FI110789B - Purification of impure copper tellurium precipitate comprises totally purifying copper tellurium precipitate on sulfuric acid base, further leaching residue, removing dissolved impurities and cementing tellurium from solution - Google Patents

Purification of impure copper tellurium precipitate comprises totally purifying copper tellurium precipitate on sulfuric acid base, further leaching residue, removing dissolved impurities and cementing tellurium from solution Download PDF

Info

Publication number
FI110789B
FI110789B FI20001206A FI20001206A FI110789B FI 110789 B FI110789 B FI 110789B FI 20001206 A FI20001206 A FI 20001206A FI 20001206 A FI20001206 A FI 20001206A FI 110789 B FI110789 B FI 110789B
Authority
FI
Finland
Prior art keywords
copper
tellurium
att
sulfuric acid
solution
Prior art date
Application number
FI20001206A
Other languages
Finnish (fi)
Swedish (sv)
Other versions
FI20001206A (en
Inventor
Henri Virtanen
Leo Lindroos
Tapani Keskimaeki
Original Assignee
Outokumpu Oy
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Outokumpu Oy filed Critical Outokumpu Oy
Priority to FI20001206A priority Critical patent/FI110789B/en
Priority to ZA200103475A priority patent/ZA200103475B/en
Publication of FI20001206A publication Critical patent/FI20001206A/en
Application granted granted Critical
Publication of FI110789B publication Critical patent/FI110789B/en

Links

Classifications

    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P10/00Technologies related to metal processing
    • Y02P10/20Recycling

Abstract

Purification of impure copper tellurium precipitate formed in the electrolytic purification of copper, comprises totally purifying copper tellurium precipitate on a sulfuric acid base; further leaching of the leaching residue to dissolve final copper and tellurium; removing dissolved impurities and cementing tellurium from solution in non-oxidizing conditions. Purification of impure copper tellurium precipitate formed in the electrolytic purification of copper, comprises totally purifying copper tellurium precipitate on a sulfuric acid base, where part of the copper is firstly removed from the precipitate by leaching in dilute sulfuric acid solution; further leaching of the leaching residue in sulfuric acid solution to dissolve the final copper and tellurium; removing impurities, e.g. chlorine and selenium, which have dissolved in the solution and cementing tellurium from solution in non-oxidizing conditions, where the final product is a copper tellurium alloy, of which tellurium content is 80-100% and the standard of purity is sufficient for an initial alloy manufacture used for the manufacture of tellurium copper.

Description

1 1107891,110,789

MENETELMÄ KUPARITELLURIDIN PUHDISTAMISEKSI JA MENETELMÄLLÄ SAATU TELLUURIKUPARIMETHOD FOR CLEANING A COPPER TELLURITE AND THE TELLURO COPPER OBTAINED BY THE METHOD

Tämän keksinnön kohteena on menetelmä, jossa kuparin elektrolyyttisen S puhdistuksen yhteydessä syntyvä epäpuhdas kuparitelluridi puhdistetaan sen sisältämistä epäpuhtauksista. Puhdistus tapahtuu koko ajan rikkihappo-pohjalla, jolloin liuospalautukset voidaan tehdä kuparielektrolyysin liuoskier-toihin. Samalla lopputuotteen telluuripitoisuutta saadaan nostettua. Puhdasta kuparitelluridia voidaan käyttää mm. kuparin seostamiseen 10 (telluurikupari).The present invention relates to a process in which the impure copper telluride formed during the electrolytic S purification of copper is purified from the impurities contained therein. Purification takes place all the time on a sulfuric acid base, whereupon the solution returns can be made to the solution cycles of copper electrolysis. At the same time, the tellurium content of the final product can be increased. Pure copper telluride can be used e.g. for copper alloy 10 (tellurium copper).

Kuparia elektrolyyttisesti puhdistettaessa anodikuparissa olevat epäpuhtaudet käyttäytyvät periaatteessa kahdella tavalla: kuparia epäjalommat epäpuhtaudet liukenevat ja jalommat jäävät liukenematta. Liukenemattomat 15 yhdisteet muodostavat ns. anodiliejun.In the course of electrolytic refining of copper, impurities in the anode copper behave in principle in two ways: impurities which are less noble dissolve and noble ones remain insoluble. Insoluble compounds form the so-called. anode slime.

Telluuri on anodikuparissa pääsääntöisesti kupariyhdisteinä. Elektrolyysita-pahtumassa nämä kupariyhdisteet reagoivat osittain anodeista liukenevan hopean kanssa, jolloin syntyy kuparihopeatelluuriyhdisteitä. Telluuriyhdis-. 20 teissä voi olla myös kultaa. Nämä yhdisteet eivät elektrolyysitapahtumassa * _ liukene, vaan ne muodostavat osan ariodiliejusta.Tellurium is present in the anode copper mainly as copper compounds. In the electrolysis process, these copper compounds react partially with anodic silver from the anodes to form copper silvellellellium compounds. Telluuriyhdis-. 20 you may also have gold. These compounds do not dissolve in the electrolysis event, but form part of the ariodiolysis.

I I 1 · * * · · » tI I 1 · * * · · »t

Anodilieju elektrolyysialtaista poistetaan säännöllisin väliajoin ja lieju käsitel-lään siinä olevien arvometallien talteensaamiseksi. Yleisesti liejusta liuote- * · • t ‘ 25 taan aluksi rikkihapon ja hapen avulla metallista kuparia ja kuparioksiduulia, jonka jälkeen seuraa nikkeli- ja kupariyhdisteiden liuotus. Nämä liuotukset voidaan tehdä myös samanaikaisesti autoklaaviliuotuksena. Kupariyhdistei-T den liuotusvaiheessa liuokseen saadaan kuparin ja nikkelin lisäksi myös tel-The anode slurry from the electrolysis pool is removed at regular intervals and the slurry treated to recover the precious metals therein. Generally, the slurry is initially solubilized with sulfuric acid and oxygen to form metallic copper and copper oxide, followed by leaching of the nickel and copper compounds. These solutions can also be made simultaneously by autoclaving. In the leaching step of copper compounds, the solution provides not only copper and nickel but also

I II I

» » · ;; ·’ luuria, hopeaa ja seleeniä.»» · ;; · 'Handset, silver and selenium.

30 * * ♦ * * * · * · 2 11078930 * * ♦ * * * · * · 2 110789

Saadusta liuoksesta poistetaan saostamalla ja sementoimalla siinä liuenneena olevat seleeni, hopea ja telluuri. Perinteisesti seleeni ja hopea pelkistetään ja saostetaan rikkidioksidilla ja suoditaan anodiliejun mukaan. Suodatuksen jälkeen telluuri sementoidaan liuoksesta metallisella kuparilla, 5 jolloin saadaan epäpuhdasta kuparitelluridisakkaa. Kupari- ja nikkelipitoinen suodos palautetaan kuparielektrolyysin liuoskiertoihin.The resulting solution is removed by precipitation and cementation of the dissolved selenium, silver and tellurium. Traditionally, selenium and silver are reduced and precipitated with sulfur dioxide and filtered according to the anode slurry. After filtration, the tellurium is cemented from the solution with metallic copper to give an impure copper telluride precipitate. The copper and nickel-containing filtrate is returned to the solution circulations of the copper electrolysis.

