FR2647958A1 - Plastic housing for integrated circuit with staggered grids on two levels and method of manufacture - Google Patents

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Abstract

The invention relates to the housings for encapsulating integrated circuits. In order to benefit from the low cost of manufacture of moulded plastic housings whilst improving their performance, the invention proposes to prepare a moulded housing 10 with a cavity 12 and two staggered, overlaid connecting grids 21, 23, 21', 23', the moulding being carried out before positioning the chip. The chip is then placed into the cavity, leads are soldered between the chip and the ends of the two grids. The density of usable interconnection pins is increased by virtue of the two grid levels; resistance to the penetration of moisture is enhanced since a plastic with high shrinkage coefficient can be used without any risk of damaging the chip; indeed, the chip is no longer embedded in plastic; it remains in the open, protected by a cover 16 for closing the housing. <IMAGE>

Description

BOITIER PLASTIQUE POUR CIRCUIT- INTEGRE PLASTIC HOUSING FOR INTEGRATED CIRCUIT
AVEC GRILLES EN QUINCONCE SUR DEUX NIVEAUX GATES WITH STAGGERED ON TWO LEVELS
ET PROCEDE DE FABRICATION AND METHOD
L'invention concerne l'encapsulation des circults-lntégrés. The invention relates to the encapsulation of circults-lntégrés.

Deux grands types d'encapsulation sont utilisés actuellement pour les clrcults-lntégrés, selon les applications envisagées. Two major types of encapsulation are currently used for clrcults-lntégrés, according to the applications envisaged.

Pour les applications les plus courantes, on utilise des boîtiers en matière plastique moulée réalisés de la manlère suivante: on prépare une grille de connexion métallique qui servira à la fois de support à une puce de circult-intégré et de broches de connexion extérieure au boitier; For the most common applications are used molded plastic housings made as follows manlère: preparing a gate metal wiring to serve as both support to a circult-integrated chip and external connection pins to the housing ; on reporte la puce sur cette grille par collage ou soudage; the chip is transferred onto the grid by gluing or welding; on relie la puce par des fils aux différentes broches de la grille; linking the chip by son to different pins of the grid; et on enrobe la puce et les fils de matière plastique, par moulage. and encapsulates the chip and the plastic son, by molding.

Cette technique donne satisfaction mais présente certaines faiblesses, en particulier sur les points suivants: il y a risque de pénétration d'humldité dans le boîtier par infiltration aux interfaces entre la grille et la matière plastique; This technique is satisfactory, but certain weaknesses, particularly in the following: there is a risk of penetration into the housing humldité infiltration at the interfaces between the gate and the plastic; la matière plastique est directement en contact avec la puce de silicium et exerce des contraintes mécaniques sur la puce, surtout lorsqu'elle est de grande surface; the plastics material is in direct contact with the silicon chip and exerts mechanical stress on the chip, especially when large-area; la gamme de température de fonctionnement correct est limitée (en générai de -400C à +850C); the correct operation temperature range is limited (in-General of -400C to + 850C); la dissipation thermique est limitée car la conductivité thermique de la matière plastique est relativement mauvaise; the heat dissipation is limited because the thermal conductivity of the plastic is relatively poor; enfin, le nombre de broches d'entrée-sortle du boitier est limité du fait que les fils de liaison entre la puce et les broches doivent rer:rer écartés les uns des autres d'un certain pas minimum; finally, the number of input-sortle the housing pins is limited because the connecting son between the chip and the pins must rer: rer spaced from each other a certain minimum pitch; le moulage plastique impose ce pas minimum. plastic molding requires the minimum pitch.

Pour éviter ces diverses limitations, on a proposé, pour les applications plus délicates, d'encapsuler les clrcults-lntégrés dans des boîtiers de céramique. To avoid these various limitations, it was suggested, for more delicate applications, encapsulate clrcults-lntégrés in ceramic packages. Cette technique consiste à sérigraphier des conducteurs sur des feuilles de céramique crue, à cuire ensemble les feuilles de céramique pour constituer un substrat de céramique, à coller ou souder une puce de circult-lntégré sur une face du substrat, à relier la puce aux conducteurs sérigraphiés qui l'entourent, à fermer le substrat par un capot scellé hermétiquement, et à souder å l'extérieur du boitier des broches de connexion venant en contact avec des extrémités affleurantes des conducteurs sérigraphiés. This technique consists in screen printing conductors on ceramic green sheets, firing all the ceramic sheets to form a ceramic substrate, to bond or solder a chip circult-lntégré on one side of the substrate, to connect the chip to the conductors screenprinted surrounding it, to close the substrate by a hermetically sealed cover, and soldering outside connection pins of the housing coming into contact with flush ends of the screen printed conductor.

