ES2360549B1 - CHIP INSERTION METHOD FOR IDENTIFICATION OF LAMINATED PARTS - Google Patents
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Abstract
Método de inserción de chip para identificación de piezas laminadas.#Se aplica en piezas laminadas (1) que se obtienen mediante encintado depositando diferentes tiras formando capas que posteriormente se compactan y se curan.#El método prevé obtener un primer encintado (3) de un espesor mínimo adecuado en el que se realiza un cajeado (4), sobre el que se introduce el chip (2), que contiene información de la pieza (1), poniendo posteriormente al menos una tira (6) encima del chip y se realiza una primera compactación para que el chip (2) enrase con la capa superior del primer encintado (3) y al mismo tiempo se saca el aire del cajeado (4). Seguidamente se realiza un segundo encintado (7) del resto de capas del laminado y una segunda compactación de forma que el chip (2) quede insertado en la pieza laminada (1).#Preferentemente se aplica en el sector aeronáutico y permite cumplir las normas de defectología existentes para las piezas de revestimiento de las aeronaves.Chip insertion method for identification of laminated parts. # It is applied in laminated pieces (1) that are obtained by curbing by depositing different strips forming layers that are subsequently compacted and cured. # The method foresees obtaining a first curb (3) of a suitable minimum thickness in which a recess (4) is made, on which the chip (2) is introduced, which contains information of the piece (1), subsequently placing at least one strip (6) on top of the chip and It performs a first compaction so that the chip (2) is in line with the top layer of the first curb (3) and at the same time the air is removed from the pocket (4). Then a second curb (7) of the rest of the laminate layers and a second compaction is carried out so that the chip (2) is inserted in the laminated part (1). # Preferably it is applied in the aeronautical sector and allows compliance with the standards of existing defectology for the lining parts of aircraft.
Description
obtiene una pieza curada, por ejemplo un revestimien-obtains a cured piece, for example a coating
Método de inserción de chip para identificación de piezas laminadas. Objeto de la invenciónChip insertion method for identifying laminated parts. Object of the invention
La invención se refiere a un procedimiento que tiene por objeto permitir la utilización de dispositivos chip RFID (Radio Frecuency IDentification) en piezas laminadas, para permitir almacenar en el chip toda la información relativa a la pieza, desde su fabricación y durante toda su vida útil hasta su desecho. The invention relates to a method that aims to allow the use of RFID (Radio Frecuency IDenti fi cation) chip devices in laminated parts, to allow storing all the information related to the part, since its manufacture and throughout its useful life, on the chip. Until its disposal.
La invención es aplicable en cualquier sector de la industria en el que se empleen piezas laminadas que se obtienen mediante encintado, que consiste en la deposición de diferentes capas que constituyen el laminado, y más concretamente es aplicable en el sector aeronáutico en el proceso de fabricación de las piezas aeronáuticas de fibra de carbono. Antecedentes de la invención The invention is applicable in any sector of the industry in which laminated parts are obtained that are obtained by means of taping, which consists in the deposition of different layers that constitute the laminate, and more specifically it is applicable in the aeronautical sector in the manufacturing process of the aeronautical carbon fiber parts. Background of the invention
En el estado de la técnica es conocido el uso de dispositivos chip de radiofrecuencia que se disponen sobre etiquetas de forma que en el chip se permite almacenar y recuperar datos correspondientes al producto portador de la etiqueta, por ejemplo para transmitir la identidad del objeto y/o datos relativos al mismo. In the state of the art it is known to use radio frequency chip devices that are arranged on labels so that the chip allows storing and retrieving data corresponding to the product carrying the tag, for example to transmit the identity of the object and / or data related to it.