Kuparitelluridisakan kuparitelluurisuhde ja puhtausaste ovat riippuvaisia käytetystä sementointitekniikasta. Epäpuhtaan kuparitelluridisakan analyysi 10 voi vaihdella seuraavasti: Cu= 40- 50 %, Te= 20- 40 %, Se= 1-15 % ja Ag= 0,1-3 %. Lisäksi sakassa voi epäpuhtautena olla mm. klooria.The copper tellurium ratio and purity of the copper tellurium precipitate depend on the cementation technique used. Analysis of the impurity copper telluride precipitate 10 may vary as follows: Cu = 40-50%, Te = 20-40%, Se = 1-15% and Ag = 0.1-3%. In addition, the precipitate may contain impurities e.g. chlorine.

Yleisesti tunnetun teknologian mukaan epäpuhdas kuparitelluridi käsitellään lipeäliuotuksella, jolloin siinä oleva telluuri saadaan liukoiseen muotoon 15 kuparin saostuessa oksidina. Liuotusjäännös voidaan edelleen liuottaa rikkihappoon ja palauttaa kuparielektrolyysin liuoskiertoihin. Saatu epäpuhdas emäksinen telluuriliuos puhdistetaan epäpuhtauksista ja telluuri pelkistetään liuoksesta elektrolyyttisesti. Pelkistetyn telluurin puhtaus on yli 99 %. Prosessi vaatii lipeäliuosten regeneroinnin, koska niitä ei voi syöttää sellaise- * i.: 20 naan kuparielektrolyysin luontaisesti happamien liuosten sekaan. Näin .. prosessista muodostuu helposti monivaiheinen ja mutkikas.According to generally known technology, impure copper telluride is treated with lye leaching, whereby the tellurium therein is solubilized when copper is precipitated as an oxide. The leaching residue can be further dissolved in sulfuric acid and returned to the solution circulations by copper electrolysis. The resulting crude basic tellurium solution is purified of impurities and the tellurium is electrolytically reduced from the solution. The purity of the reduced tellurium is more than 99%. The process requires regeneration of the alkaline solutions, since they cannot be fed as such with naturally-acidic solutions of copper electrolysis. In this way .. the process easily becomes complex and complex.

Tietyissä käyttötarkoituksissa telluuri voi sisältää myös kuparia. Mm. kuparin ;; * seostamiseen käytetty kuparitelluuri sisältää perinteisesti n. 80 % telluuria ja • · > · 25 20 % kuparia. Tällöin epäpuhtaan kuparitelluridin puhdistaminen elektrolyyt-... > tisesti puhtaaksi telluuriksi ei ole mielekästä.For certain applications, tellurium may also contain copper. Including copper ;; * copper tellurium used for alloying traditionally contains about 80% tellurium and • ·> · 25 20% copper. In this case, purification of the impure copper telluride to electrolytically pure tellurium is not meaningful.

•»» , ·, Tämän keksinnön mukaisesti epäpuhdas kuparitelluridi voidaan yksinkertai- • · t * » * sella prosessilla puhdistaa puhtaaksi telluuriksi, joka sisältää halutun mää-30 rän kuparia. Toimintaympäristö on koko ajan rikkihappopohjalla, jolloinAccording to the present invention, the impure copper telluride can be purified by a simple process to a pure tellurium containing the desired amount of copper. The operating environment is always on the basis of sulfuric acid, when

» » I»» I

| mahdolliset liuospalautukset voidaan ottaa kuparielektrolyysin 110789 liuoskiertoihin. Keksintö tekee mahdolliseksi myös kuparielektrolyysin liuos-puhdistuksessa syntyvän kupariarsenidisakan käyttämisen anodiliejun liuotuksen jälkeisessä telluurin sementoinnissa. Keksintö kohdistuu myös menetelmän tuotteena saatavaan telluurikupariin. Keksinnön olennaiset tun-5 nusmerkit käyvät esille oheisista patenttivaatimuksista.| any solution returns can be taken in the 110789 solution cycles of copper electrolysis. The invention also makes it possible to use the copper arsenide precipitate formed during solution purification of copper electrolysis in the tellurium cementation after leaching of the anode slurry. The invention also relates to tellurium copper obtained as a product of the process. The essential features of the invention will be apparent from the appended claims.

Keksinnön mukaisessa prosessissa epäpuhdasta kuparitelluridisakkaa liuotetaan aluksi laimeaan rikkihappoliuokseen ilman tai hapen avulla. Tällöin osa sakan kuparista saadaan liukenemaan ilman, että sakan telluuri liuke-10 nee. Saatu kuparisulfaattiliuos palautetaan kuparielektrolyysin liuoskiertoihin. Liuotusjäännös liuotetaan edelleen rikkihappoon käyttäen hapettimena happea tai vetyperoksidia, jolloin myös sakan telluuri saadaan liukenemaan.In the process of the invention, the impure copper telluride precipitate is initially dissolved in dilute sulfuric acid solution by means of air or oxygen. Hereby, some of the copper in the precipitate is dissolved without the precipitate tellurium slipping 10. The resulting copper sulfate solution is returned to the solution circulations of the copper electrolysis. The leaching residue is further dissolved in sulfuric acid using oxygen or hydrogen peroxide as an oxidant, whereby the tellurium of the precipitate is also dissolved.

Saatu telluuriliuos sisältää haitallisina epäpuhtauksina lähinnä seleeniä ja 15 klooria. Seleeni saadaan saostettua liuoksesta rikkidioksidilla alle 40 °C:n lämpötilassa. Kloori voidaan saostaa kloridina hopeasulfaattiliuoksella, joka edelleen regeneroidaan hopeasulfaatiksi perinteisellä tekniikalla kuten esimerkiksi hydratsiinipelkistyksellä ja rikkihappoliuotuksella. Toinen edullinen tapa kloorin poistamiseksi on saostaa se lämpötilassa 20 - 100 °C, edulli- * •, I,: 20 sesti 20 - 40 °C, metallisen kuparin avulla.The resulting tellurium solution mainly contains selenium and 15 chlorine as harmful impurities. Selenium can be precipitated from solution with sulfur dioxide at a temperature below 40 ° C. Chlorine can be precipitated as chloride with a silver sulfate solution which is further regenerated to silver sulfate by conventional techniques such as hydrazine reduction and sulfuric acid leaching. Another preferred way to remove chlorine is to precipitate it at a temperature of 20-100 ° C, preferably 20-40 ° C, with metallic copper.

