FR2481567A1 - Procede pour monter des condensateurs et autres elements de circuit sur un substrat et objets perfectionnes ainsi obtenus - Google Patents
Procede pour monter des condensateurs et autres elements de circuit sur un substrat et objets perfectionnes ainsi obtenus Download PDFInfo
- Publication number
- FR2481567A1 FR2481567A1 FR8107982A FR8107982A FR2481567A1 FR 2481567 A1 FR2481567 A1 FR 2481567A1 FR 8107982 A FR8107982 A FR 8107982A FR 8107982 A FR8107982 A FR 8107982A FR 2481567 A1 FR2481567 A1 FR 2481567A1
- Authority
- FR
- France
- Prior art keywords
- epoxy resin
- substrate
- layers
- conductive
- sheath
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 44
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 14
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title abstract description 30
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 33
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 33
- 230000004927 fusion Effects 0.000 claims abstract description 10
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 21
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 5
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 claims 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 abstract 1
- 238000007669 thermal treatment Methods 0.000 abstract 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 4
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 240000001972 Gardenia jasminoides Species 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 241000158147 Sator Species 0.000 description 1
- KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N acetic acid trimethyl ester Natural products COC(C)=O KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- -1 gold Chemical class 0.000 description 1
- 230000009931 harmful effect Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
- H01G2/065—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support for surface mounting, e.g. chip capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10636—Leadless chip, e.g. chip capacitor or resistor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10742—Details of leads
- H05K2201/10886—Other details
- H05K2201/10909—Materials of terminal, e.g. of leads or electrodes of components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10954—Other details of electrical connections
- H05K2201/10984—Component carrying a connection agent, e.g. solder, adhesive
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/14—Related to the order of processing steps
- H05K2203/1476—Same or similar kind of process performed in phases, e.g. coarse patterning followed by fine patterning
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
UN COMPOSANT ELECTRIQUE 10 TEL QU'UN CONDENSATEUR COMPORTE DES COUCHES DE RESINE EPOXY CONDUCTRICES QUI FORMENT DES GAINES TOTALES OU PARTIELLES 14 SUR LES BORNES DU COMPOSANT. LES GAINES 14 SONT ISOLEES ELECTRIQUEMENT L'UNE DE L'AUTRE ET, APRES TRAITEMENTTHERMIQUE, SONT LIEES PAR FUSION A DES COUCHES DE RESINE EPOXY CONDUCTRICES 22 FORMEES SUR UN SUBSTRAT 20. LA LIAISON AINSI REALISEE EST ELECTRIQUEMENT CONDUCTRICE ET SUFFISAMMENT ROBUSTE POUR RESISTER AUX CONTRAINTES THERMIQUES ET AUX CHOCS.
Description
Pour fixer des condensateurs chips cera-
miqueS sur des substrats, les techniques utilisées jusqu'ici mettent en oeuvre des liaisons adhésives qui sont souvent défaillantes. Il est difficile de maintenir une adhérence suffisante entre le condensateur et le substrat, particu-
lièrement lorsqu'on rencontre des températures et varia-
tions de température importantes, et la liaison entre ces
éléments ne résiste souvent pas aux effets des accéléra-
tions. Si le condensateur vient à se séparer de son subs-
l10 trat, ses fonctions sont perdues pour le circuit. Le carac-
tère indéfini de la liaison a pour conséquence un risque
de défaillance pour le circuit dont fait partie le conden-
sateur. Les tentatives qui ont été faites pour assurer une liaison adéquate et sûre entre un condensateur céramique
et le substrat n'ont pas donné jusqu'ici de résultats sa-
tisfaisants si bien que, dans cette technique, il reste à résoudre un problème qui est de maintenir une liaison entre les bornes ou terminaisons en métal précieux du composant
électrique, formées par immersion dans un bain, et une cou-
che conductrice à base de résine époxy, disposée sur le substrat, cette liaison devant maintenir la conduction électrique et supporter avec succès des cycles thermiques
tout en empêchant le condensateur de se séparer du subs-
trat. Selon des techniques connues, on a appliqué une ré-
sine époxy à un substrat et placé dans cette résine les bornes en métal précieux des composants électriques afin
d'assurer une liaison aussi bien électrique que mécanique.
