JP2000032307A - Electronic camera - Google Patents

Electronic camera

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Publication number
JP2000032307A
JP2000032307A JP10197609A JP19760998A JP2000032307A JP 2000032307 A JP2000032307 A JP 2000032307A JP 10197609 A JP10197609 A JP 10197609A JP 19760998 A JP19760998 A JP 19760998A JP 2000032307 A JP2000032307 A JP 2000032307A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat
electronic camera
radiating
photoelectric conversion
absorbing
Prior art date
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Pending
Application number
JP10197609A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yosuke Kono
洋介 河野
Takayuki Uchiyama
貴之 内山
Original Assignee
Nikon Corp
株式会社ニコン
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nikon Corp, 株式会社ニコン filed Critical Nikon Corp
Priority to JP10197609A priority Critical patent/JP2000032307A/en
Publication of JP2000032307A publication Critical patent/JP2000032307A/en
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0275Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To restrain heat generated in side an electronic camera from being enclosed within a easing. SOLUTION: A solid-state imaging device 5 is fixed through a bracket 6 of high heat conductivity onto a easing 1. The inside of the easing 1 is divided into small spaces 1c and 1d by a partition wall 1a. A heat pipe 7 is arranged through a hole 1b into the easing 1. A heat absorbing part 7a of the heat pipe 7 is fixed on the bracket 6 and a radiating part 7b is fixed on the inner wall of a grip part 1e. A battery 8 is press-contacted to the radiating part 7b and heat radiated from the radiating part 7b is transferred to the battery 8.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電子カメラに関
し、さらに詳しくは電子カメラ内部の発熱源より発生す
る熱を電子カメラの内外に放熱することの可能な電子カ
メラに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic camera, and more particularly, to an electronic camera capable of radiating heat generated from a heat source inside the electronic camera into and out of the electronic camera.
【0002】[0002]
【従来の技術】電子カメラで用いられる固体撮像素子を
構成する画素のサイズは小型化される傾向にある。画素
サイズが小型化すると、個々の画素に入射する光量が減
少するために固体撮像素子の感度が低下する。このた
め、特に低輝度下での撮影に際して固体撮像素子から出
力される信号のS/N比の確保が困難になる。このS/
N比は、一般的に固体撮像素子の温度が上昇すると低下
する傾向を示すことが知られている。
2. Description of the Related Art The size of pixels constituting a solid-state imaging device used in an electronic camera tends to be reduced. When the pixel size is reduced, the sensitivity of the solid-state imaging device is reduced because the amount of light incident on each pixel is reduced. For this reason, it is difficult to secure the S / N ratio of the signal output from the solid-state imaging device particularly when photographing under low luminance. This S /
It is known that the N ratio generally tends to decrease as the temperature of the solid-state imaging device increases.
【0003】上述の電子カメラで、これから撮影しよう
とするシーンや撮影を完了して得られた画像を表示する
ことのできる画像表示部を有するものが知られている。
このような電子カメラにおいてさらに、撮影レンズ、固
体撮像素子、電子回路、液晶表示基板等の構成要素を一
つの筐体(カバー)内に一体化して収納したものが知ら
れている。以下、本明細書中ではこれを一体型電子カメ
ラと称する。
[0003] Among the above-mentioned electronic cameras, there is known an electronic camera having an image display section capable of displaying a scene to be shot or an image obtained by completing shooting.
Further, among such electronic cameras, there has been known an electronic camera in which components such as a photographing lens, a solid-state imaging device, an electronic circuit, and a liquid crystal display substrate are integrally housed in a single housing (cover). Hereinafter, this is referred to as an integrated electronic camera in this specification.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところが、上述の一体
型電子カメラに高画素化、小型化の進んだ固体撮像素子
を用いた場合、筐体内で発する熱によって固体撮像素子
が加熱され、固体撮像素子から出力される信号のS/N
比が低下して記録される画像の画質が低下する場合があ
った。
However, in the case where a solid-state image pickup device with a high pixel count and a small size is used for the above-mentioned integrated electronic camera, the solid-state image pickup device is heated by heat generated in the housing, and the solid-state image pickup device is heated. S / N of signal output from element
In some cases, the image quality of a recorded image is reduced due to a decrease in the ratio.
【0005】本発明は上述した課題に鑑みてなされたも
ので、一体型電子カメラ内部で発生する熱が撮影レン
ズ、固体撮像素子、電子回路、液晶表示基板等の構成要
素の配設される筐体内でこもるのを抑制することの可能
な電子カメラを提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and heat generated inside an integrated electronic camera is provided in a housing in which components such as a photographic lens, a solid-state imaging device, an electronic circuit, and a liquid crystal display substrate are disposed. It is an object of the present invention to provide an electronic camera capable of suppressing a muffled body.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】一実施の形態を示す図1
に対応付けて以下の発明を説明する。 (1) 請求項1に記載の発明は、筐体1内に形成され
た複数の小空間1c、1dと;複数の小空間1c、1d
のうち、少なくとも一つの小空間に配設される発熱源5
と;発熱源5より発せられる熱を吸熱部7aで吸熱し、
発熱源5が配設される小空間1cとは異なる小空間1d
に配設される放熱部7bで放熱する放熱手段7とを有す
ることにより上述の目的を達成する。 (2) 請求項2に記載の発明は、放熱手段7をヒート
パイプで構成したものである。 (3) 一実施の形態を示す図4に対応付けて説明する
と、請求項3に記載の発明は、撮影レンズにより形成さ
れる光学像を撮像して電気信号に変換する光電変換素子
5と;光電変換素子5と発熱源93との間に配設される
遮熱部材16とをさらに有し、吸熱部7Aaは遮熱部材
16と発熱源93との間に介装されるものである。 (4) 一実施の形態を示す図3に対応付けて説明する
と、請求項4に記載の発明は、撮影レンズ2により形成
される光学像を撮像して電気信号に変換する光電変換素
子5と;少なくとも電気信号を処理するための電子回路
11、12、15とをさらに有し;発熱源は、光電変換
素子5および電子回路11、12、15のうちの少なく
ともいずれかとしたものである。 (5) 一実施の形態を示す図3および図4に対応付け
て説明すると、請求項5に記載の発明は、光電変換素子
5で撮像された画像を表示するための表示手段91と;
表示手段91を照明するための照明手段93とをさらに
有し;発熱源は、光電変換素子5、電子回路11、1
2、15および照明手段93のうち少なくともいずれか
としたものである。一実施の形態を示す図6に対応付け
て以下の発明を説明する。 (6) 請求項6に記載の発明は、放熱部7bまたは7
Bbが、縦位置または横位置の撮影姿勢によらず、吸熱
部7aおよび7Baの配設位置よりも高くなる位置に配
設されるようにしたものである。 (7) 請求項7に記載の発明は、放熱部7Bbから放
熱される熱は、撮影者が撮影に際して電子カメラを保持
したときに撮影者の指が掛かることに起因して撮影結果
に不都合を生じる筐体1の表面の部位20、21の近傍
1gに伝達されるものである。 (8) 請求項8に記載の発明は、放熱部7bが、電池
8に放熱するようにしたものである。
FIG. 1 shows an embodiment of the present invention.
