EP4740245A1 - Module de puissance - Google Patents

Module de puissance

Info

Publication number
EP4740245A1
EP4740245A1 EP24736832.7A EP24736832A EP4740245A1 EP 4740245 A1 EP4740245 A1 EP 4740245A1 EP 24736832 A EP24736832 A EP 24736832A EP 4740245 A1 EP4740245 A1 EP 4740245A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
conductor
connection portion
power module
conductive
connection
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
EP24736832.7A
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Laurent MASSOL
Gabriel KOPP
Raouaa DRIDI
Jean Luc HOUARD
Arnaud LEJUIF
Benoit Verger
Jean Michel Morelle
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Valeo eAutomotive Germany GmbH
Original Assignee
Valeo eAutomotive Germany GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from FR2307117A external-priority patent/FR3150901B1/fr
Application filed by Valeo eAutomotive Germany GmbH filed Critical Valeo eAutomotive Germany GmbH
Publication of EP4740245A1 publication Critical patent/EP4740245A1/fr
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/60Strap connectors, e.g. thick copper clips for grounding of power devices
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W44/00Electrical arrangements for controlling or matching impedance
    • H10W44/501Inductive arrangements
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W70/00Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
    • H10W70/40Leadframes
    • H10W70/464Additional interconnections in combination with leadframes
    • H10W70/466Tape carriers or flat leads
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W70/00Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
    • H10W70/40Leadframes
    • H10W70/464Additional interconnections in combination with leadframes
    • H10W70/468Circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W70/00Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
    • H10W70/40Leadframes
    • H10W70/481Leadframes for devices being provided for in groups H10D8/00 - H10D48/00
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00Package configurations
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00Package configurations
    • H10W90/701Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00Package configurations
    • H10W90/811Multiple chips on leadframes
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W40/00Arrangements for thermal protection or thermal control
    • H10W40/20Arrangements for cooling
    • H10W40/25Arrangements for cooling characterised by their materials
    • H10W40/255Arrangements for cooling characterised by their materials having a laminate or multilayered structure, e.g. direct bond copper [DBC] ceramic substrates
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W70/00Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
    • H10W70/60Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
    • H10W70/611Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers for connecting multiple chips together
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W70/00Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
    • H10W70/60Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
    • H10W70/62Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers characterised by their interconnections
    • H10W70/65Shapes or dispositions of interconnections
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/60Strap connectors, e.g. thick copper clips for grounding of power devices
    • H10W72/631Shapes of strap connectors
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/851Dispositions of multiple connectors or interconnections
    • H10W72/853On the same surface
    • H10W72/871Bond wires and strap connectors
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00Package configurations
    • H10W90/701Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/761Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of strap connectors
    • H10W90/764Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of strap connectors between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL

Landscapes

  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

L'invention concerne un module de puissance (1) comportant : •Un substrat (3) •un premier conducteur (C+) comportant une portion de connexion (P+), au moins une borne (B+), et au moins une portion de liaison (PL+); •un deuxième conducteur (C-) comportant une portion de connexion (P-) et une borne (B-); •un troisième conducteur (C~) comportant des première (P1~) et deuxième portions de connexion (P2~), au moins une borne (B~), et au moins une portion de liaison (PL~); Caractérisé en ce qu'au moins une portion de liaison (PL+) du premier conducteur (C+) enjambe une portion de connexion (P~) du troisième conducteur (C~), ou qu'au moins une portion de liaison (PL~) du troisième conducteur (C~) enjambe une portion de connexion (P+) du premier conducteur (C+)

