ES2310961B1 - HEATING DEVICE PROVISION. - Google Patents
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Abstract
Disposición de dispositivo de calentamiento.Arrangement of heating device.
La invención se refiere a una disposición de dispositivo de calentamiento, en especial a una disposición de dispositivo de cocción por inducción, con un conjunto de módulos de calentamiento (22) y una unidad de enfriamiento (40) para el enfriamiento de los módulos de calentamiento (22). Con el fin de conseguir características de enfriamiento ventajosas, se propone que la unidad de enfriamiento (40) presente al menos una unidad de cuerpos enfriadores (42, 44; 98), la cual sirva para el enfriamiento de al menos tres módulos de calentamiento (22).The invention relates to an arrangement of heating device, especially at an arrangement of induction cooking device, with a set of modules heating (22) and a cooling unit (40) for the cooling of the heating modules (22). With the purpose of achieve advantageous cooling characteristics, it is proposed that the cooling unit (40) has at least one unit of cooling bodies (42, 44; 98), which serves for the cooling of at least three heating modules (22).
Description
Disposición de dispositivo de calentamiento.Arrangement of heating device.
La invención se refiere a una disposición de dispositivo de calentamiento, en especial a una disposición de dispositivo de cocción por inducción, según el concepto general de la reivindicación 1.The invention relates to an arrangement of heating device, especially at an arrangement of induction cooking device, according to the general concept of claim 1
Se conoce un dispositivo de calentamiento, en especial un campo de cocción por inducción. Dicho dispositivo comprende una disposición de dispositivo de calentamiento con módulos de calentamiento, cada uno de los cuales presenta un cuerpo de calentamiento y una unidad de potencia para el suministro de una potencia de calentamiento al cuerpo de calentamiento. Para el enfriamiento de los módulos de calentamiento durante un funcionamiento, la disposición de dispositivo de calentamiento está provista de una unidad de enfriamiento.A heating device is known, in special an induction cooking field. Said device comprises a heating device arrangement with heating modules, each of which has a body of heating and a power unit for the supply of a heating power to the heating body. For him cooling of the heating modules during a operation, the heating device arrangement is provided with a cooling unit.
El objetivo de la invención consiste en especial en poner a disposición una disposición de dispositivo de calentamiento genérica en lo referente a características de enfriamiento mejoradas.The object of the invention is especially in making available a device arrangement of generic warming in relation to characteristics of improved cooling
Según la invención, el objetivo se alcanza a través de las características de la reivindicación 1, mientras que de las reivindicaciones dependientes pueden extraerse formas de realización y perfeccionamientos de la invención ventajosos.According to the invention, the objective is achieved at through the features of claim 1, while from the dependent claims forms of embodiment and improvements of the invention advantageous.
La invención se refiere a una disposición de dispositivo de calentamiento, en especial a una disposición de dispositivo de cocción por inducción, con un conjunto de módulos de calentamiento y una unidad de enfriamiento para el enfriamiento de los módulos de calentamiento.The invention relates to an arrangement of heating device, especially at an arrangement of induction cooking device, with a set of modules heating and a cooling unit for cooling of The heating modules.
Se propone que la unidad de enfriamiento presente al menos una unidad de cuerpos enfriadores, la cual sirva para el enfriamiento de al menos tres módulos de calentamiento. De esta forma, se puede conseguir una evacuación de calor especialmente efectiva y rápida. La unidad de cuerpos enfriadores presenta al menos un cuerpo enfriador. Por un "cuerpo enfriador" puede entenderse en este contexto en especial un cuerpo preferiblemente de una sola pieza, el cual esté previsto para absorber y/o evacuar, mediante conducción de calor y desde un punto de absorción de calor, calor generado por al menos un módulo de calentamiento en especial a través de pérdidas de potencia. Para ello, el cuerpo enfriador está fabricado de un material conductor de calor, como por ejemplo, aluminio, cobre, plata, etc. La unidad de cuerpos enfriadores forma preferiblemente una superficie de absorción de calor, la cual esté asignada a al menos tres módulos de calentamiento. En este caso, la superficie de absorción de calor está dirigida de forma ventajosa hacia los módulos de calentamiento. Asimismo, la unidad de cuerpos enfriadores está dispuesta preferiblemente en la zona de un módulo de calentamiento que ha de ser enfriado, donde la unidad de cuerpos enfriadores esté dispuesta con una distancia menor que 5 cm., preferiblemente menor que 3 cm., y de forma especialmente preferida menor que 1 cm. con respecto al módulo de calentamiento que ha de ser enfriado. Una absorción de calor puede tener lugar mediante el contacto de la unidad de cuerpos enfriadores con un aire que circunde el módulo de calentamiento que ha de ser enfriado y/o mediante un contacto directo de la unidad de cuerpos enfriadores con al menos una zona parcial del módulo de calentamiento. Además, un calor generado mediante el módulo de calentamiento puede ser conducido del módulo de calentamiento hacia la unidad de cuerpos enfriadores a través de un material conductor de calor, como por ejemplo una pasta conductora de calor.It is proposed that the cooling unit present at least one unit of cooling bodies, which serves for cooling at least three heating modules. From this way, you can get a heat evacuation Especially effective and fast. The chiller unit It has at least one cooling body. For a "body cooler "can be understood in this context especially a preferably one-piece body, which is provided to absorb and / or evacuate, by heat conduction and from a heat absorption point, heat generated by at least one module of heating especially through power losses. For this, the cooling body is made of a conductive material of heat, such as aluminum, copper, silver, etc. Unit of cooling bodies preferably forms a surface of heat absorption, which is assigned to at least three modules of heating. In this case, the heat absorption surface It is advantageously directed towards the modules heating. Also, the unit of cooling bodies is preferably arranged in the area of a heating module that has to be cooled, where the unit of cooling bodies is arranged with a distance less than 5 cm., preferably less than 3 cm., and especially preferably less than 1 cm. with with respect to the heating module to be cooled. A heat absorption can take place by contacting the unit of cooling bodies with an air that surrounds the module heating to be cooled and / or by contact direct from the chiller unit with at least one zone Partial heating module. In addition, a heat generated by means of the heating module can be driven from the module of heating towards the unit of cooling bodies through a heat conducting material, such as a paste heat conductive
Un módulo de calentamiento presenta preferiblemente un medio de calentamiento para la transmisión de una energía de calentamiento a un objeto que ha de ser calentado y una unidad de potencia para el suministro de potencia al medio de calentamiento. La disposición de dispositivo de calentamiento según la invención es apropiada en especial para el empleo en un dispositivo de calentamiento por inducción, como en especial un dispositivo de cocción por inducción. En este caso, los medios de calentamiento de los módulos de calentamiento están configurados preferiblemente como bobinas de calentamiento por inducción, las cuales causan un calentamiento mediante un campo magnético alterno con una frecuencia de calentamiento, y las unidades de potencia están realizadas por ejemplo como inversores para la generación de la frecuencia de calentamiento. Para ello, las unidades de potencia presentan por ejemplo elementos electrónicos de conexión, que ponen a disposición la frecuencia de calentamiento mediante procesos de conexión, los cuales suelen generar durante un funcionamiento una gran cantidad de calor debido a las pérdidas de potencia.A heating module presents preferably a heating means for the transmission of a heating energy to an object to be heated and a power unit for power supply to the medium of heating. The arrangement of heating device according to the invention is especially suitable for use in a induction heating device, especially a induction cooking device. In this case, the means of heating of heating modules are configured preferably as induction heating coils, the which cause heating by an alternating magnetic field with a heating frequency, and power units are made for example as investors for the generation of The heating frequency. To do this, the power units they have for example electronic connection elements, which put available the heating frequency by means of connection, which usually generate during operation a large amount of heat due to power losses.
