JP2000066064A - Optical transmission element, manufacturing method thereof, and optical transmission module - Google Patents
Optical transmission element, manufacturing method thereof, and optical transmission moduleInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、光伝送素子、その
製作方法および光伝送モジュールに係わり、特に、光フ
ァイバを用いて通信を行なうための光伝送素子、その製
作方法および光伝送モジュールに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical transmission device, a method for manufacturing the same, and an optical transmission module, and more particularly, to an optical transmission device for performing communication using an optical fiber, a method for manufacturing the same, and an optical transmission module.
【0002】[0002]
【従来の技術】特開平10ー126002号公報に、半
導体レーザ、駆動回路、受光素子、電流ー電圧変換回路
等を同一パッケージに平面実装し、光ファイバを接続し
たレンズ部で封止する光伝送モジュールが開示されてい
る。2. Description of the Related Art Japanese Patent Laid-Open Publication No. Hei 10-126002 discloses an optical transmission system in which a semiconductor laser, a driving circuit, a light receiving element, a current-voltage conversion circuit, and the like are mounted on the same package on a plane and sealed with a lens unit connected to an optical fiber. A module is disclosed.
【0003】また、電子情報通信学会誌Vol.81−
C−I、274〜282ページ(1998年)に、樹脂
を用いて半導体レーザを封止した半導体レーザモジュー
ルが開示されている。[0003] In addition, IEICE Journal Vol. 81-
CI, pages 274 to 282 (1998), discloses a semiconductor laser module in which a semiconductor laser is sealed using a resin.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】従来の光伝送モジュー
ルはレンズ部でパッケージを封止している。このような
光伝送モジュールは、半導レーザの酸化による劣化を防
止するために、光出射部にガラスを用いて金属あるいは
セラミック等のパッケージ内に窒素ガスを満たして気密
封止している。そのため、パッケージ、ガラスキャップ
等を必要とし、各部品の接合封着が必要である。また、
窒素ガスを封止するために、真空ベーク、窒素ガス中で
の気密封止が必要である。このように、従来の光伝送モ
ジュールは、部品点数が多く、製作工程も複雑であり、
パッケージも大きくなるという問題があった。In a conventional optical transmission module, a package is sealed with a lens portion. Such an optical transmission module is hermetically sealed by using a glass for the light emitting portion and filling a metal or ceramic package with a nitrogen gas in order to prevent deterioration of the semiconductor laser due to oxidation. Therefore, a package, a glass cap, and the like are required, and joining and sealing of each component are required. Also,
In order to seal nitrogen gas, vacuum baking and hermetic sealing in nitrogen gas are required. As described above, the conventional optical transmission module has a large number of components and a complicated manufacturing process,
There was a problem that the package also became large.
【0005】さらに、従来の半導体レーザモジュール
は、光ファイバと半導体レーザとの間を樹脂で充填した
構造をとっており、樹脂を用いて封止することでモジュ
ールの組み立て工程の簡略化を図っているが、光伝送モ
ジュールにこの樹脂封止を用いる場合、プラスチック光
ファイバと光検出器間を樹脂で充填しようとするとプラ
スチック光ファイバのコア径が大きいため光検出器に有
効に光を入射させることが困難であった。特に、高速の
光通信を行なう場合には、受光面積の小さな光検出器を
用いる必要があるため受光量が減少し、ひいては伝送距
離が短くなるという問題があった。Further, the conventional semiconductor laser module has a structure in which the space between the optical fiber and the semiconductor laser is filled with a resin, and the module is encapsulated with a resin to simplify the assembly process of the module. However, when using this resin encapsulation for the optical transmission module, if the resin optical fiber and the photodetector are to be filled with resin, the core diameter of the plastic optical fiber must be large so that light can be effectively incident on the photodetector. Was difficult. In particular, when performing high-speed optical communication, it is necessary to use a photodetector having a small light receiving area, so that there has been a problem that the amount of received light is reduced and the transmission distance is shortened.
【0006】本発明の目的は、かかる問題点に鑑みて、
光ファイバからの受信光を効率良く光検出器に導くとと
もに、部品点数が少なく、製作工程も簡単な光伝送素子
及び光伝送モジュールを提供することである。[0006] The object of the present invention, in view of this problem,
An object of the present invention is to provide an optical transmission element and an optical transmission module that efficiently guide light received from an optical fiber to a photodetector, have a small number of components, and have a simple manufacturing process.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】光信号の送信または受信
を行なうための光学部品を有する光伝送素子において、
前記光学部品を樹脂により封入し、前記樹脂とともに他
の樹脂により構成される前記光信号を伝搬する光導波体
を備えることを特徴とする。An optical transmission device having an optical component for transmitting or receiving an optical signal.
The optical component is encapsulated with a resin, and an optical waveguide that transmits the optical signal and is formed of another resin together with the resin is provided.
【0008】また、請求項1に記載の光伝送素子におい
て、前記光学部品が光源と光検出器から構成されるとと
もに、前記光導波体が、前記光源から光ファイバに出射
される光信号を伝搬する光導波路と前記光ファイバから
前記光検出器に入射される光信号を伝搬する光導波路と
から構成されることを特徴とする。Further, in the optical transmission device according to the first aspect, the optical component includes a light source and a photodetector, and the optical waveguide propagates an optical signal emitted from the light source to an optical fiber. And an optical waveguide that propagates an optical signal incident on the photodetector from the optical fiber.
【0009】また、請求項2に記載の光伝送素子におい
て、前記光ファイバから前記光検出器に入射される光信
号を伝搬する光導波路の断面積を、前記光ファイバ側か
ら前記光検出器側に向かって小さすることを特徴とす
る。Further, in the optical transmission device according to claim 2, a cross-sectional area of an optical waveguide that propagates an optical signal incident from the optical fiber to the photodetector is changed from the optical fiber side to the photodetector side. It is characterized in that it decreases toward.
【0010】また、請求項2ないしは請求項3のいずれ
か1つの請求項に記載の光伝送素子において、前記光導
波路のコア部の屈折率をncore、クラッド部の屈折率を
ncladとするとき、前記光信号の波長が570nmから
1550nmの範囲の少なくとも一波長において、√
(ncore 2−nclad 2)≧0.45の関係にあることを特
徴とする。Further, in the optical transmission device according to any one of claims 2 to 3, the refractive index of the core portion of the optical waveguide is n core , and the refractive index of the cladding portion is n clad . When the wavelength of the optical signal is at least one wavelength in the range of 570 nm to 1550 nm, √
(N core 2 −n clad 2 ) ≧ 0.45.
【0011】また、少なくとも、光源と、光検出器と、
前記光源から光ハァイバに出射される光信号を伝搬する
光導波路と前記光ファイバから前記光検出器に入射され
る光信号を伝搬する光導波路とからなる光導波体とを備
える光伝送素子において、前記光導波体は、前記各光導
波路の一端が前記光ファイバに結合し、途中で分岐して
形成される一方の前記光導波路の他端に前記光検出器を
配置し、前記途中で分岐して形成される他方の前記光導
波路の他端に前記光源を配置するように構成したことを
特徴とする。[0011] At least a light source, a photodetector,
An optical transmission element comprising an optical waveguide that propagates an optical signal emitted from the light source to the optical fiber and an optical waveguide that propagates an optical signal incident on the photodetector from the optical fiber, In the optical waveguide, one end of each of the optical waveguides is coupled to the optical fiber, and the photodetector is arranged at the other end of one of the optical waveguides formed by branching on the way, and branched on the way. The light source is arranged at the other end of the other optical waveguide formed.
【0012】また、請求項5に記載の光伝送素子におい
て、前記光源および前記光検出器を樹脂により封入する
とともに、前記光導波体を前記樹脂および各光導波路を
形成する樹脂により構成し、前記光検出器に入射される
光信号を伝搬する光導波路の断面積を、前記入射側から
前記光検出器側に向かって小さくするように構成し、前
記各光導波路が分岐する箇所における前記一方の光導波
路の断面積を前記他方の光導波路の断面積よりも大きく
し、さらに前記各光導波路の開口数を、前記光ファイバ
の開口数よりも大きくしたことを特徴とする。Further, in the optical transmission element according to claim 5, the light source and the photodetector are sealed with a resin, and the optical waveguide is formed of the resin and a resin forming each optical waveguide. The cross-sectional area of an optical waveguide that propagates an optical signal incident on a photodetector is configured to decrease from the incident side toward the photodetector side, and the one of the ones at a location where each of the optical waveguides branches. The cross-sectional area of the optical waveguide is larger than the cross-sectional area of the other optical waveguide, and the numerical aperture of each of the optical waveguides is larger than the numerical aperture of the optical fiber.