Description

DESCRIPTION
Titre : Module de puissance
Domaine technique de l’invention
[1] La présente invention concerne un module de puissance.
Arrière-plan technologique
[2] Il est connu d’utiliser un module de puissance implémentant un bras de commutation avec un interrupteur de côté haut formé de plusieurs transistors, dits de côté haut, et un interrupteur de côté bas formé également de plusieurs transistors, dits de côté bas. Généralement, les transistors de chaque côté sont répartis sur deux rangées parallèles déposées sur un substrat. Le module de puissance comporte en outre un circuit de commande avec deux parties, distantes l’une de l’autre, pour la commande de respectivement les transistors de côté haut et les transistors de côté bas. Chacune des deux parties comporte des broches se projetant vers le haut ou vers le bas pour être connectées à des pilotes.
[3] Sur ces modules de puissance, la connexion entre les rangées de transistors et les bornes du module de puissance est réalisée à l’aide de pistes conductrices sur le substrat.
[4] Cependant, l’utilisation de pistes de connexion sur le substrat présente plusieurs inconvénients.
[5] L’espace sur le substrat étant restreint, il y a de fortes contraintes sur la taille et le parcours des pistes conductrices. Certaines pistes ont un parcours long et une section faible, donc une forte impédance. Cela est particulièrement problématique quand l’ensemble des pistes ont des impédances très différentes, ce qui peut nuire à la performance du module de puissance.
[6] De plus, la place occupée par les pistes de connexion nécessite de rapprocher les transistors sur le substrat. On obtient typiquement une distance maximale de 1 mm à 1.6mm entre deux transistors. Cette faible distance induit un couplage thermique entre les différents composants, et augmente l’impédance thermique de l’ensemble du module de puissance.
[7] Ensuite, l’utilisation de pistes de connexion placées sur le même plan que les transistors nécessite de séparer un interrupteur formé de plusieurs transistors en deux groupes de transistors afin de permettre le passage de pistes de connexion. Cette séparation en groupes de transistors implique un déséquilibre dans le courant traversant ces groupes de transistor, ce qui nuit à l’efficacité du module de puissance.
[8] Il peut ainsi être souhaité de prévoir un module de puissance qui permette de s’affranchir d’au moins une partie des problèmes et contraintes précités.
[9] L’invention concerne un module de puissance comportant :
• un substrat
• un premier conducteur comportant une portion de connexion, au moins une borne, et au moins une portion de liaison;
• un deuxième conducteur comportant une portion de connexion et une borne;
• un troisième conducteur comportant des première et deuxième portions de connexion, au moins une borne, et au moins une portion de liaison;
• un substrat plat sur lequel sont placés les différents conducteurs.
Caractérisé en ce qu’au moins une portion de liaison du premier conducteur enjambe une portion de connexion du troisième conducteur, ou qu’au moins une portion de liaison du troisième conducteur enjambe une portion de connexion du premier conducteur.
[10] Selon un aspect de l’invention, le module de puissance est par exemple un onduleur, ou un chargeur embarqué (On Board Charger ou OBC).
[11] Selon un aspect de l'invention, les portions des conducteurs du module de puissance se succèdent selon une première direction dans l’ordre : la portion de connexion du deuxième conducteur, la première portion de connexion du troisième conducteur, la portion de connexion du premier conducteur et la deuxième portion de connexion du troisième conducteur ;
[12] Selon un aspect de l’invention, le module de puissance comporte :
• un premier interrupteur formé de premiers transistors alignés, les premiers transistors étant plaqués contre la première portion de connexion du troisième conducteur et connectés électriquement à la portion de connexion du deuxième conducteur;
• un deuxième interrupteur formé de deuxièmes transistors alignés, les deuxièmes transistors étant plaqués contre la portion de connexion du premier conducteur et connectés électriquement à la deuxième portion de connexion du troisième conducteur; et
• entre les premiers transistors et les deuxièmes transistors, un circuit de commande de transistors. [13] Selon un aspect de l’invention, les transistors d’un interrupteur sont écartés d’une distance Dt supérieure à 2mm, notamment supérieure à 3mm, notamment égale à 4mm.
