JP2000011432A - Optical pickup device - Google Patents

Optical pickup device

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JP2000011432A
JP2000011432A JP10176959A JP17695998A JP2000011432A JP 2000011432 A JP2000011432 A JP 2000011432A JP 10176959 A JP10176959 A JP 10176959A JP 17695998 A JP17695998 A JP 17695998A JP 2000011432 A JP2000011432 A JP 2000011432A
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JP
Japan
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semiconductor laser
light
hologram
light receiving
laser
Prior art date
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Application number
JP10176959A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Masahiko Nakayama
昌彦 中山
Original Assignee
Ricoh Co Ltd
株式会社リコー
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical pickup device which is resistant to influence of high frequency superposition and can be increased in a degree of freedom for designing each part by releasing the restriction that a semiconductor laser and a receiving optic have to be arranged near to each other under a composition using a hologram element. SOLUTION: It becomes possible to gain a distance between a semiconductor laser 1 and a receiving optic 5 and arrange both elements not close to each other, by interposing a reflection member 6 having a 1st reflection plate 6a reflecting a laser beam emitted from the semiconductor laser 1 toward a hologram element 2 and a 2nd reflection plate 6b reflecting the laser beam reflected by an optical information recording medium 4 and separated by the hologram element 2 between the semiconductor laser 1 and the receiving optic 5 and the hologram element 2 even if a diffraction angle of the hologram element 2 is small.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスク、光カ
ード、光テープ等の光情報記録媒体に対する情報の記録
又は再生に用いられるホログラム素子を用いた光ピック
アップ装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical pickup device using a hologram element used for recording or reproducing information on an optical information recording medium such as an optical disk, an optical card, an optical tape and the like.
【0002】[0002]
【従来の技術】図5にホログラム素子を用いた従来の光
ピックアップ装置の一例を示す。まず、半導体レーザ1
から出射されたレーザ光はホログラム素子2、対物レン
ズ3を経て光情報記録媒体、例えば、光ディスク4に集
光照射される。光ディスク4から反射されたレーザ光
は、再び、対物レンズ3を通った後、ホログラム素子2
に入射し回折されることにより、半導体レーザ1側から
入射されるレーザ光と分離される。ホログラム素子2で
回折されたレーザ光は受光素子5に入射して受光され
る。この受光素子5により受光され検知された信号に基
づき光ディスク4に記録されていた情報が再生される。
2. Description of the Related Art FIG. 5 shows an example of a conventional optical pickup device using a hologram element. First, the semiconductor laser 1
The laser light emitted from the optical disc is focused and irradiated on an optical information recording medium, for example, an optical disc 4 via a hologram element 2 and an objective lens 3. The laser beam reflected from the optical disk 4 passes through the objective lens 3 again, and
And is diffracted, thereby being separated from the laser light incident from the semiconductor laser 1 side. The laser light diffracted by the hologram element 2 enters the light receiving element 5 and is received. The information recorded on the optical disk 4 is reproduced based on the signal received and detected by the light receiving element 5.
【0003】ここに、ホログラム素子2の格子ピッチ
は、ホログラム素子2の製造上の制約等により、あまり
小さくすることはできない。この結果、ホログラム素子
2での回折角はあまり大きくとれないので、半導体レー
ザ1と受光素子5とは、例えば、1〜2mm程度と非常
に近接した距離関係の位置に配設されることとなる。
[0003] Here, the grating pitch of the hologram element 2 cannot be made too small due to restrictions in manufacturing the hologram element 2 and the like. As a result, the diffraction angle at the hologram element 2 is not so large, so that the semiconductor laser 1 and the light receiving element 5 are arranged at a very close distance relationship, for example, about 1 to 2 mm. .
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところが、半導体レー
ザ1と受光素子5とが近接した位置に配設されている
と、以下のような弊害を生ずる。
However, if the semiconductor laser 1 and the light receiving element 5 are arranged at a position close to each other, the following adverse effects occur.
【0005】第1に、半導体レーザ1に高周波重畳をか
けると、受光素子5にノイズが載り(特に、回路内蔵の
受光素子では顕著)、正常な信号を検出できなくなって
しまう。
First, when high-frequency superimposition is applied to the semiconductor laser 1, noise is applied to the light receiving element 5 (particularly remarkable in a light receiving element with a built-in circuit), and a normal signal cannot be detected.