The following invention will be described in association with. (1) The invention according to claim 1 includes a plurality of small spaces 1c and 1d formed in the housing 1; and a plurality of small spaces 1c and 1d.
A heat source 5 disposed in at least one small space
And the heat generated by the heat source 5 is absorbed by the heat absorbing portion 7a,
Small space 1d different from small space 1c in which heat source 5 is arranged
The above-mentioned object is attained by having the heat radiating means 7 for radiating heat by the heat radiating portion 7b disposed in the radiating section. (2) According to the second aspect of the invention, the heat radiating means 7 is constituted by a heat pipe. (3) Explaining in connection with FIG. 4 showing one embodiment, the invention according to claim 3 is a photoelectric conversion element 5 which captures an optical image formed by a photographing lens and converts it into an electric signal; It further includes a heat shield member 16 disposed between the photoelectric conversion element 5 and the heat source 93, and the heat absorbing portion 7Aa is interposed between the heat shield member 16 and the heat source 93. (4) Explaining in connection with FIG. 3 showing one embodiment, the invention according to claim 4 includes a photoelectric conversion element 5 that captures an optical image formed by the photographing lens 2 and converts it into an electric signal. Further comprising at least electronic circuits 11, 12, and 15 for processing electric signals; and the heat source is at least one of the photoelectric conversion element 5 and the electronic circuits 11, 12, and 15. (5) Explained in association with FIGS. 3 and 4 showing an embodiment, the invention according to claim 5 includes a display unit 91 for displaying an image captured by the photoelectric conversion element 5;
Lighting means 93 for illuminating the display means 91; the heat sources include the photoelectric conversion element 5, the electronic circuits 11, 1;
2, 15 and / or the illumination means 93. The following invention will be described in association with FIG. 6 showing an embodiment. (6) The invention according to claim 6 is characterized in that the radiator 7b or 7
Bb is arranged at a position higher than the arrangement position of the heat absorbing portions 7a and 7Ba regardless of the photographing posture in the vertical position or the horizontal position. (7) According to the invention described in claim 7, the heat radiated from the heat radiating portion 7Bb causes inconvenience to the photographing result due to the photographer's finger being caught when the photographer holds the electronic camera during photographing. This is transmitted to the portion 1g in the vicinity of the portions 20, 21 on the surface of the casing 1 that occurs. (8) In the invention described in claim 8, the heat radiating portion 7b radiates heat to the battery 8.
【0007】なお、本発明の構成を説明する上記課題を
解決するための手段の項では、本発明を分かり易くする
ために発明の実施の形態の図を用いたが、これにより本
発明が実施の形態に限定されるものではない。
In the section of the means for solving the above-mentioned problems, which explains the configuration of the present invention, the drawings of the embodiments of the present invention are used to make the present invention easy to understand. However, the present invention is not limited to this.
【0008】[0008]
【発明の実施の形態】− 第1の実施の形態 − 図1は、第1の実施の形態に係る電子カメラの概略的構
成を示すものであり、図1(a)が電子カメラの撮影レ
ンズ2の光軸に沿う横断面を示し、図1(b)が図1
(a)の断面B−Bを示す。なお、図1(b)の上側が
電子カメラの上側である。固体撮像素子5はブラケット
6を介して筐体1に固設され、ブラケット6の背面には
固体撮像素子5用の駆動IC等が搭載される回路基板1
5が固設される。このブラケット6には、アルミ等の熱
伝導率の大きい素材が用いられる。鏡胴4には撮影レン
ズ2、光学的ローパスフィルタ3が固設される。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS First Embodiment FIG. 1 shows a schematic configuration of an electronic camera according to a first embodiment, and FIG. 1A shows a photographing lens of the electronic camera. 2 shows a cross section along the optical axis, and FIG.
The cross section BB of (a) is shown. Note that the upper side of FIG. 1B is the upper side of the electronic camera. The solid-state imaging device 5 is fixed to the housing 1 via a bracket 6, and a circuit board 1 on which a driving IC and the like for the solid-state imaging device 5 are mounted on the back surface of the bracket 6.
5 is fixed. The bracket 6 is made of a material having a high thermal conductivity such as aluminum. The taking lens 2 and the optical low-pass filter 3 are fixed to the lens barrel 4.
【0009】筐体1の内部空間は、隔壁1aによって小
空間1cと小空間1dとに分割される。回路基板11、
回路基板12、表示ユニット9は、小空間1c内に位置
して筐体1に固設される。回路基板11には電子カメラ
の作動シーケンスを制御するCPUや回路基板15上の
ICから出力される画像信号を処理するプロセッサなど
が搭載される。回路基板12には、撮影して得られた画
像データが記憶される外部記憶ユニット10が挿脱可能
に装着される。この外部記憶ユニット10は、必要に応
じて電子カメラのユーザが交換可能である。表示ユニッ
ト9は、撮影前の段階で固体撮像素子5によってとらえ
られる画像や、外部記憶ユニット10に記憶される画像
データに基づく画像を表示するためのものである。表示
ユニット9は、液晶表示パネル(不図示)と液晶表示パ
ネルを背面より照明する照明ユニット(不図示)とを合
体してユニット化したものである。上述した回路基板1
1、12および15は不図示のコネクタやフレキシブル
プリント基板(FPC)を介して互いに接続される。
The internal space of the housing 1 is divided into a small space 1c and a small space 1d by a partition 1a. Circuit board 11,
The circuit board 12 and the display unit 9 are fixed to the housing 1 in the small space 1c. On the circuit board 11, a CPU for controlling an operation sequence of the electronic camera, a processor for processing an image signal output from an IC on the circuit board 15, and the like are mounted. An external storage unit 10 for storing image data obtained by shooting is detachably mounted on the circuit board 12. The external storage unit 10 can be replaced by a user of the electronic camera as needed. The display unit 9 is for displaying an image captured by the solid-state imaging device 5 before photographing, and an image based on image data stored in the external storage unit 10. The display unit 9 is a unit formed by combining a liquid crystal display panel (not shown) and an illumination unit (not shown) for illuminating the liquid crystal display panel from the back. Circuit board 1 described above
1, 12, and 15 are connected to each other via a connector (not shown) or a flexible printed circuit (FPC).
【0010】ヒートパイプ7は、隔壁1aに穿設される
孔1bを貫通して吸熱部7aが小空間1cに、放熱部7
bが小空間1dに位置するように配設される。吸熱部7
aは、ブラケット6に熱伝導率の大きなシリコン接着剤
で接着固定される一方、放熱部7bはグリップ部1eの
内壁に固設される。小空間1dは電池室を形成してお
り、電池8が装填される。このとき、電池8は放熱部7
bに密着するように不図示の押圧部材により押圧され
る。
The heat pipe 7 penetrates a hole 1b formed in the partition wall 1a, and a heat absorbing portion 7a is formed in the small space 1c.
b is disposed so as to be located in the small space 1d. Heat absorbing part 7
a is fixed to the bracket 6 with a silicone adhesive having a high thermal conductivity, while the heat radiating portion 7b is fixed to the inner wall of the grip portion 1e. The small space 1d forms a battery chamber, and a battery 8 is loaded therein. At this time, the battery 8 is
The pressing member is pressed by a pressing member (not shown) so as to be in close contact with b.
