EP3698437A1 - Solder contact and contact module and method for producing a contact module - Google Patents

Solder contact and contact module and method for producing a contact module

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EP3698437A1
EP3698437A1 EP18785607.5A EP18785607A EP3698437A1 EP 3698437 A1 EP3698437 A1 EP 3698437A1 EP 18785607 A EP18785607 A EP 18785607A EP 3698437 A1 EP3698437 A1 EP 3698437A1
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EP
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contact
solder
soldering
pin
plug
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Withdrawn
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EP18785607.5A
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Andreas Schrader
Klaus-Michael BATH
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Phoenix Contact GmbH and Co KG
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Phoenix Contact GmbH and Co KG
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Abstract

A solder contact, having a contact region (4) for the contact-connection of a plug contact (30), having at least one SMD solder surface (6, 8, 10, 12), which is configured for soldering to a printed circuit board (28) and for materially bonded connection to a solder pin (22, 44, 50, 54, 56, 60, 62, 66) and having at least one recess (14, 16, 18), which is configured to receive a solder pin (22, 44, 50, 54, 56, 60, 62, 66).

Description

Lötkontakt und Kontaktmodul und Verfahren zur Herstellung eines Kontaktmoduls  Soldering contact and contact module and method for producing a contact module
Die Erfindung betrifft einen Lötkontakt, ein Kontaktmodul für eine Leiterplatte und ein Verfahren zur Herstellung eines Kontaktmoduls für eine Leiterplatte. The invention relates to a solder contact, a contact module for a printed circuit board and a method for producing a contact module for a printed circuit board.
Bekannte Kontaktmodule, die zum Verlöten mit einer Leiter¬ platte eingerichtet sind, besitzen pro Pol jeweils einen Löt¬ kontakt, der eine Kontaktierung zu einem an das Kontaktmodul anschließbaren Stecker herstellt. Ein solcher, üblicherweise metallischer Lötkontakt, hat einen Lötbereich, der mit der Leiterplatte verlötet wird. Dieser Bereich kann als SMD- Lötfläche, wobei SMD für „surface-mount device" steht, als einzelner Lötstift oder als eine Anordnung mehrerer Lötstifte ausgeführt sein, die einstückig mit dem Lötkontakt gebildet sind . Known contact modules which are adapted for soldering to a printed circuit ¬ plate, each have a solder ¬ contact, which establishes a contact to a plug connectable to the contact module per pole. Such, usually metallic solder contact has a soldering area, which is soldered to the circuit board. This area may be implemented as an SMD pad, where SMD stands for "surface-mount device", as a single solder pin or as an array of multiple solder pins formed integrally with the solder pad.
Bei der Herstellung eines solchen Kontaktmoduls, wie zum Bei¬ spiel einer Kontaktbuchse oder einer Grundleiste für eine Lei¬ terplatte, werden anschlussspezifisch entweder Lötkontakte mit SMD-Lötflache, mit einem einzelnen Lötstift oder mit mehreren Lötstiften verbaut. Demnach ist bei der Herstellung von Kontaktbuchsen oder Grundleisten für jede Variante der vorgesehenen Anbindung an die Leiterplatte eine separate Variante zu verbauender Lötkontakte bereitzuhalten. Weiter ist für jede Orientierung eines solchen Kontaktmoduls auf einer Leiterplatte ein separates Design von Lötkontakten erforderlich, soweit beispielsweise eine Einsteckrichtung eines Steckers relativ zu einer Planebene der Leiterplatte pa- rallel oder senkrecht orientiert sein soll. Soweit eine In the manufacture of such a contact module, such as for at ¬ play of a contact socket or a base strip for a Lei ¬ terplatte, are specific for either solder connection with SMD Lötflache, with a single solder pin or more solder pins installed. Accordingly, in the production of contact sockets or baseboards for each variant of the intended connection to the circuit board a separate variant to be installed Lötkontakte bereituhalten. Furthermore, a separate design of solder contacts is required for each orientation of such a contact module on a printed circuit board, as far as, for example, a plug-in direction of a plug should be oriented parallel or perpendicular relative to a plane of the circuit board. As far as a
Kontaktbuchse beispielsweise eine senkrecht zu einer Leiter¬ plattenebene orientierte Öffnung zur Aufnahme eines Steckers haben soll, werden entsprechende Lötkontakte verbaut, die ebenfalls senkrecht zur Leiterplatte orientierte Lötstifte ha- ben. Bei einer parallel zu einer Leiterplattenplanebene orien¬ tierter Einsteckrichtung, sind die Lötkontakte relativ zu der Einsteckrichtung quer orientiert. Contact socket, for example, should have a perpendicular to a circuit board ¬ oriented plane opening for receiving a plug, appropriate solder contacts are installed, which also have perpendicular to the circuit board oriented solder pins ben. In a printed circuit board to a flat plane parallel orien ¬-oriented plug-in direction, the solder contacts are oriented relative to the direction of insertion transversely.
Für all diese Verbindungs- und Orientierungsvarianten werden üblicherweise separate Varianten der zu verbauenden Lötkontakte vorgehalten. Die damit verbundene Variantenvielfalt der bereitzustellenden Einzelbauteile bei der Herstellung von Kontaktmodulen ist mit hohen Kosten verbunden. Vor diesem Hintergrund liegt der vorliegenden Erfindung die technische Problemstellung zugrunde, einen Lötkontakt, ein Kontaktmodul für eine Leiterplatte die ein Verfahren zum Her¬ stellen eines Kontaktmoduls anzugeben, welche die voranstehend beschriebenen Nachteile nicht oder zumindest in geringerem Maße aufweisen, und insbesondere einen Lötkontakt anzugeben, der bezüglich der vorzusehenden Verbindungsart und Orientierung flexibel ist und so das kostengünstige Bereitstellen ei¬ ner Mehrzahl von Anschlussvarianten ermöglicht. Die voranstehend beschriebene, technische Problemstellung wird jeweils gelöst durch einen Lötkontakt nach Anspruch 1, ein Kontaktmodul nach Anspruch 7 und ein Verfahren zum Herstellen eines Kontaktmoduls nach Anspruch 8. Weitere Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen und der nachstehenden Beschreibung. Gemäß einem ersten Aspekt betrifft die Erfindung einen Lötkontakt, mit einem Kontaktbereich zur Kontaktierung eines Steckerkontakts, mit wenigstens einer SMD-Lötfläche, die zum Verlöten mit einer Leiterplatte und zur stoffschlüssigen Verbindung mit einem Lötstift eingerichtet ist, und mit wenigs¬ tens einer Aussparung, die zur Aufnahme eines Lötstifts eingerichtet ist. For all these connection and orientation variants usually separate variants of the solder contacts to be installed are kept. The associated variant variety of the individual components to be provided in the manufacture of contact modules is associated with high costs. Against this background, the present invention is based on the technical problem of specifying a solder contact, a contact module for a printed circuit board, which does not or at least to a lesser extent provide a method for producing a contact module, and in particular a solder contact, which is flexible with respect to the type of connection and orientation to be provided and thus enables the cost-effective provision of ei ¬ ner plurality of connection variants. The technical problem described above is achieved in each case by a solder contact according to claim 1, a contact module according to claim 7 and a method for producing a contact module according to claim 8. Further embodiments of the invention will become apparent from the dependent claims and the description below. According to a first aspect, the invention relates to a solder contact, with a contact region for contacting a plug contact, with at least one SMD soldering surface which is adapted for soldering to a printed circuit board and for material connection with a soldering pin, and with wenigs ¬ least a recess, the is set up to receive a solder pin.