【0006】第2に、図5に例示するような構成例の場
合、通常は、半導体レーザ1とホログラム素子2と受光
素子5とが1つの光学部品としてパッケージングされて
出荷されており、各パーツ毎に最適なものを選ぶという
選択の自由度の低い光ピックアップ構成となる。つま
り、半導体レーザ1とホログラム素子2と受光素子5と
の各パーツの設計・仕様が製造メーカ任せとなってしま
うケースが多くなる。特に、半導体レーザ1に関して
は、図5に例示するような構成例ではチップ状態で実装
されているため、各メーカから出荷されている直径数m
m程度のパッケージ物は使用できず、半導体レーザ1と
ホログラム素子2と受光素子5として各々異なるメーカ
製のものを使用する、といった自由度はないものであ
る。
Second, in the case of the configuration example shown in FIG. 5, the semiconductor laser 1, the hologram element 2, and the light receiving element 5 are usually packaged as one optical component and shipped. An optical pickup configuration having a low degree of freedom in selecting an optimum one for each part is obtained. That is, in many cases, the design and specifications of the parts of the semiconductor laser 1, the hologram element 2, and the light receiving element 5 are left to the manufacturer. In particular, the semiconductor laser 1 is mounted in a chip state in the configuration example illustrated in FIG.
A package of about m cannot be used, and there is no flexibility in using semiconductor lasers 1, hologram elements 2, and light receiving elements 5 manufactured by different manufacturers.
【0007】そこで、本発明は 、ホログラム素子を用
いる構成下に、半導体レーザと受光素子とを近接配設さ
せなければならない制約を解除することで、高周波重畳
の影響を受けにくく、各パーツの設計の自由度を高め得
る光ピックアップ装置を提供することを目的とする。
Therefore, the present invention eliminates the restriction that a semiconductor laser and a light-receiving element must be disposed close to each other in a configuration using a hologram element, thereby making it difficult to be affected by high-frequency superposition and to design each part. It is an object of the present invention to provide an optical pickup device capable of increasing the degree of freedom.
【0008】また、本発明は、併せて半導体レーザの光
出力を正確に検出することもでき、出力制御を適正に行
ない得る光ピックアップ装置を提供することを目的とす
る。
Another object of the present invention is to provide an optical pickup device capable of accurately detecting the optical output of a semiconductor laser and appropriately controlling the output.
【0009】さらには、本発明は、そのための部品点数
の増加を回避できる光ピックアップ装置を提供すること
を目的とする。
Another object of the present invention is to provide an optical pickup device which can avoid an increase in the number of parts for that purpose.
【0010】[0010]
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明は、
半導体レーザと、この半導体レーザ側からのレーザ光を
光情報記録媒体に集光照射させる対物レンズと、前記光
情報記録媒体から反射されて前記対物レンズを経たレー
ザ光を受光する受光素子と、前記対物レンズを経て前記
受光素子側に向かうレーザ光を前記半導体レーザ側から
入射するレーザ光と分離するホログラム素子と、前記半
導体レーザから出射されたレーザ光を前記ホログラム素
子に向けて反射させる第1の反射面と前記光情報記録媒
体から反射され前記ホログラム素子により分離されたレ
ーザ光を前記受光素子に向けて反射させる第2の反射面
とを有する反射部材とを備える。
According to the first aspect of the present invention,
A semiconductor laser, an objective lens for converging and irradiating laser light from the semiconductor laser side to an optical information recording medium, a light receiving element for receiving laser light reflected from the optical information recording medium and passing through the objective lens, A hologram element that separates laser light traveling toward the light receiving element side through an objective lens from laser light incident from the semiconductor laser side, and a first hologram element that reflects laser light emitted from the semiconductor laser toward the hologram element A reflecting member having a reflecting surface and a second reflecting surface for reflecting the laser light reflected from the optical information recording medium and separated by the hologram element toward the light receiving element;
【0011】従って、ホログラム素子の回折角が小さく
ても、半導体レーザと受光素子とホログラム素子との間
に第1,2の反射面を有する反射部材を介在させること
により、半導体レーザと受光素子との間の距離を稼ぐこ
とができ、近接配設させなくてもよいため、高周波重畳
の影響を受けにくい配設とすることができ、かつ、半導
体レーザと受光素子とホログラム素子との各パーツの設
計の自由度も高いものとなる。また、反射部材では第1
の反射面と第2の反射面とで2回反射させているので、
この反射部材に回動変位があっても入射側と出射側とで
は相殺されることとなり、回動変位の影響を受けない強
い光学系となる。
Therefore, even if the diffraction angle of the hologram element is small, the semiconductor laser and the light receiving element are interposed between the semiconductor laser, the light receiving element and the hologram element by interposing the reflecting member having the first and second reflecting surfaces between the semiconductor laser and the light receiving element. The distance between them can be increased, and it is not necessary to arrange them close to each other. Therefore, the arrangement can be made less susceptible to high-frequency superposition, and each part of the semiconductor laser, the light receiving element, and the hologram element can be provided. The degree of freedom in design is also high. In the reflection member, the first
Since the light is reflected twice by the reflection surface and the second reflection surface,
Even if there is a rotational displacement in the reflecting member, the incident side and the exit side are offset, and a strong optical system is not affected by the rotational displacement.
