HU225075B1 - Power/ground core for printed circuit boards, printed circuit board and method for producing these boards - Google Patents

Description

(57) Kivonat

Találmányunkban a táp/föld mag (200) legalább egy rostlemez- (dielektromos) réteget (204) és legalább egy vezetőképes fémlemezréteget (202 táp, illetve 205 föld) tartalmaz. A rostlemez legalább egy oldószerrel szemben abszorbens, a fémlemez pedig - a találmány szerint - az oldószerrel szemben kellően porózus. A találmány célja a rétegelválás és a katódos/anódos fonalnövekedés csökkentése által a megbízhatóság növelése.

A nyomtatott áramköri kártya legalább egy fenti táp/föld magot (200) tartalmaz.

Az eljárás a fenti nyomtatott áramköri kártya előállítási folyamatát foglalja magában.

HU 225 075 Β1

1. ábra

A leírás terjedelme 18 oldal (ezen belül 5 lap ábra)

HU 225 075 Β1

A találmány tárgya általánosságban számítógép gyártása, különös tekintettel a számítógépekben használt kártyák rétegelválásának és a kártyákon létrejövő katódos/anódos fonalnövekedésnek a csökkentése.

A számítógépek és a hasonló elektronikus berendezések mindennapi életünkben gyakran használt eszközök. A különböző vállalkozások, bankok és hivatalok számítógépekre támaszkodva végzik munkájukat. Egyre nagyobb az igény, hogy a számítógépek gazdasági, társadalmi és kommunikációs felhasználás szempontjából megbízhatóak legyenek. Napjaink elvárása, hogy a korábbiakhoz képest, a számítógépek kevesebb állásidővel, hosszabb ideig legyenek üzemeltethetőek.

Mivel a számítógépek fontos szerepet töltenek be, a számítógép-tervezők nagy hangsúlyt fektetnek a megbízhatóság növelésére. A számítógéprendszerben meghibásodott alkatrészek kicseréléséhez szükséges állásidő sok esetben okoz veszteséget. Ha az egyes alkatrészeket hosszú életűre és megbízhatóbbra tervezzük, akkor a számítógépek hosszú ideig megbízhatóan működtethetőek.

Az alkatrészek megbízhatóságára helyezett hangsúly vonatkozik a nyomtatott huzalozású áramköri lapokra, közismert néven nyomtatott áramkörökre is. Egy számítógépes rendszer legtöbb összetevője tokozott félvezetőknek vagy csipeknek egy nyomtatott áramkörön való elhelyezésével van kialakítva. A nyomtatott áramköröket „nyomtatottnak” nevezzük, mivel a réz áramköri vezetékeket olyan technika alkalmazásával helyezik el a kártyákon, amely eredetileg az újságnyomtatási folyamatban használt technikához hasonló. Ezek az áramkörvezetékek kötik össze a félvezetőket vagy csipeket. A nyomtatott áramkörök lehetnek olyan egyszerűek, mint egy szigetelő, amelynek az egyik vagy mindkét oldalára vezetékeket nyomtatnak, és egy vagy több alkatrészt csatlakoztatnak az egyik vagy mindkét oldalához. A nyomtatott áramkörök azonban rendszerint bonyolultabbak, és általában fémből készült táp- és földrétegekből, valamint szigetelőrétegek között elhelyezett áramköri vezetékeket tartalmazó több jelrétegből állnak, és ennek a „szendvicsnek” az alsó és felső felületén fémvezetékek és csatlakoztatófelületek vannak. A felső és az alsó vezetékek egymáshoz és a belső áramköri rétegekhez fémezett falú furatokon keresztül kapcsolódnak.

Az elektronikában az így készült nyomtatott áramkörök váltak szabványossá. A gyártási eljárások fejlődésével viszonylag olcsón és egyszerűen lehet megbízható nyomtatott áramköröket gyártani. Ennek ellenére adódnak problémák a nyomtatott áramköröket illetően. Az egyik ilyen problémát a különböző felhasznált anyagok hőtágulási együtthatói közötti eltérés okozza. Az EP 0228017 A2 dokumentum javaslatot tesz ennek a problémának a megoldására. Ebben a megoldásban vezetőképes rétegekkel rendelkező kártyát használnak, ahol a mag egy fém vezetékhálóból áll, és a kártya hőtágulási együtthatója megközelítőleg egyezik a ráillesztett alkatrészek hőtágulási együtthatójával.

Azonban más problémákkal is szembesülünk a nyomtatott áramköröket illetően. Ezeknek a problémáknak az egyik oka a víz. A nyomtatott áramkörökben a szigetelők hajlamosak arra, hogy áteresszék a vizet, és hogy viszonylag nagy mennyiségű vizet nyeljenek el. Még akkor is, ha az alkatrész-összeállítási folyamat befejezésekor a nyomtatott áramkör száraz lenne, hamarosan újra nedvességet venne fel a párás levegőből vagy valamely feldolgozási műveletek során. Ilyenformán tehát a nyomtatott áramkörök vizet tartalmaznak, és ez a víz szabadon átszűrődik a szigetelőrétegeken. Sajnos, a táp- és földrétegek, amelyek általában rézből készülnek, nem vízáteresztők.

A vízáteresztő képesség hiánya miatt meghibásodhatnak a nyomtatott áramkörök. A víz összegyűlik a táp/föld réteg és a táp/föld réteget elválasztó szigetelőrétegek közötti határfelületnél. A csípek, a csiphordozó tokok vagy más alkatrészek (általában hullámforrasztással vagy infravörös hősugárzással) vannak a nyomtatott áramkörökhöz forrasztva. Az ezzel okozott hőmérséklet-növekedés miatt a táp/föld réteg és a szigetelőrétegek közötti határfelületnél összegyűlt víz gőzzé változik. A nyomás és a térfogat drámaian megnő a gőzképződés során, és ez a táguló víz/gőz keverék a szigetelőréteg elválását okozhatja. A szigetelő felületén „hólyagok” jelenhetnek meg, amelyek a szigetelő repedezését, a vezeték elszakadását, a tok megrepedését, a fémezett falú furatok sérülését és egyéb károsodást eredményeznek.

Ahhoz, hogy a nedvességet eltávolítsuk a szigetelő határvonaláról, a szigetelőnek át kell eresztenie a vizet egy kisebb vízkoncentrációval rendelkező területre. Ilyen kisebb vízkoncentrációjú terület általában csak a nyomtatott áramkörök pereménél található, azaz a felső és az alsó felületénél, ahol a lemezrétegek érintkeznek a levegővel. Feltételezve, hogy a levegő ténylegesen kisebb vízkoncentrációval rendelkezik, a víznek a dielektromos közegen át a levegőbe történő diffúziója hosszú időt vesz igénybe, és amíg a víz el nem távolodik a nyomtatott áramkörökből, az előbb említett okok miatt „hólyagok” keletkezhetnek.

Egy másik probléma, amelyet a víz okoz a nyomtatott áramkörökben, a katódos-anódos fonalnövekedés (GAF), amelyek átvezetéseket, zárlatokat eredményeznek az üvegszálak mentén. A víz a szomszédos vezetőkből fémionokat old az üvegszál és a dielektromos közeg közötti határfelületbe. Ezek az ionok lerakódnak, és a lerakódásokból vezetőképes dendritek keletkeznek. Az ionok az ellentétes potenciálú helyek felé vándorolnak. Ily módon fémdendritek általában két ellentétes töltésű helyi katódos/anódos terület között képződnek. Ezek a vezetőképes fémdendritek okozzák az elektromos rövidzárakat.

A víz okozta hibás működés valamelyest súlyosbodik azzal, hogy nyomtatott áramköröket használnak közvetlen csiphordozóként. A csiphordozók olyan eszközök, amelyekre ráhelyezik és csatlakoztatják a csipeket, mielőtt a kártyához kapcsolnák azokat. Régebben ezek a csiphordozók csaknem kizárólag kerámiából készültek. A kerámia csiphordozók használata miatt a Joint Electronic Device Engineering Council (JEDEC), az elektronikai ipar szabványait közzétevő

HU 225 075 Β1 testület olyan csiphordozókat vizsgált, amelyek esetében feltételezhető, hogy a hordozó alapanyaga egyáltalán nem vesz fel vizet. Most, hogy nyomtatott áramköröket közvetlenül alkalmaznak csiphordozónak, a vízmigráció és a vele kapcsolatos problémák itt is megjelentek, mivel ezekben a kompozit anyagokban nedvesség van jelen. A rétegelt anyagból készült csiphordozókat rétegelt csiphordozóknak nevezzük.

Tehát ha a katódos/anódos dendritképződéssel és a rétegelt csiphordozók szigetelőinek rétegelválásával okozott hibák nem csökkennek, a nyomtatott áramköröket és az rétegelt csiphordozókat illetően továbbra is nagyszámú meghibásodással és megbízhatósági problémával kell szembenéznünk.

Találmányunk tehát táp/föld mag biztosítása nyomtatott áramköri kártyákban való használatra, ahol a táp/föld mag tartalmaz legalább egy rostlemezréteget, mely legalább egy oldószerrel szemben abszorbens, és legalább egy vezetőképes fémlemezréteget. A találmány szerint a fémlemez az oldószerrel szemben porózus.

Előnyösen legalább egy rostlemezréteg a két vezetőképes fémlemezréteg közé van beékelve.

Egy másik előnyös változat szerint legalább egy vezetőképes fémlemezréteg a két rostlemezréteg közé van beékelve.

Az egyik előnyös megoldásban legalább egy rostlemezréteg nem vezetőképes.

Egy másik megoldásban legalább egy rostlemezréteg vezetőképes.

Előnyösen az oldószer víz.

Az egyik előnyös megoldásban a fémlemez furatokkal rendelkezik, ahol a furatok elrendezése és mérete biztosítja a porózusságot.

A furatok célszerűen egymástól nem több mint

1,3 mm távolságra vannak elrendezve.