[14] Selon un aspect de l’invention, ce substrat est plat, et définit un plan de référence. On définit également un axe Z normal au plan du substrat, et dirigé du substrat vers les conducteurs. Cet axe Z permet de définir une hauteur : un plan A sera plus haut qu’un plan B s’il est plus distant du substrat selon cet axe vertical Z. On nomme hauteur la distance d’un plan au plan de référence.
[15] Par ailleurs, un élément C sera dit « au-dessus » d’un élément D si cet élément C est placé plus haut que l’élément D et que les projections des éléments C et D sur le plan de référence se chevauchent.
[16] Lorsque l’on évoque qu’une portion de liaison d’un conducteur enjambant la portion de connexion d’un autre conducteur, on entend qu’au moins une partie de la portion de liaison du conducteur est placée au-dessus d’au moins une partie de la portion de connexion de l’autre conducteur.
[17] Selon un aspect de l’invention, les portions de connexion des conducteurs sont planes
[18] Selon un aspect de l’invention, les portions de connexion planes des conducteurs s’étendent parallèlement les unes aux autres, et parallèlement au plan de référence.
[19] Selon un aspect de l'invention, les portions de connexion planes des conducteurs sont sensiblement coplanaires, notamment les plans parallèles des portions de connexion planes des conducteurs sont à une hauteur inférieure à 3mmn notamment une hauteur inférieure à 2mm.
[20] Selon un aspect de l'invention, les portions de liaison des conducteurs comportent un barreau conducteur.
[21] Selon un aspect de l'invention, les barreaux conducteurs comportent une face plane parallèle au plan du substrat.
[22] Selon un aspect de l'invention, les faces planes des barreaux conducteurs du premier conducteur sont coplanaires et définissent un plan de liaison du premier conducteur.
[23] Selon un aspect de l'invention, les faces planes des barreaux conducteurs du troisième conducteur sont coplanaires et définissent un plan de liaison du troisième conducteur.
[24] Selon un aspect de l'invention, le plan de liaison du premier conducteur est plus haut que le plan de liaison du troisième conducteur. [25] Alternativement, le plan de liaison du troisième conducteur est plus haut que le plan de liaison du premier conducteur.
[26] Alternativement, les plans de liaison du premier et du troisième conducteur sont à la même hauteur, c’est-à dire à la même distance du plan de référence.
[27] Selon un aspect de l’invention, les plans de liaison du premier conducteur et du troisième conducteur sont placés plus haut que les faces planes des portions de connexion des conducteurs.
[28] Notamment, les plans de liaison des premier et troisième conducteurs sont placés à une hauteur supérieure à 2mm, notamment supérieure à 3mm.
[29] Selon un aspect de l'invention, les portions de liaison des conducteurs sont soudées, brasées ou frittées sur les bornes des conducteurs. Les portions de liaison comportent alors une plage de fixation permettant la connexion électrique entre la borne du conducteur et la portion de liaison du conducteur.
[30] Alternativement, les portions de liaison et les bornes des connecteurs sont réalisées d’un seul tenant.
[31] Selon un aspect de l'invention, au moins une portion de liaison comporte une rampe arrangée pour connecter électriquement une borne du conducteur au barreau conducteur d’une zone de liaison de ce conducteur.
[32] Selon un aspect de l'invention, cette rampe et le barreau conducteur sont réalisé d’un seul tenant.
[33] Selon un aspect de l'invention, cette rampe comporte deux coudes :
• Un coude supérieur placé à la hauteur du barreau conducteur
• Un coude inférieur placé à la hauteur de la borne du conducteur.
[34] Selon un aspect de l'invention, les portions de liaison du premier conducteur et du troisième conducteur comprennent chacune au moins un plot conducteur, connecté électriquement à un barreau conducteur de la portion de liaison du conducteur d’une part, et à une portion de connexion du conducteur d’autre part. En particulier, le au moins un plot conducteur est disposé entre la première portion de connexion du troisième conducteur et la portion de liaison du troisième conducteur.
[35] Selon un aspect de l’invention, le deuxième conducteur comprend au moins un plot conducteur disposé entre la borne du deuxième conducteur et la portion de connexion du deuxième conducteur. De préférence le deuxième conducteur comprend deux plots conducteurs, notamment identiques, entre sa borner et sa portion de connexion. [36] Selon un aspect de l’invention, le troisième conducteur comprend au moins un plot conducteur disposé entre la deuxième portion de connexion du troisième conducteur et la borne du troisième conducteur. De préférence le troisième conducteur comprend deux plots conducteurs, notamment identiques, disposés entre sa deuxième portion de connexion et sa borne.
