ES2360549B1 - CHIP INSERTION METHOD FOR IDENTIFICATION OF LAMINATED PARTS - Google Patents

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Abstract

Método de inserción de chip para identificación de piezas laminadas.#Se aplica en piezas laminadas (1) que se obtienen mediante encintado depositando diferentes tiras formando capas que posteriormente se compactan y se curan.#El método prevé obtener un primer encintado (3) de un espesor mínimo adecuado en el que se realiza un cajeado (4), sobre el que se introduce el chip (2), que contiene información de la pieza (1), poniendo posteriormente al menos una tira (6) encima del chip y se realiza una primera compactación para que el chip (2) enrase con la capa superior del primer encintado (3) y al mismo tiempo se saca el aire del cajeado (4). Seguidamente se realiza un segundo encintado (7) del resto de capas del laminado y una segunda compactación de forma que el chip (2) quede insertado en la pieza laminada (1).#Preferentemente se aplica en el sector aeronáutico y permite cumplir las normas de defectología existentes para las piezas de revestimiento de las aeronaves.Chip insertion method for identification of laminated parts. # It is applied in laminated pieces (1) that are obtained by curbing by depositing different strips forming layers that are subsequently compacted and cured. # The method foresees obtaining a first curb (3) of a suitable minimum thickness in which a recess (4) is made, on which the chip (2) is introduced, which contains information of the piece (1), subsequently placing at least one strip (6) on top of the chip and It performs a first compaction so that the chip (2) is in line with the top layer of the first curb (3) and at the same time the air is removed from the pocket (4). Then a second curb (7) of the rest of the laminate layers and a second compaction is carried out so that the chip (2) is inserted in the laminated part (1). # Preferably it is applied in the aeronautical sector and allows compliance with the standards of existing defectology for the lining parts of aircraft.

Description

obtiene una pieza curada, por ejemplo un revestimien-obtains a cured piece, for example a coating

Método de inserción de chip para identificación de piezas laminadas. Objeto de la invenciónChip insertion method for identifying laminated parts. Object of the invention

La invención se refiere a un procedimiento que tiene por objeto permitir la utilización de dispositivos chip RFID (Radio Frecuency IDentification) en piezas laminadas, para permitir almacenar en el chip toda la información relativa a la pieza, desde su fabricación y durante toda su vida útil hasta su desecho. The invention relates to a method that aims to allow the use of RFID (Radio Frecuency IDenti fi cation) chip devices in laminated parts, to allow storing all the information related to the part, since its manufacture and throughout its useful life, on the chip. Until its disposal.

La invención es aplicable en cualquier sector de la industria en el que se empleen piezas laminadas que se obtienen mediante encintado, que consiste en la deposición de diferentes capas que constituyen el laminado, y más concretamente es aplicable en el sector aeronáutico en el proceso de fabricación de las piezas aeronáuticas de fibra de carbono. Antecedentes de la invención The invention is applicable in any sector of the industry in which laminated parts are obtained that are obtained by means of taping, which consists in the deposition of different layers that constitute the laminate, and more specifically it is applicable in the aeronautical sector in the manufacturing process of the aeronautical carbon fiber parts. Background of the invention

En el estado de la técnica es conocido el uso de dispositivos chip de radiofrecuencia que se disponen sobre etiquetas de forma que en el chip se permite almacenar y recuperar datos correspondientes al producto portador de la etiqueta, por ejemplo para transmitir la identidad del objeto y/o datos relativos al mismo. In the state of the art it is known to use radio frequency chip devices that are arranged on labels so that the chip allows storing and retrieving data corresponding to the product carrying the tag, for example to transmit the identity of the object and / or data related to it.

En este sentido son conocidas las etiquetas RFID mediante las cuales se establece un sistema que permite conocer los datos relativos al producto portador de la etiqueta. Este sistema no puede ser aplicado en las piezas aeronáuticas, por no cumplir la normativa de defectos y además las etiquetas se pegan sobre la superficie del laminado y por lo tanto quedan expuestas al exterior con el riesgo que ello conlleva; ya que se pueden desprender y también pueden sufrir daños con facilidad que determinen la pérdida de la información de la pieza de revestimiento. Descripción de la invenciónIn this sense, RFID tags are known by means of which a system is established that allows to know the data related to the product carrying the tag. This system cannot be applied to aeronautical parts, as it does not comply with the defect regulations and also the labels are glued on the surface of the laminate and therefore are exposed to the outside with the risk that this entails; since they can be detached and can also be damaged easily that determine the loss of information of the lining piece. Description of the invention