Dadurch, dass der erfindungsgemäße Lötkontakt eine SMD- Lötfläche hat, die für sich genommen zur Verbindung mit einer Leiterplatte geeignet ist, und der Lötkontakt zudem für die stoffschlüssige Befestigung von Lötstiften eingerichtet ist, kann der Lötkontakt sowohl für Kontaktmodule verwendet werden, die mit SMD-Technik verbunden werden sollen, als auch für solche, die zur Verbindung mit Lötstiften vorgesehen sind, indem der Lötkontakt optional mit Lötstiften ausgestattet werden kann . Because the soldering contact according to the invention has an SMD soldering surface, which in itself is suitable for connection to a printed circuit board, and the soldering contact is also designed for the cohesive fastening of soldering pins, the soldering contact can be used both for contact modules which are provided with SMD Technique to be connected, as well as for those who are intended for connection with solder pins by the solder contact can optionally be equipped with solder pins.
Auf diese Weise kann die Variantenvielfalt der zur Realisie¬ rung verschiedener Kontaktmodule vorzuhaltenden Lötkontakte erheblich reduziert werden. Der erfindungsgemäße Lötkontakt ermöglicht daher eine Kosteneinsparung bei der Herstellung von Kontaktmodulen für Leiterplatten. In this way the number of variants of kept available for Realisie ¬ tion of different contact modules solder can be significantly reduced. The solder contact according to the invention therefore allows cost savings in the manufacture of contact modules for printed circuit boards.
So kann der vorgeschlagene Lötkontakt ohne einen Lötstift als SMD-Lötkontakt eingesetzt werden. In einem solchen Fall ist weder an einer SMD-Lötfläche noch innerhalb der zur Aufnahme eines Lötstifts vorgesehenen Aussparung ein Lötstift aufgenommen bzw. befestigt. Thus, the proposed soldering contact can be used without a solder pin as an SMD soldering contact. In such a case, neither a SMD soldering surface nor within the space provided for receiving a solder pin a solder pin is added or fixed.
Gemäß einer Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass wenigstens ein Lötstift vorgesehen ist, der stoffschlüssig mit der SMD-Lötfläche verbunden ist. So kann die SMD-Lötfläche dazu verwendet werden, einen Lötstift zu befestigen, der bei¬ spielsweise mit der SMD-Lötflache verschweißt, verlötet und/o¬ der verklebt ist. Alternativ oder ergänzend kann vorgesehen sein, dass wenigstens ein Lötstift zumindest abschnittsweise in der Aussparung aufgenommen ist und Stoffschlüssig mit einer die Aussparung begrenzenden und/oder an die Aussparung angrenzenden Fläche verbunden ist. So kann z.B. ein Lötkontakt angegeben werden, der eine nicht mit einem Lötstift versehene SMD-Lötfläche auf¬ weist, während in der Aussparung ein Lötstift aufgenommen und Stoffschlüssig befestigt ist. Demnach kann der für das SMD- Verfahren geeignete Lötkontakt durch die Anbindung eines Löt¬ stifts innerhalb der Aussparung modifiziert werden, sodass der Lötkontakt zur stoffschlüssigen Verbindung mit einer Leiterplatte über den Lötstift geeignet ist. According to one embodiment of the invention, it is provided that at least one soldering pin is provided, which is materially connected to the SMD soldering surface. So can the SMD soldering surface be used to attach a solder pin, the game, welded at ¬ with the SMD Lötflache, soldered and / o ¬ is bonded. Alternatively or additionally, it may be provided that at least one soldering pin is accommodated at least in sections in the recess and is connected in a materially joined manner to a surface delimiting the recess and / or adjacent to the recess. Thus, for example, a soldering contact can be specified, which has an SMD soldering surface not provided with a soldering pin , while a soldering pin is received in the recess and fastened cohesively. Accordingly, the appropriate method for the SMD solder contact can be modified by the attachment of a solder ¬ pin within the recess so that the solder contact is suitable for integral connection to a circuit board via the solder pin.
Alternativ oder ergänzend kann vorgesehen sein, dass sowohl ein Lötstift zumindest teilweise in der Aussparung aufgenommen und stoffschlüssig angebunden ist, als auch ein weiterer, zweiter Lötstift an der SMD-Lötfläche stoffschlüssig befestigt ist. Demnach weist der Lötkontakt zwei Lötstifte auf, die mit einer zugeordneten Leiterplatte verlötet werden können. Der Lötkontakt kann daher mit keinem, einem, zwei oder mehr Lötstiften ausgestattet sein. Alternatively or additionally, it can be provided that both a soldering pin is at least partially received in the recess and bonded cohesively, as well as another, second soldering pin is fixed cohesively to the SMD soldering surface. Accordingly, the solder contact on two solder pins, which can be soldered to an associated circuit board. The solder contact can therefore be equipped with no, one, two or more solder pins.
Der Lötkontakt kann zwei oder mehr Aussparungen zur Aufnahme von Lötstiften haben. Die Aussparungen können dazu dienen, so- wohl Anschlussvarianten hinsichtlich der Anzahl der Lötverbindungen zu einer Leiterplatte bereitzustellen als auch The solder contact may have two or more recesses for receiving solder pins. The recesses may serve to provide connection variants with regard to the number of solder connections to a printed circuit board as well
Varianten hinsichtlich der Orientierung des Kontaktbereichs relativ zu einer Leiterplatte zu ermöglichen. Alternativ oder ergänzend können zwei oder mehr SMD-Lötflächen vorgesehen sein, die zum Verlöten mit einer Leiterplatte und zur stoffschlüssigen Verbindung mit einem Lötstift eingerichtet sind. Wie bereits voranstehend mit Bezug zu der Variante mit mehreren Aussparungen zur Aufnahme von Lötstiften diskutiert, können alternativ oder ergänzend demnach eine Mehrzahl von SMD-Lötflächen dazu dienen, Anschlussvarianten hinsichtlich der Anzahl der Lötverbindungen des Lötkontakts zu einer Leiterplatte als auch hinsichtlich der Orientierung des Kon- taktbereichs des Lötkontakts relativ zu der Leiterplatte zu ermöglichen . To allow variations in the orientation of the contact area relative to a circuit board. Alternatively or additionally, two or more SMD solder pads may be provided which are adapted for soldering to a printed circuit board and for cohesive connection with a solder pin. As already discussed above with reference to the variant with a plurality of recesses for accommodating solder pins, alternatively or additionally, a plurality of SMD soldering surfaces can serve for connecting variants with regard to the number of solder connections of the solder contact to a printed circuit board as well as with respect to the orientation of the soldering contacts. Tact range of the solder contact relative to the circuit board to allow.