【0013】また、光検出器と、光ファイバから前記光
検出器に入射される光信号を伝搬する光導波路を有する
光導波体とを備える光伝送素子において、前記光検出器
を樹脂により封入し、前記光導波体を前記樹脂および前
記光導波路を形成する他の樹脂により構成し、前記光検
出器に入射される光信号を伝搬する前記光導波路の断面
積を、前記光ファイバ側から前記光検出器側に向かって
小さくすることを特徴とする。Further, in an optical transmission element including a photodetector and an optical waveguide having an optical waveguide for transmitting an optical signal incident on the photodetector from an optical fiber, the photodetector is sealed with a resin. The optical waveguide is formed of the resin and another resin forming the optical waveguide, and a cross-sectional area of the optical waveguide for transmitting an optical signal incident on the photodetector is defined as the light from the optical fiber side. It is characterized in that it is reduced toward the detector.
【0014】また、請求項5ないしは請求項6のいずれ
か1つの請求項に記載の光伝送素子の作製方法におい
て、テーパ形状をした一方のスライドピンと、該一方の
スライドピンに設けられた挿入穴を通して挿入された他
方のスライドピンとからなるスライドピンの回りに、前
記各光導波路のクラッド部を射出成形により形成し、次
いで、前記各スライドピンを取り除いた中空穴に、前記
クラッド部よりも屈折率の高いコア材からなるコア部を
射出成形により形成したことを特徴とする。Further, in the method for manufacturing an optical transmission element according to any one of claims 5 and 6, one of the tapered slide pins and an insertion hole provided in the one slide pin are provided. The clad portion of each of the optical waveguides is formed by injection molding around a slide pin composed of the other slide pin inserted through, and then the refractive index of the hollow hole from which each slide pin is removed is higher than that of the clad portion. A core portion made of a high core material is formed by injection molding.
【0015】また、光伝送モジュールにおいて、光信号
の送信または受信を行なうための光伝送素子と該光伝送
素子に電気信号を入力又は出力するための端子を備える
一方のコネクタ部と、光ファイバと接合された他方のコ
ネクタ部とから構成され、両コネクタを結合して構成さ
れる光伝送モジュールにおいて、前記光伝送素子が、請
求項1ないしは請求項7のいずれか1つの請求項に記載
の光伝送素子であり、前記両コネクタは前記光ファイバ
の長手方向に抜差し可能に構成されていることを特徴と
する。Further, in the optical transmission module, one connector portion having an optical transmission element for transmitting or receiving an optical signal and a terminal for inputting or outputting an electric signal to or from the optical transmission element; 8. The optical transmission module according to claim 1, wherein the optical transmission module is configured by joining the two connectors together with the other connector part joined to the optical transmission module. A transmission element, wherein the two connectors are configured to be able to be inserted and removed in the longitudinal direction of the optical fiber.
【0016】[0016]
【発明の実施の形態】はじめに、本発明の第1の実施形
態を図1から図7を用いて説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS First, a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
【0017】図1は、本実施形態に係わる光伝送素子を
示す平面断面図である。FIG. 1 is a plan sectional view showing an optical transmission device according to this embodiment.
【0018】同図において、80は光伝送素子であり、
光伝送素子80は送信用の光源としての半導体レーザ1
0と受信用の光検出器12とを有しており、これらの光
学部品は透明樹脂14により封入された構造になってい
る。In FIG. 1, reference numeral 80 denotes an optical transmission element;
The optical transmission element 80 is a semiconductor laser 1 as a light source for transmission.
0 and a photodetector 12 for reception, and these optical components have a structure sealed with a transparent resin 14.
【0019】半導体レーザ10はシリコン基板15上に
金属のマウント11を介して固定されており、半導体レ
ーザ10から出射された信号光は立ち上げミラー16で
反射した後、光源結合用光導波路部38に入射し、さら
に光源結合用光導波路部38に結合された光ファイバ2
2に入射するように構成されている。半導体レーザ10
の出力は、光源結合用光導波路部38の端面で反射した
光をシリコン基板15に形成した光量モニタ光検出器1
3で検出し、半導体レーザ10の出力のフィードバック
に用いている。The semiconductor laser 10 is fixed on a silicon substrate 15 via a metal mount 11, and the signal light emitted from the semiconductor laser 10 is reflected by the rising mirror 16, and then the light source coupling optical waveguide section 38 And the optical fiber 2 further coupled to the light source coupling optical waveguide portion 38
2. Semiconductor laser 10
Is output from the light quantity monitor photodetector 1 formed on the silicon substrate 15 by reflecting light reflected at the end face of the light source coupling optical waveguide section 38.
3 and is used for feedback of the output of the semiconductor laser 10.
【0020】受信側の光ファイバ24から出射された信
号光は、光ファイバ24に結合された検出器結合用光導
波路部40に入射し、検出器結合用光導波路部40によ
りビーム径を絞られてシリコン基板15に形成された光
検出器12に入射するように構成されている。光検出器
12により電流に変換された信号は、シリコン基板15
上に形成された図示していないプリアンプにより電圧信
号に変換されて出力するように構成されている。The signal light emitted from the optical fiber 24 on the receiving side enters the detector coupling optical waveguide section 40 coupled to the optical fiber 24, and the beam diameter is reduced by the detector coupling optical waveguide section 40. And is incident on the photodetector 12 formed on the silicon substrate 15. The signal converted by the photodetector 12 into a current is
It is configured to be converted into a voltage signal by a preamplifier (not shown) formed above and output.
【0021】また、半導体レーザ10からの出射光のう
ち光路途中で散乱した光が光検出器12で検出されるの
を防ぐために、分離溝20が設けられている。また、シ
リコン基板15は金属のベース19に固定されている。
また、リードフレーム17と半導体レーザ10間はボン
ディングワイヤ21aによって接続されており、リード
フレーム17に入力した駆動電流により半導体レーザ1
0を駆動している。同様に、リードフレーム18とプリ
アンプ間もボンディングワイヤ21bによって接続され
ており、光検出器12で検出された信号はリードフレー
ム18より出力する。その他の図示していないグラン
ド、光検出器12、光量モニタ用光検出器13、プリア
ンプにも電源を供給するためのリードフレームが備えら
れている。A separation groove 20 is provided to prevent the light scattered in the optical path from the light emitted from the semiconductor laser 10 from being detected by the photodetector 12. The silicon substrate 15 is fixed to a metal base 19.
The lead frame 17 and the semiconductor laser 10 are connected by bonding wires 21a, and the semiconductor laser 1 is driven by a driving current input to the lead frame 17.
0 is being driven. Similarly, the lead frame 18 and the preamplifier are also connected by a bonding wire 21b, and a signal detected by the photodetector 12 is output from the lead frame 18. A lead frame for supplying power to other grounds (not shown), the light detector 12, the light amount monitoring light detector 13, and the preamplifier is also provided.
【0022】また、光ファイバ22、24には、コア径
980μmのプラスチック光ファイバが用いられてい
る。これらの光ファイバはコア径が大きいため、径の小
さな光検出器12にビームを絞り込むためにテーパ形状
を有する検出器結合用光導波路部40を用いている。な
お、各光ファイバ22、24はオスコネクタ50に固定
されている。As the optical fibers 22 and 24, plastic optical fibers having a core diameter of 980 μm are used. Since these optical fibers have a large core diameter, a detector coupling optical waveguide section 40 having a tapered shape is used to narrow the beam to the photodetector 12 having a small diameter. The optical fibers 22 and 24 are fixed to the male connector 50.
【0023】ここで、光源結合用光導波路部38は、ほ
ぼ径が一定な光導波路を有し、透明樹脂で形成されてい
る。光源結合用光導波路部38は、光ファイバ22に効
率良く光結合するために、光源結合用光導波路部38の
径を光ファイバ22のコア径よりも小さくしている。こ
のように構成することにより、光ファイバ22と光伝送
素子80との位置合わせ誤差が生じた場合でも結合効率
が変化することがない。検出器結合用光導波路部40と
同様に半導体レーザ10から光ファイバ22に向かって
径が広がる形状としてもよく、この場合は光ファイバ2
2に入射するビームの広がり角は小さくなる。The light source coupling optical waveguide section 38 has an optical waveguide having a substantially constant diameter, and is formed of a transparent resin. The light source coupling optical waveguide section 38 has a smaller diameter than the core diameter of the optical fiber 22 in order to efficiently optically couple to the optical fiber 22. With this configuration, the coupling efficiency does not change even when an alignment error occurs between the optical fiber 22 and the optical transmission element 80. As in the case of the detector coupling optical waveguide section 40, the shape may be such that the diameter increases from the semiconductor laser 10 toward the optical fiber 22, and in this case, the optical fiber 2
The divergence angle of the beam incident on 2 becomes smaller.