Se puede conseguir un efecto de enfriamiento especialmente ventajoso si la unidad de cuerpos enfriadores sirve para el enfriamiento de al menos seis, en especial al menos diez, preferiblemente al menos veinte módulos de calentamiento. En una configuración de la disposición de dispositivo de calentamiento de tales características, en la cual un gran número de módulos de calentamiento está asignado a una unidad de cuerpos enfriadores conjunta, en un funcionamiento del dispositivo de calentamiento normalmente no todos los módulos de calentamiento son accionados con su potencia máxima de manera simultánea. En este caso, un calor generado por módulos de calentamiento accionados con una potencia alta puede ser evacuado a través de zonas de la unidad de cuerpos enfriadores, las cuales correspondan a módulos de calentamiento que han sido accionados con una pequeña potencia o que permanecen sin ser accionados.A cooling effect can be achieved. especially advantageous if the chiller unit serves for the cooling of at least six, especially at least ten, preferably at least twenty heating modules. In a configuration of the heating device arrangement of such characteristics, in which a large number of modules heating is assigned to a unit of cooling bodies joint, in a heating device operation normally not all heating modules are powered with its maximum power simultaneously. In this case, a heat generated by heating modules powered with a power high can be evacuated through areas of the body unit chillers, which correspond to heating modules that have been operated with a small power or that remain without Be powered.
Asimismo se propone que la unidad de cuerpos enfriadores forme una zona de absorción de calor relacionada para el enfriamiento de al menos tres módulos de calentamiento. De esta forma, se puede conseguir una conducción de calor homogénea a través de un gran volumen. La zona de absorción de calor está configurada preferiblemente como superficie de absorción de calor relacionada. La zona de absorción de calor relacionada puede estar formada mediante un cuerpo configurado en una sola pieza. En este caso, una superficie de absorción de calor puede estar formada por al menos una parte relacionada de una superficie lateral del cuerpo. La zona de absorción de calor relacionada puede formarse además mediante una acción conjunta de al menos dos cuerpos que delimiten uno con el otro. La zona de absorción de calor se extiende preferiblemente a través de una zona parcial del primer cuerpo y continúa de forma ininterrumpida a través de una zona parcial del segundo cuerpo que linda con la zona parcial del primer cuerpo. Una superficie de absorción de calor relacionada puede estar formada, por ejemplo, mediante una superficie lateral del primer cuerpo y una superficie lateral del segundo cuerpo, las cuales linden una con la otra a lo largo de una línea de contacto, donde la superficie de absorción de calor del primer cuerpo continúe desde la superficie lateral del primer cuerpo en la superficie lateral del segundo cuerpo sobrepasando la línea de contacto.It is also proposed that the unit of bodies chillers form a related heat absorption zone to the cooling of at least three heating modules. This shape, you can get a homogeneous heat conduction to Through a large volume. The heat absorption zone is preferably configured as heat absorption surface related. The related heat absorption zone may be formed by a body configured in one piece. In this case, a heat absorption surface may be formed by at least a related part of a lateral surface of the body. The related heat absorption zone can be formed also through a joint action of at least two bodies that define each other. The heat absorption zone is preferably extends through a partial area of the first body and continues uninterruptedly through an area partial of the second body that borders the partial area of the first body. A related heat absorption surface can be formed, for example, by a lateral surface of the first body and a lateral surface of the second body, the which border on each other along a contact line, where the heat absorption surface of the first body continues from the lateral surface of the first body on the surface lateral of the second body exceeding the contact line.
En una forma de realización ventajosa de la invención se propone que la unidad de cuerpos enfriadores forme una zona de absorción de calor, la cual sirva para el enfriamiento de al menos una fila de al menos tres módulos de calentamiento, a través de lo cual se pueda conseguir una disposición de dispositivo de calentamiento sencilla en lo que a la construcción se refiere. Puede entenderse como "fila" de módulos de calentamiento en especial un conjunto de módulos de calentamiento que estén dispuestos uno seguido del otro a lo largo de un eje de fila conjunto.In an advantageous embodiment of the invention it is proposed that the cooling body unit form a heat absorption zone, which serves to cool at least one row of at least three heating modules, to through which a device arrangement can be achieved of simple heating as far as construction is concerned. It can be understood as "row" of heating modules in especially a set of heating modules that are arranged one followed by the other along a row axis set.
Asimismo, se propone que la unidad de cuerpos enfriadores forme una zona de absorción de calor que sirva para el enfriamiento de al menos dos filas de módulos de calentamiento, a través de lo cual pueda conseguirse una disposición de dispositivo de calentamiento especialmente compacta. En este caso, cada una de las filas se extiende preferiblemente a lo largo de un eje de fila diferente, donde los ejes de fila estén alineados de forma ventajosa paralelamente unos respecto de los otros. Para ello, los ejes de fila pueden estar dispuestos a ambos lados de la unidad de cuerpos enfriadores. Esto es apropiado en especial si los módulos de calentamiento están dispuestos en una disposición de matriz. En este caso, al menos dos filas de la matriz y/o al menos dos columnas de la matriz pueden ser enfriadas mediante la unidad de cuerpos enfriadores.It is also proposed that the unit of bodies chillers form a heat absorbing zone that serves the cooling of at least two rows of heating modules, to through which a device arrangement can be achieved of heating especially compact. In this case, each of the rows preferably extend along a row axis different, where the row axes are aligned so advantageously in parallel with respect to each other. To do this, the row shafts may be arranged on both sides of the unit cooling bodies This is especially appropriate if the modules heating are arranged in a matrix arrangement. In this case, at least two rows of the matrix and / or at least two matrix columns can be cooled by unit cooling bodies
En una forma de realización preferida de la invención se propone que la unidad de cuerpos enfriadores esté configurada como cuerpo enfriador de una sola pieza, a través de lo cual se puedan conseguir un tiempo y esfuerzo de montaje escasos y una evacuación de calor homogénea.In a preferred embodiment of the invention it is proposed that the unit of cooling bodies be configured as a one-piece cooler body, through which can be achieved a short time and effort of assembly and a homogeneous heat evacuation.
Asimismo, se propone que el circuito de dispositivo de calentamiento presente una unidad de mando, la cual esté prevista para formar un grupo de calentamiento de módulos de calentamiento configurado para el calentamiento de un objeto que ha de ser calentado, de forma dependiente de una posición del objeto con respecto a los módulos de calentamiento. De este modo, se puede conseguir una gran flexibilidad en la aplicación de un dispositivo de calentamiento en el cual se utilice la disposición de dispositivo de calentamiento. Esto es especialmente apropiado para el empleo de la disposición de dispositivo de calentamiento en un dispositivo de cocción. En este caso, los módulos de calentamiento están dispuestos preferiblemente debajo de una placa de cocción. En un funcionamiento por grupos para el calentamiento del objeto, un grupo de calentamiento de módulos de calentamiento se compone preferiblemente de módulos de calentamiento del conjunto que estén cubiertos al menos parcialmente por el objeto que se encuentra sobre la placa de cocción, en especial un elemento de batería de cocina. La disposición de los medios de calentamiento está configurada preferiblemente como disposición de matriz. En este caso, módulos de calentamiento de distintas filas y/o de distintas columnas de la disposición de matriz pueden estar cubiertos al menos parcialmente por el objeto colocado sobre la placa de cocción. Los módulos de calentamiento están dimensionados de tal forma que un elemento de batería de cocina de dimensiones convencionales, como por ejemplo una olla con un diámetro de al menos 8 cm., cubra al menos parcialmente módulos de calentamiento de distintas filas y de distintas columnas. El conjunto de módulos de calentamiento determina una zona de cocción relacionada de la superficie de la placa de cocción, apropiada para un calentamiento del objeto, la cual cubra al menos una parte predominante de la superficie de la placa de cocción, de forma ventajosa al menos el 60%, preferiblemente al menos el 70% y de forma especialmente ventajosa al menos el 80% de la superficie de la placa de cocción. Al desplazar el objeto sobre la placa de cocción, se puede llevar a cabo de forma flexible un calentamiento de objetos en cualesquiera posiciones que se elijan de estos objetos dentro de esta zona de cocción. En este caso, la unidad de mando está prevista preferiblemente para adaptar la composición de los grupos de calentamiento a un cambio de la posición del objeto con respecto a los módulos de calentamiento al menos de forma semiautomática, de forma ventajosa de manera completamente automática. Al colocar otro objeto, se puede formar otro grupo de calentamiento para llevar a cabo un funcionamiento por grupos. Una disposición de dispositivo de calentamiento prevista para un funcionamiento por grupos de los módulos de calentamiento está provista preferiblemente de un gran número de módulos de calentamiento, como en especial de al menos seis módulos de calentamiento. Para conseguir una gran flexibilidad en el posicionamiento del objeto para un funcionamiento de calentamiento, la disposición de dispositivo de calentamiento está provista preferiblemente de