So bietet der Lötkontakt eine hohe Flexibilität hinsichtlich einer Leiterplattenkontaktierung mittels SMD-Lötflächen als auch der möglichen Verwendung von Lötstiften. Thus, the soldering contact offers a high degree of flexibility in terms of PCB contacting by means of SMD solder pads as well as the possible use of solder pins.
Eine Längserstreckung eines an der SMD-Lötfläche befestigten oder in der Aussparung sitzenden Lötstifts kann quer zu oder entlang einer Einsteckrichtung des Steckerkontaktes orientiert sein. A longitudinal extension of a solder pin attached to the SMD soldering surface or seated in the recess may be oriented transversely to or along a plug-in direction of the plug contact.
„Quer zu einer Einsteckrichtung" bedeutet hier, dass eine Längserstreckung des Lötstifts beispielsweise einen Winkel von ca. 90° zu der Einsteckrichtung eines Steckerkontakts bzw. ei- nes Steckers haben kann. In einem fertig montierten Zustand auf einer Leiterplatte kann die Einsteckrichtung parallel zu einer Planebene orientiert ist, in der die Leiterplatte er¬ streckt ist, während die Längserstreckung der Lötstifte die Planebene der Leiterplattenerstreckung im Wesentlichen senk- recht durchsetzt. In this case, "transverse to a plug-in direction" means that a longitudinal extension of the soldering pin can have an angle of approximately 90 ° to the plug-in direction of a plug contact or a plug Plane level is oriented, in which the circuit board is ¬ stretches, while the longitudinal extension of the solder pins, the plane of the PCB extension substantially vertically passes through.
Entsprechend einer alternativen Variante, gemäß derer die Längserstreckung der Lötstifte „entlang einer Einsteckrichtung" eines Steckerkontakts bzw. eines Steckers orientiert ist, sind sowohl die Längserstreckung des Lötstifts als auch die Einsteckrichtung eines Steckers in den Kontaktbereich des Lötkontakts parallel zueinander orientiert und insbesondere jeweils im Wesentlichen senkrecht zu einer durch die Leiterplatte aufgespannten Planebene orientiert. According to an alternative variant, according to which the longitudinal extent of the soldering pins is oriented "along a plug-in direction" of a plug contact or a plug, both the longitudinal extension of the solder pin and the insertion of a plug in the contact region of the soldering contact oriented parallel to each other and in particular each oriented substantially perpendicular to a plane defined by the printed circuit board plane.
Die strukturelle Ausgestaltung des Kontaktbereichs des Lötkon¬ takts kann beispielsweise dergestalt sein, dass der Kontaktbe¬ reich wenigstens zwei auskragende Stege aufweist. Entsprechend der voranstehend beschriebenen Beispiele kann eine Längser- Streckung des Lötstifts des Lötkontakts quer oder entlang ei¬ ner Längserstreckung der Stege orientiert sein. The structural design of the contact area of the Lötkon ¬ clock can for example be such that the Kontaktbe having ¬ rich at least two protruding ridges. According to the above-described examples, a longitudinal extension may be oriented stretching of the solder pin or of the solder contact transversely along ei ¬ ner longitudinal extension of the webs.
Hierbei können die Stege insbesondere im Wesentlichen parallel zu einer Einsteckrichtung eines Steckerkontakts bzw. eines Steckers orientiert sein. Soweit die Längserstreckung des Löt¬ stifts quer zu einer Einsteckrichtung und/oder einer Längserstreckung von Stegen des Kontaktbereichs orientiert ist, kann beispielsweise vorgesehen sein, dass die Längserstreckung des Lötstifts zu der Einsteckrichtung bzw. der Längserstreckung eines Stegs einen Winkel in einem Bereich zwischen 0° und 90° aufweist. So kann beispielsweise vorgesehen sein, dass ein Lötstift eine Längserstreckung aufweist, die zu einer Ein¬ steckrichtung und/oder einer parallel zur Einsteckrichtung orientierten Längserstreckung des Stegs einen Winkel von 45° einschließt. Varianten der Orientierung der Lötstifte können durch die Orientierung der Aussparung oder die Orientierung der SMD-Lötfläche vorgeben werden. In this case, the webs may in particular be oriented substantially parallel to a plug-in direction of a plug contact or a plug. As far as the longitudinal extent of the solder ¬ pin is oriented transversely to a direction of insertion and / or a longitudinal extension of webs of the contact region, for example, can be provided that the longitudinal extent of the solder pin to the insertion direction or the longitudinal extension of a web at an angle in a range between 0 ° and 90 °. Thus, for example, be provided that a soldering post has a longitudinal extension which forms an angle of 45 ° to a ¬ A plug-in direction and / or an oriented parallel to the insertion length of the web. Variants of the orientation of the solder pins can be specified by the orientation of the recess or the orientation of the SMD soldering surface.
Es kann daher nach einer Ausgestaltung des Lötkontakts vorge- sehen sein, dass die Aussparung und/oder die SMD-Lötfläche quer zu oder entlang einer Einsteckrichtung des Steckerkontaktes orientiert sind. Alternativ oder ergänzend kann vorgesehen sein, dass der Kontaktbereich wenigstens zwei auskragende Stege aufweist, wobei die Aussparung und/oder die SMD- Lötfläche quer zu oder entlang einer Längserstreckung der Stege orientiert sind. It can therefore be provided according to an embodiment of the solder contact that the recess and / or the SMD soldering surface are oriented transversely to or along a plug-in direction of the plug contact. Alternatively or additionally, it can be provided that the contact region has at least two protruding webs, wherein the recess and / or the SMD Lötfläche are oriented transversely to or along a longitudinal extent of the webs.
Bei der Aussparung kann es sich um eine Ausstanzung an nach Art einer Nut handeln, die ein nach einer Seite des Lötkontakts offenes Profil beschreibt, in das ein Lötstift einsetz¬ bar ist. In the recess, there may be a punched in the manner of a groove that describes an open to one side of the solder contact profile, in which a solder pin insertion is ¬ bar.
