FI110789B - Purification of impure copper tellurium precipitate comprises totally purifying copper tellurium precipitate on sulfuric acid base, further leaching residue, removing dissolved impurities and cementing tellurium from solution - Google Patents
Purification of impure copper tellurium precipitate comprises totally purifying copper tellurium precipitate on sulfuric acid base, further leaching residue, removing dissolved impurities and cementing tellurium from solution Download PDFInfo
- Publication number
- FI110789B FI110789B FI20001206A FI20001206A FI110789B FI 110789 B FI110789 B FI 110789B FI 20001206 A FI20001206 A FI 20001206A FI 20001206 A FI20001206 A FI 20001206A FI 110789 B FI110789 B FI 110789B
- Authority
- FI
- Finland
- Prior art keywords
- copper
- tellurium
- att
- sulfuric acid
- solution
- Prior art date
Links
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P10/00—Technologies related to metal processing
- Y02P10/20—Recycling
Abstract
Description
1 1107891,110,789
MENETELMÄ KUPARITELLURIDIN PUHDISTAMISEKSI JA MENETELMÄLLÄ SAATU TELLUURIKUPARIMETHOD FOR CLEANING A COPPER TELLURITE AND THE TELLURO COPPER OBTAINED BY THE METHOD
Tämän keksinnön kohteena on menetelmä, jossa kuparin elektrolyyttisen S puhdistuksen yhteydessä syntyvä epäpuhdas kuparitelluridi puhdistetaan sen sisältämistä epäpuhtauksista. Puhdistus tapahtuu koko ajan rikkihappo-pohjalla, jolloin liuospalautukset voidaan tehdä kuparielektrolyysin liuoskier-toihin. Samalla lopputuotteen telluuripitoisuutta saadaan nostettua. Puhdasta kuparitelluridia voidaan käyttää mm. kuparin seostamiseen 10 (telluurikupari).The present invention relates to a process in which the impure copper telluride formed during the electrolytic S purification of copper is purified from the impurities contained therein. Purification takes place all the time on a sulfuric acid base, whereupon the solution returns can be made to the solution cycles of copper electrolysis. At the same time, the tellurium content of the final product can be increased. Pure copper telluride can be used e.g. for copper alloy 10 (tellurium copper).
Kuparia elektrolyyttisesti puhdistettaessa anodikuparissa olevat epäpuhtaudet käyttäytyvät periaatteessa kahdella tavalla: kuparia epäjalommat epäpuhtaudet liukenevat ja jalommat jäävät liukenematta. Liukenemattomat 15 yhdisteet muodostavat ns. anodiliejun.In the course of electrolytic refining of copper, impurities in the anode copper behave in principle in two ways: impurities which are less noble dissolve and noble ones remain insoluble. Insoluble compounds form the so-called. anode slime.
Telluuri on anodikuparissa pääsääntöisesti kupariyhdisteinä. Elektrolyysita-pahtumassa nämä kupariyhdisteet reagoivat osittain anodeista liukenevan hopean kanssa, jolloin syntyy kuparihopeatelluuriyhdisteitä. Telluuriyhdis-. 20 teissä voi olla myös kultaa. Nämä yhdisteet eivät elektrolyysitapahtumassa * _ liukene, vaan ne muodostavat osan ariodiliejusta.Tellurium is present in the anode copper mainly as copper compounds. In the electrolysis process, these copper compounds react partially with anodic silver from the anodes to form copper silvellellellium compounds. Telluuriyhdis-. 20 you may also have gold. These compounds do not dissolve in the electrolysis event, but form part of the ariodiolysis.
I I 1 · * * · · » tI I 1 · * * · · »t
Anodilieju elektrolyysialtaista poistetaan säännöllisin väliajoin ja lieju käsitel-lään siinä olevien arvometallien talteensaamiseksi. Yleisesti liejusta liuote- * · • t ‘ 25 taan aluksi rikkihapon ja hapen avulla metallista kuparia ja kuparioksiduulia, jonka jälkeen seuraa nikkeli- ja kupariyhdisteiden liuotus. Nämä liuotukset voidaan tehdä myös samanaikaisesti autoklaaviliuotuksena. Kupariyhdistei-T den liuotusvaiheessa liuokseen saadaan kuparin ja nikkelin lisäksi myös tel-The anode slurry from the electrolysis pool is removed at regular intervals and the slurry treated to recover the precious metals therein. Generally, the slurry is initially solubilized with sulfuric acid and oxygen to form metallic copper and copper oxide, followed by leaching of the nickel and copper compounds. These solutions can also be made simultaneously by autoclaving. In the leaching step of copper compounds, the solution provides not only copper and nickel but also
I II I
» » · ;; ·’ luuria, hopeaa ja seleeniä.»» · ;; · 'Handset, silver and selenium.
