JP2000091482A - Cooler for semiconductor element and manufacture thereof - Google Patents

Cooler for semiconductor element and manufacture thereof

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JP2000091482A
JP2000091482A JP25673498A JP25673498A JP2000091482A JP 2000091482 A JP2000091482 A JP 2000091482A JP 25673498 A JP25673498 A JP 25673498A JP 25673498 A JP25673498 A JP 25673498A JP 2000091482 A JP2000091482 A JP 2000091482A
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boiling
refrigerant
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condensing
cooler
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Japanese (ja)
Inventor
Toshiharu Obe
利春 大部
Original Assignee
Toshiba Corp
株式会社東芝
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a cooler for semiconductor element having higher performance and using water which is gentle to the environment as a refrigerant. SOLUTION: Thin hollow flat plate 1 of copper having closed opposite ends comprises a boiling section 4, having outer wall being fixed with a semiconductor element 2 while encapsulating refrigerant, i.e., water, in the hollow section thereof, a condensing section 6 which is fixed with heat dissipating fins 5 to the outer wall thereof, and a coupling section 7 for separating the boiling section 4 from the condensing section 6. Heat generated from the semiconductor element 2 is dissipated through the evaporation of the refrigerant at the boiling section 4 and condensation of the refrigerant at the condensing section 6.

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、外壁に半導体素子が取り付けられ、内部は中空で冷媒が封入されている沸騰部と、前記沸騰部の中空流路と連通し他端が閉塞されている凝縮部とからなり、半導体素子の発熱損失を沸騰部での冷媒の沸騰気化、凝縮部での冷媒蒸気の凝縮液化にて放熱する半導体素子用冷却器およびその製造方法に関する。 BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to a semiconductor device is attached to the outer wall, inside a boiling unit for coolant in hollow is filled, the hollow passage and communicating with the other end of the boiling portion is closed It consists of a condensing unit, the boiling vaporization of the refrigerant in the boiling portion fever loss of the semiconductor element, semiconductor element cooling device for heat dissipation by condensed and liquefied refrigerant vapor and a method for producing the same in the condenser section.

【0002】 [0002]

【従来の技術】半導体素子用冷却器として従来から沸騰冷却器が用いられている。 Conventionally from boiling cooler as semiconductor element cooling device is used. この沸騰冷却器は材質がアルミニウムであり、内部には冷媒として、一般的にパーフルオロカーボンが封入されている。 The boiling cooler material is aluminum, the inside as a refrigerant, generally perfluorocarbon is encapsulated.

【0003】近年の地球環境保護の高まりにより、代替フロンであるパーフルオロカーボンは排出規制対象物質となった。 [0003] By increasing in recent years of global environmental protection, perfluorocarbon is a CFC substitute became the emissions regulated substances.

【0004】そこで、冷媒としてパーフルオロカーボンと同等の冷却性能を有し環境破壊の問題もない水を用いることが望まれている。 [0004] Therefore, it is desirable to use a problem no water environmental destruction have equivalent cooling performance and perfluorocarbons as refrigerants.

【0005】しかし、沸騰冷却器の冷媒として水を用いると、水はアルミニウムを腐食し水素を発生するので、 However, the use of water as coolant boiling cooler, since water generates hydrogen corrode aluminum,
沸騰冷却器の冷却性能が著しく低下する。 Cooling performance of the ebullient cooling device is significantly reduced. 故に、従来の沸騰冷却器においては、冷媒として水を用いることができない。 Thus, in the conventional boiling cooler, it is impossible to use water as a refrigerant.

【0006】また、従来から沸騰冷却器と同様に、半導体素子用冷却器としてヒートバイプ式冷却器が用いられている。 Further, like the conventional from boiling cooler, Hitobaipu cooler is used as a cooler for a semiconductor device. ヒートパイプは材質が銅であり、冷媒として水を用いることは可能であるが、以下で説明するように冷却性能があまり高くない。 The heat pipe is a copper material, it is possible to use water as a coolant, the cooling performance is not so high as described below.

【0007】以下、従来のヒートパイプ式冷却器の構造及び動作を、図11を参照して説明する。 [0007] Hereinafter, the structure and operation of a conventional heat pipe type cooling apparatus will be described with reference to FIG. 11. 図11において、(a)は正面図、(b)は(a)のA−A断面図である。 11, an A-A sectional view of (a) is a front view, (b) is (a). 図11(a)、(b)において、ヒートパイプ式冷却器は、内部が中空で冷媒3として少量の水が封入されているヒートパイプ21が銅製ブロック22に埋め込まれている。 FIG. 11 (a), the (b), the heat pipe type coolers, heat pipes 21 inside a small amount of water is enclosed as a refrigerant 3 hollow is embedded in copper blocks 22. また、ヒートパイプ21の上部には、放熱性能を高めるための放熱フィン5が多数取り付けられている。 Further, the upper portion of the heat pipe 21, the heat radiation fins 5 for increasing the heat radiation performance are attached a number. 銅製ブロック22の外壁面に、半導体素子2が取り付けられている。 The outer wall surface of the copper block 22, the semiconductor element 2 is mounted.

【0008】このように構成されたヒートパイプ式冷却器においては、半導体素子2の発熱損失は、銅製ブロック内を熱伝導しヒートパイプまで伝わる。 [0008] In the thus constructed heat pipe type coolers, heat generation loss of the semiconductor element 2 is transmitted through the copper block to the heat pipe heat conduction. ヒートパイプ21の内壁面である沸騰伝熱面とこれに接する冷媒である水の温度が蒸気相を形成するのに十分な条件の下で、 Under conditions sufficient to temperature of the water is a refrigerant contacting boiling heat transfer surface which is an inner wall surface of the heat pipe 21 and to form a vapor phase,
沸騰伝熱面の発泡点より気泡核が発生し、気泡9に成長し沸騰伝熱面8より離脱し、沸騰伝熱面12から冷媒3 Bubble nuclei are generated from the foaming point of the boiling heat transfer surface, grow the bubble 9 is released from the boiling heat transfer surface 8, the refrigerant 3 from boiling heat transfer surface 12
である水に発熱損失が伝わる。 Heat loss in water is being transmitted.