Dans cette technique plus sophistiquée, les infiltrations d'humidité sont réduites au minimum, car les feuilles de céramique cocuites sont parfaitement étanches et la soudure du capot (en général une soudure de métal sur de la céramique) est également très étanche; In this more sophisticated technique, the infiltration of moisture are minimal because cocuites ceramic sheets are completely sealed and welding of the cover (usually metal welding on ceramic) is also very tight; il n'y a pas de contrainte mécanlque sur la puce car elle n'est pas enrobée de matière plastique mais elle reste à l'air; there is no constraint on the chip mécanlque because it is not coated in plastic but remains in the air; l'absence de matière plastique permet un fonctionnement à température ambiante plus élevée (jusqu'a +1250C par exemple et dans certains cas 2000 C); the absence of plastic allows a higher ambient operating temperature (up to + 1250C, for example and in some cases 2000 C); le pas des conducteurs sérigraphiés peut être plus petit que les pas d'une grille de connexion et l'absence de moulage par injection permet de diminuer la distance entre fils de connexion voisins (fils de connexion entre la puce et le substrat); the pitch of the screen printed conductors may be smaller than the steps of a lead frame and the absence of injection molding makes it possible to decrease the distance between neighboring connection son (son connection between the chip and the substrate); enfin, la dissipation thermique est améliorée car la conduction thermique de la céramique est bien meilleure que celle de la matière plastique moulée. Finally, heat dissipation is improved because the thermal conduction of the ceramic is better than that of molded plastic.

Mais évidemment cette technique d'encapsulation en boîtier céramique est beaucoup plus coûteuse que le moulage plastique. But obviously this encapsulation technique ceramic package is more expensive than plastic molding.

La présente invention pour but de proposer une nouvelle technique d'encapsulation permettant de profiter du faible coût de la technique de moulage plastique tout en minimisant les inconvénients de cette technique. The present invention aims to propose a new encapsulation technique to take advantage of the low cost of plastic molding technology while minimizing the disadvantages of this technique.

On propose selon l'invention un nouveau boîtier et un procédé d'encapsulation correspondant; It is proposed according to the invention a new housing and a corresponding encapsulation process; le procédé consiste à the method comprises
- préparer au moins deux grilles métalliques de connexion; - preparing at least two metal grids connection;
- placer les grilles dans un moule de telle manière que leurs extrémités arrivent sur au moins deux niveaux différents à proximité d'un emplacement réservé à une puce de clrcuit-intégré, - placing the grids in a mold in such a way that their ends come on at least two different levels in the vicinity of a slot for an integrated clrcuit-chip,
- injecter une matière plastique de moulage dans le moule, le moule étant conformé de manière à empêcher le recouvrement des extrémités des grilles à proximité de l'emplacement réservé, ménager une cavité de réception de puce dans cet emplacement, et lalsser dépasser la grille hors du moule pour constituer des broches de connexion extérleures; - injecting a plastic molding material into the mold, the mold being shaped so as to prevent overlap of the ends of the nearby location reserved grids, arrange a chip receiving cavity in this location, and lalsser exceed the grill from mold to form extérleures connecting pins;
- placer une puce dans la cavité; - placing a chip in the cavity;
- souder des fils de connexion entre la puce et les extrémités des grilles de connexion; - welding son connection between the chip and the ends of lead frames;
- fermer la cavité par un capot hermétique. - closing the cavity by an airtight cover.

