導電性の削り粉による
トラブルが生じない、信頼性に優れたフレキシブル基板
を提供するものである。
バインダー樹脂として配線パターンのバインダー樹脂よ
りも硬質の樹脂を使用するもので、より具体的には配線
パターン用のバインダー樹脂としては、ベースフィルム
との接着性と可撓性付与のためにポリエステル系樹脂な
どの熱可塑性樹脂を使用し、一方、端子部用のバインダ
ー樹脂としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラ
ミン樹脂などの熱硬化性樹脂を使用することにより、フ
レキシブル基板全体としては良好な可撓性を維持しなが
ら、端子部は硬質にしてコネクタへの挿抜を繰り返して
も削れ難くし、耐用寿命が長く、導電性の削り粉による
トラブルが生じない、信頼性に優れたフレキシブル基板
を提供するものである。
【０００８】次に本発明の実施の形態について図ととも
に説明する。図１は実施の形態に係るフレキシブル基板
の一部拡大断面図、図２はそのフレキシブル基板の端部
の斜視図、図３はそのフレキシブル基板をコネクタに差
し込む前の状態を示す一部斜視図である。
に説明する。図１は実施の形態に係るフレキシブル基板
の一部拡大断面図、図２はそのフレキシブル基板の端部
の斜視図、図３はそのフレキシブル基板をコネクタに差
し込む前の状態を示す一部斜視図である。
【０００９】ポリエステルフィルムからなるベースフィ
ルム１上に、所定の形状を有する配線パターン２がそれ
ぞれ形成されている。配線パターン２は、ベースフィル
ム１との良好な接着性と安価なことと比較的柔軟なこと
からポリエステル系樹脂からなるバインダー樹脂が使用
され、その中に例えば銀とカーボンブラックなどの導電
性微粉末を所定量混合、分散した導電性ペーストを用い
て印刷・形成したもので、配線パターン２の端部は図に
示すようにベースフィルム１の端部までは延びていな
い。
ルム１上に、所定の形状を有する配線パターン２がそれ
ぞれ形成されている。配線パターン２は、ベースフィル
ム１との良好な接着性と安価なことと比較的柔軟なこと
からポリエステル系樹脂からなるバインダー樹脂が使用
され、その中に例えば銀とカーボンブラックなどの導電
性微粉末を所定量混合、分散した導電性ペーストを用い
て印刷・形成したもので、配線パターン２の端部は図に
示すようにベースフィルム１の端部までは延びていな
い。
【００１０】ベースフィルム１の端部には、配線パター
ン２とは別の端子部３が設けられている。この端子部３
は、配線パターン２よりも硬質の膜を構成するために例
えばフェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂など
の熱硬化性樹脂からなるバインダー樹脂が使用され、そ
の中に銀やカーボンブラックなどの導電性微粉末を所定
量混合、分散した導電性ペーストを用いて印刷・形成し
たものである。
ン２とは別の端子部３が設けられている。この端子部３
は、配線パターン２よりも硬質の膜を構成するために例
えばフェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂など
の熱硬化性樹脂からなるバインダー樹脂が使用され、そ
の中に銀やカーボンブラックなどの導電性微粉末を所定
量混合、分散した導電性ペーストを用いて印刷・形成し
たものである。
【００１１】図１に示すように端子部３の後端部３ａは
若干幅狭になっており、その後端部３ａが配線パターン
２の先端部２ａに一部重なっている。このように重合す
る一方を幅狭とすることにより、端子部３と配線パター
ン２の相対的な印刷ずれが多少あったとしても、所定の
対のみが電気的に接続され、ショートすることなく、配
線パターン２と端子部３の接続が確実である。なお、重
合する順はいずれが上であっても下であってもよく、幅
狭とする方がいずれであっても構わない。各配線パター
ン２の表面は、例えばポリエステル系樹脂からなる保護
膜４によって覆われている。
若干幅狭になっており、その後端部３ａが配線パターン
２の先端部２ａに一部重なっている。このように重合す
る一方を幅狭とすることにより、端子部３と配線パター
ン２の相対的な印刷ずれが多少あったとしても、所定の
対のみが電気的に接続され、ショートすることなく、配
線パターン２と端子部３の接続が確実である。なお、重
合する順はいずれが上であっても下であってもよく、幅
狭とする方がいずれであっても構わない。各配線パター
ン２の表面は、例えばポリエステル系樹脂からなる保護
膜４によって覆われている。
【００１２】図３に示すようにコネクタ５にはフレキシ
ブル基板の先端部を挿入するスリット状の挿入口６が形
成され、図示していないが挿入口６の内側にそれぞれ弾
性を有する金属からなる接触片が設けられ、各接触片は
端子７と電気的に接続されている。
ブル基板の先端部を挿入するスリット状の挿入口６が形
成され、図示していないが挿入口６の内側にそれぞれ弾
性を有する金属からなる接触片が設けられ、各接触片は
端子７と電気的に接続されている。
【００１３】前記フレキシブル基板の先端部をコネクタ
５の挿入口６に挿入すると、フレキシブル基板上に形成
されている各端子部３がコネクタ５内の各接触片と接触
するようになっている。
５の挿入口６に挿入すると、フレキシブル基板上に形成
されている各端子部３がコネクタ５内の各接触片と接触
するようになっている。
【００１４】本実施の形態ではフレキシブル基板のベー
スフィルム１としてポリエステルフィルムを使用した
が、例えばポリイミド、ポリアミド、ポリイミドアミド
など他の材質のフィルムを使用することもできる。