【0009】離脱した気泡9は浮力により液面に上昇し蒸気となり凝縮部6に移動し、発熱損失は凝縮部6に運ばれる。 [0009] leaving air bubbles 9 is moved to the condensation section 6 becomes vapor rising to the liquid surface by buoyancy, the heating loss is conveyed to the condensation unit 6. 凝縮部6に運ばれた発熱損失は、放熱フィン5 Heating loss was taken to the condensation unit 6, the heat radiating fin 5
間を通る冷却風11により放熱される。 And it is radiated by the cooling air 11 passing between.

【0010】一方、蒸気10は冷却され凝縮伝熱面で凝縮して液化し凝縮液13となり、沸騰部4に戻るサイクルを繰り返す。 On the other hand, the steam 10 is cooled next condensate 13 and liquefied by condensation in the condenser heat transfer surface, repeat the cycle back to the boiling section 4. 以上のようにして、半導体素子2は冷却される。 As described above, the semiconductor device 2 is cooled.

【0011】 [0011]

【発明が解決しようとする課題】以上述べた従来のヒートパイプ式冷却器では、冷媒3として水を用いることができるが、次のような問題点がある。 In THE INVENTION It is an object of the above mentioned conventional heat pipe type coolers, may be water as the coolant 3, it has the following problems.

【0012】1)沸騰伝熱面8及び凝縮伝熱面の面積が小さいため、沸騰伝熱面8と冷媒3及び凝縮電熱面12 [0012] 1) for the area of ​​the boiling heat transfer surface 8 and the condensation heat transfer surface is small, the boiling heat transfer surface 8 and the refrigerant 3 and condensation heating surface 12
と蒸気10の間の温度差が大きい。 And a large temperature difference between the steam 10.

【0013】2)沸騰部4及び凝縮部6内で蒸気10と凝縮液13が干渉し、液戻りのむらが発生し、沸騰部4 [0013] 2) steam 10 and the condensate 13 interferes with boiling portion 4 and the inner condenser unit 6, unevenness of liquid return occurs, the boiling section 4
内で冷媒3の枯渇がおきる。 Depletion of the refrigerant 3 occurs at the inner. これにより熱輸送能力が小さい。 Thus heat transport capacity is small.

【0014】3)沸騰伝熱面8が平面であるため、沸騰伝熱面8での発砲点密度が小さく、気泡9の発生を助長し安定化させることができず沸騰熱伝達率が小さい。 [0014] 3) for boiling heat transfer surface 8 is planar, small fire point density at boiling heat transfer surface 8, conducive to can not be stabilized boiling heat transfer coefficient generation of air bubbles 9 is small.

【0015】このようなことから、沸騰伝熱面8と冷媒3及び凝縮伝熱面12と蒸気10の温度差が大きくなる分、ヒートパイプ21の外壁面と冷却風11の温度差が小さくなり、放熱フィン5が大型化し、冷却器の外形が大型化する。 [0015] For this reason, the partial temperature difference of the boiling heat transfer surface 8 and the refrigerant 3 and condensing heat transfer surface 12 and steam 10 is increased, the temperature difference between the cooling air 11 and the outer wall surface of the heat pipe 21 is reduced radiation fin 5 increases in size, the outer shape of the cooler becomes large. 比較的低い熱流束で冷媒の枯渇によるドライアウトが発生し熱輸送能力が小さく、半導体素子2の発熱損失増大に対応できない。 Relatively low dryout due exhaustion of the refrigerant in the heat flux is generated less heat transport capability, can not cope with heat generation increased loss of the semiconductor element 2. また、上下に取り付けられた半導体索子2間の温度差が大きく、素子2間の電気的特性に差が出る等の問題がある。 Further, a large temperature difference between the semiconductor Sakuko 2 mounted vertically, there are problems such as leaving a difference in electrical properties between the device 2.

【0016】そこで、本発明の目的は、冷媒として環境にやさしい水を用い、さらにより性能の高い半導体素子用冷却器およびその製造方法を提供することにある。 [0016] Therefore, an object of the present invention, using environmentally friendly water as a refrigerant is to provide a still more performance high semiconductor element cooling device and its manufacturing method. 具体的には、 (1)冷媒として環境にやさしい水を用いた冷却器を提供する。 Specifically, to provide a condenser with a gentle water environment as (1) the refrigerant.

【0017】(2)放熱フィンを小型化し、より小型な冷却器を提供する。 [0017] (2) The heat radiating fin is downsized, to provide a more compact cooler.

【0018】(3)半導体素子の発熱損失増大、すなわち大容量化、高速化に対応できる冷却器を提供する。 [0018] (3) heating loss increase of semiconductor devices, i.e., to provide a large capacity, a cooler to accommodate high speed.

【0019】(4)半導体素子間の温度差を極力小さくし、素子間の電気的特性の差を小さくできる冷却器を提供する。 [0019] (4) the temperature difference between the semiconductor devices as small as possible, to provide a cooler which can reduce the difference in electrical characteristics between elements.

【0020】 [0020]

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するために、請求項1に対応する発明は、半導体素子用冷却器を、材質が銅で両端が閉塞されており内部が中空である薄肉平板であり、前記薄肉平板は外壁に半導体素子が取付けられ中空部に冷媒として水が封入されている沸騰部と、外壁に放熱フィンが取付けられる凝縮部と、沸騰部と凝縮部を分離している連結部により構成したものである。 To SUMMARY OF THE INVENTION To achieve the above object, thin flat invention corresponding to claim 1, the semiconductor element cooling device, the internal are closed at both ends material is copper hollow , and the said thin flat plate are separated and the boiling portion which water is enclosed as a refrigerant in the hollow portion the semiconductor device is attached to the outer wall, and a condensing unit radiating fin on the outer wall is mounted, the condenser section and the boiling portion those constructed by the connection portion.

