JP2000042916A - Grinding device for uniform abrasion - Google Patents

Grinding device for uniform abrasion

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JP2000042916A
JP2000042916A JP10212493A JP21249398A JP2000042916A JP 2000042916 A JP2000042916 A JP 2000042916A JP 10212493 A JP10212493 A JP 10212493A JP 21249398 A JP21249398 A JP 21249398A JP 2000042916 A JP2000042916 A JP 2000042916A
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grindstone
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grinding wheel
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent ununiformed abrasion of an abrasive material surface and the early replacement of the abrasive material, in grinding a material to be ground having width extremely narrower than that of the abrasive material. SOLUTION: A rotating grinding wheel 3 is placed on X and Y stages 7 and 5, and a spring 6 for adjusting the contact pressure of the grinding wheel 3 to a material 2 to be ground is equipped. Moreover a fixed roller 20 is journaled at a given interval between two tilted cams 22 and 23, and furthermore two movable rollers 21 are journaled movably in reciprocative slide to a position on the outer sides of two tilted cams, within an approximate width wider than the width of the rotating grinding wheel in only the X direction. Following the reciprocative movement of the X stage, the respective movable rollers press the outer sides of the cams to rotate the cams to press the fixed roller, and the X stage is pressed downward to slightly move the rotating grinding wheel downward to remove the tip of the material to be ground from the end part of the grinding wheel width. In placing the tip of the material to be ground onto the grinding wheel again, the above tip is easily returned to be placed onto the end part of the grinding wheel to repeat the same degree abrasion over the whole width of the grinding wheel.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、被研磨物の幅が、
研磨砥石に対して、非常に小さく或いは薄い場合にも研
磨砥石の摩耗が平均して得られ、常に平坦な研磨面を保
持できる研磨装置に関する。詳細には、本発明は、ハー
ドデイスク、先端部電子部品のような幅狭の先端部の被
研磨物を研磨する研磨装置で、研磨砥石表面の摩耗が平
均化され、均一にされるような研磨装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to a polishing method, wherein
The present invention relates to a polishing apparatus capable of obtaining abrasion of a polishing grindstone on average even when the polishing grindstone is very small or thin, and capable of always holding a flat polishing surface. More specifically, the present invention relates to a polishing apparatus for polishing an object to be polished at a narrow tip such as a hard disk or a tip electronic component. Related to the device.

【0002】[0002]

【従来の技術】ハードデイスクのような電子部品の幅狭
い端部を研磨する必要がある場合、研磨砥石の表面は、
幅狭い端部で、研磨されていくために、研磨砥石の幅方
向に摺動させて、研磨砥石の表面の摩耗を、平均化させ
ていく。然し乍ら、そうすると、研磨砥石の表面の摩耗
がうまく平均化されず、研磨砥石の中央部のみが摩耗さ
れてしまうか、或いは、研磨砥石の端部近くでは、より
多く摩耗されてしまう。
2. Description of the Related Art When it is necessary to grind a narrow end of an electronic component such as a hard disk, the surface of a grinding wheel is
In order to be polished at the narrow end, the polishing wheel is slid in the width direction of the polishing wheel, and the wear on the surface of the polishing wheel is averaged. However, then, the wear on the surface of the grinding wheel is not well averaged and only the central portion of the grinding wheel is worn, or more near the end of the grinding wheel.

【0003】これは、研磨砥石の表面の中で、より研磨
のために使用する面が、より摩耗してしまい、また、研
磨砥石の表面は丸くなった方が、研磨はよりたやすくな
るためである。また、研磨砥石の端部から、幅狭い被研
磨物が落ちないように、被研磨物が、研磨砥石の端部に
近くなったときには、もとに戻っていくように、摺動運
動するようにすると、研磨砥石の中心部のみが摩耗さ
れ、極端に表すと、図3のBに示すような断面図の研磨
砥石になる恐れがある。
[0003] This is because the surface used for polishing is more worn out of the surface of the grinding wheel, and the more the surface of the grinding wheel is rounded, the easier the polishing becomes. It is. Also, in order to prevent the narrow object to be polished from falling from the end of the polishing whetstone, when the object to be polished comes close to the end of the polishing whetstone, a sliding motion is performed so as to return to the original position. In this case, only the central portion of the grinding wheel is worn, and in extreme cases, the grinding wheel may have a sectional view as shown in FIG. 3B.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】研磨砥石の幅に比べて
極端に薄い被研磨物を研磨しなければならない場合に、
研磨砥石の表面が不均一に摩耗してしまうことが多く、
すると研磨砥石が全部使用しないのに、少し早くに取り
替えなければならなくなる。従って、本発明は、研磨砥
石の幅に比べて極端に薄い被研磨物を研磨する研磨装置
において、摩耗が均一になる作用を有し、最後まで研磨
砥石を利用できる、経済的に有利な研磨装置を提供する
ことを目的とする。
When an object to be polished must be polished extremely thin compared to the width of the lapping stone,
Often the surface of the grinding wheel is worn unevenly,
Then, even though all of the grinding wheels are not used, they have to be replaced a little earlier. Accordingly, the present invention provides a polishing apparatus for polishing an object to be polished which is extremely thin in comparison with the width of the polishing wheel, has an action of uniform abrasion, and can use the polishing wheel to the end, and is economically advantageous polishing. It is intended to provide a device.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明は、上記の問題点
を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、摩耗が均一になる
と同時に先端形を容易に研磨することができる研磨装置
を次のような構成により提供する。
According to the present invention, as a result of intensive studies to solve the above-mentioned problems, a polishing apparatus capable of uniformly polishing and easily polishing a tip shape as a result of the following is provided. Provided by a simple configuration.