30 * * ♦ * * * · * · 2 11078930 * * ♦ * * * · * · 2 110789
Saadusta liuoksesta poistetaan saostamalla ja sementoimalla siinä liuenneena olevat seleeni, hopea ja telluuri. Perinteisesti seleeni ja hopea pelkistetään ja saostetaan rikkidioksidilla ja suoditaan anodiliejun mukaan. Suodatuksen jälkeen telluuri sementoidaan liuoksesta metallisella kuparilla, 5 jolloin saadaan epäpuhdasta kuparitelluridisakkaa. Kupari- ja nikkelipitoinen suodos palautetaan kuparielektrolyysin liuoskiertoihin.The resulting solution is removed by precipitation and cementation of the dissolved selenium, silver and tellurium. Traditionally, selenium and silver are reduced and precipitated with sulfur dioxide and filtered according to the anode slurry. After filtration, the tellurium is cemented from the solution with metallic copper to give an impure copper telluride precipitate. The copper and nickel-containing filtrate is returned to the solution circulations of the copper electrolysis.
Kuparitelluridisakan kuparitelluurisuhde ja puhtausaste ovat riippuvaisia käytetystä sementointitekniikasta. Epäpuhtaan kuparitelluridisakan analyysi 10 voi vaihdella seuraavasti: Cu= 40- 50 %, Te= 20- 40 %, Se= 1-15 % ja Ag= 0,1-3 %. Lisäksi sakassa voi epäpuhtautena olla mm. klooria.The copper tellurium ratio and purity of the copper tellurium precipitate depend on the cementation technique used. Analysis of the impurity copper telluride precipitate 10 may vary as follows: Cu = 40-50%, Te = 20-40%, Se = 1-15% and Ag = 0.1-3%. In addition, the precipitate may contain impurities e.g. chlorine.
Yleisesti tunnetun teknologian mukaan epäpuhdas kuparitelluridi käsitellään lipeäliuotuksella, jolloin siinä oleva telluuri saadaan liukoiseen muotoon 15 kuparin saostuessa oksidina. Liuotusjäännös voidaan edelleen liuottaa rikkihappoon ja palauttaa kuparielektrolyysin liuoskiertoihin. Saatu epäpuhdas emäksinen telluuriliuos puhdistetaan epäpuhtauksista ja telluuri pelkistetään liuoksesta elektrolyyttisesti. Pelkistetyn telluurin puhtaus on yli 99 %. Prosessi vaatii lipeäliuosten regeneroinnin, koska niitä ei voi syöttää sellaise- * i.: 20 naan kuparielektrolyysin luontaisesti happamien liuosten sekaan. Näin .. prosessista muodostuu helposti monivaiheinen ja mutkikas.According to generally known technology, impure copper telluride is treated with lye leaching, whereby the tellurium therein is solubilized when copper is precipitated as an oxide. The leaching residue can be further dissolved in sulfuric acid and returned to the solution circulations by copper electrolysis. The resulting crude basic tellurium solution is purified of impurities and the tellurium is electrolytically reduced from the solution. The purity of the reduced tellurium is more than 99%. The process requires regeneration of the alkaline solutions, since they cannot be fed as such with naturally-acidic solutions of copper electrolysis. In this way .. the process easily becomes complex and complex.
Tietyissä käyttötarkoituksissa telluuri voi sisältää myös kuparia. Mm. kuparin ;; * seostamiseen käytetty kuparitelluuri sisältää perinteisesti n. 80 % telluuria ja • · > · 25 20 % kuparia. Tällöin epäpuhtaan kuparitelluridin puhdistaminen elektrolyyt-... > tisesti puhtaaksi telluuriksi ei ole mielekästä.For certain applications, tellurium may also contain copper. Including copper ;; * copper tellurium used for alloying traditionally contains about 80% tellurium and • ·> · 25 20% copper. In this case, purification of the impure copper telluride to electrolytically pure tellurium is not meaningful.
