JP2000032107A - 受話器 - Google Patents
受話器Info
- Publication number
- JP2000032107A JP2000032107A JP10195381A JP19538198A JP2000032107A JP 2000032107 A JP2000032107 A JP 2000032107A JP 10195381 A JP10195381 A JP 10195381A JP 19538198 A JP19538198 A JP 19538198A JP 2000032107 A JP2000032107 A JP 2000032107A
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- Japan
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- case
- lower case
- side wall
- hole
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 面実装が可能な受話器を提供することを目的
とするものである。 【解決手段】 そしてこの目的を達成するために本発明
は、下ケース１ｂの側壁に接した底面の一部をケース１
内方に立ち上げた第二の段部４を設け、この第二の段部
４の壁部分に漏洩孔５をスリット状に形成したものを用
いる。
とするものである。 【解決手段】 そしてこの目的を達成するために本発明
は、下ケース１ｂの側壁に接した底面の一部をケース１
内方に立ち上げた第二の段部４を設け、この第二の段部
４の壁部分に漏洩孔５をスリット状に形成したものを用
いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電話機などに用い
られる面実装型の受話器に関するものである。
られる面実装型の受話器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の受話器は上、下ケースと、このケ
ース内に収納した圧電セラミックを金属基板に固着した
圧電振動子とを備え、漏洩孔を前記下ケース底面部に形
成していた。
ース内に収納した圧電セラミックを金属基板に固着した
圧電振動子とを備え、漏洩孔を前記下ケース底面部に形
成していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記従来の受話器は、
その下ケース底面部に漏洩孔を形成しているため、ケー
ス底面をプリント基板上に実装した場合、漏洩孔をプリ
ント基板で塞いでしまう状態となり、圧電振動板の励振
による共振が妨げられ、音圧−周波数特性の劣化を生じ
ていた。このため漏洩孔を塞がずに、音圧−周波数特性
の劣化を生じさせないためには受話器をプリント基板上
に直接実装することが出来ないという問題があった。
その下ケース底面部に漏洩孔を形成しているため、ケー
ス底面をプリント基板上に実装した場合、漏洩孔をプリ
ント基板で塞いでしまう状態となり、圧電振動板の励振
による共振が妨げられ、音圧−周波数特性の劣化を生じ
ていた。このため漏洩孔を塞がずに、音圧−周波数特性
の劣化を生じさせないためには受話器をプリント基板上
に直接実装することが出来ないという問題があった。
【０００４】本発明は前記問題点を排し、プリント基板
などに直接実装を可能とする受話器を提供することを目
的とするものである。
などに直接実装を可能とする受話器を提供することを目
的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は、圧電振動板より下方側の下ケースの底面部
より上方に漏洩孔を形成するものであって、これによっ
てケース底面部を直接プリント基板などに実装した場合
においても漏洩孔がプリント基板などで塞がれることが
無くなり、従って音圧−周波数特性を劣化させることな
く面実装を可能とした受話器を提供することが可能とな
る。
に本発明は、圧電振動板より下方側の下ケースの底面部
より上方に漏洩孔を形成するものであって、これによっ
てケース底面部を直接プリント基板などに実装した場合
においても漏洩孔がプリント基板などで塞がれることが
無くなり、従って音圧−周波数特性を劣化させることな
く面実装を可能とした受話器を提供することが可能とな
る。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、上ケースおよび下ケースからなるケース内に、圧電
セラミックを金属基板に固着した圧電振動板を収納し、
前記圧電振動板より下方側の前記下ケースの底面部より
上方に漏洩孔を形成したことを特徴とする受話器であっ
て、これによりケース底面部を直接プリント基板などに
実装した場合においても、漏洩孔がプリント基板などで
塞がれることがなく、従って圧電振動板の励振による共
振が妨げられることがないので、音圧−周波数特性を劣
化させることなく面実装が可能となるという作用を有す
るものである。
は、上ケースおよび下ケースからなるケース内に、圧電
セラミックを金属基板に固着した圧電振動板を収納し、
前記圧電振動板より下方側の前記下ケースの底面部より
上方に漏洩孔を形成したことを特徴とする受話器であっ
て、これによりケース底面部を直接プリント基板などに
実装した場合においても、漏洩孔がプリント基板などで
塞がれることがなく、従って圧電振動板の励振による共
振が妨げられることがないので、音圧−周波数特性を劣
化させることなく面実装が可能となるという作用を有す
