JP2000044876A - ポリシランシリカ−アルカリ可溶性樹脂ハイブリッド材料及びその製造方法並びに反射防止膜材料 - Google Patents
ポリシランシリカ−アルカリ可溶性樹脂ハイブリッド材料及びその製造方法並びに反射防止膜材料Info
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Abstract
(1) RnSiSi(O)(6-n)/2 (1) (式中、Rは一価炭化水素基を示し、nは1〜3の平均
値である。)で表されるポリシランシリカ成分とが分子
レベルで絡み合わされてなることを特徴とするポリシラ
ンシリカ−アルカリ可溶性樹脂ハイブリッド材料。 【効果】 本発明のハイブリッド材料及びこれを用いた
反射防止膜材料は、アルカリ可溶性樹脂にオルガノオキ
シポリシランのゾル−ゲル反応で合成されたポリシラン
シリカ成分が分子レベルで分散・含有されているもの
で、ポリシランシリカ−アルカリ可溶性樹脂ハイブリッ
ド材料を反射防止のために使用することができ、下記の
特徴を有する。 (1)露光光がレジスト層を貫通した後の基板からの反
射を防ぎ、ハレーションを防ぐ。 (2)レジスト膜の裾引きを防ぐ。 (3)レジストパターンの底部に存在し、レジストパタ
ーンの耐ドライエッチング性を向上する。 (4)レジスト膜としてパターン形成できるので、異方
性加工ができる。
Description
ト材料の下にコートし、基板からの露光光の反射を防止
する目的で使用される反射防止膜材料の主成分として有
用なポリシランシリカ−アルカリ可溶性樹脂ハイブリッ
ド材料及びその製造方法並びに反射防止膜材料に関す
る。
感光性樹脂レジスト材料の下にコートし、基板からの露
光光の反射を防止する目的で使われる反射防止膜材料と
しては、BARC(Bottomanti−Refle
ction Coating)剤と呼ばれるものが市販
されるに至っている。
路を作製するためのパターン描画をする時に使うフォト
レジスト膜の下にコーティングし、基板からの反射光を
防ぎ、上層レジスト膜のパターン形成時に起こるハレー
ション、ノッチング、裾引き等の問題を解決しようとす
るものである。
は、BARC膜そのものには、上層で使用するレジスト
膜のような耐ドライエッチング性はなく、単にレジスト
形状の改善のために使われる材料でしかなかった。
能を有せず、上層レジスト膜を現像液でパターニング
後、ウエットエッチングでは等方性エッチングしかでき
ず、矩形性に劣る形状しか得られなかった。
には、ドライエッチングをする必要があり、プロセス的
には真空を必要とする煩雑な工程が必要であった。
しては単に微細なパターンが形成できれば良いというも
のではなく、半導体等の微細加工プロセス、例えば、ド
ライエッチング、イオンミリング、イオン打ち込み、メ
ッキ、リフトオフ等の工程に耐える材料でなければなら
ない。
われているレジスト材料では耐熱性・耐ドライエッチン
グ性等の不足のため、微細加工プロセス中にレジストパ
ターンが変形してしまったり、また焦げ付いてしまった
りするため、種々の問題を抱えていた。
工程中にエッチングされ消失してしまう程厳しい条件で
あったとしても、下層に敷いた反射防止膜層が、これら
の工程中にも十分耐える優れた材料であったとしたら、
大変望ましい材料であると言えるが、これまではそのよ
うな特性を併せ持つような反射防止膜は市販されていな
かった。
ていくため、より高解像力のレジスト材料が求められて
くるが、より高解像のレジスト材料を提供していくため
には、アルカリ可溶性樹脂の分子量をより低いものにし
ていかねばならず、そうするとレジスト材料の耐熱性等
が低下してくるものと予測される。
・耐ドライエッチング性等を向上する目的で、シリコー
ンレジスト材料や、レジスト材料中にフラーレンC−6
0を添加する等の提案がなされてきた(岩佐義宏、固体
物理31,909(1996))。
は十分な解像性が得られない場合が多く、またパターン
形状等も一般的に劣る等の欠点があった。
に添加しようとしても、レジスト溶剤に満足に溶解させ
ることが難しく、レジスト材料の耐熱性を十分に向上さ
せる程には、添加できない場合が多く、しかも、フラー
レンC−60が非常に高価な材料であるため、レジスト
材料のコストアップ要因となっていた。
ter PenetrationNetwork(IP
N)]と呼称される技術が出現し、従来では考えられな
かった分子レベルでの有機−無機ハイブリッド技術が可
能になってきており、各種高分子材料と分子レベルのシ
リカを共有結合を介さずに均一に混合することが行われ
出している。特に高分子材料としては、ポリ(2−メチ
ル−オキサゾリン)、ポリ(N−ビニルピロリドン)、
又は、ポリ(N,N−ジメチルアクリルアミド)などア
ミド基を持ったポリマーでアルコキシシランをゾル−ゲ
ル加水分解したシリカとポリマーハイブリッド中で水素
結合し易いもので成功を収めている(Y.Chujo,
T.Saegusa,Adv.Sci.,100,11
(1992);「熱硬化性樹脂」Vol.16,No.
