FR2593639A1 - Procede de remplacement de dispositifs semi-conducteurs dans un module multi-puces - Google Patents
Procede de remplacement de dispositifs semi-conducteurs dans un module multi-puces Download PDFInfo
- Publication number
- FR2593639A1 FR2593639A1 FR8614702A FR8614702A FR2593639A1 FR 2593639 A1 FR2593639 A1 FR 2593639A1 FR 8614702 A FR8614702 A FR 8614702A FR 8614702 A FR8614702 A FR 8614702A FR 2593639 A1 FR2593639 A1 FR 2593639A1
- Authority
- FR
- France
- Prior art keywords
- semiconductor device
- finger
- defective
- strip
- semiconductor devices
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/86—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using tape automated bonding [TAB]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01005—Boron [B]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01006—Carbon [C]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01032—Germanium [Ge]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01033—Arsenic [As]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01058—Cerium [Ce]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01079—Gold [Au]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/013—Alloys
- H01L2924/0132—Binary Alloys
- H01L2924/01322—Eutectic Alloys, i.e. obtained by a liquid transforming into two solid phases
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/013—Alloys
- H01L2924/014—Solder alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49121—Beam lead frame or beam lead device
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49133—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with component orienting
- Y10T29/49135—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with component orienting and shaping, e.g., cutting or bending, etc.
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
- Y10T29/49156—Manufacturing circuit on or in base with selective destruction of conductive paths
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
- Y10T29/49165—Manufacturing circuit on or in base by forming conductive walled aperture in base
- Y10T29/49167—Manufacturing circuit on or in base by forming conductive walled aperture in base with deforming of conductive path
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49718—Repairing
- Y10T29/49721—Repairing with disassembling
- Y10T29/4973—Replacing of defective part
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/53274—Means to disassemble electrical device
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
L'invention concerne un procédé de remplacement de dispositifs semi-conducteurs dans un module multi-puces qui est réalisé par montage de dispositifs semi-conducteurs sur un support en forme de bande utilisé comme un substrat de connexion électrique. Lorsqu'au moins un desdits dispositifs semi-conducteurs 21 présente un défaut, il est découpé dans les sections en forme de doigts 33 qui relient ce dispositif semi-conducteur défectueux à la bande 1 et ensuite un dispositif semi-conducteur différent et non défectueux 22 comportant des sections en forme de doigts 32 qui sont plus longues que celles 33 du dispositif semi-conducteur défectueux 21 qui a été enlevé est relié à ladite bande 1 d'une manière telle que les sections en forme de doigts 32 dudit dispositif semi-conducteur différent et non défectueux 22 soient jointes et connectées aux sections en forme de doigts correspondantes 31 maintenues sur ladite bande 1. Application aux systèmes à puces. (CF DESSIN DANS BOPI)
Description
La présente invention concerne un procédé de remplacement de dispositifs
semi-conducteurs selon lequel, lorsqu'au moins un des dispositifs semiconducteurs montés sur un support en forme de bande au moyen d'une liaison à conducteurs internes devient défectueux, il est remplacé par
un autre dispositif semi-conducteur qui n'est pas défectueux.
Des modules multi-puces peuvent être réalisés avec des dispositifs semiconducteurs montés sur un support en forme de bande, qui est utilisé comme un substrat de connexion électrique. Ce procédé est avantageux par le fait qu'une liaison par conducteurs internes est seule suffisante pour l'assemblage, de sorte qu'une liaison par conducteurs extérieurs n'est pas nécessaire et que la bande peut être
utilisée comme un substrat de connexion électrique.
Cependant, dans le procédé décrit ci-dessus, si seulement un des dispositifs semi-conducteurs devient défectueux après la liaison par conducteurs internes, il
n'existe aucun moyen permettant le remplacement de ce disposi-
tif semi-conducteur, ce qui signifie que tous les dispositifs
semi-conducteurs deviennent inutilisables.
