FR3011681A1 - A method of making an organic light emitting diode - Google Patents

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Abstract

La présente invention concerne un procédé de réalisation d'une diode électroluminescente organique comprenant les étapes suivantes: formation d'une couche inférieure (20), représentant une première électrode, sur une première face d'un substrat (10), formation d'une couche organique (30) au-dessus d'au moins une partie de la couche inférieure (20), formation d'une couche supérieure (40), représentant une deuxième électrode, au-dessus d'au moins une partie de la couche organique (30), caractérisé en ce qu'e procédé comprend la formation d'un trou débouchant (100) au travers à la fois du substrat (10), de la couche inférieure (20), de la couche organique (30) et de la couche supérieure (40). The present invention relates to a method of making an organic light emitting diode comprising the steps of: forming a lower layer (20) representing a first electrode on a first face of a substrate (10), forming a organic layer (30) over at least a portion of the lower layer (20), forming an upper layer (40) representing a second electrode over at least a portion of the organic layer (30), characterized in that e method includes forming a through hole (100) through both of the substrate (10) of the lower layer (20), the organic layer (30) and the upper layer (40).

Description

DOMAINE DE L'INVENTION La présente invention concerne en général les diodes électroluminescentes organiques. FIELD OF THE INVENTION The present invention generally relates to organic light emitting diodes. Elle reçoit pour application avantageuse un procédé de réalisation d'un trou débouchant obtenu par gravure, au sein d'un dispositif d'émission lumineuse. It receives advantageous application for a method of making a through hole obtained by etching, in a light emitting device. ARRIERE-PLAN TECHNOLOGIQUE La diode électroluminescente, plus connue en anglais sous l'acronyme LED pour « Light Emitting Diode », est un semi-conducteur aux propriétés physiques telles que la diode électroluminescente possède la faculté de convertir directement l'électricité en lumière, tout en étant d'une efficacité inégalée en termes de consommation énergétique. BACKGROUND The light emitting diode, known in English as the LED acronym for "Light Emitting Diode", is a semiconductor physical properties such as light emitting diode has the ability to directly convert light into electricity, while being of unparalleled efficiency in terms of energy consumption. L'éclairage par diode électroluminescente permet une diffusion homogène du faisceau lumineux ; The lighting emitting diode allows a homogeneous distribution of the light beam; cet éclairage est notamment très proche de la lumière du jour. this light is especially very close to daylight.

Ce sont ces caractéristiques avantageuses qui ont attiré les concepteurs à s'intéresser de plus en plus aux diodes électroluminescentes pour des applications automobiles, par exemple, ou encore dans le domaine de l'éclairage. These are desirable characteristics that attracted designers to focus more and more to the LEDs for automotive applications, for example, or in the field of lighting. Ces sources lumineuses représentent en outre d'excellentes opportunités pour les designers. These light sources also represent excellent opportunities for designers. Il est, par exemple, possible de combiner plusieurs diodes afin de créer des formes différentes, des jeux de luminance (les diodes électroluminescentes de type organique ayant par exemple un rayonnement lumineux plus faible que celui des autres diodes) et obtenir ainsi des effets visuels originaux. It is for example possible to combine a plurality of diodes to create different shapes, luminance games (LEDs organic type for example having a lower light radiation than other diodes) and thus obtain the original visual effects . Néanmoins, les technologies actuelles connaissent des limites. However, current technologies have limitations. Il est en effet difficile de mettre en coopération des sources lumineuses (par exemple, des diodes électroluminescentes et des diodes électroluminescentes organiques, DELO) de différents types sur un même panneau. It is difficult to put in cooperation of the light sources (e.g., light emitting diodes and organic light emitting diodes OLED) of different types on the same panel. Les diodes électroluminescentes organiques, notamment, ont un procédé contraignant du fait de la forte sensibilité à l'eau et à l'air de la couche organique, nécessitant de ce fait une protection par encapsulation de cette couche. Organic light emitting diodes, in particular, have a binding process due to the high sensitivity to water and air to the organic layer, thereby requiring protection by encapsulation of this layer. D'autre part, des dispositions doivent être prises pour éviter les court-circuits ; On the other hand, steps must be taken to prevent short circuits; la réalisation de pixels DELO en grande dimension nécessite par exemple une séparation de deux électrodes. the realization of OLED pixels in dimension requires for example a separation of two electrodes. Par ailleurs, les surfaces actives DELO possèdent toujours une lumière en pleine surface. Moreover, the active surfaces DELO always have a full-surface light. Compte tenu des contraintes liées au procédé de fabrication des diodes électroluminescentes, le moyen le plus simple, pour combiner des sources différentes, est de les faire coopérer en juxtaposition. Given the constraints of the method for manufacturing light emitting diodes, the simplest way to combine different sources is to have them cooperate in juxtaposition. Cela implique donc une limitation, imposant notamment un fonctionnement alternatif des différentes sources. This implies a limitation, including imposing an alternative operation of different sources. L'empilement de ces différentes sources lumineux nécessite également le recours à des moyens de fixations adéquats. The stack of these light sources also requires the use of means of appropriate fasteners.

La présente invention permet de résoudre tout ou, du moins, une partie des inconvénients des techniques actuelles. The present invention solves all or at least part of the drawbacks of current techniques. En outre, la présente invention propose un procédé simple permettant d'utiliser, sur un même support, différentes sources lumineuses pouvant fonctionner simultanément ou alternativement et d'utiliser ce même support comme moyen de fixation. In addition, the present invention provides a simple method for use on the same carrier, different light sources operable simultaneously or alternately and using the same medium as the fastening means.

RESUME DE L'INVENTION La présente invention a pour objet un procédé de réalisation d'une diode électroluminescente organique comprenant les étapes suivantes: la formation d'une couche inférieure, représentant une première électrode, sur une première face d'un substrat, la formation d'une couche organique au-dessus d'au moins une partie de la couche inférieure, et la formation d'une couche supérieure, représentant une deuxième électrode, au-dessus d'au moins une partie de la couche organique. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention relates to a method of making an organic light emitting diode comprising the steps of: forming a lower layer, showing a first electrode on a first face of a substrate, forming an organic layer over at least a portion of the lower layer, and forming an upper layer, showing a second electrode over at least a portion of the organic layer. Le procédé est caractérisé en ce qu'il comprend la formation d'un trou débouchant au travers à la fois du substrat, de la couche inférieure, de la couche organique et de la couche supérieure. The method is characterized in that it comprises forming a hole through both the substrate, the lower layer of the organic layer and the upper layer. De manière particulièrement avantageuse, des dispositions sont prises pour éviter les risques éventuels de court-circuits. Particularly advantageously, steps are taken to avoid any risk of short circuits. En particulier, le procédé selon l'invention comprend la formation d'une zone isolée de la couche inférieure relativement à des zones restantes de la couche inférieure ; In particular, the method according to the invention comprises forming an isolated region of the lower layer relative to the remaining zones of the lower layer; le trou débouchant traverse ladite zone isolée et n'intercepte pas le contour de la zone isolée de la couche isolante. the through hole traverses said isolated area and will not cut the contour of the isolated area of ​​the insulating layer.