【0006】即ち、非常に幅狭の被研磨物を研磨するた
めの回転砥石を有する研磨装置において、回転砥石は、
X−方向及びY−方向に独立に摺動運動できるX、Y−
ステージに載置され;X、Y−ステージは、回転砥石の
被研磨物への接触圧を調整するためのスプリング或いは
空気圧手段を備え、X−方向のみに回転砥石の幅以上の
近似幅内に往復摺動運動させる駆動手段を備え、その下
のY−ステージに対してはY方向のみに摺動し、固定ス
テージに対してX方向のみに摺動するX−ステージと、
該X−ステージに対してY方向のみに摺動するY−ステ
ージを有し;更に、所定間隔で軸支された、2つの傾斜
カムの間に位置された固定ローラーを備え;更に、各々
2つの傾斜カムの外側の位置に、X−ステージに載置さ
れ、軸支された、X−方向のみに回転砥石の幅以上の近
似幅内で往復摺動運動する2つの移動ローラーを備え、
X−ステージの往復運動に伴い、各々の移動ローラーが
カムの外側を押圧し、更に、カムが回転し、固定ローラ
ーを押圧し、X−ステージを下方向に押圧して、回転砥
石が下方向に少しズレ、回転砥石の幅の端部から被研磨
物先端が、はずれると同時に回転砥石は下にズレ、ま
た、逆に被研磨物が回転砥石上に載る際に、容易に砥石
端部に返送載置され、砥石全幅に渡って摩耗の程度を同
一にし、且つ、砥石が摩耗して、砥石の厚さが変わって
も、同じように、幅狭の先端部の被研磨物を研磨するこ
とができる研磨装置である。
That is, in a polishing apparatus having a rotating grindstone for polishing a very narrow object to be polished, the rotating grindstone is
X, Y- that can slide independently in the X-direction and Y-direction
Mounted on the stage; the X, Y-stage is provided with a spring or a pneumatic means for adjusting the contact pressure of the rotating grindstone to the object to be polished, and within an approximate width not less than the width of the rotating grindstone only in the X-direction. An X-stage comprising a driving means for reciprocating sliding movement, sliding only in the Y direction with respect to the Y-stage below, and sliding only in the X direction with respect to the fixed stage;
A Y-stage that slides only in the Y-direction with respect to the X-stage; and a fixed roller that is supported between two inclined cams and that is supported at a predetermined interval; At the position outside the two inclined cams, two moving rollers mounted on and supported by an X-stage and supported in a reciprocating sliding motion within an approximate width not less than the width of the rotary grindstone only in the X-direction are provided.
With the reciprocation of the X-stage, each moving roller presses the outside of the cam, and further, the cam rotates, presses the fixed roller, presses the X-stage downward, and the rotating grindstone moves downward. A little, the tip of the object to be polished comes off from the end of the width of the grindstone, and at the same time the grindstone moves down, and conversely, when the object to be polished rests on the grindstone, It is returned and mounted, and the degree of wear is the same over the entire width of the grindstone, and even if the grindstone is worn and the thickness of the grindstone changes, the object to be polished at the narrow end portion is similarly polished. It is a polishing apparatus that can perform.

【0007】更に、X、Y−ステージ及び固定ステージ
は、更に、位置調整できる位置調整ステージの上に載置
されて、幅狭の先端部の被研磨物が、研磨材の研磨位置
への調節を容易にする。更に、移動ローラーは、弾性材
料で表面が被われており、カムに突き当るときに、移動
ローラーへの力の配分が、より柔らかにされ、前記の調
整がより円滑にされるものが好適である。そして、2つ
のカムの形状は、先端になるほど幅広くなり、それによ
り、カムの外側面の傾斜が激しく且つその内側面の傾斜
は緩やかにされ、カムによりステージの運動即ち、回転
砥石の運動は、より円滑にできる。
Further, the X, Y-stage and the fixed stage are further mounted on a position adjusting stage capable of adjusting the position, and the object to be polished at the narrow end is adjusted to the polishing position of the abrasive. To facilitate. Further, it is preferable that the surface of the moving roller is covered with an elastic material, so that the force distribution to the moving roller is made softer and the above-mentioned adjustment becomes smoother when hitting the cam. is there. Then, the shape of the two cams becomes wider toward the tip, whereby the outer surface of the cam has a strong inclination and the inner surface thereof has a gentle inclination, and the movement of the stage, that is, the movement of the rotary grindstone, is controlled by the cam. It can be done more smoothly.

【0008】[0008]

【発明の実施の形態】本発明の研磨装置の実施例を図1
及び2を参照して詳細に説明する。本発明装置は、図示
のような、非常に幅狭の被研磨物(2)を研磨する回転砥
石(3)を備える研磨装置である。例えば、電子記憶装置
のためのガラス製のハードデイスク基板の端部面(1
6、17、18:図1及び4参照)を正確に形成するた
め、ガラスディスク(2)の先端部を研磨する場合に、本
発明の研磨装置を用いると都合がよい。なお、被研磨物
(2)は、図1では、端面が3つ(16、17、18)に分
けられ、各々の面が研磨されるが、図2その他の図で
は、被研磨物のそのような3端面が略されている。
FIG. 1 shows an embodiment of a polishing apparatus according to the present invention.
This will be described in detail with reference to FIGS. The apparatus of the present invention is a polishing apparatus provided with a rotary grindstone (3) for polishing a very narrow object to be polished (2) as shown in the figure. For example, an end surface (1) of a glass hard disk substrate for an electronic storage device is used.
6, 17, 18: In order to accurately form the tip of the glass disk (2), it is convenient to use the polishing apparatus of the present invention in order to accurately form the glass disc (2). The object to be polished
In (2), in FIG. 1, the end face is divided into three (16, 17, 18), and each face is polished. In FIG. 2 and other figures, such three end faces of the object to be polished are Has been abbreviated.

【0009】従来の研磨装置では、図3のAに示すよう
に、非常に幅狭の被研磨物(2)を回転研磨砥石(3)に接
触させて、研磨すると、図3のBの断面図に示すよう
に、中央部が凹んでしまい、砥石を全部使用しないで、
取り変えなければならなくなる。これに対して、本発明
の研磨装置では、図4のA、Bに示すように、被研磨物
(2)に対して回転研磨砥石(3)が往復運動をして、図4
のBの断面図に示すような断面で、即ち、常に摩耗した
研磨砥石の表面が平坦になり、砥石が摩耗していく、即
ち、均一に摩耗する研磨方式である。
In a conventional polishing apparatus, as shown in FIG. 3A, when a very narrow object to be polished (2) is brought into contact with a rotary polishing wheel (3) and polished, a cross section of FIG. As shown in the figure, the center part is dented, without using all the whetstones,
I have to change it. On the other hand, in the polishing apparatus of the present invention, as shown in FIGS.
The rotary grinding wheel (3) reciprocates with respect to (2), and
This is a polishing method in which the surface of the constantly worn abrasive grindstone becomes flat and the grindstone wears, that is, wears uniformly, in a cross section as shown in the sectional view B of FIG.