•»» , ·, Tämän keksinnön mukaisesti epäpuhdas kuparitelluridi voidaan yksinkertai- • · t * » * sella prosessilla puhdistaa puhtaaksi telluuriksi, joka sisältää halutun mää-30 rän kuparia. Toimintaympäristö on koko ajan rikkihappopohjalla, jolloinAccording to the present invention, the impure copper telluride can be purified by a simple process to a pure tellurium containing the desired amount of copper. The operating environment is always on the basis of sulfuric acid, when
» » I»» I
| mahdolliset liuospalautukset voidaan ottaa kuparielektrolyysin 110789 liuoskiertoihin. Keksintö tekee mahdolliseksi myös kuparielektrolyysin liuos-puhdistuksessa syntyvän kupariarsenidisakan käyttämisen anodiliejun liuotuksen jälkeisessä telluurin sementoinnissa. Keksintö kohdistuu myös menetelmän tuotteena saatavaan telluurikupariin. Keksinnön olennaiset tun-5 nusmerkit käyvät esille oheisista patenttivaatimuksista.| any solution returns can be taken in the 110789 solution cycles of copper electrolysis. The invention also makes it possible to use the copper arsenide precipitate formed during solution purification of copper electrolysis in the tellurium cementation after leaching of the anode slurry. The invention also relates to tellurium copper obtained as a product of the process. The essential features of the invention will be apparent from the appended claims.
Keksinnön mukaisessa prosessissa epäpuhdasta kuparitelluridisakkaa liuotetaan aluksi laimeaan rikkihappoliuokseen ilman tai hapen avulla. Tällöin osa sakan kuparista saadaan liukenemaan ilman, että sakan telluuri liuke-10 nee. Saatu kuparisulfaattiliuos palautetaan kuparielektrolyysin liuoskiertoihin. Liuotusjäännös liuotetaan edelleen rikkihappoon käyttäen hapettimena happea tai vetyperoksidia, jolloin myös sakan telluuri saadaan liukenemaan.In the process of the invention, the impure copper telluride precipitate is initially dissolved in dilute sulfuric acid solution by means of air or oxygen. Hereby, some of the copper in the precipitate is dissolved without the precipitate tellurium slipping 10. The resulting copper sulfate solution is returned to the solution circulations of the copper electrolysis. The leaching residue is further dissolved in sulfuric acid using oxygen or hydrogen peroxide as an oxidant, whereby the tellurium of the precipitate is also dissolved.
Saatu telluuriliuos sisältää haitallisina epäpuhtauksina lähinnä seleeniä ja 15 klooria. Seleeni saadaan saostettua liuoksesta rikkidioksidilla alle 40 °C:n lämpötilassa. Kloori voidaan saostaa kloridina hopeasulfaattiliuoksella, joka edelleen regeneroidaan hopeasulfaatiksi perinteisellä tekniikalla kuten esimerkiksi hydratsiinipelkistyksellä ja rikkihappoliuotuksella. Toinen edullinen tapa kloorin poistamiseksi on saostaa se lämpötilassa 20 - 100 °C, edulli- * •, I,: 20 sesti 20 - 40 °C, metallisen kuparin avulla.The resulting tellurium solution mainly contains selenium and 15 chlorine as harmful impurities. Selenium can be precipitated from solution with sulfur dioxide at a temperature below 40 ° C. Chlorine can be precipitated as chloride with a silver sulfate solution which is further regenerated to silver sulfate by conventional techniques such as hydrazine reduction and sulfuric acid leaching. Another preferred way to remove chlorine is to precipitate it at a temperature of 20-100 ° C, preferably 20-40 ° C, with metallic copper.
I I | * · ’ I * ' · ' Liuospuhdistuksen jälkeen puhtaasta kuparitelluuriliuoksesta sementoidaan I » * · telluuri puhtaalla kuparirouheella tai -pulverilla. Tässä vaiheessa on oleellis- * · ;; ‘ ta hapetuksen ehkäiseminen sementointireaktorissa. Liuos voidaan kierrät- 25 tää prosessin alkupään liuotusvaiheeseen. Sementoidusta puhtaasta kupa-ritelluridista liuotetaan ylimääräinen kupari rikkihapolla hapen avulla. Loppu- • * , " t tuote on puhdas telluurikupari, jonka seossuhde voidaan säätää halutuksi.I I | * · 'I *' · 'After solution purification, I »* · tellurium is cemented from pure copper tellurium solution with pure copper grit or powder. * * ;; And oxidation prevention in the cementation reactor. The solution can be recycled to the upstream leaching step. From the cemented pure cupitelluride, excess copper is dissolved with sulfuric acid with oxygen. The final product is pure tellurium copper with an adjustable alloy ratio.