Az előnyös megoldásban a furatok átmérője legalább 0,02 mm, de kevesebb, mint 0,25 mm.

Célszerűen a furatok átmérője körülbelül 0,05 mm.

Az egyik előnyös megoldásban a fémlemez színtereit fémet tartalmaz.

A legalább egy rostlemezréteg anyaga lehet epoxi, bismaleimid-triazin-epoxi, cianát-észter, poliimid, politetrafluor-etilén (PTFE) és fluorpolimer.

Találmányunk másrészt nyomtatott áramköri kártya, amely tartalmaz legalább egy jelmagot, a jelmag tartalmaz legalább egy jelréteget, és legalább egy rostlemezréteget. E találmány szerinti nyomtatott áramköri kártya tartalmaz továbbá legalább egy, az első találmány szerinti táp/föld magot.

Találmányunk harmadrészt eljárás nyomtatott áramköri kártya készítésére. Az eljárás során az alábbi lépéseket tesszük: Létrehozunk legalább egy táp/föld síkot, amely legalább egy vezetőképes fémlemezréteget és legalább egy rostlemezréteget tartalmaz. A rostlemezréteg legalább egy oldószerrel szemben abszorbens. Legalább egy táp/föld síkon több nyílást alakítunk ki. Legalább egy táp/föld síkból és legalább egy jelrétegből kompozitot alakítunk ki. A kompozitban több nyílást hozunk létre. A kompozitban több fémezett falú furatot alakítunk ki. A találmány szerint a vezetőképes fémlemez kialakításából eredően porózus legalább egy oldószerrel szemben rétegelválás és a katódos/anódos fonalnövekedés csökkentése érdekében.

Találmányunk szerinti eljárás foganatosításával az első találmányunknak megfelelő táp/föld magot hozunk létre.

Ennek megfelelően, találmányunk megvalósításával olyan táp- és földsíkokat biztosítunk, amelyek áramköri kártyákban, nyomtatott áramkörökben alkalmazhatóak, és amelyek porózus, vezetőképes anyagúak. A táp- és földsík porózus, vezetőképes anyaga átereszti a vizet vagy más oldószert, így csökken a nyomtatott áramköri kártyák, vagy rétegelt csiphordozóként használt nyomtatott áramkörök esetében a katódos/anódos fonalképződés és a szigetelők rétegelválása által okozott meghibásodás. A porózus vezetőképes anyagok kialakíthatók fémbevonatos szövet (például poliészter) vagy szén/grafit, illetve üvegszálakból készült szövet használatával, de használhatunk fémlemez helyett fém dróthálót, színtereit fémet, vagy a fémlemezeket a lemezekben kialakított lyukak segítségével tesszük porózussá. A fém drótháló vagy szövet készülhet szövéssel vagy kialakítható szövetlen formában. Ha furatokkal ellátott fémlemezt alkalmazunk, akkor a furatokat a szokásos módon alakítjuk ki.

Találmányunk előnyös megvalósításának példáját a csatolt ábrák alapján ismertetjük, ahol a hasonló tételszámok hasonló elemeket jelölnek.

Az 1. ábra a találmány egyik előnyös megvalósítása szerint mintázott tápmag keresztmetszetének távlati képe.

A 2. ábra a találmány egy másik előnyös megvalósítása szerint mintázott tápmag felülnézete.

A 3. ábra táp- és földsíkok keresztmetszetét mutatja a találmány előnyös megvalósításai szerint.

A 4. ábra egy, a találmány szerinti hatrétegű nyomtatott áramköri kártya, és a hatrétegű nyomtatott áramköri kártyát alkotó rétegek keresztmetszetét mutatja.

Az 5. ábra a találmány előnyös megvalósítása szerinti táp- és földsík kialakításának folyamatábrája.

A 6. ábra egy hatrétegű nyomtatott áramköri kártya, és a hatrétegű nyomtatott áramköri kártyát alkotó rétegek keresztmetszetét mutatja.

Találmányunk előnyös megvalósításaival olyan nyomtatott áramköröket biztosítunk, amelyeknek a tápés földsíkjai vezetőképes, vízzel és más oldószerekkel szemben porózus anyagból vannak kialakítva. Találmányunk a nyomtatott áramkörök gyártását célozza. Először a nyomtatott áramkörök általános gyártási eljárását ismertetjük, ezt követően térünk ki az előnyös megvalósítás példáira.

A nyomtatott áramköri kártya készítéséhez a kiindulóanyag általában üvegszálat és epoxigyantát tartalmazó lemez. Ezt gyakran „prepreg”-nek nevezik, mert

HU 225 075 Β1 a szálakat gyantával impregnálják az előkészítési folyamat közben. A gyanta kötőanyagként szolgál ahhoz, hogy a szálakat összekössük, így egy lemezt formáljunk belőlük. Üvegszálszövet helyett használhatunk préselt papírt vagy más megfelelő anyagot. A nyomtatott áramkör készítéséhez az alaplemez tehát egy sík, merev vagy kismértékben hajlékony dielektromos anyagú lemez. A lemez mindkét oldalát bevonhatjuk egy vékony rézréteggel. Ezt szokás rézbevonatú rétegelt anyagnak (rétegelt csiphordozó) nevezni. Ezek a rétegelt csiphordozók lehetnek szimpla kétoldalas lemezek (a két oldalon rézbevonattal), vagy áramkörösíthetőek és további dielektromos anyagokkal rétegezve többrétegű szerkezetet alakíthatunk ki belőlük.

A legtöbb esetben a lemezeken általában fúrással kialakított lyukak vannak, amelyek a különböző csatlakoztatandó elektronikus alkatrészeknek az elektromos csatlakozását biztosítják. A lyukakat általában nagy sebességű fúrógépekkel fúrják ki, és a lyukak helye a lemezen meghatározott.

Annak érdekében, hogy elektromos kapcsolatot hozzunk létre a lyukakon keresztül a lemez két rézrétege között, a lyuk műanyag falát vezetőképessé kell tenni. Ezt a technikában jól ismert kémiai eljárással, fémezéssel végzik. Az eljárás több lépésből álló, viszonylag összetett folyamat, amelynek során vegyi fürdőket, öblítéseket és aktiválókat alkalmaznak ahhoz, hogy egy vékony rézréteget alakítsanak ki a lyukak falán.

Mivel a fémezéssel kialakított rézréteg általában túl vékony ahhoz, hogy megfelelő elektromos áthidalást képezzen a lemez két rétege között, rézgalvanizálással egy vastag rézréteget alakítanak ki a lyukakban, amely megfelelő keresztmetszettel rendelkezik az áram vezetéséhez. A rézbevonat kialakítását követhetően ón-ólom vagy ónbevonatot alakíthatunk ki a forraszthatóság elősegítése érdekében.

A fémezés után áramkörök kialakítását végezzük el azokon a felületeken, amelyeken áramköri mintázatokat kívánunk elhelyezni. Az áramköri mintázat a kifúrt lemez fémfelületén megtervezett áramkör rajza. Ehhez egy szerves fotoreziszt bevonatot alkalmaznak. Egy maszkon keresztül ultraibolya (UV) fénnyel megvilágítják a fotoreziszt bevonatot. A maszk mintázata adott helyeken megakadályozza az UV fény áthatolását. Negatív fotoreziszt esetében következő lépésként eltávolítják a fotoreziszt azon területeit, amelyeket nem világított meg az UV fény. Ezután vegyi maratással eltávolítják a megvilágított felületi fémet, majd a megmaradt fotoreziszt bevonatot leválasztják, így csak a fémminta marad meg.

A 6. ábrán egy hatrétegű nyomtatott áramkörökre és a hatrétegű nyomtatott áramköröket alkotó rétegekre mutatunk példát. A 6. ábrán a nyomtatott áramkörök részeit a gyártási folyamat különböző szakaszaiban mutatjuk. A 120 hatrétegű nyomtatott áramkörök két, 101 és 130 jelmagból, egy 111 tápmagból és 150, 152 dielektromos rétegekből áll. A magok egyenként vannak megmintázva, és azok egymáshoz préselésével van kialakítva a rétegelt nyomtatott áramkör. A préselés során a dielektromos anyag újrafolyása kitölti a magok és a 151, 152 dielektromos réteg között lévő réseket. A préselés után a rétegeket kifúrjuk, eltávolítjuk a megvilágított kifúrt rézrétegekre kenődött epoxigyantát, a furatokat fémezzük, majd elvégezzük az egyéb folyamatokat. Az egyszerűség kedvéért a 6. ábrán a dielektromos anyag újrafolyási területei üregként vannak ábrázolva. Ezenfelül, a fémezett falú furatokat tömör fémként, ábrázoljuk, noha azok hengeres fémfuratok. Az illesztőfuratokat, amelyek a rajzolatnak a rétegekhez és a rétegeknek az egymáshoz való illesztésére szolgálnak, nem mutatjuk.

A 100 jelmag a 102 és 105 rézréteg közé fogott

104 dielektromos rétegből áll. A 100 jelmag megmunkálatlan. A 102 és 105 rézrétegek a jelvivő rétegek, ezeken alakítjuk ki a rézvezetékeket. A 102 rézréteg tartalmazhat csatlakoztatófelületeket, amelyekhez hozzáforrasztjuk a csipeket vagy a csipeket tartalmazó felületszerelt tokokat. A 101 jelmag a 100 jelmag mintázásával van kialakítva. A 101 jelmag az áramkör mintájával, illesztési/szerelési furatok elrendezési mintájával ellátott 102 és 105 rézrétegekből, és a 104 dielektromos rétegből áll. A 102 rézréteg két vezetéket (tételszámmal nem jelöltük), és két, 107 és 103 csatlakoztatófelületet tartalmaz, míg a 105 rézréteg öt vezetéket tartalmaz. Ezenfelül a 105 rézréteg tartalmaz 170 illesztési területet, amelyen keresztül fúrással és a furatok fémbevonásával alakítják ki az átvezetést, azt követően, hogy a 101 jelmagot beillesztettük a több rétegbe.