【0021】請求項1に対応する発明によれば、冷媒として水が封入できるのみでなく、沸騰伝熱面及び凝縮伝熱面の面積が大きいため、沸騰伝熱面と冷媒及び凝縮伝熱面と蒸気の間の温度差を小さくできる。 According to the invention corresponding to claim 1, not only water can be introduced as the refrigerant, because a larger area of ​​the boiling heat transfer surface and the condensation heat transfer surface, boiling heat transfer surface and the coolant and condensing heat transfer surface and it can reduce the temperature difference between the steam. さらに、冷媒としての水が半導体素子が取り付けられている範囲よりも上部まで封入されているため、上下に取り付けられた半導体素子間の温度差が小さく、素子間の電気的特性の差が少なくなる。 Furthermore, since the water as a refrigerant is filled to the top than the range in which the semiconductor element is mounted, small temperature difference between the semiconductor element mounted vertically, less the difference in electrical characteristics between the elements .

【0022】前記目的を達成するため、請求項2に対応する発明は、沸騰部に凝縮部で液化した冷媒を沸騰部に戻すための液戻り流路を冷媒流路構成用部材により設け、また凝縮部には冷媒が気化して発生した蒸気を凝縮部に導くための蒸気流路構成用の部材により設け、さらに連結部には沸騰部と凝縮部を分離するための仕切用部材3を設け、冷媒流路構成用部材部材を接合し、自然循環を利用し冷媒を一方向に循環させるように構成したものである。 In order to achieve the aforementioned object, the present invention corresponding to claim 2, provided by a liquid return channel refrigerant flow path constituting member for returning the liquefied refrigerant in the condenser section to the boiling portion boiling portion, also the condensed portion is provided by members of a steam flow path arrangement for guiding the steam generated by vaporization refrigerant condensing unit, the partition member 3 for separating the condensed portion and the boiling section is provided on the further coupling part , joining the refrigerant passage constituting member member is obtained by configured to circulate a refrigerant by using the natural circulation in one direction.

【0023】請求項2に対応する発明によれば、請求項1に対応する発明の作用に加え、沸騰部内での気泡と凝縮液の干渉、凝縮部内での蒸気と凝縮液の干渉がなくなり液戻りがスムーズになり、沸騰部内での冷媒の枯渇を防ぐことができる。 According to the invention corresponding to claim 2, in addition to the function of the invention corresponding to claim 1, eliminates the air bubbles and the interference of the condensate, the interference of the condensed liquid and vapor in the condensing portion of the boiling portion liquid returning becomes smooth, it is possible to prevent the exhaustion of the refrigerant in the boiling portion. これにより、熱輸送能力が向上する。 This improves the heat transport capability.

【0024】前記目的を達成するため、請求項3に対応する発明は、請求項1また請求項2の外壁に風冷ヒートシンクをろう付けにて取付けたものである。 In order to achieve the aforementioned object, the present invention corresponding to claim 3, in which the air cooling heat sink on the outer wall of claim 1 or claim 2 mounted in brazing.

【0025】請求項3に対応する発明によれば、冷媒として水が封入できるのみでなく、沸騰伝熱面及び凝縮伝熱面の面積が大きいため、沸騰伝熱面と冷媒及び凝縮伝熱面と蒸気の間の温度差を小さくできる。 According to the invention corresponding to claim 3, not only water can be introduced as the refrigerant, because a larger area of ​​the boiling heat transfer surface and the condensation heat transfer surface, boiling heat transfer surface and the coolant and condensing heat transfer surface and it can reduce the temperature difference between the steam. さらに、冷媒としての水が半導体素子が取り付けられている範囲よりも上部まで封入されているため、上下に取り付けられた半導体素子間の温度差が小さく、素子間の電気的特性の差が少なくなる。 Furthermore, since the water as a refrigerant is filled to the top than the range in which the semiconductor element is mounted, small temperature difference between the semiconductor element mounted vertically, less the difference in electrical characteristics between the elements .

【0026】前記目的を達成するため、請求項4に対応する発明は、請求項1まは2記載の凝縮部の外壁に1個以上の風冷ヒートシンクをネジ止めにて取付けたものである。 [0026] To achieve the aforementioned object, the present invention corresponding to claim 4, or claim 1 in which one or more air cooling heat sink on the outer wall of the condensing portion of the second aspect attached at screwing.

【0027】請求項4に対応する発明によれば、上述した作用に加え、放熱フィンをネジ止めによって凝縮部に取り付ける場合、放熱フィンを複数個に分割して取り付けることにより、放熱フィンと凝縮部の外壁面の間に存在する接触熱抵抗を小さくすることができる。 According to the invention corresponding to claim 4, in addition to the function described above, when mounting a radiation fin on the condenser portion by screwing, by attaching by dividing the radiating fins into a plurality, radiating fins and the condensing section it is possible to reduce the contact thermal resistance that exists between the outer wall surface.

【0028】前記目的を達成するため、請求項5に対応する発明は、蒸気流路を除いた凝縮部の内壁面に、ピッチ及び高さが1.0mm〜0.1mmのフィンを、内壁面の重力方向に設けた特徴とする請求項1〜4のいずれか一つに記載の半導体素子用冷却器である。 [0028] To achieve the aforementioned object, the present invention corresponding to claim 5, the inner wall surface of the condenser portion excluding the steam path, the pitch and height of the fins of 1.0Mm~0.1Mm, the inner wall surface a semiconductor element cooling device as claimed in any one of claims 1 to 4, characterized provided in the direction of gravity.

