ITTO20120515A1 - Assemblaggio di un dispositivo integrato a semiconduttori e relativo procedimento di fabbricazione - Google Patents

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Description

DESCRIZIONE
"ASSEMBLAGGIO DI UN DISPOSITIVO INTEGRATO A SEMICONDUTTORI E RELATIVO PROCEDIMENTO DI FABBRICAZIONE"
La presente invenzione à ̈ relativa ad un assemblaggio di un dispositivo integrato a semiconduttori e ad un relativo procedimento di fabbricazione; in particolare, la seguente trattazione farà riferimento, senza per questo perdere in generalità, all'assemblaggio di un trasduttore acustico di tipo microelettromeccanico (MEMS MicroElectroMechanical System) .
Come noto, un trasduttore acustico, ad esempio un microfono MEMS di tipo capacitivo, comprende generalmente una struttura sensibile micromeccanica, atta a trasdurre primo utensile di taglio, avente una prima larghezza, in modo da scavare detta fetta (65) a partire da detta faccia posteriore (65b); ed in cui detta fase di tagliare detta fetta (65) comprende utilizzare un secondo utensile di taglio, avente una seconda larghezza, minore della prima.
16. Procedimento secondo la rivendicazione 13, in cui detta fase di conformare detta seconda piastrina (52) comprende :
predisporre una fetta (65) di materiale semiconduttore, avente una faccia anteriore (65a) ed una faccia posteriore (65b);
formare circuiti elettronici ASIC (52') in corrispondenza di detta faccia anteriore (65a);
scavare intagli (71) a partire da detta faccia anteriore (65a) tra circuiti elettronici ASIC (52'), tra loro adiacenti;
tagliare detta fetta (65) a partire da detta faccia posteriore (65b) per formare trincee (66) che raggiungano rispettivi intagli (71), in modo tale da ottenere una pluralità di piastrine, ciascuna atta a definire detta seconda piastrina (52).

Claims (16)

  1. RIVENDICAZIONI 1. Assemblaggio di un dispositivo integrato a semiconduttori (40), comprendente: un contenitore (package) (42) definente uno spazio interno (45); una prima piastrina (die) (51) includente materiale semiconduttore; una seconda piastrina (52), distinta rispetto alla prima piastrina (51), anch’essa includente materiale semiconduttore; dette prima (51) e seconda (52) piastrina essendo accoppiate ad una superficie interna (43a; 44a) del contenitore (42) rivolta verso detto spazio interno (45), caratterizzato dal fatto che detta seconda piastrina (52) à ̈ conformata in modo da essere parzialmente sovrapposta a detta prima piastrina (51), al di sopra di detta superficie interna (43a; 44a).
  2. 2. Assemblaggio secondo la rivendicazione 1, in cui detta prima piastrina (51) integra una struttura di rilevamento micromeccanica (51'), e detta seconda piastrina (52) integra un circuito elettronico ASIC (52') accoppiato funzionalmente a detta struttura di rilevamento micromeccanica (51').
  3. 3. Assemblaggio secondo la rivendicazione 1 o 2, in cui detta seconda piastrina (52) include una prima porzione (54) direttamente accoppiata a detta superficie interna (43a; 44a), ed una seconda porzione (55), supportata da detta prima porzione (54), in modo tale da essere sospesa a sbalzo a distanza da detta superficie interna (43a; 44a), sovrapposta al di sopra di detta prima piastrina (51) per una distanza di sovrapposizione (d).
  4. 4. Assemblaggio secondo la rivendicazione 3, in cui detta prima porzione (54) e detta seconda porzione (55) sono parte integrale di uno stesso corpo (65), includente materiale semiconduttore.
  5. 5. Assemblaggio secondo la rivendicazione 3 o 4, in cui detta seconda porzione (55) integra un circuito elettronico ASIC (52'), e porta, in corrispondenza di una sua superficie esterna (55a) non affacciata a detta prima piastrina (51) prime piazzole di collegamento (56a); includente inoltre fili di collegamento elettrici (57) tra dette prime piazzole di collegamento (56a) e rispettive piazzole di collegamento (58) portate da una rispettiva superficie esterna (51a) di detto primo die (51), affacciata a detto secondo die (52).
  6. 6. Assemblaggio secondo una qualsiasi delle rivendicazioni 3-5, in cui detta prima porzione (54) presenta una dimensione verticale, in una direzione (z) ortogonale a detta superficie interna (43a; 44a), maggiore rispetto ad una corrispondente dimensione verticale di detto primo die (51).
  7. 7. Assemblaggio secondo una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti, in cui detto contenitore (42) comprende un substrato di base (43) ed un elemento di copertura (44), definenti congiuntamente detto spazio interno (45); in cui detto substrato di base (43) presenta una superficie esterna (43b) affacciata all’esterno di detto spazio interno (45) e portante contatti elettrici (49), e detto elemento di copertura (44) presenta una conformazione a tazza; ed in cui detta superficie interna (44a) à ̈ una parete interna di detto elemento di copertura (44) affacciata a detto spazio interno (45).
  8. 8. Assemblaggio secondo una qualsiasi delle rivendicazioni 1-6, in cui detto contenitore (42) comprende un substrato di base (43) ed un elemento di copertura (44), definenti congiuntamente detto spazio interno (45); in cui detto substrato di base (43) presenta una superficie esterna (43b) affacciata all’esterno di detto spazio interno (45) e portante contatti elettrici (49), e detto elemento di copertura (44) presenta una conformazione a tazza; ed in cui detta superficie interna (43a) à ̈ una parete interna di detto substrato di base (43) affacciata a detto spazio interno (45) ed opposta a detta superficie esterna (43b).
  9. 9. Assemblaggio secondo la rivendicazione 7 o 8, in cui detto contenitore (42) presenta un’apertura di accesso (46) attraverso almeno uno tra detto substrato di base (43) e detto elemento di copertura (44), atta a mettere in comunicazione detto spazio interno (45) con un ambiente esterno (47); ed in cui detta prima piastrina (51) integra un trasduttore acustico MEMS (1), includente una membrana (2) sospesa al di sopra di una cavità (3) ed affacciata ad un piatto rigido (5); detta prima piastrina (51) essendo interposta tra detta apertura di accesso (46) e detto spazio interno (45), con detta cavità (3) in comunicazione fluidica con detta apertura di accesso (46).
  10. 10. Assemblaggio secondo una qualsiasi delle rivendicazioni 7-9, in cui detto elemento di copertura (44) presenta una conformazione a tazza con pareti laterali; dette pareti laterali essendo accoppiate a detto substrato di base (43) mediante elementi di accoppiamento (50), includenti materiale almeno parzialmente conduttivo; in cui collegamenti elettrici (60) sono previsti tra detta seconda piastrina (52) e detto substrato di base (43) attraverso detti elementi di accoppiamento (50) e regioni di contatto (34) portate da dette pareti laterali, disposte a contatto di detti elementi di accoppiamento (50).
  11. 11. Apparecchio elettronico (70), comprendente un assemblaggio di un dispositivo integrato a semiconduttori (40) secondo una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti, detto apparecchio elettronico (70) essendo scelto nel gruppo comprendente: un cellulare, un PDA, un notebook, un registratore vocale, un lettore audio con funzionalità di registratore vocale, una consolle per videogiochi, un idrofono.
  12. 12. Procedimento di fabbricazione di un dispositivo integrato a semiconduttori (40), comprendente: predisporre una prima piastrina (die) (51) includente materiale semiconduttore; predisporre una seconda piastrina (52), distinta rispetto alla prima piastrina (51), anch’essa includente materiale semiconduttore; ed accoppiare dette prima (51) e seconda (52) piastrina ad una superficie interna (43a; 44a) di un contenitore (42) rivolta verso uno spazio interno (45) di detto contenitore (42), caratterizzato dal fatto che detta fase di accoppiare comprende disporre detta seconda piastrina (52) affiancata a detta prima piastrina (51), al di sopra di detta superficie interna (43a; 44a); in cui detta fase di predisporre detta seconda piastrina (52) comprende conformare detta seconda piastrina (52) in modo da essere parzialmente sovrapposta a detta prima piastrina (51), al di sopra di detta superficie interna (43a; 44a), in seguito a detta fase di disporre.
  13. 13. Procedimento secondo la rivendicazione 12, in cui detta fase di conformare detta seconda piastrina (52) comprende formare detta seconda piastrina in modo tale che includa una prima porzione (54) atta ad essere accoppiata a detta superficie interna (43a; 44a), ed una seconda porzione (55), supportata da detta prima porzione (54), destinata ad essere sospesa a sbalzo a distanza da detta superficie interna (43a; 44a), al di sopra di detta prima piastrina (51).
  14. 14. Procedimento secondo la rivendicazione 13, in cui detta fase di conformare detta seconda piastrina (52) comprende: predisporre una fetta (65) di materiale semiconduttore, avente una faccia anteriore (65a) ed una faccia posteriore (65b); formare circuiti elettronici ASIC (52') in corrispondenza di detta faccia anteriore (65a); formare trincee (66) in detta fetta (65) a partire da detta faccia posteriore (65b); tagliare detta fetta (65) in corrispondenza di una porzione terminale di dette trincee (66), in modo tale da ottenere una pluralità di piastrine, ciascuna atta a definire detta seconda piastrina (52).
  15. 15. Procedimento secondo la rivendicazione 14, in cui detta fase di formare trincee (66) comprende utilizzare un primo utensile di taglio, avente una prima larghezza, in modo da scavare detta fetta (65) a partire da detta faccia posteriore (65b); ed in cui detta fase di tagliare detta fetta (65) comprende utilizzare un secondo utensile di taglio, avente una seconda larghezza, minore della prima.
  16. 16. Procedimento secondo la rivendicazione 13, in cui detta fase di conformare detta seconda piastrina (52) comprende: predisporre una fetta (65) di materiale semiconduttore, avente una faccia anteriore (65a) ed una faccia posteriore (65b); formare circuiti elettronici ASIC (52') in corrispondenza di detta faccia anteriore (65a); scavare intagli (71) a partire da detta faccia anteriore (65a) tra circuiti elettronici ASIC (52'), tra loro adiacenti; tagliare detta fetta (65) a partire da detta faccia posteriore (65b) per formare trincee (66) che raggiungano rispettivi intagli (71), in modo tale da ottenere una pluralità di piastrine, ciascuna atta a definire detta seconda piastrina (52).
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