JP2000070859A - ポリシリコンのための空気篩分け - Google Patents

ポリシリコンのための空気篩分け

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JP2000070859A
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blower
semiconductor
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JP11240093A
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Dirk Flottmann
フロットマン ディルク
Matthaeus Schantz
シャンツ マットイス
Johann Heiss
ハイス ヨハン
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Wacker Chemie AG
Original Assignee
Wacker Chemie AG
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    • C01—INORGANIC CHEMISTRY
    • C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
    • C01B33/00—Silicon; Compounds thereof
    • C01B33/02—Silicon
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B07—SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS; SORTING
    • B07B—SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS BY SIEVING, SCREENING, SIFTING OR BY USING GAS CURRENTS; SEPARATING BY OTHER DRY METHODS APPLICABLE TO BULK MATERIAL, e.g. LOOSE ARTICLES FIT TO BE HANDLED LIKE BULK MATERIAL
    • B07B4/00—Separating solids from solids by subjecting their mixture to gas currents
    • B07B4/02—Separating solids from solids by subjecting their mixture to gas currents while the mixtures fall
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S209/00—Classifying, separating, and assorting solids
    • Y10S209/932—Fluid applied to items

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体破片で汚染のない分級を行う。 【解決手段】 分級のための装置が少なくとも１つの送
風装置と少なくとも１つの変向装置とを備えている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体破片を分級
するための装置と方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】多数の半導体物質はるつぼの中での溶融
処理のために細分されなければならない。この場合半導
体破片と一緒に不純物および微細ダストがるつぼ内へ入
らないようにすることが肝腎である。不純物は物質のば
ら荷内またはその表面に沈着する場合がある。表面の不
純物（例えば破砕作業により、または既存のスクリーニ
ング、篩分けおよび分級方法によって形成される）は従
来水浴または酸浴で取除かれていた。これらの洗浄方法
の欠点は、低効率および使用する酸の高コストである。
酸の使用は、クラッシャーバーのエッジからすり落ちた
きわめて不都合なプラスチック材料を一般に取除くこと
はできない。
【０００３】物質間の一定接触およびスクリーン材料の
持続的な荷重によってポリシリコンの例えば乾式スクリ
ーンによるスクリーニングは汚染、摩耗または微細ダス
トをもたらし、これらは製品品質における問題と認めら
れる。更には多結晶シリコンの不規則な粒径の形によっ
て開口、例えばバースクリーンのギャップまたは多孔ス
クリーンの開口の迅速な閉塞を生じる。
【０００４】再現性のある、精確な粒子分級調節は湿式
分級によっても可能ではない、それというのも付着力の
ために小片が互いに、特に比較的大きな破片に付着する
からである。これによって粒子分級調節のみならず、物
質の排出も困難である。
【０００５】微細粒子およびダスト（最大でも２ｃｍよ
りも小さな破片寸法）を排出するためには、光電式分級
も目下の所不適当である。それというのもディジタル測
定技術はまだ上記の寸法で６０００片／秒を上回る粒子
流を取扱うことができないからである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、従来
技術の欠点を克服し、かつ特に半導体破片で汚染のない
分級を行うことである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の課題は、少なくと
も１つの送風装置および少なくとも１つの変向装置を備
えた分級のための装置によって解決される。
【０００８】更に本発明の対象は、送風装置を通って案
内され、かつ案内装置を介して等級別されることを特徴
とする半導体物質を分級するための方法である。装置は
上記に記載されている。
【０００９】本発明による方法によれば所定の粒度を持
つ規定された重量部分が取除かれる。
