EP3313093A1 - Hearing aid and signal processing device for a hearing aid - Google Patents

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EP3313093A1
EP3313093A1 EP20170185778 EP17185778A EP3313093A1 EP 3313093 A1 EP3313093 A1 EP 3313093A1 EP 20170185778 EP20170185778 EP 20170185778 EP 17185778 A EP17185778 A EP 17185778A EP 3313093 A1 EP3313093 A1 EP 3313093A1
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EP
Grant status
Application
Patent type
Prior art keywords
circuit board
hearing aid
printed circuit
30c
signal processing
Prior art date
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Pending
Application number
EP20170185778
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German (de)
French (fr)
Inventor
Zheng Zhong Chew
Hock Peng Lim
Meng Kiang Lim
Siti Hajar Rahman
Wee Leng Tan
Hong Ching Tay
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Sivantos Pte Ltd
Original Assignee
Sivantos Pte Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R25/00Deaf-aid sets providing an auditory perception; Electric tinnitus maskers providing an auditory perception
    • H04R25/40Arrangements for obtaining a desired directivity characteristic
    • H04R25/402Arrangements for obtaining a desired directivity characteristic using contructional means
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R25/00Deaf-aid sets providing an auditory perception; Electric tinnitus maskers providing an auditory perception
    • H04R25/60Mounting or interconnection of hearing aid parts, e.g. inside tips or housing. to ossicles
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
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    • HELECTRICITY
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    • H04R2225/00Details of deaf aids covered by H04R25/00, not provided for in any of its subgroups
    • H04R2225/51Aspects of antennas and their circuitry in and for hearing aids

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Hörhilfegerät (2) mit einem akusto-elektrischen Wandler (6) und mit einer Signalverarbeitungseinrichtung (10) sowie mit einem elektroakustischen Wandler (14), wobei die Signalverarbeitungseinrichtung (10) eine mit elektronischen Komponenten (38, 40, 42, 44, 64) versehene, flexible Leiterplatte (24) aufweist, welche zu einer etwa G-förmigen Stapelanordnung (26) gebogen ist, wobei die Stapelanordnung (26) der Leiterplatte (24) drei entlang einer Stapelrichtung (28) übereinander angeordnete horizontale Schenkel (30a, 30b, 30c) aufweist, wobei die äußeren horizontalen Schenkel (30a, 30c) mittels eines ersten Leiterplattenabschnitts (34) sowie einer der äußeren Schenkel (30c) und der mittlere Schenkel (30b) mittels eines zweiten Leiterplattenabschnitts (36) miteinander verbunden sind, und wobei der erste Leiterplattenabschnitt (34) entlang der Stapelrichtung (28) versteift ausgebildet ist und die horizontalen Schenkel (30a, 30b, 30c) in der Stapelanordung The invention relates to a hearing aid device (2) with an acousto-electric transducer (6) and with a signal processing device (10) and with an electro-acoustic transducer (14), wherein the signal processing means (10) (with electronic components 38, 40, 42, 44, 64) provided with flexible printed circuit board (24) which is bent (in an approximately G-shaped stack assembly 26), said stack assembly (26) of the printed circuit board (24), three along a stacking direction (28) superposed horizontal leg ( 30a, 30b, 30c), said outer horizontal leg (30a, 30c) (by means of a first conductor plate portion 34) and one of the outer legs (30c) and the middle leg (30b) by means of a second circuit board section (36) are connected to one another and wherein the first circuit board section (34) along the stacking direction (28) is designed stiffened and the horizontal leg (30a, 30b, 30c) in the Stapelanordung (26) entlang der Stapelrichtung (28) zueinander beabstandet sind. (26) spaced along the stacking direction (28) to each other.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Hörhilfegerät mit einem akusto-elektrischen Wandler und mit einer Signalverarbeitungseinrichtung sowie mit einem elektro-akustischen Wandler, wobei die Signalverarbeitungseinrichtung eine mit elektronischen Komponenten versehene, flexible Leiterplatte aufweist. The invention relates to a hearing aid with an acousto-electric transducer and a signal processing means, and with an electro-acoustic transducer, wherein said signal processing means is provided with electronic components, comprising a flexible printed circuit board. Die Erfindung betrifft weiterhin eine Signalverarbeitungseinrichtung für ein Hörhilfegerät. The invention further relates to a signal processing device for a hearing aid.
