FR2803412A1 - Continuous mfr. of integrated circuit cards includes enclosure of integrated circuits between two sheets of support material supplied from spools - Google Patents
Continuous mfr. of integrated circuit cards includes enclosure of integrated circuits between two sheets of support material supplied from spools Download PDFInfo
- Publication number
- FR2803412A1 FR2803412A1 FR9916737A FR9916737A FR2803412A1 FR 2803412 A1 FR2803412 A1 FR 2803412A1 FR 9916737 A FR9916737 A FR 9916737A FR 9916737 A FR9916737 A FR 9916737A FR 2803412 A1 FR2803412 A1 FR 2803412A1
- Authority
- FR
- France
- Prior art keywords
- strip
- card body
- body sheet
- sheet
- integrated circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Abstract
Description
La présente invention concerne un procédé de fabrication continue de cartes à circuit intégré et notamment des cartes sans contact. The present invention relates to a continuous manufacturing process for integrated circuit cards and in particular contactless cards.
Ces cartes comprennent généralement un corps de carte dans lequel est noyée une antenne à laquelle raccordé un circuit intégré. These cards generally include a card body in which is embedded an antenna to which an integrated circuit is connected.
Ces cartes sont réalisées à partir de plaques corps de carte ayant une face présentant plusieurs emplacements de corps de carte dans lesquels s'étendent circuits électriques formant des antennes. Les circuits intégrés sont fixés aux antennes et une plaque recouvrement est ensuite fixée sur la face précitée de la plaque de corps de carte. Un tel procédé assure une fabrication par lots indépendants qui est discontinue. These cards are produced from card body plates having one face having several card body locations in which electrical circuits forming antennas extend. The integrated circuits are fixed to the antennas and a cover plate is then fixed to the aforementioned face of the card body plate. Such a process ensures independent batch production which is discontinuous.
Selon l'invention, on prévoit un procédé de fabrication continue de cartes à circuit intégré, le procédé étant réalisé à partir d'une première bande de feuille de corps de carte ayant une face sur laquelle des circuits électriques s'étendent dans des emplacements de carte, et à partir d'au moins une deuxième bande de feuille de corps de carte ayant une épaisseur suffisante pour enchâsser des circuits intégrés les première et deuxième bandes de feuille de corps de carte ayant une flexibilité suffisante pour être enroulées selon des bobines, et le procédé comprenant les étapes de, au fur et à mesure et de manière synchronisée dérouler les bobines de bande de feuille de corps de carte, fixer et raccorder à chaque antenne un circuit intégré, fixer de façon indissociable une portion de la deuxième bande de feuille de corps de carte sur la face précitée de la bande de support, - découper les emplacements de carte dans la bande ainsi formée. utilisation de bandes de feuilles corps de carte de flexibilité suffisante pour être enroulées en bobines permet une fabrication continue des cartes par déroulement des bobines. Ce procédé est relativement flexible permet une productivité relativement elevée. According to the invention, there is provided a method for the continuous manufacture of integrated circuit cards, the method being carried out from a first strip of card body sheet having a face on which electrical circuits extend in locations of card, and from at least a second strip of card body sheet having a thickness sufficient to embed integrated circuits the first and second strips of card body sheet having sufficient flexibility to be wound according to reels, and the method comprising the steps of, progressively and synchronously unwinding the card body sheet strip reels, fixing and connecting an integrated circuit to each antenna, inseparably fixing a portion of the second sheet strip card body on the aforementioned face of the support strip, - cut the card slots in the strip as well formed. using strips of card body sheets of sufficient flexibility to be wound into reels allows continuous production of the cards by unwinding the reels. This relatively flexible process allows for relatively high productivity.