【0011】ヒートパイプ7は、銅などの中空パイプの
内部を真空に近い状態にして少量の水や代替フロンなど
の作動液(熱を伝達する液)を封入したもので、高い熱
伝導率を有する。ヒートパイプ7による吸熱部7aから
放熱部7bへの熱の伝達は、以下のようにして行われ
る。すなわち、 吸熱部7aに熱源からの熱が伝わって温度が上昇
し、 吸熱部7a付近の作動液が蒸発し、 作動液蒸発の際の気化潜熱により吸熱部7aが冷却
され、 気化した作動液の蒸気は放熱部7bに移動し、 放熱部7bで冷却された作動液の蒸気は熱を放出し
て液相に戻り、 ヒートパイプ7の内壁を伝わって吸熱部7aに戻
る。 作動液は以上のように相を変化させながらヒートパイプ
7の内部を循環して吸熱部7aの熱を放熱部7bで放出
する。以上に説明したヒートパイプ7の放熱作用からも
あきらかなように、吸熱部7aの位置に対して放熱部7
bの位置が高くなるようにヒートパイプ7を配設すると
放熱の効率が向上する。本実施の形態の電子カメラで
は、図1(b)に示されるように放熱部7bの位置が吸
熱部7aの位置よりも高くなるように配設されている。
The heat pipe 7 has a hollow pipe made of copper or the like in a state close to a vacuum and is filled with a small amount of water or a working fluid (liquid for transmitting heat) such as a substitute for chlorofluorocarbon. Have. The transfer of heat from the heat absorbing section 7a to the heat radiating section 7b by the heat pipe 7 is performed as follows. That is, the heat from the heat source is transmitted to the heat absorbing portion 7a, the temperature rises, the working fluid near the heat absorbing portion 7a evaporates, and the heat absorbing portion 7a is cooled by latent heat of vaporization during the evaporation of the working fluid, and the vaporized working fluid is cooled. The steam moves to the heat radiating section 7b, and the steam of the working fluid cooled in the heat radiating section 7b emits heat and returns to the liquid phase, travels along the inner wall of the heat pipe 7, and returns to the heat absorbing section 7a. The working fluid circulates inside the heat pipe 7 while changing the phase as described above, and releases the heat of the heat absorbing portion 7a at the heat radiating portion 7b. As is apparent from the heat radiation effect of the heat pipe 7 described above, the position of the heat absorbing portion 7a is
If the heat pipe 7 is arranged so that the position of b becomes higher, the efficiency of heat radiation is improved. In the electronic camera of the present embodiment, as shown in FIG. 1B, the position of the heat radiating portion 7b is arranged to be higher than the position of the heat absorbing portion 7a.
【0012】放熱部7bについてさらに説明すると、上
述のように放熱部7bは筐体1の内部が隔壁1aにより
分割されて形成された小空間1dの内壁に固設され、電
池8と接触する。これにより、放熱部7bで放出された
熱はグリップ部1eの内壁および電池8により吸収され
る。但し、本実施の形態に係る電子カメラでは、グリッ
プ部1eを熱電導率の小さい材料で形成するか、あるい
はグリップ部1eの内壁に断熱層(不図示)を設ける。
したがって放熱部7bで放出された熱の大半は電池8お
よびグリップ部1eの内壁で吸収され、グリップ部1e
の外面が熱くなることがない。また、放熱部7bで放出
された熱は隔壁1aにより小空間1cに逆戻りすること
がなく、小空間1cに配設される固体撮像素子5の冷却
効率を増すことができる。このとき、小空間1c内にお
けるヒートパイプ7の吸熱に関与しない部分(図1
(b)において、吸熱部7aの上端から孔1bに貫通す
るまでの部分)についてはなるべく短くするか、あるい
は断熱材等を用いて小空間1c内で放熱しないようにす
ることが望ましい。
The heat radiating portion 7b will be further described. As described above, the heat radiating portion 7b is fixed to the inner wall of the small space 1d formed by dividing the inside of the housing 1 by the partition 1a, and comes into contact with the battery 8. Thus, the heat released from the heat radiating portion 7b is absorbed by the inner wall of the grip portion 1e and the battery 8. However, in the electronic camera according to the present embodiment, the grip 1e is formed of a material having a low thermal conductivity, or a heat insulating layer (not shown) is provided on the inner wall of the grip 1e.
Therefore, most of the heat released from the heat radiating portion 7b is absorbed by the battery 8 and the inner wall of the grip portion 1e, and the grip portion 1e
The outer surface does not get hot. Further, the heat emitted from the heat radiating portion 7b does not return to the small space 1c by the partition 1a, and the cooling efficiency of the solid-state imaging device 5 disposed in the small space 1c can be increased. At this time, a portion not involved in the heat absorption of the heat pipe 7 in the small space 1c (FIG. 1)
In (b), it is desirable to make the portion from the upper end of the heat absorbing portion 7a to the hole 1b) as short as possible, or to prevent heat radiation in the small space 1c using a heat insulating material or the like.
【0013】一般的に、電池の放電性能は低温になるほ
ど低下することが知られている。したがって、本実施の
形態に係る電子カメラを低温環境下で用いる場合、放熱
部7bから放出される熱により電池8が暖められ、電池
8の放電性能低下が抑制される。
It is generally known that the discharge performance of a battery decreases as the temperature decreases. Therefore, when the electronic camera according to the present embodiment is used in a low-temperature environment, the battery 8 is warmed by the heat released from the heat radiating portion 7b, and a decrease in the discharge performance of the battery 8 is suppressed.
【0014】第1の実施の形態に係る電子カメラの外観
を示す図2を参照して説明すると、筐体1のグリップ部
1eには二つのレリーズ釦13および14が配設され
る。筐体1の下部、すなわち電子カメラの底部には縦位
置撮影用のグリップ部1fが設けられる。縦位置撮影用
のグリップ部1fの内部には電池8の補助用のセカンド
バッテリや回路基板等が配設される。
Referring to FIG. 2 showing the appearance of the electronic camera according to the first embodiment, two release buttons 13 and 14 are provided on the grip portion 1e of the housing 1. A grip 1f for vertical position photographing is provided at a lower portion of the housing 1, that is, at a bottom of the electronic camera. A second battery, a circuit board, and the like for assisting the battery 8 are arranged inside the grip portion 1f for vertical shooting.
【0015】以上のように構成される電子カメラで横位
置撮影を行う場合、撮影者はグリップ部1eを把持し、
レリーズ釦13を押す。この撮影姿勢においてヒートパ
イプ7に注目すると、図2(a)に示されるように放熱
部7bは吸熱部7aよりも高所に位置する。したがっ
て、上述したように固体撮像素子5を効率よく冷却する
ことができる。
In the case of taking a picture in the horizontal position with the electronic camera configured as described above, the photographer holds the grip portion 1e,
Press the release button 13. Focusing on the heat pipe 7 in this photographing posture, the heat radiating portion 7b is located higher than the heat absorbing portion 7a as shown in FIG. Therefore, the solid-state imaging device 5 can be efficiently cooled as described above.