Le boîtier selon l'invention est donc constitué de la manière suivante il comprend un corps de matière plastique moulée avec une cavité intérieure de réception d'une puce, et, dans cette cavité, autour de la puce, au moins deux séries d'extrémités de grille de connexion non recouvertes par la matière plastique du corps et placées sur au moins deux niveaux différents, la puce étant raccordée par des fils à ces extrémités, et la cavité étant fermée par un capot scellé hermétiquement. The housing according to the invention is thus constituted as follows it comprises a molded plastic body having an interior cavity for receiving a chip, and in this cavity, around the chip, at least two sets of ends not covered by the plastic lead frame body and placed on at least two different levels, the chip being connected by son at these ends, and the cavity being closed by a hermetically sealed cover.

Les extrémités de 1R grille de l'un des niveaux sont de préférence décalées ou disposées en quinconce par rapport à celles du deuxième niveau c'est-8-dire que deux fils voisins partant de la puce seront soudés respectivement sur deux extrémités de grille de niveaux différents. The ends of 1R gate of one of the levels are preferably offset or staggered with respect to those of the second level that is 8 words, two neighboring son extending from the chip will be respectively welded on both ends of gate different levels.

La technique proposée selon l'invention présente les avantages suivants tout d'abord le coût est faible puisqu'il fait Intervenir essentiellement un moulage de matière plastique et non un substrat de céramique sérigraphiée; The proposed technique according to the invention has the following advantages Firstly the cost is low since it essentially involves a plastic molding and not a screen printed ceramic substrate; ensuite on peut utiliser comme matière plastique de moulage une matière. then can be used as a molding plastic material. à fort coefficient de rétreint au refroidissement, de sorte que l'étanchéité aux interfaces entre matière plastique et grilles est améliorée; intensive shrink on cooling, so that the sealing to the interfaces between plastic grids and improved; cela n'était pas possible avec les moulages classiques dans lesquels la puce était directement en contact avec la matière plastique à cause des contraintes excessives qu une matière plastique à fort coefficient de rétreint aurait imposé à la puce; this was not possible with conventional molds in which the chip was in direct contact with the plastic due to excessive stresses that a plastic with a high shrinkage factor would have required the chip; de manière générale, les contraintes sur la puce sont réduites grace å l'invention; in general, the constraints on the chip are reduced thanks å the invention; enfin, la denslté de broches de connexion extérieures peut être très élevée grâce à l'utilisation de plusieurs niveaux de grille de connexion. finally, denslté of external connection pins can be very high due to the use of multiple leadframe levels.

Il n'aurait été que très difflcilement possible d'utiliser plusieurs niveaux de grille avec des boîtiers de matière plastique moulés classlquement par enrobage complet d'une puce et des ses fils, et un aspect Important de l'invention réside dans la découverte qu'il devient pratiquement possible de le faire avec un boitler moulé avec une cavité, dans lequel la puce n'est mise en place qu'après moulage. It would have been very difflcilement possible to use multiple levels of grid with plastic molded housings classlquement by complete coating of a chip and his son, and Important aspect of the invention lies in the discovery that it becomes feasible to do so with a molded boitler with a cavity, wherein the chip is put in place after molding. En effet, 1l devient faclle de mettre en place la puce et ses fils alors que les deux niveaux de grille sont fixés en place dans la matière plastique qui les enrobe. Indeed, 1l faclle becomes to set up the chip and its son while the two gate levels are fixed in place in the plastic material that surrounds them.

Le capot hermétique qui ferme la cavité est de préférence réalisé dans la même matière plastique que le corps dù boîtier; The hermetic cover which closes the cavity is preferably made of the same plastic material as the body of the housing; il est de préférence soudé par ultrasons, éventuellement avec adjonction d'une matière de collage telle qu'une résine époxy. it is preferably ultrasonically welded, optionally with the addition of a bonding material such as epoxy resin.

On peut de plus envisager que la cavité contenant la puce et ses fils soit noyée dans une résine de protectlon souple (qui n exerce pas de contraintes mécanique sur le puce et ses flls); One may further consider that the recess containing the chip and its son is embedded in a flexible PROTECTlON resin (which do not exert mechanical stresses on the chip and its FLLS); cette résine serait mise en place avant fermeture du capot; This resin would be in place before closing the lid; elle aurait l'avantage de diminuer la sensibilité à l'humidité. it would have the advantage of reducing the moisture sensitivity.