'autres caractéristiques et avantages de l'invention ressortiront à la lecture de la description qui suit de modes de mise en oeuvre particuliers non limitatifs de l'invention. 'Other features and advantages of the invention will emerge on reading the following description of specific non-limiting embodiments of the invention.
sera fait référence aux dessins annexés, parmi lesquels - la figure 1 est une représentation schématique d'un premier mode de mise en oeuvre du procédé selon l'invention, la figure 2 est une vue de dessus d'une bande de cartes réalisée dans le cadre de ce mode de mise en oeuvre, la figure 3 est une vue en coupe longitudinale montrant de façon schématique en éclaté éléments constitutifs de cette bande, - la figure 4 est une vue analogue a la figure 1 d'un deuxième mode de mise en oeuvre du procède conforme à l'invention, - la figure 5 est une vue en coupe longitudinale montrant une bande formée dans le cadre de cette mise en oeuvre lors du remplissage d'une cavité de cette bande avec une résine de protection, - les figures 6 et 7 sont des en coupe longitudinale montrant de façon schématique en éclaté les éléments constitutifs d'une bande en cours de réalisation dans le cadre respectivement du deuxième mode de mise en oeuvre et d'une variante de celui-ci. reference will be made to the accompanying drawings, among which - FIG. 1 is a schematic representation of a first embodiment of the method according to the invention, FIG. 2 is a top view of a strip of cards produced in the part of this embodiment, Figure 3 is a longitudinal sectional view schematically exploded exploding elements of this strip, - Figure 4 is a view similar to Figure 1 of a second embodiment work of the process according to the invention, - Figure 5 is a longitudinal sectional view showing a strip formed in the context of this implementation when filling a cavity of this strip with a protective resin, - the figures 6 and 7 are in longitudinal section schematically exploded exploding the constituent elements of a strip being produced in the context respectively of the second embodiment and a varian te of it.
référence aux figures, le procédé conforme à l'invention est réalisé à partir de trois bandes feuille de corps carte 2, 10, 11. With reference to the figures, the process according to the invention is carried out from three card body sheet strips 2, 10, 11.
La bande de feuille de corps de carte ci-après nommée bande de support 2 est en une matière plastique telle que du polychlorure de vinyle (PVC), de l'acrylonitrile-butadiène-styrène (ABS), du polycarbonate (PC), du polyéthylène téréphtalate (PET)... et possède deux faces opposées 3.1, 3.2. Des circuits électriques formant ici des antennes 4 s'étendent sur la face 3.1 dans des emplacements de carte 5 (représentés en pointillés la figure 2). La fixation des antennes 4 est réalisée de manière classique. The card body sheet strip hereinafter called support strip 2 is made of a plastic material such as polyvinyl chloride (PVC), acrylonitrile-butadiene-styrene (ABS), polycarbonate (PC), polyethylene terephthalate (PET) ... and has two opposite faces 3.1, 3.2. Electric circuits here forming antennas 4 extend on the face 3.1 in card slots 5 (shown in dotted lines in FIG. 2). The antennas 4 are fixed in a conventional manner.
Les bandes de feuille de corps de carte 10, 11 ci- après nommées bandes de recouvrement 10, 11 sont de même largeur que la bande de support 2. La bande de recouvrement a une épaisseur suffisante pour enchâsser des circuits intégrés 7. The card body sheet strips 10, 11 hereinafter called cover strips 10, 11 are the same width as the support strip 2. The cover strip has a thickness sufficient to embed integrated circuits 7.
Les bandes 2, 10 et 11 ont une flexibilité suffisante pour être enroulées selon des bobines 1, 9 et 25 respectivement. Cette flexibilité dépend notamment des matériaux utilisés et de l'épaisseur des bandes. The strips 2, 10 and 11 have sufficient flexibility to be wound up on reels 1, 9 and 25 respectively. This flexibility depends in particular on the materials used and the thickness of the strips.
En référence aux figures 1 à 3, le procédé de fabrication conforme au premier mode de mise en oeuvre de l'invention est réalisé en déroulant la bobine 1 de la bande de support 2 pour amener celle-ci dans un dispositif 6 de montage des circuits intégrés 7 sur les antennes 4. Puis, la bande de support 2 est introduite entre deux rouleaux presseurs 8. Referring to Figures 1 to 3, the manufacturing process according to the first embodiment of the invention is carried out by unwinding the coil 1 of the support strip 2 to bring it into a device 6 for mounting circuits integrated 7 on the antennas 4. Then, the support strip 2 is introduced between two pressure rollers 8.