un conjunto de al menos diez, de forma ventajosa al menos veinte, y de forma especialmente preferida al menos cuarenta módulos de calentamiento. La unidad de mando puede estar configurada al menos parcialmente en una sola pieza con una unidad de cálculo, como por ejemplo un microprocesador o microcontrolador.It is also proposed that the circuit of heating device has a control unit, which is planned to form a heating group of modules heating configured for heating an object that has if heated, depending on a position of the object with respect to the heating modules. In this way, you can achieve great flexibility in the application of a device heating in which the provision of heating device This is especially appropriate for the use of the heating device arrangement in a cooking device In this case, the heating modules They are preferably arranged under a hob. In a group operation for heating the object, a heating group of heating modules is composed preferably of heating modules of the assembly that are at least partially covered by the object that is on the hob, especially a battery element of kitchen. The arrangement of the heating means is preferably configured as a matrix arrangement. In this case, heating modules of different rows and / or different columns of the array arrangement can be covered at least partially by the object placed on the hob. The heating modules are sized so that a kitchenware element of conventional dimensions, such as for example a pot with a diameter of at least 8 cm., cover the less partially heating modules of different rows and of different columns The set of heating modules determines a related cooking zone of the surface of the cooking plate, suitable for heating the object, the which covers at least a predominant part of the surface of the cooking plate, advantageously at least 60%, preferably at least 70% and especially advantageously at least 80% of the surface of the hob. To the move the object on the hob, it can be carried flexibly warm up objects on any positions chosen from these objects within this zone of cooking. In this case, the control unit is provided preferably to adapt the composition of the groups of heating to a change in the position of the object with respect to the heating modules at least semi-automatically, of advantageously completely automatically. When placing another object, another heating group can be formed to lead to perform a group operation. A device layout of heating planned for a group operation of the heating modules is preferably provided with a large number of heating modules, especially at least Six heating modules. To achieve great flexibility in the positioning of the object for an operation of heating, the arrangement of heating device is preferably provided with a set of at least ten, so advantageous at least twenty, and especially preferably by minus forty heating modules. The control unit can be configured at least partially in one piece with a calculation unit, such as a microprocessor or microcontroller
En un funcionamiento por grupos de los módulos de calentamiento, el conjunto de módulos de calentamiento está repartido en grupos de calentamiento y en grupos de módulos de calentamiento que permanecen sin ser accionados. Si un grupo de calentamiento corresponde a una primera zona de la unidad de cuerpos enfriadores y un grupo no accionado corresponde a una segunda zona de la unidad de cuerpos enfriadores, se puede evacuar el calor generado en el grupo accionado de forma rápida y efectiva a través de la segunda zona. En este caso, zonas de la unidad de cuerpos enfriadores que correspondan a grupos de calentamiento y a grupos de calentamiento no accionados están conectadas unas a las otras entre distintos cuerpos enfriadores a través de un cuerpo enfriador conjunto o a través de superficies de contacto, a través de lo cual se puede conseguir una compensación de temperatura efectiva y rápida entre estas zonas. Asimismo, la unidad de cuerpos enfriadores puede estar configurada para la evacuación de una cantidad de calor que sea menor que la cantidad de calor que sería generada si todos los módulos de calentamiento asignados a la unidad de cuerpos enfriadores fueran accionados conjuntamente con su potencia máxima correspondiente.In a group operation of the modules heating, the heating module assembly is distributed in heating groups and in groups of modules heating that remain un powered. If a group of heating corresponds to a first area of the unit of bodies chillers and a non-powered group corresponds to a second zone from the unit of cooling bodies, heat can be evacuated generated in the group operated quickly and effectively through of the second zone. In this case, areas of the unit of bodies chillers that correspond to heating groups and groups non-powered heating are connected to each other between different cooling bodies through a cooling body set or through contact surfaces, through which effective temperature compensation can be achieved and Fast between these areas. Also, the unit of bodies chillers can be configured to evacuate a amount of heat that is less than the amount of heat that would be generated if all heating modules assigned to the unit cooling bodies were operated in conjunction with its corresponding maximum power.
Cada uno de los módulos de calentamiento presenta preferiblemente un medio de calentamiento y una unidad de potencia para el suministro de potencia del medio de calentamiento, donde la unidad de cuerpos enfriadores forma una zona de absorción de calor que sirve para el enfriamiento de las unidades de potencia. En un funcionamiento del dispositivo de calentamiento, las unidades de potencia constituyen normalmente una fuente principal de pérdidas de potencia. Si las unidades de potencia están configuradas a modo de inversor para la generación de una frecuencia de calentamiento, en especial en un dispositivo de calentamiento configurado como dispositivo de cocción por inducción, estas pérdidas de potencia son causadas durante procesos de conexión de componentes de semiconductor. A través de una absorción de calor específica en la zona de las unidades de potencia, se puede evitar de forma ventajosa un efecto de enfriamiento especialmente elevado, así como la aparición de altas temperaturas.Each of the heating modules preferably has a heating medium and a unit of power for the power supply of the heating medium, where the chiller unit forms an absorption zone of heat used to cool the power units. In a heating device operation, the units of power normally constitute a major source of power losses If the power units are configured as an inverter for the generation of a heating frequency, especially in a device heating configured as a cooking device by induction, these power losses are caused during processes of semiconductor component connection. Through a specific heat absorption in the area of the units of power, an effect of especially high cooling, as well as the appearance of high temperatures
En otra forma de realización de la invención se propone que la unidad de cuerpos enfriadores forme una zona parcial que sirva como medio de protección para la protección de al menos una parte de al menos uno de los módulos de calentamiento contra un campo electromagnético. De esta forma, se puede conseguir un apantallamiento electromagnético ventajoso y al menos parcial, donde se puedan ahorrar componentes, espacio de construcción, tiempo y esfuerzo destinados al montaje y costes. De forma ventajosa, la zona parcial de la unidad de cuerpos enfriadores sirve para proteger la unidad de potencia de un módulo de calentamiento, en especial contra un campo de calentamiento producido por un medio de calentamiento asignado a la unidad de potencia. En este contexto, se puede entender por "campo electromagnético" un campo eléctrico y/o magnético. La zona parcial de la unidad de cuerpos enfriadores puede estar fabricada en especial de un material antimagnético, como por ejemplo un material no ferromagnético, a través de lo cual pueda conseguirse de forma ventajosa y a través de esta zona parcial un apantallamiento magnético de la parte del módulo de calentamiento.In another embodiment of the invention, proposes that the chiller unit form a partial zone that serves as a means of protection for the protection of at least a part of at least one of the heating modules against a electromagnetic field. In this way, you can get a advantageous and at least partial electromagnetic shielding, where components, construction space, time and effort for assembly and costs. Advantageously, the partial area of the chiller unit serves to protect the power unit of a heating module, in special against a heating field produced by means of heating assigned to the power unit. In this context, it can understand by "electromagnetic field" an electric field and / or magnetic. The partial area of the cooling unit It may be made especially of an antimagnetic material, such as a non-ferromagnetic material, through which can be obtained advantageously and through this area partial a magnetic shielding of the module part of heating.
Se puede conseguir una evacuación de calor efectiva de un calor absorbido por la unidad de cuerpos enfriadores si la unidad de cuerpos enfriadores forma al menos un canal de evacuación de calor. Además, la unidad de cuerpos enfriadores puede presentar un tubo de calor (también llamado heat pipe), el cual está lleno de una cantidad determinada de un medio de transmisión de calor. De este modo, se puede conseguir con rapidez una compensación de temperatura ventajosa a través de la unidad de cuerpos enfriadores. El tubo de calor se extiende preferiblemente en la dirección longitudinal de la unidad de cuerpos enfriadores, a través de lo cual se puede conseguir una distribución de la temperatura homogénea por toda la longitud de la unidad de cuerpos enfriadores.An effective heat evacuation of a heat absorbed by the cooling body unit can be achieved if the cooling body unit forms at least one heat evacuation channel. In addition, the cooling body unit may have a heat pipe (also called heat pipe ), which is filled with a certain amount of heat transfer medium. In this way, advantageous temperature compensation can be achieved quickly through the cooling unit. The heat pipe preferably extends in the longitudinal direction of the unit of cooling bodies, through which a homogeneous temperature distribution can be achieved over the entire length of the unit of cooling bodies.