Para resolver los inconvenientes anteriormente indicados, la invención proporciona un método que permite realizar la inserción de un chip en piezas laminadas de fibra de carbono que se obtienen mediante encintado, que consiste en la deposición de diferentes tiras que forman capas que posteriormente se compactan mediante una bolsa de vacío, de forma que el chip queda protegido en el interior del laminado. La principal novedad de la invención radica en que el método de fabricación de la pieza laminada comprende una fase en la que se obtiene un primer encintando con un espesor previamente calculado que permite que un chip quede insertado en el laminado que se está encintando y a continuación se practica un cajeado en el espesor del primer encintado con unas dimensiones superiores a las del chip, que permite posteriormente la introducción del chip en el cajeado practicado. Seguidamente se cubre la abertura del cajeado con al menos una tira con la menor presión de encintado que es posible aplicar para que no se produzcan arrugas. A continuación se efectúa una primera fase de compactación mediante la cual el espesor del primer encintado se reduce a un nivel en el que el chip enrasa con la capa superior del cajeado del primer encintado tras la primera compactación, y al mismo tiempo mediante esta primera fase de compactación se saca el aire del interior del cajeado. Posteriormente se realiza un segundo encintado del resto de capas que constituyen el laminado, sobre el primer encintado y se realiza una segunda compactación. Posteriormente el laminato aeronáutico, con el chip insertado en él. La segunda compactación junto con la presión que se aporta en el ciclo de curado de la pieza en el autoclave evita la formación de arrugas, burbujas, depresiones o abultamientos del segundo encintado, quedando éste curado sin defectos y con el chip insertado. In order to solve the aforementioned drawbacks, the invention provides a method that allows the insertion of a chip in laminated carbon fiber pieces that are obtained by means of taping, which consists in the deposition of different strips that form layers that are subsequently compacted by means of a vacuum bag, so that the chip is protected inside the laminate. The main novelty of the invention is that the method of manufacturing the laminated part comprises a phase in which a first tape is obtained with a previously calculated thickness that allows a chip to be inserted in the laminate that is being taped and then it practices a recess in the thickness of the first curb with dimensions greater than those of the chip, which subsequently allows the introduction of the chip in the recess practiced. Then the opening of the recess is covered with at least one strip with the lowest curb pressure that can be applied so that wrinkles do not occur. A first compaction phase is then carried out by means of which the thickness of the first curb is reduced to a level where the chip flush with the upper layer of the first curb recess after the first compaction, and at the same time by this first phase of compaction the air is removed from the inside of the recess. Subsequently, a second curb is made of the rest of the layers that constitute the laminate, on the first curb and a second compaction is performed. Subsequently the aeronautical laminate, with the chip inserted in it. The second compaction along with the pressure that is provided in the curing cycle of the piece in the autoclave prevents the formation of wrinkles, bubbles, depressions or bulges of the second curb, leaving it cured without defects and with the chip inserted.

El procedimiento de la invención prevé que el cajeado se realice mediante corte con una cuchilla, que normalmente se monta sobre el mismo cabezal de encintado y permite el corte automático de los cuatro cortes correspondientes a las paredes laterales del cajeado, y posteriormente se pincha en la superficie delimitada por los cuatro cortes para a continuación extraer la cuchilla con el material sobrante estableciéndose el cajeado comentado. The process of the invention provides that the recessing is carried out by cutting with a blade, which is normally mounted on the same taping head and allows the automatic cutting of the four cuts corresponding to the side walls of the recessing, and subsequently punctured in the surface delimited by the four cuts to then extract the blade with the remaining material establishing the recessed commented.

Para ello, en una realización de la invención, la cuchilla presenta una configuración triangular cuyos lados que forman la punta de corte están dispuestos a 15º. For this, in one embodiment of the invention, the blade has a triangular configuration whose sides that form the cutting tip are arranged at 15 °.

Cuando al extraerse el sobrante que determina el cajeado, queda un residuo en el fondo del mismo, éste se limpia manualmente mediante un elemento cortador (cutter). When, when the excess that determines the recess is removed, a residue remains at the bottom of it, it is manually cleaned by means of a cutter.

Como se ha comentado la invención es de preferente aplicación en la fabricación de piezas de revestimiento de las aeronaves, las cuales deben de cumplir una normativa de defectología, para lo que se someten a pruebas mediante las que se determina si las piezas fabricadas son o no defectuosas. Por ello el chip debe tener unas dimensiones que cumplan la normativa de defectología, que en una realización de la invención se utiliza un chip con unas dimensiones de 2 x 2 mm. y un cajeado con unas dimensiones de 2,15 x 2,15 mm., lo que determina que el conjunto chip-cajeado cumpla la normativa de defectología al fabricarse un pieza de revestimiento de una aeronave. As mentioned in the invention, it is of preferable application in the manufacture of aircraft lining parts, which must comply with a defectology regulation, for which they are tested by determining whether the manufactured parts are or not. defective Therefore, the chip must have dimensions that meet the defectology regulations, which in one embodiment of the invention uses a chip with dimensions of 2 x 2 mm. and a recess with dimensions of 2.15 x 2.15 mm., which determines that the chip-recessed assembly complies with the defect regulations when a lining part of an aircraft is manufactured.

