HK1027668B - Method of preparing a white light emitting device - Google Patents

Claims (5)

1. Verfahren zur Herstellung eines weißes Licht emittierenden Bauelements, das aufweist:

   Herstellen eines Leuchtstoffmaterials, das ein mit Cer aktiviertes fluoreszierendes Granatmaterial aufweist, das mindestens ein Element, das aus Y, Lu, Sc, La, Gd und Sm ausgewählt ist, sowie mindestens ein Element enthält, das aus Al, Ga und

   In ausgewählt ist;

   Mischen des Leuchtstoffmaterials mit einem transluzenten Harz, das mindestens eine Komponente aufweist, die aus der Gruppe aus Epoxidharz, Harnstoffharz und

   Silikon ausgewählt ist, um eine Schlämme herzustellen;

   Gießen der Schlämme auf eine Montageleitung oder ein Gehäuse, auf dem ein Leuchtdioden- (LED) Chip mit einem Halbleiter auf Galliumnitridbasis montiert ist;

   Härten der Schlämme, um eine Beschichtung herzustellen, die das Leuchtstoffmaterial enthält, wobei diese Beschichtung den LED-Chip direkt oder indirekt abdeckt,

   diese Beschichtung einen Teil eines vom LED-Chip emittierten blauen Lichts absorbiert und Licht mit Wellenlängen emittiert, die sich von der des absorbierten blauen Lichts unterscheiden, wobei die Kombination aus dem von der Beschichtung emittierten Licht und dem nicht in der Beschichtung absorbierten Licht vom LED-Chip weißes Licht ergibt.
2. Verfahren zur Herstellung eines weißes Licht emittierenden Bauelements nach Anspruch 1, wobei das Leuchtstoffmaterial durch ein Verfahren hergestellt wird, das die Schritte aufweist: Mischen von Oxiden von Y, Lu, Sc, La, Gd, Sm, Al, Ga, In und Ce oder Verbindungen, die leicht in diese Oxide umgewandelt werden können, bei hoher Temperatur in stöchiometrischen Anteilen, Mischen der gemischten Oxide mit einer geeigneten Menge eines Fluorids, z. B. Ammoniumfluorid, das als Flussmittel verwendet wird, 2- bis 5-stündiges Brennen der Mischung in einem Tiegel bei einer Temperatur von 1350 °C bis 1450 °C an Luft, Mahlen mit einer Kugelmühle in Wasser, Waschen, Trennen, Trocknen und Sieben des gebrannten Materials.
3. Verfahren zur Herstellung eines weißes Licht emittierenden Bauelements nach Anspruch 1, wobei der Schritt des Mischens des Leuchtstoffmaterials durchgeführt wird durch Mischen zweier oder mehr Arten von Leuchtstoffen mit Zusammensetzungen aus (Y_1-p-q-rGd_pCe_qSm_r)₃(Al)₅O₁₂ mit unterschiedlichen AI-, Y- und Gd- oder Sm-Gehalten mit einem transluzenten Harz.
4. Verfahren zur Herstellung eines weißes Licht emittierenden Bauelements nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei der LED-Chip ein Substrat aufweist, das aus der Gruppe ausgewählt ist, die aus Saphir, Spinell, SiC, Si und ZnO besteht.
5. Verfahren zur Herstellung eines weißes Licht emittierenden Bauelements nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei die Montageleitung mit einem Napf versehen ist oder das Gehäuse mit einer Aussparung versehen ist, an dem/der der LED-Chip durch ein Ag-haltiges Epoxidharz angebracht und in den/die die Schlämme gegossen wird.