【0029】請求項5に対応する発明によれば、前述した作用に加え、凝縮伝熱面の面積を増大させることができ、さらに凝縮伝熱面と蒸気の間の温度差を小さくできる。 According to the invention corresponding to claim 5, in addition to the function described above, the area of ​​the condensing heat transfer surface can be increased, thereby further reducing the temperature difference between the condensing heat transfer surface and the vapor. 前記目的を達成するため、請求項6に対応する発明は、液戻り流路を除いた前記沸騰部の内壁面に、ピッチが0.12mm〜1.2mm、幅が0.06mm〜0. To achieve the aforementioned object, the present invention corresponding to claim 6, the inner wall surface of the boiling portions excluding the liquid return channel, pitch 0.12Mm~1.2Mm, width 0.06Mm~0.
6mm、高さが0.1mm〜1.0mmのフィンを、内壁面の重力方向及び重力方向と直交する方向に設けることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一つに記載の半導体素子用冷却器である。 6 mm, the semiconductor device according to any one of claims 1 to 5 height and providing a fin of 0.1 mm to 1.0 mm, in a direction perpendicular to the direction of gravity and gravity direction of the inner wall surface is the use cooler.

【0030】請求項6に対応する発明によれば、上述した作用に加え、沸騰伝熱面での発砲点密度を高め、気泡の発生を助長し安定化させることができ、沸騰熱伝達率を向上させることができ、沸騰熱伝達率を向上させることができ、沸騰伝熱面と冷媒の温度差を小さくでき、また、上下に取り付けられた半導体素子間の温度差をさらに小さくすることができ、素子間の電気的特性の差がさらに少なくなる。 According to the invention corresponding to claim 6, in addition to the effects described above, it increases the firing point density at boiling heat transfer surface, and increases generation of air bubbles can be stabilized, the boiling heat transfer coefficient can be improved, it is possible to improve the boiling heat transfer coefficient, it is possible to reduce the temperature difference between the boiling heat transfer surface and the coolant, also can further reduce the temperature difference between the semiconductor element mounted vertically , the difference in electrical characteristics between elements is further reduced.

【0031】前記目的を達成するため、請求項7に対応する発明は、沸騰部内に封入する液体を不凍液とする。 [0031] To achieve the aforementioned object, the present invention corresponding to claim 7, the liquid sealed in the boiling portion and antifreeze.

【0032】請求項7に対応する発明によれば、上述した作用に加え、本発明の冷却器が寒冷地で使用された場合に冷媒である水の凍結を防ぐことができる。 According to the invention corresponding to claim 7, in addition to the effects mentioned above, it is possible to prevent freezing of the water as a refrigerant when the cooler of the present invention is used in cold climates.

【0033】前記目的を達成するため、請求項8に対応する発明は、沸騰部の内壁面に微細なフィンを加工した後に前記冷媒流路構成用部材をろう付けし、また連結部に蒸気流路構成用部材をろう付けし、さらに凝縮部の内壁面に微細なフィンを加工した後に仕切用部材をろう付けした後、前記沸騰部と前記連結部をろう付けし、さらに前記連結部に前記凝縮部をろう付けして密閉容器を構成し、冷媒を注入した後真空脱気する半導体素子用冷却器の製造方法である。 [0033] To achieve the aforementioned object, the present invention corresponding to claim 8, the refrigerant flow path constituting member after processing the fine fins on the inner wall surface of the boiling portion brazed, also the steam flow to the connecting portion the road construction member brazed, after the partition member brazed after processing the finer fins on the inner wall surface of the condensation unit, and brazing the connecting portion and the boiling portion, further wherein said connecting portion the condensation section brazed constitute a closed container, a manufacturing method for a semiconductor device cooler for vacuum degassing after injecting refrigerant.

【0034】請求項8に対応する発明によれば、冷却器を容易に製造することができる。 According to the invention corresponding to claim 8, it is possible to easily manufacture the condenser.

【0035】 [0035]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

【0036】<第1の実施形態>本発明の第1の実施形態を、図1を参照して説明する。 [0036] The first embodiment of the <First Embodiment> The present invention will be described with reference to FIG. 図1は半導体素子用冷却器の全体図で、(a)は正面図であり、(b)は(a)のA−A断面図であり、(c)は(a)のB−B Figure 1 is a general view of a semiconductor element cooling device, (a) is a front view, (b) is an A-A sectional view of (a), (c) the B-B of (a)
断面図である。 It is a cross-sectional view.

【0037】図1(a)、(b)、(c)において、半導体素子用冷却器を、材質が銅で両端が閉塞されており内部が中空である薄肉平板であり、街薄肉平板は外壁に半導体素子2が取付けられ中空部に冷媒として水3が封人されている沸騰部4と、外壁に放熱フィン5が取付けられる凝縮部6と、沸騰部4と凝縮部6を分離している連結部7から構成する。 FIG. 1 (a), (b), (c), the cooler for a semiconductor device, the material is thin flat plate inside a hollow are both ends closed with copper, town thin flat outer wall water 3 as a coolant in the hollow portion the semiconductor element 2 is mounted is the boiling portion 4 which is Fujin, a condensation part 6 which is radiating fins 5 on the outer wall is attached, separating the condensed portion 6 and the boiling section 4 in It consists connecting portion 7.

【0038】放熱フィン5は、アルミニウム製の櫛形の押し出しフィンであり、凝縮部6にロウ付けにより取り付ける。 The heat radiating fins 5 are extruded fins of an aluminum comb, attached by brazing to the condensing unit 6.

【0039】また、冷媒としての水3は半導体素子2が取り付けられている範囲よりも上部まで封入する。 Further, water 3 as a coolant is filled to the top than the range in which the semiconductor element 2 is mounted.

【0040】図1の様に構成された半導体素子用冷却器においては、半導体素子2の発熱損失は、沸騰部4の壁面内を熱伝導し沸騰部4内の内璧面である沸騰伝熱面8 [0040] In the constructed cooler semiconductor device as in FIG. 1, the heat loss of the semiconductor element 2, boiling heat transfer the inner wall surface of the boiling portion 4 is an internal 璧面 of heat conduction to the boiling section 4 surface 8
まで伝わる。 Transmitted to.