Parallèlement, les bobines 9, 25 des bandes de recouvrement 10, 11 sont déroulées. Les bandes de recouvrement 10, il sont ici réalisées dans le même matériau que la bande de support 2 mais peuvent être en une autre matière thermoplastique soudable à celle de la bande support 2. In parallel, the coils 9, 25 of the covering strips 10, 11 are unwound. The cover strips 10, here are made of the same material as the support strip 2 but may be made of another thermoplastic material which can be welded to that of the support strip 2.
Les bandes de recouvrement 10, 11 sont introduites entre les rouleaux presseurs 8 pour être appliquées respectivement par leurs faces 12, 13 contre les faces 3.1, 3.2 de la bande de support 2. Les rouleaux presseurs 8 sont chauffés pour réaliser un thermosoudage des bandes de recouvrement 10, 11 sur les faces 3.1, 3.2 de la bande de support 2. Le circuit intégré 7 et l'antenne 4 sont alors enchâssés à chaud dans la face 12 de la bande de recouvrement 10. En variante, préalablement à leur arrivée entre les rouleaux presseurs 8, les bandes de recouvrement 10, 11 peuvent être amenées au contact de rouleaux chauffants auxiliaires non représentés préparant le ramollissement des faces 12, 13 des bandes de recouvrement 10, il. The cover strips 10, 11 are introduced between the pressure rollers 8 to be applied respectively by their faces 12, 13 against the faces 3.1, 3.2 of the support strip 2. The pressure rolls 8 are heated to heat-seal the strips of covering 10, 11 on the faces 3.1, 3.2 of the support strip 2. The integrated circuit 7 and the antenna 4 are then embedded hot in the face 12 of the covering strip 10. As a variant, prior to their arrival between the pressure rollers 8, the covering strips 10, 11 can be brought into contact with auxiliary heating rollers, not shown, preparing the softening of the faces 12, 13 of the covering strips 10, il.
La bande 14 formée par le sandwich des bandes 2, 10, 11 est conduite dans un dispositif de découpe 15 dans lequel les emplacements de cartes 5 sont découpés pour individualiser les cartes. The strip 14 formed by the sandwich of the strips 2, 10, 11 is led into a cutting device 15 in which the card slots 5 are cut to individualize the cards.
Les épaisseurs des bandes 2, 10, 11 sont en outre déterminées de manière que l'épaisseur de la bande formée par l'assemblage des bandes 2, 10 et 11 corresponde à celle de la carte à fabriquer. The thicknesses of the strips 2, 10, 11 are also determined so that the thickness of the strip formed by the assembly of the strips 2, 10 and 11 corresponds to that of the card to be manufactured.
L'ensemble de ces opérations est réalisé de façon continue et synchronisée au fur et à mesure que chaque carte est réalisée. L'avancée des bandes est effectuée pas à pas, un pas étant ici égal à une distance p légèrement supérieure à la longueur 1 d'une carte. All of these operations are carried out continuously and synchronized as each card is produced. The advancement of the bands is carried out step by step, a step here being equal to a distance p slightly greater than the length 1 of a card.
