ES2621536T3 - Método y sistema de fabricación de un sensor piezoeléctrico a base de tinta de nanopartículas de PZT - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 29
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 title abstract description 26
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract description 3
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 abstract description 26
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 16
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 abstract description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 abstract description 2
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 abstract 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 abstract 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 11
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 8
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 4
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 4
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 2
- 239000000443 aerosol Substances 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 238000001540 jet deposition Methods 0.000 description 1
- 238000010022 rotary screen printing Methods 0.000 description 1
Classifications
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
- B81C1/00—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01M5/00—Investigating the elasticity of structures, e.g. deflection of bridges or air-craft wings
- G01M5/0083—Investigating the elasticity of structures, e.g. deflection of bridges or air-craft wings by measuring variation of impedance, e.g. resistance, capacitance, induction
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/30—Piezoelectric or electrostrictive devices with mechanical input and electrical output, e.g. functioning as generators or sensors
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B81C1/00—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
- B81C1/00015—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate for manufacturing microsystems
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
- B81C1/00—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
- B81C1/00349—Creating layers of material on a substrate
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01D5/00—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable
- G01D5/12—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L1/00—Measuring force or stress, in general
- G01L1/16—Measuring force or stress, in general using properties of piezoelectric devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/01—Manufacture or treatment
- H10N30/07—Forming of piezoelectric or electrostrictive parts or bodies on an electrical element or another base
- H10N30/074—Forming of piezoelectric or electrostrictive parts or bodies on an electrical element or another base by depositing piezoelectric or electrostrictive layers, e.g. aerosol or screen printing
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/704—Piezoelectric or electrostrictive devices based on piezoelectric or electrostrictive films or coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/85—Piezoelectric or electrostrictive active materials
- H10N30/853—Ceramic compositions
- H10N30/8548—Lead-based oxides
- H10N30/8554—Lead-zirconium titanate [PZT] based
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01M5/00—Investigating the elasticity of structures, e.g. deflection of bridges or air-craft wings
- G01M5/0033—Investigating the elasticity of structures, e.g. deflection of bridges or air-craft wings by determining damage, crack or wear
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
- Inorganic Compounds Of Heavy Metals (AREA)
- Micromachines (AREA)
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Abstract
Un método de fabricación de un sensor piezoeléctrico (110) a base de tinta de nanopartículas de zirconatotitanato de plomo, comprendiendo el método: formular una tinta (104) de nanopartículas de zirconato-titanato de plomo; y depositar la tinta de nanopartículas de zirconato-titanato de plomo sobre un sustrato (101) mediante un proceso (122) de depósito de tinta para formar un sensor piezoeléctrico (110) a base de tinta de nanopartículas de zirconatotitanato de plomo; en el que la tinta (104) de nanopartículas de zirconato-titanato de plomo comprende nanopartículas de zirconatotitanato de plomo precristalizadas, caracterizado porque la tinta (104) de nanopartículas de zirconato-titanato de plomo comprende un promotor de adhesión a base de solgel para promover la adhesión de la tinta (104) de nanopartículas de zirconato-titanato de plomo al sustrato (101) o un promotor de adhesión a base de polímero para promover la adhesión de la tinta (104) de nanopartículas de zirconato-titanato de plomo al sustrato (101).
Description
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serigrafía adecuado, un proceso de impresión por huecograbado 189 u otra impresión con prensa adecuada, u otro proceso de impresión por escritura directa adecuado.
El sustrato 101 preferentemente comprende un material compuesto, un material metálico, una combinación de un material compuesto y un material metálico, u otro material adecuado. El sustrato 101 preferentemente comprende una primera superficie 103a y una segunda superficie 103b. El sustrato 101 puede tener una superficie no curva o plana 136 (véase la figura 5), una superficie curva o no plana 138 (véase la figura 5), o una combinación de una superficie no curva o plana 136 (véase la figura 5) y una superficie curva o no plana 138 (véase la figura 5). El proceso 122 de depósito de tinta no requiere el crecimiento de cristales de PZT 166 sobre el sustrato 101. Además, las nanopartículas 106 de tinta de PZT a escala nanométrica depositadas contienen una estructura de partícula cristalina que no requiere ninguna etapa post-procesamiento para hacer crecer los cristales. El sensor 110 piezoeléctrico a base de tinta de nanopartículas de PZT puede depositarse sobre el sustrato 101 en una forma personalizada 164 (véase la figura 6B).