Por otro lado en el curado de la pieza, ésta se somete normalmente como mínimo a una temperatura de 180ºC (dependiendo de las características de la fibra de carbono utilizada), por lo que el chip ha de presentar una estructura que sea capaz de soportar al menos 180ºC, de forma que pueda funcionar correctamente tras el proceso de fabricación de la pieza. On the other hand in the curing of the piece, it is normally subjected to at least a temperature of 180 ° C (depending on the characteristics of the carbon fiber used), so the chip must have a structure that is capable of supporting the minus 180ºC, so that it can work correctly after the manufacturing process of the piece.

El procedimiento descrito permite obtener una pieza laminada, por ejemplo un revestimiento, con un chip insertado en el que se almacenan todos los datos referentes a la pieza fabricada, tanto desde el punto de vista de fabricación, indicando qué máquina es la que la ha fabricado, tiempos utilizados, problemas ocurridos, los registros de inspecciones ultrasónicas, así como los datos correspondientes al ensamblado de las piezas en la aeronave, como son reparaciones, revisiones, etc. Los datos de las inspecciones de ultrasonidos han de almacenarse durante toda la vida del avión para demostrar en caso de accidente que la pieza no tenia ningún problema cuando fue fabricada. Estos datos son como una “ecografía” del revestimiento en el que se detectan los distintos defectos que la misma puede tener, porosidades, objetos extraños, delaminaciones,... El chip de radiofrecuencia permite escribir y leer los datos en cualquier momento, mediante el uso de una pistola de escritura/lectura convencional, que permite incorporar, leer, borrar, actualizar cualquier dato que sea necesario. The described procedure allows to obtain a laminated part, for example a coating, with an inserted chip in which all the data referring to the manufactured part are stored, both from the manufacturing point of view, indicating which machine is the one that manufactured it , times used, problems occurred, the records of ultrasonic inspections, as well as the data corresponding to the assembly of the parts in the aircraft, such as repairs, revisions, etc. The data of the ultrasonic inspections must be stored throughout the life of the plane to demonstrate in the event of an accident that the part had no problem when it was manufactured. These data are like an “ultrasound” of the coating in which the different defects that it may have, porosities, foreign objects, delaminations, ... The radiofrequency chip allows to write and read the data at any time, by means of the use of a conventional writing / reading gun, which allows incorporating, reading, deleting, updating any necessary data.

A continuación para facilitar una mejor comprensión de esta memoria descriptiva y formando parte inThen to facilitate a better understanding of this descriptive report and being part of

3 ES 2360549A1 4 3 EN 2360549A1 4

tegrante de la misma, se acompañan una serie de figuras en las que con carácter ilustrativo y no limitativo se ha presentado el objeto de la invención. In keeping with it, a series of figures are attached in which the object of the invention has been presented as an illustration and not a limitation.

Breve enunciado de las figurasBrief statement of the figures

Figura 1.-Muestra una vista en perspectiva esquemática explosionada en la que se representa el primer y segundo encintado y el chip explosionado antes de su inserción en el cajeado practicado en el primer encintado del revestimiento. Figure 1. - It shows an exploded schematic perspective view in which the first and second curbs and the chip exploded before inserting them into the recess made in the first curb of the coating.

Figura 2.-Muestra una vista esquemática del detalle del cajeado con el chip en él introducido y con su abertura tapada mediante al menos una tira de encintado. Figure 2.- It shows a schematic view of the detail of the recess with the chip inserted in it and with its opening covered by at least one strip of curb.

Figura 3.-Muestra una vista del conjunto anterior con el chip insertado en el revestimiento, tras realizar la segunda compactación. Figure 3.- Shows a view of the previous assembly with the chip inserted in the coating, after performing the second compaction.

Figura 4.-Muestra un posible ejemplo de realización de la cuchilla mediante la que se efectúa el corte para realizar el cajeado en el revestimiento. Descripción de la forma de realización preferidaFigure 4.- It shows a possible example of the knife making by means of which the cut is made to make the recess in the coating. Description of the preferred embodiment

A continuación se realiza una descripción de la invención basada en las figuras anteriormente comentadas. A description of the invention based on the aforementioned figures is made below.

El ejemplo de realización de la invención se describe para una pieza de revestimiento (1) que convencionalmente se obtiene mediante un proceso de encintado que consiste en depositar sobre un útil tiras de fibra de carbono preimpregnada en resinas según distintas direcciones que cada capa necesita para obtener las propiedades deseadas. Una vez encintado el revestimiento (1) es preciso conferirle rigidez para lo cual se utilizan rigidizadores horizontales y verticales. Una vez preparada la pieza de revestimiento (1) con sus correspondientes rigidizadores, sobre este conjunto se sitúa una bolsa con la cual se realiza vacío para compactar la pieza de revestimiento y evitar porosidades, delaminaciones, etc. A continuación se efectúa el curado de la pieza introduciendo todo el conjunto (útil, revestimiento, rigidizadores y bolsa de vacío) en un horno denominado autoclave para proporcionar a la pieza las características deseadas. Durante el curado la pieza de revestimiento (1) se somete al menos a 180ºC y tras el mismo es preciso retirar la bolsa de vacío. The embodiment of the invention is described for a lining piece (1) that is conventionally obtained by means of a wrapping process that consists of depositing a pre-impregnated carbon fiber strips in resins on a useful way according to different directions that each layer needs to obtain The desired properties. Once the covering (1) has been taped, it is necessary to confer rigidity for which horizontal and vertical stiffeners are used. Once the lining piece (1) with its corresponding stiffeners is prepared, a bag is placed on this assembly with which a vacuum is made to compact the lining piece and avoid porosities, delaminations, etc. Next, the piece is cured by introducing the entire assembly (tool, lining, stiffeners and vacuum bag) in an oven called autoclave to provide the piece with the desired characteristics. During curing the lining piece (1) is subjected to at least 180 ° C and after that it is necessary to remove the vacuum bag.

El método de la invención difiere del convencional descrito en que comprende una primera fase de obtención de un encintado (3) con un espesor previamente calculado para que el chip (2) quede insertado en el interior de la pieza de revestimiento (1) una vez fabricada. Una vez obtenido el encintado (3) se practica en éste un cajeado (4) con unas dimensiones superiores a las del chip (2), y con un fondo (4a), lo que permite efectuar la posterior introducción del chip (2) en el interior del cajeado (4). The method of the invention differs from the conventional one described in that it comprises a first phase of obtaining a curb (3) with a thickness previously calculated so that the chip (2) is inserted inside the lining piece (1) once manufactured Once the taping (3) is obtained, a recess (4) with dimensions greater than those of the chip (2), and with a bottom (4a) is practiced, which allows the subsequent introduction of the chip (2) into the inside of the recess (4).

A continuación se cubre la abertura del cajeado (4) con al menos una tira (6) de encintado con la menor presión de encintado que es posible aplicar para que no se produzcan arrugas y se efectúa una primera compactación con bolsa de vacío del encintado (3), para que el espesor calculado se reduzca a un nivel en el que el chip (2) enrasa con la capa superior de dicho encintado (3), y al mismo tiempo se saca el aire del interior del cajeado (4). Por consiguiente el espesor calculado debe tener en cuenta la profundidad del cajeado y cuánto se reduce dicha profundidad al realizar la primera compactación para que el chip enrase con la capa superior del encintado (3) tras la primera compactación. Next, the opening of the recess (4) is covered with at least one strip (6) of curb with the lowest curb pressure that can be applied so that wrinkles do not occur and a first compaction is carried out with a vacuum bag of the curb ( 3), so that the calculated thickness is reduced to a level at which the chip (2) is flush with the upper layer of said curb (3), and at the same time the air is removed from the inside of the cage (4). Therefore, the calculated thickness must take into account the depth of the recess and how much said depth is reduced when performing the first compaction so that the chip enters with the top layer of the curb (3) after the first compaction.

Seguidamente se dispone una o más capas de un segundo encintado (7) sobre el primer encintado (3) y a continuación se efectúa una segunda compactación de manera que el chip (2) queda insertado en la pieza de revestimiento (1) cuyo segundo encintado (7) queda perfectamente liso sin arrugas depresiones o salientes. Then one or more layers of a second curb (7) are arranged on the first curb (3) and then a second compaction is carried out so that the chip (2) is inserted in the lining piece (1) whose second curb ( 7) It is perfectly smooth without wrinkles depressions or protrusions.

Tal y como fue indicado el procedimiento de la invención se aplica en piezas de revestimiento de las aeronaves, las cuales deben de cumplir una normativa referente a defectos, para lo que en la realización preferente de la invención el chip (2) presenta unas dimensiones de 2 x 2 mm. y el cajeado de 2,15 x 2,15 mm., lo que determina que la pieza de revestimiento obtenida, cumpla la normativa de defectología existente en el sector aeronáutico de piezas de revestimiento ya que están dimensiones son las máximas que se permiten en lo que se refiere a defectología relativa a objetos extraños. As indicated in the procedure of the invention, it is applied to aircraft lining parts, which must comply with regulations regarding defects, for which in the preferred embodiment of the invention the chip (2) has dimensions of 2 x 2 mm and the recess of 2.15 x 2.15 mm., which determines that the coating piece obtained, complies with the defective regulations existing in the aeronautical sector of cladding pieces since they are dimensions are the maximum allowed in which refers to defectology related to foreign objects.