En este sentido son conocidas las etiquetas RFID mediante las cuales se establece un sistema que permite conocer los datos relativos al producto portador de la etiqueta. Este sistema no puede ser aplicado en las piezas aeronáuticas, por no cumplir la normativa de defectos y además las etiquetas se pegan sobre la superficie del laminado y por lo tanto quedan expuestas al exterior con el riesgo que ello conlleva; ya que se pueden desprender y también pueden sufrir daños con facilidad que determinen la pérdida de la información de la pieza de revestimiento. Descripción de la invenciónIn this sense, RFID tags are known by means of which a system is established that allows to know the data related to the product carrying the tag. This system cannot be applied to aeronautical parts, as it does not comply with the defect regulations and also the labels are glued on the surface of the laminate and therefore are exposed to the outside with the risk that this entails; since they can be detached and can also be damaged easily that determine the loss of information of the lining piece. Description of the invention
Para resolver los inconvenientes anteriormente indicados, la invención proporciona un método que permite realizar la inserción de un chip en piezas laminadas de fibra de carbono que se obtienen mediante encintado, que consiste en la deposición de diferentes tiras que forman capas que posteriormente se compactan mediante una bolsa de vacío, de forma que el chip queda protegido en el interior del laminado. La principal novedad de la invención radica en que el método de fabricación de la pieza laminada comprende una fase en la que se obtiene un primer encintando con un espesor previamente calculado que permite que un chip quede insertado en el laminado que se está encintando y a continuación se practica un cajeado en el espesor del primer encintado con unas dimensiones superiores a las del chip, que permite posteriormente la introducción del chip en el cajeado practicado. Seguidamente se cubre la abertura del cajeado con al menos una tira con la menor presión de encintado que es posible aplicar para que no se produzcan arrugas. A continuación se efectúa una primera fase de compactación mediante la cual el espesor del primer encintado se reduce a un nivel en el que el chip enrasa con la capa superior del cajeado del primer encintado tras la primera compactación, y al mismo tiempo mediante esta primera fase de compactación se saca el aire del interior del cajeado. Posteriormente se realiza un segundo encintado del resto de capas que constituyen el laminado, sobre el primer encintado y se realiza una segunda compactación. Posteriormente el laminato aeronáutico, con el chip insertado en él. La segunda compactación junto con la presión que se aporta en el ciclo de curado de la pieza en el autoclave evita la formación de arrugas, burbujas, depresiones o abultamientos del segundo encintado, quedando éste curado sin defectos y con el chip insertado. In order to solve the aforementioned drawbacks, the invention provides a method that allows the insertion of a chip in laminated carbon fiber pieces that are obtained by means of taping, which consists in the deposition of different strips that form layers that are subsequently compacted by means of a vacuum bag, so that the chip is protected inside the laminate. The main novelty of the invention is that the method of manufacturing the laminated part comprises a phase in which a first tape is obtained with a previously calculated thickness that allows a chip to be inserted in the laminate that is being taped and then it practices a recess in the thickness of the first curb with dimensions greater than those of the chip, which subsequently allows the introduction of the chip in the recess practiced. Then the opening of the recess is covered with at least one strip with the lowest curb pressure that can be applied so that wrinkles do not occur. A first compaction phase is then carried out by means of which the thickness of the first curb is reduced to a level where the chip flush with the upper layer of the first curb recess after the first compaction, and at the same time by this first phase of compaction the air is removed from the inside of the recess. Subsequently, a second curb is made of the rest of the layers that constitute the laminate, on the first curb and a second compaction is performed. Subsequently the aeronautical laminate, with the chip inserted in it. The second compaction along with the pressure that is provided in the curing cycle of the piece in the autoclave prevents the formation of wrinkles, bubbles, depressions or bulges of the second curb, leaving it cured without defects and with the chip inserted.
El procedimiento de la invención prevé que el cajeado se realice mediante corte con una cuchilla, que normalmente se monta sobre el mismo cabezal de encintado y permite el corte automático de los cuatro cortes correspondientes a las paredes laterales del cajeado, y posteriormente se pincha en la superficie delimitada por los cuatro cortes para a continuación extraer la cuchilla con el material sobrante estableciéndose el cajeado comentado. The process of the invention provides that the recessing is carried out by cutting with a blade, which is normally mounted on the same taping head and allows the automatic cutting of the four cuts corresponding to the side walls of the recessing, and subsequently punctured in the surface delimited by the four cuts to then extract the blade with the remaining material establishing the recessed commented.
Para ello, en una realización de la invención, la cuchilla presenta una configuración triangular cuyos lados que forman la punta de corte están dispuestos a 15º. For this, in one embodiment of the invention, the blade has a triangular configuration whose sides that form the cutting tip are arranged at 15 °.