De préférence, les rouleaux presseurs 8 sont séparés du dispositif de montage 6 d'une distance égale à un nombre entier de pas de telle manière que pour chaque avance d'un pas ils réalisent en une seule fois la fixation des bandes de recouvrement 10, 11 sur toute la longueur d'un emplacement de carte de la bande de support 2. En outre, après chaque avance d'un pas, les rouleaux presseurs 8 se trouvent de la sorte en regard de la zone située entre deux emplacements de carte 5 consécutifs. On réduit ainsi le risque d'une déformation d'une carte provoquée par un stationnement prolongé de celle-ci entre les rouleaux presseurs 8. Les cartes peuvent ensuite être acheminées vers dispositif d'impression apposant un décor sur les faces externes de la bande 14 soit par impression classique soit par le dépôt d'un film décoratif. Preferably, the pressure rollers 8 are separated from the mounting device 6 by a distance equal to an integer number of steps so that, for each advance of one step, they carry out at one time the fixing of the covering strips 10, 11 over the entire length of a card slot of the support strip 2. In addition, after each advance of one step, the pressure rollers 8 are thus located opposite the area between two card slots 5 consecutive. This reduces the risk of deformation of a card caused by prolonged parking thereof between the pressure rollers 8. The cards can then be routed to a printing device affixing a decoration on the external faces of the strip 14 either by conventional printing or by depositing a decorative film.
Les éléments identiques ou analogues à ceux précédemment décrits porteront une référence numérique identique dans la description qui suit du deuxième mode de mise en oeuvre de l'invention en relation avec les figures 4 6. The elements identical or analogous to those previously described will bear an identical reference numeral in the description which follows of the second embodiment of the invention in relation to FIGS. 4 6.
Comme dans le premier mode de mise en oeuvre, bobine 1 est dévidée au fur et à mesure et la bande de support 2 est amenée dans le dispositif 6 de montage des circuits intégrés 7 sur les antennes 4. As in the first embodiment, reel 1 is unwound as and when the support strip 2 is brought into the device 6 for mounting the integrated circuits 7 on the antennas 4.
La bande de support 2 est ensuite introduite avec deux bandes d'adhésivage généralement désignées en 16 entre deux rouleaux 17. Les bandes d'adhésivage 16 comportent une couche adhésive 18 portée par une bande anti-adhésive 19 et sont agencées en bobines 20. Les bobines 20 sont déroulées au fur et à mesure que les couches adhésives 18 sont mises en contact avec les faces 3.1, 3.2 de la bande de support 2 par les rouleaux 17 et que sont évacuées les portions des bandes anti-adhésives 19 desquelles les couches adhésives 18 ont été ôtées. Un adhésif de type double-face peut également être utilisé. The support strip 2 is then introduced with two adhesive strips generally designated at 16 between two rollers 17. The adhesive strips 16 comprise an adhesive layer 18 carried by a non-stick strip 19 and are arranged in reels 20. The coils 20 are unwound as the adhesive layers 18 are brought into contact with the faces 3.1, 3.2 of the support strip 2 by the rollers 17 and that the portions of the non-stick strips 19 from which the adhesive layers are removed 18 have been removed. Double-sided adhesive can also be used.
La bande de support 2 est ensuite conduite entre les rouleaux presseurs 8 qui appliquent les faces 12, 13 des bandes de recouvrement 10, 11 contre les couches adhésives 18 recouvrant les faces 3.1, 3.2 de la bande de support 2. The support strip 2 is then led between the pressure rollers 8 which apply the faces 12, 13 of the cover strips 10, 11 against the adhesive layers 18 covering the faces 3.1, 3.2 of the support strip 2.
Dans ce mode de mise en oeuvre, la bande de recouvrement 10 comporte des perçages 21 dans lesquels les circuits intégrés 7 sont reçus après que la bande de recouvrement 10 a été fixée sur la face 3.1 de la bande support 2. In this embodiment, the covering strip 10 comprises holes 21 in which the integrated circuits 7 are received after the covering strip 10 has been fixed to the face 3.1 of the support strip 2.
La bande 14 sortant des rouleaux presseurs 8 est introduite dans un dispositif 22 de protection des circuits intégrés dans lequel une goutte de résine 23 est disposée dans le perçage et y est durcie. La résine 23 est une résine de type hot melt ou une résine polymérisable par ultraviolets. The strip 14 leaving the pressure rollers 8 is introduced into a device 22 for protecting the integrated circuits in which a drop of resin 23 is placed in the bore and is hardened there. The resin 23 is a hot melt type resin or a polymerizable resin by ultraviolet.