Además, tal y como ya ha sido ya comentado la pieza de revestimiento (1) debe someterse a un proceso de curado para obtener las características deseadas, el cual consiste en introducir la pieza en un horno a 180º, por lo que el chip (2) está diseñado con una configuración que es capaz de soportar dicha temperatura. In addition, as already mentioned, the lining piece (1) must undergo a curing process to obtain the desired characteristics, which consists of introducing the piece in an oven at 180º, so the chip (2 ) is designed with a configuration that is capable of withstanding that temperature.

En la realización preferente de la invención el cajeado se realiza mediante una cuchilla triangular (8) cuyos lados que forman la punta de corte están dispuestos a 15º. In the preferred embodiment of the invention, the recessing is carried out by means of a triangular blade (8) whose sides that form the cutting tip are arranged at 15 °.

Esta cuchilla (8) se dispone en una máquina automática mediante la cual se aplican cuatro cortes correspondientes a las paredes laterales del cajeado (4), con una profundidad que permite obtener un cajeado de dimensiones superiores a las del chip (2), lo que permite que posteriormente se pinche la superficie delimitada por los cuatro cortes, con lo que al extraer la cuchilla (8) se extrae el material sobrante que define el cajeado (4). This blade (8) is arranged in an automatic machine by means of which four cuts are applied corresponding to the lateral walls of the recess (4), with a depth that allows to obtain a recess of dimensions greater than those of the chip (2), which it allows the surface delimited by the four cuts to be punctured later, so that when extracting the blade (8) the excess material that defines the recess (4) is extracted.

En el caso que al extraer el sobrante queden residuos en el fondo (4a) del cajeado (4), estos se limpian manualmente mediante un elemento de corte. In the event that when the excess is removed, residues remain at the bottom (4a) of the recess (4), these are manually cleaned by means of a cutting element.

5 ES 2360549A1 6 5 EN 2360549A1 6

Claims (9)

REIVINDICACIONES 1. Método de inserción de chip para identificación de piezas laminadas, en el que dichas piezas se obtienen mediante encintado depositando las diferentes capas que posteriormente se compactan; se caracteriza porque comprende las siguientes fases: 1. Chip insertion method for identifying laminated pieces, in which said pieces are obtained by wrapping the different layers that are subsequently compacted; It is characterized in that it comprises the following phases:
--
obtener un primer encintado (3) con un espesor previamente calculado para que un chip (2) quede insertado en la pieza laminada fabricada; obtaining a first curb (3) with a previously calculated thickness so that a chip (2) is inserted in the manufactured laminate;
--
realizar un cajeado (4) en el espesor del primer encintado (3) con unas dimensiones superiores a las del chip (2); make a recess (4) in the thickness of the first curb (3) with dimensions greater than those of the chip (2);
--
introducir el chip (2) en el cajeado (4); insert the chip (2) into the slot (4);
--
cubrir la abertura del cajeado (4) con al menos una tira (6) de encintado, cover the opening of the recess (4) with at least one strip (6) of curb,
--
realizar una primera compactación del primer encintado (3) con el chip (2) en el cajeado (4) obturado, para que el espesor previamente calculado se reduzca a un nivel en el que el chip make a first compaction of the first curb (3) with the chip (2) in the sealed pocket (4), so that the previously calculated thickness is reduced to a level at which the chip
(2) alojado en el cajeado (4) enrase con la capa superior del primer encintado (3) tras realizar dicha primera compactación, y al mismo tiempo sacar el aire del interior del cajeado (4); (2) housed in the recess (4) flush with the top layer of the first curb (3) after performing said first compaction, and at the same time draw air from inside the recess (4);
--
ubicar al menos una capa de un segundo encintado (7) sobre el primer encintado (3); y place at least one layer of a second curb (7) on the first curb (3); Y
--
realizar una segunda compactación para que el chip (2) quede insertado en la pieza de revestimiento (1) en el que la capa del segundo encintado (7) queda plana. Perform a second compaction so that the chip (2) is inserted in the lining piece (1) in which the layer of the second curb (7) is flat.
2. 2.
Método de inserción de chip para identificación de piezas laminadas, según reivindicación 1, caracterizado porque el cajeado (4) se realiza mediante corte con una cuchilla (8). Chip insertion method for identifying laminated parts, according to claim 1, characterized in that the recessing (4) is carried out by cutting with a blade (8).
3. 3.
Método de inserción de chip para identificación de piezas laminadas, según reivindicación 2, caracterizado porque el corte se realiza mediante una máquina automática dotada de la cuchilla (8), que aplica cuatro cortes correspondientes a las paredes laterales del cajeado (4) y posteriormente se pincha en la superficie delimitada por los cuatro cortes, para a continuación extraer la cuchilla (8) con el material sobrante. Chip insertion method for identifying laminated parts, according to claim 2, characterized in that the cutting is carried out by an automatic machine equipped with the blade (8), which applies four cuts corresponding to the side walls of the recess (4) and subsequently click on the surface delimited by the four cuts, then remove the blade (8) with the remaining material.
4. Four.
Método de inserción de chip para identificación de piezas laminadas, según reivindicación 3, caracterizado porque la cuchilla (8) presenta una configuración triangular cuyos lados que forman la punta de cortes están dispuestos a 15º. Chip insertion method for identifying laminated parts, according to claim 3, characterized in that the blade (8) has a triangular configuration whose sides that form the cutting tip are arranged at 15 °.
5. 5.
Método de inserción de chip para identificación de piezas laminadas según reivindicación 3, caracterizado porque cuando queda un residuo en el fondo (4a) del cajeado (4) al extraer el material sobrante, se limpia manualmente. Chip insertion method for identifying laminated parts according to claim 3, characterized in that when a residue remains at the bottom (4a) of the recess (4) when extracting the excess material, it is cleaned manually.
6. 6.
Método de inserción de chip para identificación de piezas laminadas, según reivindicación 1, caracterizado porque el chip (2) es un chip de radiofrecuencia y presenta unas dimensiones máximas de 2 x 2 mm. Chip insertion method for identifying laminated parts, according to claim 1, characterized in that the chip (2) is a radiofrequency chip and has maximum dimensions of 2 x 2 mm.
7. 7.
Método de inserción de chip para identificación de piezas laminadas, según reivindicación 6, caracterizado porque el cajeado (4) presenta unas dimensiones máximas de 2,15 x 2,15 mm. Chip insertion method for identifying laminated parts, according to claim 6, characterized in that the recess (4) has a maximum size of 2.15 x 2.15 mm.
8. 8.
Método de inserción de chip para identificación de piezas laminadas, según reivindicación 6, caracterizado porque el chip (2) presenta una configuración prevista para soportar al menos 180ºC de temperatura. Chip insertion method for identifying laminated parts, according to claim 6, characterized in that the chip (2) has a configuration provided to withstand at least 180 ° C of temperature.
ES 2 360 549 A1  ES 2 360 549 A1   ES 2 360 549 A1  ES 2 360 549 A1   OFICINA ESPAÑOLA DE PATENTES Y MARCAS SPANISH OFFICE OF THE PATENTS AND BRAND N.º solicitud: 200931064 Application no .: 200931064 ESPAÑA SPAIN Fecha de presentación de la solicitud: 26.11.2009 Date of submission of the application: 26.11.2009 Fecha de prioridad: Priority Date: INFORME SOBRE EL ESTADO DE LA TECNICA REPORT ON THE STATE OF THE TECHNIQUE 51 Int. Cl. : B29C70/30 (2006.01) 51 Int. Cl.: B29C70 / 30 (2006.01) DOCUMENTOS RELEVANTES RELEVANT DOCUMENTS