【0016】縦位置撮影を行う場合、撮影者はグリップ
部1fを把持し、グリップ部1eが上になるように構え
てレリーズ釦14を押す。この撮影姿勢においても、図
2(b)に示されるようにヒートパイプ7の放熱部7b
は吸熱部7aよりも高所に位置する。したがって、横位
置撮影、縦位置撮影の撮影姿勢にかかわらず固体撮像素
子5を効率よく冷却することができる。
When performing vertical position photographing, the photographer grips the grip portion 1f, holds the grip portion 1e upward, and presses the release button 14. Even in this shooting posture, as shown in FIG.
Are located higher than the heat absorbing portion 7a. Therefore, the solid-state imaging device 5 can be efficiently cooled regardless of the shooting posture of the horizontal position shooting and the vertical position shooting.
【0017】以上、第1の実施の形態の説明では発熱源
が固体撮像素子5である場合を想定し、この固体撮像素
子5を冷却する例について説明したが、これに限るもの
ではない。すなわち、表示ユニット9や回路基板11あ
るいは15に搭載される回路(IC等)が発熱源である
ならば、これらを冷却するものであってもよい。特に、
固体撮像素子5の画素数が100万画素を越すような電
子カメラでは撮影等に際して処理する画像データも膨大
な量となるので、処理回路にはより高速な処理速度が求
められる。これにともない、処理回路の発熱量が増して
固体撮像素子5にこの熱が伝わり、固体撮像素子5から
出力される信号のS/N比が低下することもある。この
ような場合には処理回路を冷却すると効果的である。
In the description of the first embodiment, the case where the heat source is the solid-state imaging device 5 is assumed and the solid-state imaging device 5 is cooled. However, the present invention is not limited to this. That is, if a circuit (such as an IC) mounted on the display unit 9 or the circuit board 11 or 15 is a heat source, it may be cooled. In particular,
In an electronic camera in which the number of pixels of the solid-state imaging device 5 exceeds one million pixels, an enormous amount of image data is processed at the time of photographing or the like. Therefore, a higher processing speed is required for the processing circuit. Along with this, the amount of heat generated by the processing circuit increases, and this heat is transmitted to the solid-state imaging device 5, and the S / N ratio of a signal output from the solid-state imaging device 5 may decrease. In such a case, it is effective to cool the processing circuit.
【0018】また、隔壁1aの位置や構成についても図
1に示す例に限らない。すなわち、放熱部7bより放出
された熱で暖められた小空間1d内の空気は比重が軽く
なるために小空間1dの上方に集まる。したがって、小
空間1aと1bとを完全に分割しなくても、電子カメラ
の底部付近等で小空間1aおよび1bが連通していても
冷却効果が大きく損なわれることはない。また、筐体1
とは別の部材で構成するものであってもよく、たとえば
回路基板11等で隔壁1aを構成してもよい。
Further, the position and configuration of the partition 1a are not limited to the example shown in FIG. That is, the air in the small space 1d warmed by the heat released from the heat radiating portion 7b gathers above the small space 1d because the specific gravity is reduced. Therefore, even if the small spaces 1a and 1b are not completely divided, even if the small spaces 1a and 1b communicate with each other near the bottom of the electronic camera, the cooling effect is not significantly impaired. Also, housing 1
Alternatively, the partition wall 1a may be formed of a member different from the above, for example, the circuit board 11 or the like.
【0019】− 第2の実施の形態 − 図3および図4を参照して本発明の第2の実施の形態に
ついて説明する。第1の実施の形態に係る電子カメラで
は、発熱源としての固体撮像素子5をヒートパイプ7
(以上、図1参照)で冷却する例について説明した。第
2の実施の形態では、以下に説明するように一の発熱源
である固体撮像素子5とともに他の発熱源である表示ユ
ニット9用の光源93(図4)を冷却するものである。
なお、第2の実施の形態に係る電子カメラの概略的構成
を示す図3およびヒートパイプの配設方法を示す図4に
おいて図1または図2に示すものと同一の構成要素には
同一の符号を付してその説明を省略し、第1の実施の形
態に係る電子カメラとの差異を中心に説明をする。
Second Embodiment A second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 3 and FIG. In the electronic camera according to the first embodiment, the solid-state imaging device 5 as a heat source is connected to a heat pipe 7.
The above (see FIG. 1) described an example of cooling. In the second embodiment, as described below, the light source 93 (FIG. 4) for the display unit 9 as another heat source is cooled together with the solid-state imaging device 5 as one heat source.
In FIG. 3 showing a schematic configuration of the electronic camera according to the second embodiment and FIG. 4 showing a method of arranging heat pipes, the same components as those shown in FIG. 1 or FIG. The description thereof will be omitted, and the description will focus on the differences from the electronic camera according to the first embodiment.
【0020】図3において、小空間1cに遮蔽板16お
よびヒートパイプ7Aがさらに追加される点が第1の実
施の形態に係る電子カメラと異なる。すなわち、ヒート
パイプ7は固体撮像素子5から発する熱を小空間1dで
放熱する一方、ヒートパイプ7Aは表示ユニット9のバ
ックライト用の光源93(図4)から発する熱を小空間
1dで放熱するようにこれらヒートパイプ7および7A
は配設される。ヒートパイプ7および7Aはいずれも、
筐体1内部の空間を小空間1cおよび1dに分割する隔
壁1aを貫通して配設される。
FIG. 3 differs from the electronic camera according to the first embodiment in that a shielding plate 16 and a heat pipe 7A are further added to the small space 1c. That is, the heat pipe 7 radiates the heat generated from the solid-state imaging device 5 in the small space 1d, while the heat pipe 7A radiates the heat generated from the backlight light source 93 (FIG. 4) of the display unit 9 in the small space 1d. As shown in these heat pipes 7 and 7A
Is arranged. Both heat pipes 7 and 7A
It is disposed so as to penetrate a partition 1a that divides the space inside the housing 1 into small spaces 1c and 1d.
【0021】図4を参照して説明すると、表示ユニット
9は液晶表示パネル91と、光源93と、光源93から
出射される光を液晶表示パネル91の背面に導き、液晶
表示パネル91をその背面から均一に照明するライトガ
イド92とを有する。ヒートパイプ7Aの吸熱部7Aa
は光源93に熱伝導率の大きなシリコン接着剤にて接着
される。ヒートパイプ7Aの放熱部7Abは、ヒートパ
イプ7の放熱部7bとともにグリップ部1e(図3)の
内壁に固設され、第1の実施の形態で説明したのと同様
に電池8が放熱部7bおよび7Abに押圧される。表示
ユニット9とブラケット6(固体撮像素子5)との間に
は遮蔽板16が配設される。遮蔽板16は、熱の遮断と
電気的シールドを目的として配設される。
4, the display unit 9 guides the liquid crystal display panel 91, the light source 93, and the light emitted from the light source 93 to the rear surface of the liquid crystal display panel 91. And a light guide 92 for illuminating the light uniformly. Heat absorbing portion 7Aa of heat pipe 7A
Is bonded to the light source 93 with a silicone adhesive having a high thermal conductivity. The heat radiating portion 7Ab of the heat pipe 7A is fixed to the inner wall of the grip portion 1e (FIG. 3) together with the heat radiating portion 7b of the heat pipe 7, and the battery 8 is connected to the heat radiating portion 7b in the same manner as described in the first embodiment. And 7Ab. A shielding plate 16 is provided between the display unit 9 and the bracket 6 (solid-state imaging device 5). The shielding plate 16 is provided for the purpose of shielding heat and electrically shielding.