[37] Selon un aspect de l’invention, le ou les plots conducteurs du troisième conducteur disposés entre la première portion de connexion du troisième conducteur et la portion de liaison du troisième conducteur d’une part, et, d’autre part, le ou les plots conducteurs du troisième conducteur disposés entre la deuxième portion de connexion du troisième conducteur et la borne du troisième conducteur, sont transversaux l’un par rapport à l’autre, ou les uns par rapport aux autres.
[38] Selon un aspect de l'invention, les plots conducteurs sont soudés, notamment par soudure laser, sur les barreaux conducteurs des portions de liaison des conducteurs et/ou sur les bornes et/ou sur les portions de connexion.
[39] Selon un aspect de l'invention, les plots conducteurs des portions de liaison sont placés entre les transistors d’un interrupteur.
[40] Selon un aspect de l'invention, les plots conducteurs sont des parallélépipèdes en matériau conducteur, notamment en cuivre.
[41] Selon un aspect de l'invention, les plots conducteurs sont soudés, brasés ou frittés sur les portions de connexion des conducteurs et/ou sur les bornes et/ou sur les portions de connexion.
[42] Selon un aspect de l'invention, au moins un des barreaux conducteurs présente une encoche, c’est-à-dire une portion d’épaisseur moindre.
[43] Par exemple, l’encoche est réalisée par estampillage.
[44] Selon un aspect de l'invention, les portions de liaison du premier conducteur et du troisième conducteur ont une épaisseur élevée, par exemple une épaisseur comprise entre 0.2 et 2mm, notamment comprise entre 0.8mm et 1.2mm.
[45] Selon un aspect de l'invention, les portions de liaison du premier conducteur et du troisième conducteur ont au niveau de l’encoche une épaisseur faible, notamment une épaisseur comprise entre 0.1 mm et 0.8 mm, notamment 0.6mm.
[46] Selon un aspect de l'invention, l’épaisseur élevée des portions de liaison du premier conducteur et du troisième conducteur permet de réduire la largeur de ces portions tout en conservant leurs propriétés électriques. [47] Selon un aspect de l'invention, l’épaisseur faible au niveau de l’encoche permet de faciliter l’assemblage des portions de liaison du premier conducteur et du troisième conducteur. Notamment, cette épaisseur faible facilite le soudage des barreaux conducteurs sur les plots des portions de liaison des conducteurs.
[48] De plus, la présence d’une encoche permet de faciliter le positionnement des barreaux conducteurs sur les plots lors de l’assemblage des parties de liaison des premiers conducteurs et troisième conducteurs.
[49] Selon un aspect de l’invention, au moins un barreau conducteur des portions de liaison des conducteurs comporte au moins une zone de soudure, et au moins une zone de maintien arrangée pour permettre le verrouillage en position du barreau conducteur lors de l’assemblage du barreau conducteur sur le plot conducteur de la portion de liaison, notamment lors de la soudure du barreau conducteur sur le plot conducteur.
[50] Selon un aspect de l'invention, au moins un barreau conducteur comporte deux zones de maintien périphériques disposées de part et d’autre de la zone de soudure centrale.
[51] Selon un aspect de l'invention, au moins un barreau conducteur comporte deux zones de soudure périphériques arrangées pour être soudées à deux plots conducteurs adjacents, et situées de part et d’autre d’une zone de maintien centrale.
[52] Selon un aspect de l’invention, l’ensemble des barreaux conducteurs du module de puissance comportent une zone de soudure centrale.
[53] Alternativement, l’ensemble des barreaux conducteurs du module de puissance comportent deux zones de soudure périphériques.
[54] Alternativement, le module de puissance comporte au moins un barreau conducteur comportant une zone de soudure centrale, et au moins un barreau conducteur comportant deux zones de soudures périphériques.
[55] L’invention permet donc avantageusement le croisement des connexions de puissance sans utiliser la surface du substrat du module de puissance.
[56] Ne pas utiliser la surface du substrat permet ainsi d’éloigner les transistors composant un interrupteur.
[57] L’utilisation de barreaux conducteurs surélevés par rapport au substrat permet de diminuer la longueur de la liaison électrique et d’augmenter leur section, ce qui permet de diminuer l’impédance des portions de liaison et donc d’éviter les pertes. [58] L’utilisation de plots conducteurs placés entre les transistors d’un interrupteur permet avantageusement d’augmenter la dissipation thermique, donc de réduire l’impédance thermique globale du module de puissance.