I I «I I «
i » Ii »I
Vaihtoehtoinen sementointitapa on kaksivaiheinen sementointi. Tällöin se- I · • · Ί* 30 mentoinnin ensimmäisessä vaiheessa telluuria ja kuparia sisältävästä liuok- * I * sesta sementoidaan vain osa telluurista sementoinnin toisesta vaiheesta > 4 110789 saatavalla kuparitelluridisakalla. Toisessa sementointivaiheessa telluurin sementointi viedään loppuun käyttäen sementointireagenssina metallista kuparia. Ensimmäisen vaiheen sementoinnin jälkeen sakka sakka sisältää yli 80 % telluuria ja alle 20% kuparia. Kuivauksen jälkeen sakka voidaan käyt-5 tää raaka-aineena 80 % telluuria ja 20 % kuparia sisältävän seoksen valmistukseen. Sakan kuivaus on tehtävä niin, että sakka ei hapetu kuivausvaiheessa. Prosessin periaatteellinen liuosvirtauskaavio on liitteenä.An alternative method of cementation is two-stage cementation. In the first step of the mentification, only part of the tellurium and copper-containing solution is cemented with the copper telluride precipitate> 4,110,789. In the second cementation step, the tellurium cementation is completed using metal copper as the cementing agent. After the first stage cementation, the precipitate contains more than 80% tellurium and less than 20% copper. After drying, the precipitate can be used as a raw material for the preparation of a mixture containing 80% tellurium and 20% copper. The drying of the precipitate must be done in such a way that the precipitate does not oxidize during the drying phase. The principle flow diagram of the process is attached.
Keksintöä kuvataan vielä oheisten kuvien ja esimerkkien avulla, jolloin 10 kuva 1 esittää esimerkin 1 mukaista virtauskaaviota, ja kuvassa 2 on esimerkin 2 mukainen virtauskaavio.The invention is further illustrated by the accompanying drawings and examples, in which Figure 1 shows a flow diagram according to Example 1, and Figure 2 shows a flow diagram according to Example 2.
Esimerkki 1.Example 1.
Lähtöaineena käytettiin 10 kg epäpuhdasta kuparitelluridisakkaa, joka saa-15 tiin tuotantomittakaavan telluurisementoinnista. Sementointi oli tehty kupari-rouheella. Analyysiltaan sakka oli seuraavaa: Cu= 55,2 %, Te= 37,6 %, Se= 2,8% ja Cl= 2,1 %.The starting material used was 10 kg of impure copper telluride precipitate obtained from production scale tellurium cementation. The cementation was done with copper grit. The precipitate was analyzed as follows: Cu = 55.2%, Te = 37.6%, Se = 2.8% and Cl = 2.1%.
· ·’ Sakka liuotettiin 100 °C:n lämpötilassa hapen avulla liuokseen, jonka rikki- '; ** 20 happopitoisuus oli 200 g/l. Liuotuksen jälkeen sakan paino oli 4,99 kg ja sen analyysi oli seuraava: Cu= 15,0 %, Te= 75,3 %, Se= 5,4 % ja Cl= 0,8 %. Suodatetun liuoksen analyysi oli Cu= 94 g/l, Te= 0,1 g/l, Se< 5 mg/l, Cl= • t 4 3,5 g/l ja H2SC>4= 50 g/l ja suodoksen tilavuus oli 50 dm3.· The precipitate was dissolved at 100 ° C with oxygen in a solution of sulfur; ** 20 acid content was 200 g / l. After leaching, the precipitate weighed 4.99 kg and analyzed as follows: Cu = 15.0%, Te = 75.3%, Se = 5.4% and Cl = 0.8%. Analysis of the filtered solution was Cu = 94 g / l, Te = 0.1 g / l, Se <5 mg / l, Cl = t 3.5 g / l and H2SC> 4 = 50 g / l and the filtrate volume was 50 dm3.
• ♦ ,···. 25 Seuraavaksi sakka liuotettiin rikkihappoliuokseen 100 °C lämpötilassa, • · * . ·*. H2SO4- pitoisuus oli 300 g/l. Liuotuksen alussa hapettimena käytettiin hap pea ja loppuvaiheessa vielä vetyperoksidia 50 °C:n lämpötilassa. Liuotusai-ka oli 15 tuntia. Ennen suodatusta tehtiin vielä seleenin saostus liuokselle » · 38 °C lämpötilassa rikkidioksidikaasulla. Saadun liuoksen analyysi oli Cu= . 30 11,8 g/l, Te= 59,4 g/l, Se= 80 mg/l, CM310 mg/l ja H2S04=295 g/l ja liu- ostilavuus oli 63 dm3. Liuotusjäännöksen paino oli 400 g (kp =kuivapaino).• ♦, ···. Next, the precipitate was dissolved in sulfuric acid solution at 100 ° C. · *. The H2SO4 concentration was 300 g / l. At the beginning of the dissolution, oxygen was used as the oxidizing agent and in the final stage hydrogen peroxide was used at 50 ° C. The dissolution time was 15 hours. Prior to filtration, selenium was further precipitated with a solution of sulfur dioxide gas at a temperature of 3838 ° C. Analysis of the resulting solution was Cu =. 11.8 g / l, Te = 59.4 g / l, Se = 80 mg / l, CM310 mg / l and H2SO4 = 295 g / l and the volume of the solution was 63 dm3. The weight of the leaching residue was 400 g (kp = dry weight).