On peut aussi prévoir qu'il y a plus de deux niveaux de grilles de connexion. It is also possible that there are more than two levels of lead frames.

Une embase en matériau à forte conductivité thermique peut être insérée dans le moule avant injection de matière plastique; A base made of high thermal conductivity material can be inserted into the plastic prior to injection mold; cette embase formeralt le fond de la cavité et servirait de support et de drain thermique pour la puce; this base formeralt the bottom of the cavity and serve as a support and heat sink for the chip; le matériau peut être du cuivre ou du nitrure d'aluminium, ce dernier matériau ayant l'avantage d'avoir un coefficient de dilatation très proche de celui du silicium, permettant ainsi de réduire encore les contraintes qui s'exercent sur la puce lorsqu'il y a des variations de température au cours du fonctionnement. the material may be copper or aluminum nitride, the latter material having the advantage of having a coefficient very close to that of silicon expansion, thereby further reducing stresses acting on the chip when there are temperature fluctuations during operation.

Les grilles de connexion présentent de préférence, là où elles sont noyées dans la matière plastique, des formes tordues ou matricées augmentant la longueur des chemins de trajet de l'humidité aux interfaces grille/plastique et assurant une meilleure résistance à l'arrachage en cas de traction des broches extérieures du boitier. Lead frames preferably have, where they are embedded in the plastic material, twisted forms or stampings increasing the length of the moisture path routes to the grid interface / plastic and ensuring a better surface strength when tensile external pins of the housing.

D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront à la lecture de la description détaillée qui suit et qui est faite en référence aux dessins annexés dans lesquels Other features and advantages of the invention will become apparent from reading the following detailed description which is made with reference to the accompanying drawings wherein
- la figure 1 représente une coupe transversale du boitier selon l'invention; - Figure 1 shows a cross section of the housing according to the invention;
- la figure 2 représente une vue de dessus de ce boitier; - Figure 2 shows a top view of the housing;
- la figure 3 représente une vue de dessus en perspective du boitier. - Figure 3 shows a top view in perspective of the case.

Le boitier comporte un corps principal 10 en matière plastique moulée, définissant une cavité 12 ouverte vers le haut, cette cavité servant de logement à une puce monolithique 14 et étant fermée en haut par un capot de fermeture hermétique 16. The housing comprises a main body 10 of molded plastic material, defining a cavity 12 opened upward, said recess serving to house a monolithic chip 14 and being closed at the top by a sealing cap 16.

Dans l'exemple représenté, mais ce ntest pas obligatoire, une embase 18 moulée dans le corps 10 sert de support à la puce 14. Cette embase est réalisée dans un matériau ayant de bonnes propriétés de conduction thermique (cuivre par exemple) ou mieux dans un matériau ayant à la fois des bonnes propriétés de conduction thermique et une bonne compatibilité avec la puce, notamment en ce qui concerne les coefficients de dilatation thermique respectifs. In the example shown, but this NTest not required, a base plate 18 molded into the body 10 serves to support the chip 14. This base is made of a material having good thermal conduction properties (for example copper) or better in a material having both of good thermal conduction properties and good compatibility with the chip, in particular with regard to the respective coefficients of thermal expansion. Le nitrure d'aluminium est un matériau approprié à cet égard pour les puces de silicium. Aluminum nitride is a suitable material in this respect to the silicon chips.

L'embase 18 a été noyée dans la matière plastique lors de l'opération de moulage du corps 10, la surface supérieure de l'embase affleurant de préférence dans la cavité 12 pour en constituer le fond et la surface inférieure de embase affleurant à l'arrière du boitier pour pouvoir venir en contact ultérieurement avec un radiateur d'évacuation de chaleur. The hub 18 was embedded in the plastic material during the molding operation the body 10, the upper surface of the base preferably flush in the cavity 12 to form the bottom and the lower surface of base plate flush with the back of the housing to be able to come into contact subsequently with a heat dissipating radiator.