【0041】沸騰伝熱面8とこれに接する冷媒である水3の温度が蒸気相を形成するのに十分な条件の下で、沸騰伝熱面8の発泡点より気泡核が発生し気泡9に成長し沸騰伝熱面8より離脱し、沸騰伝熱面8から冷媒である水3に発熱損失が伝わる。 [0041] under conditions sufficient to temperature of the water 3 is a refrigerant in contact with this and boiling heat transfer surface 8 to form a vapor phase, and foaming point of the bubble nucleus is generated in the boiling heat transfer surface 8 bubbles 9 grow detached from the boiling heat transfer surface 8, heating loss is transmitted from the boiling heat transfer surface 8 in water 3 is a refrigerant.

【0042】離脱した気泡9は浮力により液面に上弄し燕気となり凝縮部6に移動し、発熱損失は凝縮部6に運ばれる。 The bubble 9 that has left moves Uero the condensing unit 6 becomes Tsubameki the liquid surface by buoyancy, the heating loss is conveyed to the condensation unit 6. 凝縮部6に運ばれた発熱損失は、放熱フィン5 Heating loss was taken to the condensation unit 6, the heat radiating fin 5
間を通る冷却風11により放熱される。 And it is radiated by the cooling air 11 passing between.

【0043】一方、蒸気10は冷却され凝縮伝熱面12 On the other hand, the steam 10 is cooled and condensed heat transfer surface 12
で凝縮して液化し凝縮液13となり、沸騰部4に戻るサイクルを繰り返す。 In condensed to liquefied condensate 13, and the cycle is repeated returning to the boiling section 4. 以上のようにして、半導体素子2は冷却される。 As described above, the semiconductor device 2 is cooled.

【0044】このとき、沸騰部4及び連結部7ならびに凝縮部6が銅製であるため、冷媒として水3が封入できるのみでなく、沸騰伝熱面8及び凝縮伝熱面14の面積が大きいため、沸騰伝熱面8と冷媒及び凝縮伝熱面14 [0044] At this time, since the boiling portion 4 and the connecting portion 7 and the condensation unit 6 is made of copper, the water 3 is not only can be encapsulated as the refrigerant, because a larger area of ​​the boiling heat transfer surface 8 and the condensation heat transfer surface 14 boiling heat transfer surface 8 and the refrigerant and condensing heat transfer surface 14
と蒸気10の間の温度差を小さくできる。 And it can reduce the temperature difference between the steam 10.

【0045】さらに、冷媒としての水3が半導体素子2 [0045] Furthermore, water 3 as a coolant semiconductor element 2
が取り付けられている範囲よりも上部まで封入されているため、上下に取り付けられた半導体素子2間の温度差が小さく、素子2間の電気的特性の差が少なくなる。 Since is sealed to the upper than the range that is attached, the temperature difference between the semiconductor element 2 mounted on the top and bottom is small, the difference in electrical characteristics between the element 2 is reduced.

【0046】図1の様に構成された半導体素子用冷却器においては、 1)冷媒として環境にやさしい水3を用いることができる。 [0046] In the constructed cooler semiconductor device as in FIG. 1, 1) it can be used environmentally friendly water 3 as a coolant.

【0047】2)沸騰伝熱面8と冷媒及び凝縮伝熱面1 [0047] 2) Boiling heat transfer surface 8 and the refrigerant and condensing heat transfer surface 1
2と蒸気101の間の温度差が減少し、その分凝縮部外壁面14と冷却風11の温度差を増大させることができ、放熱フィン5を小型化し、冷却器を小型化できる。 Temperature difference between the 2 and the steam 101 is reduced, correspondingly condensed outer wall 14 and can increase the temperature difference between the cooling air 11, the heat radiating fin 5 is downsized, can be miniaturized condenser.

【0048】3)半導体素子2間の電気的特性の差を小さくできる。 [0048] 3) it can reduce the difference in electrical characteristics between the semiconductor element 2.

【0049】<第2の実施形態>図2は本発明の第2の実施形態の半導体素子用冷却器の全体図である。 [0049] <Second Embodiment> FIG. 2 is a second overall view of the cooler for a semiconductor device of an embodiment of the present invention. (a) (A)
は正面図であり、(b)は(a)のA−A断面図であり、(c)は(a)のB−B断面図である。 Is a front view, (b) is an A-A sectional view of (a), a B-B sectional view of (c) is (a).

【0050】放熱フィン5は、アルミニウム製のピンフィンであり、凝縮部6にロウ付けにより取り付ける。 The heat radiating fins 5 are made of aluminum pin fins, attached by brazing to the condensing unit 6. その他は図1と同様である。 Others are the same as in FIG.

【0051】<第3の実施形態>次に、本発明の第3の実施形態を、図3を参照して説明する。 [0051] <Third Embodiment> Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

【0052】図3は半導体素子用冷却器の正面断面図である。 [0052] FIG. 3 is a front sectional view of a semiconductor element cooling device.

【0053】図3において、沸騰部4に凝縮部6で液化した冷媒を沸騰部4に戻すための液戻り流路を冷媒流路構成用部材16により設け、また凝縮部6には冷媒が気化して発生した蒸気10を凝縮部6に導くための蒸気流路17を蒸気流路構成用部材18により設け、さらに連結部7には沸騰部4と凝縮部6を分離するための仕切用部材19を設け、冷媒流路構成用部材16から仕切用部材19を接合し、自然循環を利用し冷媒を一方向に循環させる。 [0053] In FIG. 3, the liquid return passage for returning the liquefied refrigerant in the condenser section 6 to the boiling section 4 to the boiling section 4 provided by the refrigerant flow path constituting member 16, also the gas refrigerant in the condensing part 6 partitioning members for the steam channel 17 for guiding the steam 10 to the condenser unit 6 generated turned into provided by the steam flow path constituting member 18, which is further coupling part 7 separates the condenser portion 6 and the boiling section 4 19 is provided to bond the partition member 19 from the refrigerant flow path constituting member 16, the refrigerant is circulated by utilizing the natural circulation in one direction.