2(1995),31−36頁;「日本接着学会誌」V
ol.33,No.8(1997),16−21頁)。
可溶性樹脂を用いた有機−無機ポリマーハイブリッドは
報告されていない。
ンを用いてゾル−ゲル法で作製したものを用いる方法は
あったが、アルコキシポリシランを用いてゾル−ゲル法
で作製するポリシランシリカとのポリマーハイブリッド
組成物については、報告されていない。
リソグラフィーにおいてパターン形成に用いるフォトレ
ジストの下地に敷いて、基板からの反射を防止し、レジ
スト膜の裾引きやハレーションを効果的に防止すること
ができる反射防止膜材料の主剤として有効に使用される
ポリシランシリカ−アルカリ可溶性樹脂ハイブリッド材
料及びその製造方法並びに反射防止膜材料を提供するこ
とを目的とする。
発明者は、上記目的を達成するため鋭意検討を行った結
果、アルカリ可溶性樹脂に、下記式(3) RmSiSi(OR’)6-m (3) (式中、Rは一価炭化水素基、R’は一価炭化水素基を
示し、mは0〜4の整数である。)で表されるオルガノ
オキシポリシランをゾル−ゲル反応させて得られる下記
平均組成式(1) RnSiSi(O)(6-n)/2 (1) (式中、Rは一価炭化水素基を示し、nは1〜3の平均
値である。)のポリシランシリカ成分を分子レベルで絡
み合わせたハイブリッド材料が、反射防止膜特性を持ち
ながら欠陥のない均一な膜を成膜できることを見出し
た。
をアルカリ可溶性樹脂中に均一に充填することはでき
ず、添加しても時間が経てばポリシランシリカが沈殿し
て均一な反射防止膜材料とすることはできないものであ
ったが、上記ハイブリッド材料は、かかる問題はなく、
アルカリ可溶性樹脂にポリシランシリカが分子レベルで
絡み合って含有されているので、均質なものである。
カ−アルカリ可溶性樹脂ハイブリッド材料及びその製造
方法並びに反射防止膜材料を提供する。 [請求項1] アルカリ可溶性樹脂と下記平均組成式
(1) RnSiSi(O)(6-n)/2 (1) (式中、Rは一価炭化水素基を示し、nは1〜3の平均
値である。)で表されるポリシランシリカ成分とが分子
レベルで絡み合わされてなることを特徴とするポリシラ
ンシリカ−アルカリ可溶性樹脂ハイブリッド材料。 [請求項2] アルカリ可溶性樹脂が下記式(2)で表
されるノボラック樹脂である請求項1記載のハイブリッ
ド材料。
換算平均分子量を500〜30000とする数であ
る。)
2−ナフトキノンジアジドスルフォニル基が導入された
請求項1又は2記載のハイブリッド材料。 [請求項4] アルカリ可溶性樹脂を溶解した溶液中で
下記式(3) RmSiSi(OR’)6-m (3) (式中、Rは一価炭化水素基、R’は一価炭化水素基を
示し、mは0〜4の整数である。)で表されるオルガノ
オキシポリシランをゾル−ゲル反応することを特徴とす
る請求項1記載のポリシランシリカ−アルカリ可溶性樹
脂ハイブリッド材料の製造方法。 [請求項5] 下記式(3) RmSiSi(OR’)6-m (3) (式中、Rは一価炭化水素基、R’は一価炭化水素基を
示し、mは0〜4の整数である。)で表されるオルガノ
オキシポリシランと、下記式(4)で表されるフェノー
ル類とを、下記式(5) R”CHO (5) (式中、R”は水素原子又は一価炭化水素基を示す。)
で表されるアルデヒド類の存在下に酸触媒により脱水縮
合反応させることを特徴とする請求項2記載のポリシラ
ンシリカ−アルカリ可溶性樹脂ハイブリッド材料の製造
方法。
ポリシランシリカ−アルカリ可溶性樹脂ハイブリッド材
料に、下記式(6)で表される1,2−ナフトキノンジ
アジドスルフォニルクロライドを縮合反応させてアルカ
リ可溶性樹脂に感光基を導入することを特徴とするポリ
シランシリカ−アルカリ可溶性樹脂ハイブリッド材料の
製造方法。
ポリシランシリカ−アルカリ可溶性樹脂ハイブリッド材
料を主成分とする反射防止膜材料。 [請求項8] 感光剤を含有する請求項7記載の反射防
止膜材料。
料は、アルカリ可溶性樹脂に分子レベルでポリシランシ
リカを絡み合わせたものであり、これはレジスト膜の下
にコーティングし、反射防止膜として使用することがで
きる。この場合、分子レベルでポリシランシリカがアル
カリ可溶性樹脂(ベースレジン)と相互貫通網目構造
(IPN)をとり、アルカリ可溶性樹脂と完全に均一に
混じり合うため、アルカリ可溶性樹脂とポリシランシリ
カが層分離したり、或いは解像力を劣化させたり等の不