Liste des figures
[59] D’autres caractéristiques, détails et avantages de l’invention ressortiront plus clairement à la lecture de la description qui suit d’une part, et de plusieurs exemples de réalisation donnés à titre indicatif et non limitatif en référence aux dessins schématiques annexés d’autre part, sur lesquels :
[60] [Fig 1] La figure 1 est une représentation en vue de dessus d’un module de puissance selon l’invention ;
[61] [Fig. 2] La figure 2 est une représentation d’un barreau conducteur d’un module de puissance selon l’invention et de sa connexion avec un plot conducteur ;
[62] [Fig.3] La figure 3 est une représentation d’un barreau conducteur d’un module de puissance selon l’invention.
[63] [Fig.4] La figure 4 est une représentation d’un barreau conducteur d’un module de puissance selon l’invention.
[64] [Fig. 5] La figure 5 est une vue de dessus d’un module de puissance selon un autre mode de réalisation de l’invention ;
[65] [Fig. 6] La figure 6 est une vue de dessus d’un module de puissance selon un autre mode de réalisation de l’invention;
[66] [Fig. 7] La figure 7 est une vue de dessus d’un module de puissance selon un autre mode de réalisation de l’invention ;
[67] [Fig. 8] La figure 8 est une vue de dessus d’un module de puissance selon un autre mode de réalisation de l’invention ;
[68] [Fig. 9] La figure 9 est une représentation en vue de dessus d’une variante de la figure 1 .
[69] Les caractéristiques, variantes et les différentes formes de réalisation de l’invention peuvent être associées les unes avec les autres, selon diverses combinaisons, dans la mesure où elles ne sont pas incompatibles ou exclusives les unes par rapport aux autres. On pourra notamment imaginer des variantes de l’invention ne comprenant qu’une sélection de caractéristiques décrites par la suite de manière isolée des autres caractéristiques décrites, si cette sélection de caractéristiques est suffisante pour conférer un avantage technique et/ou pour différencier l’invention par rapport à l’état de la technique antérieur.
[70] On a représenté, sur la figure 1 un module de puissance 1 comportant trois conducteurs C+, C-, C~ placés sur un substrat 3
[71] Le premier conducteur C+ comporte une portion de connexion P+, deux bornes B+, et deux portions de liaison PL+.
[72] Le deuxième conducteur C- comporte une portion de connexion P- et une borne B-.
[73] Le troisième conducteur C~ comporte des première et deuxième portions de connexion P1~, P2~, une borne B~, et une portion de liaison PL~.
[74] Les portions des conducteurs du module de puissance se succèdent selon une première direction D1 dans l’ordre : la portion de connexion P- du deuxième conducteur C-, la première portion de connexion P1~ du troisième conducteur C~, la portion de connexion P+ du premier conducteur C et la deuxième portion de connexion P2~ du troisième conducteur C~.
[75] Les deux portions de liaison du premier conducteur PL+ enjambent la première portion de connexion du troisième conducteur P1~.
[76] De plus, la portion de liaison du troisième conducteur PL~ enjambe la portion de connexion du premier conducteur P+.
[77] Les portions de connexion des conducteurs P+, P-, P1~, P2~ sont planes, parallèles les unes aux autres et coplanaires. Elles sont déposées sur le substrat 3.
[78] Les portions de liaison PL+, PL~ des conducteurs comportent chacune un barreau conducteur 4.
[79] Ces barreaux conducteurs 4 comportent une face plane définissant les plans de liaison du premier et du troisième conducteur.
[80] Dans le mode de réalisation illustré sur la figure 1 , les plans de liaison du premier et du troisième conducteur C+, C~ sont coplanaires et placés plus haut que les portions de connexion P+, P-, P1~, P2~ planes des conducteurs, à une hauteur de 3mm.
[81] Les portions de liaison des conducteurs PL+, PL~ sont soudées, brasées ou frittées sur les bornes B+, B~ des conducteurs C+, C~ au niveau d’une plage de fixation 5 permettant la connexion électrique entre la borne du conducteur et la portion de liaison du conducteur.
[82] Dans un mode de réalisation non représenté, au moins une portion de liaison PL+, PL~ comporte une rampe, formée d’un seul tenant avec le barreau conducteur 5, reliant la plage de fixation au barreau conducteur de la portion de liaison. Cette rampe comporte alors un coude inférieur placé à la hauteur de la plage de fixation, et un coude supérieur placé à la hauteur du barreau conducteur.
[83] Le module de puissance 1 comporte également deux interrupteurs entre lesquels est placé un module de commande de transistors 2.