5 1107895, 110789
Liuotusjäännöksen analyysi oli Cu= 0,5 %, Te= 2,5 %, Se= 76,8 % ja Cl= 0,2 %.Analysis of the leaching residue was Cu = 0.5%, Te = 2.5%, Se = 76.8% and Cl = 0.2%.
Liuoksen kloridin poistamiseksi panokseen lisättiin 630 g kuparipulveria ja 5 panosta sekoitettiin 28 °C:n lämpötilassa 5 tunnin ajan. Ilman pääsy liuokseen oli estetty. Kloridisaostuksen jälkeen liuoksen analyysi oli Cu= 16,0 g/l, Te= 53,8 g/l, Se= 40 mg/l ja Cl= 108 mg/l.To remove chloride from the solution, 630 g of copper powder were added to the charge and the 5 charges were stirred at 28 ° C for 5 hours. Air was prevented from entering the solution. After chloride precipitation, the solution was analyzed for Cu = 16.0 g / L, Te = 53.8 g / L, Se = 40 mg / L and Cl = 108 mg / L.
Kloridin poiston jälkeen liuoksesta sementoitiin telluuri kuparipulverilla 10 (5600 g) 100 °C:n lämpötilassa, jolloin puhdasta kuparitelluridisakkaa saatiin 4890 g. Liuoksen analyysi oli telluurin sementoinnin jälkeen Cu= 73 g/l, Te= 8,0 g/l ja H2S04= 195 g/l. Tätä liuosta voidaan edelleen käyttää epäpuhtaan kuparitelluridin liuotuksessa.After removal of chloride from the solution, tellurium was cemented with copper powder 10 (5600 g) at 100 ° C to give 4890 g of pure copper telluride precipitate. Analysis of the solution after tellurium cementation was Cu = 73 g / l, Te = 8.0 g / l and H 2 SO 4 = 195 g / l. This solution can further be used for leaching crude copper telluride.
.i.: 15 Sakka käsiteltiin edelleen reaktorissa, jonka tilavuus oli 10 dm3. Reaktorissa •«» sakkaa käsiteltiin rikkihappoliuoksella pitoisuudeltaan 300 g H2SO4/I 100 °C:n lämpötilassa. Hapettimena käytettiin happea liuotusajan ollessa 5 ‘ ' tuntia. Käsittelyn jälkeen liuoksen analyysi oli Cu= 78 g/l, Te= 0,1 g/l ja H2S04= 148 g/l. Myös tämä liuos voidaan hyödyntää epäpuhtaan kuparitel-20 luhdin liuotusvaiheessa. Puhdistetun telluurisakan analyysi oli Te=81 %, Cu=18 %, Se=0,1 %, Cl=<0,01 % ja 02 = 2.1 %. Muiden epäpuhtauksien yhteispitoisuus oli <0,1 %. Sakan määrä oli 3970 g (kp)..i .: 15 The precipitate was further processed in a 10 dm3 reactor. In the reactor, the precipitate was treated with a sulfuric acid solution containing 300 g H2SO4 / L at 100 ° C. Oxygen was used as the oxidant at a dissolution time of 5 '' hours. After treatment, the solution was analyzed for Cu = 78 g / l, Te = 0.1 g / l and H 2 SO 4 = 148 g / l. Also, this solution can be utilized in the leaching step of the impure copper-20 condenser. Analysis of the purified tellurium precipitate was Te = 81%, Cu = 18%, Se = 0.1%, Cl = <0.01% and O 2 = 2.1%. The total content of other impurities was <0.1%. The amount of precipitate was 3970 g (bp).