A 6. ábrán a 110 tápmag a 112 és 115 rézréteg közé fogott 114 dielektromos rétegből áll. A 112 és 115 rézrétegek vastagabbak lehetnek, mint a 102 és

105 rézrétegek, hogy nagyobb terhelhetőséggel rendelkezzenek. A 110 tápmag egy megmunkálatlan rétegelt csiphordozó. A 112 rézréteg a nyomtatott áramkör tápsíkja, míg a 115 rézréteg a nyomtatott áramkör földsíkja lesz (vagy fordítva). A 111 tápmagot a 110 tápmag megmintázásával alakítják ki. A 111 tápmag a megmintázott 112 és 115 rézrétegekből és a 114 dielektromos rétegből áll. A 112 rézrétegen két, 182 és 179 illesztési terület, a 115 rézrétegen szintén két, 184 és 180 illesztési terület van kialakítva. Ezek az illesztési területek megakadályozzák, hogy a táp- és földsíkok érintkezzenek a fémezett falú furatokkal, amelyeket ezeken a területeken, fúrással és a furatok fémbevonásával alakítanak ki, miután a 111 tápmagot beillesztettük a több rétegbe.

A 6. ábrán láthatunk egy elkészült 120 hatrétegű nyomtatott áramkört. Ezt a nyomtatott áramkört azért szokás hatrétegűnek nevezni, mert hat vezetőképes rétege van. A 120 hatrétegű nyomtatott áramkör a 101 és 103 jelmagok, a 111 tápmag, valamint a 150 és 152 dielektromos rétegek egymáshoz préselésével van kialakítva. Az így kapott szerkezetet át van fúrva, a furatokból az epoxit eltávolítottuk, és a furatok fémezve vannak. Ezenfelül alkatrészek kapcsolhatók a kész nyomtatott áramkörhöz. Az ábrán például egy 160 felületszerelt tokot láthatunk a 101 jelmag 102 rézrétegének 107 és 103 csatlakoztatófelületéhez forrasztva. A 130 jelmag a 101 jelmaghoz hasonló mintázott jel4

HU 225 075 Β1 mag. A 130 jelmag a 132 és 135 rézrétegből, valamint a 134 dielektromos rétegből áll. A 132 és 135 rézrétegek mintázata alkotja a vezetékeket. A 111 tápmag tápsíkja (112 rézrétege) és a 101 jelmag 105 rézrétege között egy 150 dielektromos réteg, míg a 111 tápmag tápsíkja (115 rézrétege) és a 130 jelmag 132 rézrétege között egy 152 dielektromos réteg van kialakítva. A150 és 152 dielektromos rétegek kialakíthatók egynél több réteg dielektromos anyagból is.

A 120 hatrétegű nyomtatott áramkörben több fémezett falú furatot mutatunk. A 109 fémezett falú furatokon csatlakoztatjuk a 112 tápsíkot a 161 csatlakozólábhoz, a mintázott 105 rézréteg egy vezetékéhez, és a mintázott 135 rézréteg egy vezetékéhez. A 180 illesztési terület megakadályozza, hogy a 109 fémezett falú furatokon földzárlatba kerüljön. Megjegyezzük, hogy a 180 illesztési területet a rétegek összeillesztése után kitölti az újrafolyt dielektromos anyag, de az egyszerűség kedvéért ezt nem mutatjuk az ábrán. A 108 fémezett falú furat csatlakoztatja a 102, 105, 132 és 135 rézrétegeken lévő vezetékeket. A 184 és 182 illesztési területek megakadályozzák, hogy a 108 fémezett falú furat érintkezzen a földsíkkal (115 rézréteggel) vagy a tápsíkkal (112 rézréteggel). A 106 fémezett falú furat kapcsolja össze a földsíkot (115 rézréteget) a 135, 132 és 102 rézrétegek vezetékeivel vagy csatlakoztatófelületeivel.

Megjegyezzük, hogy az elektromos furatok ugyan áteresztik a lokalizálódon víz egy részét, de nem biztosítanak kielégítő porózusságot a katódos/anódos fonalképződés hatásainak vagy a rétegelválásnak a megakadályozásához. A 6. ábrán például a 180 illesztési terület körül átszivárog valamennyi víz, de ennek a területnek a méretét itt eltúlozva mutatjuk, a tényleges rétegelt csiphordozókban ez a terület sokkal kisebb. A fémezett falú furatok méretét és a köztük lévő távolságot szintén eltúlozva mutatjuk, a valóságban a távolságok sokkal nagyobbak, a furatok mérete pedig kisebb. így a föld- vagy tápsík és a fémezett falú furatok között lesznek olyan területek, amelyeken keresztül kis mennyiségű nedvesség diffundálhat, a fémezett falú furatok körüli kis területek viszont nem elegendőek ahhoz, hogy olyan mértékű porózusságot biztosítsanak, amely szükséges lenne a katódos/anódos fonalképződés hatásainak és a rétegelválásnak a megakadályozásához vagy csökkentéséhez.

A nyomtatott áramkörökben használt szigetelővagy dielektromos anyagok viszonylag nagy mennyiségű vizet képesek visszatartani. Ezek az anyagok felszívják a vizet a feldolgozás közben. Ugyanakkor a víz közlekedését lehetővé tevő diffúziós együtthatójuk mérsékelt. Ezzel szemben, a táp- és földsíkok általában rézből készülnek, amely nem engedi át a vizet. A víz átdiffundál ugyan a szigetelőkön, de a fém földés tápsíkok sorompót képeznek, amelyek megakadályozzák a diffúziót. Ennek következtében a víz összegyűlik a táp/föld síkok és a dielektromos rétegek érintkezésénél.

Találmányunk előnyös megvalósításaival megoldást adunk ezekre a problémákra, azáltal, hogy a nyomtatott áramkörök vagy rétegelt csiphordozók számára olyan táp- és földsíkokat biztosítunk, amelyek villamosán vezetőképesek, de porózus anyagból készülnek. A nagymértékű porózusság biztosításával ezek a táp- és földsíkok lehetővé teszik, hogy a víz vagy más oldószer átszivárogjon a táp/föld síkokon, így csökkentjük vagy megakadályozzuk a katódos/anódos fonalképződést (CAF), és a táguló oldószer okozta „hólyagok kialakulását. Ennek legfőbb okozója a víz, a triklór-etilén, a metilén-klorid, a benzil-alkohol és a propilén-karbonát is okozhatnak rétegelválást vagy buborékosodást.

Az előnyös megvalósításokban többféle vezetőképes, porózus anyagot használhatunk a nyomtatott áramkörök táp- és földsíkjaihoz. Több olyan anyag létezik, amely megfelel a porózus táp- és földsíkok követelményeinek. Például találmányunk megvalósítható fém alapanyaggal (lyukakkal rendelkező fémfólia, színtereit vagy porkohászati úton előállított fém, drótháló stb., vagy rostos anyaggal, ahol a jobb vezetőképességet fémezéssel biztosítjuk (fémmel bevont szénszál, fémmel bevont üvegszál, fémmel bevont poliészterszál). Az alapként használt vezetőképes anyag típusától függően, különböző eljárásokat alkalmazunk a kisméretű, nedvességáteresztő lyukak és a funkcionális elektromos illesztési furatok kialakításához.

Mielőtt rátérnénk az előnyös megvalósításokra, röviden ismertetjük az elnevezéseket. Amint azt az előzőekben elmondtuk, a „prepreg” elnevezés üvegszálat és epoxigyantát jelent. Azért nevezik „prepreg”-nek, mert a rostokat gyantával impregnálják a feldolgozás során. A rostos anyagból készült lapokat „rostkompozitnak, míg a gyantát tartalmazó rostos anyagból készült lapokat általában „rost-gyanta kompozitnak” nevezik. Amikor egy vagy több jelréteget egy vagy több táp/föld síkkal rétegesítünk, vagy egy táp/föld síkot prepreg lapok közé laminálunk, az így kapott szerkezetet szintén kompozitnak nevezzük. Annak érdekében, hogy ne tévesszük össze ezeket a kompozit szerkezeteket a rostkompozitokkal vagy rost-gyanta kompozitokkal, az utóbbiakat rostlemezrétegnek nevezzük. A rostlemezréteg elnevezést használjuk az összes prepreg, rostkompozit, rost-gyanta kompozit, dielektromos, szigetelő-, és más, a nyomtatott áramkörök gyártása során használt anyagok esetében. Ezenfelül, a találmány megvalósításaiban alkalmazhatunk vezetőképes rostlemezrétegeket, például rezezett prepreget. Ugyanakkor meg kell jegyeznünk, hogy a rostlemezréteg elnevezést használjuk a nyomtatott áramkörök kialakításához használt mindenféle hőre keményedő műgyanta és a hőre lágyuló polimerek esetében, beleértve az epoxikat, a bíszmaleimid-triazín-epoxit, a cianát-észtereket, a poliimideket, a politetrafluor-etilént (PTFE) és más fluorpolimereket stb., akár tartalmaznak, akár nem tartalmaznak rostot vagy töltőanyagot.

A porózus fém táp- és földsíkok többféle módon készíthetők. A legkedveltebb módszer a porózus fém tápsík kialakításához az, amelynek során a nyomtatott áramkörök gyártásban rendszeresen alkalmazott fém5

HU 225 075 Β1 fóliát lyukakkal látjuk el. A lyukak kialakításával a fémfólia viszonylag porózussá válik a vízzel szemben. A vízzel vagy más oldószerekkel szembeni megfelelő porózusság biztosításához célszerű, ha a lyukak átmérője 0,025 és 0,25 mm közötti méretű, és a lyukak egymástól való távolsága maximum 1,3 mm. A legelőnyösebb megoldásban a lyukak átmérője 0,05 mm, mivel ezt az átmérőméretet közönséges litográfiával kialakíthatjuk, és megfelelő tápelosztást biztosít még akkor is, ha a lyukak egymástól való távolsága kevesebb, mint

1,3 mm. Kisebb lyukakat más módszert alkalmazva, például lézeres fúrással alakíthatunk ki. Általában a lyukak közötti minimális távolság az áramvezető képesség követelményeinek megfelelő elektromos tervezéstől függ. Más átmérőméretek és távolságok növelhetik a víz/oldószer átszivárgását a táp/föld síkokon, de az általunk megadott méretek kielégítő vízátszivárgást tesznek lehetővé úgy, hogy nem csökken lényegesen a fémréteg elektromos áram megoszlása.