Cuando al extraerse el sobrante que determina el cajeado, queda un residuo en el fondo del mismo, éste se limpia manualmente mediante un elemento cortador (cutter). When, when the excess that determines the recess is removed, a residue remains at the bottom of it, it is manually cleaned by means of a cutter.
Como se ha comentado la invención es de preferente aplicación en la fabricación de piezas de revestimiento de las aeronaves, las cuales deben de cumplir una normativa de defectología, para lo que se someten a pruebas mediante las que se determina si las piezas fabricadas son o no defectuosas. Por ello el chip debe tener unas dimensiones que cumplan la normativa de defectología, que en una realización de la invención se utiliza un chip con unas dimensiones de 2 x 2 mm. y un cajeado con unas dimensiones de 2,15 x 2,15 mm., lo que determina que el conjunto chip-cajeado cumpla la normativa de defectología al fabricarse un pieza de revestimiento de una aeronave. As mentioned in the invention, it is of preferable application in the manufacture of aircraft lining parts, which must comply with a defectology regulation, for which they are tested by determining whether the manufactured parts are or not. defective Therefore, the chip must have dimensions that meet the defectology regulations, which in one embodiment of the invention uses a chip with dimensions of 2 x 2 mm. and a recess with dimensions of 2.15 x 2.15 mm., which determines that the chip-recessed assembly complies with the defect regulations when a lining part of an aircraft is manufactured.
Por otro lado en el curado de la pieza, ésta se somete normalmente como mínimo a una temperatura de 180ºC (dependiendo de las características de la fibra de carbono utilizada), por lo que el chip ha de presentar una estructura que sea capaz de soportar al menos 180ºC, de forma que pueda funcionar correctamente tras el proceso de fabricación de la pieza. On the other hand in the curing of the piece, it is normally subjected to at least a temperature of 180 ° C (depending on the characteristics of the carbon fiber used), so the chip must have a structure that is capable of supporting the minus 180ºC, so that it can work correctly after the manufacturing process of the piece.
El procedimiento descrito permite obtener una pieza laminada, por ejemplo un revestimiento, con un chip insertado en el que se almacenan todos los datos referentes a la pieza fabricada, tanto desde el punto de vista de fabricación, indicando qué máquina es la que la ha fabricado, tiempos utilizados, problemas ocurridos, los registros de inspecciones ultrasónicas, así como los datos correspondientes al ensamblado de las piezas en la aeronave, como son reparaciones, revisiones, etc. Los datos de las inspecciones de ultrasonidos han de almacenarse durante toda la vida del avión para demostrar en caso de accidente que la pieza no tenia ningún problema cuando fue fabricada. Estos datos son como una “ecografía” del revestimiento en el que se detectan los distintos defectos que la misma puede tener, porosidades, objetos extraños, delaminaciones,... El chip de radiofrecuencia permite escribir y leer los datos en cualquier momento, mediante el uso de una pistola de escritura/lectura convencional, que permite incorporar, leer, borrar, actualizar cualquier dato que sea necesario. The described procedure allows to obtain a laminated part, for example a coating, with an inserted chip in which all the data referring to the manufactured part are stored, both from the manufacturing point of view, indicating which machine is the one that manufactured it , times used, problems occurred, the records of ultrasonic inspections, as well as the data corresponding to the assembly of the parts in the aircraft, such as repairs, revisions, etc. The data of the ultrasonic inspections must be stored throughout the life of the plane to demonstrate in the event of an accident that the part had no problem when it was manufactured. These data are like an “ultrasound” of the coating in which the different defects that it may have, porosities, foreign objects, delaminations, ... The radiofrequency chip allows to write and read the data at any time, by means of the use of a conventional writing / reading gun, which allows incorporating, reading, deleting, updating any necessary data.
A continuación para facilitar una mejor comprensión de esta memoria descriptiva y formando parte inThen to facilitate a better understanding of this descriptive report and being part of
tegrante de la misma, se acompañan una serie de figuras en las que con carácter ilustrativo y no limitativo se ha presentado el objeto de la invención. In keeping with it, a series of figures are attached in which the object of the invention has been presented as an illustration and not a limitation.