I I | * · ’ I * ' · ' Liuospuhdistuksen jälkeen puhtaasta kuparitelluuriliuoksesta sementoidaan I » * · telluuri puhtaalla kuparirouheella tai -pulverilla. Tässä vaiheessa on oleellis- * · ;; ‘ ta hapetuksen ehkäiseminen sementointireaktorissa. Liuos voidaan kierrät- 25 tää prosessin alkupään liuotusvaiheeseen. Sementoidusta puhtaasta kupa-ritelluridista liuotetaan ylimääräinen kupari rikkihapolla hapen avulla. Loppu- • * , " t tuote on puhdas telluurikupari, jonka seossuhde voidaan säätää halutuksi.I I | * · 'I *' · 'After solution purification, I »* · tellurium is cemented from pure copper tellurium solution with pure copper grit or powder. * * ;; And oxidation prevention in the cementation reactor. The solution can be recycled to the upstream leaching step. From the cemented pure cupitelluride, excess copper is dissolved with sulfuric acid with oxygen. The final product is pure tellurium copper with an adjustable alloy ratio.

I I «I I «

i » Ii »I

Vaihtoehtoinen sementointitapa on kaksivaiheinen sementointi. Tällöin se- I · • · Ί* 30 mentoinnin ensimmäisessä vaiheessa telluuria ja kuparia sisältävästä liuok- * I * sesta sementoidaan vain osa telluurista sementoinnin toisesta vaiheesta > 4 110789 saatavalla kuparitelluridisakalla. Toisessa sementointivaiheessa telluurin sementointi viedään loppuun käyttäen sementointireagenssina metallista kuparia. Ensimmäisen vaiheen sementoinnin jälkeen sakka sakka sisältää yli 80 % telluuria ja alle 20% kuparia. Kuivauksen jälkeen sakka voidaan käyt-5 tää raaka-aineena 80 % telluuria ja 20 % kuparia sisältävän seoksen valmistukseen. Sakan kuivaus on tehtävä niin, että sakka ei hapetu kuivausvaiheessa. Prosessin periaatteellinen liuosvirtauskaavio on liitteenä.An alternative method of cementation is two-stage cementation. In the first step of the mentification, only part of the tellurium and copper-containing solution is cemented with the copper telluride precipitate> 4,110,789. In the second cementation step, the tellurium cementation is completed using metal copper as the cementing agent. After the first stage cementation, the precipitate contains more than 80% tellurium and less than 20% copper. After drying, the precipitate can be used as a raw material for the preparation of a mixture containing 80% tellurium and 20% copper. The drying of the precipitate must be done in such a way that the precipitate does not oxidize during the drying phase. The principle flow diagram of the process is attached.

Keksintöä kuvataan vielä oheisten kuvien ja esimerkkien avulla, jolloin 10 kuva 1 esittää esimerkin 1 mukaista virtauskaaviota, ja kuvassa 2 on esimerkin 2 mukainen virtauskaavio.The invention is further illustrated by the accompanying drawings and examples, in which Figure 1 shows a flow diagram according to Example 1, and Figure 2 shows a flow diagram according to Example 2.

Esimerkki 1.Example 1.

Lähtöaineena käytettiin 10 kg epäpuhdasta kuparitelluridisakkaa, joka saa-15 tiin tuotantomittakaavan telluurisementoinnista. Sementointi oli tehty kupari-rouheella. Analyysiltaan sakka oli seuraavaa: Cu= 55,2 %, Te= 37,6 %, Se= 2,8% ja Cl= 2,1 %.The starting material used was 10 kg of impure copper telluride precipitate obtained from production scale tellurium cementation. The cementation was done with copper grit. The precipitate was analyzed as follows: Cu = 55.2%, Te = 37.6%, Se = 2.8% and Cl = 2.1%.

· ·’ Sakka liuotettiin 100 °C:n lämpötilassa hapen avulla liuokseen, jonka rikki- '; ** 20 happopitoisuus oli 200 g/l. Liuotuksen jälkeen sakan paino oli 4,99 kg ja sen analyysi oli seuraava: Cu= 15,0 %, Te= 75,3 %, Se= 5,4 % ja Cl= 0,8 %. Suodatetun liuoksen analyysi oli Cu= 94 g/l, Te= 0,1 g/l, Se< 5 mg/l, Cl= • t 4 3,5 g/l ja H2SC>4= 50 g/l ja suodoksen tilavuus oli 50 dm3.· The precipitate was dissolved at 100 ° C with oxygen in a solution of sulfur; ** 20 acid content was 200 g / l. After leaching, the precipitate weighed 4.99 kg and analyzed as follows: Cu = 15.0%, Te = 75.3%, Se = 5.4% and Cl = 0.8%. Analysis of the filtered solution was Cu = 94 g / l, Te = 0.1 g / l, Se <5 mg / l, Cl = t 3.5 g / l and H2SC> 4 = 50 g / l and the filtrate volume was 50 dm3.

• ♦ ,···. 25 Seuraavaksi sakka liuotettiin rikkihappoliuokseen 100 °C lämpötilassa, • · * . ·*. H2SO4- pitoisuus oli 300 g/l. Liuotuksen alussa hapettimena käytettiin hap pea ja loppuvaiheessa vielä vetyperoksidia 50 °C:n lämpötilassa. Liuotusai-ka oli 15 tuntia. Ennen suodatusta tehtiin vielä seleenin saostus liuokselle » · 38 °C lämpötilassa rikkidioksidikaasulla. Saadun liuoksen analyysi oli Cu= . 30 11,8 g/l, Te= 59,4 g/l, Se= 80 mg/l, CM310 mg/l ja H2S04=295 g/l ja liu- ostilavuus oli 63 dm3. Liuotusjäännöksen paino oli 400 g (kp =kuivapaino).• ♦, ···. Next, the precipitate was dissolved in sulfuric acid solution at 100 ° C. · *. The H2SO4 concentration was 300 g / l. At the beginning of the dissolution, oxygen was used as the oxidizing agent and in the final stage hydrogen peroxide was used at 50 ° C. The dissolution time was 15 hours. Prior to filtration, selenium was further precipitated with a solution of sulfur dioxide gas at a temperature of 3838 ° C. Analysis of the resulting solution was Cu =. 11.8 g / l, Te = 59.4 g / l, Se = 80 mg / l, CM310 mg / l and H2SO4 = 295 g / l and the volume of the solution was 63 dm3. The weight of the leaching residue was 400 g (kp = dry weight).

5 1107895, 110789

Liuotusjäännöksen analyysi oli Cu= 0,5 %, Te= 2,5 %, Se= 76,8 % ja Cl= 0,2 %.Analysis of the leaching residue was Cu = 0.5%, Te = 2.5%, Se = 76.8% and Cl = 0.2%.