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Documentos citados Reivindicaciones afectadas Documents cited Claims Affected
X X
US 2009173443 A1 (KOZLAK DAVID M ET AL.) 09/07/2009, página 1, párrafos 6, 13 y 14, figuras 1 y 2 1-8 US 2009173443 A1 (KOZLAK DAVID M ET AL.) 07/09/2009, page 1, paragraphs 6, 13 and 14, figures 1 and 2 1-8
A TO
WO 2008034948 A1 (UPM RAFLATOC OY ET AL.) 27/03/2008, todo el documento 1, 6-8 WO 2008034948 A1 (UPM RAFLATOC OY ET AL.) 03/27/2008, the whole document 1, 6-8
A TO
US 2009177309 A1 (KOZLAK DAVID M) 09/07/2009, todo el documento 1, 6-8 US 2009177309 A1 (KOZLAK DAVID M) 07/09/2009, the whole document 1, 6-8
A TO
EP 1806219 A1 (PLATEX COMPOSITES) 11/07/2007, todo el documento 1, 6-8 EP 1806219 A1 (PLATEX COMPOSITES) 07/11/2007, the whole document 1, 6-8
Categoría de los documentos citados X: de particular relevancia Y: de particular relevancia combinado con otro/s de la misma categoría A: refleja el estado de la técnica O: referido a divulgación no escrita P: publicado entre la fecha de prioridad y la de presentación de la solicitud E: documento anterior, pero publicado después de la fecha de presentación de la solicitud Category of the documents cited X: of particular relevance Y: of particular relevance combined with other / s of the same category A: reflects the state of the art O: refers to unwritten disclosure P: published between the priority date and the date of priority submission of the application E: previous document, but published after the date of submission of the application
El presente informe ha sido realizado • para todas las reivindicaciones • para las reivindicaciones nº: This report has been prepared • for all claims • for claims no:
Fecha de realización del informe 04.04.2011 Date of realization of the report 04.04.2011
Examinador A. Pérez Igualador Página 1/4 Examiner A. Pérez Igualador Page 1/4
INFORME DEL ESTADO DE LA TÉCNICA REPORT OF THE STATE OF THE TECHNIQUE Nº de solicitud: 200931064 Application number: 200931064 Documentación mínima buscada (sistema de clasificación seguido de los símbolos de clasificación) B29C Bases de datos electrónicas consultadas durante la búsqueda (nombre de la base de datos y, si es posible, términos de Minimum documentation sought (classification system followed by classification symbols) B29C Electronic databases consulted during the search (name of the database and, if possible, terms of búsqueda utilizados) INVENES, EPODOC search used) INVENES, EPODOC Informe del Estado de la Técnica Página 2/4 State of the Art Report Page 2/4 OPINIÓN ESCRITA  WRITTEN OPINION Nº de solicitud: 200931064 Application number: 200931064 Fecha de Realización de la Opinión Escrita: 04.04.2011 Date of Completion of Written Opinion: 04.04.2011 Declaración Statement
Novedad (Art. 6.1 LP 11/1986) Novelty (Art. 6.1 LP 11/1986)
Reivindicaciones Reivindicaciones 1-8 SI NO Claims Claims 1-8 IF NOT
Actividad inventiva (Art. 8.1 LP11/1986) Inventive activity (Art. 8.1 LP11 / 1986)
Reivindicaciones Reivindicaciones 1-8 SI NO Claims Claims 1-8 IF NOT
Se considera que la solicitud cumple con el requisito de aplicación industrial. Este requisito fue evaluado durante la fase de examen formal y técnico de la solicitud (Artículo 31.2 Ley 11/1986). The application is considered to comply with the industrial application requirement. This requirement was evaluated during the formal and technical examination phase of the application (Article 31.2 Law 11/1986). Base de la Opinión.-  Opinion Base.- La presente opinión se ha realizado sobre la base de la solicitud de patente tal y como se publica. This opinion has been made on the basis of the patent application as published. Informe del Estado de la Técnica Página 3/4 State of the Art Report Page 3/4 OPINIÓN ESCRITA  WRITTEN OPINION Nº de solicitud: 200931064 Application number: 200931064 1. Documentos considerados.-1. Documents considered.- A continuación se relacionan los documentos pertenecientes al estado de la técnica tomados en consideración para la realización de esta opinión. The documents belonging to the state of the art taken into consideration for the realization of this opinion are listed below.
Documento Document
Número Publicación o Identificación Fecha Publicación Publication or Identification Number publication date
D01 D01
US 2009173443 A1 (KOZLAK DAVID M et al.) 09.07.2009 US 2009173443 A1 (KOZLAK DAVID M et al.) 07.07.2009
2. Declaración motivada según los artículos 29.6 y 29.7 del Reglamento de ejecución de la Ley 11/1986, de 20 de marzo, de Patentes sobre la novedad y la actividad inventiva; citas y explicaciones en apoyo de esta declaración 2. Statement motivated according to articles 29.6 and 29.7 of the Regulations for the execution of Law 11/1986, of March 20, on Patents on novelty and inventive activity; quotes and explanations in support of this statement En la fabricación de objetos tridimensionales la identificación y seguimiento de los objetos ya terminados constituye una dificultad. El documento D01 afronta este problema. Describe un método para fabricar objetos tridimensionales, por el procedimiento de colocación sucesiva de láminas, con una etiqueta inserta que identifica el objeto fabricado. El procedimiento consiste en una secuencia de apilado que comprende la colocación de la etiqueta identificativa en medio del proceso de colocación de las láminas de forma que queda embebida en el interior. Los pasos están plasmados en el esquema de la figura 1: determinación de la secuencia de superposición de láminas a partir de la forma del objeto y del inserto, primera etapa de colocación de láminas hasta llegar a aquella sobre la cual se coloca el inserto y hasta llegar a las láminas que circundan el inserto, colocación del inserto, colocación del resto de las láminas hasta completar el objeto. En las figuras 2A a 2C están, también, representados estos pasos. La