具合が発生しない。
シポリシランを使用して得ることができるため、原料が
非常に安価で、かつ製造プロセスもゾル−ゲル法のた
め、安価で簡単な工程でできる。
結合が、UV領域180〜380nmに吸収を持つた
め、KrFエキシマレーザー(248nm)やArFエ
キシマレーザー(193nm)での露光或いはI線(3
65nm)での露光に対して吸収する能力を有してい
る。そのため、上層にあるポジ型レジスト層を抜けて貫
通した光は、基板で反射するまでにこの反射防止膜層に
吸収される。
め、基板での反射光が悪影響を及ぼすハレーション現象
やパターンが飛んで欠陥を生じるノッチング現象等を防
止することができる。
シリカだけでは、反射防止膜として成膜することは困難
で、ましてやレジスト材料並に均一に無欠陥で塗布する
のは非常に困難であるが、本発明のハイブリッド材料
は、欠陥の無い均一な膜を塗布することができる。
光基を導入したり、感光剤を併用した場合は、レジスト
現像パターニング後、同時にポジ型に現像してしまうこ
とができるので、ドライエッチング等追加プロセスを必
要としない。
化した本発明に係る反射防止膜は、レジストパターニン
グ後にレジスト膜の下層に層をなしているが、ポリシラ
ンシリカ成分が耐ドライエッチング性に優れた材料であ
るためドライエッチング中に上層のレジストパターンが
損傷を受けても、下地の反射防止膜層がその下の基板を
ドライエッチング中も保護してくれる。
の上にレジスト材料を塗布する際に、レジスト層との間
にインターミキシング層を形成しない点である。そのた
め、反射防止膜層−レジスト層の界面での混じり合った
層ができないため、上層のレジスト膜の性能を最大限に
引き出せる。
性樹脂ハイブリッド材料は、アルカリ可溶性樹脂と下記
平均組成式(1) RnSiSi(O)(6-n)/2 (1) (式中、Rは一価炭化水素基を示し、nは1〜3の平均
値である。)で表されるポリシランシリカ成分とが分子
レベルで絡み合わされてなるものである。
ノボラック樹脂、特に下記式(2)で表されるものが好
ましい。
換算平均分子量を500〜30000とする数であ
る。)
で得られた下記平均組成式(1) RnSiSi(O)(6-n)/2 (1) で表されるもので、このポリシランシリカは、上記アル
カリ可溶性樹脂に絡み合い、分子レベルで分散している
ものである。
炭素数1〜8のメチル基、エチル基、プロピル基、ブチ
ル基、ヘキシル基、オクチル基などのアルキル基、炭素
数6〜10のフェニル基、トリル基等のアリール基、炭
素数7〜12のベンジル基、フェニルエチル基等のアラ
ルキル基などが挙げられ、nは1〜3の平均値である。
子量は、通常500〜100,000である。
記アルカリ可溶性樹脂100重量部に対して1〜50重
量部、特に5〜30重量部であることが好ましい。1重
量部より少ないと本発明の目的を達成し得ず、50重量
部より多いと塗布性や塗布均一性が悪くなるおそれがあ
る。
性樹脂ハイブリッド材料には、その樹脂、特にノボラッ
ク樹脂のOH基の水素原子の1〜50モル%、特に3〜
30モル%を感光基、特にナフトキノンジアジド基で置
換することができる。
よって調製することができる。第1方法 アルカリ可溶性樹脂、例えば上記式(2)のノボラック
樹脂を炭素数1〜8程度のアルコールなどに溶解した溶
液中で水を加えて下記式(3) RmSiSi(OR’)6-m (3) (式中、Rは一価炭化水素基、R’は一価炭化水素基を
示し、mは0〜4の整数である。)で表されるオルガノ
オキシポリシランをゾル−ゲル反応する。
示し、mは0〜4の整数である。)で表されるオルガノ
オキシポリシランと、下記式(4)で表されるフェノー
ル類とを、下記式(5) R”CHO (5) (式中、R”は水素原子又は一価炭化水素基を示す。)
で表されるアルデヒド類の存在下に酸触媒により脱水縮
合反応させる。
化水素基としては、特に炭素数1〜8のアルキル基、炭
素数6〜10のフェニル基、トリル基等のアリール基、
炭素数7〜12のベンジル基、フェニルエチル基等のア
ラルキル基などが挙げられ、また、R’の一価炭化水素
基としては、炭素数1〜8のアルキル基、炭素数2〜8
のビニル基、プロペニル基、ブテニル基等のアルケニル
基、上記と同様の炭素数6〜10のアリール基、炭素数
7〜12のアラルキル基、更に炭素数2〜8のメトキシ
メチル基、エトキシメチル基、メトキシエチル基、エト
キシエチル基等のアルコキシアルキル基などが挙げられ