【0010】本発明によると、回転砥石(3)は、X−方
向及びY−方向に独立に摺動運動できるX、Y−ステー
ジの上に載置されている。そのX、Y−ステージは、回
転砥石(3)が、被研磨物(2)への接触圧を調整するため
のスプリング(図1の6で示される)で常に上向きに
(図1、2の面上において)引っ張られている。スプリ
ング(6)の代わりに、空気圧手段を使用することもでき
る。本発明の研磨装置では、X−方向のみに回転砥石
(3)の幅(d)以上の近似幅内(2a)に往復摺動運動させ
る。そのための駆動手段は、モータで駆動され、往復運
動で動くレバー、車輪等からなる機構でよい。
According to the present invention, the rotary grindstone (3) is mounted on an X, Y-stage which can slide independently in the X-direction and the Y-direction. The X, Y-stage is such that the rotary grindstone (3) is always upwardly directed (shown by 6 in FIG. 1) for adjusting the contact pressure on the work (2). (On the surface). Instead of the spring (6), pneumatic means can also be used. In the polishing apparatus of the present invention, the rotating grindstone is provided only in the X-direction.
The reciprocating sliding motion is performed within the approximate width (2a) not less than the width (d) of (3). The driving means for that purpose may be a mechanism that is driven by a motor and includes a lever, wheels, and the like that move in a reciprocating motion.

【0011】そして、回転砥石(3)は、被研磨物(2)へ
の接触圧は、図1の(6)で示したスプリング或いは空気
圧により、ステージ全体を上に(図1、2の面上で考え
て)引っ張っている。その張力が、回転砥石(3)と被研
磨物(2)との接触圧力を付与して、研磨していく。本発
明の研磨装置(1)は、非常に幅狭の被研磨物(2)を研磨
するためであるから、この接触圧力は非常に小さいもの
でよい。
The contact pressure of the rotating grindstone (3) on the workpiece (2) is raised by the spring or air pressure shown in (6) of FIG. (Thinking above). The tension applies a contact pressure between the rotary grindstone (3) and the object (2) to be polished, and polishing is performed. Since the polishing apparatus (1) of the present invention is for polishing a very narrow object (2) to be polished, the contact pressure may be very small.

【0012】回転砥石(3)の上に、非常に幅狭の被研磨
物(2)を、左右に往復運動させ、研磨材(3)の摩耗を平
均化させていかなければならない。そのために、先ず、
ほぼ研磨材(3)の幅dの間隔で左右に、回転砥石(3)
を、往復運動させるモータ手段(図示せず)を備える。
回転砥石は、X−方向及びY−方向に独立に摺動運動で
きるX、Y−ステージに載置されているので、被研磨物
に対して自由に位置関係を設定できる。
A very narrow object to be polished (2) must be reciprocated right and left on the rotating grindstone (3) to equalize the wear of the abrasive (3). First of all,
The grindstone (3) is moved to the left and right at an interval of the width d of the abrasive (3).
Is provided with a motor means (not shown) for reciprocating.
The rotary grindstone is mounted on an X, Y-stage that can slide independently in the X-direction and the Y-direction, so that the positional relationship can be set freely with respect to the workpiece.

【0013】往復運動については、研磨砥石(3)の幅d
だけの往復運動では、従来の研磨装置と同じく、研磨砥
石の中央部分のみが摩耗してしまう。摩耗を均一にする
には、研磨砥石(3)幅すべてを均一に利用して研磨しな
ければならない。そのためには、研磨砥石の端部まで摺
動することが大切である。即ち、回転砥石の幅以上の近
似の幅(d+α=2a:図1、5参照)の幅で往復運動
させる。
For the reciprocating motion, the width d of the grinding wheel (3)
With only the reciprocating movement, only the central portion of the polishing grindstone is worn as in the conventional polishing apparatus. In order to make the wear uniform, it is necessary to perform polishing by using the entire width of the grinding wheel (3) uniformly. For that purpose, it is important to slide to the end of the grinding wheel. That is, the reciprocating motion is performed with an approximate width (d + α = 2a: see FIGS. 1 and 5) which is equal to or larger than the width of the rotary grindstone.

【0014】即ち、回転砥石(3)は、その回転軸(4)で
回転され、その軸を受ける構造体は、図示のように、Y
−ステージ(5)上に載置される。そして、Y−ステージ
(5)は、X−ステージ(7)のレール(7’)に乗った4
つのY方向に摺動するY方向ガイド(12)により、Y方
向のみに摺動し、そして、固定ステージ(8)に対して
は、X方向に摺動するガイド(13)により、X方向のみ
に摺動する。
That is, the rotating grindstone (3) is rotated about its rotation axis (4), and the structure receiving the axis is, as shown in FIG.
-Placed on stage (5). And Y-stage
(5) 4 on the rail (7 ') of the X-stage (7)
With the Y-direction guide (12) that slides in two Y-directions, it slides only in the Y-direction, and for the fixed stage (8), with the guide (13) that slides in the X-direction, only in the X-direction. To slide.

【0015】Y−ステージ(5)に対して、4つのY方向
に摺動するY方向ガイド(12)により、Y方向にのみ摺
動するX−ステージ(7)は、更に、X方向に摺動可能
に、X方向ガイド(15)により、位置調整ステージ(9)
に載置される。即ち、X−ステージ(7)は、X−ステー
ジを乗せるレール(7’)と位置調整ステージ(10)にX
方向に摺動可能な構造体(7”)を有し、構造体(7”)
は、その下部は、固定ステージ基台(24)に伸びてお
り、その上に一対の変形カム(22)(23)を載せ、その
ための支持軸(25)で結合される。
With respect to the Y-stage (5), the X-stage (7), which slides only in the Y-direction, by four Y-direction guides (12) which slide in the Y-direction, further slides in the X-direction. Moveable, X-direction guide (15), position adjustment stage (9)
Placed on That is, the X-stage (7) is connected to the rail (7 ') on which the X-stage is mounted and the position adjustment stage (10).
Structure (7 ") having a structure (7") slidable in the direction
The lower part thereof extends to a fixed stage base (24), on which a pair of deformable cams (22) and (23) is mounted and connected by a support shaft (25) therefor.

【0016】そして、回転砥石(3)が載置されたY−ス
テージ(5)は、X−ステージ(7)に左右往復運動駆動手
段(図示せず)が結合され、左右にX方向に往復運動が
付与されると、4つのガイド(12)を介して、X−ステ
ージと共に、左右にX方向に往復運動して、砥石(3)の
幅以上(2a=d+α)に渡り、移動する。そのため
に、被研磨物(2)は、砥石(3)の上をその幅以上に渡り
移動し、その結果、砥石(3)は幅全体に渡り均一に摩耗
される。
The Y-stage (5) on which the rotary grindstone (3) is mounted is connected to an X-stage (7) by means of a left-right reciprocating motion drive means (not shown), and reciprocates left and right in the X direction. When the movement is given, the whetstone (3) reciprocates in the X direction with the X-stage through the four guides (12) and moves over the width of the grindstone (3) (2a = d + α). Therefore, the object to be polished (2) moves on the grindstone (3) over its width, and as a result, the grindstone (3) is uniformly worn over the entire width.