Es kann vorgesehen sein, dass auskragende Stege des Lötkon- takts eine Aufnahme zum Einführen eines Steckerkontakts be¬ grenzen, wobei an daran angrenzenden Seiten jeweils It can be provided that projecting webs of the clock Lötkon- a receptacle for inserting a plug contact be ¬ boundaries, wherein at adjoining sides, respectively
Aussparungen zum Einsetzen von Lötstiften vorgesehen sind. Recesses are provided for inserting solder pins.
Insbesondere können an Seitenflächen, die an den Kontaktbe- reich angrenzen, und an einer dem Kontaktbereich abgewandten Rückseite jeweils eine, also insgesamt drei Aussparungen vor¬ gesehen sein. Die Aussparungen ermöglichen im fertig montierten Zustand, je nach Positionierung eines oder mehrerer In particular, a total of three recesses may be on side surfaces which are adjacent to the contact region, and on a side remote from the contact area each have a rear, ie be seen ¬. The recesses allow ready-assembled, depending on the positioning of one or more
Lötstifte, eine senkrechte, parallele oder geneigte Orientie- rung einer Einsteckrichtung relativ zu einer Leiterplatten- planebene . Solder pins, a vertical, parallel or inclined orientation of a plug-in direction relative to a printed circuit board plane.
Gemäß einer Ausgestaltung des Lötkontakts ist vorgesehen, dass sowohl in einer Aussparung als auch an einer SMD-Lötfläche je- weils ein Lötstift stoffschlüssig befestigt ist, deren According to one embodiment of the soldering contact, provision is made in each case for a soldering pin to be fastened cohesively both in a recess and on an SMD soldering surface, the soldering pin of which is fastened
Längserstreckungen im Wesentlichen parallel zueinander orientiert sind. So können mithilfe der Lötstifte zwei stoffschlüs¬ sige Verbindungen zu einer Leiterplatte ausgebildet werden. Alternativ kann vorgesehen sein, dass genau ein einzelner Löt- stift vorgesehen ist, der in einer Aussparung oder an einer SMD-Fläche befestigt ist. Soweit der Kontaktbereich wenigstens zwei auskragende Stege aufweist, können die Stege endseitig einander zugewandte Kon¬ taktnasen haben, die eine lokale Verengung des Kontaktbereichs zur Aufnahme des Steckerkontakts bilden. Longitudinal stretches are oriented substantially parallel to each other. Thus, two stoffschlüs ¬ sige connections can be formed to a circuit board using the solder pins. Alternatively it can be provided that exactly one single soldering pin is provided, which is fastened in a recess or on an SMD surface. As far as the contact region has at least two cantilevered webs, the webs can end face each other facing Kon ¬ tact lugs, which form a local constriction of the contact area for receiving the plug contact.
Die Kontaktnasen können eine definierte Kontaktierung eines Steckerkontakts bewirken. Die auskragenden Stege können als Federarme ausgebildet sein, die dazu eingerichtet sind, fe¬ dernd elastisch verspannt an einem zugeordneten Steckerkontakt anzuliegen. Ein solcher Federarm kann durch ein Einführen eines Steckers an einer Oberfläche des Steckers abgleitend quer zur Einsteckrichtung des Steckers bzw. des Steckerkontakts ausgelenkt und so federnd elastisch gegen einen Steckerkontakt verspannt werden. Auf diese Weise kann eine einfache, zuver- lässige und zerstörungsfrei lösbare Kontaktierung zwischen ei¬ nem Steckerkontakt und dem Buchsenlötkontakt erreicht werden. The contact tabs can cause a defined contact of a plug contact. The projecting arms may be designed as spring arms which are adapted fe ¬ horror elastically braced to bear against an associated plug contact. Such a spring arm can be deflected by inserting a plug on a surface of the plug abgleitend transversely to the insertion of the plug or the plug contact and so resiliently clamped against a plug contact. In this way, a simple, reliable and non-destructive detachable contact between ei ¬ nem plug contact and the Buchsenlötkontakt can be achieved.
Es kann vorgesehen sein, dass wenigstens einer der Stege einen Rastvorsprung zur Arretierung eines Steckergehäuses hat, wobei der Rastvorsprung insbesondere auf einer einer Kontaktnase ab¬ gewandten Seite des Stegs angeordnet ist. Ein Rastvorsprung kann dazu eingerichtet sein, in eine Ausnehmung, einen Vorsprung oder eine Hinterschneidung eines Steckergehäuses zu greifen, um einen Stecker form- und/oder kraftschlüssig gegen ein entgegensetzt zur Einsteckrichtung orientiertes Abziehen oder Verlieren des Steckers zu sichern. It may be provided that at least one of the webs has a locking projection for locking a connector housing, wherein the locking projection is arranged in particular on one of a contact nose from ¬ facing side of the web. A latching projection may be adapted to engage in a recess, a projection or an undercut of a plug housing to positively and / or non-positively locking a plug against an opposite to the insertion oriented pulling or losing the plug.
Gemäß einem zweiten Aspekt betrifft die Erfindung ein Kontakt¬ modul für eine Leiterplatte, mit einem Kunststoffgehäuse, mit wenigstens einer Aufnahmeöffnung zum Einführen eines Steckers und mit wenigstens einem der Aufnahmeöffnung zugeordneten, in dem Kunststoffgehäuse aufgenommenen Lötkontakt, wobei der Löt¬ kontakt in erfindungsgemäßer Weise ausgebildet ist. Es kann vorgesehen sein, dass das Kontaktmodul eine Mehrzahl von Lötkontakten aufweist, wobei jeder Lötkontakt einem einzelnen Pol eines Steckers bzw. eines anzuschließenden Steckerkontakts zugeordnet ist. According to a second aspect, the invention relates to a contact ¬ module for a printed circuit board, comprising a plastic housing, with at least one receiving opening for insertion of a plug and at least one of the receiving opening associated, received in the plastic housing solder contact, wherein the solder ¬ formed contact according to the invention is. It can be provided that the contact module has a plurality of solder contacts, each solder contact being associated with a single pole of a plug or a plug contact to be connected.
Bei dem Kontaktmodul kann es sich um eine Kontaktbuchse oder Grundleiste handeln, die zum Verlöten mit einer Leiterplatte eingerichtet ist. Das Kontaktmodul kann zum Verbinden mit ei¬ ner Leiterplatte im SMD-Verfahren eingerichtet sein. Alterna- tiv können an jedem Lötkontakt ein oder mehrere Lötstifte vorgesehen sein, die dazu eingerichtet sind, mit einer Leiter¬ platte verlötet zu werden. The contact module can be a contact socket or base strip which is set up for soldering to a printed circuit board. The contact module can be configured to connect to ei ¬ ner circuit board in SMD processes. Alter- natively one or more solder pins can be provided on each solder contact that are configured to be soldered to a circuit board ¬.
Auf diese Weise kann ein Kontaktmodul angegeben werden, dass eine hohe Variantenvielfalt hinsichtlich der möglichen Anschlusstechnik mit einer Leiterplatte ermöglicht, wobei der Lötkontakt oder die Lötkontakte bedarfsabhängig mit jeweils einem oder mehreren Lötstiften ausgestattet ist bzw. ausgestattet sind. In this way, a contact module can be specified that allows a high variety of variants with regard to the possible connection technology with a printed circuit board, wherein the soldering contact or the solder contacts is equipped depending on demand with one or more solder pins or are equipped.
Gemäß einem dritten Aspekt betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Herstellen eines Kontaktmoduls für eine Leiterplatte, mit den Verfahrensschritten: According to a third aspect, the invention relates to a method for producing a contact module for a printed circuit board, with the method steps:
Bereitstellen eines erfindungsmäßen Lötkontakts oder mehrerer erfindungsgemäßer Lötkontakte;  Providing a solder contact according to the invention or a plurality of solder contacts according to the invention;
Einsetzen des Lötkontakts oder der Lötkontakte in ein Kunststoffgehäuse ;  Inserting the solder contact or the solder contacts into a plastic housing;
wobei optional ein stoffschlüssiges Verbinden wenigstens eines Lötstifts mit der SMD-Lötfläche erfolgt  Optionally, a cohesive bonding of at least one solder pin with the SMD soldering surface takes place
und/oder  and or
optional ein stoffschlüssiges Verbinden wenigstens eines Lötstifts mit einer die Ausstanzung begrenzenden und/oder einer an die Ausstanzung angrenzenden Fläche erfolgt, wobei der Lötstift zumindest abschnittsweise in der Ausspa¬ rung aufgenommen ist. Mithilfe des erfindungsgemäßen Verfahrens ist eine flexible und kostengünstige Herstellung einer Vielzahl von Kontaktmo¬ dulvarianten möglich, da die Lötkontakte variantenspezifisch an die jeweils herzustellen Variante des Kontaktmoduls anpass¬ bar sind. Hierbei kann durch die variantenspezifische Anpas¬ sung des Lötkontakts beispielsweise eine senkrechte, parallele oder geneigte Orientierung einer Einsteckrichtung für einen Steckerkontakt relativ zu einer Leiterplatte hergestellt wer- den, indem einer oder mehrere Lötstifte an den Lötkontakten jeweils in einer senkrecht, parallel oder geneigt orientierten Aussparung befestigt werden, und/oder an einer senkrecht, parallel oder geneigt orientierten SMD-Lötflache befestigt wer¬ den. So können beispielsweise geneigte Varianten, die einer Orientierung der Einsteckrichtung gegenüber eine Leiterplat- tenplanebene von ca. 45° entsprechen, hergestellt werden. Da¬ bei ist es möglich, auf eine Verwendung von Lötstiften zu verzichten, so dass lediglich die SMD-Kontaktflachen zur An- bindung des jeweils hergestellten Kontaktmoduls an eine Lei- terplatte verwendet werden. Die vorliegend genannten optionally, a cohesive bonding of at least one soldering pin with a punching limiting and / or a surface adjacent to the punched out takes place, wherein the soldering pin is at least partially received in the Ausspa ¬ tion. Use of the method according to the invention is possible a flexible and cost-effective production of Kontaktmo ¬ dulvarianten, since the solder contacts are variant-specific to the respective manufacture variant of the contact module fitting ¬ bar. In this case, for example, a vertical, parallel or inclined orientation of a plug-in direction for a plug contact relative to a printed circuit board can be produced by the variant-specific Anpas ¬ solution of the solder contact by one or more solder pins on the solder contacts each in a vertically, parallel or inclined oriented recess be attached, and / or attached to a vertical, parallel or inclined oriented SMD soldering ¬ who. For example, inclined variants, which correspond to an orientation of the insertion direction in relation to a printed circuit board plane of approximately 45 °, can be produced. Since ¬ when it is possible to dispense with use of solder pins, so that only the SMD contact surfaces to bond arrival of the contact module to a managerial each prepared terplatte be used. The present mentioned
Orientierungen oder Winkel beziehen sich auf eine von einer Leiterplatte aufgespannte Planebene im fertig montierten Zu¬ stand des hergestellten Kontaktmoduls. Es werden demnach ein Lötkontakt, ein Kontaktmodul sowie ein Verfahren zum Herstellen eines Kontaktmoduls angegeben, die eine kostengünstige Herstellung einer großen Variantenvielfalt von Kontaktmodulen bei gleichzeitig geringer Vorratshaltung von Lötkontaktvarianten ermöglichen. Orientations or angles refer to a plane defined by a printed circuit board plan level in the completely mounted to the contact module ¬ was prepared. Accordingly, a solder contact, a contact module and a method for producing a contact module are specified, which enable a cost-effective production of a large number of variants of contact modules with at the same time low stock of solder contact variants.
Nachfolgend wird die Erfindung anhand einer Ausführungsbei¬ spiele darstellenden Zeichnung näher beschrieben. Es zeigen jeweils schematisch: Fig. 1 einen erfindungsgemäßen Lötkontakt in einer perspektivischen Ansicht von oben; The invention will be described in detail with reference to a Ausführungsbei ¬ games performing drawing. Each show schematically: 1 shows a solder contact according to the invention in a perspective view from above.
Fig. 2 einen weiteren erfindungsgemäßen Lötkontakt in einer Fig. 2 shows another solder contact according to the invention in one
Seitenansicht ;  Side view;
Fig. 3 den Lötkontakt aus Fig. 2 in einem montierten Zustand; FIG. 3 shows the soldering contact of FIG. 2 in an assembled state; FIG.
Fig. 4 einen weiteren erfindungsgemäßen Lötkontakt in einer 4 shows another solder contact according to the invention in one
Seitenansicht ;  Side view;
Fig. 5 den Lötkontakt aus Fig. 4 in einem montierten Zustand; FIG. 5 shows the soldering contact of FIG. 4 in an assembled state; FIG.
Fig. 6 einen weiteren erfindungsgemäßen Lötkontakt in einer Fig. 6 shows another soldering contact according to the invention in one
Seitenansicht ;  Side view;
Fig. 7 einen weiteren erfindungsgemäßen Lötkontakt in einer 7 shows another solder contact according to the invention in one
Seitenansicht ;  Side view;
Fig. 8 einen weiteren erfindungsgemäßen Lötkontakt in einer 8 shows a further solder contact according to the invention in one
Seitenansicht ;  Side view;
Fig. 9 einen weiteren erfindungsgemäßen Lötkontakt in einer 9 shows another solder contact according to the invention in one
Seitenansicht .  Side view.
Fig. 1 zeigt einen erfindungsgemäßen Lötkontakt 2. Der Lötkontakt 2 hat einen Kontaktbereich 4 zur Kontaktierung eines Steckerkontakts. Der Lötkontakt 2 hat SMD-Lötflächen 6, 8, 10, 12, die zum Verlöten mit einer Leiterplatte und zur stoff¬ schlüssigen Verbindung mit einem Lötstift eingerichtet sind. 1 shows a solder contact 2 according to the invention. The solder contact 2 has a contact region 4 for contacting a plug contact. The solder contact 2 has SMD soldering surfaces 6, 8, 10, 12, which are adapted for soldering to a circuit board and for material ¬ locking connection with a soldering post.
Weiter hat der Lötkontakt 2 Aussparungen 14, 16, 18, die je¬ weils zur Aufnahme eines Lötstifts eingerichtet sind. Der Lötkontakt 2 besteht vorliegend aus einem elektrisch leit¬ fähigen, metallischen Werkstoff. Die Aussparungen 14, 16, 18 sind durch Ausstanzen erzeugt worden. Next, the soldering contact 2 recesses 14, 16, 18, which are each set up ¬ Weil for receiving a soldering pin. The solder contact 2 is here comprised of an electrically leit ¬ enabled, metallic material. The recesses 14, 16, 18 have been produced by punching.
Der Lötkontakt 2 gemäß Fig. 1 kann als SMD-Lötkontakt einge¬ setzt und beispielsweise in einem Kontaktmodul, wie einer Kon¬ taktbuchse, einer Grundleiste oder dergleichen, verbaut werden. Eine solche, eine oder mehrere Lötkontakte 2 aufwei- sende Grundleiste oder Kontaktbuchse, ist mithilfe der SMD-The solder contact 2 shown in FIG. 1 may be set ¬ as SMD solder contact and be for example in a contact module, such as a clock-Kon ¬ socket, a base strip or the like installed. Such a base strip or contact socket, which has one or more solder contacts 2, can be replaced by means of the SMD
Lötflächen 6, 8, 10, 12 jeweils mit einer Leiterplatte verlöt¬ bar . Solder surfaces 6, 8, 10, 12 each with a circuit board verlöt ¬ bar.
Fig. 2 zeigt eine weitere Ausgestaltung eines erfindungsgemä- ßen Lötkontakts 20. Zur Vermeidung von Wiederholungen wird bezüglich der nachstehend beschriebenen Ausführungsvarianten lediglich auf die Unterschiede zu dem voranstehend beschriebe¬ nen Ausführungsbeispiel eingegangen, wobei gleichen Merkmalen gleiche Bezugszeichen zugeordnet werden. Fig. 2 shows another embodiment of a erfindungsgemä- SEN solder contact 20. To avoid repetition, will be discussed with respect to the embodiments described below merely on the differences from the above-described ¬ NEN embodiment, in which similar features are assigned like reference numerals.
Der Lötkontakt 20 gemäß Fig. 2 hat einen Lötstift 22, der in der Aussparung 18 aufgenommen ist und Stoffschlüssig mit den die Aussparung 18 begrenzenden Flächen 24, 26 verbunden ist. Eine Längserstreckung des Lötstifts 22 entlang seiner Längsachse L ist quer zu einer Einsteckrichtung R des zu verbindenden Steckerkontaktes orientiert. Vorliegend ist zwischen der Einsteckrichtung R und der Längsachse L ein Winkel von 90° vorgesehen . The soldering contact 20 according to FIG. 2 has a soldering pin 22, which is accommodated in the recess 18 and is materially connected to the recess 18 bounding surfaces 24, 26. A longitudinal extension of the solder pin 22 along its longitudinal axis L is oriented transversely to a plug-in direction R of the plug contact to be connected. In the present case, an angle of 90 ° is provided between the insertion direction R and the longitudinal axis L.
In Fig. 3 ist der fertig montierte Zustand des Lötkontakts 20 relativ zu einer Leiterplatte 28 dargestellt. Die Einsteck¬ richtung R ist demnach im Wesentlichen parallel zu einer durch die Leiterplatte 28 aufgespannte Planebene P orientiert. Ein Steckerkontakt 30 wird dann demnach mit anderen Worten parallel zu einer durch die Leiterplatte 28 aufgespannten Planebene P auf den Kontaktbereich 4 des Lötkontakts 20 In Fig. 3, the fully assembled state of the solder contact 20 is shown relative to a printed circuit board 28. The insertion direction R ¬ is therefore substantially parallel to a plane defined by the circuit board 28 flat plane P oriented. In other words, a plug contact 30 is then parallel to a plane plane P spanned by the printed circuit board 28 onto the contact region 4 of the soldering contact 20
aufgeschoben. Hierbei ist der Lötkontakt 20 in einem Kunst- stoffgehäuse 32 eines Kontaktmoduls, wie einer Kontaktbuchse oder Grundleiste, aufgenommen. postponed. In this case, the solder contact 20 is accommodated in a plastic housing 32 of a contact module, such as a contact socket or base strip.
Der Kontaktbereich 4 weist zwei auskragende Stege 34, 36 auf, deren Längserstreckung im Wesentlichen parallel zur Einsteck- richtung R orientiert ist. Demnach ist die Längserstreckung des Lötstifts 22 entlang der Längsachse L ebenfalls quer zu der Längserstreckung der Stege 34, 36 orientiert. Die Stege 34, 36 bilden vorliegend Federarme, die endseitig jeweils Kon¬ taktnasen 38, 40 aufweisen, im Bereich derer eine lokale Verengung gebildet ist. The contact region 4 has two cantilevered webs 34, 36 whose longitudinal extent is oriented substantially parallel to the insertion direction R. Accordingly, the longitudinal extent of the solder pin 22 along the longitudinal axis L is also oriented transversely to the longitudinal extent of the webs 34, 36. The webs 34, 36 constitute spring arms in the present case, which is at each end Kon ¬ clock noses 38, 40 have, formed in the region of which a local constriction.
Fig. 4 zeigt eine weitere Variante eines Lötkontakts 42, der sich dadurch von dem voranstehend beschriebenen Ausführungsbeispiel der Figuren 2 und 3 unterscheidet, dass ein Lötstift 44 nunmehr in der Aussparung 16 aufgenommen ist. FIG. 4 shows a further variant of a solder contact 42 which differs from the exemplary embodiment of FIGS. 2 and 3 described above in that a soldering pin 44 is now received in the recess 16.
Eine Längserstreckung des Lötstifts 44 entlang seiner Längsachse L ist demnach gemäß der Variante der Fig. 4 parallel zu einer Einsteckrichtung R eines Steckerkontakts orientiert, so- dass die Längserstreckung des Lötstifts 44 entlang der Längsachse L relativ zu der Einsteckrichtung R einen Winkel von 0° einschließt . A longitudinal extension of the soldering pin 44 along its longitudinal axis L is accordingly oriented parallel to a plug-in direction R of a plug contact according to the variant of FIG. 4, so that the longitudinal extension of the soldering pin 44 encloses an angle of 0 ° along the longitudinal axis L relative to the plug-in direction R. ,
Fig. 5 zeigt den fertig montierten Zustand eines solchen Löt- kontakts 42, der in einem Kunststoffgehäuse 32 aufgenommen ist. Eine Einsteckrichtung R ist durch die Anordnung des Lötkontakts 42 in der Aussparung 16 nunmehr senkrecht zur durch die Leiterplatte 28 aufgespannten Planebene P orientiert. Fig. 6 zeigt eine weitere Variante eines Lötkontakts 46, der sich durch eine unter einem Winkel von 45° zur Einsteckrichtung geneigte SMD-Lötflache 48 von den voranstehend beschrie¬ benen Ausführungsbeispielen unterscheidet. FIG. 5 shows the assembled state of such a solder contact 42 received in a plastic housing 32. A plug-in direction R is now oriented perpendicular to the plane plane P spanned by the printed circuit board 28 by the arrangement of the solder contact 42 in the recess 16. Fig. 6 shows a further variant of a solder contact 46, which differs from the above-beschrie ¬ surrounded embodiments by an inclined at an angle of 45 ° to the insertion direction SMD Lötflache 48th
Ein Lötstift 50 ist mit der unter dem Winkel von 45° geneigten SMD-Lötflache 48 verschweißt. Demnach ist eine Grundleisten¬ oder Kontaktbuchsen-Anordnung möglich, die eine unter einem Winkel von 45° zu einer Leiterplattenplanebene P geneigte Ein- Steckrichtung R eines Steckerkontakts relativ zu einer Leiterplatte ermöglicht. A solder pin 50 is welded to the inclined at an angle of 45 ° SMD solder 48. Accordingly, a basal ¬ or contact socket arrangement is possible, which allows an inclined at an angle of 45 ° to a printed circuit board plane P plane plug-in direction R of a plug contact relative to a circuit board.
Fig. 7 zeigt eine weitere Variante eines Lötkontakts 52, der einen in der Aussparung 18 aufgenommenen Lötstift 54 und einen mit der SMD-Lötflache 10 verschweißten Lötstift 56 aufweist. Somit können für den Lötkontakt 52 zwei Verbindungen zu einer Leiterplatte hergestellt werden. FIG. 7 shows a further variant of a solder contact 52, which has a soldering pin 54 received in the recess 18 and a soldering pin 56 welded to the SMD soldering surface 10. Thus, two connections to a printed circuit board can be made for the solder contact 52.
Fig. 8 zeigt einen Lötkontakt 58 mit einer Anordnung von zwei Lötstiften 60, 62, die eine senkrecht zur Leiterplattenplanebene P orientierte Einsteckrichtung R ermöglichen. Fig. 8 shows a solder contact 58 with an arrangement of two solder pins 60, 62, which allow a perpendicular to the printed circuit board plane P oriented insertion direction R.
Fig. 9 zeigt eine weitere Variante eines Lötkontakts 64, mit in der Aussparung 16 aufgenommenen Lötstift 66, wobei vorlie- gend der Lötstift 66 um 90° abgeknickt ist, um eine parallel zu einer Leiterplattenplanebene P orientierte Einsteckrichtung R bei Montage des Lötstifts 66 in der Aussparung 16 zu ermög¬ lichen . Bezugszeichen FIG. 9 shows a further variant of a solder contact 64 with soldering pin 66 received in the recess 16, wherein the soldering pin 66 is bent by 90 ° about an insertion direction R oriented parallel to a printed circuit board plane P during assembly of the soldering pin 66 in FIG Recess 16 to ermög ¬ union. reference numeral
2 Lötkontakt 2 soldering contact
4 Kontaktbereich 4 contact area
6 SMD-Lötfläche6 SMD soldering surface
8 SMD-Lötflache8 SMD soldering surface
10 SMD-Lötfläche10 SMD soldering surface
12 SMD-Lötfläche12 SMD soldering surface
14 Aussparung 14 recess
16 Aussparung  16 recess
18 Aussparung  18 recess
20 Lötkontakt  20 soldering contact
22 Lötstift  22 soldering pin
24 Fläche  24 area
26 Fläche  26 area
28 Leiterplatte 28 circuit board
30 Steckerkontakt30 plug contact
32 Kunststoffgehäuse32 plastic housing
34 Steg 34 footbridge
36 Steg  36 footbridge
38 Kontaktnase 38 contact nose
40 Kontaktnase40 contact nose
42 Lötkontakt 42 soldering contact
44 Lötstift  44 soldering pin
46 Lötkontakt  46 solder contact
48 Lötfläche  48 soldering surface
50 Lötstift  50 solder pin
52 Lötkontakt  52 solder contact
54 Lötstift  54 soldering pin
56 Lötstift  56 soldering pin
58 Lötkontakt  58 solder contact
60 Lötstift  60 solder pin
62 Lötstift  62 soldering pin
64 Lötkontakt  64 solder contact
66 Lötstift Einsteckrichtung66 soldering pin insertion
Längsachse longitudinal axis
Planebene  chart level

Claims

Patentansprüche claims
1. Lötkontakt, 1. solder contact,
mit einem Kontaktbereich (4) zur Kontaktierung eines Steckerkontakts (30),  with a contact region (4) for contacting a plug contact (30),
mit wenigstens einer SMD-Lötflache (6, 8, 10, 12), die zum Verlöten mit einer Leiterplatte (28) und zur stoffschlüs¬ sigen Verbindung mit einem Lötstift (22, 44, 50, 54, 56, 60, 62, 66) eingerichtet ist und with at least one SMD Lötflache (6, 8, 10, 12) for soldering to a printed circuit board (28) and to stoffschlüs ¬ sigen connection with a soldering post (22, 44, 50, 54, 56, 60, 62, 66 ) is set up and
mit wenigstens einer Aussparung (14, 16, 18), die zur Auf¬ nahme eines Lötstifts (22, 44, 50, 54, 56, 60, 62, 66) eingerichtet ist. with at least one recess (14, 16, 18) for acquisition of a solder pin on ¬ (22, 44, 50, 54, 56, 60, 62, 66) is arranged.
2. Lötkontakt nach Anspruch 1, 2. soldering contact according to claim 1,
wobei wenigstens ein Lötstift (22, 44, 50, 54, 56, 60, 62, 66) vorgesehen ist, der stoffschlüssig mit der SMD- Lötfläche (6, 8, 10, 12) verbunden ist.  wherein at least one solder pin (22, 44, 50, 54, 56, 60, 62, 66) is provided, which is materially connected to the SMD soldering surface (6, 8, 10, 12).