Le procédé de remplacement de dispositifs semi-
conducteurs conforme à cette invention, qui remédie aux inconvénients mentionnés ci-dessus ainsi qu'à de nombreux autres inconvénients et déficiences de l'art antérieur, est un procédé de remplacement de dispositifs semi-conducteurs dans un module multi-puces qui est réalisé par montage de dispositifs semi-conducteurs sur un support en forme de bande utilisé comme un substrat de connexion électrique, procédé
selon lequel, lorsqu'au moins un des dispositifs semi-
conducteurs présente un défaut, il est découpé dans les sections en forme de doigts qui relient ledit dispositif semi-conducteur défectueux à la bande et ensuite un dispositif semi-conducteur différent et non défectueux, comportant des sections en forme de doigts qui sont plus longues que celles du dispositif semi-conducteur défectueux qui a été enlevé est relié à ladite bande d'une manière telle que les sections en forme de doigts dudit dispositif semi-conducteur différent et non défectueux soient jointes et connectées aux sections en forme de doigts correspondantes maintenues sur ladite bande. Dans une réalisation préférée, le dispositif semi-conducteur différent et non défectueux comportant les sections en forme de doigts qui sont plus longues que celles du dispositif semi-conducteur défectueux qui a été enlevé est un dispositif semi-conducteur qui a été découpé d'un
module multi-puces différent dans lequel des dispositifs semi-
conducteurs sont montés sur un support en forme de bande
utilisé comme un substrat de connexion électrique.
En conséquence, l'invention décrite ici permet d'atteindre les objectifs suivants: (1) créer un procédé pour le remplacement de dispositifs semiconducteurs, qui rende possible le remplacement de dispositifs semiconducteurs qui sont défectueux par des dispositifs semi-conducteurs qui ne sont pas défectueux lorsqu'un support en forme de bande est pourvu de dispositifs semi-conducteurs par liaison par conducteurs internes; et (2) créer un procédé pour le remplacement de dispositifs semi-conducteurs, à l'aide duquel
il soit possible d'éviter un risque lors d'un micro-assembla-
ge pour lequel des techniques avancées de liaison de bande sont nécessaires, en permettant ainsi une forte réduction
de coût.
D'autres caractéristiques et avantages de l'invention seront mis en évidence dans la suite de la
description, donnée à titre d'exemple non limitatif, en
référence aux dessins annexés dans lesquels: les figures l(a) à l(c) sont des schémas mettant en évidence un procédé de remplacement de dispositifs semi-conducteurs conforme à cette invention, les figures 2(a) à 2(c) sont des schémas montrant un autre procédé de remplacement de dispositifs semiconducteurs conforme à cette invention, la figure 3 est une vue en plan d'un module multi-puces dans lequel des dispositifs semi-conducteurs sont montés sur une bande.
On va maintenant donner une description des
réalisations préférées de l'invention.
Exemple 1
La figure 3 montre un exemple d'un module multi-
puces réalisé sous la forme d'un élément d'excitation de cristal liquide, etc., dans lequel un support en forme de bande est utilisé comme substrat de connexion électrique. Le module multi-puces comprend une bande 1 formée d'une résine de polyimide, d'une résine époxy renforcée par fibres de verre, etc., et des dispositifs semi-conducteurs 2 montés sur
la bande 1 au moyen d'une liaison par conducteurs internes.
Les références numériques 3 désignent les sections en forme de doigts qui relient les dispositifs semi-conducteurs 2 avec la bande 1. Lorsqu'un des dispositifs semi-conducteurs 2 du module multi-puces devient défectueux, il peut être remplacé par un autre dispositif semi-conducteur de la façon suivante: En premier lieu, comme le montre la figure l(a),
les sections en forme de doigts (3) sont coupées approxima-
tivement en leurs centres.
Ensuite, comme le montre la figure l(b), un autre dispositif semiconducteur 22 qui n'est pas défectueux est obtenu, les sections 32 en forme de doigts étant reliées aux conducteurs de liaison dudit dispositif semi-conducteur 22 d'un autre module multi-puces dans lequel des dispositifs semi-conducteurs sont montés sur une autre bande 1 au moyen d'une liaison par conducteurs internes. La position dans laquelle les sections 32 en forme de doigts sont découpées dans la bande 1 est placée plus à l'extérieur que la position dans laquelle le dispositif semiconducteur défectueux 21 mentionné ci-dessus est découpé. Cela signifie que les sections 32 en forme de doigts du dispositif semi-conducteur non défectueux 22 sont coupées de façon à être plus longues
que les sections 33 en forme de doigts du dispositif semi-
conducteur défectueux 21.