【0012】請求項2記載の発明は、請求項1記載の光
ピックアップ装置において、前記半導体レーザから出射
されたレーザ光のうちで前記反射部材の前記第1の反射
面で反射されない光束を受光するモニタ用受光素子を備
える。従って、情報の記録・再生に際しては半導体レー
ザの光出力を正確に検出することが不可欠であるが、半
導体レーザから出射されて光学部材の第1の反射面で反
射されない記録・再生に不要な光束をモニタ用受光素子
で受光することで、無駄なく半導体レーザの光出力を正
確に検出することができ、情報の正確な記録・再生が可
能となる。
According to a second aspect of the present invention, in the optical pickup device according to the first aspect, of the laser light emitted from the semiconductor laser, a light beam not reflected by the first reflecting surface of the reflecting member is received. A monitor light receiving element is provided. Therefore, it is indispensable to accurately detect the optical output of the semiconductor laser when recording / reproducing information. However, unnecessary light flux for recording / reproduction that is emitted from the semiconductor laser and is not reflected by the first reflecting surface of the optical member. Is received by the light receiving element for monitoring, the optical output of the semiconductor laser can be accurately detected without waste, and accurate recording / reproduction of information becomes possible.
【0013】請求項3記載の発明は、請求項2記載の光
ピックアップ装置において、前記受光素子と前記モニタ
用受光素子とが一体化されている。従って、請求項2記
載の光ピックアップ装置を構成する上で、受光素子とモ
ニタ用受光素子とを1部品として一体化することによ
り、部品点数の削減を図ることができ、安価でコンパク
トな光ピックアップ装置を提供できる。
According to a third aspect of the present invention, in the optical pickup device of the second aspect, the light receiving element and the monitoring light receiving element are integrated. Therefore, in configuring the optical pickup device according to claim 2, the number of components can be reduced by integrating the light receiving element and the monitoring light receiving element as one component, and the optical pickup device is inexpensive and compact. Equipment can be provided.
【0014】[0014]
【発明の実施の形態】本発明の第一の実施の形態を図1
及び図2に基づいて説明する。図5で示した部分と同一
部分は同一符号を用いて示す。本実施の形態の光ピック
アップ装置は、図5に示した光ピックアップ装置と同様
にホログラム素子2を利用したものであり、基本的に
は、このホログラム素子2とともに半導体レーザ1、対
物レンズ3及び受光素子5なるパーツを備えた構成とさ
れている。ここに、本実施の形態では、反射部材6が半
導体レーザ1とホログラム素子2と受光素子5との間に
付加されている。この反射部材6は例えば二等辺三角形
状のプリズム構造のものであり、半導体レーザ1から出
射されたレーザ光をホログラム素子2に向けて反射させ
る第1の反射面6aと、光ディスク4から反射され対物
レンズ3を経てホログラム素子2により回折分離されレ
ーザ光を受光素子5に向けて反射させる第2の反射面6
bとを有する。
FIG. 1 shows a first embodiment of the present invention.
A description will be given based on FIG. The same parts as those shown in FIG. 5 are denoted by the same reference numerals. The optical pickup device according to the present embodiment uses the hologram element 2 as in the optical pickup device shown in FIG. 5, and basically, the semiconductor laser 1, the objective lens 3, and the light receiving It is configured to include a part as the element 5. Here, in the present embodiment, the reflecting member 6 is added between the semiconductor laser 1, the hologram element 2, and the light receiving element 5. The reflecting member 6 has, for example, an isosceles triangular prism structure. A second reflection surface 6 that diffracts and separates the light by the hologram element 2 through the lens 3 and reflects the laser light toward the light receiving element 5
b.