En una forma de realización ventajosa de la invención se propone que la unidad de enfriamiento presente una unidad de ventilador, la cual esté prevista para el enfriamiento de al menos tres módulos de calentamiento en acción conjunta con la unidad de cuerpos enfriadores. De esta forma, se puede seguir aumentando el efecto de enfriamiento de la unidad de enfriamiento, donde se puedan ahorrar componentes y espacio de construcción en la configuración de la unidad de ventilador.In an advantageous embodiment of the invention it is proposed that the cooling unit has a fan unit, which is intended for cooling of at least three heating modules in joint action with the unit of cooling bodies. In this way, you can follow increasing the cooling effect of the cooling unit, where components and construction space can be saved in the fan unit configuration.
Se puede obtener una forma de realización de la unidad de enfriamiento sencilla en cuanto a la construcción, si la unidad de ventilador sirve en acción conjunta con la unidad de cuerpos enfriadores para el enfriamiento de una fila de al menos tres módulos de calentamiento. En este caso, una corriente de aire producida puede discurrir justamente a lo largo del eje de fila de la fila.An embodiment of the simple cooling unit in terms of construction, if the fan unit serves in joint action with the unit cooling bodies for cooling a row of at least Three heating modules. In this case, an air current produced can run just along the row axis of the row.
Si la unidad de ventilador sirve en acción conjunta con la unidad de cuerpos enfriadores para el enfriamiento de al menos dos filas de módulos de calentamiento, se puede conseguir una forma de realización especialmente compacta de la disposición de dispositivo de calentamiento.If the fan unit serves in action in conjunction with the cooling body unit for cooling of at least two rows of heating modules, you can achieve a particularly compact embodiment of the arrangement of heating device.
Se puede conseguir una evacuación de calor especialmente efectiva de forma sencilla mediante la producción de una corriente de aire enfriador si la unidad de ventilador presenta dos ventiladores, los cuales estén dispuestos a ambos lados de la unidad de cuerpos enfriadores. En este caso, uno de los ventiladores puede servir para soplar un aire enfriador para la interacción con la unidad de cuerpos enfriadores, mientras que el otro ventilador puede ser utilizado para aspirar el aire enfriador calentado a través de la inversión.A heat evacuation can be achieved especially effective simply by producing a cooling air stream if the fan unit has two fans, which are arranged on both sides of the unit of cooling bodies. In this case, one of the fans it can serve to blow a cooling air for interaction with the unit of cooling bodies, while the other fan It can be used to aspirate heated air cooler to through the investment.
Otras ventajas se extraen de la descripción de las ilustraciones que siguen a continuación. En las ilustraciones se representan ejemplos de formas de realización de la invención. Las ilustraciones, la descripción y las reivindicaciones contienen numerosas características combinadas. De forma ventajosa, el experto en la materia considerará las características también de forma individual y las reunirá en otras combinaciones convenientes.Other advantages are taken from the description of The illustrations that follow. In the illustrations Examples of embodiments of the invention are shown. The illustrations, description and claims contain numerous features combined. Advantageously, the expert in the matter will consider the characteristics also in a way individual and will gather them in other convenient combinations.
Las figuras muestran:The figures show:
Figura 1: un campo de cocción por inducción con una placa de cocción y un conjunto de módulos de calentamiento y dos elementos de una batería de cocina dispuestos sobre la placa de cocción.Figure 1: An induction cooking field with a hob and a set of heating modules and two elements of a kitchen battery arranged on the plate cooking.
Figura 2: vista superior de una disposición interna del campo de cocción por inducción de la figura 1 con los módulos de calentamiento y una unidad de enfriamiento.Figure 2: top view of an arrangement internal of the induction cooking field of figure 1 with the heating modules and a cooling unit.
Figura 3: representación esquemática de un módulo de calentamiento.Figure 3: Schematic representation of a heating module
Figura 4: un cuerpo enfriador de la unidad de enfriamiento de la figura 2.Figure 4: a cooling unit unit cooling of figure 2.
Figura 5: representación en corte de la disposición de la figura 2.Figure 5: representation in section of the arrangement of figure 2.
Figura 6: un cuerpo enfriador alternativo de la unidad de enfriamiento yFigure 6: an alternative cooling body of the cooling unit and
Figura 7: diferentes direcciones de evacuación y de aspirado para una corriente de aire enfriador de la unidad de enfriamiento.Figure 7: different evacuation directions and suction for a cooling air stream of the unit cooling.
La figura 1 muestra un dispositivo de calentamiento 10 configurado como campo de cocción por inducción. El dispositivo de calentamiento 10 presenta un marco de fijación 12 para la fijación a una placa de trabajo, una placa de cocción 14 para la colocación de elementos de batería de cocina y un panel de mandos 16 para iniciar, detener y ajustar un funcionamiento de calentamiento. Sobre la placa de cocción 14 están dispuestos dos objetos 18, 20 configurados a modo de olla, cada uno de los cuales está representado de forma esquemática mediante el trazado de una línea circular. Para llevar a cabo un funcionamiento de cocción del dispositivo de calentamiento 10, éste está provisto de un conjunto de módulos de calentamiento 22. Éstos comprenden cada uno un medio de calentamiento 24 configurado como bobina de inducción, el cual está representado de forma esquemática en la figura 1 mediante un rectángulo trazado en línea discontinua. En un funcionamiento de un módulo de calentamiento 22, el medio de calentamiento 24 de dicho módulo de calentamiento genera una señal de calentamiento configurada como campo magnético alterno, la cual presenta una frecuencia de calentamiento que asciende por ejemplo a 25 kHz. La señal de calentamiento H induce corrientes eléctricas en la base metálica de los objetos 18, 20. Estas corrientes eléctricas calientan un alimento que se encuentra en los objetos 18, 20. Durante el funcionamiento del módulo de calentamiento 22 correspondiente, un medio de calentamiento 24 es alimentado para la producción de la señal de calentamiento con una corriente eléctrica alterna, la cual oscila con la frecuencia de calentamiento. Para la producción de esta corriente alterna y para el suministro de potencia a los medios de calentamiento 24, cada uno de los módulos de calentamiento 22 está provisto de una unidad de potencia 26 configurada a modo de inversor. Estas unidades de potencia 26 están representadas en la figura 2.Figure 1 shows a device of heating 10 configured as induction cooking field. The heating device 10 has a fixing frame 12 for fixing to a work plate, a cooking plate 14 for the placement of kitchen battery elements and a panel of knobs 16 to start, stop and adjust operation of heating. On the cooking plate 14 two are arranged objects 18, 20 configured as a pot, each of which is schematically represented by plotting a circular line To carry out a cooking operation of the heating device 10, this is provided with a set of heating modules 22. These each comprise a means heating 24 configured as induction coil, which is schematically represented in figure 1 by a rectangle drawn in dashed line. In an operation of a heating module 22, the heating means 24 of said heating module generates a heating signal configured as an alternating magnetic field, which presents a heating frequency that amounts to 25 kHz, for example. The heating signal H induces electrical currents in the base metallic objects 18, 20. These electric currents they heat a food found in objects 18, 20. During operation of the heating module 22 correspondingly, a heating means 24 is fed to the heating signal production with an electric current alternate, which oscillates with the heating frequency. For the production of this alternating current and for the supply of power to the heating means 24, each of the modules heating 22 is provided with a power unit 26 configured as an inverter. These power units 26 are represented in figure 2.