La bande 14 est ensuite amenée dans le dispositif de découpe 15 qui individualise les cartes la découpe des emplacements de cartes 5. The strip 14 is then brought into the cutting device 15 which individualizes the cards and the cutting of the card slots 5.
Dans la variante du deuxième mode de mise en oeuvre illustrée à la figure 7, le collage réalisé par un adhésif déposé sur les bandes de recouvrement 10, 11 et non plus sur la bande de support 2. In the variant of the second embodiment illustrated in FIG. 7, the bonding produced by an adhesive deposited on the covering strips 10, 11 and no longer on the support strip 2.
Ainsi, une couche d'adhésif 24 déposée par enduction sur les faces 12, 13 des bandes de recouvrement 10, 11 préalablement à leur introduction entre rouleaux presseurs 8. Thus, a layer of adhesive 24 deposited by coating on the faces 12, 13 of the covering strips 10, 11 prior to their introduction between pressure rollers 8.
L'adhésif utilisé est à base de caoutchouc ou d'acrylique applicable par pressage à froid. The adhesive used is rubber or acrylic based, applicable by cold pressing.
L'enduction est réalisée de manière classique par pulvérisation, sérigraphie, dépose en rideaux, tampographie rotative ou autre. L'enduction peut être réalisée avant que les bandes de recouvrement soient conformées en bobines ou immédiatement avant que les bandes de recouvrement soient introduites entre les rouleaux presseurs 8. The coating is carried out conventionally by spraying, screen printing, draping, rotary pad printing or the like. The coating can be carried out before the covering bands are formed into coils or immediately before the covering bands are introduced between the pressure rollers 8.
Bien entendu, l'invention n'est pas limitée aux modes de mise en oeuvre décrits et on peut y apporter des variantes de réalisation sans sortir du cadre de l'invention tel que défini par les revendications. Of course, the invention is not limited to the modes of implementation described and it is possible to add variants without departing from the scope of the invention as defined by the claims.
En particulier, on peut prévoir de ne déposer une bande de recouvrement que sur la face 3.1 de la bande de support 2. A l'inverse, il est possible de réaliser des cartes en assemblant plus de trois feuilles de corps de carte. In particular, provision may be made to deposit a covering strip only on the face 3.1 of the support strip 2. Conversely, it is possible to produce cards by assembling more than three card body sheets.
En outre, la bande de recouvrement 10 peut également comprendre des perçages 21 dans le premier mode mise en oeuvre. In addition, the cover strip 10 can also include holes 21 in the first embodiment.
En variante, la bande obtenue à la sortie d un poste peut être reconditionnée en bobine avant d'être transférée sur le poste suivant. As a variant, the strip obtained at the exit from one station can be repackaged into a reel before being transferred to the next station.
Enfin, bien que décrite en relation avec la fabrication de cartes sans contact, l'invention n'est imitée à cette application et couvre également entre autre la fabrication de carte à contact, les circuits électriques étant alors agencés pour former les plages de contact externes des circuits intégrés.Finally, although described in relation to the manufacture of contactless cards, the invention is not imitated to this application and also covers, inter alia, the manufacture of contact cards, the electrical circuits then being arranged to form the external contact pads. integrated circuits.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR9916737A FR2803412A1 (en) | 1999-12-30 | 1999-12-30 | Continuous mfr. of integrated circuit cards includes enclosure of integrated circuits between two sheets of support material supplied from spools |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR9916737A FR2803412A1 (en) | 1999-12-30 | 1999-12-30 | Continuous mfr. of integrated circuit cards includes enclosure of integrated circuits between two sheets of support material supplied from spools |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FR2803412A1 true FR2803412A1 (en) | 2001-07-06 |
Family
ID=9554047