る。mは0〜4の整数である。
ラン類としては、ヘキサメトキシジシラン、ヘキサエト
キシジシラン、メチルペンタメトキシジシラン、メチル
ペンタエトキシジシラン、フェニルペンタメトキシジシ
ラン、フェニルペンタエトキシジシラン、ジメチルテト
ラメトキシジシラン、ジメチルテトラエトキシジシラ
ン、ジメチルフェニルトリメトキシジシラン、フェニル
メチルテトラメトキシジシラン、トリメチルトリメトキ
シジシラン、トリメチルフェニルジメトキシジシラン、
テトラメチルジメトキシジシラン等のジシラン類が挙げ
られる。或いはこれらの混合物であっても良い。
基が一般的であるが、炭素数1〜8のアルコキシ基が好
ましい。炭素数9以上では沸点等が高くなり扱いづらく
なる場合がある。なお、アリール基、アラルキル基等を
ポリシラン上に導入して、UV吸収ピークの波長を調整
することもできる。
は、フェノール、m−クレゾール、p−クレゾール、
2,3−キシレノール、2,4−キシレノール、2,5
−キシレノール、3,4−キシレノール、3,5−キシ
レノール、トリメチルフェノール等のフェノール性化合
物からなる混合物で、pの平均値が1〜3である。
が挙げられ、式(5)で表されるアルデヒド類として
は、ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド、フルフ
ラール、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド等を挙げ
ることができるが、好ましくはホルムアルデヒドを用い
る。
無機酸、蟻酸、蓚酸、酢酸等の有機酸を使う。
の使用量は、フェノール類モノマー混合物との総量に対
して最終的にできるポリシランシリカ成分[式(1)]
の割合で1〜50重量%になるように混合される。
ノマー混合物の総量1モルに対し1×10-4〜5×10
-3モルが一般的である。
お、反応溶剤を使わないのが一般的であるが、極性の高
い有機溶剤メチルイソブチルケトン、アセトン、イソプ
ロピルアルコール等を使っても良い。
溶性樹脂ハイブリッド材料と下記式(6)で表される
1,2−ナフトキノンジアジドスルホニルクロライドを
塩基性触媒で縮合反応させ、感光基を樹脂に直接導入
し、これを有機溶剤に溶解させる。
シランシリカ−アルカリ可溶性樹脂ハイブリッド材料を
アセトン、1,4−ジオキサン等の水溶性の極性溶剤に
溶解し、更に上記式(6)で表される1,2−ナフトキ
ノンジアジドスルホニルクロライドを溶かし、室温常圧
下で1,2−ナフトキノンジアジドスルホニルクロライ
ドに対して当量以上のトリエチルアミンや1,4−ジア
ザビシクロ[2.2.2]オクタン(DABCO)等の
アミン化合物を縮合触媒として滴下していく。反応後、
0.1規定程度の塩酸水中に反応生成物を投入すると、
過剰の縮合触媒が塩酸塩となり水中に溶けだし、更に感
光基が直接導入された樹脂が水に溶けないため沈殿物と
して析出する。
て精製を繰り返し、必要によりこの沈殿物を乳酸エチル
やPGMEA等の有機溶剤に溶かす。
カ−アルカリ可溶性樹脂ハイブリッド材料は、分離する
ことなくお互いが網目構造をとり、分子レベルで絡み合
っているものである。
材料の主剤として使用することができる。この場合、ハ
イブリッド材料としては、アルカリ可溶性樹脂、特に式
(2)のノボラック樹脂のOH基の水素原子の1〜50
モル%、特に3〜30モル%の感光基、特にナフトキノ
ンジアジド基で置換したものが好ましい。また、このよ
うな感光基が導入されていないハイブリッド材料を用い
る場合は、感光剤を配合することができる。この感光剤
としては、g線用或いはi線用の感光剤を使用すること
ができるが、1,2−キノンジアジド化合物が好まし
く、特に限定されるものではないが、例えば、1,2−
ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エステル、1,
2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステル等
を挙げることができる。その配合量は、上記アルカリ可
溶性樹脂100重量部に対して5〜50重量部、特に1
0〜40重量部とすることができる。
機溶剤に溶解して作製するが、溶剤としては、例えば、
エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリ
コールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル類、
メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテ
ート等のセロソルブエステル類、トルエン、キシレン等
の芳香族炭化水素類、メチルエチルケトン、メチルイソ
ブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、酢酸エ
チル、酢酸ブチル、乳酸エチル等のエステル類を使うこ
とができる。なお、これらの溶剤を2種類以上混合して
使うこともできる。
活性剤、レベリング剤、保存安定剤等を添加しても良
い。
た第1〜第3の方法によって得ることができ、得られた
ハイブリッド材料を必要により有機溶剤に溶解させた
り、任意成分を添加でき、特に第1、第2方法で得られ
たハイブリッド材料の場合は、感光剤を配合することが
できる。
よって使用することができる。この場合、図1に示した
ように、基板1に本発明のハイブリッド材料による反射
防止膜2を形成し、その上にポジ型レジスト材料による
レジスト膜3を形成し、このレジスト膜3にレクチル4
を介して露光5を行う。
000Åが好ましい。
た光は反射防止膜層で吸収され、基板表面に届くまえに
減衰し、基板表面からの反射光が再度レジスト層を感光
する影響が抑えられる。
ン、ノッチング、裾引き等の悪影響を極力抑えることが
でき、上層のレジスト材料が本来持っている性能を、反
射光の影響を除いた形で引き出すことができる。
等に代表されるハードなエッチング工程でも、この反射
防止膜は遺憾なくその本領を発揮する。図2にそのドラ
イエッチング時の本発明の反射防止膜の効果を示す。
グをかけて、上層のレジストパターンが崩れてきた場合
でも、下の反射防止膜材の耐ドライエッチング性能が優
れているため、その下の基板面は、しっかり保護され
る。
て感光性にすることもできるので、現像時に現像液によ
り露光部分を現像することもできる。
は、100〜2000Åが好ましいが、上層のレジスト
膜が、KrF,ArF等の短波長エキシマ用レジスト膜
の場合は、100〜500Åと薄膜にする方がより好ま
しい。上述した第2、第3方法によって得られた材料を
使用する場合、反射防止膜の底まで露光光が届いたとき
には、上層レジスト層を現像する際に、反射防止膜層も
同時に現像でき、しかも反射防止膜層の現像も露光部の
み溶かし出すことができる。但し、100Åより薄くす
ると、反射防止効果が十分得られないおそれがある。
いた反射防止膜材料は、アルカリ可溶性樹脂にオルガノ
オキシポリシランのゾル−ゲル反応で合成されたポリシ
ランシリカ成分が分子レベルで分散・含有されているも
ので、ポリシランシリカ−アルカリ可溶性樹脂ハイブリ
ッド材料を反射防止のために使用することができ、下記
の特徴を有する。 (1)露光光がレジスト層を貫通した後の基板からの反
射を防ぎ、ハレーションを防ぐ。 (2)レジスト膜の裾引きを防ぐ。 (3)レジストパターンの底部に存在し、レジストパタ
ーンの耐ドライエッチング性を向上する。 (4)レジスト膜としてパターン形成できるので、異方
性加工ができる。
的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるも
のではない。
ッド材料(B)の合成 撹拌羽根、滴下漏斗、コンデンサー付きの1Lのセパラ
型三ツ口フラスコに、m−クレゾール40g、p−クレ
ゾール60g、フェニルジメチルトリメトキシジシラン
35gを仕込んだ後、撹拌しながら37重量%のホルマ
リン水溶液66ml及び蓚酸0.05gの溶液を滴下し
た。
バスに浸し、反応温度を110℃に調整し、10時間反
応させた。反応終了後、30mmHgに減圧して、水を
溜去し、更に内温を130℃に上昇させて、未反応物を
除去した。
カ−ノボラック樹脂ハイブリッド材料(B)を室温・常
圧に戻して回収した。
料(B)12gと界面活性剤FC−430(商品名、ス
リーエム社製)1.2mgを乳酸エチル88gに溶か
し、0.1ミクロンフィルターで濾過し、反射防止膜材
料(C)を調製した。また、比較例1として、反射防止
膜を使用せず、レジストをパターニング評価した。
0Å厚でスピンコートし、更にその上にKrFエキシマ
レジスト材料(商品名:SEPR−3805、信越化学
工業製)を0.75ミクロン厚でスピンコート塗布し
た。
−2005EX12Bにて露光し、0.25ミクロンL