La présente invention concerne également une diode électroluminescente organique comprenant, sur un substrat, une couche inférieure représentant une première électrode, une couche organique au-dessus de la couche inférieure et une couche supérieure représentant une deuxième électrode au-dessus de la couche organique. The present invention also relates to an organic light emitting diode comprising, on a substrate, a bottom layer comprising a first electrode, an organic layer above the bottom layer and a top layer representing a second electrode over the organic layer. La diode est caractérisée en ce qu'elle comprend un trou débouchant au travers à la fois du substrat, de la couche inférieure, de la couche organique et de la couche supérieure. The diode is characterized in that it comprises a hole through both the substrate, the lower layer of the organic layer and the upper layer. L'invention a avantageusement pour objet un ensemble d'émission lumineuse comprenant une diode électroluminescente organique et une source lumineuse additionnelle configurées de sorte à émettre un faisceau lumineux au travers du trou traversant. The invention provides advantageously a set of light emission comprising an organic light emitting diode and an additional light source configured to emit a light beam through the through hole. L'invention concerne également un ensemble d'émission lumineuse comprenant une diode électroluminescente organique et un organe de fixation configurés de sorte à ce que l'organe de fixation coopère avec la paroi du trou débouchant. The invention also relates to a set of light emission comprising an organic light emitting diode and a fastener configured such that the fastening member cooperates with the wall of the through hole. Ainsi, la présente invention propose un procédé en vue de la réalisation de trous débouchants au travers de diodes électroluminescentes organiques ; Thus, the present invention provides a method for the production of through holes through organic light emitting diodes; procédé simple et peu onéreux qui, avantageusement grâce à une gravure par irradiation laser, évite les problèmes inhérents aux procédés de fabrication de diodes électroluminescentes organiques (problèmes d'étanchéité des couches organiques lors de gravures humides, problèmes de court-circuits, etc.). simple and inexpensive process which, advantageously through an engraving by laser irradiation, avoids the problems inherent in the organic light emitting diode manufacturing process (sealing problems organic layers during wet etchings, short circuit problems, etc.) . BREVE INTRODUCTION DES FIGURES D'autres caractéristiques, buts et avantages de la présente invention apparaitront à la lecture de la description détaillée qui suit, en regard des dessins annexés, donnés à titre d'exemples, non limitatifs, et sur lesquels : - La figure 1 représente une vue schématique en coupe longitudinale d'une couche inférieure déposée sur un substrat ; BRIEF INTRODUCTION OF FIGURES Other features, objects and advantages of the invention will appear in reading the following detailed description, in the appended drawings, given as non-limiting examples, and in which: - Figure 1 shows a schematic longitudinal sectional view of a lower layer deposited on a substrate; ladite couche inférieure étant exposée à un faisceau laser. said lower layer being exposed to a laser beam. - La figure 2a représente une vue schématique en coupe longitudinale de la couche inférieure après gravure de ladite couche par irradiation laser. - Figure 2a shows a schematic view in longitudinal section of the lower layer after said etching layer by laser irradiation. La figure 2b est une vue de dessus de la couche inférieure après irradiation laser. Figure 2b is a top view of the lower layer after laser irradiation. La gravure de la couche inférieure forme une tranchée séparant une zone isolée de zones restantes de la couche inférieure. Etching the lower layer forms a trench separating an area isolated from the remaining areas of the lower layer. - La figure 3 représente une vue schématique en coupe longitudinale de la formation d'une couche organique et d'une couche supérieure au-dessus de la couche inférieure préalablement gravée. - Figure 3 shows a schematic longitudinal sectional view of the formation of an organic layer and an upper layer above the lower layer previously etched. - La figure 4a représente une vue schématique en coupe longitudinale d'une étape de mise en place d'un capot au-dessus d'au moins la couche supérieure; - Figure 4a shows a schematic view in longitudinal section of a step of placing a cover over at least the upper layer; ledit capot étant préalablement enduit d'une couche de colle et comprenant au moins une ouverture traversante. said cover being previously coated with an adhesive layer and comprising at least one through opening. La figure 4b est une vue de dessus illustrant l'ouverture traversante du capot donnant un accès direct à la couche supérieure. Figure 4b is a top view illustrating the through opening of the cap giving a direct access to the upper layer. - La figure 5 illustre une étape d'irradiation laser au travers de l'ouverture traversante du capot de sorte à venir graver l'empilement de couches comprenant la couche supérieure, la couche organique, la couche inférieure et le substrat. - Figure 5 illustrates a laser irradiating step through the through opening of the cover so as to come etching the stack of layers including the upper layer, the organic layer, the lower layer and the substrate. - La figure 6 illustre le résultat de l'étape d'irradiation laser formant un trou débouchant au travers du substrat, de l'empilement de couches et du capot. - Figure 6 illustrates the result of laser irradiation step forming a through hole through the substrate, the stack of layers and the cover. - La figure 7 illustre un autre mode de réalisation où la couche inférieure, dans laquelle a préalablement été formée une tranchée, est exposée à un laser en vue d'une gravure de ladite couche inférieure et du substrat. - Figure 7 illustrates another embodiment where the lower layer in which has previously been formed a trench is exposed to a laser for etching said bottom layer and the substrate. - La figure 8a illustre le résultat de la gravure par irradiation laser formant un trou débouchant au travers de ladite couche inférieure et du substrat. - Figure 8a shows the result of etching by laser irradiation forming a hole through said lower layer and the substrate. La figure 8b est une vue de dessus qui illustre une partie isolée de la couche inférieure située entre la tranchée et le trou débouchant. Figure 8b is a top view which illustrates an isolated portion of the lower layer between the trench and the through hole. - La figure 9 illustre une vue de l'empilement de couches après formation de trous débouchants dans ledit empilement. - Figure 9 illustrates a view of the stack of layers after formation of through holes in said stack. - La figure 10 illustre une vue en coupe de l'empilement de couches après formation d'un trou débouchant. - Figure 10 illustrates a sectional view of the stack of layers after formation of a through hole. Le trou permet de laisser passer un flux lumineux provenant d'une source lumineuse. The hole allows to pass a light flux from a light source. Par souci de clarté, les éléments sur les figures ne sont pas représentés à l'échelle. For clarity, the elements in the figures are not drawn to scale. DESCRIPTION DETAILLEE Il est précisé que dans le cadre de la présente invention, les termes « sur » ou « au dessus de » ne signifient pas obligatoirement « au contact de ». DETAILED DESCRIPTION It is noted that in the context of the present invention, the terms "on" or "over" does not necessarily mean "in contact". Ainsi, par exemple, le dépôt d'une couche sur une autre couche, ne signifie pas obligatoirement que les deux couches sont directement au contact l'une de l'autre mais cela signifie que l'une des couches recouvre au moins partiellement l'autre en étant soit directement à son contact, soit en étant séparée d'elle par un film, encore une autre couche ou un autre élément. Thus, for example, depositing a layer on another layer, does not necessarily mean that the two layers are directly in contact with one another but this means that one of the layers at least partially covers the another being either directly in contact or being separated from it by a film, yet another layer or another member. Il est également précisé qu'une valeur chiffrée comprend une incertitude de mesures étant estimée à un écart, par exemple, de plus ou moins 2% de la valeur. It is also stated that a numerical value comprises a measurement uncertainty is estimated to differ, for example, plus or minus 2% of the value.