るものである。
【０００７】本発明の請求項２に記載の発明は、下ケー
ス側壁に接した底面部の一部をケース内方に向け立ち上
げた段部を設け、この立ち上げた段部の壁部分にスリッ
ト状の漏洩孔を形成した請求項１に記載の受話器であっ
て、漏洩孔を立ち上げた段部の壁部分に設けているので
受話器底面部を直接プリント基板等に実装しても漏洩孔
がプリント基板で塞がれる事がなく面実装が可能となる
と共に、底面部の一部を立ち上げた段部の壁部分にスリ
ット状の漏洩孔を形成しているので、漏洩孔の形成が非
常に容易になる。即ち、従来の漏洩孔は非常に細い複数
の貫通孔で形成していたために、この下ケース金型には
細い金属ピンを加工しており、下ケース成形時にピン折
れが多発するという問題点があったが、漏洩孔をスリッ
ト状にしたためこの問題を解消することができ、生産性
が向上するという作用も有するものである。以下、本発
明の一実施形態を図を用い説明する。
ス側壁に接した底面部の一部をケース内方に向け立ち上
げた段部を設け、この立ち上げた段部の壁部分にスリッ
ト状の漏洩孔を形成した請求項１に記載の受話器であっ
て、漏洩孔を立ち上げた段部の壁部分に設けているので
受話器底面部を直接プリント基板等に実装しても漏洩孔
がプリント基板で塞がれる事がなく面実装が可能となる
と共に、底面部の一部を立ち上げた段部の壁部分にスリ
ット状の漏洩孔を形成しているので、漏洩孔の形成が非
常に容易になる。即ち、従来の漏洩孔は非常に細い複数
の貫通孔で形成していたために、この下ケース金型には
細い金属ピンを加工しており、下ケース成形時にピン折
れが多発するという問題点があったが、漏洩孔をスリッ
ト状にしたためこの問題を解消することができ、生産性
が向上するという作用も有するものである。以下、本発
明の一実施形態を図を用い説明する。
【０００８】（実施の形態１）図１に本発明の一実施形
態の受話器を示した。
態の受話器を示した。
【０００９】図において、１は合成樹脂製のケースで、
上ケース１ａの天面部には複数個の放音孔２を設けてあ
る。また下ケース１ｂの側壁内周面には圧電振動板６を
接着、支持する第一の段部３と、側壁に接した底部の一
部をケース１内方に立ち上げた第二の段部４とを設ける
と共に、立ち上げた第二の段部４の壁部分の一部にスリ
ット状漏洩孔５を形成している。
上ケース１ａの天面部には複数個の放音孔２を設けてあ
る。また下ケース１ｂの側壁内周面には圧電振動板６を
接着、支持する第一の段部３と、側壁に接した底部の一
部をケース１内方に立ち上げた第二の段部４とを設ける
と共に、立ち上げた第二の段部４の壁部分の一部にスリ
ット状漏洩孔５を形成している。
【００１０】前記圧電振動板６は、金属基板６ａ面に圧
電セラミック６ｂが接着剤（図示せず）で固着されたも
のであり、金属基板６ａ、圧電セラミック６ｂにはリー
ド線７がそれぞれハンダ８で接続されている。
電セラミック６ｂが接着剤（図示せず）で固着されたも
のであり、金属基板６ａ、圧電セラミック６ｂにはリー
ド線７がそれぞれハンダ８で接続されている。
【００１１】この圧電振動板６を圧電セラミック６ｂが
下ケース１ｂ底面側となるようにして、金属基板６ａの
外周部を第一の段部３に接着剤で接着支持を行い、リー
ド線７をケース１の外部に導きだし、上ケース１ａと下
ケース１ｂの接面を接着剤（図示せず）で固着して受話
器を完成させた。このようにして作成した受話器を、プ
リント基板上に実装した場合、漏洩孔５は図２に示すよ
うに下ケース１ｂ底面部よりケース１内方に立ち上げた
第二の段部４の側壁にスリット状に形成されているた
め、下ケース１ｂ底面部と第二の段部４の底部により形
成される隙間（図１において破線で図示）で保護され、
プリント基板上に下ケース１ｂの底面を直接実装したと
しても、漏洩孔５が塞がれることはない。従って圧電振
動板６を励振させた場合、漏洩孔５が塞がれていないの
で共振を妨げる事なく安定した音圧−周波数特性を得る
ことができる。尚、第二の段部４の面積あるいは立ち上
げ度合を調整することで漏洩孔５の大きさを容易に調整
することができるので、所望の音圧−周波数特性を得る
ことができるものである。
下ケース１ｂ底面側となるようにして、金属基板６ａの
外周部を第一の段部３に接着剤で接着支持を行い、リー
ド線７をケース１の外部に導きだし、上ケース１ａと下
ケース１ｂの接面を接着剤（図示せず）で固着して受話
器を完成させた。このようにして作成した受話器を、プ
リント基板上に実装した場合、漏洩孔５は図２に示すよ
うに下ケース１ｂ底面部よりケース１内方に立ち上げた
第二の段部４の側壁にスリット状に形成されているた
め、下ケース１ｂ底面部と第二の段部４の底部により形
成される隙間（図１において破線で図示）で保護され、
プリント基板上に下ケース１ｂの底面を直接実装したと
しても、漏洩孔５が塞がれることはない。従って圧電振
動板６を励振させた場合、漏洩孔５が塞がれていないの
で共振を妨げる事なく安定した音圧−周波数特性を得る
ことができる。尚、第二の段部４の面積あるいは立ち上
げ度合を調整することで漏洩孔５の大きさを容易に調整
することができるので、所望の音圧−周波数特性を得る
ことができるものである。
【００１２】さらに本実施形態において漏洩孔５の形状
がスリット状であるため、下ケース１ｂを成形する際の
金型は、非常に細い複数の貫通孔を底面部に設けていた
従来の下ケースの金型のように細い金属ピンを加工する
必要がなく、従って成形時のピン折れもなくなり容易に
漏洩孔５を形成することが可能となって工業的に有効な
手段となる。