Liuoksen kloridin poistamiseksi panokseen lisättiin 630 g kuparipulveria ja 5 panosta sekoitettiin 28 °C:n lämpötilassa 5 tunnin ajan. Ilman pääsy liuokseen oli estetty. Kloridisaostuksen jälkeen liuoksen analyysi oli Cu= 16,0 g/l, Te= 53,8 g/l, Se= 40 mg/l ja Cl= 108 mg/l.To remove chloride from the solution, 630 g of copper powder were added to the charge and the 5 charges were stirred at 28 ° C for 5 hours. Air was prevented from entering the solution. After chloride precipitation, the solution was analyzed for Cu = 16.0 g / L, Te = 53.8 g / L, Se = 40 mg / L and Cl = 108 mg / L.

Kloridin poiston jälkeen liuoksesta sementoitiin telluuri kuparipulverilla 10 (5600 g) 100 °C:n lämpötilassa, jolloin puhdasta kuparitelluridisakkaa saatiin 4890 g. Liuoksen analyysi oli telluurin sementoinnin jälkeen Cu= 73 g/l, Te= 8,0 g/l ja H2S04= 195 g/l. Tätä liuosta voidaan edelleen käyttää epäpuhtaan kuparitelluridin liuotuksessa.After removal of chloride from the solution, tellurium was cemented with copper powder 10 (5600 g) at 100 ° C to give 4890 g of pure copper telluride precipitate. Analysis of the solution after tellurium cementation was Cu = 73 g / l, Te = 8.0 g / l and H 2 SO 4 = 195 g / l. This solution can further be used for leaching crude copper telluride.

.i.: 15 Sakka käsiteltiin edelleen reaktorissa, jonka tilavuus oli 10 dm3. Reaktorissa •«» sakkaa käsiteltiin rikkihappoliuoksella pitoisuudeltaan 300 g H2SO4/I 100 °C:n lämpötilassa. Hapettimena käytettiin happea liuotusajan ollessa 5 ‘ ' tuntia. Käsittelyn jälkeen liuoksen analyysi oli Cu= 78 g/l, Te= 0,1 g/l ja H2S04= 148 g/l. Myös tämä liuos voidaan hyödyntää epäpuhtaan kuparitel-20 luhdin liuotusvaiheessa. Puhdistetun telluurisakan analyysi oli Te=81 %, Cu=18 %, Se=0,1 %, Cl=<0,01 % ja 02 = 2.1 %. Muiden epäpuhtauksien yhteispitoisuus oli <0,1 %. Sakan määrä oli 3970 g (kp)..i .: 15 The precipitate was further processed in a 10 dm3 reactor. In the reactor, the precipitate was treated with a sulfuric acid solution containing 300 g H2SO4 / L at 100 ° C. Oxygen was used as the oxidant at a dissolution time of 5 '' hours. After treatment, the solution was analyzed for Cu = 78 g / l, Te = 0.1 g / l and H 2 SO 4 = 148 g / l. Also, this solution can be utilized in the leaching step of the impure copper-20 condenser. Analysis of the purified tellurium precipitate was Te = 81%, Cu = 18%, Se = 0.1%, Cl = <0.01% and O 2 = 2.1%. The total content of other impurities was <0.1%. The amount of precipitate was 3970 g (bp).

«· · • ♦«· · • ♦

Saatu kuivattu telluurisakkasakka sulatettiin induktiouunissa. Hapen pois- *” 25 toon käytettiin sulan pinnassa puuhiiltä. Sula metalli valettiin 480 °C lämpöti- • · ; lassa toisesta päästä umpinaiseen kupari putkeen ja putkeen tehty valanne »»•It käytettiin etuseoksena telluurikuparivalanteen sulatuksessa. Putkeen valetun seoksen analyysi oli Te= 81 % , Cu= 18 % , Se= 0,08 % , Cl< 0,01 % ja 02 = 60 ppm.The resultant dried tellurium precipitate was thawed in an induction oven. Charcoal was used on the molten surface to remove oxygen. The molten metal was cast at 480 ° C. from one end to a solid copper tube and a casting in a tube »» • It was used as a premix in the smelting of tellurium copper ingot. The analysis of the mixture poured into the tube was Te = 81%, Cu = 18%, Se = 0.08%, Cl <0.01% and O 2 = 60 ppm.

30 11078930 110789

Esimerkki 2.Example 2.

Epäpuhdas kuparitelluridisakka valmistettiin sementoimalla telluuripitoisesta liuoksesta telluuri kupariarsenidisakalla. Kupariarsenidisakka saatiin kupari-elektrolyysin liuospuhdistusprosessin kuparinpoistoelektrolyysistä. Telluuri-5 pitoisen liuoksen analyysi oli Cu= 44,4 g/l, Te= 12,0 g/l, Cl= 41 mg/l ja H2S04= 213 g/l. Sementoinnissa käytetty kupariarsenidi oli analyysiltään Cu= 65,3 %, As= 24,7 %, Bi= 1,7 % ja Sb= 1,1 %. Sementointi tehtiin 25 litran reaktorissa ja 100 °C:n lämpötilassa. Kupariarsenidisakkaa lisättiin kolmessa erässä yhteensä 592 g (kp) ja sementoinnin loppupistettä seurattiin 10 redox-anturilla. Sementointiajaksi muodostui 2 tuntia 10 minuuttia. Sementoinnin jälkeen liuoksen analyysi oli Cu= 49,6 g/l, Te<10 mg/l, As= 6,6 g/l, Sb= 244 mg/l, Bi= 394 mg/l, Cl= 24 mg/l ja H2S04= 215 g/l.The crude copper tellurium precipitate was prepared by cementing the tellurium solution with tellurium copper arsenide precipitate. The copper arsenide precipitate was obtained from the copper removal electrolysis of the solution purification process of copper. Analysis of Tellurium-5 solution was Cu = 44.4 g / L, Te = 12.0 g / L, Cl = 41 mg / L and H 2 SO 4 = 213 g / L. The copper arsenide used in the cementation was Cu = 65.3%, As = 24.7%, Bi = 1.7% and Sb = 1.1%. Cementation was carried out in a 25 liter reactor and at 100 ° C. A total of 592 g (kp) of copper arsenide precipitate was added in three batches and the end point of cementation was monitored with 10 redox sensors. The cementation time was 2 hours 10 minutes. After cementation, the solution analysis was Cu = 49.6 g / L, Te <10 mg / L, As = 6.6 g / L, Sb = 244 mg / L, Bi = 394 mg / L, Cl = 24 mg / L. and H2SO4 = 215 g / l.