【0024】反対に、検出器結合用光導波路部40は、
光ファイバ24側の径は光ファイバ24のコア径よりも
大きくし、光検出器12側の径は光検出器12の径より
小さくしている。On the contrary, the detector coupling optical waveguide section 40 is
The diameter on the optical fiber 24 side is larger than the core diameter of the optical fiber 24, and the diameter on the light detector 12 side is smaller than the diameter of the light detector 12.
【0025】従来の光伝送素子のレンズ構造を一緒に作
り込む方法では、光ファイバとレンズ間に位置づれが起
きた場合には、集光されるビーム位置が変化するため、
光結合効率に変化が起きる。それに対して、本実施形態
では、レンズ構造を採用しないので、光ファイバと光伝
送素子の位置合わせ誤差に対して、光結合効率が変化せ
ず、光ファイバと光伝送素子との位置合わせ精度を緩く
することができる。In the conventional method of forming the lens structure of the optical transmission element together, if the position shift occurs between the optical fiber and the lens, the focused beam position changes.
A change occurs in the optical coupling efficiency. On the other hand, in the present embodiment, since the lens structure is not adopted, the optical coupling efficiency does not change with respect to the alignment error between the optical fiber and the optical transmission element, and the alignment accuracy between the optical fiber and the optical transmission element is improved. Can be loosened.
【0026】なお、光伝送素子80には、半導体レーザ
駆動回路は内蔵されていないが、シリコン基板15に形
成することも可能である。また、本実施形態ではプラス
チック光ファイバを用いたため、半導体レーザ10に
は、650nm付近の波長を用いており、そのため、光
検出器にシリコン基板15にPINホトダイオードを形
成して用いている。このようにシリコンが感度を有する
可視光及び近赤外の波長を用いるときには、本実施形態
のように一体型の構造をとることができる。また、赤外
の波長を用いる場合には、別々に構成した部品を組み立
てればよい。さらに、シリコン基板15は半導体レーザ
で発熱した熱を金属べース19に放熱する役割も果た
す。さらにまた、立ち上げミラー16はシリコン基板を
エッチングにより加工し形成してもよい。Although the optical transmission element 80 does not include a semiconductor laser drive circuit, it can be formed on the silicon substrate 15. In this embodiment, since a plastic optical fiber is used, a wavelength around 650 nm is used for the semiconductor laser 10. Therefore, a PIN photodiode is formed on a silicon substrate 15 for use as a photodetector. As described above, when silicon uses visible light and near-infrared wavelengths having sensitivity, an integrated structure can be adopted as in the present embodiment. When using infrared wavelengths, separately constructed components may be assembled. Further, the silicon substrate 15 also plays a role of radiating heat generated by the semiconductor laser to the metal base 19. Furthermore, the rising mirror 16 may be formed by processing a silicon substrate by etching.
【0027】また、本実施形態では、端面発光型の半導
体レーザを用いたが、面発光型の半導体レーザを用いて
もよい。その場合は、立ち上げミラー16は不要とな
る。面発光型の半導体レーザは、発熱が少なく樹脂封止
の信頼性を向上する効果も有している。In this embodiment, an edge-emitting semiconductor laser is used, but a surface-emitting semiconductor laser may be used. In that case, the rising mirror 16 becomes unnecessary. The surface-emitting type semiconductor laser also has an effect of generating less heat and improving the reliability of resin sealing.
【0028】さらに、本実施形態では、コア及びクラッ
ドの材料を特に限定する必要はなく、それらの材料は使
用する光源の波長において透明でコア材の屈折率がクラ
ッド材の屈折率よりも大きな材料を用いて所定の開口数
が得られればよい。例えば、アクリル系、メタアクリル
系、カルボネート系、非晶質オレフィン系、スルホン
系、エポキシ系、シリコーン系、ビニル系、フッ素系化
合物等を適宜組み合わせて用いることができる。Further, in the present embodiment, it is not necessary to particularly limit the materials of the core and the clad, and those materials are transparent at the wavelength of the light source to be used and the refractive index of the core material is larger than that of the clad material. It suffices if a predetermined numerical aperture can be obtained by using. For example, acrylic, methacrylic, carbonate, amorphous olefin, sulfone, epoxy, silicone, vinyl, and fluorine compounds can be used in appropriate combination.
【0029】上記のごとく、本実施形態の光伝送素子に
よれば、光学部品を樹脂封入するとともに、樹脂自体で
光導波構造を構成したので、部品点数が少なくなり、光
伝送素子の大きさも小さくすることができる。また、光
伝送素子が小型化されることにより、光コネクタ、光伝
送モジュールも小型化することができる。As described above, according to the optical transmission device of the present embodiment, the optical components are encapsulated with resin and the optical waveguide structure is formed by the resin itself, so that the number of components is reduced and the size of the optical transmission device is also reduced. can do. In addition, since the optical transmission element is downsized, the optical connector and the optical transmission module can be downsized.
【0030】図2は、図1に示す光伝送素子80の光検
出器側から見た側面断面図である。FIG. 2 is a side sectional view of the optical transmission element 80 shown in FIG. 1 as viewed from the photodetector side.
【0031】同図に示すように、光伝送素子80はメス
コネクタ52内に固定される。リードフレーム18は、
光伝送装置の基板70にハンダ付けされる。光ファイバ
24は、ジャケット26の被服を剥がしてからオスコネ
クタ50に固定される。オスコネクタ50を光伝送モジ
ュールのメスコネクタ52に差し込み、光ファイバ24
と光伝送素子80の位置決めが行われると光信号の送受
信が可能となる。As shown in the figure, the optical transmission element 80 is fixed in the female connector 52. The lead frame 18 is
It is soldered to the substrate 70 of the optical transmission device. The optical fiber 24 is fixed to the male connector 50 after stripping the jacket 26. The male connector 50 is inserted into the female connector 52 of the optical transmission module, and the optical fiber 24
When the positioning of the optical transmission element 80 is performed, transmission and reception of an optical signal become possible.
【0032】上記のごとく、基板70に平行にオスコネ
クタ50を抜き差しするように実装したので、光ファイ
バの取り外しが容易となる。なお、本実施形態では、ベ
ース面に対して垂直に光の入出力を行なっているが、立
ち上げミラーを用いずに、パッケージに対して平行に出
射する構造としてもよい。この場合には、パッケージ自
体も基板に対して平行になるように実装することが望ま
しい。As described above, since the male connector 50 is mounted so as to be inserted and removed in parallel with the substrate 70, the optical fiber can be easily removed. In the present embodiment, light is input and output perpendicular to the base surface. However, a structure in which light is emitted in parallel to the package without using a rising mirror may be used. In this case, it is desirable to mount the package itself so as to be parallel to the substrate.
【0033】次に、図1および図2に示す検出器結合用
光導波路部40の形状、寸法と光学定数との関係を図3
を用いて説明する。Next, FIG. 3 shows the relationship between the shape and size of the optical waveguide section 40 for coupling to a detector shown in FIGS. 1 and 2 and the optical constants.
This will be described with reference to FIG.
【0034】本実施形態の検出器結合用光導波路部40
は、図示するように、テーパ形状の光導波路によって構
成され、光を絞ることにより、コア形の大きな光ファイ
バを用いても面積の小さな光検出器に効率よく光を導く
ことができるものである。ここでは説明を簡単にするた
めに、検出器結合用光導波路部40の光ファイバ接合部
44の径を光ファイバ24のコア径と同じとする。光フ
ァイバ24を伝搬する光線は、光ファイバ24のコア3
4とクラッド36の界面で全反射を起こしながら伝搬し
てくるため、光ファイバ24に対してある範囲の角度を
なす光線のみが光ファイバ24を通ることができる。こ
こで、光ファイバ24のコア34の屈折率をncf、開口
数をNAf とすると、光ファイバ24を伝送できる光線
の光ファイバ24に対する許容される最大角度をψとし
たとき、ψは、 ψ=sin-1(NAf /ncf) (1) と表わされる。The optical waveguide unit 40 for coupling a detector according to the present embodiment.