【0015】このような構成の光ピックアップ装置によ
れば、ホログラム素子2の回折角が小さくても、半導体
レーザ1と受光素子5とホログラム素子2との間に反射
部材6を介在させることにより、半導体レーザ1と受光
素子5との間の距離を稼ぐことができる。よって、ホロ
グラム素子2を利用する構成であっても、半導体レーザ
1と受光素子5とを近接させなくてもよいため、半導体
レーザ1に高周波を重畳させた場合でも受光素子5がそ
の影響を受けにくくなる位置に配設させることができ
る。同時に、半導体レーザ1と受光素子5とホログラム
素子2とをパッケージングして製造・出荷する必要性が
なくなり、これらの各パーツの設計の自由度の高いもの
のとなり、光ピックアップ装置自体の設計の自由度を上
げることができる。
According to the optical pickup device having such a configuration, even if the diffraction angle of the hologram element 2 is small, the reflection member 6 is interposed between the semiconductor laser 1, the light receiving element 5 and the hologram element 2. The distance between the semiconductor laser 1 and the light receiving element 5 can be increased. Therefore, even when the hologram element 2 is used, the semiconductor laser 1 and the light receiving element 5 do not need to be brought close to each other, so that the light receiving element 5 is affected even when a high frequency is superimposed on the semiconductor laser 1. It can be arranged at a position where it becomes difficult. At the same time, the necessity of packaging and manufacturing / shipping the semiconductor laser 1, the light receiving element 5, and the hologram element 2 is eliminated, and the degree of freedom in designing these parts is increased. You can increase the degree.
【0016】また、反射部材6では第1の反射面6aと
第2の反射面6bとで2回反射させているので、この反
射部材6が回動変位したとしても入射側と出射側とでは
相殺されることとなり、回動変位の影響を受けない強い
光学系となる。この点を図2を参照して説明する。図2
(a)は反射部材6が回動変位していない正常な状態で
のレーザ光の進行方向を示している。半導体レーザ1か
ら第1の反射面6aへの入射光Pと、第2の反射面6b
から受光素子5側への反射光Sとは同一の方向に進んで
いる(平行である)。ここに、図2(b)は反射部材6
が角度θだけ回動変位した場合のレーザ光の進み具合を
示している。反射部材6が角度θだけ回動した場合、第
1の反射面6aで反射される入射光Pの反射光q′は本
来の反射光qに対して2θ分傾く。また、光ディスク4
からの反射光r′も本来の反射光rに対して2θ分傾い
ているので、第2の反射面6bで反射された後の反射光
Sは入射光Pと同一の方向(入射光Pと平行)に進む。
即ち、反射部材6の回動変位の有無に関わらず、入射光
Pと反射光Sとは同一の状態が維持されることとなり、
受光素子5上でのスポット位置にずれを生ずることがな
く、フォーカス信号、トラッキング信号等に誤差を生じ
ない。このような関係は、反射部材6が二等辺三角形状
の場合(入射光Pと反射光Sとが平行となる場合)に限
らず、成立する。
Further, since the reflecting member 6 reflects the light twice on the first reflecting surface 6a and the second reflecting surface 6b, even if the reflecting member 6 is rotated and displaced, the light on the incident side and the light on the outgoing side are not changed. As a result, the optical system becomes strong and is not affected by the rotational displacement. This will be described with reference to FIG. FIG.
(A) shows the traveling direction of the laser beam in a normal state where the reflection member 6 is not rotated and displaced. The incident light P from the semiconductor laser 1 to the first reflection surface 6a and the second reflection surface 6b
And the reflected light S traveling toward the light receiving element 5 travels in the same direction (is parallel). Here, FIG.
Indicates the progress of the laser beam when the laser beam is rotated and displaced by the angle θ. When the reflecting member 6 is rotated by the angle θ, the reflected light q ′ of the incident light P reflected by the first reflecting surface 6a is inclined by 2θ with respect to the original reflected light q. Also, the optical disk 4
Is also inclined by 2θ with respect to the original reflected light r, so that the reflected light S after being reflected by the second reflecting surface 6b has the same direction as the incident light P (the same direction as the incident light P). Parallel).
That is, the same state of the incident light P and the reflected light S is maintained regardless of the presence or absence of the rotational displacement of the reflecting member 6,
There is no deviation in the spot position on the light receiving element 5, and no error occurs in the focus signal, tracking signal, and the like. Such a relationship is not limited to the case where the reflecting member 6 has an isosceles triangular shape (the case where the incident light P and the reflected light S are parallel), and is established.