【0022】光源93の照明の効率は、一般的に約15
%程度といわれており、残りの85%は熱として放出さ
れる。この熱が固体撮像素子5に伝わると、上述したよ
うに画質の劣化につながる。一方、電子カメラの小型化
を達成するためには光源93と固体撮像素子5との間の
間隔を詰める必要がある。そこで、本実施の形態では光
源93から放出される熱はヒートパイプ7Aで放熱する
とともに固体撮像素子5から放出される熱はヒートパイ
プ7で放熱することにより冷却能力を増している。さら
に遮蔽板16を配設して吸熱部7Aaを光源93と遮蔽
板16との間に介装することにより、吸熱部7Aaで吸
収しきれなかった光源93からの熱を遮蔽板16で遮蔽
することが可能であり、固体撮像素子5の冷却効率を高
めることが可能となる。
The efficiency of illumination of the light source 93 is generally about 15
%, And the remaining 85% is released as heat. When this heat is transmitted to the solid-state imaging device 5, the image quality is deteriorated as described above. On the other hand, in order to reduce the size of the electronic camera, it is necessary to reduce the distance between the light source 93 and the solid-state imaging device 5. Therefore, in the present embodiment, the heat emitted from the light source 93 is radiated by the heat pipe 7A, and the heat emitted from the solid-state imaging device 5 is radiated by the heat pipe 7 to increase the cooling capacity. Further, by disposing the shielding plate 16 and interposing the heat absorbing portion 7Aa between the light source 93 and the shielding plate 16, the heat from the light source 93 that cannot be absorbed by the heat absorbing portion 7Aa is shielded by the shielding plate 16. It is possible to increase the cooling efficiency of the solid-state imaging device 5.
【0023】なお、遮蔽板16の表示ユニット9との対
向面に熱伝導率の大きな材料、たとえば銅箔を張設し、
吸熱部7Aaを光源93および遮蔽板16の双方に接触
させることもできる。このようにすることにより、光源
93から放出される熱が固体撮像素子5に伝達するのを
さらに抑制することができる。
A material having high thermal conductivity, for example, a copper foil is stretched on the surface of the shielding plate 16 facing the display unit 9.
The heat absorbing portion 7Aa can be brought into contact with both the light source 93 and the shielding plate 16. By doing so, it is possible to further suppress the heat emitted from the light source 93 from being transmitted to the solid-state imaging device 5.
【0024】また、電子カメラの厚みを薄くすることが
望まれる場合には、吸熱部7Aaを光源93と遮蔽板1
6との間に介装せずに、たとえば図4において光源93
の下部に吸熱部7Aaを配設するものであってもよい。
このように吸熱部7Aaを配設しても、吸熱部7Aaで
吸収しきれなかった光源93からの熱が固体撮像素子5
に伝達するのを遮蔽板16で抑制することができる。
When it is desired to reduce the thickness of the electronic camera, the heat absorbing portion 7Aa is connected to the light source 93 and the shielding plate 1.
6 without the light source 93 shown in FIG.
May be provided with a heat absorbing portion 7Aa below.
Even if the heat absorbing portion 7Aa is provided in this manner, the heat from the light source 93 that could not be absorbed by the heat absorbing portion 7Aa can be used.
To the shield plate 16 can be suppressed.
【0025】以上に説明したように、第2の実施の形態
に係る電子カメラによれば、光源93のように冷却を要
する発熱源と、固体撮像素子5のように熱を嫌うものと
の間に遮蔽板16を介装したので光源93と固体撮像素
子5との間の距離を狭めることができ、電子カメラを小
型化することが可能となると同時にヒートパイプ7Aで
吸収しきれなかった熱が固体撮像素子5に伝わるのを抑
制し、画質の低下を抑制することができる。
As described above, according to the electronic camera according to the second embodiment, the heat source that needs cooling, such as the light source 93, and the device that dislikes heat, such as the solid-state image sensor 5, are used. Since the shielding plate 16 is interposed, the distance between the light source 93 and the solid-state imaging device 5 can be reduced, and the electronic camera can be reduced in size. At the same time, the heat that cannot be absorbed by the heat pipe 7A is removed. The transmission to the solid-state imaging device 5 can be suppressed, and a decrease in image quality can be suppressed.
【0026】以上に説明した第2の実施の形態では二つ
のヒートパイプ7および7Aが二つの熱源にそれぞれ固
設される例について説明した。しかし、冷却を必要とす
る程度によってはこのヒートパイプを三つ以上配設する
ものであってもよいし、あるいは一つだけにして図4に
示す例においてヒートパイプ7を省略するものであって
もよい。
In the above-described second embodiment, an example in which the two heat pipes 7 and 7A are fixed to the two heat sources has been described. However, depending on the degree to which cooling is required, three or more heat pipes may be provided, or only one heat pipe may be provided and the heat pipe 7 may be omitted in the example shown in FIG. Is also good.
【0027】また、以上では光源93が熱源となる場合
について説明したが、たとえば回路基板16(図3)に
搭載されるIC等が冷却を要する発熱源であればヒート
パイプ7Aの吸熱部7AaをこのIC等に固設するもの
であってもよい。
Although the case where the light source 93 is a heat source has been described above, for example, if an IC or the like mounted on the circuit board 16 (FIG. 3) is a heat source requiring cooling, the heat absorbing portion 7Aa of the heat pipe 7A is used. It may be fixed to this IC or the like.
【0028】− 第3の実施の形態 − 第3の実施の形態に係る電子カメラの要部構成を示す図
5および図6を参照して説明する。なお、図5および図
6において、第1および第2の実施の形態に係る電子カ
メラを示す図1〜図4の構成要素と同一の構成要素には
同一の符号を付してその説明を省略する。
Third Embodiment A description will be given of an electronic camera according to a third embodiment with reference to FIGS. In FIGS. 5 and 6, the same components as those in FIGS. 1 to 4 showing the electronic camera according to the first and second embodiments are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted. I do.
【0029】図5において、ブラケット6の左端にはヒ
ートパイプ7の吸熱部7aが、右端にはヒートパイプ7
Bの吸熱部7Baがそれぞれ熱伝導率の大きなシリコン
接着剤で固設される。ヒートパイプ7は、第1および第
2の実施の形態に係る電子カメラと同様に電池室を形成
する小空間に導かれ、放熱部7bが電池8に圧接され
る。一方、ヒートパイプ7Bはエレクトロニックフラッ
シュ(以下、これを単に「フラッシュ」と称する)の発
光窓20の下方に導かれる。
In FIG. 5, the heat absorbing portion 7a of the heat pipe 7 is provided at the left end of the bracket 6, and the heat pipe 7 is provided at the right end.
Each of the heat absorbing portions 7Ba of B is fixed with a silicone adhesive having a large thermal conductivity. The heat pipe 7 is guided to a small space forming a battery chamber similarly to the electronic cameras according to the first and second embodiments, and the heat radiating portion 7 b is pressed against the battery 8. On the other hand, the heat pipe 7B is guided below the light emission window 20 of an electronic flash (hereinafter, simply referred to as “flash”).