El dispositivo de calentamiento 10 está previsto para el calentamiento de los objetos 18, 20 mediante un funcionamiento por grupos de los módulos de calentamiento 22. Para ello, cada uno de los módulos de calentamiento 22 está provisto de un medio sensor 25 representado en la figura 3, a través del cual se puede identificar si el módulo de calentamiento 22 está cubierto al menos parcialmente por uno de los objetos 18, 20. Mediante un proceso de agrupamiento que no se describe con más detalle se forman grupos de calentamiento de módulos de calentamiento 22, cada uno de los cuales está asignado a uno de los objetos 18, 20. Si un usuario inicia un funcionamiento de cocción del dispositivo de calentamiento 10 mediante el panel de mandos 16, este funcionamiento de cocción es llevado a cabo mediante los módulos de calentamiento 22 de ambos grupos de calentamiento, mientras que los otros módulos de calentamiento 22, los cuales no forman parte de ninguno de los grupos de calentamiento formados, permanecen sin ser accionados. Si el usuario desplaza uno de los objetos 18, 20 sobre la placa de cocción 14 o coloca otro elemento de batería de cocina sobre la placa de cocción 14, se adaptan o se reforman grupos de calentamiento correspondientes de módulos de calentamiento 22 mediante la nueva disposición de objetos que han de ser calentados con respecto a los medios de calentamiento 24. Los procesos de agrupamiento para la formación de grupos de calentamiento tienen lugar mediante una unidad de mando 27 configurada a modo de microprocesador, la cual está representada en la figura 1 mediante línea discontinua.The heating device 10 is provided for heating objects 18, 20 by means of a group operation of heating modules 22. For therefore, each of the heating modules 22 is provided with a sensor means 25 shown in Figure 3, through which can identify if heating module 22 is covered by less partially by one of the objects 18, 20. By means of a grouping process that is not described in more detail is they form heating groups of heating modules 22, each one of which is assigned to one of objects 18, 20. If a user starts a cooking operation of the device heating 10 via the control panel 16, this operation Cooking is carried out by heating modules 22 of both heating groups, while the other modules heating 22, which are not part of any of the heating groups formed, remain un powered. Yes the user moves one of the objects 18, 20 on the plate of cooking 14 or place another kitchen battery element on the cooking plate 14, groups of are adapted or reformed corresponding heating of heating modules 22 through the new arrangement of objects to be heated with respect to heating means 24. The processes of grouping for the formation of heating groups have by means of a control unit 27 configured as a microprocessor, which is represented in figure 1 by dashed line.
En la figura 2 está representada una vista desde arriba de una disposición de dispositivo de calentamiento 28 del dispositivo de calentamiento 10, en la cual se reconoce el conjunto de módulos de calentamiento 22. Cada uno de los módulos de calentamiento 22 presenta uno de los medios de calentamiento 24 configurados como bobinas de inducción, los cuales están representados en la figura de forma esquemática como rectángulos trazados, y una de las unidades de potencia 26 representadas por medio de rectángulos trazados en línea discontinua y realizadas a modo de inversor. Durante un funcionamiento del módulo de calentamiento 22 correspondiente, estas unidades de potencia 26 generan una corriente alterna con la frecuencia de calentamiento mediante procesos de conexión, los cuales son producidos por elementos de conexión 30 (figura 3). Estos elementos de conexión 30 están configurados como transistores de conexión. En este ejemplo, las unidades de potencia 26 presentan cada una un par de elementos de conexión 30 realizados como IGBT (Insulated-Gate Bipolar Transistor o transistor bipolar con electrodo de puerta aislada). Asimismo, son pensables formas de realización alternativas de los elementos de conexión 30, como por ejemplo a modo de transistores FET (transistores de efecto de campo). De la figura 3 puede extraerse una representación de uno de los módulos de calentamiento 22 con una unidad de potencia 26, la cual presenta los elementos de conexión 30, un medio de calentamiento 24 configurado como bobina de inducción, y uno de los medios sensores 25.A top view of a heating device arrangement 28 of the heating device 10 is shown in FIG. 2, in which the heating module assembly 22 is recognized. Each of the heating modules 22 has one of the means of heating 24 configured as induction coils, which are schematically represented in the figure as drawn rectangles, and one of the power units 26 represented by means of rectangles drawn in a broken line and made as an inverter. During operation of the corresponding heating module 22, these power units 26 generate an alternating current with the heating frequency by means of connection processes, which are produced by connection elements 30 (Figure 3). These connection elements 30 are configured as connection transistors. In this example, the power units 26 each have a pair of connection elements 30 made as IGBT ( Insulated-Gate Bipolar Transistor or bipolar transistor with insulated gate electrode). Likewise, alternative embodiments of the connection elements 30 are conceivable, such as by way of FET transistors (field effect transistors). From figure 3 a representation of one of the heating modules 22 with a power unit 26 can be extracted, which has the connection elements 30, a heating means 24 configured as an induction coil, and one of the sensor means 25 .
Asimismo, los módulos de calentamiento 22 están dispuestos en una disposición de matriz. En este ejemplo, la disposición de matriz presenta cuatro filas 32.1, 32.2, 32.3, 32.4 y doce columnas. Son pensables otras formas de realización de la disposición de matriz con otras combinaciones de números de columnas y de filas. Los medios de calentamiento 24 configurados a modo de bobinas de inducción están alojados en un medio portador configurado a modo de matriz portadora 38 (ver también la figura 5). Los módulos de calentamiento de cada fila 32.1, 32.2, 32.3, 32.4 fijan un eje de fila, donde los ejes de fila están alineados paralelamente con respecto a un eje 34. Los módulos de calentamiento 22 de cada columna fijan un eje de columna, donde cada uno de los ejes de columna está alineado paralelamente con respecto a un eje 36 que discurre verticalmente con respecto al eje 34.Also, the heating modules 22 are arranged in a matrix arrangement. In this example, the Matrix layout presents four rows 32.1, 32.2, 32.3, 32.4 and twelve columns. Other embodiments of the array layout with other combinations of column numbers and of rows. The heating means 24 configured as a induction coils are housed in a carrier medium configured as carrier matrix 38 (see also figure 5). The heating modules of each row 32.1, 32.2, 32.3, 32.4 fix a row axis, where the row axes are aligned in parallel with respect to an axis 34. The heating modules 22 of each column fix a column axis, where each of the column axes is aligned parallel to an axis 36 that runs vertically with respect to axis 34.
Durante un funcionamiento de un módulo de calentamiento 22, se genera calor a través de la unidad de potencia 26 correspondiente, en especial a través de pérdidas de los elementos de conexión 30 de dichas unidades de potencia. En un funcionamiento por grupos del conjunto de módulos de calentamiento 22, el calor generado por un grupo de calentamiento de módulos de calentamiento 22 accionado ha de ser evacuado con el fin de evitar un sobrecalentamiento del dispositivo de calentamiento 10. Para evitar un deterioro de la electrónica del dispositivo de calentamiento, en especial ha de mantenerse la temperatura del dispositivo de calentamiento 10 por debajo del valor de 125°C. Para ello, la disposición de dispositivo de calentamiento 28 está provista de una unidad de enfriamiento 40. La unidad de enfriamiento 40 presenta dos unidades de cuerpos enfriadores 42, 44, cada una de las cuales está dispuesta debajo de la matriz portadora 38, visto desde la placa de cocción 14. Cada una de las unidades de cuerpos enfriadores 42, 44 comprende dos cuerpos enfriadores 46, 48 y 50, 52 respectivamente, realizados en una sola pieza y fabricados de aluminio. Cada una de las unidades de cuerpos enfriadores 42, 44 sirve para el enfriamiento de dos filas 32.1, 32.2 y 32.3, 32.4 respectivamente de módulos de calentamiento 22, las cuales se corresponden con dos filas de la disposición de matriz. Las unidades de cuerpos enfriadores 42, 44 sirven en especial para el enfriamiento de las unidades de potencia 26 de los módulos de calentamiento 22. Para ello, dos filas correspondientes de unidades de potencia 26 están dispuestas paralelamente con respecto al eje 34 de la disposición de matriz y a ambos lados de una de las unidades de cuerpos enfriadores 42, 44. Las unidades de cuerpos enfriadores 42, 44 están configuradas de forma idéntica, de manera que a continuación la descripción se limita a la unidad de cuerpos enfriadores 42.During a module operation heating 22, heat is generated through the power unit 26 corresponding, especially through losses of connection elements 30 of said power units. In a group operation of the heating module set 22, the heat generated by a module heating group heating 22 driven must be evacuated in order to avoid an overheating of the heating device 10. To avoid deterioration of the electronics of the device heating, especially the temperature of the heating device 10 below the value of 125 ° C. For thus, the arrangement of heating device 28 is provided with a cooling unit 40. The unit of cooling 40 has two units of cooling bodies 42, 44, each of which is arranged below the matrix carrier 38, seen from the cooking plate 14. Each of the units of cooling bodies 42, 44 comprises two bodies coolers 46, 48 and 50, 52 respectively, made in a single piece and made of aluminum. Each of the units of bodies chillers 42, 44 serves to cool two rows 32.1, 32.2 and 32.3, 32.4 respectively of heating modules 22, which correspond to two rows of the provision of matrix. The cooling body units 42, 44 serve in special for cooling the power units 26 of the heating modules 22. For this, two corresponding rows of power units 26 are arranged in parallel with with respect to axis 34 of the array arrangement and on both sides of one of the units of cooling bodies 42, 44. The units of cooling bodies 42, 44 are configured identically, of so that the description below is limited to the unit of cooling bodies 42.