【００１０】本発明による方法は多結晶または単結晶シ
リコン破片または他の半導体物質、例えばカリウムヒ素
の破片の分級に有利に使用される。
【００１１】
【発明の効果】本発明の利点は、空気中の分級から生じ
る汚染および摩耗が低減されること、そして特別な物質
案内によって不規則な半導体破片が同一の形式で取上げ
られ、かつ再現可能にスクリーニングされることであ
る。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１および図２による本発明によ
る装置は、主に後壁１と後壁に対向した位置の前壁４並
びにこれらを結合する側壁２を備えている。後壁１並び
に前壁４の内側には内向きのそらせ板が設けられてい
る。
【００１３】内室が例えば保守作業のために接近可能で
あり、かつ壁内部に配置された、分離された物質のため
の捕集槽１４，１５が前壁４の領域内でガイドレールを
介して装置から取除かれる、または装置へ供給され得る
ように、前壁４が水平の縦軸線を中心にして旋回可能お
よびまたは矢印１１に示された方向に水平方向に移動可
能である。前壁４の旋回角度９は有利には０°〜１２０
°、特に有利には８０°〜９０°である。更に装置はほ
ぼ壁１，２および４にわたるカバー壁（Ｄｅｃｋｗａｎ
ｄ）を有しており、カバー壁は中央領域に有利とは１つ
の、分級すべき半導体破片供給のための装入開口を備え
る。
【００１４】本発明による装置は有利には半導体破片の
分級のためのものである。半導体破片は傾斜角度を調節
可能な斜めのみぞを備えた図１に略示された供給装置を
介して装置へ、半導体破片がこの斜めの供給みぞおよび
鉛直方向に働く重力に基いて湾曲路で空気円錐部（Ｌｕ
ｆｔｋｅｇｅｌ）の作用領域内へ移動せしめられるよう
に供給される。送風装置５のノズルストリップは少なく
とも１つの、有利には１０まで、またはそれ以上の数の
単一ノズルを備えており、上下に複数列に配置されてい
てよい。ノズルの並置も原則的には可能である。目的
は、使用される作用幅にわたり均一な空気流を得ること
である。ノズルは有利に底部ベースラインから０°〜２
０°の角度に向けられている。ノズルからは有利にガ
ス、例えば空気または不活性ガス、例えば窒素が分級す
べき物質もしくは分級目的に対して適合された圧力、有
利に１〜４バールで吹き出される。ノズルを液体、例え
ば水で運転することも有利であろう。送風装置は有利に
水平／鉛直方向に移動可能もしくは旋回可能に支承され
ている。
【００１５】この形式の半導体破片の供給により不規則
な形状の半導体破片はその重心でもって送風装置５の作
用領域内へ前方で導かれ、そのため空気の主要な力は重
心へ向けられる。このことはスクリーニングの信頼性と
再現性をも保証する。
【００１６】送風装置５の下方には変向装置３が設けら
れており、変向装置は主に２つの屋根形に配置された薄
板によって形成されている。変向装置３のむねはノズル
の吹出し方向に対して横方向に整列されており、分級度
が適切に制御され得るように水平および鉛直方向（矢印
６および７）に調節可能に構成されている。変向装置３
は支承ピンを介して矢印８により０°〜９０°、有利に
０°〜２０°の範囲内で旋回可能に保持され、変向装置
３（有利に送風装置５まで移動可能である）の屋根面を
形成する薄板の角度は有利４５°〜１２０°、特に有利
には８５°〜９０°である。スクリーニングされるべき
破片の微細ダストは変向装置３を介して捕集槽１４内へ
送られ他方スクリーニングされるべき半導体破片の比較
的大きな寸法の部分は捕集槽１５内へ落ちる。有利には
微細なダストは集合器１２を介して捕集槽１４内へ送ら
れることもできる。矢印１０により捕集槽１４，１５は
装置から取除くことができる。
【００１７】スクリーニングされるべき質量部分（Ｍａ
ｓｓｅｒａｎｔｅｉｌ）はノズル中の空気圧により、か
つ変向装置３への相対的な位置によって規定される。し
たがって直径が有利に１μｍ〜２０ｍｍ、有利には１μ
ｍ〜１０ｍｍの粒子の半導体物質を再現可能に分級し得
る。これは吸引流の送風効率と強度および分離装置の高
さ（有利に１０ｃｍ〜１００ｃｍ）に依存する。集合器
１２は振動発生器１３を備えていてよい、振動発生器は
微細ダストがより良好に送られるように作用する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による装置の略示横断面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った略示横断面図であ
る。
【符号の説明】
１ 後壁、 ２ 側壁、 ３ 変向装置、 ４ 前壁、
５ 送風装置、 １２ 集合器、 １３ 振動発生
器、 １４，１５ 捕集槽
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 マットイス シャンツ ドイツ連邦共和国 ロイト ヴィレンバッ ハ 29 (72)発明者 ヨハン ハイス ドイツ連邦共和国 ティトモニンク ゲル バーベルク ２

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 分級のための装置において、少なくとも
    １つの送風装置と少なくとも１つの変向装置とを備えて
    いることを特徴とする、分級のための装置。
  2. 【請求項２】 送風装置が上下に配置された複数のノズ
    ルを備えている、請求項１記載の装置。
  3. 【請求項３】 変向装置が水平方向および鉛直方向に移
    動可能である、請求項１記載の装置。
  4. 【請求項４】 半導体物質を分級するための方法におい
    て、半導体物質を送風装置によって案内し、かつ変向装
    置を介して等級別することを特徴とする、分級するため
    の方法。
  5. 【請求項５】 規定された粒度を持つ規定された重量部
    分が取除かれる、請求項４記載の方法。
JP11240093A 1998-08-27 1999-08-26 ポリシリコンのための空気篩分け Pending JP2000070859A (ja)

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