がスリット状であるため、下ケース１ｂを成形する際の
金型は、非常に細い複数の貫通孔を底面部に設けていた
従来の下ケースの金型のように細い金属ピンを加工する
必要がなく、従って成形時のピン折れもなくなり容易に
漏洩孔５を形成することが可能となって工業的に有効な
手段となる。
【００１３】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、下ケース
の側壁に接した底面の一部をケース内方に立ち上げた段
部を設け、この立ち上げた段部の壁部分に漏洩孔を形成
することにより、下ケースの底面を直接プリント基板な
どに実装した場合においても、漏洩孔がプリント基板で
塞がれることがなくなり、音圧−周波数特性を劣化させ
ることなく面実装が可能になる受話器を提供することが
可能となる。
の側壁に接した底面の一部をケース内方に立ち上げた段
部を設け、この立ち上げた段部の壁部分に漏洩孔を形成
することにより、下ケースの底面を直接プリント基板な
どに実装した場合においても、漏洩孔がプリント基板で
塞がれることがなくなり、音圧−周波数特性を劣化させ
ることなく面実装が可能になる受話器を提供することが
可能となる。
【図１】本発明の一実施形態の受話器の断面図
【図２】同、下ケース部分の一部切り欠き斜視図
１ ケース １ａ 上ケース １ｂ 下ケース ２ 放音孔 ３ 第一の段部 ４ 第二の段部 ５ 漏洩孔 ６ 圧電振動板 ６ａ 金属基板 ６ｂ 圧電セラミック ７ リード線 ８ ハンダ
Claims (2)
- 【請求項１】 上ケースおよび下ケースからなるケース
内に、圧電セラミックを金属基板に固着した圧電振動板
を収納し、前記圧電振動板より下方側の前記下ケースの
底面部より上方に漏洩孔を形成したことを特徴とする受
話器。 - 【請求項２】 下ケース側壁に接した底面部の一部を、
ケース内方に向け立ち上げた段部を設け、この立ち上げ
た段部の壁部分にスリット状の漏洩孔を形成した請求項
１に記載の受話器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10195381A JP2000032107A (ja) | 1998-07-10 | 1998-07-10 | 受話器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10195381A JP2000032107A (ja) | 1998-07-10 | 1998-07-10 | 受話器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000032107A true JP2000032107A (ja) | 2000-01-28 |
Family
ID=16340230
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10195381A Pending JP2000032107A (ja) | 1998-07-10 | 1998-07-10 | 受話器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000032107A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103888561A (zh) * | 2014-03-05 | 2014-06-25 | 惠州市德帮实业有限公司 | 一种手机受话器 |
| WO2016067707A1 (ja) * | 2014-10-31 | 2016-05-06 | 株式会社村田製作所 | 発音装置 |
| EP3247133A4 (en) * | 2015-03-31 | 2018-06-20 | Goertek Inc. | Composite structure of piezoelectric receiver and ultrasonic wave generator |
| CN112333611A (zh) * | 2020-11-30 | 2021-02-05 | 歌尔股份有限公司 | 发声单体 |
-
1998
- 1998-07-10 JP JP10195381A patent/JP2000032107A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103888561A (zh) * | 2014-03-05 | 2014-06-25 | 惠州市德帮实业有限公司 | 一种手机受话器 |
| WO2016067707A1 (ja) * | 2014-10-31 | 2016-05-06 | 株式会社村田製作所 | 発音装置 |
| US10438573B2 (en) | 2014-10-31 | 2019-10-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Sound generating device |
| EP3247133A4 (en) * | 2015-03-31 | 2018-06-20 | Goertek Inc. | Composite structure of piezoelectric receiver and ultrasonic wave generator |
| CN112333611A (zh) * | 2020-11-30 | 2021-02-05 | 歌尔股份有限公司 | 发声单体 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040330 |