Cada uno de los cuerpos enfriadores 46, 48 está configurado a modo de cuerpo con forma de paralelepípedo (ver también la figura 4), el cual se extiende en el estado montado de la disposición de dispositivo de calentamiento 28 a lo largo del eje 34 de la disposición de matriz. Asimismo, cada uno de los cuerpos enfriadores 46, 48 presenta una superficie de contacto 54 y 56 respectivamente (ver también la figura 4), a través de la cual dichos cuerpos están en contacto uno con el otro. Cada una de las superficies de contacto 54, 56 está formada por una superficie lateral del cuerpo enfriador 46 ó 48 correspondiente, la cual se extiende verticalmente con respecto a la dirección de la extensión principal del cuerpo enfriador 46 y 48 respectivamente. Las superficies de contacto 54, 56 están configuradas de forma idéntica, a través de lo cual se puede conseguir una transmisión de calor efectiva entre los cuerpos enfriadores 46, 48. Durante un funcionamiento de los módulos de calentamiento 22 correspondientes, superficies laterales de los cuerpos enfriadores 46, 48 sirven para el enfriamiento de las unidades de potencia 26. En este caso, una superficie lateral 58.1 del cuerpo enfriador 46 forma en acción conjunta con una superficie lateral 60.1 del cuerpo enfriador 48 una zona de absorción de calor 61.1 para la absorción de un calor generado a través de pérdidas de potencia por las unidades de potencia de la fila 32.1 de módulos de calentamiento 22. Esta zona de absorción de calor 61.1 está configurada como una superficie de absorción de calor relacionada que se extiende en la dirección de la extensión principal de la unidad de cuerpos enfriadores 42. En esta forma de realización, se provoca una absorción de calor a través de un contacto directo y, más concretamente, a través de un contacto de las unidades de potencia 26 de la fila 32.1 con la zona de absorción de calor 61.1. En otro ejemplo de forma de realización, esto puede suceder de forma indirecta, en el cual las unidades de potencia 26 estén dispuestas con una pequeña distancia con respecto a la zona de absorción de calor 61.1. Asimismo, es pensable el empleo de un medio de conducción de calor, como por ejemplo una pasta conductora de calor, para la conexión de las unidades de potencia 26 con la zona de absorción de calor 61.1.Each of the cooling bodies 46, 48 is configured as a parallelepiped shaped body (see also figure 4), which extends in the assembled state of the arrangement of heating device 28 along the axis 34 of the array arrangement. Also, each of the cooling bodies 46, 48 have a contact surface 54 and 56 respectively (see also figure 4), through which said bodies are in contact with each other. Each of the contact surfaces 54, 56 is formed by a surface side of the corresponding cooler body 46 or 48, which extends vertically with respect to the direction of the extension main cooler body 46 and 48 respectively. The contact surfaces 54, 56 are configured so identical, through which a transmission of effective heat between the cooling bodies 46, 48. During a operation of the corresponding heating modules 22, lateral surfaces of the cooling bodies 46, 48 serve to cooling of power units 26. In this case, a lateral surface 58.1 of the cooler body 46 shape in action together with a side surface 60.1 of the cooling body 48 a heat absorption zone 61.1 for heat absorption generated through power losses by the units of power of row 32.1 of heating modules 22. This zone Heat absorption 61.1 is configured as a surface of related heat absorption that extends in the direction of the main extension of the chiller unit 42. In this embodiment causes heat absorption to through direct contact and, more specifically, through a contact of power units 26 of row 32.1 with the zone of heat absorption 61.1. In another example of how to realization, this can happen indirectly, in which the power units 26 are arranged with a small distance with respect to the heat absorption zone 61.1. That's it thinkable the use of a heat conduction medium, as per example a heat conductive paste, for the connection of the power units 26 with heat absorption zone 61.1.
Una superficie lateral 58.2 del cuerpo enfriador 46 forma en acción conjunta con una superficie lateral 60.2 del cuerpo enfriador 48 y en el lado de la unidad de cuerpos enfriadores 42 opuesto a las superficies laterales 58.1, 60.1 una zona de absorción de calor 61.2 configurada como superficie de absorción de calor relacionada, la cual sirve para el enfriamiento de la fila 32.2 de módulos de calentamiento 22. Las zonas de absorción de calor 61.1 y 62.2 forman una zona de absorción de calor 61 de la unidad de cuerpos enfriadores 42, la cual sirve para el enfriamiento de las filas 32.1 y 32.2 de módulos de calentamiento 22. La descripción de la formación de zonas de absorción de calor a través de la unidad de cuerpos enfriadores 42 también es aplicable a la unidad de cuerpos enfriadores 44 y no es repetida.A lateral surface 58.2 of the cooling body 46 forms in joint action with a lateral surface 60.2 of the cooler body 48 and on the side of the body unit chillers 42 opposite side surfaces 58.1, 60.1 a 61.2 heat absorption zone configured as the surface of related heat absorption, which serves for cooling of row 32.2 of heating modules 22. The zones of heat absorption 61.1 and 62.2 form an absorption zone of heat 61 of the cooling unit 42, which serves to cooling of rows 32.1 and 32.2 of modules heating 22. The description of the formation of zones of heat absorption through the chiller unit 42 It is also applicable to the chiller unit 44 and is not repeated
En un funcionamiento por grupos de los módulos de calentamiento 22, el conjunto de módulos de calentamiento 22 está repartido entre los grupos de calentamiento y el resto de módulos de calentamiento 22 que permanecen sin ser accionados. A través de las grandes zonas de absorción de calor 61 que se extienden de forma interrelacionada por toda la longitud de las filas 32, se puede evacuar a través de zonas de las unidades de cuerpos enfriadores 42, 44 dirigidas hacia módulos de calentamiento 22 no accionados un calor generado por las unidades de potencia 26 accionadas de los grupos de calentamiento. En este caso, durante un funcionamiento por grupos de los módulos de calentamiento 22 se puede conseguir una compensación de temperatura rápida y efectiva entre regiones de las unidades de cuerpos enfriadores 42, 44 que corresponden, por una parte, a los grupos de calentamiento y, por otra parte, a módulos de calentamiento 22 no accionados.In a group operation of the modules heating 22, the heating module set 22 it is distributed between the heating groups and the rest of heating modules 22 that remain un powered. TO through the large heat absorption zones 61 that are extend interrelatedly throughout the length of the rows 32, can be evacuated through areas of the units of cooling bodies 42, 44 directed towards heating modules 22 not activated a heat generated by the power units 26 actuated heating groups. In this case, during a group operation of heating modules 22 se you can get a quick and effective temperature compensation between regions of the cooling body units 42, 44 which correspond, on the one hand, to the heating groups and, for other part, to heating modules 22 not activated.