«· · • ♦«· · • ♦
Saatu kuivattu telluurisakkasakka sulatettiin induktiouunissa. Hapen pois- *” 25 toon käytettiin sulan pinnassa puuhiiltä. Sula metalli valettiin 480 °C lämpöti- • · ; lassa toisesta päästä umpinaiseen kupari putkeen ja putkeen tehty valanne »»•It käytettiin etuseoksena telluurikuparivalanteen sulatuksessa. Putkeen valetun seoksen analyysi oli Te= 81 % , Cu= 18 % , Se= 0,08 % , Cl< 0,01 % ja 02 = 60 ppm.The resultant dried tellurium precipitate was thawed in an induction oven. Charcoal was used on the molten surface to remove oxygen. The molten metal was cast at 480 ° C. from one end to a solid copper tube and a casting in a tube »» • It was used as a premix in the smelting of tellurium copper ingot. The analysis of the mixture poured into the tube was Te = 81%, Cu = 18%, Se = 0.08%, Cl <0.01% and O 2 = 60 ppm.
30 11078930 110789
Esimerkki 2.Example 2.
Epäpuhdas kuparitelluridisakka valmistettiin sementoimalla telluuripitoisesta liuoksesta telluuri kupariarsenidisakalla. Kupariarsenidisakka saatiin kupari-elektrolyysin liuospuhdistusprosessin kuparinpoistoelektrolyysistä. Telluuri-5 pitoisen liuoksen analyysi oli Cu= 44,4 g/l, Te= 12,0 g/l, Cl= 41 mg/l ja H2S04= 213 g/l. Sementoinnissa käytetty kupariarsenidi oli analyysiltään Cu= 65,3 %, As= 24,7 %, Bi= 1,7 % ja Sb= 1,1 %. Sementointi tehtiin 25 litran reaktorissa ja 100 °C:n lämpötilassa. Kupariarsenidisakkaa lisättiin kolmessa erässä yhteensä 592 g (kp) ja sementoinnin loppupistettä seurattiin 10 redox-anturilla. Sementointiajaksi muodostui 2 tuntia 10 minuuttia. Sementoinnin jälkeen liuoksen analyysi oli Cu= 49,6 g/l, Te<10 mg/l, As= 6,6 g/l, Sb= 244 mg/l, Bi= 394 mg/l, Cl= 24 mg/l ja H2S04= 215 g/l.The crude copper tellurium precipitate was prepared by cementing the tellurium solution with tellurium copper arsenide precipitate. The copper arsenide precipitate was obtained from the copper removal electrolysis of the solution purification process of copper. Analysis of Tellurium-5 solution was Cu = 44.4 g / L, Te = 12.0 g / L, Cl = 41 mg / L and H 2 SO 4 = 213 g / L. The copper arsenide used in the cementation was Cu = 65.3%, As = 24.7%, Bi = 1.7% and Sb = 1.1%. Cementation was carried out in a 25 liter reactor and at 100 ° C. A total of 592 g (kp) of copper arsenide precipitate was added in three batches and the end point of cementation was monitored with 10 redox sensors. The cementation time was 2 hours 10 minutes. After cementation, the solution analysis was Cu = 49.6 g / L, Te <10 mg / L, As = 6.6 g / L, Sb = 244 mg / L, Bi = 394 mg / L, Cl = 24 mg / L. and H2SO4 = 215 g / l.
Saatu kuparitelluridisakka oli analyysiltään: Cu= 40,4 %, Te= 59,2 %, As= 15 0,33 %, Sb= 0,05 %, Bi= 0,03 % ja Cl= 0,07 %. 511 g (kp) kuparitelluridisak-kaa liuotettiin aluksi rikkihappoliuokseen (H2S04= 150 g/l) 98 °C:n lämpötilassa käyttäen hapettimena happea. Reaktori oli varustettu gls-sekoittimella. Neljä tunnin liuotusajan jälkeen liuoksen analyysi oli Cu= 26 g/l, Te= 14 mg/l, As= 443 mg/l, Sb= 21 mg/l, Bi= 17 mg/l ja Cl= 30 mg/l. Tämän jälkeen ·* 20 liuotus lopetettiin. Laskien liuoksesta ja alkusakasta kuparia saatiin liuotet- ' tua tässä vaiheessa 63,6 %.The resulting copper telluride precipitate was analyzed for: Cu = 40.4%, Te = 59.2%, As = 15 0.33%, Sb = 0.05%, Bi = 0.03% and Cl = 0.07%. 511 g (kp) of copper telluride precipitate was initially dissolved in sulfuric acid solution (H 2 SO 4 = 150 g / l) at 98 ° C using oxygen as the oxidant. The reactor was equipped with a gls mixer. After a 4 hour dissolution time, the solution analysis was Cu = 26 g / L, Te = 14 mg / L, As = 443 mg / L, Sb = 21 mg / L, Bi = 17 mg / L and Cl = 30 mg / L. Thereafter, the * 20 dissolution was stopped. Based on the solution and the initial copper precipitated, 63.6% was dissolved at this point.