Breve enunciado de las figurasBrief statement of the figures
Figura 1.-Muestra una vista en perspectiva esquemática explosionada en la que se representa el primer y segundo encintado y el chip explosionado antes de su inserción en el cajeado practicado en el primer encintado del revestimiento. Figure 1. - It shows an exploded schematic perspective view in which the first and second curbs and the chip exploded before inserting them into the recess made in the first curb of the coating.
Figura 2.-Muestra una vista esquemática del detalle del cajeado con el chip en él introducido y con su abertura tapada mediante al menos una tira de encintado. Figure 2.- It shows a schematic view of the detail of the recess with the chip inserted in it and with its opening covered by at least one strip of curb.
Figura 3.-Muestra una vista del conjunto anterior con el chip insertado en el revestimiento, tras realizar la segunda compactación. Figure 3.- Shows a view of the previous assembly with the chip inserted in the coating, after performing the second compaction.
Figura 4.-Muestra un posible ejemplo de realización de la cuchilla mediante la que se efectúa el corte para realizar el cajeado en el revestimiento. Descripción de la forma de realización preferidaFigure 4.- It shows a possible example of the knife making by means of which the cut is made to make the recess in the coating. Description of the preferred embodiment
A continuación se realiza una descripción de la invención basada en las figuras anteriormente comentadas. A description of the invention based on the aforementioned figures is made below.
El ejemplo de realización de la invención se describe para una pieza de revestimiento (1) que convencionalmente se obtiene mediante un proceso de encintado que consiste en depositar sobre un útil tiras de fibra de carbono preimpregnada en resinas según distintas direcciones que cada capa necesita para obtener las propiedades deseadas. Una vez encintado el revestimiento (1) es preciso conferirle rigidez para lo cual se utilizan rigidizadores horizontales y verticales. Una vez preparada la pieza de revestimiento (1) con sus correspondientes rigidizadores, sobre este conjunto se sitúa una bolsa con la cual se realiza vacío para compactar la pieza de revestimiento y evitar porosidades, delaminaciones, etc. A continuación se efectúa el curado de la pieza introduciendo todo el conjunto (útil, revestimiento, rigidizadores y bolsa de vacío) en un horno denominado autoclave para proporcionar a la pieza las características deseadas. Durante el curado la pieza de revestimiento (1) se somete al menos a 180ºC y tras el mismo es preciso retirar la bolsa de vacío. The embodiment of the invention is described for a lining piece (1) that is conventionally obtained by means of a wrapping process that consists of depositing a pre-impregnated carbon fiber strips in resins on a useful way according to different directions that each layer needs to obtain The desired properties. Once the covering (1) has been taped, it is necessary to confer rigidity for which horizontal and vertical stiffeners are used. Once the lining piece (1) with its corresponding stiffeners is prepared, a bag is placed on this assembly with which a vacuum is made to compact the lining piece and avoid porosities, delaminations, etc. Next, the piece is cured by introducing the entire assembly (tool, lining, stiffeners and vacuum bag) in an oven called autoclave to provide the piece with the desired characteristics. During curing the lining piece (1) is subjected to at least 180 ° C and after that it is necessary to remove the vacuum bag.
El método de la invención difiere del convencional descrito en que comprende una primera fase de obtención de un encintado (3) con un espesor previamente calculado para que el chip (2) quede insertado en el interior de la pieza de revestimiento (1) una vez fabricada. Una vez obtenido el encintado (3) se practica en éste un cajeado (4) con unas dimensiones superiores a las del chip (2), y con un fondo (4a), lo que permite efectuar la posterior introducción del chip (2) en el interior del cajeado (4). The method of the invention differs from the conventional one described in that it comprises a first phase of obtaining a curb (3) with a thickness previously calculated so that the chip (2) is inserted inside the lining piece (1) once manufactured Once the taping (3) is obtained, a recess (4) with dimensions greater than those of the chip (2), and with a bottom (4a) is practiced, which allows the subsequent introduction of the chip (2) into the inside of the recess (4).