Dans le corps du boîtier 10 sont moulés au moins deux grilles de connexion 20 et 22; In the case body 10 are molded at least two lead frames 20 and 22; ces grilles sont en métal conducteur; these grids are made of metal conductor; elles font saillie à l'extérieur du boitier pour constituer les broches de connexion extérieures du boîtier. they protrude outside the casing to form the external connection pins of the package. De préférence, les broches de connexion extérieures des deux grilles sont en quinconce, c est dire que les broches d'une grille sont décalées latéralement par rapport aux broches de l'autre grille, de sorte qu'en pratique une broche d'une grille est située en gros entre deux broches de l'autre grille. Preferably, the external connection pins of the two grids are staggered, c means that the pins of a grid are laterally offset relative to the pins of the other grid, so that in practice a pin of a gate is located roughly between two pins of the other grid. On a représenté sur la figure 2 les broches extérieures 21 de la grille 20 en quinconce avec les broches extérleures 23 de la grille 22. On voit bien aussi la disposition décalée des broches sur la figure 3. Un décalage des broches d'un niveau à un autre pourrait être fait avec plus de deux grilles également pour augmenter la densité de broches du boîtier. There is shown in Figure 2 the external pins 21 of the grid 20 staggered with extérleures pin 23 of the gate 22. It is well also sees the offset arrangement of the pin in Figure 3. A shift pin from one level to another could be done with more than two grids also to increase the pin density housing.

A l'intérieur de la cavité 12, - les extrémités des conducteurs de la grille sont dénudées superficlellement, c'est-à-dire qu'elles ne sont pas entièrement enrobées par la matière plastique du corps 10; Inside the cavity 12, - the ends of the grid conductors are bare superficlellement, that is to say, they are not entirely coated by the plastic material of the body 10; elles peuvent toutefois être recouvertes par une résine rajoutée dans la cavité après mise en place de la puce et de ses fils de connexion. however, they may be covered with a resin added into the cavity after insertion of the chip and its connection son.

La cavité 12 a de préférence une forme de cuvette en gradins, les extrémités des grilles reposant sur ces gradins, chaque niveau de grille correspondant à un gradin respectif. The cavity 12 preferably has a cup-shaped stepped, the ends of the gates based on these steps, each level of gate corresponding to a respective step.

Dans l'exemple représenté, la cuvette a deux gradins au dessus de l'embase de réception de puce et entourant cette embase un gradin 24 pour les extrémités 21' de la grille 20 et un gradin 26 pour les extrémités 23' de la grille 22. In the example shown, the basin has two tiers above the chip-receiving base and surrounding the base a step 24 for the ends 21 'of the gate 20 and a step 26 for the ends 23' of the gate 22 .

Les extrémités de grille à l'intérieur de la cavit 12 sont également réparties en quinconce, c'est-à-dire que leurs positions sont alternées, de manière qu'un fil de liaison entre la puce 14 et une extrémité 21' faisant partie de la grille 20 (et donc reposant sur le gradin 24) soit adjacent à un fil de liaison entre la puce et une extrémité 23' faisant partie de la grille 22 (et donc reposant sur le gradin 26). The ends of grid inside the cavity 12 are also distributed in a staggered arrangement, that is to say that their positions are alternated, so that a bonding wire between the chip 14 and an end 21 'forming part of the grid 20 (and thus resting on the step 24) is adjacent to a wire between the chip and one end 23 'being part of the grid 22 (and thus resting on the step 26).

Les fils de liaison entre la puce et les extrémités de grilles ont été représentés sur la figure 1 mais non sur les autres figures pour ne pas surcharger le dessin. Binding son between the chip and the gate ends are shown in Figure 1 but not in the other figures to not overload the drawing.

Dans l'exemple représenté, la cavité en forme de cuvette à gradins comprend un gradin supplémentaire 28 servant à recevoir le. In the example shown, the stepped cup-shaped cavity comprises an additional step 28 for receiving the. capot de fermeture 16 de la cavité. closure cap 16 of the cavity.

Les conducteurs des grilles ont de préférence, là où ils sont noyés dans la matière plastique de moulage du corps 10, une forme tordue destinée à allonger le chemin de pénétration de l'humidité aux interfaces plastique/grille, et destinée également à augmenter la résistance à l'arrachement des grilles en cas de traction par rapport au boîtier. The conductive grids preferably have, where they are embedded in the plastic molding of the body 10, a twisted shape to lengthen the path of penetration of moisture to plastic interfaces / grid, and also for increasing the resistance to tearing in the event of tensile grids relative to the housing.