Ensuite, comme le montre la figure l(c), les sections 32 en forme de doigts du dispositif semi-conducteur non défectueux 22 sont rapprochées des sections 31 en forme de doigts maintenues sur la bande 1 de laquelle le dispositif semi-conducteur défectueux 21 a été enlevé, et la zone 4 o les sections en forme de doigts 31 et 32 se recouvrent est
liée par un processus de liaison par thermocompression Sn-Sn.
Les sections en forme de doigts 31 et 32 peuvent être aussi liées par un processus de liaison par thermocompression Au-Au, par un alliage eutectique Au-Sn ou par un procédé de brasage.
Exemple 2
Les figures 2(a) à 2(c) montrent un exemple de mise en oeuvre du procédé de remplacement conforme à l'invention dans le cas o la densité de placement des dispositifs semi-conducteurs est si grande que les sections
en forme de doigts sont courtes.
Comme le montre la figure 2(a), les positions dans lesquelles les sections en forme de doigts 36 sont découpées sont proches de la bande 1 et, en correspondance, si un dispositif semi-conducteur qui n'est pas défectueux est découpé d'un module multi-puces agencé de la même manière, il n'est alors pas possible de découper les sections en forme de doigts de telle sorte qu'elles soient plus longues que les sections en forme de doigts 36 du dispositif
semi-conducteur défectueux 24.
En conséquence, comme le montre la figure 2(b), un dispositif semiconducteur séparé 23, qui n'est pas défectueux, est réalisé avec des sections 34 en forme de doigts qui sont plus longues que les sections 36 en forme de doigts du dispositif semi-conducteur défectueux 24 qui a été enlevé. Ce dispositif semi-conducteur non défectueux 23 est utilisé comme indiqué sur la figure 2(c), o on voit que les sections 37 en forme de doigts, après enlèvement du dispositif semi-conducteur défectueux 24, sont jointes et connectées aux sections 34 en forme de doigts du dispositif semi-conducteur non défectueux 23. Le processus de connexion établi entre les éléments est le même que dans l'exemple
mentionné ci-dessus.
Bien entendu l'invention n'est pas limitée aux exemples de réalisation cidessus décrits et représentés, à partir desquels on pourra prévoir d'autres modes et d'autres formes de réalisation, sans pour cela sortir du cadre de l'invention.
Claims (2)
1. Procédé de remplacement de dispositifs semi-
conducteurs dans un module multi-puces qui est réalisé par montage de dispositifs semi-conducteurs sur un support en S forme de bande utilisé comme un substrat de connexion électrique, caractérisé en ce que, lorsqu'au moins un desdits dispositifs semi-conducteurs (21) présente un défaut, il est découpé dans les sections en forme de doigts (33) qui relient ce dispositif semi-conducteur défectueux à la bande (1) et O10 ensuite un dispositif semi-conducteur différent et non défectueux (22) comportant des sections en forme de doigts (32) qui sont plus longues que celles (33) du dispositif semi-conducteur défectueux (21) qui a été enlevé est relié à ladite bande (1) d'une manière telle que les sections en forme de doigts (32) dudit dispositif semi-conducteur différent et non défectueux (22) soient jointes et connectées aux sections en forme de doigts correspondantes (31) maintenues
sur ladite bande (1).