A continuación se cubre la abertura del cajeado (4) con al menos una tira (6) de encintado con la menor presión de encintado que es posible aplicar para que no se produzcan arrugas y se efectúa una primera compactación con bolsa de vacío del encintado (3), para que el espesor calculado se reduzca a un nivel en el que el chip (2) enrasa con la capa superior de dicho encintado (3), y al mismo tiempo se saca el aire del interior del cajeado (4). Por consiguiente el espesor calculado debe tener en cuenta la profundidad del cajeado y cuánto se reduce dicha profundidad al realizar la primera compactación para que el chip enrase con la capa superior del encintado (3) tras la primera compactación. Next, the opening of the recess (4) is covered with at least one strip (6) of curb with the lowest curb pressure that can be applied so that wrinkles do not occur and a first compaction is carried out with a vacuum bag of the curb ( 3), so that the calculated thickness is reduced to a level at which the chip (2) is flush with the upper layer of said curb (3), and at the same time the air is removed from the inside of the cage (4). Therefore, the calculated thickness must take into account the depth of the recess and how much said depth is reduced when performing the first compaction so that the chip enters with the top layer of the curb (3) after the first compaction.
Seguidamente se dispone una o más capas de un segundo encintado (7) sobre el primer encintado (3) y a continuación se efectúa una segunda compactación de manera que el chip (2) queda insertado en la pieza de revestimiento (1) cuyo segundo encintado (7) queda perfectamente liso sin arrugas depresiones o salientes. Then one or more layers of a second curb (7) are arranged on the first curb (3) and then a second compaction is carried out so that the chip (2) is inserted in the lining piece (1) whose second curb ( 7) It is perfectly smooth without wrinkles depressions or protrusions.
Tal y como fue indicado el procedimiento de la invención se aplica en piezas de revestimiento de las aeronaves, las cuales deben de cumplir una normativa referente a defectos, para lo que en la realización preferente de la invención el chip (2) presenta unas dimensiones de 2 x 2 mm. y el cajeado de 2,15 x 2,15 mm., lo que determina que la pieza de revestimiento obtenida, cumpla la normativa de defectología existente en el sector aeronáutico de piezas de revestimiento ya que están dimensiones son las máximas que se permiten en lo que se refiere a defectología relativa a objetos extraños. As indicated in the procedure of the invention, it is applied to aircraft lining parts, which must comply with regulations regarding defects, for which in the preferred embodiment of the invention the chip (2) has dimensions of 2 x 2 mm and the recess of 2.15 x 2.15 mm., which determines that the coating piece obtained, complies with the defective regulations existing in the aeronautical sector of cladding pieces since they are dimensions are the maximum allowed in which refers to defectology related to foreign objects.
Además, tal y como ya ha sido ya comentado la pieza de revestimiento (1) debe someterse a un proceso de curado para obtener las características deseadas, el cual consiste en introducir la pieza en un horno a 180º, por lo que el chip (2) está diseñado con una configuración que es capaz de soportar dicha temperatura. In addition, as already mentioned, the lining piece (1) must undergo a curing process to obtain the desired characteristics, which consists of introducing the piece in an oven at 180º, so the chip (2 ) is designed with a configuration that is capable of withstanding that temperature.
En la realización preferente de la invención el cajeado se realiza mediante una cuchilla triangular (8) cuyos lados que forman la punta de corte están dispuestos a 15º. In the preferred embodiment of the invention, the recessing is carried out by means of a triangular blade (8) whose sides that form the cutting tip are arranged at 15 °.
Esta cuchilla (8) se dispone en una máquina automática mediante la cual se aplican cuatro cortes correspondientes a las paredes laterales del cajeado (4), con una profundidad que permite obtener un cajeado de dimensiones superiores a las del chip (2), lo que permite que posteriormente se pinche la superficie delimitada por los cuatro cortes, con lo que al extraer la cuchilla (8) se extrae el material sobrante que define el cajeado (4). This blade (8) is arranged in an automatic machine by means of which four cuts are applied corresponding to the lateral walls of the recess (4), with a depth that allows to obtain a recess of dimensions greater than those of the chip (2), which it allows the surface delimited by the four cuts to be punctured later, so that when extracting the blade (8) the excess material that defines the recess (4) is extracted.
En el caso que al extraer el sobrante queden residuos en el fondo (4a) del cajeado (4), estos se limpian manualmente mediante un elemento de corte. In the event that when the excess is removed, residues remain at the bottom (4a) of the recess (4), these are manually cleaned by means of a cutting element.