Le procédé d'encapsulation selon l'invention se déroule de la manière suivante on prépare d'abord les différentes grilles de connexion, ici les deux grilles 20 et 22. Elles sont faites classiquement par estampage d'une plaque métallique. The encapsulation process according to the invention proceeds in the following manner is first prepared the different lead frames, here the two gates 20 and 22. They are conventionally made by stamping a metal plate. Les grilles sont planes au départ et les différents conducteurs qui les constituent sont reliés les uns aux autres pendant la majeure partie du procédé; The grids are flat at the start and the various conductors which constitute them are connected to each other during most of the process; les extrémités constituant les broches extérieures ne seront séparées les unes des autres et recourbées pour former des broches indé'pendantes qu'en fin de procédé. the ends forming the outer pins will be separated from each other and bent to form indé'pendantes pins in the end process.

L'embase de support 18 (si on en utilise) et les grilles sont mises en place dans un moule à injection. The base support 18 (if used) and the gates are implemented in an injection mold. La conformation du moule est telle que les extrémités intérieures des grilles 20 et 22 restent dénudées après l'opération de moulage, de même que la surface supérieure de l'embase 18, c'est-à-dire la surface qui recevra la puce 14. Les extrémités extérieures des grilles, destinées à former les broches extérieures de connexion, dépassent hors du moule de même que les barres de liaison entre ces broches (barres non représentées qu'il faudra couper pour séparer les broches les unes des autres). The conformation of the mold is such that the inner ends of the racks 20 and 22 remain stripped after the molding operation, as well as the upper surface of the base 18, that is to say the surface for the chip 14 . the outer ends of the grids, designed to form the external connecting pins, exceed from the mold as well as the connecting bars between these pins (not shown bars which must be cut to separate the pins from each other). La surface inférieure de l'embase reste également dénudée après l'opération de moulage. The lower surface of the base also remains exposed after the molding operation.

Enfin, le moule définit la cavité 12 qui reste libre de toute matière plastique et qui a de préférence une forme en gradins comme expliqué ci-dessus. Finally, the mold defines the cavity 12 which is free of any plastic material and preferably has a stepped shape as described above.

Les grilles sont maintenues en place dans le moule de manière que leurs extrémités du côté Intérieur, autour de la cavité, soient disposées sur deux niveaux (ou plus s'il y a plus de deux grilles). The grids are held in place in the mold so that their ends on the inside, around the cavity, are disposed on two levels (or more if more than two grids). En pratique les grilles sont planes pendant le moulage et les grilles sont donc superposées sur deux plans parallèles dans le moule. In practice, the grids are flat during molding and the grids are therefore superimposed on two parallel planes in the mold. C'est également pendant l'opération de moulage que sont définies et maintenues les positions relatives des grilles pour aboutir à une disposition décalée ou en quinconce. It is also during the molding operation that are defined and maintained in the relative positions of the grids to achieve an offset or staggered arrangement.

Le moulage est fait par injection d'une matière plastique thermoplastique, de préférence ayant un coefficient de rétreint assez fort au refroidissement, pour enserrer fortement les grilles 20 et 22. On choisira de préférence une matière plastique tenant à haute température (supérieure à 2000C). The molding is made by injecting a thermoplastic plastics material, preferably having a coefficient of shrinkage strong enough cooling to strongly grip the racks 20 and 22. It is preferable to select a plastic holding at high temperature (greater than 2000C) .

Après démoulage, on colle ou on soude une puce 14 dans le fond de la cavité réservée, sur l'embase si une embase est présente. After demoulding, glue or welding a chip 14 in the bottom of the reserved cavity on the base if a base is present. On soude des fils de liaison entre la puce et les extrémités dénudées des grilles 20 et 22. Welding connecting son between the chip and the stripped ends of racks 20 and 22.

On peut alors déposer dans la cavité 12 une résine de protection qui vient noyer la puce et ses fils. Can then be deposited in the cavity 12 a protective resin just drown the chip and its son. On peut aussi laisser la puce et ses fils à l'air libre. You can also leave the chip and his son outdoors.