etiqueta identificadora puede ser, según este documento, un chip RFID. El documento D01 comprende los pasos esenciales del método reivindicado en la 1ª reivindicación: formación de una primera capa, formación de un cajeado, inserción del chip, continuación del encintado (o laminado). En esta primera reivindicación no se especifica que el cajeado se realice cortando material -como si se hará en la segunda-, por tanto el cajeado que en D01 se constituye en la figura 2A se considera que anticipa el cajeado reivindicado en la 1ª reivindicación. El método de inserción de la 1ª reivindicación se diferencia del documento D01 en lo siguiente: -La pieza se elabora por superposición de cintas en lugar de láminas. Es claro que en lo que respecta a la inserción del chip es indiferente que sea una pieza hecha por laminado o por encintado. Por lo cual esta diferencia no es relevante. -Las compactaciones -primera y segunda-. Siendo la compactación una operación de uso tan ordinario en este campo de la técnica se considera que sería obvio para un experto en la materia. En cuanto a las características técnicas reivindicadas en la reivindicación 6ª sobre el chip RFID y sus dimensiones: El documento D01 (párrafo 14 de la página 1) contempla que el inserto sea un chip RFID. La dimensión 2x2 mm es una posibilidad normal al alcance del experto en la materia. La dimensión del cajeado acorde con el tamaño del chip más una tolerancia está igualmente al alcance del experto en la materia, por tanto la reivindicación 7ª carece de actividad inventiva. El modo de hacer el cajeado (reivindicaciones 2ª, 3ª, 4ª y 5ª) consiste en cortar y retirar parte del material ya colocado -"... que aplica cuatro cortes correspondientes a las paredes laterales del cajeado y posteriormente se pincha..."-. El objeto técnico reivindicado en la solicitud se diferencia de D01 en que en lugar de conformar el cajeado aplicando material lo conforma retirando material ya aplicado. Un experto en la materia que conociera D01, y por tanto conociera la solución técnica de encapsular el chip en un hueco dentro de la pieza, podría elegir entre hacer el hueco aportando material alrededor o hacer el hueco retirando material. La elección de retirar el material para constituir el hueco sería obvia para el experto en la materia. En conclusión, todas las reivindicaciones de la solicitud (1ª a 8ª) carecen de actividad inventiva (Artículos 4 y 8 de la Ley de Patentes 11/1986). In the manufacture of three-dimensional objects the identification and tracking of finished objects constitutes a difficulty. Document D01 addresses this problem. It describes a method for manufacturing three-dimensional objects, by the procedure of successive placement of sheets, with a label inserted that identifies the manufactured object. The procedure consists of a stacking sequence comprising the placement of the identification tag in the middle of the process of placing the sheets so that it is embedded in inside. The steps are embodied in the scheme in Figure 1: determination of the overlapping sequence of sheets a starting from the shape of the object and the insert, the first stage of placing sheets until reaching the one on which place the insert and until you reach the sheets surrounding the insert, insert placement, placement of the rest of the sheets until the object is completed. In figures 2A to 2C these steps are also represented. The identifier tag can be, according to this document, an RFID chip. Document D01 comprises the essential steps of the method claimed in the 1st claim: formation of a first layer, formation of a recess, insertion of the chip, continuation of the curb (or laminate). In this first claim it is not specified that the recess is made by cutting material -as if it will be done in the second-, therefore the recess that in D01 is constituted in figure 2A is considered to anticipate the recess claimed in the 1st claim. The method of insertion of the 1st claim differs from document D01 in the following: -The piece is made by overlapping tapes instead of sheets. It is clear that with regard to the insertion of the chip it is indifferent that it is a piece made by rolling or curb. Therefore this difference is not relevant. -The compactions -first and second-. Since the compaction is such an ordinary operation in this field of technique, it is considered obvious for An expert in the field. Regarding the technical characteristics claimed in claim 6 on the RFID chip and its dimensions: Document D01 (paragraph 14 on page 1) contemplates that the insert is an RFID chip. The dimension 2x2 mm is a normal possibility available to the expert in the field. The size of the pocket according to the size of the chip plus a tolerance is also within the reach of the expert in the matter, therefore claim 7 lacks inventive activity. The way of making the recess (claims 2nd, 3rd, 4th and 5th) is to cut and remove part of the material already placed - "... which applies four corresponding cuts to the side walls of the recess and subsequently punctures ... "-. The object technician claimed in the application differs from D01 in that instead of forming the recess by applying material what Conforms by removing already applied material. A person skilled in the art who knew D01, and therefore knew the technical solution of encapsulating the chip in a hole Inside the piece, you could choose between making the hole by providing material around or making the hole by removing material. The Choice of removing the material to constitute the hole would be obvious to the person skilled in the art. In conclusion, all claims of the application (1st to 8th) lack inventive activity (Articles 4 and 8 of the Law on Patents 11/1986). Informe del Estado de la Técnica Página 4/4 State of the Art Report Page 4/4
ES200931064A 2009-11-26 2009-11-26 CHIP INSERTION METHOD FOR IDENTIFICATION OF LAMINATED PARTS Expired - Fee Related ES2360549B1 (en)

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