A lyukak méretét és egymástól való távolságát valamelyest befolyásolja az is, hogy mikor és hogyan alakítjuk ki a lyukakat a fémfólián. A lyukaknak a fémlemezen való kialakításához a legmegfelelőbb szakasz a leképezés/maratás szakasza. A táp- és földsíkok leképezése ahhoz, hogy eltávolftsuk a fémet azokhoz az illesztési lyukakhoz, amelyekbe nem csatlakoztatjuk a fémezett falú furatokon már megtörtént. Ráadásul, az olyan kialakítások, amelyek ugyanazon a nyomtatott áramkörön digitális és analóg összetevőket is tartalmaznak, általában külön táp- és földsíkkal rendelkeznek. A digitális áramkörnek van egy táp- és földsíkrendszere, míg az analóg összetevőknek egy másik táp- és földsíkrendszere van. Ezeknek a síkoknak az elkülönítése megköveteli, hogy a táp/föld síkok területeit eltávolítsuk a leképezés lépései során. így a leképezési folyamat egyszerű módosításával kialakíthatjuk a lyukakat a táp/föld síkok porózusságának növeléséhez.

Például ha a síkok adott részeinek eltávolításához fotolitográfiát használunk, akkor fotoreziszt anyagot alkalmazunk a sík felületén. Amint azt az előzőekben elmondtuk, a fotoreziszt réteget egy maszkon keresztül ultraibolya (UV) fénnyel megvilágítjuk ahhoz, hogy olyan exponált (polimerizált) fotoreziszt réteget hozzunk létre, amely megmarad a védőréteg előhívását követően. Amikor a megvilágítatlan fotoreziszt réteget önmagában ismert eljárással eltávolítjuk, az alatta levő rézréteg fedetlen lesz, ahonnan ezután a maratás során eltávolítjuk a rezet, miközben a védőréteggel fedett területek alatti réz védve van a maratószertől. Ahhoz, hogy a rézrétegben lyukakat alakítsunk ki, a maszkon fényátnemeresztő területeket jelölünk meg, amelynek eredményeképpen meghatározzuk a lyukak elrendezését a lemezen. Az, hogy hogyan változtatjuk meg a maszkot a lyukak elrendezéséhez, függ az alkalmazott módszer típusától. Például ha pozitív fotoreziszt réteget alkalmazunk, akkor a maszkon lévő kép fordítottja a negatív fotoreziszt réteg esetében alkalmazott maszknak. A minták kialakításához alkalmazott maszkok készítése adott fotoreziszt rétegekhez, jól ismert a szakmában. A fotolitográfia előnye, hogy meglehetősen kis lyukakat tudunk kialakítani.

Szintén ismert eljárás, amikor a réteg felületén szitanyomtatással állítjuk elő a mintát. A szita hasonló a maszkhoz, abban az értelemben, hogy a szita a meghatározott helyeken nem engedi át a rajta keresztül a rétegre nyomott festéket. A szitán levő kép a negatívja annak a képnek, amely a rétegre kerül. A festék megvédi a réteget a maratóanyagtól az ezt követő maratás közben, így azok a területek maratódnak le, és azokról a területekről távolítjuk el a fémet, amelyeket nem fed festék. Ha a fémfólián egy lyukrendszert kívánunk létrehozni, akkor a szitán „szigeteket” hozunk létre. Ezek a szigetek nem engedik át a festéket, így a réteg felületén lerakodott festékben lyukak maradnak. A festékkel nem fedett felületeket lemaratjuk, és ezek képezik a lyukakat a fémlemezen. Egy következő lépésben a maratás után eltávolítjuk a festéket. A lemezen szitázással létrehozott lyukak hátránya, hogy azok nagyobb méretűek, mivel ezzel a módszerrel nagyon nehéz, vagy egyáltalán nem lehet kicsi lyukakat kialakítani.

Az 1. ábrán a találmány egyik előnyös megvalósítása szerinti 200 tápmag egy részletét mutatjuk. A 200 tápmag tartalmaz egy 202 tápsíkot (rézréteget), egy 204 dielektromos réteget és egy 205 földréteget (második rézréteget). A 200 tápmag (a fúrást stb. megelőzően) egy normális rétegelt csiphordozó, hasonló a 6. ábrán mutatott 110 tápmaghoz. A fotolitográfia és a maratás elvégzésével kialakítottuk a 220 porozitást biztosító lyukak rendszerét, és a 210, 250 illesztési furatokat. A 220 porozitást biztosító lyukak viszonylag párhuzamos sorokban és oszlopokban vannak elrendezve. A 260 terület olyan, ahol egy 220 porozitást biztosító lyuk lenne a rendszerben, de a 220 porozitást biztosító lyuk itt túl közel lenne a 210 illesztési furathoz, ezért az nincs kialakítva ezen a helyen. Bár ebben a példánkban a 220 porozitást biztosító lyukat a 260 területen elhagytuk, ennek oka az, hogy a 210 illesztési lyuk biztosít valamelyes porozitást ezen a területen, de ha szükséges, itt is kialakítható egy 220 porozitást biztosító furat. Mind a 210, mind a 250 illesztési furatok kialakíthatók fotolitográfiai eljárással is a rézrétegeken (bár a szerelőlyukak külön lépésben is kialakíthatóak). Tehát a 220 porozitást biztosító lyukak és a 210, 250 illesztési lyukak kialakíthatók ugyanabban a fotolitográfiai lépésben.

Bár ábránkon a 220 lyukak párhuzamos sorokban és oszlopokban vannak elrendezve, más kialakítás is lehetséges. Például az oszlopokat és a sorokat elrendezhetjük lépcsősen is, ahogy azt a 2. ábrán mutatjuk. A 2. ábrán egy 280 tápmag egy részletének e felső felületét (a 202 rézrétegét) mutatjuk. A 220 lyukak párhuzamos oszlopokban és párhuzamos sorokban vannak elrendezve, de az oszlopok és sorok lépcsősen el vannak tolva.

Kiegészítésképpen meg kell jegyeznünk, hogy bár példáinkat rézfólia alkalmazásával ismertetjük, a találmány szerinti megoldás alkalmazható más fémből vagy fémkombinációkból kialakított tápsíkok esetében is, például réz/invar/réz és réz/rozsdamentes acél/réz stb.

HU 225 075 Β1

A 220 lyukrendszerrel rendelkező tápmagok, mint például a 200 tápmag, a fotolitográfiai vagy szitanyomtatás lépésben alkalmazott kis változtatásokon kívül, a feldolgozás során végzett egyéb kis változtatásokkal használhatók a 6. ábra szerinti módon.

Amint azt említettük, rézfólia mellett más anyagok is használhatók ahhoz, hogy porózus táp- és földsíkokat biztosítsunk a nyomtatott áramkörök vagy rétegelt csiphordozók számára. Ezek közül az anyagok közül néhány viszonylag törékenynek bizonyulhat a nyomtatott áramkör vagy rétegelt csiphordozó gyártási, fúrási szakaszában. Például a rostos anyagok könnyebben sérülnek fúrás közben, mint a fémfóliák. Mivel a fotolitográfiai és maratási technikákkal nem lehet az ilyen porózus táp- és földsíkok némelyikét mintázni, változtatásokat kell végeznünk a szokásos nyomtatott áramkör vagy rétegelt csiphordozó gyártása során. Mielőtt rátérnénk azokra a más anyagokra, amelyek használhatók a porózus táp- és földsíkok kialakításához, először a porózus anyag használatával készült porózus táp- és földsíkok kialakítását ismertetjük.

A 3. ábrán a porózus táp- és földsíkok három előnyös kialakítását mutatjuk. A kialakítások mindegyike kicsit különböző feldolgozást igényel ahhoz, hogy egy nyomtatott áramkörben vagy rétegelt csiphordozóban alkalmazható porózus táp- vagy földsíkot hozzunk létre. A legelőnyösebb porózus táp- és földsík-kialakítást a 300 tételszámmal jelölt táp/föld mag képviseli. A 300 táp/föld mag tartalmaz egy 304 porózus síkot, amely két, 302 és 305 rostlemez közé van illesztve. Az ábrán két 310 illesztési furat látható, ezeket fúrással alakítjuk ki a 300 táp/föld mag síkban, hogy nyílást biztosítsunk a fémezett falú furatok számára, miután a 300 táp/föld mag síkot összelamináltuk egy másik táp/föld síkkal és egy vagy több jelmaggal. A laminálással egy kompozit keletkezik, amelyet ezt követően kifúrunk és fémezünk a nyomtatott áramkör vagy rétegelt csiphordozó létrehozásához. A 304 porózus síknak a két, 302, 305 rostlemezréteg közé való laminálásával a rostlemezrétegek védelmet biztosítanak a 304 porózus sík számára a fúrás és kezelés közben. A 302 és 305 rostlemezrétegek lehetnek nemvezetők vagy vezetőképesek. Az utóbbi esetben a 300 táp/föld mag vezetőképes kompozit lesz. A 300 táp/föld magot nem vezetőképes rostlemezrétegek közé laminálhatjuk, így egy nagyobb „magot” hozunk létre, vagy a 300 táp/föld magot más jelrétegekkel, táp/föld magokkal és nem vezetőképes rostlemezrétegekkel összelaminálhatjuk egy nyomtatott áramköri kompozittá.