【0054】これにより、沸騰部4内での気泡9と凝縮液13の干渉、凝縮部6内での蒸気10と凝縮液13の干渉がなくなり液戻りがスムーズになり、沸騰部4内での冷媒の枯渇を防ぐことができる。 [0054] Thus, the interference of the bubble 9 and condensate 13 in the boiling section 4, the interference is eliminated fluid return of steam 10 in the condensing unit 6 condensate 13 becomes smooth, the inside boiling section 4 it is possible to prevent the exhaustion of the refrigerant. これにより、熱輸送能力が向上する。 This improves the heat transport capability.

【0055】<第4の実施形態>本発明の第4の実施形態を、図4を参照して説明する。 [0055] The fourth embodiment of the <Fourth Embodiment> The present invention will be described with reference to FIG. 図4は半導体素子用冷却器の全体図であり、(a)は正面図で、(b)は右側面図である。 Figure 4 is a general view of a semiconductor element cooling device, (a) represents a front view, (b) is a right side view. 放熱フィン5をネジ止めによって熱伝導グリースを塗布して凝縮部6に取り付ける場合、一個の大型のフィン5を周囲4点でネジ20により取り付けると、中央部分の取付け力が小さくなるため中央部分の接触熱抵抗が増大する。 When mounting the radiating fins 5 to the condensing unit 6 by applying a thermal grease with screws and attached by a screw 20 the fins 5 of a single large around four points, the central portion for attachment force of the central portion is reduced the thermal contact resistance increases. 放熱フィン5を複数個に分割して取り付けることにより、放熱フィン5と凝縮部6の外壁面の間に存在する接触熱抵抗を低減することができる。 Radiating fins 5 by attaching divided into a plurality, it is possible to reduce the contact thermal resistance exists between the outer wall surface of the condensation part 6 and the radiating fins 5.

【0056】<第5の実施形態>本発明の第5の実施形態を、図5を参照して説明する。 [0056] The fifth embodiment of the <Fifth Embodiment> In the present invention, will be described with reference to FIG. 図5は微細なフィン5 Figure 5 is a fine fin 5
Aの斜視図である。 It is a perspective view of the A. 蒸気流路を除いた凝縮部6の内壁面に、ピッチ及び高さが1.0mm以下の微細なフィンを内壁面の重力方向に設けることにより、凝縮伝熱面12 The inner wall surface of the condensation unit 6, except for the steam flow path, by pitch and height provided in the gravity direction of the inner wall below the fine fins 1.0 mm, the condensation heat transfer surface 12
の面積を増大させることができ、さらに凝縮伝熱面12 Area can be increased, further condensing heat transfer surface 12
と蒸気10の間の温度差を小さくできる。 And it can reduce the temperature difference between the steam 10.

【0057】<第6の実施形態>本発明の第6の実施形態を、図6〜図10を参照して説明する。 [0057] The sixth embodiment of the <Sixth Embodiment> The present invention will be described with reference to Figures 6-10. 図6は本発明の第6の実施形態の微細なフィン5Bの斜視図である。 6 is a sixth perspective view of fine fins 5B embodiment of the present invention.
図8は第6の実施形態の、伝熱面過熱度(沸騰伝熱面と冷媒の温度差)一熱流束特性図である。 Figure 8 is a first of the sixth embodiment, (the temperature difference between the boiling heat transfer surface and the coolant) heat transfer surface superheat Ichinetsu flux characteristic diagram. 図9は第6の実施形態のフィンピッチー伝熱面過熱度特性図である。 Figure 9 is a fin pitch over the heat transfer surface superheat characteristic diagram of the sixth embodiment. 図10は第6の実施形態の熱流束一素子間最大温度差特性図である。 Figure 10 is a maximum temperature difference characteristic diagram between heat flux one element of the sixth embodiment.

【0058】液戻り流路を除いた沸騰部4の内壁面に、 [0058] the inner wall surface of the boiling portion 4 except the fluid return channel,
ピッチが0.12mm〜1.2mm)幅が0.06mm Pitch is 0.12mm~1.2mm) width 0.06mm
〜0.6mm)、高さが0.1mm〜1.0mmの徴細なフィン5Bを、内壁面の重力方向及び重力方向と直交する方向に設ける。 ~0.6mm), height of ChoHoso fins 5B of 0.1 mm to 1.0 mm, provided in a direction perpendicular to the direction of gravity and gravity direction of the inner wall surface.

【0059】このように構成することにより、沸騰伝熱面8での発砲点密度を高め気泡9の発生を助長し安定化させることができ、沸騰熱伝達率を向上させることができるので、図8に示すように沸騰伝熱面8が平滑面である場合に比べ沸騰伝熱面8と冷媒の温度差を小さくできる。 [0059] With such a configuration, to facilitate the generation of bubbles 9 increases the firing point density at boiling heat transfer surface 8 can be stabilized, it is possible to improve the boiling heat transfer coefficient, FIG. boiling heat transfer surface 8 as shown in 8 can be reduced the temperature difference between the boiling heat transfer surface 8 and the refrigerant than in the case of a smooth surface.

【0060】さらに、図10に示すように上下に取り付けられた半導体素子2間の温度差をさらに小さくすることができ、素子2間の電気的特性の差がさらに少なくなる。 [0060] Further, it is possible to further reduce the temperature difference between the semiconductor element 2 mounted vertically as shown in FIG. 10, the difference in electrical characteristics between the element 2 is further reduced.

【0061】また、液戻り流路を除いた沸騰部の内壁面に、図5に示すようなピッチが0.12mm〜1.2m [0061] Further, the inner wall surface of the boiling portion excluding the liquid return channel, a pitch as shown in FIG. 5 0.12Mm~1.2M
m、幅が0.06mm〜0.6mm、高さが0.1mm m, a width of 0.06mm~0.6mm, height 0.1mm
〜1.0mmの微細なフィンを、重力方向に設けるか、 Fine fins 1.0 mm, or provided in the direction of gravity,
図7に示すようなピッチが0.12mm〜1.2mm、 0.12mm~1.2mm pitch as shown in FIG. 7,
幅が0.06mm〜0.6mm、高さが0.1mm〜 Width 0.06mm~0.6mm, height 0.1mm~
1.0mmの微細なフィン5Cを、重力方向と直交する方向に設けに設けても、図6の実施形態とほぼ同等の効果を得ることができる。 Fine fins 5C of 1.0 mm, be provided in the direction orthogonal to the direction of gravity, it is possible to obtain approximately the same effect as the embodiment of FIG.