As shown in the figure, a light guide is constituted by a tapered optical waveguide, and by narrowing the light, it is possible to efficiently guide the light to a photodetector having a small area even when using a large core-type optical fiber. . Here, for the sake of simplicity, it is assumed that the diameter of the optical fiber joint portion 44 of the detector coupling optical waveguide portion 40 is the same as the core diameter of the optical fiber 24. The light propagating through the optical fiber 24 is transmitted through the core 3 of the optical fiber 24.
Since the light propagates while causing total reflection at the interface between the cladding 4 and the cladding 36, only light rays that form a certain angle with respect to the optical fiber 24 can pass through the optical fiber 24. Here, assuming that the refractive index of the core 34 of the optical fiber 24 is n cf and the numerical aperture is NA f , when the maximum allowable angle of the light beam that can be transmitted through the optical fiber 24 with respect to the optical fiber 24 is ψ, ψ = sin −1 (NA f / n cf ) (1)
【0035】ここで、一般に、光ファイバ及び光伝送素
子の開口数NAは、コアの屈折率をncore、クラッドの
屈折率をncladとすると、 NA=√(ncore 2−nclad 2) (2) で表わされる。Here, in general, the numerical aperture NA of the optical fiber and the optical transmission element is as follows: when the refractive index of the core is n core and the refractive index of the cladding is n clad , NA = √ (n core 2 −n clad 2 ) (2)
【0036】ここで、光ファイバ24に対する最大角度
ψをなして伝搬してきた光が光検出器12に到るまでテ
ーパ形状の検出器結合用光導波路部40内で全反射して
伝わる条件を示す。検出器結合用光導波路部40のテー
パ部の角度をαとすると、この光線の光導波路界面への
入射角度は、 π−(ψ+α) として表される。従って、光ファイバ24と検出器結合
用光導波路部40の開口数が等しい時には、この光線は
全反射を起こさず、大部分の光が光導波路界面を透過し
てしまうことになる。本発明では、光ファイバ24の開
口数よりも検出器結合用光導波路部40の開口数を大き
くすることを特徴としている。The conditions under which the light propagating at the maximum angle に 対 す る with respect to the optical fiber 24 is totally reflected and propagated in the tapered detector coupling optical waveguide section 40 until reaching the photodetector 12 will be described. . Assuming that the angle of the tapered portion of the detector coupling optical waveguide section 40 is α, the incident angle of this light beam on the optical waveguide interface is expressed as π− (ψ + α). Therefore, when the numerical apertures of the optical fiber 24 and the detector coupling optical waveguide section 40 are equal, this light ray does not cause total reflection, and most of the light passes through the optical waveguide interface. The present invention is characterized in that the numerical aperture of the detector coupling optical waveguide section 40 is made larger than the numerical aperture of the optical fiber 24.
【0037】ここで、検出器結合用光導波路部40の界
面でn回目の反射時の光導波路界面への入射角度は、 π−{ψ+(2nー1)α} として表される。この光線が光導波路界面で全反射を起
こすための条件は、検出器結合用光導波路部40のコア
30の屈折率をncw、開口数をNAwとすると、 (NAw /ncw)≧sin{ψ+(2n−)α} (3) の式を満足する必要ある。Here, the angle of incidence on the optical waveguide interface at the time of the n-th reflection at the interface of the detector coupling optical waveguide section 40 is expressed as π − {+ (2n−1) α}. The condition for causing this light to undergo total reflection at the interface of the optical waveguide is as follows: When the refractive index of the core 30 of the optical waveguide unit 40 for detector coupling is n cw and the numerical aperture is NA w , (NA w / n cw ) ≧ sin {ψ + (2n−) α} (3)
【0038】また、光ファイバ24に対して角度ψで伝
搬してきた光が、反射回数がn回以下となるためには、
検出器結合用光導波路部40の長さlは、In order for the light propagating at an angle に 対 し て with respect to the optical fiber 24 to be reflected no more than n times,
The length 1 of the detector coupling optical waveguide section 40 is
【0039】[0039]
【数1】 (Equation 1)
【0040】を満たす必要ある。It is necessary to satisfy the following.
【0041】ここで、光ファイバ接合部44の半径をR
とし、反射回数i回目のコア30の半径をdi とする
と、 ξi =ψ+2iα (5) としたとき、 di =2yi /(tanα+tanξi ) (6) と表わされる。なお、ここで、 y1 =R (7) である。yi は、漸化式 yi =(−tanα+tanξi-1 )/(tanα+tanξi-1 )(8) を用いて求められるものである。Here, the radius of the optical fiber joint 44 is R
When the radius of the core 30 at the i-th number of reflections is d i , assuming that ξ i = ψ + 2iα (5), d i = 2y i / (tan α + tanξ i ) (6) Here, y 1 = R (7). y i is obtained using the recurrence formula y i = (− tan α + tan ξ i−1 ) / (tan α + tan -1 i−1 ) (8).
【0042】従って、検出器接合端48の半径rは、 r=R−l・ tan(α) (9) から算出される。このrをなるべく小さくするように、
α及びlを設定することが望ましい。式(3)及び式
(4)を満たすように検出器結合用光導波路部40の形
状及び光学定数を選ぶことにより、理想的には光ファイ
バ24から検出器結合用光導波路部40に入射した光線
は、全て検出器結合用光導波路部40界面で全反射を起
こして光検出器12に到達させることができるので、光
利用効率を大きくすることができる。このテーパ形状を
用いたビーム径縮小による光検出感度の向上の効果はコ
ア径が大きいほうが大きく、通常コア径0.5mm以
上、特に良く使われるコア径が約1mmのプラスチック
光ファイバと接合するときに用いるとその効果が大き
い。Accordingly, the radius r of the detector junction end 48 is calculated from r = R-ltan (α) (9) To make this r as small as possible,
It is desirable to set α and l. By selecting the shape and optical constants of the detector coupling optical waveguide section 40 so as to satisfy the equations (3) and (4), ideally, the light enters the detector coupling optical waveguide section 40 from the optical fiber 24. All light rays can be totally reflected at the interface of the detector coupling optical waveguide section 40 and can reach the photodetector 12, so that the light use efficiency can be increased. The effect of improving the photodetection sensitivity by reducing the beam diameter using this tapered shape is greater when the core diameter is larger, and is usually used when bonding with a plastic optical fiber having a core diameter of 0.5 mm or more, particularly a commonly used core diameter of about 1 mm. The effect is great when used for.
【0043】図4に、式(1)から式(9)を用いて計
算した検出器結合用光導波路部40のテーパ角度αとテ
ーパ光導波路の径の縮小率r/Rを示す。FIG. 4 shows the taper angle α of the detector-coupling optical waveguide section 40 and the reduction ratio r / R of the diameter of the tapered optical waveguide calculated using the equations (1) to (9).
【0044】図示するように、同じ縮小率r/Rを得る
ためには、反射回数nが大きい方がテーパ角度αを小さ
くできることが分かる。なお、通常、テーパ角度αは小
さい方が検出器結合用光導波路部40の作製は容易であ
り望ましい。As shown in the figure, in order to obtain the same reduction ratio r / R, it can be seen that the larger the number of reflections n, the smaller the taper angle α. In general, the smaller the taper angle α is, the easier it is to manufacture the optical waveguide unit 40 for detector coupling.
【0045】図5に、式(1)から式(9)を用いて計
算した光伝送素子の開口数NAW と検出器結合用光導波
路部40の径の縮小率r/Rを示す。[0045] Figure 5 shows the reduction ratio r / R of the diameter of the formula (1) the numerical aperture NA W of the optical transmission element were calculated using equation (9) and a detector coupled optical waveguide section 40.
【0046】なお、計算では、NAf =0.3、NAw
=0.5、ncf=ncw=1.5、とし、式(3)では等
号をとり、式(4)ではlが最大になる値を用いた。In the calculation, NA f = 0.3, NA w
= 0.5, n cf = n cw = 1.5, the equation (3) is equal, and the value that maximizes l is used in the equation (4).
【0047】図示するように、光導波路の屈折率NAw
大きい方がビーム縮小の効果が大きいことが分かる。な
お、n=2、3についてはほぼ同じを特性を示す。As shown, the refractive index NA w of the optical waveguide is shown.
It can be seen that the larger the beam, the greater the effect of beam reduction. It should be noted that n = 2 and 3 show almost the same characteristics.
【0048】以上の結果から、望ましい反射回数nは1
〜3であり、n=2が特に望ましいと言える。From the above results, the desirable number of reflections n is 1
33, and it can be said that n = 2 is particularly desirable.
【0049】ここで、NAf =0.3、NAw =0.