On ferme alors la cavité avec le capot 16 qui est de préférence constltué dans la même matière que le corps 10 du boitier. then closes the cavity with the cover 16 which is preferably constltué in the same material as the body 10 of the housing. La soudure est de préférence une soudure par ultrasons, éventuellement aidée par une résine de collage. The weld is preferably an ultrasonic welding, optionally aided by a bonding resin.

On termine le montage en coupant les barres de liaison (non représentées) entre broches extérieures et en recourbant ces broches pour leur donner une forme désirée. We end the assembly by cutting the tie bars (not shown) between external pins and by bending these pins to give them a desired shape. La figure 3 représente un exemple de forme donnée à ces broches. 3 shows an example of a shape given to these pins. On y voit la disposition en quinconce des deux niveaux de grille, et on voit le cuvette en gradins portant sur chaque gradin un niveau respectif de grille. It shows the staggered arrangement of the two grid levels, and shown bowl stepped on each step a respective grid level.

Claims (14)

    REVENDICATIONS
  1. 1. Procédé d'encapsulation de circuit-intégré, caractérisé en ce qu'il comprend les opérations suivantes 1. A method for encapsulating integrated circuit, characterized in that it comprises the following operations
    - préparer au moins deux grilles métalliques de connexion (20, 22); - preparing at least two metal grids of connection (20, 22);
    - placer les grilles dans un moule de telle manière que leurs extrémités (21', 23') arrivent sur au moins deux niveaux différents à proximité d'un emplacement réservé à une puce de circuit-intégré (14), - placing the grids in a mold in such a way that their ends (21 ', 23') enters at least two different levels in the vicinity of a slot for an integrated circuit chip (14),
    - injecter une matière plastique de moulage dans le moule, le moule étant conformé de manière à : empêcher le recouvrement des extrémités (21', 23') des grilles à proximité de l'emplacement réservé, ménager une cavité (12) de réception de puce dans cet emplacement, et laisser dépasser la grille hors du moule pour constituer des broches de connexion extérieures (21, 23); - injecting a plastic molding material into the mold, the mold being shaped so as to: prevent the overlap of the ends (21 ', 23') of the grid near the location reserved, Appliance a cavity (12) for receiving chip at this location, and overtaken the grid from the mold to constitute external connection pins (21, 23);
    - placer une puce (14) dans la cavité (12); - placing a chip (14) in the cavity (12);
    - souder des fils de connexion entre la puce et les extrémités (21', 23') des grilles de connexion; - welding son connection between the chip and the ends (21 ', 23') of the leadframe;
    - fermer la cavité par un capot hermétique (16). - closing the cavity by a sealed cover (16).
  2. 2. Procédé d'encapsulation selon la revendication 1, caractérisé en ce que la matière plastique de moulage est une matière plastique à fort coefficient de rétreint au refroidissement. 2. The packaging method according to claim 1, characterized in that the plastic molding is a plastic material with a high coefficient of shrinkage on cooling.
  3. 3. Procédé dtencapsulation selon l'une des revendications 1 et 2, caractérisé en ce que les extrémités de grilles autour de l'emplacement réservé à la puce sont disposées et maintenues en quinconce pendant l'opération de moulage. 3. A method dtencapsulation according to one of claims 1 and 2, characterized in that the gate ends around the slot of the chip are disposed and maintained staggered during the molding operation.
  4. 4. Procédé d'encapsulation selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que les grilles sont maintenues pendant l'opération de moulage de manière que les broches extérieures soient disposées en quinconce. 4. The packaging method according to one of claims 1 to 3, characterized in that the grids are maintained during the molding operation so that the outer pins are staggered.
  5. 5. Procédé d'encapsulation selon l'une des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que la cavité a une forme de cuvette à gradins (24, 26) les extrémités de grilles reposant sur ces gradins autour de l'emplacement réservé à la puce 5. The packaging method according to one of claims 1 to 4, characterized in that the cavity has a step-shaped pan (24, 26) the gate ends resting on the benches around the reserved location in the chip