【0017】2つの傾斜カム(22)(23)の間に位置さ
れた固定ローラー(20)は、図示では、前述の固定ステ
ージ(8)に、支持軸で結合されている。更に、固定ステ
ージ(8)は、図1の下部に示すように、下に伸びて(図
1、2の面上で考えて)、Y方向のみに摺動するY方向
摺動ガイド(14)(図示せず)を介して、位置調整ステ
ージ(9)の上に結合される。そして、その2つの傾斜カ
ム(22)(23)の外側の位置には、2つの移動ローラー
(21)を備える。移動ローラー(21)は、Y−ステージ
(5)の上に載置され、Y−ステージ(5)の往復運動によ
る移動とともに、X−方向にのみに回転砥石の幅(d)以
上の近似幅内で往復摺動運動する。
The fixed roller (20) located between the two inclined cams (22) and (23) is connected to the aforementioned fixed stage (8) by a support shaft in the figure. Further, as shown in the lower part of FIG. 1, the fixed stage (8) extends downward (considering on the plane of FIGS. 1 and 2) and slides in the Y direction only in the Y direction (14). (Not shown), it is coupled on the position adjustment stage (9). Two moving rollers are located outside the two inclined cams (22) and (23).
(21) is provided. The moving roller (21) is a Y-stage.
It is placed on (5), and reciprocates in the approximate width not less than the width (d) of the rotary grindstone only in the X-direction with the reciprocating movement of the Y-stage (5).

【0018】従って、図示の下部に示される機構;ロー
ラー(20)(21)(21)と対のカム(22)(23)から構
成される機構により、Y−ステージ(5)の往復運動に伴
い、外側の移動ローラー(21)(21)が、各々、カム
(22)(23)の外側を押圧し、すると、カム(22)(2
3)が回転され、遂には、固定ローラー(20)を下方向
に押圧する(図5参照)。固定ローラー(20)、固定ス
テージ(8)、X方向ガイド(13)を介して、Y−ステー
ジ(5)を下方向に押し下げ(図1、2の面上)、する
と、回転砥石(3)が下方向に少しズレる。このときは、
回転砥石(3)の幅の端部から被研磨物(2)先端が、はず
れるときである。即ち、被研磨物(2)先端が、回転砥石
(3)からはずれると同時に回転砥石(3)は下にズレ、安
全性を確保すると共に、また、逆に被研磨物(2)が回転
砥石(3)上に載る際には、逆に、被研磨物(2)の下から
回転砥石(3)が昇ってくる(図1、2の面上)ので、容
易に砥石(3)の端部に容易に、柔らかく返送載置され
る。従って、砥石(3)の上を、被研磨物(2)先端が、等
速度で進んでいき、その端部でも同様に柔らかく、被研
磨物(2)先端が、はずれるので、砥石(3)の摩耗は、平
均化され、図4に示すようになり、平坦な摩耗面とな
る。そのために、砥石(3)が全部摩耗するまで使用でき
るようになる。
Therefore, the mechanism shown at the bottom of the figure; the mechanism comprising the rollers (20), (21) and (21) and the pair of cams (22) and (23) allows the Y-stage (5) to reciprocate. Accordingly, the outer moving rollers (21) and (21)
(22) Pressing the outside of (23), the cam (22) (2)
3) is rotated, and finally, the fixed roller (20) is pressed downward (see FIG. 5). The Y-stage (5) is pushed down (on the surface in FIGS. 1 and 2) via the fixed roller (20), the fixed stage (8), and the X-direction guide (13), and then the rotating grindstone (3) Is slightly displaced downward. At this time,
This is when the tip of the object to be polished (2) deviates from the end of the width of the rotary grindstone (3). That is, the tip of the object to be polished (2) is a rotating grindstone.
At the same time, the rotating grindstone (3) shifts downward and secures safety, and when the workpiece (2) is mounted on the rotating grindstone (3), Since the rotating grindstone (3) rises from below the object to be polished (2) (on the surface in FIGS. 1 and 2), it is easily and softly returned to the end of the grindstone (3). Therefore, the tip of the object to be polished (2) moves at a constant speed on the grindstone (3), and the tip of the object to be polished (2) is also soft at the end. Are averaged out, as shown in FIG. 4, resulting in a flat wear surface. Therefore, the grinding wheel (3) can be used until it is completely worn.

【0019】位置調整ステージ(9)(10)に対して、上
述のように、図示の摺動溝により、X−ステージ(7)は
図では縦方向に摺動でき、Y−ステージ(5)は横方向に
摺動できるが、回転砥石(3)は、この位置調整ステージ
(9)(10)により、図1の平面上のX方向及びY方向に
任意に位置合わせでき、例えば、位置合わせネジ(1
1’)を回転して、ステージ(11)をX方向に摺動で
き、被研磨物(2)に対して回転砥石を任意の位置に調整
する。
As described above, the X-stage (7) can slide in the vertical direction in the figure with respect to the position adjusting stages (9) and (10) by the sliding grooves shown in the figure, and the Y-stage (5) Can slide in the horizontal direction, but the rotating wheel (3)
(9) and (10) can be arbitrarily aligned in the X and Y directions on the plane of FIG.
By rotating 1 ′), the stage (11) can slide in the X direction, and the rotating grindstone is adjusted to an arbitrary position with respect to the workpiece (2).

【0020】更に、1対のカム(22、23)は、図5に
示されるように、先端になる程幅広い形状であり、対称
形にあり、その間に、固定ローラー(20)が挟まれ、更
に、それらのカム(22、23)の外側に各々移動ローラ
ー(21)がある。
Further, as shown in FIG. 5, the pair of cams (22, 23) has a wider shape toward the tip and is symmetrical, and a fixed roller (20) is sandwiched between them. In addition, there are moving rollers (21) outside each of the cams (22, 23).