Claims (9)
- --
- obtener un primer encintado (3) con un espesor previamente calculado para que un chip (2) quede insertado en la pieza laminada fabricada; obtaining a first curb (3) with a previously calculated thickness so that a chip (2) is inserted in the manufactured laminate;
- --
- realizar un cajeado (4) en el espesor del primer encintado (3) con unas dimensiones superiores a las del chip (2); make a recess (4) in the thickness of the first curb (3) with dimensions greater than those of the chip (2);
- --
- introducir el chip (2) en el cajeado (4); insert the chip (2) into the slot (4);
- --
- cubrir la abertura del cajeado (4) con al menos una tira (6) de encintado, cover the opening of the recess (4) with at least one strip (6) of curb,
- --
- realizar una primera compactación del primer encintado (3) con el chip (2) en el cajeado (4) obturado, para que el espesor previamente calculado se reduzca a un nivel en el que el chip make a first compaction of the first curb (3) with the chip (2) in the sealed pocket (4), so that the previously calculated thickness is reduced to a level at which the chip
- --
- ubicar al menos una capa de un segundo encintado (7) sobre el primer encintado (3); y place at least one layer of a second curb (7) on the first curb (3); Y
- --
- realizar una segunda compactación para que el chip (2) quede insertado en la pieza de revestimiento (1) en el que la capa del segundo encintado (7) queda plana. Perform a second compaction so that the chip (2) is inserted in the lining piece (1) in which the layer of the second curb (7) is flat.
- 2. 2.
- Método de inserción de chip para identificación de piezas laminadas, según reivindicación 1, caracterizado porque el cajeado (4) se realiza mediante corte con una cuchilla (8). Chip insertion method for identifying laminated parts, according to claim 1, characterized in that the recessing (4) is carried out by cutting with a blade (8).
- 3. 3.
- Método de inserción de chip para identificación de piezas laminadas, según reivindicación 2, caracterizado porque el corte se realiza mediante una máquina automática dotada de la cuchilla (8), que aplica cuatro cortes correspondientes a las paredes laterales del cajeado (4) y posteriormente se pincha en la superficie delimitada por los cuatro cortes, para a continuación extraer la cuchilla (8) con el material sobrante. Chip insertion method for identifying laminated parts, according to claim 2, characterized in that the cutting is carried out by an automatic machine equipped with the blade (8), which applies four cuts corresponding to the side walls of the recess (4) and subsequently click on the surface delimited by the four cuts, then remove the blade (8) with the remaining material.
- 4. Four.
- Método de inserción de chip para identificación de piezas laminadas, según reivindicación 3, caracterizado porque la cuchilla (8) presenta una configuración triangular cuyos lados que forman la punta de cortes están dispuestos a 15º. Chip insertion method for identifying laminated parts, according to claim 3, characterized in that the blade (8) has a triangular configuration whose sides that form the cutting tip are arranged at 15 °.
- 5. 5.
- Método de inserción de chip para identificación de piezas laminadas según reivindicación 3, caracterizado porque cuando queda un residuo en el fondo (4a) del cajeado (4) al extraer el material sobrante, se limpia manualmente. Chip insertion method for identifying laminated parts according to claim 3, characterized in that when a residue remains at the bottom (4a) of the recess (4) when extracting the excess material, it is cleaned manually.
- 6. 6.
- Método de inserción de chip para identificación de piezas laminadas, según reivindicación 1, caracterizado porque el chip (2) es un chip de radiofrecuencia y presenta unas dimensiones máximas de 2 x 2 mm. Chip insertion method for identifying laminated parts, according to claim 1, characterized in that the chip (2) is a radiofrequency chip and has maximum dimensions of 2 x 2 mm.
- 7. 7.
- Método de inserción de chip para identificación de piezas laminadas, según reivindicación 6, caracterizado porque el cajeado (4) presenta unas dimensiones máximas de 2,15 x 2,15 mm. Chip insertion method for identifying laminated parts, according to claim 6, characterized in that the recess (4) has a maximum size of 2.15 x 2.15 mm.
- 8. 8.