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FR9916737A Pending FR2803412A1 (en) | 1999-12-30 | 1999-12-30 | Continuous mfr. of integrated circuit cards includes enclosure of integrated circuits between two sheets of support material supplied from spools |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| FR (1) | FR2803412A1 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7008500B2 (en) * | 2001-07-05 | 2006-03-07 | Soundcraft, Inc. | High pressure lamination of electronic cards |
| CN103862823A (en) * | 2012-12-13 | 2014-06-18 | 欧贝特科技公司 | Method for manufacturing longitudinal series of contact type microcircuit cards |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5637858A (en) * | 1993-12-23 | 1997-06-10 | Giesecke & Devrient Gmbh | Method for producing identity cards |
| DE19602821C1 (en) * | 1996-01-26 | 1997-06-26 | Siemens Ag | Method for producing a data card |
| WO1999024934A1 (en) * | 1997-11-12 | 1999-05-20 | Supercom Ltd. | Method and apparatus for the automatic production of personalized cards and pouches |
-
1999
- 1999-12-30 FR FR9916737A patent/FR2803412A1/en active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5637858A (en) * | 1993-12-23 | 1997-06-10 | Giesecke & Devrient Gmbh | Method for producing identity cards |
| DE19602821C1 (en) * | 1996-01-26 | 1997-06-26 | Siemens Ag | Method for producing a data card |
| WO1999024934A1 (en) * | 1997-11-12 | 1999-05-20 | Supercom Ltd. | Method and apparatus for the automatic production of personalized cards and pouches |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7008500B2 (en) * | 2001-07-05 | 2006-03-07 | Soundcraft, Inc. | High pressure lamination of electronic cards |
| CN103862823A (en) * | 2012-12-13 | 2014-06-18 | 欧贝特科技公司 | Method for manufacturing longitudinal series of contact type microcircuit cards |
| CN103862823B (en) * | 2012-12-13 | 2017-08-22 | 欧贝特科技公司 | The method that contact-type microcircuit card is manufactured by continuous laminating |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| AU720773B2 (en) | An IC card module and also a method and a device for the production thereof | |
| CA1296891C (en) | Multilayer adhesive label | |
| EP0572514B1 (en) | Method and device for continuous assembling of patterned strips | |
| JPH10301496A (en) | Adhesive label | |
| JP2010508169A (en) | Method of manufacturing a card comprising at least one electronic module, assembly produced during the method, and intermediate product | |
| US5262251A (en) | Multilayer adhesive label | |
| US5935730A (en) | Multilayer adhesive label | |
| US4796753A (en) | Casing for magnetic recording medium and preparation thereof | |
| FR2803412A1 (en) | Continuous mfr. of integrated circuit cards includes enclosure of integrated circuits between two sheets of support material supplied from spools | |
| CA1310175C (en) | Process for making an electrically conductive pattern on insulating surface of complex form | |
| EP1192590B1 (en) | Method for producing a contactless card | |
| JPS6057568B2 (en) | Manufacturing method of optical fiber tape | |
| JP2887600B2 (en) | Exterior label for dry cell | |
| EP1790496A1 (en) | Method for manufacturing covers of electronic passports | |
| FR2757804A1 (en) | GLAZING EQUIPPED WITH A PLASTIC FRAME, WORKPIECES AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME | |
| EP1634223B1 (en) | Multilayer card made of thermoplastic material, and method for securing the multilayer card | |
| EP1153432A1 (en) | Method for the production of a chip-card type portable storage medium | |
| WO2021219630A1 (en) | Method for manufacturing a chip card comprising wood and complying with the chip card standard | |
| US20020007744A1 (en) | Protective pocket and method of making a protective pocket | |
| KR100476943B1 (en) | Book cover manufacture method and product | |
| JPH0415481Y2 (en) | ||
| JPH09258664A (en) | Thermosensitve adhesive type label | |
| FR2999753A1 (en) | Method for manufacturing longitudinal series of contact type microcircuit cards i.e. smart card, involves locating network of integrated circuit in set of cavities, and rolling support band by roller so as to partially cut of cards | |
| GB2303612A (en) | Adhesive label assembly | |
| KR19980020022A (en) | Manufacturing apparatus, manufacturing method and adhesive board of adhesive album board |