2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit dispositif semi-conducteur et différent et non défectueux (23) comportant les sections en forme de doigts (34) qui sont plus longues que celles (36) du dispositif semi-conducteur défectueux (24) qui a été enlevé, est un dispositif semi-conducteur qui a été découpé d'un module
multi-puces différent dans lequel des dispositifs semi-
conducdeurs sont montés sur un support en forme de bande (1)
utilisé comme un substrat de connexion électrique.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60239695A JPS6298737A (ja) | 1985-10-25 | 1985-10-25 | 半導体装置の交換方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
FR2593639A1 true FR2593639A1 (fr) | 1987-07-31 |
FR2593639B1 FR2593639B1 (fr) | 1990-01-12 |
Family
ID=17048539
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
FR868614702A Expired - Lifetime FR2593639B1 (fr) | 1985-10-25 | 1986-10-23 | Procede de remplacement de dispositifs semi-conducteurs dans un module multi-puces |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4806503A (fr) |
JP (1) | JPS6298737A (fr) |
FR (1) | FR2593639B1 (fr) |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4972566A (en) * | 1988-10-05 | 1990-11-27 | Emhart Industries, Inc. | Method of repairing a glass container inspecting machine |
US4954453A (en) * | 1989-02-24 | 1990-09-04 | At&T Bell Laboratories | Method of producing an article comprising a multichip assembly |
KR940006085B1 (ko) * | 1989-11-06 | 1994-07-06 | 마쯔시다덴기산교 가부시기가이샤 | 필름캐리어제조용 필름재 |
US4991286A (en) * | 1989-12-20 | 1991-02-12 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Method for replacing defective electronic components |
US5227662A (en) * | 1990-05-24 | 1993-07-13 | Nippon Steel Corporation | Composite lead frame and semiconductor device using the same |
US5086335A (en) * | 1990-07-31 | 1992-02-04 | Hewlett-Packard Company | Tape automated bonding system which facilitate repair |
US5029386A (en) * | 1990-09-17 | 1991-07-09 | Hewlett-Packard Company | Hierarchical tape automated bonding method |
KR930010072B1 (ko) * | 1990-10-13 | 1993-10-14 | 금성일렉트론 주식회사 | Ccd패키지 및 그 제조방법 |
US5137836A (en) * | 1991-05-23 | 1992-08-11 | Atmel Corporation | Method of manufacturing a repairable multi-chip module |
JP3044872B2 (ja) * | 1991-09-25 | 2000-05-22 | ソニー株式会社 | 半導体装置 |
EP0689241A2 (fr) * | 1991-10-17 | 1995-12-27 | Fujitsu Limited | Support pour dispositif semi-conductrice |
US5216803A (en) * | 1991-12-11 | 1993-06-08 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Method and apparatus for removing bonded connections |
US5212406A (en) * | 1992-01-06 | 1993-05-18 | Eastman Kodak Company | High density packaging of solid state devices |
JP3179595B2 (ja) * | 1992-11-12 | 2001-06-25 | 株式会社日立製作所 | 半導体集積回路装置およびその製造方法 |
US5578869A (en) * | 1994-03-29 | 1996-11-26 | Olin Corporation | Components for housing an integrated circuit device |
TW309654B (fr) * | 1995-03-29 | 1997-07-01 | Olin Corp | |
US6008538A (en) | 1996-10-08 | 1999-12-28 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus providing redundancy for fabricating highly reliable memory modules |
JP4604865B2 (ja) * | 2005-06-15 | 2011-01-05 | 株式会社島津製作所 | 集積回路パッケージから集積回路を取り出す方法 |
JP6441295B2 (ja) * | 2016-12-26 | 2018-12-19 | 本田技研工業株式会社 | 接合構造体及びその製造方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3739232A (en) * | 1972-04-10 | 1973-06-12 | Northrop Corp | Interconnected electrical circuit board assembly and method of fabrication |
FR2365209A1 (fr) * | 1976-09-20 | 1978-04-14 | Cii Honeywell Bull | Procede pour le montage de micro-plaquettes de circuits integres sur un substrat et installation pour sa mise en oeuvre |
GB2004127A (en) * | 1977-09-12 | 1979-03-21 | Thomson Csf | A device for interconnecting microcircuits |
FR2534440A1 (fr) * | 1982-10-06 | 1984-04-13 | Sintra Alcatel Sa | Procede de substitution d'un composant electronique connecte aux pistes conductrices d'un substrat porteur |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3969813A (en) * | 1975-08-15 | 1976-07-20 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Method and apparatus for removal of semiconductor chips from hybrid circuits |