[84] Le premier interrupteur est formé de premiers transistors TLS alignés, plaqués contre la première portion de connexion P1~ du troisième conducteur C~ et connectés électriquement à la portion de connexion P- du deuxième conducteur C- ;
[85] Le deuxième interrupteur formé de deuxièmes transistors THS alignés, les deuxièmes transistors THS étant plaqués contre la portion de connexion P+ du premier conducteur C+ et connectés électriquement à la deuxième portion de connexion P2~ du troisième conducteur C~ ;
[86] Les transistors TLS, THS d’un interrupteur sont écartés d’une distance Dt égale à 4mm.
[87] Chaque portion de liaison comporte également deux plots conducteurs 6, non visibles sur cette figure et représentés sur la figure 2. Ces plots sont placés entre les transistors TLS, THS d’un interrupteur. Ils sont connecté électriquement à un barreau conducteur 4 de la portion de liaison PL+, PL~ du conducteur C+ , C~ d’une part, et à une portion de connexion P+, P1~, P2~ du conducteur d’autre part.
[88] On a représenté sur la figure 2 la connexion d’un barreau conducteur 4 du module de puissance 1 sur un plot conducteur 6. Le plot conducteur, le barreau conducteur et la portion de connexion P représentés sur cette figure peuvent appartenir indifféremment au premier ou au troisième conducteur C+, C~.
[89] Le plot conducteur 6 est de forme parallélépipédique et est en matériau conducteur, notamment en cuivre.
[90] Il est soudé par soudure laser sur le barreaux conducteur 4 d’une part, et soudé, brasé ou fritté sur la portion de connexion P d’autre part.
[91] Le barreau conducteur comporte une encoche 9 réalisée par estampillage, dans laquelle l’épaisseur e1 est inférieure à l’épaisseur e2 du barreau conducteur 4.
[92] L’épaisseur e2 permet de garantir les propriétés électriques du barreau conducteur 4, et l’épaisseur plus faible e1 au niveau de l’encoche 9 permet de positionner le barreau conducteur sur le plot conducteur et de faciliter la soudure.
[93] On a représenté sur les figures 3 et 4 un barreau conducteur 4 d’un module de puissance 1 selon deux modes de réalisation de l’invention. Dans ces deux figures le barreau conducteur représenté peut appartenir indifféremment au premier ou au troisième conducteur C+, C~.
[94] Sur la figure 3, le barreau conducteur 4 comporte une zone de soudure centrale 7, et deux zones de maintien 8 périphériques sont arrangées pour permettre le verrouillage en position du barreau conducteur lors de la soudure du barreau conducteur sur le plot conducteur.
[95] Ces deux zones de maintien 8 périphériques disposées de part et d’autre de la zone de soudure 7 centrale.
[96] Sur la figure 4 en revanche, le barreau conducteur 4 comporte deux zones de soudure 7 périphériques disposées de part et d’autre d’une zone de maintien 8 centrale, et arrangées pour être soudées sur deux plots conducteurs 6 adjacents.
[97] On a représenté sur la figure 5 un module de puissance 1 selon un autre mode de réalisation de l’invention, dans lequel les bornes B+, B~ des conducteurs et les portions de liaison PL+, PL~ sont formés d’un seul tenant.
[98] On a représenté sur la figure 6 un module de puissance 1 selon un autre mode de réalisation de l’invention, dans lequel le premier conducteur C+ comporte une seule portion de liaison PL+.
[99] De plus, les plans de liaison des premiers et troisièmes conducteurs C+, C~ ne sont pas coplanaires, et le plan de liaison du troisième conducteur est placé plus haut que le plan de liaison du premier conducteur.
[100] On a représenté sur la figure 7 un module de puissance 1 selon un autre mode de réalisation de l’invention. Ici, le premier conducteur C+ comporte une seule portion de liaison PL+ et le plan de liaison du troisième conducteur est placé plus haut que le plan de liaison du premier conducteur.
[101] Les portions de liaison PL+, PL~ des premiers et troisième conducteurs C+, C~ ont ici une forme en « U », et sont superposés.
[102] On a représenté sur la figure 8 un module de puissance 1 selon un autre mode de réalisation de l’invention. Ici, le premier conducteur C+ comporte deux portions de liaison PL+ et le plan de liaison du troisième conducteur C~ est placé plus bas que le plan de liaison du premier conducteur
[103] On a représenté sur la figure 9 une variante qui se différencie de la figure 1 en ce qu’elle comprend une pluralité de plots conducteurs 6 additionnels. Deux plots conducteurs 6 sont disposés entre la borne B- et la première portion de connexion du conducteur PL- en lieu et place de la connexion directe par soudage, brasage ou frittage décrite à la figure 1 . Deux plots conducteurs 6 sont également disposés entre la deuxième portion de connexion P2~ et la borne B~.