El sensor 110 piezoeléctrico a base de tinta de nanopartículas de PZT puede someterse a un proceso de inversión de la polaridad con una fuente de suministro 176 de tensión (véase la figura 7) antes de ser usado en el sistema 170 de monitorización de la integridad estructural para monitorización de la integridad estructural 172 de una estructura
30. El sensor 110 piezoeléctrico a base de tinta de nanopartículas de PZT puede acoplarse a un conjunto 140 de cable de alimentación y comunicación formado a partir de una tinta conductora 168 depositada sobre el sustrato 101 mediante el proceso 122 de depósito de tinta antes de usarlo en el sistema 170 de monitorización de la integridad estructural. Pueden usarse dos o más sensores 110 piezoeléctricos a base de tinta de nanopartículas de PZT para permitir el sistema 170 de monitorización de la integridad estructural.
En otra realización de la divulgación, se proporciona un método 250 de fabricación de un sensor 110 piezoeléctrico a base de tinta de nanopartículas de zirconato-titanato de plomo (PZT). La figura 9 es una ilustración de un diagrama de flujo de otra realización del método 250 de la divulgación. El método 250 comprende la etapa 252 de formular una tinta 104 de nanopartículas de zirconato-titanato de plomo (PZT) que comprende nanopartículas 106 de tinta de PZT a escala nanométrica que están precristalizadas.
El método 250 comprende, además, la etapa 254 de suspender la tinta 104 de nanopartículas de PZT en un promotor de adhesión 108 a base de sol-gel. El método 250 comprende, además, la etapa 256 de depositar la tinta 104 de nanopartículas de PZT sobre un sustrato 101 mediante un proceso de impresión por escritura directa 124 para formar un sensor 110 piezoeléctrico a base de tinta de nanopartículas de PZT. Tal como se muestra en la figura 10, el proceso de impresión por escritura directa 124 puede comprender un proceso de depósito por chorro atomizado 126, un proceso de impresión por inyección de tinta 128, un proceso de impresión en aerosol 180, un proceso de evaporación por láser pulsado 182, un proceso de impresión por flexografía 184, un proceso de impresión por micropulverización 186, un proceso de impresión serigráfica en lecho plano 187, un proceso de impresión serigráfica rotativa 188 u otro proceso de serigrafía adecuado, un proceso de impresión por huecograbado 189 u otra impresión con prensa adecuada, u otro proceso de impresión por escritura directa adecuado 124.
El sustrato 101 preferentemente comprende un material compuesto, un material metálico, una combinación de un material compuesto y un material metálico, u otro material adecuado. El sustrato 101 preferentemente comprende una primera superficie 103a y una segunda superficie 103b. El sustrato 101 puede tener una superficie no curva o plana 136 (véase la figura 5), una superficie curva o no plana 138 (véase la figura 5), o una combinación de una superficie no curva o plana 136 (véase la figura 5) y una superficie curva o no plana 138 (véase la figura 5). El proceso 122 de depósito de tinta no requiere el crecimiento de cristales de PZT 166 sobre el sustrato 101. Además, las nanopartículas 106 de tinta de PZT a escala nanométrica depositadas contienen una estructura de partícula cristalina que no requiere ninguna etapa post-procesamiento para hacer crecer los cristales. El sensor 110 piezoeléctrico a base de tinta de nanopartículas de PZT puede depositarse sobre el sustrato 101 en una forma personalizada 164 (véase la figura 6B).