Avant d'entrer dans le détail de formes préférées de réalisation de l'invention en référence aux dessins notamment, d'autres caractéristiques optionnelles de l'invention, qui peuvent être mises en oeuvre de façon combinée selon toutes combinaisons ou de manière alternative, sont indiquées ci-après : - Avantageusement, le procédé comprend la formation d'une zone isolée de la couche inférieure relativement à des zones restantes de la couche inférieure. Before getting into the detail of preferred embodiments of the invention referring to the drawings in particular, to other optional features of the invention, which can be implemented in combination in any combination or alternatively, are indicated below: - Advantageously, the method includes forming an insulated region of the lower layer relative to the remaining zones of the lower layer. - La formation de la zone isolée est de préférence opérée par gravure de la couche inférieure de sorte à former une tranchée séparant ladite zone isolée des zones restantes de la couche inférieure. - The formation of the isolated area is preferably made by etching the lower layer so as to form a trench between said isolated region of the remaining areas of the lower layer. - De manière avantageuse, la formation du trou débouchant est configurée de sorte à ce que le trou débouchant n'intercepte pas le contour de la zone isolée de la couche isolante. - Advantageously, the formation of the through hole is configured so that the hole does not intercept the contour of the isolated area of ​​the insulating layer. - La formation du trou débouchant est préférentiellement configurée de sorte à ce que la distance minimale entre le bord du trou débouchant et le bord de la zone isolée de la couche inférieure soit supérieure à 0.5 millimètre. - The formation of the through hole is preferably configured such that the minimum distance between the edge of the through hole and the edge of the isolated area of ​​the lower layer is greater than 0.5 mm. - La formation du trou traversant est de préférence opérée par gravure du substrat. - The formation of the through hole is preferably performed by etching the substrate. - Avantageusement, une étape de gravure de la couche inférieure est réalisée préalablement à l'étape de formation de la couche organique, de sorte à former une tranchée dans la couche inférieure; - advantageously, a step of etching the lower layer is carried out prior to the organic layer forming step, so as to form a trench in the lower layer; ladite tranchée ayant une profondeur égale à l'épaisseur de ladite couche inférieure. said trench having a depth equal to the thickness of said lower layer. - Selon un mode de configuration, la formation d'une partie du trou débouchant dans le substrat et la couche inférieure est réalisée préalablement à l'étape de formation de la couche organique. - According to one configuration, forming a part of the through hole in the substrate and the lower layer is carried out prior to the organic layer forming step. - Selon un autre mode de réalisation, la formation du trou débouchant est réalisée intégralement après l'étape de formation de la couche organique. - According to another embodiment, the formation of the through hole is integrally formed after the organic layer forming step. - La formation du trou débouchant est de préférence réalisée à partir de la première face du substrat. - The formation of the through hole is preferably carried out from the first face of the substrate. - La formation du trou débouchant est réalisée selon un mode de réalisation à partir d'une deuxième face du substrat, opposée à la première face. - The formation of the through hole is performed according to an embodiment from a second side of the substrate opposite the first face. - De manière avantageuse, après la formation de la couche supérieure, une étape de mise en place d'un capot au-dessus d'au moins la couche supérieure; - Advantageously, after the formation of the upper layer, a step of placing a cover over at least the upper layer; ledit capot étant préalablement enduit d'une couche de colle et comprenant au moins une ouverture traversante ; said cover being previously coated with an adhesive layer and comprising at least one through opening; ladite ouverture étant configurée de sorte à être de dimension de largeur supérieure à celle du trou débouchant. said aperture being configured to be of greater width dimension than the through hole. - L'étape de gravure du substrat est de préférence réalisée au travers du capot de sorte à former le trou débouchant dans le substrat. - The substrate etching step is preferably carried out through the cover so as to form the through hole in the substrate. - La couche inférieure présente préférentiellement une zone isolée séparée de zones restantes de la couche inférieure par une tranchée ; - The bottom layer preferably has a separate area isolated from the remaining zones of the lower layer by a trench; le trou débouchant traverse ladite zone isolée et n'intercepte pas le contour de la zone isolée de la couche isolante. the through hole traverses said isolated area and will not cut the contour of the isolated area of ​​the insulating layer. - La tranchée suit de façon homothétique la forme du trou débouchant. - The trench follows so homothetic shape of the through hole. - La largeur de la tranchée séparant la zone isolée des zones restantes de la couche inférieure est avantageusement est inférieure à 1 millimètre.. - La tranchée a une section annulaire transversalement à l'épaisseur. - The width of the trench between the isolated area of ​​the remaining zones of the lower layer is preferably less than 1 millimeter .. - The trench has an annular section across the thickness. - La distance minimale entre le bord du trou débouchant et le bord de la zone isolée est préférentiellement supérieure à 0.5 millimètre. - The minimum distance between the edge of the through hole and the edge of the isolated area is preferably greater than 0.5 mm. - Un capot pourvu d'au moins une ouverture traversante est 25 avantageusement déposé au-dessus d'au moins la couche supérieure. - a cover provided with at least one through opening 25 is advantageously deposited over at least the top layer. - Avantageusement, l'ouverture traversante du capot et le trou débouchant sont configurés de sorte à ce que le trou soit débouchant au travers de l'ouverture traversante du capot. - Advantageously, the through opening of the cover and the through hole are configured so that the hole or opening through the through opening of the cover. - Le substrat et/ou le capot de préférence sont/est choisi(s) en un matériau 30 transparent. - The substrate and / or the cap preferably are / is selected (s) of a material 30 transparent. - La couche inférieure est préférentiellement choisie en un matériau transparent et conducteur. - The bottom layer is preferably chosen in a transparent and conductive material.

Comme indiqué précédemment, le procédé qui suit a pour but de réaliser un ou plusieurs trou(s) débouchant(s) dans un dispositif d'émission lumineuse organique de sorte à permettre, par exemple, le passage d'un flux lumineux ou encore d'un organe de fixation au travers desdits trous. As indicated above, the following process aims to achieve one or more hole (s) opening (s) in an organic light emitting device so as to allow, for example, the passage of a luminous flux or d a fixing member through said holes.

Dans une première étape de réalisation d'une diode électroluminescente organique, illustrée en figure 1, une couche inférieure 20 est formée sur un substrat 10. De manière avantageuse, le substrat 10 est une plaque plane réalisée en un matériau transparent. In a first step of producing an organic light emitting diode, illustrated in FIG 1, a lower layer 20 is formed on a substrate 10. Advantageously, the substrate 10 is a flat plate made of a transparent material. Optionnellement, le substrat 10 est en verre. Optionally, the substrate 10 is glass. De préférence, la couche inférieure 20 représente une première électrode, dite anode. Preferably, the lower layer 20 is a first electrode, said anode. De manière avantageuse, la couche inférieure 20 est composée d'un matériau inorganique. Advantageously, the lower layer 20 is composed of an inorganic material. Selon un mode de réalisation préférentiel où l'émission de la lumière se fait au travers du substrat 10, alors la couche inférieure 20 est choisie en un matériau transparent ou semi-transparent. According to a preferred embodiment where the light emission is through the substrate 10, while the lower layer 20 is selected in a transparent or semi-transparent material. Un matériau est considéré comme transparent (respectivement semi-transparent) s'il laisse passer les ondes lumineuses d'une certaine gamme de longueurs d'onde, c'est à dire qu'il n'atténue pas (respectivement partiellement) l'intensité des ondes lumineuses le traversant. A material is considered to be transparent (semi-transparent respectively) it passes the light waves of a certain range of wavelengths, i.e. it does not reduce (partially respectively) intensity light waves therethrough.