Saatu kuparitelluridisakka oli analyysiltään: Cu= 40,4 %, Te= 59,2 %, As= 15 0,33 %, Sb= 0,05 %, Bi= 0,03 % ja Cl= 0,07 %. 511 g (kp) kuparitelluridisak-kaa liuotettiin aluksi rikkihappoliuokseen (H2S04= 150 g/l) 98 °C:n lämpötilassa käyttäen hapettimena happea. Reaktori oli varustettu gls-sekoittimella. Neljä tunnin liuotusajan jälkeen liuoksen analyysi oli Cu= 26 g/l, Te= 14 mg/l, As= 443 mg/l, Sb= 21 mg/l, Bi= 17 mg/l ja Cl= 30 mg/l. Tämän jälkeen ·* 20 liuotus lopetettiin. Laskien liuoksesta ja alkusakasta kuparia saatiin liuotet- ' tua tässä vaiheessa 63,6 %.The resulting copper telluride precipitate was analyzed for: Cu = 40.4%, Te = 59.2%, As = 15 0.33%, Sb = 0.05%, Bi = 0.03% and Cl = 0.07%. 511 g (kp) of copper telluride precipitate was initially dissolved in sulfuric acid solution (H 2 SO 4 = 150 g / l) at 98 ° C using oxygen as the oxidant. The reactor was equipped with a gls mixer. After a 4 hour dissolution time, the solution analysis was Cu = 26 g / L, Te = 14 mg / L, As = 443 mg / L, Sb = 21 mg / L, Bi = 17 mg / L and Cl = 30 mg / L. Thereafter, the * 20 dissolution was stopped. Based on the solution and the initial copper precipitated, 63.6% was dissolved at this point.

. Sakan liuotusta jatkettiin edelleen väkevämmässä rikkihappoliuoksessa (H2S04= 300 g/l). Lämpötila liuotuksessa oli 98 °C ja hapettimena käytettiin .··. 25 edelleen happea. Sekoittimena oli gls-sekoitin ja liuostilavuus tässä vai- • a · heessa oli 7 litraa. 13 tunnin liuotuksen jälkeen liuosanalyysi oli seuraava: .·. Cu= 10,9 g/l, Te= 41 g/l, As= 10 mg/l, Sb= 6 mg/l, Bi= 3 mg/l ja Cl= 48 mg/l.. The precipitation of the precipitate was continued in a more concentrated sulfuric acid solution (H2SO4 = 300 g / l). The temperature of the leaching was 98 ° C and the oxidant was used. 25 still oxygen. The mixer was a gls mixer and the solution volume at this stage was 7 liters. After 13 hours of dissolution, the solution analysis was as follows:. Cu = 10.9 g / L, Te = 41 g / L, As = 10 mg / L, Sb = 6 mg / L, Bi = 3 mg / L and Cl = 48 mg / L.

I i · · , · · ·. Telluurin liuotussaanniksi tässä vaiheessa tuli 94,9 %.I i · ·, · · ·. At this point, the soluble yield of tellurium became 94.9%.

« » a 7 110789«» A 7 110789

Liuoksesta poistettiin kloori hopeasulfaattiliuoksella. Muuta liuospuhdistusta ei tässä tapauksessa tarvittu. Liuoksen klooripitoisuus oli saostuksen jälkeen <10 mg/l.The solution was de-chlorinated with silver sulfate solution. No other solution purification was needed in this case. The solution had a chlorine content of <10 mg / l after precipitation.

5 Seuraavaksi liuokselle tehtiin kaksivaiheinen sementointi, jossa ensimmäisessä vaiheessa liuos sementoidaan toisesta vaiheesta saadulla sementoin-tisakalla. Ensimmäisen vaiheen sementointisakka on prosessin lopputuote.Next, the solution was subjected to a two-step cementation, in which the solution is cemented in a first step with a cementation slurry from the second step. The first stage cementation precipitate is the end product of the process.

Koska varsinaista toisen vaiheen sementointisakkaa ei aluksi ollut käytettä-10 vissä, valmistettiin sakka sementoimalla telluuripitoisen liuoksen telluuri ku-paripulverilla. Tätä telluurisakkaa käytettiin sitten ensimmäisessä vaiheessa. Lämpötila sementoinnissa oli 80 °C ja ilman hapen vaikutus saostukseen estettiin. Sementointia ei viety telluurin suhteen loppuun. Ensimmäisen semen-tointivaiheen jälkeen liuoksen analyysi oli Cu= 36 g/l, Te= 14,7 g/l. Saadun 15 sakan analyysi oli Te= 83 %, Cu= 16 % , O2 = 0,9 % ja muut epäpuhtaudet alle 0,05 %.Since the actual second-stage cementation precipitate was not initially available, the precipitate was prepared by cementing the tellurium-containing solution with tellurium copper powder. This tellurium precipitate was then used in the first step. The temperature of the cementation was 80 ° C and the effect of air oxygen on precipitation was prevented. Cementation was not completed with respect to tellurium. After the first Semen step, the analysis of the solution was Cu = 36 g / l, Te = 14.7 g / l. Analysis of the resulting 15 precipitates was Te = 83%, Cu = 16%, O2 = 0.9% and other impurities less than 0.05%.

Toisessa vaiheessa sementointiolosuhteet olivat samat kuin ensimmäisessä vaiheessa ja reaktoriin syötettiin 420 g hienojakoista kuparipulveria. Tässä : 20 vaiheessa liuoksen lopputelluuri sementoitiin. Sementoinnin jälkeen liuoksen analyysi oli Cu= 63 g/l ja Te < 0,1 g/l. Suodoksen tilavuus oli 7 dm3. Saatua • · telluurisakkaa voidaan edelleen käyttää telluurin sementoinnin ensimmäi sessä vaiheessa.In the second step, the cementation conditions were the same as in the first step, and 420 g of fine copper powder was fed to the reactor. Here: In 20 steps, the final solution of the solution was cemented. After cementation, the solution was analyzed for Cu = 63 g / l and Te <0.1 g / l. The volume of the filtrate was 7 dm 3. The resulting · · tellurium resin can still be used in the first stage of tellurium cementation.

. . 25 « · ♦. . 25 «· ♦

Claims (17)