【0030】図6において、筐体1は熱可塑性のプラス
チック等を成形して構成され、この筐体1の発光窓20
を取り囲む部分には開口部が穿設される。この開口部に
はアルミなどの熱伝導率の大きなパネル1gが固設さ
れ、このパネル1gに発光窓20およびフラッシュの調
光用の受光窓21が穿設される。ヒートパイプ7Bの放
熱部7Bbは、パネル1gに固設される。つまり、放熱
部7Bbから放出される熱はパネル1gに伝わり、電子
カメラの外部に放熱される。しかし、筐体1は上述のよ
うに熱可塑性のプラスチック等で構成されるため、パネ
ル1g以外の部位には熱が拡散しにくくなっている。電
子カメラのこのような部位から放熱させるのは以下の理
由による。
In FIG. 6, the casing 1 is formed by molding a thermoplastic plastic or the like.
An opening is formed in a portion surrounding the. A panel 1g having a high thermal conductivity such as aluminum is fixedly provided in the opening, and a light emitting window 20 and a light receiving window 21 for dimming a flash are formed in the panel 1g. The heat radiating portion 7Bb of the heat pipe 7B is fixed to the panel 1g. That is, the heat released from the heat radiating portion 7Bb is transmitted to the panel 1g and is radiated outside the electronic camera. However, since the housing 1 is made of a thermoplastic plastic or the like as described above, it is difficult for heat to diffuse to portions other than the panel 1g. Heat is radiated from such a part of the electronic camera for the following reason.
【0031】小型化した電子カメラを撮影者が保持して
構えた場合、無意識のうちに左手の指が発光窓20や受
光窓に掛かってしまう場合がある。このような状態でフ
ラッシュを用いた撮影を行うと、撮影画像に影を生じる
こともあるし、露光オーバーになることもある。そこで
本実施の形態に係る電子カメラでは、ヒートパイプ7B
の放熱部7Bbから放出される熱をパネル1gに伝熱さ
せることにより、撮影者の指がこれらの部分に指が掛か
った場合に熱さを感じさせることができ、これにより撮
影者に対して事前(撮影前)に警告を発することができ
る。
When the photographer holds and holds the miniaturized electronic camera, the finger of the left hand may hang unconsciously on the light emitting window 20 or the light receiving window. When shooting is performed using a flash in such a state, a shadow may be generated in a shot image, or overexposure may occur. Therefore, in the electronic camera according to the present embodiment, the heat pipe 7B
By transferring the heat released from the heat radiating portion 7Bb to the panel 1g, it is possible to make the photographer feel the heat when the photographer's finger touches these parts, thereby giving the photographer a pre- A warning can be issued (before shooting).
【0032】また、第3の実施の形態の電子カメラで
は、放熱部7bおよび7Bbが電子カメラの左右上方に
位置している。このため、横位置の撮影姿勢は無論のこ
と、縦位置撮影を行う場合に発光窓20のある側を上に
して構えても下にして構えても放熱部7bおよび7Bb
のうちの少なくともいずれかが吸熱部7aおよび7Ba
の配設位置よりも上方に位置するのでヒートパイプ7お
よび7Bによる冷却の効率を高めることができる。
In the electronic camera according to the third embodiment, the heat radiating portions 7b and 7Bb are located above and below the electronic camera. For this reason, it is a matter of course that the photographing attitude in the horizontal position is not limited.
At least one of the heat absorbing portions 7a and 7Ba
, The cooling efficiency of the heat pipes 7 and 7B can be increased.
【0033】以上では、撮影に際して撮影者が電子カメ
ラを保持したときに撮影者の指が掛かることにより撮影
結果に不都合を生じる筐体1の表面の部位近傍に発熱源
(第3の実施の形態においては固体撮像素子5)からの
熱を伝達させる例について説明したが、その他の部位に
伝達させてもよい。その一例として、撮影者が電子カメ
ラを保持して構えたときに熱さを感じることのない部
位、すなわち指の届きにくい部位に熱を伝達させてもよ
い。たとえば、図6においてファインダ窓22の近傍に
指が位置する可能性は少ないので、ファインダ窓22の
周辺の部位に熱を伝達させることも可能である。これに
より、撮影者は違和感を感じることなく撮影を行うこと
ができ、同時に筐体内の熱源から発する熱を効果的に放
出することが可能となる。
In the above description, when a photographer holds an electronic camera during photographing, the photographer's finger hangs on the electronic camera, which causes an inconvenience in the photographing result. Has described an example in which heat from the solid-state imaging device 5) is transmitted, but heat may be transmitted to other portions. As an example, heat may be transmitted to a part where the photographer does not feel heat when holding and holding the electronic camera, that is, a part that is difficult for a finger to reach. For example, since it is unlikely that a finger is located near the finder window 22 in FIG. 6, heat can be transmitted to a portion around the finder window 22. Accordingly, the photographer can perform photographing without feeling uncomfortable, and at the same time, it is possible to effectively release the heat generated from the heat source in the housing.
【0034】第3の実施の形態の説明において、発熱源
として固体撮像素子5を想定して説明したが、第1およ
び第2の実施の形態と同様に発熱源は固体撮像素子5に
限られるものではない。
In the description of the third embodiment, the solid-state imaging device 5 is assumed as a heat source, but the heat source is limited to the solid-state imaging device 5 as in the first and second embodiments. Not something.
【0035】以上の第1〜第3の実施の形態の説明にお
いて、発熱源で発生した熱をヒートパイプの吸熱部で吸
熱し、この熱を放熱部で放熱する例について説明した
が、ヒートパイプに変えて他の熱伝導率の大きなものを
用いるものであってもよい。また、以上では本発明を電
子スチルカメラに適用する例について説明したがビデオ
カメラなどの電子カメラに適用することも可能である。
In the above description of the first to third embodiments, an example has been described in which the heat generated by the heat source is absorbed by the heat absorbing portion of the heat pipe and the heat is radiated by the heat radiating portion. Alternatively, another material having a large thermal conductivity may be used. In the above, an example in which the present invention is applied to an electronic still camera has been described. However, the present invention can be applied to an electronic camera such as a video camera.
【0036】以上の発明の実施の形態と請求項との対応
において、固体撮像素子5、回路基板11、回路基板1
2、回路基板15および光源93が発熱源を、ヒートパ
イプ7、7A、および7Bが放熱手段を、遮蔽板16が
遮蔽部材を、固体撮像素子5が光電変換素子を、回路基
板11が電子回路を、液晶表示パネル91が表示手段
を、光源93が照明手段をそれぞれ構成する。
In the correspondence between the above-described embodiments and the claims, the solid-state imaging device 5, the circuit board 11, the circuit board 1
2. The circuit board 15 and the light source 93 are heat sources, the heat pipes 7, 7A and 7B are radiating means, the shielding plate 16 is a shielding member, the solid-state imaging device 5 is a photoelectric conversion element, and the circuit board 11 is an electronic circuit. The liquid crystal display panel 91 constitutes display means, and the light source 93 constitutes illumination means.