El sensor 110 piezoeléctrico a base de tinta de nanopartículas de PZT puede someterse a un proceso de inversión de la polaridad con una fuente de suministro 176 de tensión antes de usarlo en el sistema 170 de monitorización de la integridad estructural para monitorización de la integridad estructural 172 de una estructura 30. El sensor 110 piezoeléctrico a base de tinta de nanopartículas de PZT puede acoplarse a un conjunto 140 de cable de alimentación y comunicación formado a partir de una tinta conductora 168 depositada sobre el sustrato 101 mediante el proceso 122 de depósito de tinta antes de usarlo en el sistema 170 de monitorización de la integridad estructural. Pueden usarse dos o más sensores 110 piezoeléctricos a base de tinta de nanopartículas de PZT para permitir el sistema 170 de monitorización de la integridad estructural.
La estructura 30 puede comprender un avión, una nave espacial, un vehículo aeroespacial, una lanzadera espacial, un cohete, un satélite, un helicóptero, una embarcación, un barco, un tren, un automóvil, un camión, un autobús, una estructura arquitectónica, una pala de turbina, un dispositivo médico, equipo de accionamiento electrónico, un dispositivo electrónico de consumo, equipo vibratorio, amortiguadores pasivos y activos, u otra estructura adecuada. El sistema 100 y los métodos 200, 250 pueden usarse en muchas industrias que incluyen, por ejemplo, generación
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Claims (1)
-
imagen1 imagen2
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US13/212,037 US8614724B2 (en) | 2011-08-17 | 2011-08-17 | Method and system of fabricating PZT nanoparticle ink based piezoelectric sensor |
US201113212037 | 2011-08-17 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
ES2621536T3 true ES2621536T3 (es) | 2017-07-04 |
Family
ID=46682694
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
ES12178902.8T Active ES2621536T3 (es) | 2011-08-17 | 2012-08-01 | Método y sistema de fabricación de un sensor piezoeléctrico a base de tinta de nanopartículas de PZT |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8614724B2 (es) |
EP (1) | EP2565953B1 (es) |
JP (1) | JP6082541B2 (es) |
CN (2) | CN106185795B (es) |
CA (2) | CA2783416C (es) |
ES (1) | ES2621536T3 (es) |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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US8614724B2 (en) * | 2011-08-17 | 2013-12-24 | The Boeing Company | Method and system of fabricating PZT nanoparticle ink based piezoelectric sensor |
US9005465B2 (en) * | 2011-08-17 | 2015-04-14 | University Of Washington Through Its Center For Commercialization | Methods for forming lead zirconate titanate nanoparticles |
-
2011
- 2011-08-17 US US13/212,037 patent/US8614724B2/en active Active
-
2012
- 2012-07-20 CA CA2783416A patent/CA2783416C/en active Active
- 2012-07-20 CA CA3082687A patent/CA3082687A1/en not_active Abandoned
- 2012-08-01 ES ES12178902.8T patent/ES2621536T3/es active Active
- 2012-08-01 EP EP12178902.8A patent/EP2565953B1/en active Active
- 2012-08-06 JP JP2012174413A patent/JP6082541B2/ja active Active
- 2012-08-17 CN CN201610825171.7A patent/CN106185795B/zh active Active
- 2012-08-17 CN CN201210295519.8A patent/CN102992260B/zh active Active
-
2013
- 2013-12-22 US US14/138,120 patent/US9391261B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20130044175A1 (en) | 2013-02-21 |
US8614724B2 (en) | 2013-12-24 |
CN102992260B (zh) | 2016-08-17 |
CN106185795A (zh) | 2016-12-07 |
US20150333250A1 (en) | 2015-11-19 |
CN102992260A (zh) | 2013-03-27 |
EP2565953A3 (en) | 2014-03-19 |
JP6082541B2 (ja) | 2017-02-15 |
US9391261B2 (en) | 2016-07-12 |
CN106185795B (zh) | 2018-01-09 |
CA2783416C (en) | 2020-08-25 |
CA2783416A1 (en) | 2013-02-17 |
JP2013048233A (ja) | 2013-03-07 |
CA3082687A1 (en) | 2013-02-17 |
EP2565953A2 (en) | 2013-03-06 |
EP2565953B1 (en) | 2017-01-11 |
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