A 3. ábrán a 320 és 350 táp/föld magok kevésbé előnyös kialakítású, fúrás és kezelés során sérülékenyebb porózus táp- és földsíkokat mutatnak. A 320 táp/föld mag tartalmaz egy 324 rostlemezréteget, amely két, 322, 325 porózus sík közé van illesztve. A 324 rostlemezréteg lehet nem vezetőképes vagy vezetőképes. A 320 táp/föld magban fúrással kialakított 330 illesztési furatok vannak. A 350 táp/föld mag tartalmaz egy 352 porózus síkot. Hasonló módon a 350 táp/föld magban fúrással kialakított 360 illesztési furatok vannak. Ezek a táp/föld mag kialakítások azért kevésbé előnyösek, mert a 322, 325, 352 porózus sík megsérülhet a fúrás és kezelés során. Azonban a fúrást és kezelést megfelelő elővigyázatosággal végezve minimálissá tehetjük vagy elkerülhetjük a porózus sík sérülésének veszélyét. A fúrással vagy kezeléssel okozott sérülésre hajlamos porózus anyagoknak rostlemez tokba zárásával csökkenthető a sérülés veszélye.

Ezeknek a magoknak a feldolgozását kicsit eltérő módon végezhetjük. Általában a 300 táp/föld magot azután lamináljuk, hogy a 304 porózus síkon egy tetszőleges tapadást elősegítő műveletet hajtunk végre (vegyi anyagok, például szilán segítségével). Ezután fúrjuk ki a táp/föld mag 310 illesztési furatait. Itt fúrást használunk a fotoreziszt réteggel és a maratással kialakított mintázás helyett, mivel a 302, 305 rostlemezréteget (dielektromos vagy vezetőképes kialakításában) általában nem lehet maratni. A 310 illesztési furatokat kitölthetjük szigetelő/dielektromos anyaggal. A kifúrt 300 táp/föld magot ezután összelaminálhatjuk egy másik táp/föld maggal és egy vagy több jelmaggal, a kompozit kialakításához. Ezután a kompozitot kifúrjuk és fémezzük (fémezett falú furatok esetében) egy nyomtatott áramkör vagy rétegelt csiphordozó kialakításához. Tetszés szerint a 350 táp/föld magot kifúrhatjuk, kezelhetjük tapadást elősegítő anyaggal, azután összelaminálhatjuk két rostlemezréteggel, így 300 táp/föld magot hozunk létre. Bár a 350 táp/föld mag esetében a mechanikus fúrás alkalmas az illesztési furatok kialakítására, olyan anyagú táp/föld síkok esetében, amelyek sérülékenyebbek a fúrás során, célszerűbb lézeres vagy más, kevésbé rongáló fúrásmódot alkalmazni.

Általában a 320 táp/föld magot kialakíthatjuk úgy, hogy a 322 és 325 porózus síkokat egy (tetszőleges) tapadást segítő kezelésnek vetjük alá. Ezután a két porózus réteg közé egy (vezetőképes vagy nem vezetőképes) rostlemezréteget laminálunk. Ezután fúrással kialakítjuk a 330 illesztési (vagy szerelési) furatokat. Célszerűen lézeres vagy más kevésbé roncsoló fúrást alkalmazunk az olyan táp/föld sík anyagok esetében, amelyek sérülésre hajlamosak. Ebben a megvalósításban a lézeres fúrás előnye, hogy a két vezetőképes porózus rétegen különböző illesztési lyukmintát alakíthatunk ki. Ezután kitölthetjük az illesztési vagy szerelési furatokat szigetelő/dielektromos anyaggal. A 320 táp/föld magot ezt követően összelaminálhatjuk egy másik táp/föld maggal és egy vagy több jelsíkkal, ezáltal egy kompozitot hozva létre.

Általában a 350 táp/föld magot kifúrhatjuk, kezelhetjük egy tetszés szerinti tapadást elősegítő anyag alkalmazásával (például szilán- vagy réz-oxid-kezelés), és összelaminálhatjuk két (vezetőképes vagy nem vezetőképes) rostlemezréteggel, hogy kialakítsuk a 300 táp/föld magot. Tetszés szerint, a 350 táp/föld magot kifúrhatjuk, kezelhetjük egy tapadást elősegítő anyaggal, azután összelaminálhatjuk egy másik táp/föld maggal, rostlemezrétegekkel és egy vagy több jelmaggal, hogy ezáltal egy kompozitot hozzunk létre. Például egy hatrétegű kompozit létrehozásához a rétegek fentről lefelé a következő sorrendben következhet7

HU 225 075 Β1 nek: jelmag (például a 6. ábrán mutatott 101 jelmag), egy vagy több rostlemezréteg, 352 táp/föld mag, egy vagy több rostlemezréteg, 352 táp/föld mag, egy vagy több rostlemezréteg, és végül egy második jelmag (például a 6. ábrán mutatott 130 jelmag). Ezt a kompozitot ezután kifúrhatjuk és fémezhetjük egy nyomtatott áramkör/rétegelt csiphordozó létrehozásához.

Ahogy azt az előzőekben elmondtuk, célszerű, ha a porózus táp- vagy földsíkokhoz használt vezetőképes anyagok esetében, amelyek sérülésre hajlamosak a fúrás vagy kezelés közben, úgy alakítjuk ki a táp/föld magot, hogy a porózus anyagot két rostlemezréteggel tokba foglaljuk, vagy azok közé illesztjük. Az így kialakított táp- vagy földmagok védelmet nyújtanak a porózus vezetőképes anyag számára a fúrás közben. Egy olyan táp/föld mag, mint a 320 táp/föld mag (a 6. ábrán mutatott 110 tápmaghoz hasonló) vagy mint a 350 tápmag, szintén kialakítható, de a fúrás és/vagy kezelés a porózus anyag szilánkosodását és repedezését okozhatja. Ráadásul, a laza rostos anyag szennyeződést okozhat. A rostos anyag tokba foglalásával és a kifúrt lyukakba való szigetelő/dielektromos anyag töltésével elősegítjük, hogy a rostos anyag kevésbé szennyező hatású legyen a feldolgozás következő lépéseiben.

A 4. ábrán több táp- és földmag keresztmetszete, valamint az ezekkel a magokkal kialakított hatrétegű nyomtatott áramkör/rétegelt csiphordozó látható. A 4. ábrán mutatunk egy 1000 tápmagot, egy 1001 kifúrt tápmagot, egy 1010 földmagot, egy 1011 kifúrt földmagot és egy 1020 hatrétegű nyomtatott áramkört, illetve rétegelt csiphordozót. Az 1000 tápmagot úgy alakítottuk ki, hogy az 1004 porózus tápsíkot tapadást elősegítő műveletnek vetettük alá, majd összelamináltuk ezt a síkot két, 1002 és 1005 (rostlemez) dielektromos réteggel. Az 1000 tápmagon ezután fúrással kialakítottuk az 1082 és 1079 illesztési furatokat. Egy „normális” rétegelt csiphordozó tápmagot a fotoreziszt maszk alkalmazása után maratásnak vetünk alá, hogy egy rajzolatos tápmagot hozzunk létre (6. ábrán mutatott 111 tápmag). Mivel a táp/föld síkokhoz használt néhány porózus, vezetőképes anyag, vagy rostlemez esetében nem alkalmazható a maratás, az illesztési furatokat célszerűen fúrással alakítjuk ki. Példánkban az 1000 és 1001 tápmag alapvetően két nem vezetőképes rostlemezréteg közé laminált porózus, vezetőképes rétegből áll. Az 1010 földmagot úgy alakítottuk ki, hogy az 1012 és 1015 porózus földsíkokat tapadást elősegítő műveletnek vetettük alá, és ezeket a síkokat egy vezetőképes rostlemezréteg két oldalára lamináltuk. Ezután fúrással kialakítottuk a 1010 földmag 1084 és 1080 illesztési furatait. Az 1010 földmag példánkban három vezetőképes réteggel rendelkező vezetőképes sík (egy réteg vezetőképes rostlemezréteg két réteg porózus, vezetőképes anyag közé illesztve). Bár a 4. ábrán nem mutatjuk, az 1001 tápmag és az 1011 földmag illesztési nyílásait kitölthetjük dielektromos vagy más szigetelőanyaggal.

A vezetőképes 1014 rostlemezréteget előnyösen úgy alakítjuk ki, hogy 40 térfogatszázalék rézport adunk egy rost- vagy rost/gyanta réteghez. A laminálás közben a rezet egyenletesen kell eloszlatni a rostrétegen. Más vezetőképes töltőanyagot és más anyagú réteget is alkalmazhatunk, de az általunk javasolt töltőanyag és réteganyag előnye, hogy viszonylag olcsó, és mindennaposán használt a nyomtatott áramkörök gyártásában.

Miután a magokat kifúrtuk (és, ha szükséges, szigetelőanyagot adtunk hozzá), az 1001 tápmagot és az 1011 földmagot, valamint a mintázott 101, 130 jelmagokat és az 1099 rostlemezréteget egymáshoz nyomva kialakítjuk a kompozitot. Ezt a kompozitot kifúrjuk és fémezzük, a fémezett falú furatok kialakításához.

Az összetevőknek a nyomtatott áramkörhöz vagy rétegelt csiphordozóhoz való kapcsolásával jön létre a 1020 hatrétegű nyomtatott áramkör/rétegelt csiphordozó. Az 1099 rostlemezréteg egy nem vezetőképes, dielektromos réteg, amely elszigeteli a 132 jelsíkot az 1011 földmagtól, különösen az 1011 földmag 1015 porózus földsíkjától. Az 1001 tápmag és az 1011 földmag között egy megfelelő rostlemezréteg van ezeknek a síkoknak az összetapasztásához.

A 6. ábrán mutatott 108 fémezett falú furatokhoz hasonló 1008 fémezett falú furatokon csatlakoztatja a 101 jelmag 102 és 105 jel rétegeinek a vezetékeit a 130 jelmag 132 és 135 jel rétegének vezetékeivel. Az 1082 és 1084 illesztési furatok megakadályozzák, hogy bennük a föld- és táprétegek érintkezzenek a fémezett falú furatokkal. Bár ábránkon az 1082 és 1084 illesztési területeket „levegővel” töltve ábrázoltuk, a valóságban ezeket a területeket rendszerint dielektromos anyaggal töltik ki. A dielektromos anyagot (vagy más szigetelőanyagot) vagy a táp- vagy földmag kifúrása után töltik ezekbe a területekbe, vagy a laminálás közben.