Cette technique s'est signalée par une dégradation de la conduction électrique et de la force d'adhérence mécanique
de la liaison.
L'un des buts de la présente invention est de fournir un procédé nouveau et perfectionné pour assurer
la liaison de condensateurs et autres composants de cir-
cuit à un substrat, à l'aide d'une interface électriquement
conductrice à base de résine époxy.
Un autre but de la présente invention est de créer un procédé nouveau et perfectionné pour assurer la liaison de composants électriques à des substrats, à l'aide de gaines formées de couches à base de matière plastique, fusibles et électriquement conductrices, qui peuvent être liées ou frittées à des couches à base de matière plastique
compatibles, formées à la surface d'un substrat.
Un autre but encore de la présente invention
est de fournir un composant électrique nouveau et perfec-
tionné, qui peut être produit plus économiquement et dont
les extrémités sont d'abord soumises à une opération d'en-
duction par immersion dans un bain, une telle opération formant des gaines partielles ou totales écartées l'une de
l'autre et isolées électriquement, qui constituent un in-
termédiaire pour assurer la liaison du composant électrique
à un substrat.
Une caractéristique importante de la présente invention consiste en ce que des enduits électriquement conducteurs, isolés l'un de l'autre, constituent des gaines
ou chemises sur les extrémités opposées d'un composant élec-
trique. Les gaines servent de liaisons mécaniques pour les
composants électriques et assurent des liaisons intermédi-
aires avec des couches à base de matière plastique sur un
substrat. Une autre caractéristique importante de la pré-
sente invention consiste en ce que des liaisons extrêmement
sûres sont formées entre les bornes ou terminaisons en mé-
tal précieux d'un composant électrique et une couche à base de résine époxy déposée sur un substrat, ces bornes étant formées chacune par application ou immersion. sur les extrémités du composant. Les bornes en métal précieux formées par simple immersion sont enduites chacune d'une substance à base de résine époxy ou polyamide, contenant un système diffusé de métaux conducteurs divisés tels qu'or,
argent, palladium, platine et leurs alliages. Comme consé-
quence directe de la présente invention, il existe une in-
terface époxy/époxy qui assure la liaison entre le composant électrique et le substrat et dans laquelle l'époxy, qui forme les liaisons mécanique et électrique avec les bornes du composant, est lié à l'époxy du substrat. La liaison ainsi obtenue est plus efficace, est moins susceptible aux effets nuisibles de la chaleur et peut plus facilement
resisteraux contraintes mécaniques et aux contraintes ther-
miques que l'on rencontre en fonctionnement.
D'autres caractéristiques, buts et avantages de la présente invention apparaîtront à la lecture de la
description qui suit et-qui se réfère au dessin annexé,
lequel illustre,à titre d'exemple, un mode de réalisation
particulier de l'invention, sans aucun caractère limitatif.
La figure 1 est un schéma illustrant les o-
pérations successives d'un procédé par lequel le condensa-
teur céramique ou autre composant électrique est fixé à un substrat. La figure 2 montre, par une -vue de détail
à grande échelle, un condensateur munie de gaines conduc-
trices à base e résine époxy, ces gaines étant formées
en enduisant les/ou extrémités opposéesde ce condensateur.
La figure 3 représente, en perspective écla-
tée, le condensateur placé sur un substrat qui possède une
couche complémentaire, à base de résine époxy, sur sa sur-
face. La figure 4 montre, par un détail en coupe à grande échelle selon la figure 4-4 de la figure 3, le condensateur monté sur le substrat, après fusion avec une couche à base de résine époxy qui est formée à la surface
du substrat.
La figure 5 montre, par une vue en coupe selon la ligne 5-5 de la figure 4, le condensateur une fois relié par fusion à une couche à base de résine époxy,
formée à la surface du substrat.
Si l'on se reporte maintenant aux figures 2
à 5, on y a désigné dans son ensemble par 10 un condensa-
teur chips céramique possédant une couche à base de résine époxy 12 qui forme une gaine 14 à chacune de ses bornes opposées 16, 18, situées aux extrémités 15, 17 du
condensat eur 10. La couche 12 peut être formée par immer-
sion dans un bain ou procédé analogue et elle constitue
des gaines 14 électriquement conductrices.