5、ncf=1.5、R=0.5mm、n=2とした場合
には、l=4.9mm、r=0.29mmとなり、ビー
ム径を58%に縮小することができ、そのため光のエネ
ルギー密度は3倍に向上させることができる。また、図
5から明らかなように、光伝送素子80の開口数を接合
する光ファイバ24の開口数の1.5倍以上とすると、
面積比で0.4以下とすることができ、さらに、光ファ
イバ24の開口数の2倍以上とすれば、ビーム径の縮小
比0.5以下、面積比で0.25以下とすることができ
る。通常、プラスチック光ファイバにおいては、高速通
信用に開口数は0.3のものが用いられており、従っ
て、検出器結合用光導波路部40の開口数は、0.45
以上、できれば0.6以上あることが望ましい。また、
通常、光通信に用いられている波長は570nmから1
550nm程度であり、この範囲内で使用する波長にお
いてこの開口数以上であればよい。Here, NA f = 0.3, NA w = 0.
When 5, ncf = 1.5, R = 0.5 mm, and n = 2, 1 = 4.9 mm and r = 0.29 mm, and the beam diameter can be reduced to 58%. The energy density of light can be increased three times. As is apparent from FIG. 5, when the numerical aperture of the optical transmission element 80 is set to be 1.5 times or more the numerical aperture of the optical fiber 24 to be joined,
If the area ratio can be 0.4 or less, and if the numerical aperture of the optical fiber 24 is twice or more, the reduction ratio of the beam diameter can be 0.5 or less, and the area ratio can be 0.25 or less. it can. Usually, in a plastic optical fiber, a numerical aperture of 0.3 is used for high-speed communication. Therefore, a numerical aperture of the optical waveguide unit 40 for detector coupling is 0.45.
As mentioned above, if possible, it is desirable to be 0.6 or more. Also,
Usually, the wavelength used for optical communication is from 570 nm to 1
It is about 550 nm, and it suffices that the numerical aperture is not less than the numerical aperture at a wavelength used within this range.
【0050】上記のごとく、検出器結合用光導波路部4
0の開口数、つまりコア部30とクラッド部32の屈折
率差が大きい方が光閉じ込めの効果が大きくなり望まし
い。この開口数を大きくするためには、コア部30とク
ラッド部32の界面に低屈折率の誘電体膜を形成しても
よい。さらに誘電体膜とクラッド部の界面にさらに金属
膜を形成すると、開口数を超え、誘電体膜を透過したビ
ームも金属膜で反射し戻るので、さらにビーム径を縮小
することが可能となる。As described above, the optical waveguide portion 4 for coupling the detector is used.
A numerical aperture of 0, that is, a larger refractive index difference between the core portion 30 and the clad portion 32 is preferable because the effect of light confinement is increased. In order to increase the numerical aperture, a dielectric film having a low refractive index may be formed at the interface between the core 30 and the clad 32. Further, when a metal film is further formed at the interface between the dielectric film and the clad portion, the beam diameter exceeds the numerical aperture, and the beam transmitted through the dielectric film is reflected back by the metal film, so that the beam diameter can be further reduced.
【0051】図6は、本実施形態に係わる光伝送素子を
用いた光伝送モジュールの斜視図である。FIG. 6 is a perspective view of an optical transmission module using the optical transmission element according to the present embodiment.
【0052】同図において、図示していない光伝送素子
は、メスコネクタ52内に固定されている。光伝送モジ
ュール82は、リードフレーム18を用いて、図示して
いない光伝送装置の基板にハンダ付けされ固定されてい
る。この光伝送モジュール82はオスコネクタ50をメ
スコネクタ52に差し込み、光信号の送受を行なう。こ
こで、オスコネクタ50とメスコネクタ52はロック5
4により固定されている。本実施形態では、光ファイバ
22,24と光伝送素子80との位置合わせ精度は緩く
ても良いため、オスコネクタ50及びメスコネクタ52
全体をプラスチックを用い一体で射出成形して作製でき
る。オスコネクタ50及びメスコネクタ52との接合部
も厳しい寸法誤差に押さえる必要がなくなり、プラスチ
ック材のままでよい。In the figure, an optical transmission element (not shown) is fixed in the female connector 52. The optical transmission module 82 is soldered and fixed to a substrate of an optical transmission device (not shown) using the lead frame 18. The optical transmission module 82 inserts the male connector 50 into the female connector 52 and transmits and receives an optical signal. Here, the male connector 50 and the female connector 52 are locked 5
4 fixed. In the present embodiment, since the alignment accuracy between the optical fibers 22 and 24 and the optical transmission element 80 may be low, the male connector 50 and the female connector 52 may be used.
The whole can be made by injection molding integrally using plastic. The joint between the male connector 50 and the female connector 52 does not need to be suppressed to a severe dimensional error, and may be a plastic material.
【0053】次に、光伝送素子80の作製方法を図7を
用いて説明する。Next, a method for manufacturing the optical transmission element 80 will be described with reference to FIG.
【0054】はじめに、予め光検出器12、プリアン
プ、光量モニタ用光検出器13を形成したシリコン基板
15上にマウントを介して半導体レーザ10、立ち上げ
ミラーを固定し、このシリコン基板15をベース19に
固定する。次いで、半導体レーザ10、光検出器12、
プリアンプ、光量モニタ用光検出器13、およびリード
フレーム17間をボンディングワイヤでボンディングす
る。図示していないが、ベース19とリードフレーム1
7とは成形を容易にするために接続されている。次い
で、図7(a)に示すように、光伝送素子80の各構成
部分を金型60内に設置し、注入口62よりクラッド部
を形成する樹脂を注入する。この樹脂の注入により、光
学素子も封入される。樹脂が固まった後、金型62を図
の上下方向に開け、成形部品を取り出す。続いて、図7
(b)に示すように、導波路部38,40を成形するた
めの金型に成形部品を置き、注入口63a及び注入口6
3bより検出器結合用光導波路部40、光源結合用光導
波路部38にコア材となる樹脂を注入し、コア部を成形
する。樹脂が固まった後、金型62を図の上下方向に開
け、図7(c)に示す光伝送素子80を取り出す。取り
出し後、図7(c)に示すように、コア部の樹脂を注入
した部分にも樹脂が付いた構造となるので、この部分を
研磨し、光出射部および光入射部とする。最後に、ベー
スとリードフレームの接続を切断する。First, a semiconductor laser 10 and a rising mirror are fixed via a mount on a silicon substrate 15 on which a photodetector 12, a preamplifier, and a photodetector 13 for monitoring light quantity are formed in advance. Fixed to. Next, a semiconductor laser 10, a photodetector 12,
The preamplifier, the light amount monitoring photodetector 13 and the lead frame 17 are bonded with bonding wires. Although not shown, the base 19 and the lead frame 1
7 is connected to facilitate molding. Next, as shown in FIG. 7A, each component of the optical transmission element 80 is placed in a mold 60, and a resin forming a clad portion is injected from an injection port 62. The injection of the resin also encapsulates the optical element. After the resin has hardened, the mold 62 is opened in the vertical direction in the figure, and the molded part is taken out. Subsequently, FIG.
As shown in (b), the molded component is placed in a mold for molding the waveguides 38 and 40, and the injection port 63a and the injection port 6 are placed.
3b, a resin serving as a core material is injected into the detector coupling optical waveguide portion 40 and the light source coupling optical waveguide portion 38 to form the core portion. After the resin has hardened, the mold 62 is opened in the vertical direction in the figure, and the optical transmission element 80 shown in FIG. 7C is taken out. After removal, as shown in FIG. 7 (c), the core has a structure in which resin is also applied to the resin-injected portion, and this portion is polished to form a light emitting portion and a light incident portion. Finally, disconnect the connection between the base and the lead frame.
【0055】本実施形態の製作方法によれば、射出成形
により光学部品を封止できるため、製作工程が少なく簡
素化される。上記の製作方法では、クラッド部、コア部
の順で成形したが、予めコア部を形成し、その後クラッ
ド部を成形してもよい。この場合には、金型は図7の紙
面に垂直な方向に開くことが望ましい。また、光部品を
コア材で覆ってもよい。また、上記の射出成形法以外に
も、紫外線硬化法、ウエットエッチング法、反応性イオ
ンエッチング法、光重合法等の方法を適宜選択して光伝
送素子ないしは光導波路を作成してもよい。According to the manufacturing method of the present embodiment, since the optical component can be sealed by injection molding, the number of manufacturing steps is reduced and simplified. In the above manufacturing method, the clad portion and the core portion are formed in this order, but the core portion may be formed in advance, and then the clad portion may be formed. In this case, it is desirable that the mold be opened in a direction perpendicular to the plane of FIG. Further, the optical component may be covered with a core material. Further, in addition to the injection molding method described above, a method such as an ultraviolet curing method, a wet etching method, a reactive ion etching method, and a photopolymerization method may be appropriately selected to form an optical transmission element or an optical waveguide.