. Sakan liuotusta jatkettiin edelleen väkevämmässä rikkihappoliuoksessa (H2S04= 300 g/l). Lämpötila liuotuksessa oli 98 °C ja hapettimena käytettiin .··. 25 edelleen happea. Sekoittimena oli gls-sekoitin ja liuostilavuus tässä vai- • a · heessa oli 7 litraa. 13 tunnin liuotuksen jälkeen liuosanalyysi oli seuraava: .·. Cu= 10,9 g/l, Te= 41 g/l, As= 10 mg/l, Sb= 6 mg/l, Bi= 3 mg/l ja Cl= 48 mg/l.. The precipitation of the precipitate was continued in a more concentrated sulfuric acid solution (H2SO4 = 300 g / l). The temperature of the leaching was 98 ° C and the oxidant was used. 25 still oxygen. The mixer was a gls mixer and the solution volume at this stage was 7 liters. After 13 hours of dissolution, the solution analysis was as follows:. Cu = 10.9 g / L, Te = 41 g / L, As = 10 mg / L, Sb = 6 mg / L, Bi = 3 mg / L and Cl = 48 mg / L.
I i · · , · · ·. Telluurin liuotussaanniksi tässä vaiheessa tuli 94,9 %.I i · ·, · · ·. At this point, the soluble yield of tellurium became 94.9%.
« » a 7 110789«» A 7 110789
Liuoksesta poistettiin kloori hopeasulfaattiliuoksella. Muuta liuospuhdistusta ei tässä tapauksessa tarvittu. Liuoksen klooripitoisuus oli saostuksen jälkeen <10 mg/l.The solution was de-chlorinated with silver sulfate solution. No other solution purification was needed in this case. The solution had a chlorine content of <10 mg / l after precipitation.
5 Seuraavaksi liuokselle tehtiin kaksivaiheinen sementointi, jossa ensimmäisessä vaiheessa liuos sementoidaan toisesta vaiheesta saadulla sementoin-tisakalla. Ensimmäisen vaiheen sementointisakka on prosessin lopputuote.Next, the solution was subjected to a two-step cementation, in which the solution is cemented in a first step with a cementation slurry from the second step. The first stage cementation precipitate is the end product of the process.
Koska varsinaista toisen vaiheen sementointisakkaa ei aluksi ollut käytettä-10 vissä, valmistettiin sakka sementoimalla telluuripitoisen liuoksen telluuri ku-paripulverilla. Tätä telluurisakkaa käytettiin sitten ensimmäisessä vaiheessa. Lämpötila sementoinnissa oli 80 °C ja ilman hapen vaikutus saostukseen estettiin. Sementointia ei viety telluurin suhteen loppuun. Ensimmäisen semen-tointivaiheen jälkeen liuoksen analyysi oli Cu= 36 g/l, Te= 14,7 g/l. Saadun 15 sakan analyysi oli Te= 83 %, Cu= 16 % , O2 = 0,9 % ja muut epäpuhtaudet alle 0,05 %.Since the actual second-stage cementation precipitate was not initially available, the precipitate was prepared by cementing the tellurium-containing solution with tellurium copper powder. This tellurium precipitate was then used in the first step. The temperature of the cementation was 80 ° C and the effect of air oxygen on precipitation was prevented. Cementation was not completed with respect to tellurium. After the first Semen step, the analysis of the solution was Cu = 36 g / l, Te = 14.7 g / l. Analysis of the resulting 15 precipitates was Te = 83%, Cu = 16%, O2 = 0.9% and other impurities less than 0.05%.
Toisessa vaiheessa sementointiolosuhteet olivat samat kuin ensimmäisessä vaiheessa ja reaktoriin syötettiin 420 g hienojakoista kuparipulveria. Tässä : 20 vaiheessa liuoksen lopputelluuri sementoitiin. Sementoinnin jälkeen liuoksen analyysi oli Cu= 63 g/l ja Te < 0,1 g/l. Suodoksen tilavuus oli 7 dm3. Saatua • · telluurisakkaa voidaan edelleen käyttää telluurin sementoinnin ensimmäi sessä vaiheessa.In the second step, the cementation conditions were the same as in the first step, and 420 g of fine copper powder was fed to the reactor. Here: In 20 steps, the final solution of the solution was cemented. After cementation, the solution was analyzed for Cu = 63 g / l and Te <0.1 g / l. The volume of the filtrate was 7 dm 3. The resulting · · tellurium resin can still be used in the first stage of tellurium cementation.