【0017】本発明の第二の実施の形態を図3に基づい
て説明する。第一の実施の形態で示した部分と同一部分
は同一符号を用いて示し、説明も省略する。本実施の形
態では、半導体レーザ1から出射されたレーザ光のうち
で反射部材6の第1の反射面6aで反射されない光束
P′(図中、斜線を施して示す)を受光するモニタ用受
光素子7が付加されている。
A second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The same portions as those described in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted. In the present embodiment, a monitor light-receiving part receives a light flux P ′ (shown by hatching in the figure) of the laser light emitted from the semiconductor laser 1 and not reflected by the first reflecting surface 6a of the reflecting member 6. Element 7 is added.
【0018】光ディスク4に対する情報の記録・再生に
際しては適正な光パワーが必要なため、半導体レーザ1
の光出力を正確に検出することが不可欠であるが、本実
施の形態によれば、半導体レーザ1から出射されて反射
部材6の第1の反射面6aで反射されない記録・再生に
不要な光束P′をモニタ用受光素子7で受光すること
で、無駄なく半導体レーザ1の光出力を正確に検出する
ことができる。よって、情報の正確な記録・再生が可能
となる。
When recording / reproducing information on / from the optical disk 4, an appropriate optical power is required.
It is indispensable to accurately detect the light output of the semiconductor laser 1. According to the present embodiment, the light flux unnecessary for recording / reproduction that is emitted from the semiconductor laser 1 and is not reflected by the first reflection surface 6a of the reflection member 6 is used. By receiving P 'with the monitoring light receiving element 7, the optical output of the semiconductor laser 1 can be accurately detected without waste. Therefore, accurate recording / reproduction of information becomes possible.
【0019】なお、本実施の形態の場合、図4に示すよ
うに、受光素子5とモニタ用受光素子7とを同一の素子
基板8上に一体化させた構成としてもよい。即ち、素子
基板8上に受光素子5用の受光領域とモニタ用受光素子
7用の受光領域とを形成したものである。このような素
子基板8を用いることにより部品点数の削減を図ること
ができ、安価でコンパクトな光ピックアップ装置を提供
できる。
In the present embodiment, as shown in FIG. 4, the light receiving element 5 and the monitoring light receiving element 7 may be integrated on the same element substrate 8. That is, a light receiving area for the light receiving element 5 and a light receiving area for the monitoring light receiving element 7 are formed on the element substrate 8. By using such an element substrate 8, the number of components can be reduced, and an inexpensive and compact optical pickup device can be provided.
【0020】[0020]
【発明の効果】請求項1記載の発明によれば、ホログラ
ム素子の回折角が小さくても、半導体レーザと受光素子
とホログラム素子との間に第1,2の反射面を有する反
射部材を介在させることにより、半導体レーザと受光素
子との間の距離を稼ぐことができ、近接配設させなくて
もよいため、高周波重畳の影響を受けにくい配設とする
ことができ、かつ、半導体レーザと受光素子とホログラ
ム素子との各パーツの設計の自由度も高めることがで
き、さらには、反射部材では第1の反射面と第2の反射
面とで2回反射させているので、この反射部材に回動変
位があっても入射側と出射側とで相殺させることで、回
動変位の影響を受けない強い光学系とすることができ
る。
According to the first aspect of the present invention, even if the diffraction angle of the hologram element is small, the reflection member having the first and second reflection surfaces is interposed between the semiconductor laser, the light receiving element and the hologram element. By doing so, it is possible to increase the distance between the semiconductor laser and the light receiving element, and it is not necessary to dispose the semiconductor laser and the light receiving element close to each other. The degree of freedom in designing each part of the light receiving element and the hologram element can be increased. Further, since the reflecting member reflects twice on the first reflecting surface and the second reflecting surface, this reflecting member is used. Even if there is a rotational displacement, a strong optical system which is not affected by the rotational displacement can be obtained by canceling the incident side and the exit side.
【0021】請求項2記載の発明によれば、情報の記録
・再生に際しては半導体レーザの光出力を正確に検出す
ることが不可欠であるが、半導体レーザから出射されて
光学部材の第1の反射面で反射されない記録・再生に不
要な光束をモニタ用受光素子で受光することで、無駄な
く半導体レーザの光出力を正確に検出することができ、
情報の正確な記録・再生を可能にすることができる。
According to the second aspect of the present invention, it is indispensable to accurately detect the optical output of the semiconductor laser when recording / reproducing information. However, the first reflection of the optical member emitted from the semiconductor laser is required. By receiving the light beam unnecessary for recording / reproduction that is not reflected on the surface by the monitor light receiving element, the light output of the semiconductor laser can be accurately detected without waste,
Accurate recording and reproduction of information can be made possible.