【0056】次に、本発明の第2の実施形態に係わる光
伝送素子を図8および図9を用いて説明する。Next, an optical transmission device according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
【0057】図8は、本実施形態に係わる光伝送素子の
一部を示す平面断面図である。FIG. 8 is a plan sectional view showing a part of the optical transmission device according to the present embodiment.
【0058】本実施形態の光伝送素子80は、1本のフ
ァイバ22を用いて双方向の光通信を行なうことを想定
しており、図示するように、光導波路クラッド32中に
光源結合用光導波路部38及び検出器結合用光導波路部
40が埋め込まれている。The optical transmission element 80 of the present embodiment is assumed to perform bidirectional optical communication using one fiber 22, and as shown in FIG. The waveguide section 38 and the optical waveguide section 40 for detector coupling are embedded.
【0059】光源結合用光導波路部38の光源接合部4
6には半導体レーザ10が設けられ、また検出器結合用
光導波路部40の検出器接合部48には光検出器12が
設けられている。検出器結合用光導波路部40は円錐の
一部を切り出した形をしており、検出器接合部48側か
ら光ファイバ結合部44にかけて径が大きくなるように
構成されている。光源結合用光導波路部38は円筒形を
しており太さはほぼ一定である。両者は光ファイバ接合
部44において光ファイバ22と接続される。The light source junction 4 of the light source coupling optical waveguide section 38
The semiconductor laser 10 is provided in 6, and the photodetector 12 is provided in the detector junction 48 of the optical waveguide unit 40 for detector coupling. The detector coupling optical waveguide section 40 has a shape obtained by cutting out a part of a cone, and is configured such that the diameter increases from the detector junction section 48 side to the optical fiber coupling section 44. The light source coupling optical waveguide 38 has a cylindrical shape and a substantially constant thickness. Both are connected to the optical fiber 22 at the optical fiber joint 44.
【0060】半導体レーザ10からの光信号は、光源結
合用光導波路部38を通して光ファイバ22に出力さ
れ、また光ファイバ22を通して送られてきた光信号
は、検出器結合用光導波路部40を通って光検出器12
により検出される。The optical signal from the semiconductor laser 10 is output to the optical fiber 22 through the light source coupling optical waveguide 38, and the optical signal sent through the optical fiber 22 passes through the detector coupling optical waveguide 40. Light detector 12
Is detected by
【0061】このように、本実施形態によれば、1本の
光ファイバ22を用いて双方向の通信を行うことによ
り、送信と受信のそれぞれに光ファイバを1本づつ用い
る場合に比べて光ファイバの本数を少なくすることがで
き低コストで光ファイバを敷設することができる。さら
に、光ファイバと光伝送装置との接続も容易となる。As described above, according to the present embodiment, bidirectional communication is performed by using one optical fiber 22, so that the optical fiber is compared with a case where one optical fiber is used for each of transmission and reception. The number of fibers can be reduced, and an optical fiber can be laid at low cost. Further, the connection between the optical fiber and the optical transmission device becomes easy.
【0062】次に、本実施形態に係わる光源結合用光導
波路38の形状、寸法と光学定数との関係について説明
する。なお、検出器結合用光導波路部40については、
第1の実施形態のものと同様であるので説明は省略す
る。Next, the relationship between the shape and dimensions of the light source coupling optical waveguide 38 according to the present embodiment and the optical constants will be described. In addition, about the optical waveguide part 40 for detector coupling,
The description is omitted because it is the same as that of the first embodiment.
【0063】光源結合用光導波路部38から光ファイバ
22に入射した光線が光ファイバ22の界面で全反射す
る条件について説明する。The conditions under which a light beam incident on the optical fiber 22 from the light source coupling optical waveguide section 38 is totally reflected at the interface of the optical fiber 22 will be described.
【0064】光源からの光線の広がり角をΘとするとき
の光源の開口度NAs は、 NAs =sinΘ (10) と表され、光ファイバ22の屈折率をncf、広がり角Θ
の光線が光ファイバ22に入射したときの光線の広がり
角をθとすると、 θ=sin-1(NAs /ncf) (11) と表される。When the divergence angle of the light beam from the light source is 光線, the aperture NA s of the light source is expressed as NA s = sinΘ (10), the refractive index of the optical fiber 22 is n cf , and the divergence angle Θ
If the divergence angle of the light beam when the light beam enters the optical fiber 22 is represented by θ, then θ = sin −1 (NA s / n cf ) (11)
【0065】さらに、光源結合用光導波路部38の傾き
をβとすると、この光線が光ファイバ22の界面で全反
射するためには、 NAs /ncf≧sin(θ+β) (12) を満たす必要がある。Further, assuming that the inclination of the light source coupling optical waveguide section 38 is β, in order for this light ray to be totally reflected at the interface of the optical fiber 22, NA s / ncf ≧ sin (θ + β) (12) There is a need.
【0066】ここで、βを大きくすることにより半導体
レーザ10と光検出器12の間隔を広く取ることができ
るので半導体レーザ10と光検出器12の実装が容易に
なる。その際、θを小さくする必要があり、半導体レー
ザ10からの光線のうち光源結合用光導波路部38に入
射する光線の広がり角Θは小さいことが望ましい。従っ
て、本発明の光伝送装置に用いる光源として好適な半導
体レーザ10の一例は、面発光型半導体レーザである。
通常、面発光半導体レーザの広がり角は、1/e2 半
角で5°程度であり、NAs としては0.09程度であ
る。従って、NAf =0.3、NAs =0.1、ncf=
1.5とすると、βを7.7°以下とすればよく、光源
結合用光導波路部38の半径をsとすると、NAw =
0.5、ncw=1.5、R=0.5mm、r=0.29
mm、s=0.125mm、l=4.3mm、n=2の
とき、光源接合部46と検出器接合部48との間隔は
0.5mmとなる。高速通信用の開口数NAf =0.3
のプラスチック光ファイバ22に対しては、式(10)
で表わされるNAs を0.1以下とすれば、光源結合用
光導波路部38と検出器結合用光導波路部40との間隔
を広くすることができる。端面発光型の半導体レーザや
発光ダイオードを光源に用いた場合のように、光源の広
がり角が大きい場合には、光源と光源結合用光導波路3
8のあいだに広がり角を制限するためのピンホールを設
けてもよい。またそのような場合、光源結合用光導波路
部38を光源接合部46から光ファイバ接合部44にか
けて断面積が増加するようにテーパ形状としてもよい。
また、光源からの光線に強度分布がある場合には、強度
分布の1/e2 半角を式(10)の広がり角Θとして用
いればよい。Here, by increasing β, the distance between the semiconductor laser 10 and the photodetector 12 can be widened, so that the mounting of the semiconductor laser 10 and the photodetector 12 becomes easy. At this time, it is necessary to reduce θ, and it is desirable that the divergence angle の of the light beam that enters the light source coupling optical waveguide portion 38 among the light beams from the semiconductor laser 10 is small. Therefore, one example of the semiconductor laser 10 suitable as a light source used in the optical transmission device of the present invention is a surface-emitting type semiconductor laser.
Usually, the spread angle of a surface emitting semiconductor laser is 1 / e 2 An about 5 ° in one-byte, the NA s is about 0.09. Therefore, NA f = 0.3, NA s = 0.1, n cf =
Assuming that 1.5, β should be 7.7 ° or less, and if the radius of the light source coupling optical waveguide section 38 is s, NA w =
0.5, n cw = 1.5, R = 0.5 mm, r = 0.29
When mm, s = 0.125 mm, l = 4.3 mm, and n = 2, the distance between the light source joint 46 and the detector joint 48 is 0.5 mm. Numerical aperture NA f = 0.3 for high-speed communication
Equation (10) for the plastic optical fiber 22 of
If the in represented by NA s and 0.1 or less, it is possible to widen the distance between the light source coupling optical waveguide 38 and the detector coupling optical waveguide portion 40. When the divergence angle of the light source is large, such as when an edge emitting type semiconductor laser or a light emitting diode is used as the light source, the light source and the light source coupling optical waveguide 3 are used.
Between 8, a pinhole for limiting the spread angle may be provided. In such a case, the light source coupling optical waveguide 38 may be tapered so that the cross-sectional area increases from the light source junction 46 to the optical fiber junction 44.
When the light beam from the light source has an intensity distribution, the 1 / e 2 half angle of the intensity distribution may be used as the spread angle の in Expression (10).