Asimismo, la unidad de enfriamiento 40 está provista de dos unidades de ventilador 62, 64, cada una de las cuales está asignada a una unidad de cuerpos enfriadores 42 y 44 respectivamente. En este caso, cada unidad de ventilador 62, 64 sirve en acción conjunta con la unidad de cuerpos enfriadores 42 o 44 correspondiente para el enfriamiento conjunto de dos filas 32 de la disposición de matriz de módulos de calentamiento 22. Cada una de las unidades de ventilador 62, 64 presenta dos ventiladores 66, 68 y 70, 72 respectivamente, los cuales están dispuestos a ambos lados de la unidad de cuerpos enfriadores 42 0 44 asignada. Cada uno de los ventiladores 66, 68, 70, 72 está dispuesto en la zona de una superficie frontal 74 de un cuerpo enfriador 46, 48, 50, 52, la cual se extiende verticalmente con respecto al eje 34 de la disposición de matriz (ver la figura 4). Durante el funcionamiento del dispositivo de calentamiento 10, cada una de las unidades de ventilador 62, 64 genera mediante su par de ventiladores correspondiente una corriente de aire enfriador 76 que fluye en la dirección de la extensión principal de las unidades de cuerpos enfriadores 42, 44 paralelamente con respecto al eje 34, y que está representada de forma esquemática mediante una flecha trazada en línea discontinua. Para ello, los ventiladores 66, 70 aspiran un aire frío y lo soplan a las unidades de cuerpos enfriadores 42 y 44 respectivamente. Los ventiladores 68, 72 aspiran el aire calentado en la unidad de cuerpos enfriadores 42 y 44 respectivamente, y lo evacuan hacia fuera. Visto desde la placa de cocción 14, cada uno de los ventiladores 66, 68, 70, 72 está cubierto por una zona parcial 78 de una unidad de cuerpos enfriadores 42, 44, la cual está configurada a modo de resalte (ver también la figura 4).Also, the cooling unit 40 is provided with two fan units 62, 64, each of the which is assigned to a unit of cooling bodies 42 and 44 respectively. In this case, each fan unit 62, 64 Serves in joint action with the cooling unit 42 or 44 corresponding to the joint cooling of two rows 32 of Array arrangement of heating modules 22. Each of the fan units 62, 64 has two fans 66, 68 and 70, 72 respectively, which are willing to both sides of the cooling unit 42 42 assigned. Every one of the fans 66, 68, 70, 72 is arranged in the area of a front surface 74 of a cooling body 46, 48, 50, 52, the which extends vertically with respect to axis 34 of the array arrangement (see figure 4). During operation of the heating device 10, each of the units of fan 62, 64 generated by its fan pair corresponding a stream of cooling air 76 flowing in the address of the main extension of the body units coolers 42, 44 in parallel with respect to axis 34, and which is represented schematically by an arrow drawn in dashed line. To do this, fans 66, 70 aspire to a cold air and blow it to the cooling unit units 42 and 44 respectively. The fans 68, 72 suck the heated air in the unit of cooling bodies 42 and 44 respectively, and what They evacuate out. Seen from the hob 14, each of fans 66, 68, 70, 72 is covered by an area partial 78 of a unit of cooling bodies 42, 44, which is set as a highlight (see also figure 4).
La figura 4 muestra una vista en perspectiva del cuerpo enfriador 48 y el ventilador 66 asignado al cuerpo enfriador 48. El cuerpo enfriador 48 presenta la superficie lateral 60.2, la cual forma en acción conjunta con la superficie lateral 58.2 del cuerpo enfriador 46 la zona de absorción de calor 61.2 (ver la figura 2), a lo largo de la cual están dispuestas unidades de potencia 26 de la fila 32.2 en el estado montado de la disposición de dispositivo de calentamiento 28. El cuerpo enfriador 48 presenta además una zona parcial configurada como altiplanicie 82, la cual está formada por un lado superior que está dirigido hacia los medios de calentamiento 24 en el estado montado del dispositivo de calentamiento 10. La altiplanicie 82 continúa en la dirección de la extensión principal del cuerpo enfriador 48 como la zona parcial 78 configurada a modo de resalte, debajo de la cual está dispuesto el ventilador 66. En el estado montado de la disposición de dispositivo de calentamiento 28, cada uno de los medios de calentamiento 24 de los módulos de calentamiento 22 está dispuesto encima de la altiplanicie 82, visto desde la placa de cocción 14. Asimismo, de la altiplanicie 82 están conformadas aberturas 84, las cuales continúan como canales de aire perforados a través del cuerpo enfriador 48 y verticalmente con respecto al nivel de la altiplanicie. A través de estas aberturas 84, una corriente de aire puede ser conducida al interior del cuerpo enfriador 48 o al exterior del cuerpo enfriador 48. Al suceder esto, se puede conseguir en especial un enfriamiento efectivo de los medios de calentamiento 24 dispuestos encima de la altiplanicie 82. Asimismo, un lado inferior 86 del cuerpo enfriador 48, el cual está dispuesto enfrente de la altiplanicie 82, presenta nervios 88, los cuales forman canales de evacuación de calor 89 (ver también la figura 5). A través de estos canales de evacuación de calor 89, los cuales se extienden en la dirección de la extensión principal del cuerpo enfriador 48 y, en el estado montado de la disposición de dispositivo de calentamiento 28, a lo largo del eje 34 de la disposición de matriz, se puede conseguir una compensación de temperatura especialmente efectiva entre zonas del cuerpo enfriador 48. El lado inferior del cuerpo enfriador 46 está configurado de forma idéntica, de manera que los canales de evacuación de calor 89 formados por las nervios 88 continúan en el cuerpo enfriador 46 y, por ello, discurren por toda la unidad de cuerpos enfriadores 42 a lo largo del eje 34.Figure 4 shows a perspective view of the chiller body 48 and fan 66 assigned to chiller body 48. The cooling body 48 has the lateral surface 60.2, the which forms in joint action with the lateral surface 58.2 of the cooler body 46 heat absorption zone 61.2 (see Figure 2), along which units of power 26 of row 32.2 in the assembled state of the arrangement of heating device 28. The cooling body 48 has also a partial zone configured as plateau 82, which it is formed by an upper side that is directed towards the media heating 24 in the mounted state of the device heating 10. Upland 82 continues in the direction of the main extension of the cooling body 48 as the partial zone 78 configured as a highlight, under which the fan 66. In the assembled state of the device arrangement of heating 28, each of the heating means 24 of the heating modules 22 is arranged above the plateau 82, seen from the cooking plate 14. Also, of the plateau 82 are formed openings 84, which they continue as air channels drilled through the body cooler 48 and vertically with respect to the level of the Upland. Through these openings 84, a stream of air it can be taken inside the chiller body 48 or to the outside of the cooler body 48. When this happens, you can especially achieve effective cooling of the means of heating 24 arranged above the plateau 82. Also, a lower side 86 of the cooling body 48, which is arranged in front of the plateau 82, it has nerves 88, which they form heat evacuation channels 89 (see also figure 5). Through these heat evacuation channels 89, which are extend in the direction of the main extension of the body cooler 48 and, in the assembled state of the arrangement of heating device 28, along axis 34 of the array arrangement, compensation of especially effective temperature between areas of the cooling body 48. The lower side of the cooler body 46 is configured as identically, so that the heat evacuation channels 89 formed by the ribs 88 continue in the cooling body 46 and, therefore, they run throughout the unit of cooling bodies 42 a along axis 34.
En la figura 5 aparece representada una vista en corte a través de una parte de la disposición de dispositivo de calentamiento 28 de la figura 2 a lo largo de la línea V-V. Se identifican los medios de calentamiento 24 de las filas 32.1 y 32.2, así como la unidad de cuerpos enfriadores 42 con el cuerpo enfriador 48. El cuerpo enfriador 48 forma, tal y como se ha descrito anteriormente, las zonas de absorción de calor 61.1, 62.2, cada una de las cuales sirve en ambos lados del cuerpo enfriador 48 para el enfriamiento de una fila 31.1 y 32.2 respectivamente. Asimismo, se observan la altiplanicie 82, a través de la cual están dispuestos los medios de calentamiento 24 configurados a modo de bobinas de inducción, y los nervios 88 que forman los canales de evacuación de calor 88. Las unidades de potencia 26 están conectadas a través de una placa conductora 90 dispuesta debajo del cuerpo enfriador 48 a una electrónica de mando del dispositivo de calentamiento 10 que no es expuesta más detalladamente. Asimismo, se observa la matriz portadora 38, la cual forma zonas de alojamiento 92, en las cuales están alojados los medios de calentamiento 24. La matriz portadora 38, el cuerpo enfriador 48 y la placa conductora 90 están unidos unos a otros a través de elementos de unión que no se exponen con más detalle. Mediante la disposición de los medios de calentamiento 24 a través de la altiplanicie 82 y la disposición de las unidades de potencia 26 junto a las zonas de absorción de calor 61.1, 61.2 del cuerpo enfriador 48, las unidades de potencia 26 están apantalladas parcialmente a través de la altiplanicie 82 contra el campo de calentamiento generado por los medios de calentamiento 24. Al suceder esto, zonas parciales 94, 96 del cuerpo enfriador 48, cada una de las cuales se extiende a través de la zona de los medios de calentamiento 24, sirven como medio de protección para proteger las unidades de potencia 26 contra el campo de calentamiento. Las zonas parciales 94, 96 se corresponden con zonas del cuerpo enfriador 48, sobre cada una de las cuales está superpuesto un medio de calentamiento 24. Éstas aparecen en la figura delimitadas de forma esquemática mediante líneas discontinuas.Figure 5 shows a view in cut through a part of the device arrangement of heating 28 of figure 2 along the line V-V The heating means 24 are identified of rows 32.1 and 32.2, as well as the unit of cooling bodies 42 with the cooling body 48. The cooling body 48 forms, such and As described above, heat absorption zones 61.1, 62.2, each of which serves on both sides of the body cooler 48 for cooling a row 31.1 and 32.2 respectively. Also, the plateau 82 is observed, through of which the heating means 24 are arranged configured as induction coils, and the ribs 88 that form the heat evacuation channels 88. The units of power 26 are connected through a conductive plate 90 arranged under the cooling body 48 to a control electronics of the heating device 10 which is no longer exposed in detail. Also, carrier matrix 38, the which forms accommodation areas 92, in which the heating means 24. The carrier matrix 38, the body cooler 48 and conductive plate 90 are attached to each other to through joining elements that are not exposed in more detail. By arranging the heating means 24 through of the plateau 82 and the arrangement of the power units 26 next to the heat absorption zones 61.1, 61.2 of the body cooler 48, power units 26 are shielded partially through the plateau 82 against the field of heating generated by the heating means 24. Al this happen, partial zones 94, 96 of the cooler body 48, each one of which extends through the area of the means of heating 24, serve as a means of protection to protect power units 26 against the heating field. The zones partial 94, 96 correspond to areas of the cooling body 48, on each of which a means of overlapping heating 24. These appear in the figure delimited in a way Schematic by dashed lines.