【0021】次に、砥石(3)の全幅に渡って摩耗の程度
を同一にし、更に、砥石(3)が摩耗して、砥石(3)の厚
さが変わっても、同じように、幅狭の先端部の被研磨物
(2)を研磨することができる。即ち、図5において、
砥石(3)が摩耗して、ローラー(21)(20)(21)
が、21”、20”、21”で示す位置になると、カム
(22)(23)の軸(25)から遠い位置で、ローラー(2
1)(21)は、カム(22)(23)を押圧する。すると、
摩耗がない位置より、長い距離移動しないとローラー
(20”)に接触し押圧することができない。従って、
(21)(20)(21)の位置と同じ移動距離で、ローラー
(20)に接触し押圧するには、カムの幅を広くしなけれ
ばならない。従って、図示のように、2つのカムの形状
(22)(23)は、先端になるほど幅広くなる。更に、カ
ム(22)(23)の外側面の傾斜が激しく且つその内側面
の傾斜は緩やかにされ、カム(22)(23)によりY−ス
テージ(5)の運動即ち、回転砥石(3)の運動は、より円
滑にされる。
Next, the degree of wear is made uniform over the entire width of the grindstone (3). Further, even if the grindstone (3) is worn and the thickness of the grindstone (3) is changed, the width is similarly changed. Workpiece with narrow tip
(2) can be polished. That is, in FIG.
The whetstone (3) is worn and the rollers (21), (20) and (21)
Is at the position indicated by 21 ″, 20 ″, 21 ″
(22) At a position far from the axis (25) of (23), the roller (2)
1) and (21) press the cams (22) and (23). Then
Roller must be moved a long distance from the position where there is no wear
(20 ") and cannot be pressed.
(21) At the same moving distance as the positions of (20) and (21),
To contact and press (20), the width of the cam must be widened. Therefore, as shown, the shape of the two cams
(22) and (23) become wider toward the tip. Further, the outer surfaces of the cams (22) and (23) are steeply inclined and the inner surfaces thereof are moderately inclined, and the cams (22) and (23) move the Y-stage (5), that is, the rotating grindstone (3). Exercise is made smoother.

【0022】即ち、所定間隔で軸支された2つの傾斜カ
ム(22、23)の間に、Y−方向のみに移動する固定ロ
ーラー(20)を備え、更に、2つの傾斜カム(22、2
3)の外側に更に、各々移動ローラー(21、21)を備
える。すると、例えば、回転砥石(3)が中央点からa
(図5参照)だけ右へと移動し、図5に示されるように
左のローラー(21)が(21’)の位置に移動すると、ロ
ーラー(21)が左のカム(22)を押圧し、また、逆に反
対にaだけ左に移動すると、右のローラー(21)が右の
カム(23)を押圧し、ローラー(20)に接触し押圧する
ので、両方で、2a移動すると、逆転する。即ち、2a
=d+αの距離移動する。それにより砥石幅dを少し外
れた範囲で、研磨を継続することができる。即ち、ロー
ラー(21)がカム(22)(23)の外側を押圧するように
なり、カム(22)は右回転し、またカム(23)は左回転
し、中央の固定ローラー(20)を内側縁で押圧すると、
固定ローラー(20)を介して、Y−ステージ(5)が図で
下方向に移動し、被研磨物(2)から離れる傾向に入る。
即ち、往復運動では、2つの移動ローラー(21)と2つ
のカム(22)(23)は、左右の往復の端で、即ち、d+
αの距離移動する毎に、中央の固定ローラー(20)を少
し押し下げ、砥石(3)を被研磨物(2)から離れさせ、ま
た、反転移動では、反対の移動がある。
That is, a fixed roller (20) that moves only in the Y-direction is provided between two inclined cams (22, 23) that are pivotally supported at a predetermined interval.
Outside of 3), a moving roller (21, 21) is further provided. Then, for example, the rotating grindstone (3) is moved from the center point by a
When the left roller (21) moves to the position (21 ') as shown in FIG. 5, the roller (21) presses the left cam (22). On the contrary, when the right roller (21) moves leftward by a, the right roller (21) presses the right cam (23) and contacts and presses the roller (20). I do. That is, 2a
= D + α. Thus, polishing can be continued within a range slightly out of the grindstone width d. That is, the roller (21) presses the outside of the cams (22) and (23), the cam (22) rotates clockwise and the cam (23) rotates counterclockwise, and the central fixed roller (20) is rotated. Pressing on the inner edge,
Via the fixed roller (20), the Y-stage (5) moves downward in the figure and tends to move away from the work (2).
That is, in the reciprocating motion, the two moving rollers (21) and the two cams (22) and (23) are at the left and right reciprocating ends, that is, d +
Every time it moves a distance of α, the central fixed roller (20) is slightly pushed down, causing the grindstone (3) to move away from the work (2). In the reverse movement, there is an opposite movement.

【0023】即ち、(25)の点で軸支されたカム(22)
と(23)により挟まれて、固定ローラー(20)はY−方
向にのみ移動できるので、図で下方向に移動する。する
と、X−ステージ全体は下方向に移動し、結局、回転砥
石(3)は、被研磨物(2)から離れる方向に、移動する傾
向にある。従って、回転砥石(3)が被研磨物(2)から外
れると同時にスプリング(6)の張力に逆らって回転砥石
(3)は被研磨物(2)から離れる方向に動く。
That is, the cam (22) pivotally supported at the point (25)
Since the fixed roller (20) can be moved only in the Y-direction by being sandwiched between (23) and (23), it moves downward in the figure. Then, the entire X-stage moves downward, and eventually, the rotary grindstone (3) tends to move away from the workpiece (2). Accordingly, the rotating grindstone (3) comes off the workpiece (2) at the same time as the rotating grindstone is opposed to the tension of the spring (6).
(3) moves in a direction away from the workpiece (2).

【0024】次に、ステージ(5)は反転移動し、被研磨
物(2)は回転砥石(3)の上に載置されるように移動する
が、そのときに、ステージ即ち、回転砥石(3)は、上述
の運動と逆に動き、図において、上に移動し、被研磨物
(2)に接触し、それを載置する。即ち、回転砥石(3)の
幅の端部から被研磨物(2)先端がはずれても、容易に砥
石(3)端部に返送載置され、そして、研磨材(3)が摩耗
して、厚さが変わっても、即ち、Y−方向にステージ全
体が移動しても、この関係;即ち、2つの傾斜カム(2
2、23)の間に、固定ローラー(20)と、カムの外側
の移動ローラー(21)の関係は変わらないので、同様
に、往復運動を繰り返すことができる。
Next, the stage (5) reversely moves, and the object (2) to be polished moves so as to be mounted on the rotating grindstone (3). 3) moves in the reverse of the above-described movement, moves upward in the figure, and
Touch (2) and place it. That is, even if the tip of the object to be polished (2) is displaced from the end of the width of the rotating grindstone (3), it is easily returned and mounted on the end of the grindstone (3), and the abrasive (3) is worn. , Even if the thickness changes, i.e., the entire stage moves in the Y-direction;
Since the relationship between the fixed roller (20) and the moving roller (21) outside the cam does not change between (2, 23), the reciprocating motion can be repeated similarly.