【0067】また、光源と光検出器を一体化すること
で、光源接合部46と検出器接合部48との間隔を小さ
くなる。Further, by integrating the light source and the photodetector, the distance between the light source joint 46 and the detector joint 48 can be reduced.
【0068】また、光源結合用光導波路部38の径を光
ファイバ接合部44の径よりも小さくすることにより、
光ファイバ22から入射する光量のうち、検出器結合用
光導波路部40に分岐される光量の割合を大きくするこ
とができる。分岐比は各光導波路部の面積にほぼ比例す
るため、例えば、光源結合用光導波路部38の径を光フ
ァイバ接合部44の径の1/4とすると、光源結合用光
導波路部38と検出器結合用光導波路部40に分岐され
る光量の割合の割合は、ほぼ1:9となる。光源結合用
光導波路部38の径を光ファイバ接合部44の径の1/
4以下とすることで光損失は10%以下にすることがで
きる。さらに光源結合用光導波路部38の径を光ファイ
バ接合部44の径の1/10以下とすると、光損失は1
%以下とすることができる。従って、コア半径0.5m
mのプラスチック光ファイバ22を用いた場合には、光
ファイバ接合部44の半径0.5mmに対し、光源結合
用光導波路部38の半径を0.125mm以下、できれ
ば0.05mm以下とすることが望ましい。Further, by making the diameter of the light source coupling optical waveguide 38 smaller than the diameter of the optical fiber joint 44,
It is possible to increase the ratio of the amount of light that is branched to the detector coupling optical waveguide portion 40 among the amount of light incident from the optical fiber 22. Since the branching ratio is almost proportional to the area of each optical waveguide section, for example, if the diameter of the light source coupling optical waveguide section 38 is set to 1 / of the diameter of the optical fiber joint section 44, the light source coupling optical waveguide section 38 and the detection path are detected. The ratio of the ratio of the amount of light branched to the optical waveguide for coupler coupling 40 is approximately 1: 9. The diameter of the light source coupling optical waveguide section 38 is set to 1 / the diameter of the optical fiber joint section 44.
By setting it to 4 or less, the light loss can be made 10% or less. Further, when the diameter of the light source coupling optical waveguide section 38 is set to be 1/10 or less of the diameter of the optical fiber joint section 44, the optical loss becomes 1
% Or less. Therefore, the core radius is 0.5 m
When the plastic optical fiber 22 of m is used, the radius of the optical waveguide portion 38 for coupling the light source should be 0.125 mm or less, preferably 0.05 mm or less, with respect to the radius of the optical fiber joint portion 44 of 0.5 mm. desirable.
【0069】次に、本実施形態に係わる光伝送素子の作
製方法を図9を用いて説明する。Next, a method of manufacturing the optical transmission device according to the present embodiment will be described with reference to FIG.
【0070】はじめに、図示するように、金型60にテ
ーパ形状スライドピン64、直線形状スライドピン66
を差し込む。直線形状スライドピン66はテーパ形状ス
ライドピン64に形成された穴68を通って金型60に
挿入される。次にクラッド材を溶融し、注入口62より
金型60に注入する。金型60を冷却しクラッド材が固
化した後、テーパ形状スライドピン64及び直線形状ス
ライドピン66を引き抜く。その後、クラッド部を図示
されていないコア材注入用の金型に入れ、引き抜いたス
ライドピンのあとの中空穴にコア材を注入し、コア部を
形成する。最後に、コア材の注入口に当たるところを研
磨または熱処理により平面化処理を施す。First, as shown in the figure, the mold 60 has a tapered slide pin 64 and a linear slide pin 66 attached thereto.
Insert. The linear slide pin 66 is inserted into the mold 60 through a hole 68 formed in the tapered slide pin 64. Next, the clad material is melted and injected into the mold 60 through the injection port 62. After the mold 60 is cooled and the clad material is solidified, the tapered slide pin 64 and the linear slide pin 66 are pulled out. Thereafter, the clad portion is placed in a core material injection mold (not shown), and the core material is injected into the hollow hole after the pulled-out slide pin to form a core portion. Finally, the portion corresponding to the injection port of the core material is subjected to polishing or heat treatment for planarization.
【0071】このように、本実施形態の作製方法によれ
ば、光源結合用光導波路部と検出器結合用光導波路部と
の一体構造の光導波路部を容易に作製することができ
る。As described above, according to the manufacturing method of the present embodiment, it is possible to easily manufacture an optical waveguide having an integrated structure of the light source coupling optical waveguide and the detector coupling optical waveguide.
【0072】なお、本実施形態では、コア材としてポリ
スチレン(屈折率1.59)、クラッド材としてポリメ
チルペンテン系(屈折率1.46)を用いた。このと
き、波長650nmにおいて開口数0.63となり、図
5より反射回数n=2とすると、縮小比は0.4、面積
比で0.16とすることができる。In this embodiment, polystyrene (refractive index: 1.59) is used as the core material, and polymethylpentene (refractive index: 1.46) is used as the cladding material. At this time, the numerical aperture is 0.63 at a wavelength of 650 nm, and if the number of reflections is n = 2 from FIG. 5, the reduction ratio can be 0.4 and the area ratio can be 0.16.
【0073】[0073]
【発明の効果】上記のごとく、本発明の光伝送素子は、
光源および光検出器を樹脂により封入し、前記樹脂とと
もに他の樹脂により光信号の光導波体を構成したので、
コア径の大きな光ファイバを用いても光ファイバからの
受信光を効率良く光検出器に導くことができ、かつ、部
品点数が少なくすることができる。また、本発明の光伝
送素子の作製方法によれば、簡単な製作工程により光伝
送素子を作製することができる。さらにまた、本発明の
光伝送素子を用いて光伝送モジュールを構成することに
より小型の光伝送モジュールを提供することができる。As described above, the optical transmission device of the present invention has the following features.
Since the light source and the photodetector were sealed with resin and the optical waveguide of the optical signal was formed with another resin together with the resin,
Even if an optical fiber having a large core diameter is used, the light received from the optical fiber can be efficiently guided to the photodetector, and the number of parts can be reduced. Further, according to the method for manufacturing an optical transmission element of the present invention, an optical transmission element can be manufactured by a simple manufacturing process. Furthermore, a compact optical transmission module can be provided by configuring an optical transmission module using the optical transmission element of the present invention.
【図1】本発明の第1の実施形態に係わる光伝送素子を
示す平面断面図である。FIG. 1 is a plan sectional view showing an optical transmission device according to a first embodiment of the present invention.
【図2】図1に示す光伝送素子80の光検出器側から見
た側面断面図である。FIG. 2 is a side sectional view of the optical transmission element 80 shown in FIG. 1 as viewed from a photodetector side.
【図3】図1および図2に示す検出器結合用光導波路部
40の形状、寸法と光学定数との関係を説明する図であ
る。FIG. 3 is a view for explaining the relationship between the shape and dimensions of the optical waveguide unit 40 for detector coupling shown in FIGS. 1 and 2 and the optical constants.
【図4】図1および図2に示す検出器結合用光導波路部
40のテーパ角度αとテーパ光導波路の径の縮小率r/
Rとの関係を示す図である。FIG. 4 shows the taper angle α of the detector-coupled optical waveguide section 40 shown in FIGS. 1 and 2 and the reduction ratio r / of the diameter of the tapered optical waveguide.
It is a figure showing the relation with R.
【図5】図1および図2に示す光伝送素子80の開口数
NAW と検出器結合用光導波路部40の径の縮小率r/
Rとの関係を示す図である。FIG. 5 shows a numerical aperture NA W of the optical transmission element 80 shown in FIGS. 1 and 2 and a reduction ratio r / of the diameter of the optical waveguide unit 40 for detector coupling.
It is a figure showing the relation with R.
【図6】第1の実施形態に係わる光伝送素子を用いた光
伝送モジュールの斜視図である。FIG. 6 is a perspective view of an optical transmission module using the optical transmission element according to the first embodiment.
【図7】第1の実施形態に係わる光伝送素子の作製方法
を示す図である。FIG. 7 is a diagram illustrating a method of manufacturing the optical transmission device according to the first embodiment.
【図8】本発明の第2の実施形態に係わる光伝送素子の
一部を示す平面断面図である。FIG. 8 is a plan sectional view showing a part of an optical transmission device according to a second embodiment of the present invention.
【図9】第2の実施形態に係わる光伝送素子の作製方法
の説明図。FIG. 9 is an explanatory diagram of a method for manufacturing an optical transmission device according to the second embodiment.