La figura 6 muestra una forma de realización alternativa de la unidad de enfriamiento 40 con la unidad de ventilador 62 y una unidad de cuerpos enfriadores 98. Las características de la unidad de cuerpos enfriadores 98 que se corresponden con características de la unidad de cuerpos enfriadores 42 no son descritas para evitar repeticiones, y se les hace referencia en la figura con los mismos símbolos de referencia. La unidad de cuerpos enfriadores 98 está formada por un cuerpo enfriador 100 realizado en una sola pieza, el cual sirve en el estado montado de la disposición de dispositivo de calentamiento 28 para el enfriamiento de las filas 32.1, 32.2 de módulos de calentamiento 22 por toda la longitud de las mismas. En este caso, superficies laterales del cuerpo enfriador 100 que se extienden paralelamente con respecto a la dirección de la extensión principal del cuerpo enfriador 100 forman dos superficies de absorción de calor, de las cuales se puede observar en la figura una zona de absorción de calor 102.2 para el enfriamiento de la fila 32.2. La zona de absorción de calor 102.2 y otra zona de absorción de calor no visible en la figura para el enfriamiento de la fila 32.1, la cual está formada por la superficie lateral del cuerpo enfriador 100 dispuesta enfrente de la zona de absorción de calor 102.2, forman una zona de absorción de calor 102, la cual sirve para el enfriamiento de las filas 32.1 y 32.2. La unidad de ventilador 62 presenta los ventiladores 66, 68, los cuales están dispuestos a ambos lados del cuerpo enfriador 100. En otra forma de realización, es pensable un cuerpo enfriador de una sola pieza, el cual esté previsto para el enfriamiento de al menos tres, en especial al menos cuatro filas de la disposición de matriz. Una unidad de cuerpos enfriadores puede estar formada además por un cuerpo enfriador realizado en una sola pieza, el cual esté previsto para el enfriamiento de al menos una parte predominante de la disposición de matriz de módulos de calentamiento 22, en especial para el enfriamiento de toda la disposición de matriz.Figure 6 shows an embodiment alternative of the cooling unit 40 with the unit of fan 62 and a unit of cooling bodies 98. The characteristics of the cooling body unit 98 that correspond to characteristics of the unit of bodies Coolers 42 are not described to avoid repetitions, and they are referenced in the figure with the same reference symbols. The cooling body unit 98 is formed by a body cooler 100 made in one piece, which serves in the assembled state of the heating device arrangement 28 for cooling of rows 32.1, 32.2 of modules heating 22 for the entire length thereof. In this case, lateral surfaces of the cooling body 100 extending in parallel with respect to the direction of the main extension of the cooling body 100 form two absorption surfaces of heat, of which an area of 102.2 heat absorption for quenching row 32.2. The 102.2 heat absorption zone and another heat absorption zone not visible in the figure for cooling of row 32.1, the which is formed by the lateral surface of the cooling body 100 arranged in front of the heat absorption zone 102.2, they form a heat absorption zone 102, which serves for the cooling of rows 32.1 and 32.2. The fan unit 62 presents the fans 66, 68, which are arranged to both sides of the cooling body 100. In another embodiment, a one-piece cooler body is thinkable, which is planned for the cooling of at least three, especially at least Four rows of the array layout. A unit of bodies chillers can also be formed by a chiller body made in one piece, which is intended for cooling of at least a predominant part of the provision of matrix of heating modules 22, especially for the cooling of the entire array arrangement.
En la figura 7 están representadas diferentes combinaciones de direcciones de evacuación y de aspirado de aire para la corriente de aire enfriador 76 mediante los ventiladores 66, 68 de la unidad de ventilador 62. En este caso, la dirección de evacuación o de aspirado puede estar alineada paralela o verticalmente con respecto a la dirección de la extensión principal de la unidad de cuerpos enfriadores 42.In figure 7 different are represented combinations of evacuation and air intake directions for cooling air stream 76 via fans 66, 68 of the fan unit 62. In this case, the address of evacuation or suction may be aligned parallel or vertically with respect to the direction of the main extension of the cooling unit 42.
- 10 10
- Dispositivo de calentamientoHeating device
- 12 12
- Marco de fijaciónFixing frame
- 14 14
- Placa de cocciónCooking plate
- 16 16
- Panel de mandosControl panel
- 18 18
- ObjetoObject
- 20 twenty
- ObjetoObject
- 22 22
- Módulo de calentamientoHeating module
- 24 24
- Medio de calentamientoHeating medium
- 25 25
- Medio sensorHalf sensor
- 26 26
- Unidad de potenciaPower unit
- 27 27
- Unidad de mandoControl unit
- 28 28
- Disposición de dispositivo de calentamientoDevice arrangement heating
- 30 30
- Elementos de conexiónConnection elements
- 32 32
- FilaRow
- 32.132.1
- FilaRow
- 32.232.2
- FilaRow
- 32.332.3
- FilaRow
- 32.4 32.4
- FilaRow
- 34 3. 4
- EjeAxis
- 36 36
- EjeAxis
- 38 38
- Matriz portadoraCarrier matrix
- 40 40
- Unidad de enfriamientoCooling unit
- 42 42
- Unidad de cuerpos enfriadoresUnit of cooling bodies
- 44 44
- Unidad de cuerpos enfriadoresUnit of cooling bodies
- 46 46
- Cuerpo enfriadorCooler body
- 48 48
- Cuerpo enfriadorCooler body
- 50 fifty
- Cuerpo enfriadorCooler body
- 52 52
- Cuerpo enfriadorCooler body
- 54 54
- Superficie de contactoContact surface
- 56 56
- Superficie de contactoContact surface
- 58.158.1
- Superficie lateralLateral surface
- 58.258.2
- Superficie lateralLateral surface
- 60.160.1
- Superficie lateralLateral surface
- 60.260.2
- Superficie lateralLateral surface
- 61 61
- Zona de absorción de calorHeat absorption zone
- 61.161.1
- Zona de absorción de calorHeat absorption zone
- 61.2 61.2
- Zona de absorción de calorHeat absorption zone
- 62 62
- Unidad de ventiladorFan unit
- 64 64
- Unidad de ventiladorFan unit
- 66 66
- VentiladorFan
- 68 68
- VentiladorFan
- 70 70
- VentiladorFan
- 72 72
- VentiladorFan
- 74 74
- Superficie frontalFront surface
- 76 76
- Corriente de aire enfriadorAir flow cooler
- 78 78
- Zona parcialPartial zone
- 82 82
- AltiplanicieUpland
- 84 84
- AberturaOpening
- 86 86
- Lado inferiorLower side
- 88 88
- NervioNerve
- 89 89
- Canal de evacuación de calorHeat evacuation channel
- 90 90
- Placa conductoraConductive plate
- 92 92
- Zona de absorciónAbsorption zone
- 94 94
- Zona parcialPartial zone
- 96 96
- Zona parcialPartial zone
- 98 98
- Unidad de cuerpos enfriadoresUnit of cooling bodies
- 100100
- Cuerpo enfriadorCooler body
- 102102
- Zona de absorción de calorHeat absorption zone
- 102.2 102.2
- Zona de absorción de calor.Heat absorption zone
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