3. Lötkontakt nach einem der Ansprüche 1 oder 2, 3. solder contact according to one of claims 1 or 2,
wobei wenigstens ein Lötstift (22, 44, 50, 54, 56, 60, 62, 66) vorgesehen ist, der zumindest abschnittsweise in der Aussparung (14, 16, 18) aufgenommen ist und stoffschlüssig mit einer die Aussparung (14, 16, 18) begrenzenden und/oder einer an die Aussparung (14, 16, 18) angrenzenden Fläche (24, 26) verbunden ist.  wherein at least one soldering pin (22, 44, 50, 54, 56, 60, 62, 66) is provided, which is at least partially received in the recess (14, 16, 18) and cohesively with a recess (14, 16, 18) delimiting and / or one of the recess (14, 16, 18) adjacent surface (24, 26) is connected.
4. Lötkontakt nach einem der Ansprüche 1 bis 3, 4. solder contact according to one of claims 1 to 3,
wobei zwei oder mehr Aussparungen (14, 16, 18) zur Aufnahme von Lötstiften (22, 44, 50, 54, 56, 60, 62, 66) vorgesehen sind,  wherein two or more recesses (14, 16, 18) for receiving solder pins (22, 44, 50, 54, 56, 60, 62, 66) are provided,
und/oder and or
wobei zwei oder mehr SMD-Lötflachen (6, 8, 10, 12) vorgesehen sind, die zum Verlöten mit einer Leiterplatte (28) und zur stoffschlüssigen Verbindung mit einem Lötstift (22, 44, 50, 54, 56, 60, 62, 66) eingerichtet ist. wherein two or more SMD solder pads (6, 8, 10, 12) are provided, which for soldering to a printed circuit board (28) and for material connection with a solder pin (22, 44, 50, 54, 56, 60, 62, 66) is set up.
5. Lötkontakt nach einem der Ansprüche 2 bis 4, 5. solder contact according to one of claims 2 to 4,
wobei eine Längserstreckung des Lötstifts (22, 44, 50, 54, 56, 60, 62, 66) quer zu oder entlang einer Einsteckrichtung (R) des Steckerkontaktes (30) orientiert ist  wherein a longitudinal extent of the solder pin (22, 44, 50, 54, 56, 60, 62, 66) is oriented transversely to or along a plug-in direction (R) of the plug contact (30)
und/oder and or
wobei der Kontaktbereich (4) wenigstens zwei auskragende Stege (34, 36) aufweist und wobei eine Längserstreckung des Lötstifts (22, 44, 50, 54, 56, 60, 62, 66) quer zu o- der entlang einer Längserstreckung der Stege (34, 36) orientiert ist.  wherein the contact region (4) has at least two projecting webs (34, 36) and wherein a longitudinal extension of the soldering pin (22, 44, 50, 54, 56, 60, 62, 66) transversely to or along a longitudinal extent of the webs ( 34, 36) is oriented.
6. Lötkontakt nach einem der Ansprüche 1 bis 5, 6. solder contact according to one of claims 1 to 5,
wobei die Aussparung (14, 16, 18) und/oder die SMD- Lötfläche (6, 8, 10, 12) quer zu oder entlang einer Einsteckrichtung (R) des Steckerkontaktes (30) orientiert ist und/oder  wherein the recess (14, 16, 18) and / or the SMD soldering surface (6, 8, 10, 12) is oriented transversely to or along a plug-in direction (R) of the plug contact (30) and / or
wobei der Kontaktbereich (4) wenigstens zwei auskragende Stege (34, 36) aufweist und wobei die Aussparung (14, 16, 18) und/oder die SMD-Lötfläche (6, 8, 10, 12) quer zu oder entlang einer Längserstreckung der Stege (34, 36) orientiert ist.  wherein the contact region (4) has at least two projecting webs (34, 36) and wherein the recess (14, 16, 18) and / or the SMD soldering surface (6, 8, 10, 12) transverse to or along a longitudinal extent of Webs (34, 36) is oriented.
7. Kontaktmodul für eine Leiterplatte, 7. contact module for a printed circuit board,
mit einem Kunststoffgehäuse (32),  with a plastic housing (32),
mit wenigstens einer Aufnahmeöffnung zum Einführen eines Steckers (30),  with at least one receiving opening for inserting a plug (30),
und mit wenigstens einem der Aufnahmeöffnung zugeordneten, in dem Kunststoffgehäuse (32) aufgenommenen Lötkontakt (2, 20, 42, 46, 52, 58, 64),  and with at least one of the receiving opening associated, in the plastic housing (32) received solder contact (2, 20, 42, 46, 52, 58, 64),
wobei der Lötkontakt (2, 20, 42, 46, 52, 58, 64) nach ei¬ nem der Ansprüche 1 bis 6 gebildet ist. wherein the soldering contact (2, 20, 42, 46, 52, 58, 64) according to ei ¬ nem of claims 1 to 6 is formed.
8. Verfahren zum Herstellen eines Kontaktmoduls für eine Lei¬ terplatte, mit den Verfahrensschritten: Bereitstellen eines Lötkontakts (2, 20, 42, 46, 52, 58, 64) oder mehrere Lötkontakte (2, 20, 42, 46, 52, 58, 64) nach einem der Ansprüche 1 bis 6; 8. A method for producing a contact module for a Lei ¬ terplatte, with the method steps: Providing a solder contact (2, 20, 42, 46, 52, 58, 64) or a plurality of solder contacts (2, 20, 42, 46, 52, 58, 64) according to one of claims 1 to 6;
Einsetzen des Lötkontakts (2, 20, 42, 46, 52, 58, 64) oder der Lötkontakte (2, 20, 42, 46, 52, 58, 64) in ein Kunst¬ stoffgehäuse (32); Inserting the solder contact (2, 20, 42, 46, 52, 58, 64) or the solder contacts (2, 20, 42, 46, 52, 58, 64) in a plastic housing ¬ (32);
wobei optional ein stoffschlüssiges Verbinden wenigstens eines Lötstifts (22, 44, 50, 54, 56, 60, 62, 66) mit der SMD-Lötfläche (6, 8, 10, 12) erfolgt wherein optionally a material connection of at least one solder pin (22, 44, 50, 54, 56, 60, 62, 66) with the SMD soldering surface (6, 8, 10, 12) takes place
und/oder and or
ein stoffschlüssiges Verbinden wenigstens eines Lötstifts (22, 44, 50, 54, 56, 60, 62, 66) mit einer die Aussparung (14, 16, 18) begrenzenden und/oder einer an die Aussparung (14, 16, 18) angrenzenden Fläche (24, 26) erfolgt, wobei der Lötstift (22, 44, 50, 54, 56, 60, 62, 66) zumindest abschnittsweise in der Aussparung (14, 16, 18) aufgenommen ist . a cohesive connection of at least one solder pin (22, 44, 50, 54, 56, 60, 62, 66) with one of the recess (14, 16, 18) delimiting and / or one of the recess (14, 16, 18) adjacent Surface (24, 26) takes place, wherein the solder pin (22, 44, 50, 54, 56, 60, 62, 66) is at least partially received in the recess (14, 16, 18).
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