【0025】この場合に、本発明の研磨装置によると、
移動ローラー(21)(21)及び固定ローラー(20)は、
表面が弾性材料である。その弾性材料はとくにゴムがよ
い。そのために、ステージ(5)(7)の左右への往復運動
において、弾性材表面の移動ローラー(21)(21)が各
々、カム(22)(23)の外側面に突き当り、押圧して、
そして、更に、弾性材表面の固定ローラー(20)も両カ
ム(22)(23)の内側面により押圧される。
In this case, according to the polishing apparatus of the present invention,
The moving roller (21) (21) and the fixed roller (20)
The surface is an elastic material. The elastic material is particularly preferably rubber. Therefore, in the reciprocating movement of the stages (5) and (7) to the left and right, the moving rollers (21) and (21) on the surface of the elastic material respectively abut against and press the outer surfaces of the cams (22) and (23).
Further, the fixed roller (20) on the surface of the elastic member is also pressed by the inner surfaces of both the cams (22) and (23).

【0026】このときに、各ローラーの表面が、弾性材
であるために、押圧に対して少し遅く移動するが、逆転
して、戻るときに、弾性材料表面のために戻る速度が遅
くなり、少し遅く、回転砥石(3)が上に移動するので、
被研磨物(2)が回転砥石(3)の上の位置に戻ってから、
回転砥石(3)が上に上がってくるので、容易に、幅狭の
先端部の被研磨物(2)が、回転砥石(3)上に再び載置さ
れ、研磨が継続されていく。本発明の研磨装置において
は、このような往復運動の繰り返しにより、研磨砥石
(3)の上で、被研磨物(2)が左右往復運動が行われて、
平均された砥石の摩耗が生じて、研磨が継続される。
At this time, since the surface of each roller is made of an elastic material, it moves a little slower against the pressing, but when it reverses and returns, the speed of return due to the elastic material surface becomes slower, Slightly late, as the grinding wheel (3) moves up,
After the object to be polished (2) returns to the position above the grinding wheel (3),
Since the rotating grindstone (3) rises upward, the object to be polished (2) at the narrow end portion is easily mounted on the rotating grindstone (3) again, and polishing is continued. In the polishing apparatus of the present invention, the repetition of such reciprocating motion causes the polishing wheel
On (3), the object (2) is reciprocated right and left,
Abrasion of the averaged grinding wheel occurs and polishing continues.

【0027】即ち、弾性材表面の固定ローラー(20)と
移動ローラー(21)(21)とカム(22)(23)の特定に
配置された組合せは、X、Y−ステージ(5)(7)のX−
方向の運動、往復運動を、一定の近似幅内に規制し、同
時に、被研磨物(2)が回転砥石(3)の上から外れる端部
においても、均一に砥石(3)が摩耗し、更に、その厚さ
(h)が変わっても、同じ間隔で、即ち、弾性材表面の固
定ローラー(20)と移動ローラー(21)(21)とカム
(22)(23)の特定の配置関係は変わらないので、一定
幅内に同じ往復運動を行うことができるものである。
That is, the specific arrangement of the fixed roller (20), the moving rollers (21) (21), and the cams (22) (23) on the surface of the elastic material is the X, Y-stage (5) (7). ) X-
Direction and reciprocating motion are controlled within a certain approximate width, and at the same time, the grinding wheel (3) is uniformly worn even at the end where the workpiece (2) comes off from above the rotating grinding wheel (3), Furthermore, its thickness
Even if (h) is changed, at the same interval, that is, the fixed roller (20), the moving rollers (21), (21) and the cam on the elastic material surface
Since the specific arrangement relations of (22) and (23) do not change, the same reciprocating motion can be performed within a certain width.

【0028】即ち、回転砥石(3)の幅の端部から被研磨
物先端(2)がはずれても、容易に砥石(3)の端部に返送
載置され、そして、研磨材(3)が摩耗して、厚さ(h)が
変わっても、幅狭の先端部の被研磨物(2)を研磨して、
往復運動を同様に継続することができる。
That is, even if the tip of the object to be polished (2) comes off from the end of the width of the rotary grindstone (3), it is easily returned and mounted on the end of the grindstone (3), and the abrasive (3) Is worn and the thickness (h) is changed, the object to be polished (2) at the narrow tip is polished,
The reciprocating movement can be continued as well.

【0029】X、Y−ステージのX−方向の位置は、そ
れに固定された固定ローラー(20)が、カム(22)(2
3)による突き当りにより、回転砥石(3)のY−方向で
の摺動運動が、調整され、砥石のX−方向での摺動に伴
い、幅狭の先端部の被研磨物を研磨しても、砥石全表面
において均一に摩耗される。
The positions of the X and Y stages in the X direction are fixed by fixed rollers (20) and cams (22) and (2).
The sliding movement of the rotating grindstone (3) in the Y-direction is adjusted by the abutment according to (3), and as the grindstone is slid in the X-direction, the object to be polished at the narrow tip is polished. Are also worn uniformly on the entire surface of the grinding wheel.

【0030】以上のような構成の本発明の研磨装置で
は、回転砥石(3)の端部は、摩耗が強くならず、研磨砥
石の摩耗が幅方向で均一にされる。2つのカムの形状
は、先端になるほど幅広くなってい、それにより、カム
の外側面の傾斜が激しく且つその内側面の傾斜は緩やか
にされ、カムによりステージの運動即ち、回転砥石の運
動は、より円滑される。
In the polishing apparatus of the present invention having the above-described structure, the end of the rotary grindstone (3) does not wear strongly, and the wear of the polishing grindstone is made uniform in the width direction. The shape of the two cams is wider toward the tip, so that the outer surface of the cam is strongly inclined and the inner surface thereof is moderately inclined, and the movement of the stage, that is, the movement of the rotary grindstone, is further reduced by the cam. Be smoothed.

【0031】更に、本発明の研磨装置3セットを使用し
て、例えば、ハードデイスク(2)の円盤端部の3つの端
面(16)(17)(18)(図1、4Aを参照)を同時に研
磨処理することができる。即ち、3つの端面(16、1
7、18:図4参照)に対して各々上記のような本発明
の研磨装置を取りつけると、1度にハードデイスク端面
の仕上げができる。
Further, by using three sets of the polishing apparatus of the present invention, for example, three end faces (16), (17), and (18) of the disk end of the hard disk (2) are simultaneously (see FIGS. 1 and 4A). Polishing treatment can be performed. That is, three end faces (16, 1
7, 18: see FIG. 4), the end face of the hard disk can be finished at once by attaching the polishing apparatus of the present invention as described above.