Bien que la composition de la couche à base de résine époxy choisie ne fasse pas partie de l'invention, une couche convenable peut être obtenue à partir d'une
composition à base de résine époxy thermodurcie par sé-
chage à l'air, contenant de l'argent conducteur, qui est fournie par la Société américaine Du Pont et qui est plus complètement décrite dans "ELECTRONIC MATERIALS", Bulle- tin E23581, publié en octobre 1978. La composition peut être imprimée par sérigraphie, distribuée sous pression à travers un orifice calibré ou appliquée par immersion, par pulvérisation ou au pinceau. Le produit Du Pont 9960
contient 60 % d'argent et un diluant en acétate de méthyl-
cellosolve et il possède une viscosité de 1,4 à 1,8 Pa.s (1000 centipoises) à 25 C et une résistance superficielle
de moins de 0,2 ohm par carré pour une épaisseur de pelli-
cule de 25 micromètres. La capacité de recouvrement d'un tel produit est d'environ 83 cm /g pour une épaisseur de pellicule de 50 micromètres, à l'état humide. Le composant époxy peut être obtenu chez Epoxy TechnologyInc. o il est
désigné par EPO-TEK H31, comme indiqué par une notice pu-
bliée par Epoxy Technology Inc., 65 Grove Street, Watertown, Massachusetts 02172 (Etats-Unis d'Amérique). La présente invention n'est toutefois pas limitée aux compositions du type époxy. Dans le cadre de cette invention, on envisage *, t aussi en effet des matières électriquement conductrices à base de polyamide. La composition d'une telle matière est indiquée dans une notice appelée "Ablebond 71-1" et publiée par Ablestik Laboratories, 833 West 182nd Street, Gardenia, Californie (Etats-Unis d'Amérique). Le polyamide
peut être utilisé à la place de l'époxy pour des applica-
tions à températures particulièrement élevées.
Une fois que l'époxy a atteint l'épaisseur désirée sur les bornes 16, 18, le condensateur 10 est fixé à un substrat 20 sur lequel ont étéappliquées des couches 22 au pinceau, par distribution sous pression-à travers
un. orifice calibré ou par dépôt; comme la couche 12, les-
couches 22 sont électriquement conductrices et elles sont reliées électriquement chacune à une piste conductrice ou connexion 24 de circuit imprimé (figure 3). Les couches 22 sont mises en fusion avec les parties en regard de la couche qui forme les gaines 14 à la surface extérieuredes bornes 16, 18. Le condensateur 10.forme ainsi une liaison époxy/époxy (figures 4 et 5). En général, on utilise la même composition à base de résine époxy pour le bain o
se forme la couche 12 du condensateur 10 que pour consti-
tuer les couches 22 sur le substrat 20, afin d'assurer une liaison sûre. C'est une particularité de l'époxy que, pour
réaliser une liaison par fusion, les couches d'époxy ap-
partenant aussi bien au composant 10 qu'au substrat 20
soient traitées therm quement suffisamment pour polymé-
riser le produit et éliminer la totalité des composants volatils, ce qui minimise les conséquences du dégazage qui,
sans cela, aurait un effet destructeur sur les semi-con-
ducteurs montés, en plus du condensateur, à la surface du substrat. Comme indiqué ci-dessus, les couches 22 peuvent être imprimées par sérigraphie, distribuées sous pression à travers un orifice calibré, appliquées au pinceau ou de toute autre façon appropriée à la surface du substrat. La liaison qui en résulte assure une bonne liaison mécanique par adhérence; une telle liaison est stable à température élevée tant au point de vue mécanique qu'électrique et ne interfaciale libère pas facilement le condensateur 10. La liaison/par fusion (figure 5) entre gaines 14 formées par immersion sur les bornes opposées 16, 18 du condensateur et les couches 22 en regard sur le substrat 20 est en effet capable de
résister fortement aux efforts de cisaillement et de re-
tenir avec sécurité le condensateur 10 à sa position de fonctionnement, quelles que soient les variations de la température et de la pression, que ces variations soient ou non accompagnées d'efforts mécaniques extérieurs tendant à déloger le condensateur. En conséquence, la fonction du
condensateur est rarement perdue pour le système et la liai-
son mécanique est une liaison sûre, caractérisée par son
insensibilité aux effets de la température. La liaison dé-
crite sert de fixation mécanique tenace et assure en outre une connexion électrique entre le condensateur 10 et les
couches conductrices 22 existant à la surface du substrat 20.