スフィルム１としてポリエステルフィルムを使用した
が、例えばポリイミド、ポリアミド、ポリイミドアミド
など他の材質のフィルムを使用することもできる。
【００１５】
【発明の効果】本発明は前述のように、バインダー樹脂
と導電性微粉末の混合物からなる配線パターンと、バイ
ンダー樹脂と導電性微粉末の混合物からなり前記配線パ
ターンと接続される端子部を、ベースフィルム上に形成
し、前記端子部のバインダー樹脂が配線パターンのバイ
ンダー樹脂よりも硬質の樹脂であることを特徴とするも
のである。
と導電性微粉末の混合物からなる配線パターンと、バイ
ンダー樹脂と導電性微粉末の混合物からなり前記配線パ
ターンと接続される端子部を、ベースフィルム上に形成
し、前記端子部のバインダー樹脂が配線パターンのバイ
ンダー樹脂よりも硬質の樹脂であることを特徴とするも
のである。
【００１６】このように構成することにより、フレキシ
ブル基板全体としては良好な可撓性を維持しながら、端
子部を硬質にしてコネクタへの挿抜を繰り返しても削れ
難くし、耐用寿命が長く、導電性の削り粉によるトラブ
ルが生じない、信頼性に優れたフレキシブル基板を提供
することができる。
ブル基板全体としては良好な可撓性を維持しながら、端
子部を硬質にしてコネクタへの挿抜を繰り返しても削れ
難くし、耐用寿命が長く、導電性の削り粉によるトラブ
ルが生じない、信頼性に優れたフレキシブル基板を提供
することができる。
【図１】本発明の実施の形態に係るフレキシブル基板の
一部拡大断面図である。
一部拡大断面図である。
【図２】そのフレキシブル基板の端部の斜視図である。
【図３】そのフレキシブル基板をコネクタに差し込む前
の状態を示す一部斜視図である。
の状態を示す一部斜視図である。
１ ベースフィルム ２ 配線パターン ２ａ 配線パターンの先端部 ３ 端子部 ３ａ 端子部の後端部 ４ 保護膜 ５ コネクタ ６ 挿入口 ７ 端子
Claims (4)
- 【請求項１】 バインダー樹脂と導電性微粉末の混合物
からなる配線パターンと、バインダー樹脂と導電性微粉
末の混合物からなり前記配線パターンと接続される端子
部を、ベースフィルム上に形成し、 前記端子部のバインダー樹脂が配線パターンのバインダ
ー樹脂よりも硬質の樹脂であることを特徴とするフレキ
シブル基板。 - 【請求項２】 請求項１記載において、前記配線パター
ン用のバインダー樹脂が熱可塑性樹脂、前記端子部用の
バインダー樹脂が熱硬化性樹脂からなることを特徴とす
るフレキシブル基板。 - 【請求項３】 請求項２記載において、前記ベースフィ
ルムがポリエステルフィルム、前記配線パターン用のバ
インダー樹脂がポリエステル系樹脂、前記端子部用のバ
インダー樹脂がフェノール系樹脂からなることを特徴と
するフレキシブル基板。 - 【請求項４】 請求項１記載において、前記端子部の後
端部が前記配線パターンの先端部と重なり合っているこ
とを特徴とするフレキシブル基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10257085A JP2000091720A (ja) | 1998-09-10 | 1998-09-10 | フレキシブル基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10257085A JP2000091720A (ja) | 1998-09-10 | 1998-09-10 | フレキシブル基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000091720A true JP2000091720A (ja) | 2000-03-31 |
Family
ID=17301544
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10257085A Withdrawn JP2000091720A (ja) | 1998-09-10 | 1998-09-10 | フレキシブル基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000091720A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006073648A (ja) * | 2004-08-31 | 2006-03-16 | Fujitsu Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP2021044087A (ja) * | 2019-09-06 | 2021-03-18 | 帝国通信工業株式会社 | 回路基板 |
-
1998
- 1998-09-10 JP JP10257085A patent/JP2000091720A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006073648A (ja) * | 2004-08-31 | 2006-03-16 | Fujitsu Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP2021044087A (ja) * | 2019-09-06 | 2021-03-18 | 帝国通信工業株式会社 | 回路基板 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050517 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20050624 |