Claims

REVENDICATIONS
[Revendication 1] Module de puissance (1) comportant :
• Un substrat (3)
• un premier conducteur (C+) comportant une portion de connexion (P+), au moins une borne (B+), et au moins une portion de liaison (PL+);
• un deuxième conducteur (C-) comportant une portion de connexion (P-) et une borne (B-);
• un troisième conducteur (C~) comportant des première (P1~) et deuxième portions de connexion (P2~), au moins une borne (B~), et au moins une portion de liaison (PL~);
Caractérisé en ce qu’au moins une portion de liaison (PL+) du premier conducteur (C+) enjambe une portion de connexion (P~) du troisième conducteur (C~), ou qu’au moins une portion de liaison (PL~) du troisième conducteur (C~) enjambe une portion de connexion (P+) du premier conducteur (C+).
[Revendication 2] Module de puissance (1) selon la revendication 1 , dans lequel les portions de connexion (P+, P-, P1~, P2~) des conducteurs (C+, C-, C~) du module de puissance se succèdent selon une première direction (D1) dans l’ordre : la portion de connexion (P-) du deuxième conducteur (C-), la première portion de connexion (P1~) du troisième conducteur (C~), la portion de connexion (P+) du premier conducteur (C+) et la deuxième portion de connexion (P2~) du troisième conducteur (C~);
[Revendication 3] Module de puissance (1) selon l’une des revendications précédentes, comportant :
• un premier interrupteur formé de premiers transistors (LS) alignés, les premiers transistors étant plaqués contre la première portion de connexion (P1~) du troisième conducteur (C~) et connectés électriquement à la portion de connexion (P-) du deuxième conducteur (C-);
• un deuxième interrupteur formé de deuxièmes transistors alignés (THS), les deuxièmes transistors étant plaqués contre la portion de connexion (P+) du premier conducteur (C+) et connectés électriquement à la deuxième portion de connexion (P2~) du troisième conducteur (C~);
• et entre les premiers transistors (TLS) et les deuxièmes transistors (THS), un circuit de commande de transistors (2).
[Revendication 4] Module de puissance (1) selon la revendication 3, dans lequel les transistors (TLS, THS) d’un interrupteur sont écartés d’une distance (Dt) supérieure à 2mm.
[Revendication 5] Module de puissance selon l’une des revendications précédentes, dans lequel les portions de connexion (P+, P-, P1~, P2~) planes des conducteurs (C+, C-, C~) s’étendent parallèlement les unes aux autres, et parallèlement au plan du substrat (3).
[Revendication 6] Module de puissance (1) selon l’une des revendications précédentes, dans lequel les portions de liaison (PL+, PL~) des conducteurs (C+, C-, C~) comportent un barreau conducteur (4) comportant une face plane parallèle au plan du substrat (3).
[Revendication 7] Module de puissance (1) selon la revendication 6, dans lequel les faces planes des barreaux conducteurs (4) du premier conducteur sont coplanaires et définissent un plan de liaison du premier conducteur (C+).
[Revendication 8] Module de puissance (1) selon l’une des revendications 6 à 7, dans lequel les faces planes des barreaux conducteurs (4) du troisième conducteur (C~) sont coplanaires et définissent un plan de liaison du troisième conducteur.
[Revendication 9] Module de puissance (1) selon les revendications 6 à 8, dans lequel les plans de liaison du premier conducteur (C+) et du troisième conducteur (C~) sont placés plus haut que les faces planes des portions de connexion (P+, P-, P1~, P2~) planes des conducteurs (C+, C-, C~).
[Revendication 10] Module de puissance (1) selon l’une des revendications précédentes, dans lequel les portions de liaison (PL+, PL~) du premier conducteur (C+) et du troisième conducteur (C~) comprennent chacune au moins un plot conducteur (6), connecté électriquement à un barreau conducteur (4) de la portion de liaison (PL+, PL~) du conducteur d’une part, et à une portion de connexion (P+, P~) du conducteur d’autre part et dans lequel le deuxième conducteur (C-) comprend au moins un plot conducteur (6) disposé entre la borne (B-) du deuxième conducteur et la portion de connexion (P-) et dans lequel le troisième conducteur (C~) comprend au moins un plot conducteur (6) disposé entre la deuxième portion de connexion (P2~) et la borne (B~) du troisième conducteur.
[Revendication 11] Module de puissance (1) selon la revendication 10, dans lequel les plots conducteurs (6) sont soudés, notamment par soudure laser, sur les barreaux conducteurs (4) des portions de liaison (PL+, PL~) des conducteurs (C+, C~).
[Revendication 12] Module de puissance (1) selon l’une des revendications 10 à 11 , dans lequel les plots conducteurs (6) sont soudés, brasés ou frittés sur les portions de connexion (P+, P1~, P2~) des conducteurs (C+, C~).
[Revendication 13] Module de puissance (1) selon l’une des revendications 10 à 12, dans lequel au moins un des barreaux conducteurs (4) du premier conducteur (C+) et du troisième conducteur (C~) présente une (9), c’est-à-dire une portion d’épaisseur moindre.
[Revendication 14] Module de puissance (1) selon l’une des revendications 10 à 13, dans lequel au moins un barreau conducteur (4) des portions de liaison (PL+, PL~) des conducteurs (C+, C~) comporte au moins une zone de soudure (7), et au moins une zone de maintien (8) arrangée pour permettre le verrouillage en position du barreau conducteur
(4) lors de l’assemblage du barreau conducteur sur le plot conducteur (6) de la portion de liaison, notamment lors de la soudure du barreau conducteur sur le plot conducteur.
[Revendication 15] Module de puissance (1) selon l’une des revendications 10 à 14, dans lequel au moins un barreau conducteur (4) comporte deux zones de maintien (8) périphériques disposées de part et d’autre de la zone de soudure (7) centrale.
[Revendication 16] Module de puissance (1) selon l’une des revendications 10 à 14, dans lequel au moins un barreau conducteur (4) comporte deux zones de soudure (7) périphériques arrangées pour être soudées à deux plots conducteurs (6) adjacents, et situées de part et d’autre d’une zone de maintien centrale (8).
EP24736832.7A 2023-07-04 2024-07-03 Module de puissance Pending EP4740245A1 (fr)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR2307117A FR3150901B1 (fr) 2023-07-04 2023-07-04 Module de puissance
FR2309495A FR3150927A1 (fr) 2023-07-04 2023-09-08 Module de puissance
PCT/EP2024/068657 WO2025008370A1 (fr) 2023-07-04 2024-07-03 Module de puissance