Il est possible de contrôler très soigneusement
la susdite opération d'immersion ou d'application, étant don-
né que le composant électrique peut être préparé
à l'avance et peut être initialement garni d'un simple en-
duit de résine époxy, par dessus les bornes de métal pré-
cieux, et des couches supplémentaires peuvent ensuite être
ajoutées aux bornes selon les exigences du dessin particu-
lier qui est adopté.La grande sûreté de la liaison réali- sée entre le condensateur et le substrat est due en partie au fait qu'une gaine à base de résine époxy constitue une liaison mécanique et électrique, qui forme une enveloppe d'époxy maintenue serrée autour de chaque borne, ce qui
permet au composant électrique d'être maintenu, la liai-
son par adhérence entre les gaines du composant et les couches du substrat constituant un lien impeccable par
fusion, tant au point de vue mécanique qu'électrique.
Le procédé de fabrication conforme à l'inven-
tion est illustré à la figure 1. Il consiste à placer des condensateurs en série ou en rangée, de façon à mettre à découvert l'une des extrémités de chaque condensateur, tous les condensateurs étant tenus ensemble, puis à plonger en
même temps toutes les extrémités découvertes dans une solu-
tion de résine époxy conductrice, cette phase d'immersion étant schématisée en 26 à la figure 1. La résine époxy en
excès est alors enlevée par essuyagelors de la phase sché-
matisée en 28, et les couches d'époxy sont ensuites séchées à l'air, lors de la phase schématisée en 30. On répète alors les mêmes phases sur les autres extrémités des condensateurs, les phases homologues étant désignées par les mêmes chiffres
de référence, suivis du signe "prime".
Les couchae/formant les gaines 14 sont alors traitées à plus haute température dans la phase 32 et le produit fini est alors posé sur un substrat 20 sur lequel ont été imprimées des couches électriquement conductrices 22 à base de résine époxy, ces couches étant intégrées au
reste du circuit imprimé sur la base du substrat 20. Le con-
densateur 10 ayant été monté sur les couches 22 du substrat 20, on fait fondre les couches 12 du condensateur 10 et 22 du substrat 20, dans la phase 34. Lors de cette phase 34, l'ensemble est ainsi chauffé à la température de fusion pour former une liaison entre les surfaces en contact des
gaines à base d'époxy 14 et des couches à base d'époxy 22.
248 15 67
A l'état de fonctionnement, un condensateur à gaines 14 est placé sur le substrat 20 tel qu'une carte à circui&simprimés et positionné de façon telle que
les gaines 14 soient en contact avec des couches électri-
quement conductrices 22 du substrat 20. Avec un tel main- tien en place, plusieurs composants sont ainsi fixés en même temps par fusion. La liaison ou fusion s'effectue a destempératures supérieures à 150-1750C, pendant 30 à 60 minutes. L'ensemble obtenu manifeste une excellente tenue
-à la chaleur, à des températures pouvant atteindre 2500C.
Lorsqu'on utilise des enduits à base de poly-
de polymérisation amide, le traitement thermique/se fait à 1500C, pendant dix minutes environ. La combinaison de polyamide obtenue tolère un fonctionnement continu à 350'C et supporte des expositions intermittentes à 500'C sans détérioration de la liaison entre
le condensateur et -le substrat.
Bien que l'invention ait été illustrée et -
décrite en relation avec un seul mode de réalisation, il.
va de soi que celui-ci sert essentiellement à illustrer
l'invention et ne présente aucun caractère restrictif.
L'invention englobe donc les modifications et variantes de
ce mode de réalisation qui sont à la portée des spécialistes.
248 1567
Claims (8)
1. Procédé pour monter sur un substrat un composant électrique comportant une borne conductrice à caractérisé chacune de ses deux extrémités,/en ce qu'il comprend les phases suivantes: enduire l'une des extrémités du compo- sant avec une résine époxy électriquement conductrice afin de former sur la borne correspondante une première gaine électriquement conductrice; enduire l'autre extrémité du composant avec une résine époxy électriquement conductrice afin de former sur la borne correspondante une deuxième
gaine électriquement conductrice qui est isolée électrique-
ment de la première gaine électriquement conductrice; ap-
pliquer sur le substrat des couches de résine époxy élec-
triquement conductrices; et fixer par fusion les gaines
aux couches de résine époxy.
2. Procédé selon la revendication 1, carac-
térisé en ce que les couches de résine époxy du substrat
sont appliquées par l'une quelconque des opérations sui-
vantes: sérigraphie, application au pinceau, distribu-
tion sous pression à travers un orifice calibré, impression.
3. Procédé selon l'une des revendications 1
et 2, caractérisé en ce que la résine époxy est rendue J conductrice par inclusion de particules dispersées d'un métal choisi parmi l'argent, le palladium, l'or et leurs
alliages.
4. Procédé selon l'une quelconque des reven-
dications 1 à 3, caractérisé en ce que les première et deuxième gaines électriquement conductrices sont traitées à la chaleur, avant leur fusion avec les couches de résine
époxy du substrat.
5. Procédé selon l'une quelconque des reven-
dications 1 à 4, caractérisé en ce qu'il comprend la phase
supplémentaire consistant à enlever la résine époxy con-
ductrice en excès par essuyage.
6. Composant électrique, caractérisé en ce qu'il possède une borne électrique (16) enduite d'une gaine (14) en résine époxy conductrice, ce grâce à quoi la gaine (14) en résine époxy conductrice peut être fixée à une couche (22) de résine époxy conductrice appliquée sur un substrat (20) de façon à relier le composant électrique
(10) à la fois mécaniquement au substrat (20) et électrique-
ment à la couche (22) de résine époxy conductrice.
7. Composant électrique selon la revendica- tion 6, caractérisé en ce que des bornes électriques (16, 18), écartées l'une de l'autre et situées aux extrémités (15,17) du composant électrique (10), sont enduites chacune d'une gaine (14) en résine époxy conductrice, un jeu complémentaire correspondant de couches-(22) de résine époxy conductrices étant appliqué sur le substrat (20), ce grâce à quoi les gaines (14) peuvent être liées par fusion auxdites couches (22).
8. Composant électrique selon l'une des reven-
dications 6 et 7, caractérisé en ce que la ou chaque gaine (14) en résine époxy électriquement conductrice est traitée
par la chaleur avant d'être portée à la température de fu-
sion avec la ou chaque couche correspondante (22) de résine
époxy dudit substrat (20).
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US14303080A | 1980-04-23 | 1980-04-23 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FR2481567A1 true FR2481567A1 (fr) | 1981-10-30 |
Family
ID=22502297
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FR8107982A Pending FR2481567A1 (fr) | 1980-04-23 | 1981-04-22 | Procede pour monter des condensateurs et autres elements de circuit sur un substrat et objets perfectionnes ainsi obtenus |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE3116030A1 (fr) |
| FR (1) | FR2481567A1 (fr) |
| GB (1) | GB2074791B (fr) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004070768A3 (fr) * | 2003-02-07 | 2005-04-14 | Decoma Int Inc | Lampe a diode electroluminescente a montage direct |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11404372B2 (en) * | 2019-05-02 | 2022-08-02 | KYOCERA AVX Components Corporation | Surface-mount thin-film fuse having compliant terminals |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2394897A1 (fr) * | 1977-06-14 | 1979-01-12 | Int Standard Electric Corp | Procede de connexion de fils ou de composants a un circuit hybride en couches epaisses |