【0062】<第7の実施形態>本発明の第7の実施形態を説明する。 [0062] illustrating a seventh embodiment of the present invention <Seventh Embodiment>. 前述の沸騰部4に封入する冷媒である水に、例えばエチレングリコールやエタノ一ルを凍結が防止できる濃度だけ混合する。 In water is a refrigerant sealed in boiling portion 4 described above, for example, freezing of ethylene glycol and ethanol Ichiru are mixed by the concentration can be prevented. これにより、冷却器が寒冷地で使用された場合に冷媒である水の凍結を防ぐことができ、冷却器の凍結による破壊を防ぐことができる。 Thus, it is possible to prevent freezing of the water as a refrigerant when the cooling device is used in a cold region, it is possible to prevent the destruction by freezing of the cooler.

【0063】<第8の実施形態>本発明の第8の実施形態を説明する。 [0063] illustrating the eighth embodiment of the present invention <Eighth Embodiment>. 前述の半導体素子用冷却器の製造方法は次のように行う。 The aforementioned method for the semiconductor element cooling apparatus is performed as follows. 前述した沸騰部4の内壁面に微細なフィンを加工した後に、図3の冷媒流路構成用部材16をろう付けし、また連結部7に蒸気流路構成用部材18をろう付けし、さらに凝縮部16の内壁面に微細なフィンを加工した後に仕切用部材19をろう付けした後、沸騰部4と連結部7をろう付けし、さらに連結部7に凝縮部6をろう付けして密閉容器を構成し、冷媒である水3を注入した後、真空脱気する製造方法である。 After processing the fine fins on the inner wall surface of the boiling portion 4 described above, brazing the refrigerant passage constituting member 16 of FIG. 3, also the vapor flow path constituting member 18 is brazed to the connecting part 7, further after the partitioning member 19 brazed after processing the fine fins on the inner wall surface of the condenser section 16, the connecting portion 7 brazed, the condensation part 6 brazed further connecting portion 7 and the boiling portion 4 sealed configure container after injecting the water 3 is a refrigerant, is a manufacturing method of vacuum degassing.

【0064】このような製造方法によれば、本発明の冷却器を容易に作成することができる。 [0064] According to such a manufacturing method, it is possible to easily create a cooler of the present invention.

【0065】 [0065]

【発明の効果】本発明によれば、冷媒として環境にやさしい水を用い、さらにより性能の高い半導体素子用冷却器およびその製造方法を提供することができる。 According to the present invention, using environmentally friendly water as a refrigerant can provide even more performance high semiconductor element cooling device and its manufacturing method.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】本発明の半導体素子用冷却器の第1の実施形態を説明するための全体図。 Overall view for explaining a first embodiment of a semiconductor device cooler of the present invention; FIG.

【図2】本発明の半導体素子用冷却器の第2の実施形態を説明するための全体図。 Overall view for explaining the second embodiment of the semiconductor element cooling device of the present invention; FIG.

【図3】本発明の半導体素子用冷却器の第3の実施形態を説明するための全体図。 Overall view for explaining a third embodiment of the semiconductor element cooling device of the present invention; FIG.

【図4】本発明の半導体素子用冷却器の第4の実施形態を説明するための全体図。 Overall view for explaining a fourth embodiment of the semiconductor element cooling device of the present invention; FIG.

【図5】本発明の半導体素子用冷却器の第5の実施形態のフィンを説明するための斜視図。 Figure 5 is a perspective view for explaining the fins of the fifth embodiment of the semiconductor element cooling device of the present invention.

【図6】本発明の半導体素子用冷却器の第6の実施形態のフィンを説明するための斜視図。 [6] Sixth perspective view for explaining the fin embodiment of the cooler for a semiconductor device of the present invention.

【図7】本発明の半導体素子用冷却器の第7の実施形態のフィンを説明するための斜視図。 Figure 7 is a perspective view for explaining the fins of seventh embodiment of the semiconductor element cooling device of the present invention.

【図8】本発明の半導体素子用冷却器の第6の実施形態を説明するための伝熱面過熱度と熱流束特性図。 [8] heat transfer surface superheat and heat flux characteristic diagram for explaining the sixth embodiment of the semiconductor element cooling apparatus of the present invention.

【図9】本発明の半導体素子用冷却器の第6の実施形態を説明するためのフィンピッチと伝熱面過熱度特性図。 [9] the fin pitch and the heat transfer surface superheat characteristic diagram for explaining the sixth embodiment of the semiconductor element cooling apparatus of the present invention.

【図10】本発明の半導体素子用冷却器の第6の実施形態を説明するための熱流束素子間最大温度特性図。 [10] Maximum temperature characteristic diagram between heat flux device for explaining a sixth embodiment of the semiconductor element cooling apparatus of the present invention.