/Sのパターン形状を評価した。
観察し、表1に示したように、反射防止膜を使用しない
場合と比べ、スムースになっていることを確認した。
ッド材料(D)の合成 撹拌羽根、滴下漏斗、コンデンサー付きの1Lのセパラ
型三ツ口フラスコに、m−クレゾール50g、p−クレ
ゾール50g、フェニルジメチルトリメトキシジシラン
55g、イソプロピルアルコール100gを仕込んだ
後、37重量%のホルマリン水溶液66mlを加え、蓚
酸0.05gの溶液を滴下した。
バスに浸し、反応温度を110℃に調整し、10時間反
応させた。反応終了後、30mmHgに減圧して、水及
びイソプロピルアルコールを溜去し、更に内温を130
℃に上昇させて、未反応物を除去した。
カ−ノボラック樹脂ハイブリッド材料(D)を室温・常
圧に戻して回収した。
型三ツ口フラスコに、ポリシランシリカ−ノボラック樹
脂ハイブリッド材料(D)100gを仕込み、反応溶剤
としてアセトン300gを仕込み、撹拌溶解した。
−スルホニルクロライド12.5gを仕込み、溶解し
た。この溶液に、室温で撹拌しながら、トリエチルアミ
ン5.3gを徐々に滴下し、滴下終了後2時間室温で反
応させた。反応終了後、反応液を3Lの0.12規定塩
酸水中に滴下し沈殿させ、水洗後40℃で24時間真空
乾燥し、1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン
酸エステルを得た。これを12%の固形物含有率になる
ように乳酸エチルに溶解し、反射防止膜材料(E)を調
製した。
た。
ハイブリッド材料(D)8gとナフトキノンジアジド感
光剤(商品名:NT−200、東洋合成製)2g及びF
C−430の1mgを乳酸エチル90gに溶解し、反射
防止膜材料(F)を調製した。
た。
る断面図である。
Claims (8)
- 【請求項1】 アルカリ可溶性樹脂と下記平均組成式
(1) RnSiSi(O)(6-n)/2 (1) (式中、Rは一価炭化水素基を示し、nは1〜3の平均
値である。)で表されるポリシランシリカ成分とが分子
レベルで絡み合わされてなることを特徴とするポリシラ
ンシリカ−アルカリ可溶性樹脂ハイブリッド材料。 - 【請求項2】 アルカリ可溶性樹脂が下記式(2) 【化1】 (式中、pは1〜3の平均値であり、qはポリスチレン
換算平均分子量を500〜30000とする数であ
る。)で表されるノボラック樹脂である請求項1記載の
ハイブリッド材料。 - 【請求項3】 アルカリ可溶性樹脂に1,2−ナフトキ
ノンジアジドスルフォニル基が導入された請求項1又は
2記載のハイブリッド材料。 - 【請求項4】 アルカリ可溶性樹脂を溶解した溶液中で
下記式(3) RmSiSi(OR’)6-m (3) (式中、Rは一価炭化水素基、R’は一価炭化水素基を
示し、mは0〜4の整数である。)で表されるオルガノ
オキシポリシランをゾル−ゲル反応することを特徴とす
る請求項1記載のポリシランシリカ−アルカリ可溶性樹
脂ハイブリッド材料の製造方法。 - 【請求項5】 下記式(3) RmSiSi(OR’)6-m (3) (式中、Rは一価炭化水素基、R’は一価炭化水素基を
示し、mは0〜4の整数である。)で表されるオルガノ
オキシポリシランと、下記式(4) 【化2】 (式中、pは1〜3の平均値である。)で表されるフェ
ノール類とを、下記式(5) R”CHO (5) (式中、R”は水素原子又は一価炭化水素基を示す。)
で表されるアルデヒド類の存在下に酸触媒により脱水縮
合反応させることを特徴とする請求項2記載のポリシラ
ンシリカ−アルカリ可溶性樹脂ハイブリッド材料の製造
方法。 - 【請求項6】 請求項4又は5で得られたポリシランシ
リカ−アルカリ可溶性樹脂ハイブリッド材料に、下記式
(6) 【化3】 で表される1,2−ナフトキノンジアジドスルフォニル
クロライドを縮合反応させてアルカリ可溶性樹脂に感光
基を導入することを特徴とするポリシランシリカ−アル
カリ可溶性樹脂ハイブリッド材料の製造方法。 - 【請求項7】 請求項1、2又は3記載のポリシランシ
リカ−アルカリ可溶性樹脂ハイブリッド材料を主成分と
する反射防止膜材料。 - 【請求項8】 感光剤を含有する請求項7記載の反射防
止膜材料。
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Cited By (7)