. . 25 « · ♦. . 25 «· ♦
Claims (17)
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FI20001206A FI110789B (en) | 2000-05-19 | 2000-05-19 | Purification of impure copper tellurium precipitate comprises totally purifying copper tellurium precipitate on sulfuric acid base, further leaching residue, removing dissolved impurities and cementing tellurium from solution |
ZA200103475A ZA200103475B (en) | 2000-05-19 | 2001-04-30 | A method for the refining of copper telluride and for the tellurium copper so produced. |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FI20001206 | 2000-05-19 | ||
FI20001206A FI110789B (en) | 2000-05-19 | 2000-05-19 | Purification of impure copper tellurium precipitate comprises totally purifying copper tellurium precipitate on sulfuric acid base, further leaching residue, removing dissolved impurities and cementing tellurium from solution |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
FI20001206A FI20001206A (en) | 2001-11-20 |
FI110789B true FI110789B (en) | 2003-03-31 |
Family
ID=8558420
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
FI20001206A FI110789B (en) | 2000-05-19 | 2000-05-19 | Purification of impure copper tellurium precipitate comprises totally purifying copper tellurium precipitate on sulfuric acid base, further leaching residue, removing dissolved impurities and cementing tellurium from solution |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
FI (1) | FI110789B (en) |
ZA (1) | ZA200103475B (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110615413A (en) * | 2019-11-08 | 2019-12-27 | 广东省稀有金属研究所 | Method for leaching selenium and tellurium from waste anode copper sludge and method for extracting selenium and tellurium |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113308606B (en) * | 2021-06-04 | 2022-10-18 | 昆明理工大学 | Method for leaching and separating valuable metals from silver-gold-rich selenium steaming slag |
-
2000
- 2000-05-19 FI FI20001206A patent/FI110789B/en not_active IP Right Cessation
-
2001
- 2001-04-30 ZA ZA200103475A patent/ZA200103475B/en unknown
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110615413A (en) * | 2019-11-08 | 2019-12-27 | 广东省稀有金属研究所 | Method for leaching selenium and tellurium from waste anode copper sludge and method for extracting selenium and tellurium |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FI20001206A (en) | 2001-11-20 |
ZA200103475B (en) | 2001-10-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN1653198B (en) | Method for separating platinum group element | |
FI126064B (en) | Hydrometallurgical treatment of anode sludge | |
US4002544A (en) | Hydrometallurgical process for the recovery of valuable components from the anode slime produced in the electrolytical refining of copper | |
CN112609078B (en) | Copper anode mud treatment process | |
CN111606308A (en) | Method for efficiently separating and recycling tellurium from copper anode slime copper separation slag | |
JPS604892B2 (en) | How to recover metal from copper refining anode slime | |
FI110789B (en) | Purification of impure copper tellurium precipitate comprises totally purifying copper tellurium precipitate on sulfuric acid base, further leaching residue, removing dissolved impurities and cementing tellurium from solution | |
CN1195085C (en) | Amminochloride process of purifying gold | |
CN102274978B (en) | Method for quickly wet-process refining non-standard coarse gold powder | |
FR3008425A1 (en) | PROCESS FOR PURIFYING NIOBIUM AND / OR TANTALE | |
US5939042A (en) | Tellurium extraction from copper electrorefining slimes | |
BE897582Q (en) | PROCESS FOR THE SOLUTION OF NON-FERROUS METALS CONTAINED IN OXYGENIC COMPOUNDS | |
CN106756047B (en) | High sundries silver anode slime puies forward the processing method of gold | |
JPS6139383B2 (en) | ||
WO2004050927A1 (en) | Method for separating platinum group element | |
JP5423592B2 (en) | Method for producing low chlorine nickel sulfate / cobalt solution | |
JP2008297608A (en) | Method for separating/recovering tin | |
JP4155177B2 (en) | Method for recovering silver from silver-lead-containing materials | |
JP3753554B2 (en) | Silver recovery method | |
CN1163314A (en) | Technical process for extracting valuable metal from gold slime | |
JP2018044201A (en) | Method of treating metal-containing hydrochloric acidic liquid | |
JP2000038692A (en) | Production of high purity silver | |
JP7198036B2 (en) | Selenium production method | |
JP4155176B2 (en) | Method for recovering silver from silver-lead-containing materials | |
CN112390231A (en) | Method for preparing refined tellurium from tellurium dioxide powder |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PC | Transfer of assignment of patent |
Owner name: OUTOTEC OYJ Free format text: OUTOTEC OYJ |
|
MM | Patent lapsed |