A 6. ábrán mutatott 109 fémezett falú furatokhoz hasonló 1009 fémezett falú furatokon kapcsolja a 103 csatlakoztatófelületet és a 130 jelmag 135 rétegének egy vezetékét az 1001 tápmaggal. Az 1080 illesztési furat megakadályozza, hogy benne az 1009 fémezett falú furat csatlakozzon az 1011 földmaghoz. Ugyanilyen módon, a 6. ábrán mutatott 106 fémezett falú furatokhoz hasonló 1006 fémezett falú furatokon kapcsolja a 101 jelmag 102 rézrétegén levő vezetékeket és a 130 jelmag 135,132 rétegein levő vezetékeket az 1011 földmaggal. Példánkban az 1011 földmag három vezetőképes réteget tartalmaz (két, 1012 és 1015 porózus réteget, és egy vezetőképes 1014 rostlemezréteget), amelyek mindegyike csatlakozik az 1006 fémezett falú furatokhoz. Az 1079 illesztési furat megakadályozza, hogy benne az 1006 fémezett falú furatokon csatlakozzon az 1004 tápréteghez.

A 4. ábrán a különböző magokat elválasztó rostlemezrétegek legtöbbje viszonylag vékony. Ilyen vékony rostlemezréteg például az 1002 és az 1005 rostlemezréteg. A szakember számára nyilvánvaló, hogy több vékonyabb vagy vastagabb rostlemezréteget is alkalmazhatunk, ha szükséges. A 4. ábrán mutatott 1020 hatrétegű nyomtatott áramkört/rétegelt csiphordozót összehasonlítva a 6. ábrán mutatott hatrétegű nyomtatott áramkörrel/rétegelt csiphordozóval, más különbségeket is láthatunk azonkívül, hogy az 1020 nyomtatott áram8

HU 225 075 Β1 kör/rétegelt csiphordozó külön táp- és földmaggal rendelkezik. Az 1020 nyomtatott áramkör/rétegelt csiphordozó táp- és földmagjai porózusak, amelyek lehetővé teszik, hogy a víz vagy más oldószer szabadon átszivárogjon az 1020 nyomtatott áramkört/rétegelt csiphordozót alkotó különböző rétegeken. A porózus táp- és földsíkok csökkentik a katódos/anódos fonalképződés okozta meghibásodás és a szigetelők rétegelválásának valószínűségét.

Az 5. ábrán a találmány szerinti, porózus vezetőképes anyagú táp- és földmag (például az 1000 tápmag) kialakítására szolgáló eljárás folyamatábráját mutatjuk. Az 5. ábrán mutatott 400 eljárást alkalmazzuk mind a táp-, mind a földmagok kialakításához, valamint a tápés földmagoknak egy kompozit nyomtatott áramkörré vagy rétegelt csiphordozóvá alakításához. De ezt az eljárást alkalmazzuk azokban az előnyös megvalósításokban is, amikor porózus vezetőképes anyagot helyezünk két rostlemezréteg közé, mint az 1000 tápsik esetében. Ez a megvalósítás nagyobb védelmet nyújt a belül levő porózus, vezetőképes anyag számára. Ráadásul, a rostlemezréteg elősegíti, hogy a fémmel bevont rostos anyag és más laza anyagok a rétegen belül maradjanak. Ez különösen hasznos széntartalmú anyagok esetében, amelyek szennyeződést okozhatnak a nyomtatott áramkör/rétegelt csiphordozó részeiben és a gyártási folyamatban. A folyamat első, 410 lépésében egy tetszőleges vékony fémbevonatot alakítunk ki az alkalmazott porózus anyagon. A találmány szerinti fémborításos rostos anyagok általában elegendő fémet tartalmaznak a kívánt áram vezetéséhez, ha nagyobb áramvezetési képességre van szükségünk, akkor a 410 lépésben több fémmel vonjuk be a rostokat.

Ha a porózus anyag nem fémezett, akkor az anyag fémezését is elvégezhetjük ebben a lépésben. Például ha nem fémezett szénrostszálat használunk porózus anyagként, akkor a szálat ebben a lépésben fémezhetjük, és ezután alakítjuk ki belőle a szövetanyagot. A szövetanyagot ezután, ha szükséges, ugyanebben a lépésben bevonhatjuk fémmel. Azaz a 410 lépésben fémezhetjük azokat az anyagokat, amelyek nincsenek bevonva fémmel, és további fémezéssel láthatjuk el azokat az anyagokat, amelyek már rendelkeznek fémbevonattal. A föld- és tápmagokhoz használandó anyagokat a 400 eljárás ismertetése után tárgyaljuk.

Ezután a 420 lépésben tetszés szerint tapadást elősegítő vegyi folyamatnak vagy réz-oxid-kezelésnek vetjük alá a porózus anyagot. A 430 lépésben a rostlemez közé lamináljuk vagy fogjuk a vezetőt, így egy tokozott porózus táp- vagy földmagot hozunk létre. Általában szokásos laminálást alkalmazunk a porózus föld/táp anyag laminálása során. Egy másik változatban a rostos, porózus anyagokat, szokásos impregnálást alkalmazva, átitathatjuk gyantával, ahogy azt a 433 lépésben mutatjuk. Ez az impregnálási folyamat lényegében tokba zárja a rostos anyagot. A gyantával átitatott szövetet ezután a 435 lépésben egy leválasztható lemezhez vagy egy érdesített rézfóliához lamináljuk. Ha érdesített fóliát használunk, akkor azt a 437 lépésben lemaratjuk, illetve meghagyjuk, és a 440 lépésben ezen keresztül végezzük el a fúrást. A leválasztható lemezt általában eltávolítjuk a fúrást megelőzően (437 lépés).

Mivel a rostlemezréteget általában nem lehet maratni ahhoz, hogy kialakítsuk a szükséges elektromos illesztési furatokat (és más nyílásokat), ezeket a furatokat a 440 lépésben a táp/föld magokban alakítjuk ki. A furatokat úgy alakítjuk ki, hogy az illesztési nyílásmintának vagy a szerelési furatok helyeinek megfelelően átfúrjuk a rostlemezt és a porózus síkot. A fúrást végezhetjük fúrógéppel vagy lézer-, illetve más, lyuk készítésére alkalmas berendezés segítségével. Ha a 435 lépésben érdesített fóliát lamináltunk a porózus anyagra, és nem távolitottuk el a 437 lépésben, akkor azt a 445 lépésben maratással távolítjuk el. Ekkor a nyílásokat a 450 lépésben újratölthetjük tiszta gyantával, nem vezetőképes töltőanyagot tartalmazó gyantával, vagy más megfelelő szigetelő/dielektromos anyaggal. A 460 lépésben célszerűen laminálással vagy egymáshoz préseléssel a táp/föld magot egy kompozittá egyesítjük. A rostlemezből a gyantatöbblet belefolyik a kifúrt tápsíklyukakba, és kitölti azokat a laminálás szakaszában, ha a lyukakat nem töltöttük ki a 450 lépésben. Ezután a 470 lépésben újrafúrással kialakíthatjuk és fémezhetjük a nyílásokat a fémezett falú furatok számára. Ezzel az eljárással az 1020 nyomtatott áramkörhöz/rétegelt csiphordozóhoz hasonló nyomtatott áramkört/rétegelt csiphordozót alakítottunk ki.

A 400 eljárás lépéseivel a porózus táp/föld síkkal rendelkező nyomtatott áramkörök vagy LCD-k kialakításának előnyös folyamatát ismertettük, de ezek a lépések az alkalmazott táp/föld mag összeállításától függően kismértékben változhatnak. Például egy rostlemezrétegre két réteg porózus, vezetőképes anyagot laminálhatunk, ahogy azt az előzőekben a 3. ábrán a 320 táp/föld mag esetében láttuk. Ennél a megvalósításnál az eljárás lépései nagyon hasonlóak maradnak a 400 eljárás lépéseihez. Például a 400 eljárás 410 és 420 lépéseit külön-külön végezhetjük el ahhoz, hogy további fémezéssel lássuk el a vezetőképes anyagot, és hogy elősegítsük a tapadást. Ezután a két porózus réteg közé egy (vezetőképes vagy nem vezetőképes) rostlemezréteget laminálhatunk. Ezt követően végezzük el a fúrást az illesztési vagy szerelési nyílások kialakításához (440 lépés). A fúrás közben sérülésre hajlamos anyagok esetében célszerűen lézeres, vagy más, kevésbé rongáló fúrási eljárást alkalmazunk. A lézeres fúrás előnye ebben a megvalósításban, hogy a mintázás során a két vezetőképes, porózus rétegen különbözően elhelyezett illesztési nyílások alakíthatók ki. Ezután feltölthetjük az illesztési nyílásokat szigetelőanyaggal (450 lépés), majd a 320 táp/föld magot egy másik táp/föld maggal, egy vagy több jelsíkkal vagy nem vezetőképes rostlemezrétegekkel egymáshoz préselve egy kompozitot hozunk létre (460 lépés). Ezt követően kifúrjuk és fémezzük a kompozitot (470 lépés), hogy létrehozzuk a nyomtatott áramkört/rétegelt csiphordozót.