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---|---|---|---|---|
US6515073B2 (en) | 2000-03-30 | 2003-02-04 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Anti-reflective coating-forming composition |
US6790581B2 (en) | 2001-10-12 | 2004-09-14 | Shin-Etsu Chemical Company, Limited | Hybrid compound, resist, and patterning process |
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JP2007164149A (ja) * | 2005-11-21 | 2007-06-28 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ケイ素含有反射防止膜形成用組成物、ケイ素含有反射防止膜、及び、これを用いた基板加工中間体及び被加工基板の加工方法 |
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KR101134190B1 (ko) * | 2005-11-21 | 2012-04-09 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 에칭 마스크용 규소 함유막 형성용 조성물, 에칭 마스크용규소 함유막, 및 이를 이용한 기판 가공 중간체 및 피가공기판의 가공 방법 |
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1998
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Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6515073B2 (en) | 2000-03-30 | 2003-02-04 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Anti-reflective coating-forming composition |
US6790581B2 (en) | 2001-10-12 | 2004-09-14 | Shin-Etsu Chemical Company, Limited | Hybrid compound, resist, and patterning process |
JP2007086773A (ja) * | 2005-08-29 | 2007-04-05 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | 反射防止ハードマスク組成物 |
JP2007164149A (ja) * | 2005-11-21 | 2007-06-28 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ケイ素含有反射防止膜形成用組成物、ケイ素含有反射防止膜、及び、これを用いた基板加工中間体及び被加工基板の加工方法 |
JP2007164148A (ja) * | 2005-11-21 | 2007-06-28 | Shin Etsu Chem Co Ltd | エッチングマスク用ケイ素含有膜形成用組成物、エッチングマスク用ケイ素含有膜、及び、これを用いた基板加工中間体及び被加工基板の加工方法 |
US7910283B2 (en) * | 2005-11-21 | 2011-03-22 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Silicon-containing antireflective coating forming composition, silicon-containing antireflective coating, substrate processing intermediate, and substrate processing method |
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