| DE2831984A1 (de) * | 1977-07-21 | 1979-02-01 | Sharp Kk | Elektrische verbindung zwischen zwei auf getrennte traeger aufgebrachten elektrischen schaltkreisen |
-
1981
- 1981-04-22 FR FR8107982A patent/FR2481567A1/fr active Pending
- 1981-04-22 DE DE3116030A patent/DE3116030A1/de not_active Withdrawn
- 1981-04-23 GB GB8112519A patent/GB2074791B/en not_active Expired
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2394897A1 (fr) * | 1977-06-14 | 1979-01-12 | Int Standard Electric Corp | Procede de connexion de fils ou de composants a un circuit hybride en couches epaisses |
| DE2831984A1 (de) * | 1977-07-21 | 1979-02-01 | Sharp Kk | Elektrische verbindung zwischen zwei auf getrennte traeger aufgebrachten elektrischen schaltkreisen |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| PROCEEDINGS OF THE 25TH ELECTRONIC COMPONENTS CONFERENCE, Washington, 12-14 mai 1975, US * |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004070768A3 (fr) * | 2003-02-07 | 2005-04-14 | Decoma Int Inc | Lampe a diode electroluminescente a montage direct |
| US7425081B2 (en) | 2003-02-07 | 2008-09-16 | Magna International Inc. | LED lamp assembly with conductive epoxy LED interconnections |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB2074791B (en) | 1984-02-22 |
| GB2074791A (en) | 1981-11-04 |
| DE3116030A1 (de) | 1982-03-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| FR2567709A1 (fr) | Ensemble a paillette comprenant un substrat de cablage multi-couche | |
| FR2522811A1 (fr) | Sonde de mesure pour la determination de la masse et/ou de la temperature d'un fluide en ecoulement | |
| FR2492164A1 (fr) | Procede de realisation simultanee de liaisons electriques multiples, notamment pour le raccordement electrique d'une micro-plaquette de semiconducteurs | |
| FR2485866A1 (fr) | Substrat de cablage mince | |
| FR2700416A1 (fr) | Dispositif à semiconducteurs comportant un élément semiconducteur sur un élément de montage. | |
| FR2475302A1 (fr) | Interconnexion electrique et son procede de realisation | |
| FR2712425A1 (fr) | Fusible à micro-puce et procédé de fabrication d'un tel fusible. | |
| EP0709886A1 (fr) | Film conducteur anisotrope pour la microconnectique | |
| FR2829874A1 (fr) | Systeme a semi-conducteur a boitier et enveloppe | |
| FR2971081A1 (fr) | Procédé de fabrication de deux substrats relies par au moins une connexion mécanique et électriquement conductrice obtenue | |
| FR2491259A1 (fr) | Dispositif a semi-conducteurs et son procede de fabrication | |
| WO2010046563A1 (fr) | Assemblage d'une puce microélectronique à rainure avec un élément filaire sous forme de toron et procédé d'assemblage | |
| EP0159208A1 (fr) | Procédé de fabrication de circuits électroniques de puissance miniaturisés | |
| FR2560818A1 (fr) | Substrats flexibles isolants comportant deux couches de verre sur au moins l'une de leurs faces, et procede de fabrication de tels substrats | |
| FR2575331A1 (fr) | Boitier pour composant electronique | |
| FR2657196A1 (fr) | Monture intermediaire de dispositif laser a semi-conducteur. | |
| FR2481567A1 (fr) | Procede pour monter des condensateurs et autres elements de circuit sur un substrat et objets perfectionnes ainsi obtenus | |
| FR2744843A1 (fr) | Procede de realisation de connexion electrique par collage d'une cosse rigide sur une piste conductrice, cosse rigide pour la mise en oeuvre du procede et son application a une plaque chauffante pour recipient chauffant | |
| EP0059206B1 (fr) | Circuit imprime et son procede de fabrication | |
| JPH07179832A (ja) | 導電性接着剤 | |
| EP3255014B1 (fr) | Dispositif à piste électriquement conductrice et procédé de fabrication du dispositif | |
| FR2510307A1 (fr) | Dispositif a semi-conducteurs et procede de fabrication d'un tel dispositif | |
| EP1605474B1 (fr) | Cable comportant plusieurs conducteurs isolés enveloppés dans une même gaine et procédé de fabrication d'un tel cable | |
| EP0094266B1 (fr) | Procédé de fabrication d'un capteur de température ou d'humidité du type à couches minces et capteurs obtenus | |
| EP1938863A1 (fr) | Procédé d'assemblage mécanique et d'interconnexion électrique des éléments fonctionnels d'un dispositif médical implantable actif |