JPS5232674A (en) * | 1975-09-08 | 1977-03-12 | Mitsubishi Electric Corp | Minute cycle structure formation method to crystal surface |
US4012832A (en) * | 1976-03-12 | 1977-03-22 | Sperry Rand Corporation | Method for non-destructive removal of semiconductor devices |
JPS5585350A (en) * | 1978-12-21 | 1980-06-27 | Nippon Chem Ind Co Ltd:The | Ice glazing agent |
JPS5694753A (en) * | 1979-12-28 | 1981-07-31 | Seiko Epson Corp | Correction method of semiconductor ic chip mounted substrate |
WO1985002060A1 (fr) * | 1983-10-24 | 1985-05-09 | Sintra-Alcatel, S.A. | Procede de substitution d'un composant electronique connecte aux pistes conductrices d'un substrat porteur |
-
1985
- 1985-10-25 JP JP60239695A patent/JPS6298737A/ja active Granted
-
1986
- 1986-10-23 FR FR868614702A patent/FR2593639B1/fr not_active Expired - Lifetime
- 1986-10-23 US US06/922,322 patent/US4806503A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3739232A (en) * | 1972-04-10 | 1973-06-12 | Northrop Corp | Interconnected electrical circuit board assembly and method of fabrication |
FR2365209A1 (fr) * | 1976-09-20 | 1978-04-14 | Cii Honeywell Bull | Procede pour le montage de micro-plaquettes de circuits integres sur un substrat et installation pour sa mise en oeuvre |
GB2004127A (en) * | 1977-09-12 | 1979-03-21 | Thomson Csf | A device for interconnecting microcircuits |
FR2534440A1 (fr) * | 1982-10-06 | 1984-04-13 | Sintra Alcatel Sa | Procede de substitution d'un composant electronique connecte aux pistes conductrices d'un substrat porteur |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6298737A (ja) | 1987-05-08 |
JPH0329304B2 (fr) | 1991-04-23 |
US4806503A (en) | 1989-02-21 |
FR2593639B1 (fr) | 1990-01-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
FR2593639A1 (fr) | Procede de remplacement de dispositifs semi-conducteurs dans un module multi-puces | |
US5844317A (en) | Consolidated chip design for wire bond and flip-chip package technologies | |
JP4459433B2 (ja) | 発光素子の製造方法 | |
US6204074B1 (en) | Chip design process for wire bond and flip-chip package | |
US9786627B2 (en) | Method for creating a connection between metallic moulded bodies and a power semiconductor which is used to bond to thick wires or strips | |
US5234149A (en) | Debondable metallic bonding method | |
US5904496A (en) | Wafer fabrication of inside-wrapped contacts for electronic devices | |
US7858512B2 (en) | Semiconductor with bottom-side wrap-around flange contact | |
US7339267B2 (en) | Semiconductor package and method for forming the same | |
US6469397B2 (en) | Resin encapsulated electrode structure of a semiconductor device, mounted semiconductor devices, and semiconductor wafer including multiple electrode structures | |
GB2252452A (en) | Hybrid antenna structures | |
FR2550661A1 (fr) | Procede de mise a la masse d'un support de pastille et dispositif obtenu par ce procede | |
US8237256B2 (en) | Integrated package | |
TW200414533A (en) | Semiconductor device having clips for connecting to external elements | |
US20080203511A1 (en) | Sensor-type semiconductor package and method for fabricating the same | |
US6191473B1 (en) | Bonding lead structure with enhanced encapsulation | |
US7534661B2 (en) | Method of forming molded resin semiconductor device | |
JPH08115928A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
FR3126540A1 (fr) | Procédé de fabrication de puces électroniques | |
FR2566581A1 (fr) | Procede de mise a la masse de dispositifs semi-conducteurs plans et de circuits integres, et produits ainsi obtenus | |
FR2809868A1 (fr) | Assemblage de conditionnement de dispositif a semiconducteurs et procede pour fabriquer un tel assemblage | |
US7485493B2 (en) | Singulating surface-mountable semiconductor devices and fitting external contacts to said devices | |
EP3477698B1 (fr) | Circuit intégré en boîtier qfn | |
JPH04315446A (ja) | 半導体ウェハ及びこれを用いた半導体集積回路装置 | |
EP1361451B1 (fr) | Plaquette de test pour le contrôle de dispositifs microélectroniques et appareil de contrôle utilisant cette plaquette de test |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
ST | Notification of lapse |
Effective date: 20060630 |