  6. 6. Procédé d'encapsulation selon l'une des revendications 1 à 5, caractérisé en ce qu'une embase thermiquement conductrice (18) est placée dans le boitler pendant l'opération de moulage, cette embase étant destinée à servir de support et de drain thermique à la puce. 6. The packaging method according to one of claims 1 to 5, characterized in that a thermally conductive base (18) is placed in the boitler during the molding operation, said base being intended to serve as a support and heat sink to the chip.
  7. 7. Procédé d'encapsulation selon l'une des revendications 1 à 6, caractérisé en ce qu'une résine de protectlon .souple est déposée dans la cavité après mise en place de la puce et de ses fils de liaison et avant fermeture de la cavité par le capot. 7. The packaging method according to one of claims 1 to 6, characterized in that a PROTECTlON .souple resin is deposited in the cavity after insertion of the chip and its son binding and before closure of the cavity by the cover.
  8. 8. Procédé d'encapsulation selon l'une des revendications 1 à 7, caractérisé en ce que le capot de fermeture est réalisé dans la même matière plastique que celle qui a servi au moulage, et qu'il est soudé par ultrasons au dessus de la cavité. 8. The packaging method according to one of claims 1 to 7, characterized in that the closure cap is made of the same plastic as that used for molding, and is ultrasonically welded above the cavity.
  9. 9. Boîtier d'encapsulation de circuit-Intégré, caractérisé en ce qu il comprend un corps (10) de matière plastique moulée avec une cavité intérieure (12) de réceptlon d'une puce (14), et, dans cette cavité, autour de la puce, au moins deux séries d'extrémités (21', 23') de grilles de connexion non recouvertes par la matière plastique du corps et placées sur au moins deux niveaux différents (24, 26), la puce étant raccordée par des fils à ces extrémités, et la cavité étant fermée par un capot (16) scellé hermétiquement. 9. Integrated circuit encapsulation enclosure, characterized in that it comprises a body (10) of molded plastic material with an interior cavity (12) réceptlon a chip (14), and in this cavity, around of the chip, at least two sets of ends (21 ', 23') non-coated leadframe by the plastic of the body and placed on at least two different levels (24, 26), the chip being connected by son to these ends, and the cavity being closed by a cap (16) hermetically sealed.
  10. 10. Boitier selon la revendication 9, caractérisé en ce que les extrémités (21') de la grille de l'un des niveaux sont de préférence disposées en quinconce par rapport à celles (23') d'une grille d'un deuxième niveau, c'est-à-dire que deux fils voisins partant de la puce seront soudés respectivement sur deux extrémités de grille de niveaux différents. 10. Housing according to claim 9, characterized in that the ends (21 ') of the gate of one of the levels are preferably staggered relative to those (23') to a gate of a second level , that is to say that two adjacent son extending from the chip will be respectively welded on both ends of gate levels.
  11. 11. Boitier selon. 11. Housing according. l'une des revendications 9 et 10, caractérisé en ce qu'il comporte une embase (18) en matériau à forte conductivité thermique servant de support et de drain thermique à la puce. to one of Claims 9 and 10, characterized in that it comprises a base (18) of high thermal conductivity material as carrier and heat sink to the chip.
  12. 12. Boîtier selon l'une des revendications 9 à 11, caractérisé en ce que le capot est réalisé dans la même matière que le corps du boiter. 12. Housing according to one of Claims 9 to 11, characterized in that the cover is made of the same material as the body of limp.
  13. 13. Boîtier selon l'une des revendications 9 à 12, caractérisé en ce que la cavité fermée par le capot est remplie de résine de protection souple. 13. Housing according to one of Claims 9 to 12, characterized in that the cavity closed by the cover is filled with flexible protective resin.
  14. 14. Boitler selon l'une des revendications 9 à 13, caractérisé en ce que les conducteurs des grilles présentent, là où ils sont noyés dans la matière plastique du corps (10), des formes ' tordues ou matricées pour allonger le chemin de pénétration de l'humidité à l'interface plastique/grille, et pour augmenter la résistance à l'arrachage. 14. Boitler according to one of claims 9 to 13, characterized in that the conductors of the grids have, where they are embedded in the plastic body (10), forms' bent or stamped to lengthen the path of penetration humidity in a plastic interface / gate, and to increase the peel strength.
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