【0022】請求項3記載の発明によれば、請求項2記
載の光ピックアップ装置を構成する上で、受光素子とモ
ニタ用受光素子とを1部品として一体化することによ
り、部品点数の削減を図ることができ、安価でコンパク
トな光ピックアップ装置を提供することができる。
According to the third aspect of the present invention, in configuring the optical pickup device of the second aspect, the number of parts can be reduced by integrating the light receiving element and the monitoring light receiving element as one part. Thus, an inexpensive and compact optical pickup device can be provided.
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図1】本発明の第一の実施の形態の光ピックアップ装
置を示す概略構成図である。
FIG. 1 is a schematic configuration diagram illustrating an optical pickup device according to a first embodiment of the present invention.
【図2】反射部材の回動変位の有無による光の進行方向
を説明するための説明図である。
FIG. 2 is an explanatory diagram for explaining a traveling direction of light depending on the presence or absence of a rotational displacement of a reflection member.
【図3】本発明の第二の実施の形態の光ピックアップ装
置の要部を示す概略構成図である。
FIG. 3 is a schematic configuration diagram illustrating a main part of an optical pickup device according to a second embodiment of the present invention.
【図4】変形例を示す概略構成図である。FIG. 4 is a schematic configuration diagram showing a modified example.
【図5】従来の光ピックアップ装置の要部を示す概略構
成図である。
FIG. 5 is a schematic configuration diagram showing a main part of a conventional optical pickup device.
【符号の説明】[Explanation of symbols]
1 半導体レーザ 2 ホログラム素子 3 対物レンズ 4 光情報記録媒体 5 受光素子 6 反射部材 6a 第1の反射面 6b 第2の反射面 7 モニタ用受光素子 Reference Signs List 1 semiconductor laser 2 hologram element 3 objective lens 4 optical information recording medium 5 light receiving element 6 reflecting member 6a first reflecting surface 6b second reflecting surface 7 monitoring light receiving element

Claims (3)

    【特許請求の範囲】[Claims]
  1. 【請求項1】 半導体レーザと、 この半導体レーザ側からのレーザ光を光情報記録媒体に
    集光照射させる対物レンズと、 前記光情報記録媒体から反射されて前記対物レンズを経
    たレーザ光を受光する受光素子と、 前記対物レンズを経て前記受光素子側に向かうレーザ光
    を前記半導体レーザ側から入射するレーザ光と分離する
    ホログラム素子と、 前記半導体レーザから出射されたレーザ光を前記ホログ
    ラム素子に向けて反射させる第1の反射面と前記光情報
    記録媒体から反射され前記ホログラム素子により分離さ
    れたレーザ光を前記受光素子に向けて反射させる第2の
    反射面とを有する反射部材と、 を備える光ピックアップ装置。
    1. A semiconductor laser, an objective lens for converging and irradiating a laser beam from the semiconductor laser side to an optical information recording medium, and receiving a laser beam reflected from the optical information recording medium and passing through the objective lens A light receiving element, a hologram element that separates laser light traveling toward the light receiving element through the objective lens from laser light incident from the semiconductor laser side, and directs laser light emitted from the semiconductor laser toward the hologram element. A reflection member having: a first reflection surface for reflection; and a second reflection surface for reflecting the laser light reflected from the optical information recording medium and separated by the hologram element toward the light receiving element. apparatus.
  2. 【請求項2】 前記半導体レーザから出射されたレーザ
    光のうちで前記反射部材の前記第1の反射面で反射され
    ない光束を受光するモニタ用受光素子を備える請求項1
    記載の光ピックアップ装置。
    2. A monitor light receiving element for receiving a light beam not reflected by the first reflection surface of the reflection member in the laser light emitted from the semiconductor laser.
    An optical pickup device as described in the above.
  3. 【請求項3】 前記受光素子と前記モニタ用受光素子と
    が一体化されている請求項2記載の光ピックアップ装
    置。
    3. The optical pickup device according to claim 2, wherein said light receiving element and said monitoring light receiving element are integrated.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2017194686A (en) * 2016-04-19 2017-10-26 リモ パテントフェルヴァルトゥング ゲーエムベーハー ウント コー.カーゲーLIMO Patentverwaltung GmbH & Co.KG Laser device

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