1. Menetelmä kuparin elektrolyyttisen puhdistuksen yhteydessä syntyvän epäpuhtaan kuparitelluridisakan puhdistamiseksi, tunnettu siitä että 5 kuparitelluridisakka puhdistetaan kokonaan rikkihappopohjalla, jolloin sakasta poistetaan ensin osa sen sisältämästä kuparista liuottamalla sakka laimeaan rikkihappoliuokseen, liuotusjäännös liuotetaan edelleen rikkihappoliuokseen loppukuparin ja telluurin liuottamiseksi, saadusta liuoksesta poistetaan siihen liuenneet epäpuhtaudet kuten kloori ja seleeni, ίο ja telluuri sementoidaan liuoksesta ei-hapettavissa olosuhteissa, jolloin saadaan lopputuotteena kuparitelluuriyhdiste, jonka telluuripitoisuus on 80 -100 % ja jonka puhtausaste on riittävä telluurikuparin valmistuksessa käytettävän etuseoksen valmistukseen.A process for the purification of an impure copper telluride precipitate formed by electrolytic copper purification, characterized in that the copper telluride precipitate is completely purified on a sulfuric acid base; chlorine and selenium, ίο, and tellurium are cemented from the solution under non-oxidizing conditions to give the final product a copper tellurium compound having a tellurium content of 80-100% and a purity sufficient to make the premix for the production of tellurium copper. 2. Förfarande enligt patentkrav 1, kännetecknat av att lakningen av en oren koppartellurfällning utförs i tvä steg sa att i första steget en del av kopparn i fällningen lakas med hjälp av syre eller luft vid en temperatur av 90- 100 °C i en svavelsyralösning med en svavelsyrahalt av 100 - 400 g/l och i andra ίο steget lakningsaterstoden frän första steget lakas med hjälp av syre eller luft vid en temperatur av 90- 100 °C i en svavelsyralösning med en svavelsyrahalt av 300 - 600 g/l.2. Förfarande enligt patentkrav 1, kännetecknat av att lakningen av en Oren coppartellurfällning utförs i peg första steg en en av copuparn i fällningen lacquer med hjälp av syre eller luft vid en Temperature av 90-100 ° C i en svavelsyrals. en svavelsyrahalt av 100 - 400 g / l och i andra ίο steg lakningsaterstoden frän första steget varnish med hjälp av syre eller luft vid en tempur av 90-100 ° C i en svavelsyralösning med en svavelsyrahalt av 300 - 600 g / l. 2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että epäpuhtaan kuparitelluridisakan liuotus tapahtuu kaksivaiheisena siten, että ensimmäisessä vaiheessa osa sakan kuparista liuotetaan hapen tai ilman avulla lämpötilassa 90 - 100 °C rikkihappoliuokseen, jonka rikkihappopitoisuus on 100 - 400 g/l ja toisessa vaiheessa ensimmäisen • · · 20 vaiheen liuotusjäännös liuotetaan hapen tai ilman avulla lämpötilassa 90- : ·.· 100 °C rikkihappoliuokseen, jonka rikkihappopitoisuus on 300 - 600 g/l. * «· * •Process according to Claim 1, characterized in that the leaching of the impure copper telluride precipitate takes place in a two-step process, in which a part of the copper is precipitated by oxygen or air at 90-100 ° C in a sulfuric acid solution of 100-400 g / l. • · · The 20-stage leaching residue is dissolved in oxygen or air at a temperature of 90 ° C to 100 ° C in a sulfuric acid solution containing 300 to 600 g / l sulfuric acid. * «· * • 3. Förfarande enligt patentkrav 2, kännetecknat av att h^SCVhalten i första 15 steget är 100 - 200 g/l och H2S04-halten i andra steget är 250 - 350 g/l. : '.· 4. Förfarande enligt patentkrav 1, kännetecknat av att slutlakningen av : lakningsaterstoden frän första steget utförs med väteperoxid eller syre vid en temperatur av 20 - 80 °C i en svavelsyralösning med en svavelsyrahalt av 20 200 -600 g/l.3. Förfarande enligt patentkrav 2, kangnetecknat av att h ^ SCVhalten i första 15 sticks at 100-200 g / l and H2SO4-halten sticks at 250-350 g / l. : '. · 4. Förfarande enligt patentkrav 1, kännetecknat av att slutlakningen av: lakningsaterstoden frän första steget utförs med wetter peroxide at 20 - 80 ° C i svavelsyralösning med en svavelsyrahalt av 20 200-600 g / l. 3. Patenttivaatimuksen 2 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että ensimmäisen vaiheen hbSCVpitoisuus on 100 - 200 g/l ja toisen vaiheen 25 hhSO-rpitoisuus 250 - 350 g/l.The process according to claim 2, characterized in that the hbSCV content of the first stage is 100-200 g / l and the hhSO r content of the second stage 25 is 250-350 g / l. 4. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että j,;': ensimmäisen vaiheen liuotusjäännöksen loppuliuotus tehdään vetyperoksidin tai hapen avulla lämpötilassa 20 - 80 °C rikkihappoliuokseen, j ;·; 30 jonka rikkihapppitoisuus on 200-600 g/l. 9 110789A process according to claim 1, characterized in that the final leaching of the first stage leaching residue is carried out with hydrogen peroxide or oxygen at a temperature of 20 to 80 ° C in a sulfuric acid solution; 30 with a sulfuric acid content of 200-600 g / l. 9 110789 5. Förfarande enligt patentkrav 4, kännetecknat av att slutlakningen av lakningsäterstoden frän första steget utförs med väteperoxid eller syre vid en temperatur av 20 - 80 °C i en svavelsyralösning med en svavelsyrahalt av 25 250 - 350 g/l.5. Förfarande enligt patentkrav 4, a rotating device for sliding the lacquering of the lacquer in the styrofoam in the range of 20 to 80 ° C and weighing 25 250 - 350 g / l. 5. Patenttivaatimuksen 4 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että ensimmäisen vaiheen liuotusjäännöksen loppuliuotus tehdään vetyperoksidin tai hapen avulla lämpötilassa 20- 80 °C rikkihappoliuokseen, jonka rikkihappopitoisuus on 250- 350 g/l. 5Process according to Claim 4, characterized in that the final leaching of the leaching residue from the first stage is carried out with hydrogen peroxide or oxygen at a temperature of 20 to 80 ° C in a sulfuric acid solution having a sulfuric acid content of 250 to 350 g / l. 5 6. Förfarande enligt patentkrav 1, kännetecknat av att selen som ingär i lösningen som förorening falls ut med svaveldioxid vid en temperatur : understigande 40 °C. I i 30 1107896. Förfarande enligt patentkrav 1, kännetecknat av att Selen som ingär i lösningen som förorening falls et medavavioxide vid en tempur: understigande 40 ° C. I i 30 110789 6. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että liuoksessa epäpuhtautena oleva seleeni saostetaan rikkidioksidilla lämpötilassa alle 40 °C. ίο 7. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että liuoksessa epäpuhtautena olevan kloorin saostus tehdään lämpötilassa 20 -100 °C metallisen kuparin avulla.Process according to Claim 1, characterized in that the selenium impurities in the solution are precipitated with sulfur dioxide at a temperature below 40 ° C. Method according to claim 1, characterized in that the precipitation of the chlorine impure in the solution is carried out at a temperature of 20 to 100 ° C with the aid of metallic copper. 7. Förfarande enligt patentkrav 1, kännetecknat av att klor som ingar i lösningen som förorening falls ut med metallisk koppar vid en temperatur av 20- 100 °C. 5 8. Förfarande enligt patentkrav 7, kännetecknat av att klor som ingar i lösningen som förorening falls ut vid en temperatur av 20 - 40 °C med metallisk koppar.7. Förfarande enligt patentkrav 1, kännetecknat av att klor som Ingar i lösningen som förorening falls ut mediske in the temperature range of 20-100 ° C. 5 8. Förfarande enligt patentkrav 7, kännetecknat av att klor som Ingar i lösningen som förorening falls ut vid en temperature between 20 - 40 ° C with a metallic bucket. 8. Patenttivaatimuksen 7 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että 15 liuoksessa epäpuhtautena olevan kloorin saostus tehdään lämpötilassa 20 - 40 °C metallisen kuparin avulla.Process according to Claim 7, characterized in that the precipitation of the chlorine impure in solution is carried out at a temperature of 20 to 40 ° C by means of metallic copper. 9. Förfarande enligt patentkrav 1, kännetecknat av att den rena ίο koppartellurföreningens blandningsförhallande ändras genom att urlaka koppar därav med hjälp av syre vid en temperatur av 90 - 100 °C i en svavelsyralösning med en svavelsyrahalt av 200 - 600 g/l.9. Förfarande enligt patentkrav 1, kännetecknat av att den Rena ßο copartellurföreningens blandningsförhallande franken genus att urbav därav med hjälp av syre vid en tempur av 90-100 ° C i svavelsyralösning med en svavelsyrahalt av 200 - 600 g. 9. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että puhtaan kuparitelluuriyhdisteen seossuhdetta muutetaan liuottamalla siitä kuparia 20 hapen avulla lämpötilassa 90 - 100 °C rikkihappoliuokseen, jonka : ·.: rikkihappopitoisuus on 200- 600 g/l. : 10. Patenttivaatimuksen 9 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että v,.: puhtaan kuparitelluuriyhdisteen seossuhdetta muutetaan liuottamalla siitä 25 kuparia hapen avulla lämpötilassa 90 - 100 °C rikkihappoliuokseen, jonka * : : rikkihappopitoisuus on 250-350 g/l. * » · 11. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että * * I puhtaan kuparitelluuriyhdisteen seossuhdetta säädetään tekemällä telluurin : 30 sementointi kaksivaiheisena ja käyttämällä toisen vaiheen •: -i sementointisakkaa ensimmäisessä vaiheessa. 10 110789Process according to Claim 1, characterized in that the mixture ratio of the pure copper tellurium compound is changed by dissolving copper therein with oxygen at a temperature of 90-100 ° C in a sulfuric acid solution having a sulfuric acid content of 200-600 g / l. The process according to claim 9, characterized in that the ratio of the pure copper tellurium compound is altered by dissolving 25 copper therein with oxygen at 90-100 ° C in a sulfuric acid solution having a sulfuric acid content of 250-350 g / l. The process according to claim 1, characterized in that the * * I ratio of pure copper tellurium compound is adjusted by two-stage cementation of tellurium: 30 and by use of a second-stage cementation precipitate in the first stage. 10 110789 10. Förfarande enligt patentkrav 9, kännetecknat av att den rena 15 koppartellurföreningens blandningsförhallande ändras genom att urlaka . · koppar därav med hjälp av syre vid en temperatur av 90 - 100 °C i en . · · svavelsyralösning med en svavelsyrahalt av 250 - 350 g/l.10. Förfarande enligt patentkrav 9, kännetecknat av att den Rena 15 copartellurföreningens blandningsförhallande genome att uracaka. · The bucket därav med hjälp av syre vid en tempur av 90-100 ° C. · · Svavelsyralösning med en svavelsyrahalt av 250 - 350 g / l. 11. Förfarande enligt patentkrav I, kännetecknat av att den rena ' 20 koppartellurföreningens blandningsförhallande regleras genom att utföra ;' ‘ cementeringen av tellur i tva steg och använda cementeringsfällningen fran andra steget i första steget.11. Förfarande enligt patentkrav I, kännetecknat av att den Rena '20 copartellurföreningens blandningsförhallande regleras genome att utföra;' 'Cementeringen av Tellur i tva steg och använda cementeringsfällningen fran andra steget i första steget. 12. Förfarande enligt patentkrav 1, kännetecknat av att den cementerade 25 tellurkopparfällningen torkas under icke-oxiderande förhäilanden och gjuts ‘, t tili en slutprodukt. .;·· 13. Förfarande enligt nägot av de föregaende patentkraven, kännetecknat . V av att slutproduktens selenhalt uppgar högst tili 0,1 %. y *. 30 13 Π078912. Förfarande enligt patentkrav 1, kännetecknat av att den cementerade 25 tellurkopparfällningen pricked under icke-oxiderande förhäilanden och gjuts', t account en slutprodukt. .; ·· 13. Förfarande enligt nägot av de föregaende patentkraven, kännetecknat. V av picture slutproductens selenhalt uppgar högst account 0.1%. y *. 30 13 Π0789 12 Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että sementoitu telluurikuparisakka kuivataan ei-hapettavissa olosuhteissa ja valetaan lopputuotteeksi. 5Process according to Claim 1, characterized in that the cemented tellurium copper precipitate is dried under non-oxidizing conditions and cast into the final product. 5 13. Jonkin edellisen patenttivaatimuksen mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että lopputuotteen seleenipitoisuus on korkeintaan 0,1 %.Process according to one of the preceding claims, characterized in that the final product has a selenium content of up to 0.1%. 14. Förfarande enligt nagot av de föregäende patentkraven, kännetecknat av att slutproduktens klorhalt uppgär högst tili 0,01 %.14. Förfarande enligt nagot av de föregäende patentkraven, kännetecknat av att slutproduktens klorhalt uppgär högst account 0.01%. 14. Jonkin edellisen patenttivaatimuksen mukainen menetelmä, tunnettu ίο siitä, että lopputuotteen klooripitoisuus on korkeintaan 0,01 %.Process according to any one of the preceding claims, characterized in that the final product has a chlorine content of up to 0.01%. 15. Tellurkoppar som har framställts av en oren koppartellurfällning som 5 bildas vid elektrolytisk raffinering av koppar, kännetecknad av att tellurkoppam har framställts pä svavelsyrabasis och dess tellurhalt uppgär tili 80-100 %, varvid resten är koppar och naturliga föroreningar.15. Tellurkoppar som har framställts av en Oren koppartellurfällning som 5 bildas vid electrolytisk raffinering av koppar, kanknetecknad av att tellurkoppam har framställts av svavelsyrabasis och dess tellurhalt uppgär account 80-100%, colors resten är koppar och naturliga föror. 15. Telluurikupari, joka on valmistettu kuparin elektrolyyttisen puhdistuksen yhteydessä syntyvästä epäpuhtaasta kuparitelluurisakasta, tunnettu siitä, että, telluurikupari on valmistettu rikkihappopohjalla ja sen telluuripitoisuus 15 on 80- 100 % lopun ollessa kuparia ja luontaisia epäpuhtauksia.15. Tellurium copper made from an impure copper brick precipitate from the electrolytic purification of copper, characterized in that the tellurium copper is based on a sulfuric acid and has a tellurium content of 80-100% with the remainder being copper and natural impurities. 16. Tellurkoppar enligt patentkrav 14, kännetecknad av att tellurkopparns jo selenhalt uppgär högst tili 0,1 %.16. Tellurkoppar enligt patentkrav 14, tilankecknad av att tellurkopparns already selenhalt uppgär högst account 0.1%. 16. Patenttivaatimuksen 14 mukainen telluurikupari, tunnettu siitä, että ; . telluurikuparin seleenipitoisuus on korkeintaan 0,1 %.Tellurium copper according to claim 14, characterized in that; . the selenium content of tellurium copper is not more than 0,1%. 17. Patenttivaatimuksen 14 mukainen telluurikupari, tunnettu siitä, että , telluurikuparin klooripitoisuus on korkeintaan 0,01 %. 25 1. Förfarande för rening av en oren koppartelluridfällning som bildas vid elektrolytisk raffinering av koppar, kännetecknat av att koppartellurid-· fällningen renas helt pä svavelsyrabasis, varvid fällningen först befrias fran en del av den koppar som ingär däri genom att laka fällningen i en svag . · svavelsyralösning, lakningsaterstoden lakas vidare i en svavelsyralösning för 30 urlakning av restkoppam och telluren, den erhällna lösningen befrias fran de däri upplösta föroreningarna sasom klor och selen, och tellur cementeras 110789 frän lösningen under icke-oxiderande förhällanden, varvid slutprodukten blir en koppartellurförening som har en tellurhalt av 80 - 100 % och vars renhetsgrad är tillräcklig för framställning av en förblandning avsedd att användas vid framställningen av tellurkoppar. 5Tellurium copper according to claim 14, characterized in that the chlorine content of the tellurium copper is at most 0.01%. 25 1. Förfarande för rening av en Oren copartelluridfällning som image vid electrolytisk raffinering av koppar, kännetecknat av att copartellurid- · fällningen renas helt pä svavelsyrabasis, color fällningen först befrias fran en del av den koppar som ingär dääll genom att laka . · Svavelsyralösning, lakningsaterstoden lacquer vidare i en svavelsyralösning för 30 urlakning av restkoppam och telluren, den erhällna lösningen får från däri upplösta föroreningarna sasom klor och selen, och Tellur cementeras förenförenförenfuren en tellurhalt av 80 - 100% och vars renhetsgrad är tillräcklig för framställning av en förblandning avsedd att avvändas vid framställningen av tellurkoppar. 5 17. Tellurkoppar enligt patentkrav 14, kännetecknad av att tellurkopparns klorhalt uppgär högst tili 0,01 %. 1517. Tellurkoppar enligt patentkrav 14, Kanknetecknad av att tellurkopparns chlorhalt uppgär högst account 0.01%. 15
FI20001206A 2000-05-19 2000-05-19 Purification of impure copper tellurium precipitate comprises totally purifying copper tellurium precipitate on sulfuric acid base, further leaching residue, removing dissolved impurities and cementing tellurium from solution FI110789B (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI20001206A FI110789B (en) 2000-05-19 2000-05-19 Purification of impure copper tellurium precipitate comprises totally purifying copper tellurium precipitate on sulfuric acid base, further leaching residue, removing dissolved impurities and cementing tellurium from solution
ZA200103475A ZA200103475B (en) 2000-05-19 2001-04-30 A method for the refining of copper telluride and for the tellurium copper so produced.