【0037】[0037]
【発明の効果】以上に説明したように、 (1) 請求項1に記載の発明によれば、筐体内に形成
された複数の小空間のうち、少なくとも一つの小空間に
配設された発熱源より発する熱を吸熱部で吸熱して、発
熱源が配設される小空間とは異なる小空間に配設される
放熱部より放熱することにより、発熱源および発熱源の
配設される小空間から効率よく熱を放出させることがで
きる。 (2) 請求項2に記載の発明によれば、熱伝導率の大
きなヒートパイプを放熱手段として用いることにより、
さらに効率よく発熱源および発熱源の配設される小空間
より熱を放出させることができる。 (3) 請求項3に記載の発明によれば、放熱手段の吸
熱部で吸収しきれなかった熱が光電変換素子に伝わるこ
とを抑制でき、これにより光電変換素子から出力される
信号のS/N比を上げることができる。 (4) 請求項4に記載の発明によれば、光電変換素子
や、光電変換素子から出力される電気信号を処理する電
子回路などから発する熱を効率よく放出することがで
き、光電変換素子の温度上昇を抑制することができる。
これにより光電変換素子から出力される信号のS/N比
を上げることができる。 (5) 請求項5に記載の発明によれば、光電変換素子
で撮像された画像を表示するための表示手段を照明する
ための照明手段から発する熱を効率よく放出することが
できる。これにより光電変換素子から出力される信号の
S/N比を上げることができる。 (6) 請求項6に記載の発明によれば、電子カメラの
縦位置、横位置の撮影姿勢によらず、放熱部の位置が吸
熱部の配設位置よりも高くなる位置に配設されることに
より、撮影姿勢によらずに放熱手段による放熱の効率を
高く維持することができる。 (7) 請求項7に記載の発明によれば、撮影者が撮影
に際して電子カメラを保持したときに、撮影者の指が掛
かることに起因して撮影結果に不都合を生じる筐体の表
面の部位近傍で放熱することにより、撮影者に対して警
告を発することができる。 (8) 請求項8に記載の発明によれば、電池に放熱す
ることにより、電池を暖めることが可能であり、これに
より電池の放電性能を高めることができる。
As described above, (1) According to the first aspect of the present invention, the heat generation provided in at least one of the plurality of small spaces formed in the housing. The heat generated by the heat source is absorbed by the heat absorbing portion, and is radiated from the heat radiating portion provided in a small space different from the small space in which the heat generating source is provided. Heat can be efficiently released from the space. (2) According to the second aspect of the invention, by using a heat pipe having a large thermal conductivity as the heat radiating means,
Further, heat can be efficiently released from the heat source and the small space in which the heat source is disposed. (3) According to the third aspect of the present invention, it is possible to prevent the heat that has not been absorbed by the heat absorbing portion of the heat radiating means from being transmitted to the photoelectric conversion element. The N ratio can be increased. (4) According to the invention described in claim 4, heat generated from the photoelectric conversion element or an electronic circuit for processing an electric signal output from the photoelectric conversion element can be efficiently released, and the photoelectric conversion element Temperature rise can be suppressed.
Thereby, the S / N ratio of the signal output from the photoelectric conversion element can be increased. (5) According to the invention as set forth in claim 5, heat generated from illumination means for illuminating display means for displaying an image captured by the photoelectric conversion element can be efficiently released. Thereby, the S / N ratio of the signal output from the photoelectric conversion element can be increased. (6) According to the invention as set forth in claim 6, the position of the heat radiating portion is disposed at a position higher than the position of the heat absorbing portion regardless of the vertical and horizontal shooting postures of the electronic camera. Thus, the efficiency of heat radiation by the heat radiation means can be maintained high regardless of the photographing posture. (7) According to the seventh aspect of the present invention, when the photographer holds the electronic camera at the time of photographing, a portion of the surface of the housing that causes inconvenience in the photographing result due to the finger of the photographer being hung. By radiating heat in the vicinity, a warning can be issued to the photographer. (8) According to the invention as set forth in claim 8, it is possible to heat the battery by dissipating heat to the battery, thereby improving the discharge performance of the battery.
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図1】本発明の第1の実施の形態に係る電子カメラの
概略的構成を説明する図であり、(a)は撮影レンズの
光軸に沿う横断面図を、(b)は図1(a)の断面BB
を示す。
FIGS. 1A and 1B are diagrams illustrating a schematic configuration of an electronic camera according to a first embodiment of the present invention, in which FIG. 1A is a cross-sectional view along an optical axis of a photographing lens, and FIG. Section BB of (a)
Is shown.
【図2】本発明の第1の実施の形態に係る電子カメラの
外観を示す図であり、(a)は横位置撮影時の状態を、
(b)は縦位置撮影時の状態を示す。
FIGS. 2A and 2B are diagrams illustrating an appearance of the electronic camera according to the first embodiment of the present invention, wherein FIG.
(B) shows the state at the time of vertical position shooting.
【図3】本発明の第2の実施の形態に係る電子カメラの
概略的構成を説明する図であり、撮影レンズの光軸に沿
う横断面図を示す。
FIG. 3 is a diagram illustrating a schematic configuration of an electronic camera according to a second embodiment of the present invention, and is a cross-sectional view along an optical axis of a taking lens.
【図4】本発明の第2の実施の形態に係る電子カメラに
おけるヒートパイプの接続状態を説明する図である。
FIG. 4 is a diagram illustrating a connection state of a heat pipe in an electronic camera according to a second embodiment of the present invention.
【図5】本発明の第3の実施の形態に係る電子カメラの
概略的構成を説明する図である。
FIG. 5 is a diagram illustrating a schematic configuration of an electronic camera according to a third embodiment of the present invention.
【図6】本発明の第3の実施の形態に係る電子カメラに
おけるヒートパイプの接続状態を説明する図である。
FIG. 6 is a diagram illustrating a connection state of a heat pipe in an electronic camera according to a third embodiment of the present invention.
【符号の説明】[Explanation of symbols]
1 筐体 1a 隔壁 1c、1d 小空間 1e グリップ部 1g パネル 2 撮影レンズ 5 固体撮像素子 6 ブラケット 7、7A、7B ヒートパイプ 7a、7Aa、7Ba 吸熱部 7b、7Ab、7Bb 放熱部 8 電池 9 表示ユニット 11、12、15 回路基板 20 発光窓 21 受光窓 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Case 1a Partition wall 1c, 1d Small space 1e Grip part 1g Panel 2 Photographing lens 5 Solid-state image sensor 6 Bracket 7, 7A, 7B Heat pipe 7a, 7Aa, 7Ba Heat absorption part 7b, 7Ab, 7Bb Heat radiation part 8 Battery 9 Display unit 11, 12, 15 circuit board 20 light emitting window 21 light receiving window

Claims (8)

    【特許請求の範囲】[Claims]
  1. 【請求項1】筐体内に形成された複数の小空間と、 前記複数の小空間のうち、少なくとも一つの小空間に配
    設される発熱源と、 前記発熱源より発せられる熱を吸熱部で吸熱し、前記発
    熱源が配設される前記小空間とは異なる小空間に配設さ
    れる放熱部で放熱する放熱手段と、 を有することを特徴とする電子カメラ。
    A plurality of small spaces formed in a housing; a heat source disposed in at least one of the plurality of small spaces; and a heat absorbing portion for transferring heat generated from the heat source. An electronic camera, comprising: heat radiating means for absorbing heat and radiating heat by a heat radiating portion provided in a small space different from the small space in which the heat source is provided.