【図11】従来のヒートパイプ式冷却器を説明するための図。 11 is a diagram for explaining a conventional heat pipe type cooler.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1…中空薄肉平板 2…半導体素子 3…冷媒 4…沸騰部 5…放熱フィン 6…凝縮部 7…連結部 8…沸騰伝熱板 9…気泡 10…蒸気 11…冷却用 12…凝縮伝熱面 13…凝縮液 14…凝縮部外壁面 1 ... hollow thin flat plate 2 ... semiconductor elements 3 refrigerant 4 ... boiled 5 ... radiating fins 6 ... condenser portion 7 ... connecting portion 8 ... boiling heat transfer plate 9 ... bubble 10 ... steam 11 ... cooling 12 ... condensing heat transfer surface 13 ... condensate 14 ... condensation outside wall

Claims (8)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】 材質が銅で両端が閉塞されており、内部が中空である薄肉平板であり、前記薄肉平板は外壁に半導体素子が取付けられ中空部に冷媒として水が封入されている沸騰部と、 外壁に放熱フィンが取付けられる凝縮部と、 前記沸騰部と前記凝縮部を分離している連結部から構成され、 前記半導体素子の発熱損失を前記沸騰部での冷媒の沸騰気化、前記凝縮部での冷媒蒸気の凝縮液化にて放熱することを特徴とする半導体素子用冷却器。 1. A are closed material is both ends of copper, a thin flat plate inside a hollow, the thin flat plate boiling portion of water is sealed as the refrigerant in the hollow portion the semiconductor device is attached to the outer wall If, consist connecting portion that separates the condenser portion radiating fin on the outer wall is attached, said condensing part and the boiling portion, boiled and vaporized refrigerant heat generation loss of the semiconductor device in the boiling portions, the condensing cooler for a semiconductor device which is characterized in that the heat dissipation in condensed and liquefied refrigerant vapor in parts.
  2. 【請求項2】 前記沸騰部に凝縮部で液化した冷媒を前記沸騰部に戻すための液戻り流路を冷媒流路構成用部材により設け、また前記凝縮部には冷媒が気化して発生した蒸気を前記凝縮部に導くための蒸気流路を前記蒸気流路構成用部材により設け、さらに前記連結部には前記沸騰部と前記凝縮部を分離するための仕切用部材を設け、 Wherein provided by a liquid return channel refrigerant flow path constituting member for the liquefied refrigerant is returned to the boiling portions at the condensing unit to the boiling section, also in the condensing part generated by vaporized refrigerant the steam flow path for directing steam into said condensing portion is provided by the steam flow path constituting member, the further the connecting portion is provided with a partition member for separating the condenser section and the boiling section,
    前記冷媒流路構成用部材から前記仕切用部材を接合し、 Joining the partition member from said coolant flow path constituting member,
    自然循環を利用し冷媒を一方向に循環させることを特徴とする請求項1記載の半導体素子用冷却器。 Cooler for a semiconductor device according to claim 1, characterized in that the refrigerant is circulated by utilizing the natural circulation in one direction.
  3. 【請求項3】 前記凝縮部の外壁に、風冷ヒートシンクをろう付けにて取付けることを特徴とする請求項1または2記載の半導体素子用冷却器。 The outer wall of claim 3, wherein said condensing unit, cooler for a semiconductor device according to claim 1 or 2, wherein the attaching the air cooling heat sink at brazing.
  4. 【請求項4】 前記凝縮部の外璧に、複数個の風冷ヒートシンクをネジ止めにて取付けることを特徴とする請求項1または2記載の半導体素子用冷却器。 4. A out of the condensing portion 璧, cooler for semiconductor device according to claim 1 or 2, wherein attaching the plurality of air cooling the heat sink by screws.
  5. 【請求項5】 前記蒸気流路を除いた前記凝縮部の内壁面に、ピッチ及び高さが1.0mm〜0.1mmのフィンを、内壁面の重力方向に設けることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一つに記載の半導体素子用冷却器。 5. The inner wall of the condensing part excluding the steam flow path, claims, characterized in that the pitch and height of the fins 1.0Mm~0.1Mm, provided in the direction of gravity of the inner wall surface cooler for semiconductor device according to any one of 1 to 4.
  6. 【請求項6】 前記液戻り流路を除いた前記沸騰部の内壁面に、ピッチが0.12mm〜1.2mm、幅が0. 6. A inner wall surface of the boiling portions excluding the liquid return channel, pitch 0.12Mm~1.2Mm, width 0.
    06mm〜0.6mm、高さが0.1mm〜1.0mm 06mm~0.6mm, height 0.1mm~1.0mm
    のフィンを、内壁面の重力方向及び重力方向と直交する方向に設けることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一つに記載の半導体素子用冷却器。 Semiconductor element cooling device as claimed in any one of claims 1 to 5 in the fins, characterized in that provided in the direction perpendicular to the direction of gravity and gravity direction of the inner wall surface.
  7. 【請求項7】 前記沸騰部内に封入する冷媒を不凍液としたことを特徴とする請求項1〜6のいずれか一つに記載の半導体素子用冷却器。 7. A semiconductor element cooling apparatus according to any one of claims 1 to 6, characterized in that a antifreeze refrigerant sealed in the boiling portion.
  8. 【請求項8】 沸騰部の内壁面に微細なフィンを加工した後に前記冷媒流路構成用部材をろう付けし、また連結部に蒸気流路構成用部材をろう付けし、さらに凝縮部の内壁面に微細なフィンを加工した後に仕切用部材をろう付けした後、前記沸騰部と前記連結部をろう付けし、さらに前記連結部に前記凝縮部をろう付けして密閉容器を構成し、冷媒を注入した後真空脱気する半導体素子用冷却器の製造方法。 8. the refrigerant flow path constituting member after processing the fine fins on the inner wall surface of the boiling portion brazed, also brazed steam flow path constituting member in the connecting portion, further out of the condensing part after brazing the partitioning member after processing a fine fin walls, the boiling section and brazing the connecting portion, constitutes a further said condensing portion brazed sealed container to the connecting portion, the refrigerant method of manufacturing a semiconductor device cooler for vacuum degassing after injecting.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2010050326A (en) * 2008-08-22 2010-03-04 Denso Corp Cooling device
WO2010150064A1 (en) 2009-05-18 2010-12-29 Huawei Technologies Co. Ltd. Heat spreading device and method therefore
JP2011108685A (en) * 2009-11-12 2011-06-02 Toyota Industries Corp Natural circulation type boiling cooler

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010050326A (en) * 2008-08-22 2010-03-04 Denso Corp Cooling device
WO2010150064A1 (en) 2009-05-18 2010-12-29 Huawei Technologies Co. Ltd. Heat spreading device and method therefore
JP2011108685A (en) * 2009-11-12 2011-06-02 Toyota Industries Corp Natural circulation type boiling cooler

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