【0032】[0032]

【発明の効果】本発明の均一摩耗の研磨装置は、図示の
ような構成により、次のごとき技術的効果があった。 (1)X−方向及びY−方向に独立に摺動運動できるX、
Y−ステージにより、X−方向の摺動幅を回転砥石の幅
(d)以上の近似幅内(2a)に規制し、且つ、回転砥石
の幅の端部から被研磨物先端がはずれても、容易に砥石
端部に返送載置され、そして、研磨砥石が摩耗して、厚
さが変わっても、同じ間隔で、幅狭の先端部の被研磨物
を研磨することができる。
The polishing apparatus for uniform wear of the present invention has the following technical effects by the configuration shown in the drawing. (1) X that can slide independently in the X-direction and the Y-direction,
Using the Y-stage, the sliding width in the X-direction is
(d) When the tip of the object to be polished is restricted within the approximate width of (2a) or more and the end of the width of the rotating grindstone is displaced, it is easily returned and mounted on the end of the grindstone, and the polishing grindstone is removed. Even if the thickness is changed due to abrasion, the object to be polished at the narrow end portion can be polished at the same interval.

【0033】(2)回転砥石と被研磨物との位置合わせが
容易にできる。 (3)弾性材料で表面が被われたローラーのために戻る速
度が遅くなり、容易に、幅狭の先端部の被研磨物が、回
転砥石上に再び載置される。 (4)2つのカムの形状は、先端になるほど幅広くなって
おり、それにより、カムの外側面の傾斜が激しく且つそ
の内側面の傾斜は緩やかにされ、カムによりステージの
運動即ち、回転砥石の運動は、より円滑される。
(2) The positioning between the rotary grindstone and the object to be polished can be easily performed. (3) The speed of return is reduced due to the roller whose surface is covered with the elastic material, and the object to be polished at the narrow end is easily mounted again on the rotating grindstone. (4) The shape of the two cams becomes wider toward the tip, so that the outer surface of the cam has a steep inclination and the inner surface thereof has a gentle inclination, and the cam moves the stage, that is, rotates the grinding wheel. Exercise is smoother.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の研磨装置の正面図である。FIG. 1 is a front view of a polishing apparatus according to the present invention.

【図2】本発明の研磨装置の一部断面側面図である。FIG. 2 is a partial cross-sectional side view of the polishing apparatus of the present invention.

【図3】従来の幅狭の被研磨物(2)を研磨する研磨装置
の様子を示す模式的説明図である。Aは研磨の様子を、
Bは研磨で摩耗した研磨材の断面を示す。
FIG. 3 is a schematic explanatory view showing a state of a conventional polishing apparatus for polishing a narrow object to be polished (2). A shows the state of polishing,
B shows a cross section of the abrasive material worn by polishing.

【図4】本発明の研磨装置で、幅狭の被研磨物(2)を研
磨する研磨操作を模式的に説明する。Aは、本発明によ
る研磨の様子を、Bは研磨で摩耗した研磨材の断面を示
す。
FIG. 4 schematically illustrates a polishing operation for polishing a narrow object to be polished (2) with the polishing apparatus of the present invention. A shows the state of polishing according to the present invention, and B shows the cross section of the abrasive material worn by polishing.

【図5】本発明の研磨装置での、固定ローラー(20)と
移動ローラー(21)とそれを挟むカム(22、23)の作
用を説明する図である。
FIG. 5 is a diagram illustrating the operation of a fixed roller (20), a moving roller (21), and cams (22, 23) sandwiching the fixed roller (20) and the moving roller (21) in the polishing apparatus of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 研磨装置 2 幅狭の被研磨物 3 回転砥石 4 回転砥石の回転軸 5 Y−ステージ 6 スプリング 7 X−ステージ 8 固定ステージ 9、10、11 位置調整ステージ 12 Y方向摺動ガイド 13 X方向摺動ガイド 14 Y方向摺動ガイド 15 X方向摺動ガイド 16、17、18 ハードデイスクの形成すべき3つ
の端面 20 固定ローラー(Y方向にのみ移動) 21 移動ローラー(X方向にのみ移動) 22、23 変形カム 24 固定ステージ基台(7”によりX−ステージに
結合) 25 カム回転軸 33 従来の研磨装置で摩耗された面 41 砥石の研磨面
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Polishing apparatus 2 Narrow object to be polished 3 Rotating grindstone 4 Rotary axis of rotating grindstone 5 Y-stage 6 Spring 7 X-stage 8 Fixed stage 9, 10, 11 Position adjustment stage 12 Y direction sliding guide 13 X direction sliding Moving guide 14 Y direction sliding guide 15 X direction sliding guide 16, 17, 18 Three end faces on which hard disks should be formed 20 Fixed roller (moves only in Y direction) 21 Moving roller (moves only in X direction) 22, 23 Deformation cam 24 Fixed stage base (coupled to X-stage by 7 ") 25 Cam rotation axis 33 Surface worn by conventional polishing equipment 41 Grinding surface of grinding stone