Publications (1)

Publication Number Publication Date
EP4740245A1 true EP4740245A1 (fr) 2026-05-13

Family

ID=91700239

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
EP24736832.7A Pending EP4740245A1 (fr) 2023-07-04 2024-07-03 Module de puissance

Country Status (3)

Country Link
EP (1) EP4740245A1 (fr)
CN (1) CN121488626A (fr)
WO (1) WO2025008370A1 (fr)

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020255663A1 (fr) * 2019-06-20 2020-12-24 ローム株式会社 Dispositif à semi-conducteur et procédé de production de dispositif à semi-conducteur
DE102020106406B4 (de) * 2020-03-10 2025-12-24 Semikron Danfoss Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungshalbleitermodul

Also Published As

Publication number Publication date
CN121488626A (zh) 2026-02-06
WO2025008370A1 (fr) 2025-01-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CA2348146C (fr) Dispositif electronique de puissance
FR2842352A1 (fr) Dispositif a semiconducteur de puissance
EP3545551B1 (fr) Circuit integre forme d'un empilement de deux puces connectees en serie
EP2521175B1 (fr) Dispositif d'interconnexion électrique d'au moins un composant électronique avec une alimentation électrique comprenant des moyens de diminution d'une inductance de boucle entre une première et une deuxième borne
FR2720190A1 (fr) Procédé de raccordement des plages de sortie d'une puce à circuit intégré, et module multipuces ainsi obtenu.
EP2409554B1 (fr) Boitier,raccord electrique incorporant ce boitier et vehicule incorporant ce raccord
EP0055640A1 (fr) Dispositif de serrage pour les éléments superposés de groupes alignés, notamment pour la connexion électrique d'éléments conducteurs
EP1117282B1 (fr) Module électronique à composants de puissance et procédé de fabrication
EP2993694B1 (fr) Module électronique haute puissance et procédé de fabrication d'un tel module
EP0233674A1 (fr) Connecteur pour bus informatique
FR2786657A1 (fr) Composant electronique de puissance comportant des moyens de refroidissement et procede de fabrication d'un tel composant
EP2747528B1 (fr) Dispositif d'interconnexion pour circuits électroniques, notamment des circuits électroniques hyperfrequence
WO2025008370A1 (fr) Module de puissance
WO2018091852A1 (fr) Circuit intégré forme de deux puces connectées en série
FR3150927A1 (fr) Module de puissance
EP1114456B1 (fr) Procede collectif de conditionnement d'une pluralite de composants formes initialement dans un meme substrat
FR3060901B1 (fr) Module electronique de puissance
WO2019097164A1 (fr) Systeme electronique comprenant un module electronique
WO2002078088A1 (fr) Assemblage de composants d'epaisseurs diverses
EP2288002A1 (fr) Alternateur à redressement synchrone équipé d'un module électronique de puissance perfectionné
EP4150751A1 (fr) Module électrique avec surmoulage et systèmes comprenant un tel module électrique
EP3242322B1 (fr) Dispositif electronique de puissance a structure d'interconnexion electrique plane
EP1371113B1 (fr) Connecteur de puissance pour circuit imprime
EP4690304A1 (fr) Module de puissance
WO2008012428A2 (fr) Module électronique avec connecteur à pattes élastiques de contact, connecteur et cartes correspondants

Legal Events

Date Code Title Description
STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: UNKNOWN

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: THE INTERNATIONAL PUBLICATION HAS BEEN MADE

PUAI Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: REQUEST FOR EXAMINATION WAS MADE

17P Request for examination filed

Effective date: 20251219

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC ME MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR