IT959152B - Procedimento per fissare un corpo semiconduttore ad un substrato - Google Patents

Procedimento per fissare un corpo semiconduttore ad un substrato

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IT959152B
IT959152B IT68921/72A IT6892172A IT959152B IT 959152 B IT959152 B IT 959152B IT 68921/72 A IT68921/72 A IT 68921/72A IT 6892172 A IT6892172 A IT 6892172A IT 959152 B IT959152 B IT 959152B
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procedure
substrate
fixing
semiconductive body
semiconductive
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IT68921/72A
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Philips Nv
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/02—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating by means of a press ; Diffusion bonding
    • B23K20/023—Thermo-compression bonding
IT68921/72A 1971-06-17 1972-06-14 Procedimento per fissare un corpo semiconduttore ad un substrato IT959152B (it)

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GB2844972 1972-05-03

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