La couche inférieure 20 est, préférentiellement, formée d'un oxyde transparent conducteur (En anglais, acronyme : TCO pour « Transparent Conducting Oxide »). The bottom layer 20 is, preferably, formed of a transparent conductive oxide (English acronym TCO for "Transparent Conducting Oxide"). Optionnellement, la couche inférieure 20 peut être composée d'un empilement de couches de type TCO/Ag/TCO/Ag, où Ag représente de l'argent. Optionally, the bottom layer 20 may be composed of a stack of such layers TCO / Ag / TCO / Ag, where Ag represents silver. Selon un mode de réalisation particulièrement avantageux, la couche inférieure 20 est choisie en un matériau de type oxyde d'Indium et d'Etain (En anglais ITO : Indium Tin Oxide). According to a particularly advantageous embodiment, the lower layer 20 is selected in a material of oxide of indium and tin (In English ITO: Indium Tin Oxide). Ce matériau possède des propriétés de conductivité électrique et une transparence optique intéressante pour la fabrication de dispositif d'émission lumineuse organique. This material has electrical conductivity properties and optical transparency interesting for the manufacture of organic light emitting device. Optionnellement, la couche inférieure 20 est transparente à au moins 50%, afin de permettre la transmission de la lumière. Optionally, the bottom layer 20 is transparent to at least 50%, to allow the transmission of light. De préférence, la couche inférieure 20 possède une épaisseur de l'ordre de quelques centaines de nanomètres (nm ou nanomètre = 10-9 mètre). Preferably, the lower layer 20 has a thickness of the order of several hundred nanometers (nm or nanometer = 10-9 meter).

A l'issue de l'étape de formation de la couche inférieure 20 sur le substrat 10, on procède à une étape de gravure de ladite couche inférieure 20, réalisée, dans cet exemple, au moyen d'un laser 201. After the step of forming the lower layer 20 of the substrate 10 is carried out a step of etching said lower layer 20, made, in this example, by means of a laser 201.

Les figures 2a et 2b illustrent la formation d'une tranchée 22 dans la couche inférieure 20, à la suite d'une gravure, par exemple, réalisée par irradiation laser 201. La tranchée suit une ligne fermée. Figures 2a and 2b illustrate the formation of a trench 22 in the lower layer 20, after etching, for example, carried out by laser radiation 201. The trench follows a closed line. La tranchée 22 a une profondeur préférentiellement égale à l'épaisseur de la couche inférieure 20. La tranchée 22 a, de préférence, une largeur d'au moins 1 micron. The trench 22 has a depth preferably equal to the thickness of the lower layer 20. The trench 22 has preferably a width of at least 1 micron. La tranchée 22 ainsi formée, permet un accès au substrat 10. L'utilisation d'un laser 201 a pour avantage de former des motifs de différentes formes dans la couche inférieure 20. Le motif peut être choisi parmi une forme ronde, oblongue, carrée, ou encore rectangulaire. The trench 22 thus formed allows access to the substrate 10. The use of a laser 201 has the advantage of forming patterns of different shapes in the lower layer 20. The pattern may be selected from a round, oblong, square , or rectangular. Selon un mode de réalisation préféré, la tranchée 22 a une section annulaire transversalement à l'épaisseur. According to a preferred embodiment, the trench 22 has a ring section across the thickness. L'étape de gravure par irradiation laser crée des zones 20a, 20b de la couche inférieure 20 qui sont isolées électriquement les unes des autres. The laser irradiation etching step creates zones 20a, 20b of the lower layer 20 which are electrically isolated from each other. En particulier, la zone isolée 20b se trouvant à l'intérieur de la tranchée 22 formée par le laser 201 est isolée des zones restantes 20a de la couche inférieure 20 se trouvant à l'extérieur de la tranchée 22. Le laser 201 utilisé pour former cette tranchée 22 dans la couche inférieure 20 est, par exemple, de type laser à fibre d'ytterbium, de longueur d'onde 1064 nanomètres, d'une puissance maximale de 30W. In particular, the isolated area 20b located inside the trench 22 formed by the laser 201 is isolated from the remaining regions 20a of the lower layer 20 located outside the trench 22. The laser 201 used to form the trench 22 in the lower layer 20 is, for example, laser type ytterbium fiber, wavelength of 1064 nanometers, with a maximum power of 30W. De manière particulièrement avantageuse, l'irradiation laser 201 ne nécessite pas d'étape de protection des zones non exposées au laser 201. Cela a l'avantage d'éviter le recours à un procédé complexe et potentiellement incompatible avec la fabrication de diodes électroluminescentes. Particularly advantageously, the laser radiation 201 does not require a step of protecting the unexposed areas to the laser 201. This has the advantage of avoiding recourse to a complex process and potentially incompatible with the manufacture of light emitting diodes. Les figures 3 à 5 illustrent un exemple de réalisation en vue de la réalisation d'un trou débouchant dans une diode électroluminescente. Figures 3 to 5 illustrate an exemplary embodiment for making a hole in a light emitting diode. La figure 3 illustre l'étape de formation de la couche organique 30. La couche organique 30 est avantageusement composée d'une ou de plusieurs sous-couches. 3 illustrates the organic layer forming step 30. The organic layer 30 is advantageously composed of one or more sublayers. Ces sous-couches comprennent, de préférence, des matériaux spécifiques, permettant d'améliorer l'injection d'électrons et de trous, et par conséquent, améliorer l'efficacité du dispositif d'émission lumineuse. These sub-layers include, preferably, specific materials, to improve the injection of electrons and holes, and consequently improve the efficiency of light emission device. A titre d'exemple, la couche organique 30 peut notamment comprendre une couche d'injection des trous, une couche de transport des trous, une couche d'émission de la lumière produite par la recombinaison des trous et des électrons, une couche de transport des électrons et une couche d'injection des électrons. For example, the organic layer 30 can in particular comprise a hole-injecting layer, a hole transport layer, an emission layer of the light produced by the recombination of holes and electrons, a transport layer electrons and an electron injection layer.

L'épaisseur de la couche organique 30 est, avantageusement, comprise entre 10nm et 200nm. The thickness of the organic layer 30 is advantageously comprised between 10 nm and 200 nm. Selon un mode de réalisation préférentiel, les conditions de formation des différentes sous-couches de la couche organique 30 se font sous une atmosphère contrôlée. According to a preferred embodiment, the forming conditions of the different sub-layers of the organic layer 30 are under a controlled atmosphere. La présence, en effet, d'impuretés dépend de l'atmosphère dans laquelle les structures sont fabriquées. The presence, in fact, of impurities depends on the atmosphere in which the structures are made.

De manière particulièrement avantageuse, la couche organique 30 peut être déposée selon diverses techniques telles que l'évaporation thermique, le dépôt centrifuge (en anglais « spin coating »), le dépôt de films minces (en anglais « dip coating »), la pulvérisation cathodique, le dépôt atomique monocouche (en anglais « atomic layer deposition »), ou encore le dépôt chimique monocouche (en anglais « chemical layer deposition »). Particularly advantageously, the organic layer 30 may be deposited by various techniques such as thermal evaporation, spin-coating (in English "spin coating"), the deposition of thin films (in English "dip coating"), spraying CRT, the atomic monolayer deposition (in English "atomic layer deposition"), or the single-layer chemical vapor deposition (in English "chemical layer deposition"). Avantageusement, la couche organique 30 est déposée au-dessus de la couche inférieure 20. Selon un mode de réalisation préférentiel, la couche organique 30 est formée de sorte à s'étendre, de manière uniforme et continue, de part et d'autre de la tranche 22 réalisée dans la couche inférieure 20. A l'issue de l'étape de formation de la couche organique 30, on procède à l'étape de formation de la couche supérieure 40, constituant généralement une deuxième électrode, soit la cathode. Advantageously, the organic layer 30 is deposited on top of the lower layer 20. In a preferred embodiment, the organic layer 30 is formed so as to extend in a uniform and continuous manner, on either side of the wafer 22 made in the lower layer 20. at the end of the step of forming the organic layer 30, there follows the step of forming the upper layer 40, generally forming a second electrode or cathode. Avantageusement, la couche supérieure 40 est transparente. Advantageously, the top layer 40 is transparent. Optionnellement, elle est semi-transparente. Optionally, it is semi-transparent. La couche supérieure 40 est, typiquement, réalisée en un matériau métallique. The upper layer 40 is typically made of a metallic material. Elle peut, par exemple, être en un matériau tel que l'aluminium ou encore en calcium. It may, for example, be of a material such as aluminum or calcium. Elle est, de préférence, déposée par évaporation thermique ou par pulvérisation cathodique. It is preferably deposited by thermal evaporation or sputtering. La couche supérieure 40 est, avantageusement, déposée au-dessus de la 30 couche organique 30. De manière particulièrement avantageuse, la couche supérieure 40 couvre une partie du substrat 10. The top layer 40 is preferably deposited on top of the 30 organic layer 30. Particularly advantageously, the top layer 40 covers part of the substrate 10.

Tel qu'illustré figure 4, il s'ensuit une étape de mise en place d'un capot 60 sur l'empilement de couches comprenant la couche inférieure 20, la couche organique 30 et la couche supérieure 40. Le capot 60 est, de préférence, enduit sur une première face d'une couche de colle 50, avant d'être déposé sur l'empilement de couches. As shown in Figure 4, there follows a step of setting up of a cover 60 of the stack of layers comprising the lower layer 20, the organic layer 30 and top layer 40. The cap 60 is preferably, coated on a first side of an adhesive layer 50, before being deposited on the stack of layers. La couche de colle 50 est, de préférence, étalée sur toute la surface du capot 60. Avantageusement, le capot 60 reçoit au préalable un nettoyage par traitement chimique, de sorte à ne pas introduire d'impuretés dans le système lors de sa mise en place. The layer of adhesive 50 is preferably spread over the entire cover surface 60. Advantageously, the cover 60 receives a first cleaning by chemical treatment, so as not to introduce impurities in the system when it is in square. De préférence, le capot 60 est en un matériau transparent, configuré de sorte à laisser passer la lumière. Preferably, the cover 60 is a transparent material, configured to pass light.

Préférentiellement, le capot 60 est en verre. Preferably, the cover 60 is glass. Optionnellement, le capot 60 peut être en matière plastique ou en métal. Optionally, the cover 60 may be made of plastic or metal. Selon un mode préférentiel, l'épaisseur du capot 60 est d'environ 1 millimètre. In a preferred embodiment, the thickness of cover 60 is about 1 millimeter. De manière particulièrement avantageuse, le capot 60 peut être de formes diverses. Particularly advantageously, the cover 60 can be of various forms. A titre d'exemple, le capot 400 peut être prismatique, cylindrique ou cubique. For example, the cover 400 can be prismatic, cylindrical or cubic.

Avantageusement, le capot 60 présente au moins une ouverture 62 configurée de sorte à être traversante. Advantageously, the cover 60 has at least one opening 62 configured to be traversing. Selon un mode de réalisation, le capot 60 ne comprend pas initialement d'ouverture 62 traversante ; According to one embodiment, the cover 60 does not initially comprises through-opening 62; l'ouverture 62 pouvant être réalisée par ablation laser ou par jet d'eau lors du procédé selon l'invention. the aperture 62 may be achieved by laser ablation or by water jet in the process according to the invention. De manière particulièrement avantageuse, la section de l'ouverture 62 dans le plan de la diode électroluminescente organique, perpendiculaire à l'épaisseur de ladite diode électroluminescente organique, peut prendre la forme d'un polygone, ou d'un trou circulaire ou oblong, par exemple. Particularly advantageously, the section of the aperture 62 in the plane of the organic light emitting diode perpendicular to the thickness of said organic light emitting diode, may take the form of a polygon or a circular or elongated hole, for example. A l'issue de l'étape de mise en place du capot 60, tel qu'illustré sur les figures 4a et 4b, le capot 60 et la couche de colle 50 recouvrent l'empilement de 25 couches. At the end of the step of setting up the cover 60 as shown in Figures 4a and 4b, the cover 60 and the adhesive layer 50 covering the stack of 25 layers. De manière avantageuse, la couche de colle 50 recouvre la totalité de la couche organique 30. La couche de colle 50 est, de préférence, composée de résine époxy et présente une viscosité comprise entre 10 et 50000 mPa.s. Advantageously, the adhesive layer 50 covers the whole of the organic layer 30. The adhesive layer 50 is preferably composed of epoxy resin and has a viscosity between 10 and 50,000 mPa.s. La quantité de la couche de colle 50 nécessaire, est déterminée en fonction de la 30 viscosité de la colle 50, et en fonction de l'épaisseur souhaitée de la couche de colle 50, après l'étape de mise en place du capot 60. Selon un mode de réalisation, une épaisseur de colle 50, comprise en 10 et 500 microns, permet d'obtenir une couche de colle 50 d'une épaisseur préférentiellement inférieure à 20 microns. The amount of the adhesive layer 50 required is determined based on the 30 viscosity of the adhesive 50, and depending on the desired thickness of the adhesive layer 50, after the step of setting up the cover 60. according to one embodiment, a thickness of adhesive 50, the range 10 to 500 microns, provides an adhesive layer 50 having a thickness preferably less than 20 microns. La couche de colle 50 possède l'avantage, une fois sèche, de ne plus réagir avec l'eau, ni avec l'oxygène (premiers facteurs de dégradation des matériaux organiques). The adhesive layer 50 has the advantage, once dried, not to react with water nor with oxygen (first organic material degradation factors). La couche de colle 50, ainsi disposée, agit, de manière particulièrement avantageuse, comme une barrière de protection étanche pour les couches sensibles telles que la couche inférieure 20 c'est-à-dire la première électrode, la couche organique 30 et la couche supérieure 40 soit la deuxième électrode. The adhesive layer 50, thus arranged, is, particularly preferably, as a waterproof protective barrier for sensitive layers such as the bottom layer 20 that is to say the first electrode, the organic layer 30 and the layer greater than 40 or the second electrode.

De manière particulièrement avantageuse, au moins une ouverture 62 dans le capot 60 est configurée de sorte à se positionner au-dessus d'une zone 20b, zone isolée de la couche inférieure 20 à l'issue de l'irradiation laser de ladite couche inférieure 20. Particularly advantageously, at least one opening 62 in the cover 60 is configured to be positioned over an area 20b, isolated area of ​​the bottom layer 20 after the laser irradiation of said lower layer 20.

A titre préféré, la plus petite dimension d'une ouverture 62 dans le capot 60, et plus précisément sa largeur, est au moins 100 fois plus grande que l'épaisseur de l'empilement comprenant la couche inférieure 20, la couche organique 30, la couche supérieure 40 et la couche de colle 50. Préférentiellement, le rapport des dimensions est d'au moins 1000. Par exemple, un tel empilement possède une épaisseur de l'ordre de 300 à 400 nm, alors qu'une ouverture possède une largeur minimale de 0.4 millimètre (mm). In a preferred embodiment, the smallest dimension of an opening 62 in the cover 60, and specifically its width, is at least 100 times greater than the thickness of the stack comprising the lower layer 20, the organic layer 30, the upper layer 40 and the adhesive layer 50. Preferably, the dimension ratio is at least 1000. for example, such a stack has a thickness of the order of 300 to 400 nm, so that an opening has a minimum width of 0.4 millimeters (mm). La figure 5 illustre une deuxième étape d'irradiation laser 202. Selon un mode de réalisation, l'irradiation laser 202 se fait avantageusement au travers de l'ouverture 62 du capot 60. La puissance de l'irradiation laser 202 de 20 Watts (W) maximum et le laser, par exemple, de type Nd :YAG de longueur d'onde 532 nanomètres, sont choisis de sorte à permettre de graver le substrat 10 jusqu'à le trouer. 5 illustrates a second step of laser radiation 202. In one embodiment, the laser radiation 202 is advantageously done through the opening 62 of the cover 60. The power of the laser radiation 202 of 20 Watts ( W) and the laser, for example, Nd: YAG wavelength of 532 nanometers, are selected so as to allow for etching the substrate 10 to the puncture. Avantageusement, dans ce mode de réalisation, le capot 60 joue le rôle de masque ; Advantageously, in this embodiment, the cover 60 acts as a mask; l'irradiation laser ne s'effectuant qu'au travers de l'ouverture 62 du capot 60. A titre avantageux, le motif de l'ouverture 62 du capot 60 est reproduit au travers du substrat 10. the laser irradiation is effected only through the aperture 62 of the cover 60. A preferred way, the pattern of the opening 62 of the hood 60 is reproduced through the substrate 10.

La figure 6 illustre la formation du trou débouchant 100 au travers du substrat 10 à l'issue d'une deuxième étape d'irradiation laser 202. De manière particulièrement avantageuse, l'ouverture 62 du capot 60 est configurée de sorte à être de dimension inférieure à la tranchée 22 de la couche inférieure 20. A l'issue de l'étape d'irradiation laser 202, il subsiste avantageusement des parties de la zone isolée 20b de la couche inférieure 20, non retirées lors de la gravure ; Figure 6 illustrates the formation of the through hole 100 through the substrate 10 after a second step of laser radiation 202. In a particularly advantageous way, the aperture 62 of the cover 60 is configured to be of dimension less than the trench 22 of the lower layer 20. after the laser irradiation step 202, it advantageously remain parts of the isolated area 20b of the lower layer 20, not removed during the etching; les parties entourant de façon continue la zone irradiée de sorte à agir comme zone d'isolation tout autour du trou 100. De manière particulièrement avantageuse, les parties restantes de la zone isolée 20b jouent le rôle d'isolant empêchant l'entrée de molécules et autres atomes pouvant entrainer la détérioration voire le dysfonctionnement de la diode électroluminescente organique. the portions surrounding continuously the irradiated area so as to act as an isolation area around the hole 100. Particularly advantageously, the remaining parts of the isolated area 20b play the role of preventing the entry insulating molecules and other atoms that can cause deterioration or even malfunctioning of the organic light emitting diode. Avantageusement, les parties restantes de la zone isolée 20b sont inertes électriquement. Advantageously, the remaining portions of the isolated area 20b are electrically inert. Ainsi, les portions notamment de la couche organique 30 et de la couche supérieure 40 situées au droit des parties restantes de la zone isolée 20b sont également inertes électriquement. Thus, the particular portions of the organic layer 30 and upper layer 40 located on the right of the remaining portions of the isolated area 20b are also electrically inert. Les défauts (par exemple générés suite à l'irradiation laser 202 ou à une exposition prolongée à l'air ou/et à l'eau) potentiellement présents dans ces couches 30, 40 en bordure du trou débouchant 100 sont donc, à titre exceptionnel, inactifs ne pouvant causer de dommage à la structure DELO. Defects (e.g. generated after the laser irradiation 202 or to prolonged exposure to air and / or water) potentially present in these layers 30, 40 on the edge of the through hole 100 are thus exceptionally , inactive that can cause damage to the OLED structure. Les figures 7, 8a et 8b illustrent un autre mode de réalisation en vue de la réalisation d'un trou débouchant 100 dans une diode électroluminescente organique. Figures 7, 8a and 8b illustrate another embodiment for making a hole 100 in an organic light emitting diode. Selon ce mode de réalisation, préalablement aux formations de la couche organique 30 et de la couche supérieure 40, on procède à une deuxième étape d'irradiation laser 202 directement sur la couche inférieure 20, comme illustré sur la figure 7. L'irradiation laser 202 peut avantageusement se faire soit à partir de la première face du substrat 10; According to this embodiment, prior to the training of the organic layer 30 and upper layer 40, one proceeds to a second step of irradiating laser 202 directly on the lower layer 20, as illustrated in Figure 7. The laser irradiation 202 may advantageously be done either from the first face of the substrate 10; face sur laquelle a préalablement été formée la couche inférieure 20, soit à partir de la deuxième face du substrat 10, opposée à la première face. face on which has been previously formed the bottom layer 20, or from the second face of substrate 10, opposite the first face.

De manière particulièrement avantageuse, l'irradiation laser 202 est réalisée de sorte à se positionner au-dessus de la zone isolée 20b de la couche inférieure 20. Les figures 8a et 8b illustrent le dispositif électroluminescent comprenant le substrat 10 et la couche inférieure 20 à l'issue de la deuxième étape d'irradiation laser 202. Le laser 202 forme un trou débouchant 100 au travers de la couche inférieure 20 du substrat 10. Avantageusement, il subsiste une partie de la zone isolée 20b. Particularly advantageously, the 202 laser irradiation is performed so as to be positioned above the insulated zone 20b of the lower layer 20. Figures 8a and 8b illustrate the light emitting device comprising the substrate 10 and the lower layer 20 to after the second step of irradiating laser 202. the laser 202 forms a hole 100 through the lower layer 20 of substrate 10. Advantageously, there remains a part of the isolation zone 20b. Comme précédemment, la partie restante entoure avantageusement continûment le trou 100. De manière particulièrement avantageuse, le profil interne de la tranchée 22 est une homothétie de la forme du trou débouchant 100. La distance entre le bord du trou débouchant 100 et le bord de la zone isolée 20b de la couche inférieure 20 est de préférence supérieure à 0.5 millimètre. As previously, the remaining part preferably continuously surrounds the hole 100. Particularly advantageously, the inner profile of the trench 22 is a homothetic transformation of the shape of the through hole 100. The distance between the edge of the through hole 100 and the edge of the isolated area 20b of the lower layer 20 is preferably greater than 0.5 mm. La figure 9 illustre un dispositif électroluminescent comprenant au moins un trou débouchant 100 formé selon le procédé de l'invention. 9 illustrates a light emitting device comprising at least one through hole 100 formed by the process of the invention. Le trou débouchant 100 est réalisé de sorte à traverser l'ensemble de l'empilement de couches du dispositif soit le substrat 10, la couche inférieure 20, la couche organique 30, la couche supérieure 40, la couche de colle 50 et le capot 60. Comme décrit précédemment, l'utilisation d'un laser pour former le trou débouchant 100 permet avantageusement de créer des formes diverses (rondes, oblongues, parallélépipédiques, etc.) pour la diode électroluminescente. The through hole 100 is formed so as to cross the entire stack of layers of the device or the substrate 10, the lower layer 20, the organic layer 30, the upper layer 40, the adhesive layer 50 and the cover 60 . As described above, the use of a laser to form the through hole 100 advantageously allows creating different shapes (round, oblong, rectangular, etc.) for the light emitting diode. La figure 10 illustre une vue en coupe de l'empilement de couches 10, 20, 30, 40, 50, 60 après formation d'un trou débouchant 100. 10 illustrates a sectional view of the stack of layers 10, 20, 30, 40, 50, 60 after formation of a through hole 100.

Avantageusement, le trou débouchant 100 permet de laisser passer un flux lumineux à partir d'une source lumineuse ou moyen lumineux 500 au travers du motif formé dans le dispositif électroluminescent. Advantageously, the through hole 100 allows to pass a light flux from a light source or lighting means 500 through the pattern formed in the light emitting device. Le moyen lumineux 500 est, par exemple, une diode électroluminescente (DEL), une diode électroluminescente organique (DELO) ou encore un flux lumineux. The lighting means 500 is, for example, a light emitting diode (LED), an organic light emitting diode (OLED) or a light output.

De manière particulièrement avantageuse, le procédé selon l'invention réalise un dispositif électroluminescent ayant pour avantage de pouvoir combiner plusieurs sortes de sources lumineuses (diode électroluminescente, diode électroluminescente organique). Particularly advantageously, the method according to the invention provides an electroluminescent device having the advantage of combining several kinds of light sources (light emitting diode, organic light emitting diode).

Le moyen lumineux 500 peut être maintenu sur le dispositif électroluminescent par un support 600 mécanique. The luminous means 500 may be maintained on the light emitting device 600 by a mechanical support. Le support 600 est préférentiellement en un matériau métallique ou plastique ou peut être en bois, en papier ou en verre. The support 600 is preferably made of a metal or plastic material or may be made of wood, paper or glass.

Selon un mode de configuration, le trou débouchant 100 peut, par exemple, directement logé une diode électroluminescente en son sein. According to one preferred configuration, the through hole 100 may, for example, a light emitting diode mounted directly therein. Selon un autre mode de réalisation, le trou débouchant 100 peut avantageusement faire office de prise de contact pour l'une des deux électrodes. According to another embodiment, the hole 100 may advantageously serve to make contact to one of the two electrodes. Selon un mode de réalisation particulièrement avantageux, le trou débouchant 100 peut être traversé par un organe de fixation de sorte à ce que le dispositif électroluminescent puisse être maintenu par ledit organe de fixation. According to a particularly advantageous embodiment, the hole 100 may be traversed by a fixing member so that the light emitting device can be maintained by said fastener. Avantageusement, l'organe de fixation est inséré au travers du trou débouchant 100 dans le substrat 10 en ajustement serré. Advantageously, the fastener is inserted through the hole 100 in the substrate 10 by interference fit. Selon un mode de réalisation où le trou débouchant 100 est de forme ronde ou oblongue, l'organe de fixation peut être un élément cylindrique. According to one embodiment where the hole 100 is round or oblong shape, the fixing member may be a cylindrical element. Ainsi, le dispositif électroluminescent ne nécessite pas le recours à des moyens de fixations additionnels devant être potentiellement fixés audit dispositif électroluminescent, en particulier à sa périphérie. Thus, the light emitting device does not require the use of additional means of fasteners to be potentially attached to said light emitting device, in particular at its periphery.

Le procédé selon l'invention a pour avantage de former des trous débouchants dans un dispositif comprenant un ensemble de diodes électroluminescentes organiques. The method according to the invention has the advantage of forming through holes in a device comprising an array of organic light emitting diodes. Ces structures peuvent être réalisées sur un panneau « pleine plaque » afin de former une pluralité d'OLED ; These structures can be produced on a "full wafer" panel to form a plurality of OLED; le panneau « pleine plaque » pouvant avantageusement servir non seulement de support pour les diodes électroluminescentes mais également de moyens de fixation ou encore de support offrant le choix parmi une diversité de sources lumineuses ; the "full wafer" panel can advantageously be used not only as a support for the light emitting diodes but also with fastening means or support still offering the choice of a variety of light sources; option s'avérant être particulièrement attrayante notamment dans le domaine de l'automobile. option proving to be particularly attractive especially in the automotive field. Avantageusement, selon un mode de réalisation, il est également possible de créer un contact électrique via le trou débouchant. Advantageously, according to one embodiment, it is also possible to create an electrical contact via the through hole. D'autre part, la formation de trous débouchants au travers de la surface DELO offre la possibilité d'avoir une zone transparente au milieu de la zone active, tout en conservant un procédé de réalisation relativement simple via un dépôt organique et métallique en pleine plaque. On the other hand, the formation of holes through the OLED surface provides the possibility of having a transparent area in the middle of the active area, while maintaining a relatively simple manufacturing process using an organic metal deposition and solid plate . De manière particulièrement avantageuse, le procédé selon l'invention, grâce à la formation de trous débouchants, permet une meilleure circulation d'air dans les pixels ; Particularly advantageously, the method according to the invention, thanks to the formation of through holes, allows a better circulation of air in the pixels; avantage important notamment pour les applications automobiles. important advantage especially for automotive applications. D'autre part, le procédé selon l'invention s'affranchit des problèmes de court-circuits provenant de zones de contact entre la couche inférieure 20, représentant une première électrode, et la couche supérieure 40, représentant une deuxième électrode, notamment grâce à la gravure effectuée dans la couche inférieure 20. On the other hand, the method according to the invention overcomes the short circuit problems stemming from the contact areas between the lower layer 20, representing a first electrode, and the upper layer 40, representing a second electrode, in particular through the etching performed in the lower layer 20.

L'invention n'est pas limitée aux modes de réalisation précédemment décrits, mais s'étend à tout mode de réalisation couvert par les revendications.15 The invention is not limited to the embodiments described above, but extends to any embodiment covered by revendications.15

Claims (24)

  1. REVENDICATIONS1. REVENDICATIONS1. Procédé de réalisation d'une diode électroluminescente organique comprenant les étapes suivantes: - formation d'une couche inférieure (20), représentant une première électrode, sur une première face d'un substrat (10), - formation d'une couche organique (30) au-dessus d'au moins une partie de la couche inférieure (20), - formation d'une couche supérieure (40), représentant une deuxième électrode, au-dessus d'au moins une partie de la couche organique (30), caractérisé en ce qu'il comprend: - la formation d'un trou débouchant (100) au travers à la fois du substrat (10), de la couche inférieure (20), de la couche organique (30) et de la couche supérieure (40). A method of making an organic light emitting diode comprising the steps of: - forming a bottom layer (20) representing a first electrode on a first face of a substrate (10), - forming an organic layer ( 30) over at least a portion of the lower layer (20), - forming an upper layer (40) representing a second electrode over at least a portion of the organic layer (30 ), characterized in that it comprises: - forming a hole (100) through both of the substrate (10) of the lower layer (20), the organic layer (30) and top layer (40).
  2. 2. Procédé selon la revendication précédente comprenant la formation d'une zone isolée (20b) de la couche inférieure (20) relativement à des zones restantes (20a) de la couche inférieure (20) ; 2. Method according to the preceding claim comprising forming an isolated region (20b) of the lower layer (20) relative to the remaining zones (20a) of the lower layer (20); le trou débouchant (100) traverse ladite zone isolée (20b) et n'intercepte pas le contour de la zone isolée (20b) de la couche isolante (20). the through hole (100) passes through said isolated region (20b) and does not intercept the contour of the isolated area (20b) of the insulating layer (20).
  3. 3. Procédé selon la revendication précédente dans lequel la formation de la zone isolée (20b) est opérée par gravure de la couche inférieure (20) de sorte à former une tranchée (22) séparant ladite zone isolée (20b) des zones restantes (20a) de la couche inférieure (20). 3. Method according to the preceding claim wherein the formation of the isolated area (20b) is made by etching the lower layer (20) so as to form a trench (22) separating said isolated region (20b) of the remaining zones (20a ) of the lower layer (20).
  4. 4. Procédé selon l'une quelconque des deux revendications précédentes dans lequel la formation du trou débouchant (100) est configurée de sorte à ce que la distance minimale entre le bord du trou débouchant (100) et le bord de la zone isolée (20b) de la couche inférieure (20) soit supérieure à 0.5 millimètre. 4. A method according to any of the two preceding claims wherein the formation of the through hole (100) is configured such that the minimum distance between the edge of the through hole (100) and the edge of the isolated area (20b ) of the lower layer (20) is greater than 0.5 mm.
  5. 5. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes dans lequel la formation du trou traversant (100) est opérée par gravure du substrat (10). 5. A method according to any preceding claim wherein forming the through hole (100) is performed by etching the substrate (10).
  6. 6. Procédé selon la revendication précédente comprenant une étape de gravure de la couche inférieure (20) préalablement à l'étape de formation de la couche organique (30), de sorte à former une tranchée (22) dans la couche inférieure (20) ; 6. Method according to the preceding claim comprising a step of etching the lower layer (20) prior to the organic layer forming step (30) so as to form a trench (22) in the lower layer (20) ; ladite tranchée ayant une profondeur égale à l'épaisseur de ladite couche inférieure (20). said trench having a depth equal to the thickness of said lower layer (20).
  7. 7. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes dans lequel la formation d'une partie du trou débouchant (100) dans le substrat (10) et la couche inférieure (20) est réalisée préalablement à l'étape de formation de la couche organique (30). 7. A method according to any preceding claim wherein forming a portion of the through hole (100) in the substrate (10) and the lower layer (20) is carried out prior to the layer forming step organic (30).
  8. 8. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 6 dans lequel la formation du trou débouchant (100) est réalisée intégralement après l'étape de formation de la couche organique (30). 8. The method of any of claims 1 to 6 wherein forming the through hole (100) is integrally formed after the organic layer forming step (30).
  9. 9. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes dans lequel la formation du trou débouchant (100) est réalisée à partir de la première face du substrat (10). 9. A method according to any preceding claim wherein forming the through hole (100) is formed from the first face of the substrate (10).
  10. 10. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 8 dans lequel la formation du trou débouchant est réalisée à partir d'une deuxième face du substrat (10), opposée à la première face. 10. A method according to any one of claims 1 to 8 wherein forming the through hole is made from a second face of the substrate (10) opposite the first face.
  11. 11.Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes comprenant, après la formation de la couche supérieure (40), une étape de mise en place d'un capot (60) au-dessus d'au moins la couche supérieure (40) ; 11.A method according to any one of the preceding claims comprising, after the formation of the upper layer (40), a step of setting up a hood (60) over at least the upper layer (40) ; ledit capot étant préalablement enduit d'une couche de colle (50) et comprenant au moins une ouverture (62) traversante ; said cover being previously coated with an adhesive layer (50) and comprising at least one opening (62) therethrough; ladite ouverture (62)étant configurée de sorte à être de dimension de largeur supérieure à celle du trou débouchant (100). said opening (62) being configured to be of greater width dimension than the through hole (100).
  12. 12. Procédé selon la revendication précédente dans lequel l'étape de gravure du substrat (10) est réalisée au travers du capot (60) de sorte à former le trou débouchant (100). 12. Method according to the preceding claim wherein the substrate etching step (10) is formed through the cover (60) so as to form the through hole (100).
  13. 13. Diode électroluminescente organique comprenant, sur un substrat (10), une couche inférieure (20) représentant une première électrode, une couche organique (30) au-dessus de la couche inférieure (20) et une couche supérieure (40) représentant une deuxième électrode au-dessus de la couche organique (30), caractérisée en ce que la diode comprend : - un trou débouchant (100) au travers à la fois du substrat (10), de la couche inférieure (20), de la couche organique (30) et de la couche supérieure (40). 13. OLED comprising on a substrate (10), a bottom layer (20) representing a first electrode, an organic layer (30) above the bottom layer (20) and an upper layer (40) representing a second electrode over the organic layer (30), characterized in that the diode comprises: - a through hole (100) through both of the substrate (10) of the lower layer (20) of the layer organic (30) and the upper layer (40).
  14. 14. Diode selon la revendication précédente dans laquelle la couche inférieure (20) présente une zone isolée (20b) séparée de zones restantes (20a) de la couche inférieure (20) par une tranchée (22) ; 14. A diode according to the preceding claim wherein the lower layer (20) has an isolated area (20b) separated from the remaining zones (20a) of the lower layer (20) by a trench (22); le trou débouchant (100) traverse ladite zone isolée (20b) et n'intercepte pas le contour de la zone isolée (20b) de la couche isolante (20). the through hole (100) passes through said isolated region (20b) and does not intercept the contour of the isolated area (20b) of the insulating layer (20).
  15. 15. Diode selon la revendication précédente dans laquelle la tranchée (22) suit de façon homothétique la forme du trou débouchant (100). 15. A diode according to the preceding claim wherein the trench (22) so homothetic follows the shape of the through hole (100).
  16. 16. Diode selon l'une quelconque des deux revendications précédentes dans laquelle la largeur de la tranchée (22) séparant la zone isolée (20b) des zones restantes (20a) de la couche inférieure (20) est inférieure à 1 millimètre. 16. A diode according to any one of the two preceding claims wherein the width of the trench (22) separating the isolated area (20b) of the remaining zones (20a) of the lower layer (20) is less than 1 millimeter.
  17. 17. Diode selon l'une quelconque des trois revendications précédentes dans lequel la tranchée (22) a une section annulaire transversalement à l'épaisseur. 17. A diode according to any of the three preceding claims wherein the trench (22) has an annular section across the thickness.
  18. 18. Diode selon la revendication précédente dans laquelle la distance minimale entre le bord du trou débouchant (100) et le bord de la zone isolée (20b) est supérieure à 0.5 millimètre. 18. A diode according to the preceding claim wherein the minimum distance between the edge of the through hole (100) and the edge of the isolated area (20b) is greater than 0.5 mm.
  19. 19. Diode selon l'une quelconque des six revendications précédentes comprenant un capot (60) pourvu d'au moins une ouverture (62) traversante et déposé au-dessus d'au moins la couche supérieure (40). 19. A diode according to any of the six preceding claims comprising a cover (60) provided with at least one opening (62) therethrough and deposited over at least the upper layer (40).
  20. 20. Diode selon la revendication précédente dans laquelle l'ouverture (62) traversante du capot (60) et le trou débouchant (100) sont configurés de sorte à ce que le trou (100) soit débouchant au travers de l'ouverture (62) traversante du capot. 20. A diode according to the preceding claim wherein the aperture (62) traversing the cover (60) and the hole (100) are configured such that the hole (100) or opening through the opening (62 ) traversing the cover.
  21. 21. Diode selon l'une quelconque des deux revendications précédentes dans laquelle le substrat (10) et/ou le capot (60) sont/est choisi(s) en un matériau transparent. 21. A diode according to any one of the two preceding claims wherein the substrate (10) and / or the cover (60) are / is selected (s) of a transparent material.
  22. 22. Diode selon l'une quelconque des neuf revendications précédentes dans laquelle la couche inférieure (20) est choisie en un matériau transparent et conducteur. 22. A diode according to any one of the nine preceding claims wherein the lower layer (20) is selected in a transparent and conductive material.
  23. 23. Ensemble d'émission lumineuse comprenant une diode électroluminescente organique selon l'une quelconque des revendications précédentes et une source lumineuse additionnelle configurées de sorte à émettre un faisceau lumineux au travers du trou traversant (100). 23. Light emitting assembly comprising an organic light emitting diode according to any preceding claim and an additional light source configured to emit a light beam through the through hole (100).
  24. 24.Ensemble d'émission lumineuse comprenant une diode électroluminescente organique selon l'une quelconque des revendicationsprécédentes 1 à 22 et un organe de fixation configurés de sorte à ce que l'organe de fixation coopère avec la paroi du trou débouchant (100).5 24.Ensemble light emitting device comprising an organic light emitting diode according to any one of revendicationsprécédentes 1 to 22 and a fastener configured such that the fastening member cooperates with the wall of the hole (100) .5
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