- Método de inserción de chip para identificación de piezas laminadas, según reivindicación 6, caracterizado porque el chip (2) presenta una configuración prevista para soportar al menos 180ºC de temperatura. Chip insertion method for identifying laminated parts, according to claim 6, characterized in that the chip (2) has a configuration provided to withstand at least 180 ° C of temperature.
- Categoría Category
- Documentos citados Reivindicaciones afectadas Documents cited Claims Affected
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- US 2009173443 A1 (KOZLAK DAVID M ET AL.) 09/07/2009, página 1, párrafos 6, 13 y 14, figuras 1 y 2 1-8 US 2009173443 A1 (KOZLAK DAVID M ET AL.) 07/09/2009, page 1, paragraphs 6, 13 and 14, figures 1 and 2 1-8
- A TO
- WO 2008034948 A1 (UPM RAFLATOC OY ET AL.) 27/03/2008, todo el documento 1, 6-8 WO 2008034948 A1 (UPM RAFLATOC OY ET AL.) 03/27/2008, the whole document 1, 6-8
- A TO
- US 2009177309 A1 (KOZLAK DAVID M) 09/07/2009, todo el documento 1, 6-8 US 2009177309 A1 (KOZLAK DAVID M) 07/09/2009, the whole document 1, 6-8
- A TO
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- Examinador A. Pérez Igualador Página 1/4 Examiner A. Pérez Igualador Page 1/4
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- Reivindicaciones Reivindicaciones 1-8 SI NO Claims Claims 1-8 IF NOT
- Actividad inventiva (Art. 8.1 LP11/1986) Inventive activity (Art. 8.1 LP11 / 1986)
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- Número Publicación o Identificación Fecha Publicación Publication or Identification Number publication date
- D01 D01
- US 2009173443 A1 (KOZLAK DAVID M et al.) 09.07.2009 US 2009173443 A1 (KOZLAK DAVID M et al.) 07.07.2009
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
ES200931064A ES2360549B1 (en) | 2009-11-26 | 2009-11-26 | CHIP INSERTION METHOD FOR IDENTIFICATION OF LAMINATED PARTS |
PCT/ES2010/070670 WO2011064425A1 (en) | 2009-11-26 | 2010-10-18 | Method for inserting a chip to identify laminated parts |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
ES200931064A ES2360549B1 (en) | 2009-11-26 | 2009-11-26 | CHIP INSERTION METHOD FOR IDENTIFICATION OF LAMINATED PARTS |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
ES2360549A1 ES2360549A1 (en) | 2011-06-07 |
ES2360549B1 true ES2360549B1 (en) | 2012-09-17 |
Family
ID=44060836
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
ES200931064A Expired - Fee Related ES2360549B1 (en) | 2009-11-26 | 2009-11-26 | CHIP INSERTION METHOD FOR IDENTIFICATION OF LAMINATED PARTS |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
ES (1) | ES2360549B1 (en) |
WO (1) | WO2011064425A1 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL2016003B1 (en) * | 2015-12-22 | 2017-07-03 | Trespa Int Bv | A decorative panel. |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2895932B1 (en) * | 2006-01-06 | 2008-04-04 | Platex Composites Soc Par Acti | METHOD FOR MANUFACTURING A THERMOSETTING MATERIAL SERVICE TRAY COMPRISING AN ELECTRON RADIOFREQUENCY LABEL, AND SERVICE TRAY OBTAINED BY SUCH A METHOD |
FI7351U1 (en) * | 2006-09-19 | 2007-01-12 | Upm Kymmene Wood Oy | Wooden board |
US8858856B2 (en) * | 2008-01-08 | 2014-10-14 | Stratasys, Inc. | Method for building and using three-dimensional objects containing embedded identification-tag inserts |
US8070473B2 (en) * | 2008-01-08 | 2011-12-06 | Stratasys, Inc. | System for building three-dimensional objects containing embedded inserts, and method of use thereof |
-
2009
- 2009-11-26 ES ES200931064A patent/ES2360549B1/en not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-10-18 WO PCT/ES2010/070670 patent/WO2011064425A1/en active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
ES2360549A1 (en) | 2011-06-07 |
WO2011064425A1 (en) | 2011-06-03 |
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---|---|---|---|
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|
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