10 半導体レーザ 11 マウント 12 光検出器 13 光量モニタ用光検出器 14 透明樹脂 15 シリコン基板 16 立ち上げミラー 1718 リードフレーム 19 ベース 20 分離溝 21a、21b ボンディングワイヤ 2224 光ファイバ 26 ジャケット 30 光導波路コア 32 光導波路クラッド 34 光ファイバコア 36 光ファイバクラッド 38 光源結合用光導波路部 40 検出器結合用光導波路部 44 光ファイバ接合部 46 光源接合部 48 検出器接合部 50 オスコネクタ 52 メスコネクタ 54 ロック 6061 金型 6263、a63b 注入口 64 テーパ形状ピン 66 直線形状ピン 68 結合穴 70 基板 80 光伝送素子 82 光伝送モジュール Reference Signs List 10 semiconductor laser 11 mount 12 photodetector 13 photodetector for light quantity monitoring 14 transparent resin 15 silicon substrate 16 rising mirror 1718 lead frame 19 base 20 separation groove 21a, 21b bonding wire 2224 optical fiber 26 jacket 30 optical waveguide core 32 optical guide Waveguide cladding 34 Optical fiber core 36 Optical fiber cladding 38 Optical waveguide for light source coupling 40 Optical waveguide for detector coupling 44 Optical fiber junction 46 Light source junction 48 Detector junction 50 Male connector 52 Female connector 54 Lock 6061 Mold 6263, a63b Injection port 64 Tapered pin 66 Linear pin 68 Coupling hole 70 Substrate 80 Optical transmission element 82 Optical transmission module
Claims (9)
光学部品を有する光伝送素子において、 前記光学部品を樹脂により封入し、前記樹脂とともに他
の樹脂により構成される前記光信号を伝搬する光導波体
を備えることを特徴とする光伝送素子。1. An optical transmission element having an optical component for transmitting or receiving an optical signal, wherein the optical component is encapsulated with a resin, and an optical waveguide for transmitting the optical signal formed of another resin together with the resin. An optical transmission element comprising a wave body.
に、前記光導波体が、前記光源から光ファイバに出射さ
れる光信号を伝搬する光導波路と前記光ファイバから前
記光検出器に入射される光信号を伝搬する光導波路とか
ら構成されることを特徴とする光伝送素子。2. The optical device according to claim 1, wherein the optical component includes a light source and a photodetector, and the optical waveguide includes an optical waveguide for transmitting an optical signal emitted from the light source to an optical fiber, and the optical waveguide. An optical waveguide for transmitting an optical signal incident on the photodetector from a fiber.
伝搬する光導波路の断面積は、前記光ファイバ側から前
記光検出器側に向かって小さくなっていることを特徴と
する光伝送素子。3. The optical waveguide according to claim 2, wherein a cross-sectional area of an optical waveguide for transmitting an optical signal incident on the photodetector from the optical fiber decreases from the optical fiber side toward the photodetector side. An optical transmission element, characterized in that:
つの請求項において、 前記光導波路のコア部の屈折率をncore、クラッド部の
屈折率をncladとするとき、前記光信号の波長が570
nmから1550nmの範囲の少なくとも一波長におい
て、 √(ncore 2−nclad 2)≧0.45 の関係にあることを特徴とする光伝送素子。4. The method according to claim 2, wherein
In one embodiment, when the refractive index of the core portion of the optical waveguide is n core and the refractive index of the cladding portion is n clad , the wavelength of the optical signal is 570.
An optical transmission element characterized in that √ (n core 2 −n clad 2 ) ≧ 0.45 in at least one wavelength in a range from nm to 1550 nm.
光源から光ファイバに出射される光信号を伝搬する光導
波路と前記光ファイバから前記光検出器に入射される光
信号を伝搬する光導波路とからなる光導波体とを備える
光伝送素子において、 前記光導波体は、前記各光導波路の一端が前記光ファイ
バに結合し、途中で分岐して形成される一方の前記光導
波路の他端に前記光検出器を配置し、前記途中で分岐し
て形成される他方の前記光導波路の他端に前記光源を配
置するように構成したことを特徴とする光伝送素子。5. At least a light source, a photodetector, an optical waveguide for transmitting an optical signal emitted from the light source to an optical fiber, and an optical waveguide for transmitting an optical signal incident on the photodetector from the optical fiber. An optical waveguide comprising: an optical waveguide composed of a waveguide and one end of each of the optical waveguides, one end of each of the optical waveguides being coupled to the optical fiber and branching in the middle of the other optical waveguide. An optical transmission element, wherein the photodetector is arranged at one end, and the light source is arranged at the other end of the other optical waveguide that is formed by branching on the way.
もに、前記光導波体を前記樹脂および各光導波路を形成
する樹脂により構成し、前記光検出器に入射される光信
号を伝搬する光導波路の断面積を、前記光ファイバ側か
ら前記光検出器側に向かって小さくなるように構成し、
前記各光導波路が分岐する箇所における前記一方の光導
波路の断面積を前記他方の光導波路の断面積よりも大き
くし、さらに前記各光導波路の開口数を、前記光ファイ
バの開口数よりも大きくしたことを特徴とする光伝送素
子。6. The optical detector according to claim 5, wherein the light source and the photodetector are sealed with a resin, and the optical waveguide is made of the resin and a resin forming each of the optical waveguides. The cross-sectional area of the optical waveguide that propagates the optical signal is configured to decrease from the optical fiber side toward the photodetector side,
The cross-sectional area of the one optical waveguide at a location where each of the optical waveguides is branched is larger than the cross-sectional area of the other optical waveguide, and the numerical aperture of each of the optical waveguides is larger than the numerical aperture of the optical fiber. An optical transmission element, characterized in that:
器に入射される光信号を伝搬する光導波路を有する光導
波体とを備える光伝送素子において、 前記光検出器を樹脂により封入し、前記光導波体を前記
樹脂および前記光導波路を形成する他の樹脂により構成
し、前記光検出器に入射される光信号を伝搬する前記光
導波路の断面積を、前記光ファイバ側から前記光検出器
側に向かって小さくすることを特徴とする光伝送素子。7. An optical transmission device comprising: a photodetector; and an optical waveguide having an optical waveguide for transmitting an optical signal incident on the photodetector from an optical fiber, wherein the photodetector is sealed with a resin. The optical waveguide is formed of the resin and another resin forming the optical waveguide, and a cross-sectional area of the optical waveguide for transmitting an optical signal incident on the photodetector is defined as the light from the optical fiber side. An optical transmission element characterized in that it is made smaller toward the detector.
つの請求項に記載の光伝送素子の作製方法において、 テーパ形状をした一方のスライドピンと、該一方のスラ
イドピンに設けられた挿入穴を通して挿入された他方の
スライドピンとからなるスライドピンの回りに、前記各
光導波路のクラッド部を射出成形により形成し、次い
で、前記各スライドピンを取り除いた中空穴に、前記ク
ラッド部よりも屈折率の高いコア材からなるコア部を射
出成形により形成したことを特徴とする光伝送素子の作
製方法。8. The method according to claim 5, wherein
In the method for manufacturing an optical transmission element according to one of the claims, around a slide pin composed of one slide pin having a tapered shape and the other slide pin inserted through an insertion hole provided in the one slide pin, The clad portion of each of the optical waveguides is formed by injection molding, and then, in the hollow hole from which the slide pins are removed, a core portion made of a core material having a higher refractive index than the clad portion is formed by injection molding. A method for manufacturing an optical transmission element.
光伝送素子と該光伝送素子に電気信号を入力又は出力す
るための端子を備える一方のコネクタ部と、光ファイバ
と接合された他方のコネクタ部とから構成され、両コネ
クタを結合して構成される光伝送モジュールにおいて、 前記光伝送素子が、請求項1ないしは請求項7のいずれ
か1つの請求項に記載の光伝送素子であり、前記両コネ
クタは前記光ファイバの長手方向に抜差し可能に構成さ
れていることを特徴とする光伝送モジュール。9. An optical transmission element for transmitting or receiving an optical signal, one connector portion having a terminal for inputting or outputting an electric signal to or from the optical transmission element, and the other connected to an optical fiber. An optical transmission module comprising: a connector section; and the two connectors are coupled to each other, wherein the optical transmission element is the optical transmission element according to any one of claims 1 to 7, The optical transmission module according to claim 1, wherein the two connectors are configured to be detachable in a longitudinal direction of the optical fiber.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10237643A JP2000066064A (en) | 1998-08-24 | 1998-08-24 | Optical transmission element, manufacturing method thereof, and optical transmission module |
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