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 非常に幅狭の被研磨物を研磨するため
の回転砥石を有する研磨装置において、 該回転砥石は、X−方向及びY−方向に独立に摺動運動
できるX、Y−ステージに載置され;該X、Y−ステー
ジは、該回転砥石の該被研磨物への接触圧を調整するた
めのスプリング或いは空気圧手段を備え、X−方向のみ
に該回転砥石の幅以上の近似幅内に往復摺動運動させる
駆動手段を備え、その下のY−ステージに対してはY方
向のみに摺動し、固定ステージに対してX方向のみに摺
動するX−ステージと、該X−ステージに対してY方向
のみに摺動するY−ステージを有し;更に、所定間隔で
軸支された、2つの傾斜カムの間に位置された固定ロー
ラーを備え;更に、各々2つの傾斜カムの外側の位置
に、X−ステージに載置され、軸支された、X−方向の
みに該回転砥石の幅以上の近似幅内で往復摺動運動する
2つの移動ローラーを備え、X−ステージの該往復運動
に伴い、各々の移動ローラーが該カムの外側を押圧し、
更に、該カムが回転し、固定ローラーを押圧し、X−ス
テージを下方向に押圧して、該回転砥石が下方向に少し
ズレ、該回転砥石の幅の端部から被研磨物先端が、はず
れると同時に回転砥石は下にズレ、また、逆に被研磨物
が回転砥石上に載る際に、容易に砥石端部に返送載置さ
れ、該砥石全幅に渡って摩耗の程度を同一にし、且つ、
該砥石が摩耗して、該砥石の厚さが変わっても、同じよ
うに、幅狭の先端部の被研磨物を研磨することができる
ことを特徴とする前記の研磨装置。
1. A polishing apparatus having a rotary grindstone for polishing a very narrow object to be polished, wherein the rotary grindstone can slide independently in an X-direction and a Y-direction. The X, Y-stage is provided with a spring or a pneumatic means for adjusting the contact pressure of the rotating grindstone on the object to be polished, and is approximated to the width of the rotating grindstone only in the X-direction. A driving means for reciprocating sliding movement within the width, an X-stage that slides only in the Y-direction with respect to the Y-stage below, and slides only in the X-direction with respect to the fixed stage; Having a Y-stage that slides only in the Y-direction with respect to the stage; further comprising a stationary roller, which is pivotally supported at a predetermined distance and is located between two inclined cams; Placed on the X-stage at a position outside the cam, In addition, two moving rollers that reciprocate in a reciprocating sliding motion within the approximate width of the rotating grindstone only in the X-direction are provided. With the reciprocating motion of the X-stage, each moving roller moves outside the cam. Press
Further, the cam rotates, presses the fixed roller, presses the X-stage downward, the rotating grindstone is slightly displaced downward, and the tip of the object to be polished from the end of the width of the rotating grindstone, Simultaneously, the rotating grindstone is displaced downward, and when the object to be polished is placed on the rotating grindstone, it is easily returned and placed at the end of the grindstone, making the degree of wear uniform over the entire width of the grindstone, and,
The polishing apparatus according to the above-mentioned, wherein even if the whetstone is worn and the thickness of the whetstone changes, the object to be polished at the narrow end can be polished similarly.
【請求項2】 前記のX、Y−ステージ及び固定ステ
ージは、更に、位置調整できる位置調整ステージの上に
載置されていることを特徴とする請求項1に記載の研磨
装置。
2. The polishing apparatus according to claim 1, wherein the X, Y-stage and the fixed stage are further mounted on a position adjustment stage capable of position adjustment.
【請求項3】 前記の2つの移動ローラー及び固定ロ
ーラーは、弾性材料で表面が被われており、それが、該
カムに突き当り、押圧されて、戻るときに、弾性材料表
面のために戻る速度が遅くなり、容易に、幅狭の先端部
の被研磨物が、回転砥石上に再び載置されることを特徴
とする請求項1に記載の研磨装置。
3. The two moving and fixed rollers are surface covered with a resilient material, the speed at which it hits the cam, is pressed and returns due to the resilient material surface when returning. 2. The polishing apparatus according to claim 1, wherein the object to be polished at the narrow end portion is easily mounted again on the rotary grindstone.
【請求項4】 2つのカムの形状は、先端になるほど
幅広くおり、それにより、該カムの外側面の傾斜が激し
く且つその内側面の傾斜は緩やかにされ、カムにより該
ステージの運動即ち、回転砥石の運動は、より円滑にさ
れることを特徴とする請求項1或いは2に記載の研磨装
置。
4. The shape of the two cams is wider toward the tip, so that the outer surface of the cam has a strong inclination and the inner surface has a gentle inclination, and the cam moves or rotates the stage by the cam. 3. The polishing apparatus according to claim 1, wherein the movement of the whetstone is made smoother.
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100932794B1 (en) 2009-05-12 2009-12-21 김대환 Device for removing dirts on euro-form
JP2010036315A (en) * 2008-08-06 2010-02-18 Nakamura Tome Precision Ind Co Ltd End face grinding device of substrate
CN102101257A (en) * 2009-12-18 2011-06-22 中村留精密工业株式会社 Substrate end surface grinding device
CN108393670A (en) * 2018-05-18 2018-08-14 芜湖优能自动化设备有限公司 A kind of pump chamber copper sheathing pressure-mounting all-in-one machine easy to remove
CN108581412A (en) * 2018-05-18 2018-09-28 芜湖优能自动化设备有限公司 A kind of pump chamber copper sheathing pressure-mounting feeding device
CN109015174A (en) * 2018-08-21 2018-12-18 微密科技(宜兴)有限公司 A kind of base of hard disk disk face burrs on edges grinding apparatus
CN110712104A (en) * 2019-09-27 2020-01-21 精海联科(宁波)智能设备有限公司 Can realize automatic equipment of polishing of changing three kinds of model abrasive material discs
CN114178969A (en) * 2021-11-18 2022-03-15 湖南家乐竹木股份有限公司 Quick burnishing device of bamboo wood goods processing
CN115673948A (en) * 2022-10-11 2023-02-03 南通东方科技有限公司 Grinding and polishing equipment for wear-resistant accessories of crusher

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110524354B (en) * 2019-09-26 2021-01-29 常州大学 Frequency modulation impact grinding bed

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010036315A (en) * 2008-08-06 2010-02-18 Nakamura Tome Precision Ind Co Ltd End face grinding device of substrate
KR100932794B1 (en) 2009-05-12 2009-12-21 김대환 Device for removing dirts on euro-form
CN102101257A (en) * 2009-12-18 2011-06-22 中村留精密工业株式会社 Substrate end surface grinding device
CN108393670A (en) * 2018-05-18 2018-08-14 芜湖优能自动化设备有限公司 A kind of pump chamber copper sheathing pressure-mounting all-in-one machine easy to remove
CN108581412A (en) * 2018-05-18 2018-09-28 芜湖优能自动化设备有限公司 A kind of pump chamber copper sheathing pressure-mounting feeding device
CN109015174A (en) * 2018-08-21 2018-12-18 微密科技(宜兴)有限公司 A kind of base of hard disk disk face burrs on edges grinding apparatus
CN110712104A (en) * 2019-09-27 2020-01-21 精海联科(宁波)智能设备有限公司 Can realize automatic equipment of polishing of changing three kinds of model abrasive material discs
CN110712104B (en) * 2019-09-27 2022-01-04 贵州三山研磨有限公司 Can realize automatic equipment of polishing of changing three kinds of model abrasive material discs
CN114178969A (en) * 2021-11-18 2022-03-15 湖南家乐竹木股份有限公司 Quick burnishing device of bamboo wood goods processing
CN115673948A (en) * 2022-10-11 2023-02-03 南通东方科技有限公司 Grinding and polishing equipment for wear-resistant accessories of crusher

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