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI20001206 2000-05-19
FI20001206A FI110789B (en) 2000-05-19 2000-05-19 Purification of impure copper tellurium precipitate comprises totally purifying copper tellurium precipitate on sulfuric acid base, further leaching residue, removing dissolved impurities and cementing tellurium from solution

Publications (2)

Publication Number Publication Date
FI20001206A FI20001206A (en) 2001-11-20
FI110789B true FI110789B (en) 2003-03-31

Family

ID=8558420

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FI20001206A FI110789B (en) 2000-05-19 2000-05-19 Purification of impure copper tellurium precipitate comprises totally purifying copper tellurium precipitate on sulfuric acid base, further leaching residue, removing dissolved impurities and cementing tellurium from solution

Country Status (2)

Country Link
FI (1) FI110789B (en)
ZA (1) ZA200103475B (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110615413A (en) * 2019-11-08 2019-12-27 广东省稀有金属研究所 Method for leaching selenium and tellurium from waste anode copper sludge and method for extracting selenium and tellurium

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113308606B (en) * 2021-06-04 2022-10-18 昆明理工大学 Method for leaching and separating valuable metals from silver-gold-rich selenium steaming slag

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110615413A (en) * 2019-11-08 2019-12-27 广东省稀有金属研究所 Method for leaching selenium and tellurium from waste anode copper sludge and method for extracting selenium and tellurium

Also Published As

Publication number Publication date
FI20001206A (en) 2001-11-20
ZA200103475B (en) 2001-10-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1653198B (en) Method for separating platinum group element
FI126064B (en) Hydrometallurgical treatment of anode sludge
US4002544A (en) Hydrometallurgical process for the recovery of valuable components from the anode slime produced in the electrolytical refining of copper
CN112609078B (en) Copper anode mud treatment process
CN111606308A (en) Method for efficiently separating and recycling tellurium from copper anode slime copper separation slag
JPS604892B2 (en) How to recover metal from copper refining anode slime
FI110789B (en) Purification of impure copper tellurium precipitate comprises totally purifying copper tellurium precipitate on sulfuric acid base, further leaching residue, removing dissolved impurities and cementing tellurium from solution
CN1195085C (en) Amminochloride process of purifying gold
CN102274978B (en) Method for quickly wet-process refining non-standard coarse gold powder
FR3008425A1 (en) PROCESS FOR PURIFYING NIOBIUM AND / OR TANTALE
US5939042A (en) Tellurium extraction from copper electrorefining slimes
BE897582Q (en) PROCESS FOR THE SOLUTION OF NON-FERROUS METALS CONTAINED IN OXYGENIC COMPOUNDS
CN106756047B (en) High sundries silver anode slime puies forward the processing method of gold
JPS6139383B2 (en)
WO2004050927A1 (en) Method for separating platinum group element
JP5423592B2 (en) Method for producing low chlorine nickel sulfate / cobalt solution
JP2008297608A (en) Method for separating/recovering tin
JP4155177B2 (en) Method for recovering silver from silver-lead-containing materials
JP3753554B2 (en) Silver recovery method
CN1163314A (en) Technical process for extracting valuable metal from gold slime
JP2018044201A (en) Method of treating metal-containing hydrochloric acidic liquid
JP2000038692A (en) Production of high purity silver
JP7198036B2 (en) Selenium production method
JP4155176B2 (en) Method for recovering silver from silver-lead-containing materials
CN112390231A (en) Method for preparing refined tellurium from tellurium dioxide powder

Legal Events

Date Code Title Description
PC Transfer of assignment of patent

Owner name: OUTOTEC OYJ

Free format text: OUTOTEC OYJ

MM Patent lapsed