A 3. ábrán mutatott 350 táp/föld maghoz hasonló táp/föld mag használható egy táp- vagy földsík kialakí9

HU 225 075 Β1 tásához is. Ebben az esetben, a táp- és földsík kialakításához ismertetett 400 folyamatot a következőképpen változtatjuk. A fúrás lépése (440 lépés) például elvégezhető a 410 lépés előtt vagy után. A porózus, vezetőképes síkot ezt követően kezelhetjük egy tetszés szerinti tapadást elősegítő anyaggal (420 lépés), és összelaminálhatjuk két (vezetőképes vagy nem vezetőképes) rostlemezréteggel a 3. ábrán mutatott 300 táp/föld mag kialakításához. Ebben a megvalósításban a 450 lépés általában szükségtelen, mivel a laminálás során a lyukakat kitölti a gyanta. Tetszés szerint, a 350 táp/föld maghoz hasonló porózus, vezetőképes síkot kifúrhatjuk, kezelhetjük tapadást elősegítő anyaggal (420 lépés), és egy kompozittá préselhetjük (460 lépés) egy másik táp/föld maggal, néhány rostlemezréteggel, és egy vagy több jelmaggal. Ezt a kompozitot ezután kifúrhatjuk és fémezhetjük egy nyomtatott áramkör/rétegelt csiphordozó kialakításához (470 lépés).

A 400 eljárás a 4. ábrán mutatott hatrétegű nyomtatott áramkör kialakításán kívül más kialakítású nyomtatott áramkörök létrehozására is alkalmas. A rétegek száma lehet több vagy kevesebb, ilyenkor a 400 folyamatot az adott rétegszámnak megfelelően alakítjuk át. Például ha négyrétegű nyomtatott áramkört kívánunk létrehozni, akkor az 1000 tápmagot az 1002 rostlemezréteg külső felületére laminálhatjuk egy rézréteggel. Ennek kifúrásával alakíthatjuk ki az 1001 tápmagot. Hasonló módon, az 1010 tápmagot az 1015 porózus földsík külső felületére laminálhatjuk egy rostréteggel és egy rézréteggel, Ennek kifúrásával hozzuk létre az 1011 tápmagot. A táp- és földmagokban a fúrással kialakított nyílásokat kitölthetjük szigetelőanyaggal. A két rézréteget ezt követően mintázhatjuk, és a két táp- és földmagot egy kompozittá egyesítjük, majd a nyomtatott áramkör kialakításához kifúrjuk azt, és a furatokat fémezzük. Egy másik változatban a kifúrt 1001 tápmagot és a kifúrt 1011 földmagot olyan kompozittá egyesítjük, ahol a rétegek a következő sorrendben követik egymást: egy rézréteg, egy tetszés szerinti nem vezetőképes rostlemezréteg, az 1001 tápmag, az 1011 földmag, egy nem vezetőképes rostlemezréteg és egy rézréteg. Ezután a két rézréteget mintázzuk a jelrétegek kialakításához, és a kompozitot kifúrjuk és fémezzük a négyrétegű nyomtatott áramkör létrehozásához.

Az előzőekben a porózus anyagok felhasználásával készített porózus, vezetőképes táp- és földsíkok kialakítására szolgáló általános eljárásokat ismertettük. Ezek az eljárások a következőkben tárgyalt porózus, vezetőképes anyagok bármelyike esetében alkalmazhatók. Ha a feldolgozás során kiegészítő lépésekre van szükségünk ahhoz, hogy egy anyagot táp- vagy földmagként használjunk, akkor ezeket a lépéseket az adott táp/föld anyagra vonatkozóan ismertetjük.

A fém táp- és földsíkokhoz alkalmas anyag a színtereit fém. A színtereit fém olyan fémrészecskékből áll, ahol a részecskék közötti kötés nyomás és hő hatására jön létre. A színtereit fém tápsíkokat létrehozhatjuk úgy, hogy alacsony olvadáspontú fémmel (például ónnal) bevont, magas olvadáspontú, nagy elektromos vezetőképességű fémrészecskéket préselünk össze hő és nyomás alkalmazásával. Az ónbevonatú rézrészecskék összeolvadásával elektromosan vezető, de porózus lemez jön létre.

Ezt a vezetőképes lemezt használhatjuk fel a 300, 320 vagy 350 táp/föld magnak megfelelő táp/föld magok kialakításához. Az előzőekben ismertetett eljárások bármelyike alkalmazható ezeknek a magoknak a kialakításához, és nyomtatott áramkörbe/rétegelt csiphordozóba való integrálásához.

A porózus, vezetőképes táp- és földsíkok anyaga lehet rostos vezetőképes anyag, például lemezzé (vagy „szövetté) alakított kis fémszálak, fémezett szövedék (úgymint poliészter), fémezett szénszálszövedék és fémezett üvegszál, illetve a tovább tilolt, szövedékből szőtt (szabályos szerkezetű) szövet, illetve szövetlen papírszerű rostszövet. A szabálytalan papírszövetek szálorientációja általában véletlenszerű.

A porózus táp/föld síkok kialakításához ilyen előnyös „szövet” készíthető például szövött lemezzé vagy szövetlen rostszövet lemezzé alakított fémhuzalokból. A lemezt alkotó huzalok célszerűen kis átmérőjűek, hogy vékony lemezek kialakítását tegyük lehetővé. Ugyanakkor célszerű, ha a huzalok átmérője elég nagy ahhoz, hogy a szükséges áramvezetést biztosítani tudjuk. A porózus táp- és földsíkok anyagaként használhatunk nemszövött kis huzalokból álló fémréteget is. A szövött lemezek vagy szövetlen rostszövet lemezeket fémezzük, hogy jobb elektromos csatlakozást biztosítsunk a kötéspontoknál. így tökéletesebb lesz a vezetőképesség az egyes „szálak” között.

Az ilyen, fémhuzalokból készült vezetőképes lemezekből a 300, 320 vagy 350 táp/föld maghoz hasonló táp/föld mag alakítható ki. Az előzőekben ismertetett eljárások bármelyike alkalmazható ezeknek a magoknak a kialakításához, és nyomtatott áramkörbe/rétegelt csiphordozóba való integrálásához.

A nyomtatott áramkörök táp- vagy földmagjához egy másik megfelelő fémezett rostos anyag kialakítható fémbevonattal ellátott szerves szálakból, úgymint folyékony kristályos polimerekből (LCP) (például a DuPont által készített aramid, a Hoechst-Celase által készített VECTRAN) és más, poliészterhez hasonló szövedékből (például az Allied Signal által készített polietilén, a SPECTRA), valamint nejlonból. Az aramid- és más LCP-szálak előnyösen alkalmazhatóak, mivel alacsony hőtágulási együtthatóval (ezt a későbbiekben tárgyaljuk) és jó termikus stabilitással rendelkeznek. A poliészter szintén alkalmas felhasználásra, mivel az monofii (szövött állapotában egyszálas) és kevésbé hajlamos sérülésre. Ezek az anyagok beszerezhetők szövött és szövetlen formában.

Míg ezeknek a szerves szálasanyagoknak némelyike beszerezhető bevonattal ellátva, a táp- és földsík kialakításához alkalmas fémbevonatos szerves szálanyagot elkészíthetjük a következő lépések végrehajtásával is. Először a szerves szálanyagot egy kamrába helyezzük, és kissé nyújtott és/vagy lapos helyzetben tartjuk. Az anyag nyújtásával vagy ellaposításával biztosítjuk, hogy a fém egyenletesen fedje be az anyag fe10

HU 225 075 Β1 lületét. Ezután bevonjuk a fémmel a szerves szálanyagot. A bevonatot több módon alakíthatjuk ki, például galvanizálással, szórással, gőzöléssel, vagy gőzfázisból való kémiai réteg-előállítással. Ha kívánatos vagy szükséges, akkor a szerves szálanyagot megfordíthatjuk, és további fémbevonattal láthatjuk el. Például szórást alkalmazva, általában csak a szövet egyik oldalán alakítunk ki fémbevonatot. Bár a szövet ebben a kialakításban is használható, az áramvezető képességét fokozandó a szövet másik oldalán is kialakíthatunk fémbevonatot. Egy másik változatban a fémszórást elvégezhetjük egyszerre is az anyag két oldalán. A szórás vagy a gőzfázisból való kémiai réteg-előállítás után, hagyományos galvanizálással további fémréteget helyezhetünk a szövetre. Ez az újabb fémréteg javítja a táp/föld síkok áramvezetési tulajdonságait.

Ezekből a porózus, vezetőképes lemezekből a fémezés után a 300, 320 és 350 táp/föld magokhoz hasonló táp/föld magot készíthetünk. Az előzőekben ismertetett eljárások bármelyike alkalmazható ezeknek a magoknak a kialakításához, és nyomtatott áramkörbe/rétegelt csiphordozóba való integrálásához.

A nyomtatott áramkörök vagy rétegelt csiphordozók táp- és földmagjához egy másik megfelelő fémezett rostos anyag a fémbevonattal ellátott szénszál. Mivel a szénszál rendelkezésünkre állhat szövött anyagként is és fonalkötegként is, a fémezést mindkét állapotban elvégezhetjük, azaz a fémbevonatot kialakíthatjuk a szénszálszövedéken is, vagy magán a szénszálon is, az utóbbi esetben a fémbevonattal ellátott szénszálat szőjük szövetté. A szénszál beszerezhető már fémmel bevont és fonallá alakított formában is. Ezt a fonalat használhatjuk fel ahhoz, hogy egy viszonylag lapos szövetet szőjünk. A szénszál beszerezhető szövetlen rostlemezként is.

A fémezett szénszálakból készült porózus, vezetőképes lemezekből a 300, 320 és 350 táp/föld magokhoz hasonló táp/föld magot készíthetünk. Az előzőekben ismertetett eljárások bármelyike alkalmazható ezeknek a magoknak a kialakításához, és nyomtatott áramkörbe/rétegelt csiphordozóba való integrálásához.

Egy másik előnyös megvalósításban fémezett üvegszálat alkalmazunk. A szénszálakhoz hasonlóan, az üvegszál is beszerezhető fonalkötegként vagy szövött lemezként. A fonalat fémezhetjük, majd szövetté szőhetjük, vagy a szövött lemezeket fémezhetjük. Fémbevonattal rendelkező üvegszálak jelenleg nem szerezhetők be. A fémbevonatos szál vagy szövet kialakítását az előzőekben ismertetett eljárás szerint végezhetjük. Az üvegszállemezek beszerezhetők szövetlen rostlemez formájában is. Ezeket a lemezeket az előzőekben, a fémbevonatképzéssel kapcsolatban ismertetett eljárásokkal fémezhetjük.