  2. 【請求項2】請求項1に記載の電子カメラにおいて、 前記放熱手段はヒートパイプであることを特徴とする電
    子カメラ。
    2. The electronic camera according to claim 1, wherein said heat radiating means is a heat pipe.
  3. 【請求項3】請求項1または2に記載の電子カメラにお
    いて、 撮影レンズにより形成される光学像を撮像して電気信号
    に変換する光電変換素子と、 前記光電変換素子と前記発熱源との間に配設される遮熱
    部材とをさらに有し、前記吸熱部は前記遮熱部材と前記
    発熱源との間に介装されることを特徴とする電子カメ
    ラ。
    3. The electronic camera according to claim 1, wherein a photoelectric conversion element that captures an optical image formed by a photographing lens and converts the optical image into an electric signal, and between the photoelectric conversion element and the heat source. An electronic camera, further comprising a heat shielding member disposed in the electronic camera, wherein the heat absorbing portion is interposed between the heat shielding member and the heat source.
  4. 【請求項4】請求項1または2に記載の電子カメラにお
    いて、 撮影レンズにより形成される光学像を撮像して電気信号
    に変換する光電変換素子と、 少なくとも前記電気信号を処理するための電子回路とを
    さらに有し、 前記発熱源は、前記光電変換素子および前記電子回路の
    うちの少なくともいずれかであることを特徴とする電子
    カメラ。
    4. The electronic camera according to claim 1, wherein the photoelectric conversion element captures an optical image formed by a photographing lens and converts the optical image into an electric signal, and at least an electronic circuit for processing the electric signal. An electronic camera, further comprising: the heat source is at least one of the photoelectric conversion element and the electronic circuit.
  5. 【請求項5】請求項4に記載の電子カメラにおいて、 前記光電変換素子で撮像された画像を表示するための表
    示手段と、 前記表示手段を照明するための照明手段とをさらに有
    し、 前記発熱源は、前記光電変換素子、前記電子回路および
    前記照明手段のうち少なくともいずれかであることを特
    徴とする電子カメラ。
    5. The electronic camera according to claim 4, further comprising: display means for displaying an image picked up by said photoelectric conversion element; and illumination means for illuminating said display means. An electronic camera, wherein the heat source is at least one of the photoelectric conversion element, the electronic circuit, and the lighting unit.
  6. 【請求項6】請求項1〜5のいずれか1項に記載の電子
    カメラにおいて、 前記放熱部は、縦位置または横位置の撮影姿勢によら
    ず、前記吸熱部の配設位置よりも高くなる位置に配設さ
    れることを特徴とする電子カメラ。
    6. The electronic camera according to claim 1, wherein the heat radiating portion is higher than a position where the heat absorbing portion is disposed, regardless of a photographing posture in a vertical position or a horizontal position. An electronic camera, which is disposed at a position.
  7. 【請求項7】請求項1〜6のいずれか1項に記載の電子
    カメラにおいて、 前記放熱部から放熱される熱は、撮影者が撮影に際して
    前記電子カメラを保持したときに前記撮影者の指が掛か
    ることに起因して撮影結果に不都合を生じる前記筐体の
    表面の部位近傍に伝達されることを特徴とする電子カメ
    ラ。
    7. The electronic camera according to claim 1, wherein the heat radiated from the heat radiating portion is a finger of the photographer when the photographer holds the electronic camera when photographing. The electronic camera is transmitted to the vicinity of a part on the surface of the housing, which causes inconvenience in a photographing result due to the application of the image.
  8. 【請求項8】請求項1〜6のいずれか1項に記載の電子
    カメラにおいて、 前記放熱部は、電池に放熱することを特徴とする電子カ
    メラ。
    8. The electronic camera according to claim 1, wherein the heat radiating unit radiates heat to a battery.
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Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003046828A (en) * 2001-07-30 2003-02-14 Olympus Optical Co Ltd Electronic camera
JP2006091098A (en) * 2004-09-21 2006-04-06 Sharp Corp Camera module structure
US7180546B2 (en) 2001-10-29 2007-02-20 Olympus Corporation Devices including a thermally conductive member which guides heat produced by an image capturing unit to a display chassis
JP2007124559A (en) * 2005-10-31 2007-05-17 Canon Inc Electronic apparatus
JP2009229582A (en) * 2008-03-19 2009-10-08 Casio Comput Co Ltd Digital camera
KR101238371B1 (en) 2006-12-06 2013-02-28 삼성전자주식회사 Digital camera
JP2013101941A (en) * 2006-07-13 2013-05-23 Olympus Imaging Corp Electronic apparatus using fuel battery
KR101276719B1 (en) 2005-06-17 2013-06-19 삼성전자주식회사 Electronic device having battery receptacle
USD794697S1 (en) 2015-09-01 2017-08-15 Avant Technology, Inc. Expansion module for a camera
US9819844B2 (en) 2015-02-18 2017-11-14 Canon Kabushiki Kaisha Electronic apparatus capable of efficient and uniform heat dissipation
CN108761971A (en) * 2018-06-11 2018-11-06 Oppo广东移动通信有限公司 A kind of electronic equipment and radiating subassembly
WO2020011645A1 (en) * 2018-07-09 2020-01-16 Connaught Electronics Ltd. Camera for a motor vehicle with a specific heat dissipating device

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003046828A (en) * 2001-07-30 2003-02-14 Olympus Optical Co Ltd Electronic camera
JP4499316B2 (en) * 2001-07-30 2010-07-07 オリンパス株式会社 Electronic camera
US7180546B2 (en) 2001-10-29 2007-02-20 Olympus Corporation Devices including a thermally conductive member which guides heat produced by an image capturing unit to a display chassis
JP2006091098A (en) * 2004-09-21 2006-04-06 Sharp Corp Camera module structure
KR101276719B1 (en) 2005-06-17 2013-06-19 삼성전자주식회사 Electronic device having battery receptacle
JP2007124559A (en) * 2005-10-31 2007-05-17 Canon Inc Electronic apparatus
JP2013101941A (en) * 2006-07-13 2013-05-23 Olympus Imaging Corp Electronic apparatus using fuel battery
KR101238371B1 (en) 2006-12-06 2013-02-28 삼성전자주식회사 Digital camera
US8189098B2 (en) 2008-03-19 2012-05-29 Casio Computer Co., Ltd. Digital camera having double housing construction for heat dissipation, high rigidity, and reduced tactile temperature
JP2009229582A (en) * 2008-03-19 2009-10-08 Casio Comput Co Ltd Digital camera
US9819844B2 (en) 2015-02-18 2017-11-14 Canon Kabushiki Kaisha Electronic apparatus capable of efficient and uniform heat dissipation
US10250785B2 (en) 2015-02-18 2019-04-02 Canon Kabushiki Kaisha Electronic apparatus capable of efficient and uniform heat dissipation
USD794697S1 (en) 2015-09-01 2017-08-15 Avant Technology, Inc. Expansion module for a camera
CN108761971A (en) * 2018-06-11 2018-11-06 Oppo广东移动通信有限公司 A kind of electronic equipment and radiating subassembly
WO2020011645A1 (en) * 2018-07-09 2020-01-16 Connaught Electronics Ltd. Camera for a motor vehicle with a specific heat dissipating device

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