A fémezett üvegszálakból készült porózus, vezetőképes lemezekből a 300, 320 és 350 táp/föld magokhoz hasonló táp/föld magot készíthetünk. Az előzőekben ismertetett eljárások bármelyike alkalmazható ezeknek a magoknak a kialakításához, és nyomtatott áramkörbe/rétegelt csiphordozóba való integrálásához.

Meg kell jegyeznünk, hogy a találmányunk szerinti táp- és földsíkokhoz használt szálasanyagok némelyikének a hőtágulási együtthatója (CTE) kis értékű. A táp/föld sík kis értékű hőtágulási együtthatója kisebb értékű hőtágulási együtthatót eredményezhet a teljes nyomtatott áramkörre vagy rétegelt csiphordozóra vonatkozóan. Ennek az előnye, különösen az rétegelt csiphordozók esetében, hogy megakadályozzuk a csatlakoztatott csípek repedezését.

Találmányunk előnyös megvalósításait a fémezésre vonatkozóan réz használatával ismertettük, de a szakember számára nem okoz problémát, ha a réz helyett ezüst-, arany-, alumínium-, ón- stb. bevonatot kívánunk kialakítani. Ezenfelül, abban az esetben, ha alapanyagként rezet használunk a fémezéshez, adott feldolgozási lépéseknél más fémeket is adhatunk ahhoz. Például adhatunk hozzá valamennyi aranyat.

Találmányunk előnyös megvalósításaival nyomtatott áramkörök táp- és földsíkjaként használható porózus, vezetőképes anyagokat hoztunk létre. Ezek az anyagok csökkentik a nyomtatott áramkörök olyan problémáit, mint a víz vagy más oldószer által okozott rétegelválás és a katódos/anódos fonalnövekedés, így csökken a nyomtatott áramkörök meghibásodásának veszélye, és nő a nyomtatott áramkörök megbízhatósága. Ez különösen igaz az olyan csiphordozók esetében, amelyeknél a nedvességállóság szigorú követelmény.

Nyomtatott áramköri kártyákban (nyomtatott áramkörökön) használt, porózus, vezetőképes anyagú tápés földsíkokat ismertettünk. Az ilyen porózus anyagból készült táp- és földsíkok lehetővé teszik, hogy a folyadékok (víz és/vagy más oldószerek) átszivárogjanak a táp- és földsíkokon, ezáltal csökkentjük a nyomtatott áramkörökben a katódos/anódos fonalnövekedéssel és a szigetelők rétegelválásával okozott meghibásodás veszélyét. A nyomtatott áramkörök számára megfelelő porózus, vezetőképes anyagokat kialakíthatjuk fémmel bevont szerves anyagokból (úgymint poliészter vagy folyékony kristályos polimerek) vagy szövetekből (úgymint szén/grafit vagy üvegszálpolimerekből készült szövetek), de használhatunk fémlemez helyett fém dróthálót, színtereit fémet, vagy a fémlemezeket a lemezekben kialakított lyukak segítségével tesszük porózussá. A fém drótháló vagy szövet készülhet szövéssel vagy kialakítható szövetlen rostlemezként. Ha a fémlemezen lyuksort alakítunk ki, akkor a lyukakat a nyomtatott áramkörök összeállítása során alkalmazott szokásos eljárás lépéseinek megfelelően alakítjuk ki.

Claims (4)

1. ábra

280-v

HU 225 075 Β1

Int. Cl.: H05K3/46

HU 225 075 Β1

Int. Cl.: H05K 3/46

101(^

10111020

1. Táp/föld mag nyomtatott áramköri kártyákban való használatra, a táp/föld mag tartalmaz:

legalább egy rostlemezréteget, a rostlemez legalább egy oldószerrel szemben abszorbens; és legalább egy vezetőképes fémlemezréteget, azzal jellemezve, hogy a vezetőképes fémlemezréteg porózus az oldószerrel szemben.

HU 225 075 Β1

2)222)/22)/22)222)/27¾

1012— 1014— 101

1084

Pέ

Z2ZZZ2Z

-1080

-1012

-1014 '1015

1008

1002

1012

1009 jq79 1006

1082

1084

1080

2. Az 1. igénypont szerinti táp/föld mag, azzal jellemezve, hogy a rostlemez- (302) réteg két vezetőképes fémlemezréteg (302, 305) között van elhelyezve.

3. Az 1. igénypont szerinti táp/föld mag, azzal jellemezve, hogy a vezetőképes fémlemezréteg a két rostlemezréteg között van elhelyezve.

4. Az 1. igénypont szerinti táp/föld mag, azzal jellemezve, hogy legalább egy rostlemezréteg nem vezetőképes.

5. Az 1. igénypont szerinti táp/föld mag, azzal jellemezve, hogy legalább egy rostlemezréteg vezetőképes.

6. Az 1. igénypont szerinti táp/föld mag, azzal jellemezve, hogy a vezetőképes fémlemezréteg furatokkal rendelkező fémlemez, és a furatok elrendezése és mérete biztosítja a porozitást.

7. A 6. igénypont szerinti táp/föld mag, azzal jellemezve, hogy a furatok egymástól való távolsága nem több, mint 1,3 mm.

8. A 6. igénypont szerinti táp/föld mag, azzal jellemezve, hogy a furatok átmérője legalább 0,02 mm, de kevesebb, mint 0,25 mm.

9. A 8. igénypont szerinti táp/föld mag, azzal jellemezve, hogy a furatok átmérője 0,05 mm.

10. Az 1. igénypont szerinti táp/föld mag, azzal jellemezve, hogy a vezetőképes fémlemezréteg színtereit fémet tartalmaz.

11. Az 1. igénypont szerinti táp/föld mag, azzal jellemezve, hogy legalább egy rostlemez- (302) réteg anyaga epoxiból, biszmaleimid-triazin-epoxiból, cianát-észterből, poliimidből, politetrafluor-etilénből (PTFE) és fluorpolimerből álló csoportból van kiválasztva.

12. Az 1. igénypont szerinti táp/föld mag, azzal jellemezve, hogy az oldószer víz.

13. Nyomtatott áramköri kártya, a nyomtatott áramkörtartalmaz legalább egy jelmagot, ahol mindegyik jelmag tartalmaz legalább egy jelréteget és egy rostlemez(302) réteget, azzal jellemezve, hogy tartalmaz továbbá legalább egy, 1. igénypont szerinti táp/föld magot.

14. Eljárás nyomtatott áramköri kártya előállítására, amelynek során a következő lépéseket tesszük:

a) kialakítunk legalább egy táp/föld síkot, amely legalább egy vezetőképes fémlemezréteget és legalább egy rostlemez- (302) réteget tartalmaz, a rostlemez- (302) réteg legalább egy oldószerrel szemben abszorbens;

b) legalább egy táp/föld síkban több nyílást alakítunk ki;

c) legalább egy táp/föld síkból és legalább egy jelrétegből egy kompozitot alakítunk ki;

d) a kompozitban több nyílást alakítunk ki; és

e) több fémezett falú furatot alakítunk ki a kompozitban, azzal jellemezve, hogy a vezetőképes fémlemezréteg kialakításánál fogva porózus legalább egy oldószerrel szemben, a rétegelválás és a katódos/anódos fonalnövekedés csökkentésének érdekében.

15. A 14. igénypont szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy a táp/föld mag legalább egy rostlemez- (302) réteg anyagát epoxiból, biszmaleimid-triazin-epoxiból, cianát-észterből, poliimidből, politetrafluor-etilénből (PTFE) és fluorpolimerből álló csoportból választjuk ki.

16. A 14. igénypont szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy a táp/föld mag kialakítás lépésében legalább egy rostlemez- (302) réteget két réteg porózus, vezetőképes fémlemezzel fogunk közre.

17. A 16. igénypont szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy legalább egy porózus vezetőképes fémlemezt impregnálást alkalmazva tokozzunk, és a tokozott vezetőképes fémlemezt lamináljuk a rostlemez- (302) rétegre.

18. A 14. igénypont szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy a táp/föld mag kialakítás lépésében a legalább egy vezetőképes fémlemezréteget a két rostlemez- (302) réteggel fogjuk közre.

19. A 14. igénypont szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy legalább egy rostlemez- (302) réteg nem vezetőképes.

20. A 14. igénypont szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy legalább egy rostlemez- (302) réteg vezetőképes.

21. A 14. igénypont szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy az eljárás során a vezetőképes fémlemezt fémbevonattal látjuk el.

22. A 14. igénypont szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy az eljárás során a vezetőképes fémlemezt egy tapadást elősegítő kezelésnek vetjük alá.

23. A 22. igénypont szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy a tapadást elősegítő kezelést réz-oxiddal vagy szilánnal végezzük.

24. A 14. igénypont szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy a vezetőképes fémlemez színtereit fémet tartalmaz.

25. A 14. igénypont szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy az eljárás során a további lépéseket tesszük:

legalább egy fémlemezben több furatot alakítunk ki úgy, hogy a furatok elrendezése és mérete biztosítja a porozitást az oldószerrel szemben a rétegelválás és a katódos/anódos fonalnövekedés csökkentésének érdekében.

26. A 25. igénypont szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy a furatok egymástól való távolsága nem több, mint 1,3 mm.

27. A 25. igénypont szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy a furatok átmérője legalább 0,02 mm, de kevesebb, mint 0,25 mm.

28. A 27. igénypont szerinti táp/föld mag, azzal jellemezve, hogy a furatok átmérője 0,05 mm.

29. A 14. igénypont szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy az oldószer víz.

HU 225 075 Β1

Int. Cl.: H05K3/46

4. ábra

HU 225 075 Β1

Int. Cl.: H05K 3/46