  • Hörhilfegeräte sind tragbare Hörvorrichtungen, die zur Versorgung von Schwerhörenden oder Hörgeschädigten dienen. Hearing aids are portable hearing devices used to support the hard of hearing or hearing impaired. Um den zahlreichen individuellen Bedürfnissen entgegenzukommen, werden unterschiedliche Bauformen von Hörhilfegeräten wie Hinter-dem-Ohr-Hörgeräte (HdO) und Hörgeräte mit einem externem Hörer (RIC: receiver in the canal) sowie In-dem-Ohr-Hörgeräte (IdO), zum Beispiel auch Concha-Hörgeräte oder Kanal-Hörgeräte (ITE: In-The-Ear, CIC: Completely-In-Channel, IIC: Invisible-In-The-Channel), bereitgestellt. To meet the numerous individual requirements, different designs of hearing aid devices such as behind-the-ear (BTE) hearing and hearing aids with an external receiver (RIC: receiver in the canal) and In-the-ear (ITE) hearing, to for example concha hearing aids or canal hearing aids (ITE: In-The-Ear, CIC: Completely-In-channel, IIC: Invisible-In-The-channel) is provided. Die beispielhaft aufgeführten Hörgeräte werden am Außenohr oder im Gehörgang eines Hörhilfegerätenutzers getragen. The hearing by way of example are worn on the outer ear or in the ear canal of a Hörhilfegerätenutzers. Darüber hinaus stehen auf dem Markt aber auch Knochenleitungshörhilfen, implantierbare oder vibrotaktile Hörhilfen zur Verfügung. In addition, there are on the market, however, bone, implantable or vibrotactile hearing aids available. Dabei erfolgt die Stimulation des geschädigten Gehörs entweder mechanisch oder elektrisch. The stimulation of the damaged hearing is either mechanically or electrically.
  • Hörhilfegeräte besitzen prinzipiell als wesentliche Komponenten einen Eingangswandler, einen Verstärker und einen Ausgangswandler. Hearing aids principle, the main components an input converter, an amplifier and an output transducer. Der Eingangswandler ist in der Regel ein akusto-elektrischer Wandler, wie beispielsweise ein Mikrofon, und/oder ein elektromagnetischer Empfänger, zum Beispiel eine Induktionsspule oder eine (Radiofrequenz-, RF-)Antenne. The input transducer is typically an acousto-electric transducer such as a microphone, and / or an electromagnetic receiver, for example an induction coil or a (radio frequency, RF) antenna. Der Ausgangswandler ist meist als ein elektro-akustischer Wandler, zum Beispiel als ein Miniaturlautsprecher (Hörer), oder als ein elektromechanischer Wandler, wie beispielsweise ein Knochenleitungshörer, realisiert. The output transducer is usually as an electro-acoustic transducer, for example as a miniature speaker (receiver), or as an electromechanical transducer, such as a bone conduction hearing aid. Der Verstärker ist üblicherweise in eine Signalverarbeitungseinrichtung integriert. The amplifier is usually integrated into a signal processing device. Die Energieversorgung erfolgt üblicherweise durch eine Batterie oder einen aufladbaren Akkumulator. The power supply is usually carried out by a battery or a rechargeable accumulator.
  • Hörhilfegeräte sind vorzugsweise besonders platzsparend und kompakt ausgeführt, sodass sie optisch möglichst unscheinbar von einem Hörhilfegerätenutzer getragen werden können. Hearing aid devices are preferably carried out particularly space-saving and compact, so that they can be visually inconspicuous as possible carried by a Hörhilfegerätenutzer. Dadurch besteht eine Notwendigkeit, dass der Bauraum des Hörhilfegeräts möglichst effektiv genutzt wird, sodass die Komponenten möglichst bauraumsparend in einem kompakten Gehäuse des Hörhilfegeräts angeordnet sind. Characterized there is a need that the installation space of the hearing aid is used as effectively as possible, so that the components are space-saving as possible, arranged in a compact housing of the hearing aid.
  • Zu diesem Zwecke ist es beispielsweise aus der To this end, it is for example from the US 6,674,869 B2 US 6,674,869 B2 bekannt, eine faltbare oder biegbare Leiterplatte (substrate) als Elektronikträger zu verwenden. known to use a foldable or bendable printed circuit board (substrate) as an electronic carrier. Die Leiterplatte ist hierbei platzsparend in einer etwa G-förmigen beziehungsweise e-förmigen Anordnung gebogen beziehungsweise gefaltet. The circuit board is here to save space in an approximately G-shaped or E-shaped arrangement of bent or folded. Die bekannte Leiterplatte weist hierbei drei gerade, insbesondere mechanisch stabile, Schenkel als Träger für elektronischen Bauteile und Komponenten auf, welche im Wesentlichen parallel zueinander angeordnet sind. The well-known printed circuit board in this case has three straight, especially mechanically stable, leg as a support for electronic assemblies and components, which are arranged substantially parallel to each other. Die drei Schenkel sind mittels zwei flexiblen beziehungsweise biegbaren bogenförmigen Leiterplattenabschnitten miteinander gekoppelt. The three legs are coupled together by means of two flexible or bendable sheet-shaped circuit board sections. Hierbei liegt im gebogenen oder gefalteten Zustand der Leiterplatte der mittlere Schenkel an einem der äußeren Schenkel an. Here, the center leg is situated on the bent or folded state of the circuit board at one of the outer legs. Durch die gefaltete beziehungsweise gebogene Anordnung der Leiterplatte wird Bauraum in dem Hörhilfegerät eingespart. By the folded or curved arrangement of the printed circuit board space is saved in the hearing aid.
  • Aus der From the DE 10 2008 022 977 A1 DE 10 2008 022 977 A1 ist eine flexible Leiterplatte bekannt, welche G- oder e-förmig gefaltet ist. discloses a flexible circuit board which is folded GSM or e-shaped. Vor der Faltung wird auf die Oberfläche der Leiterplatte eine selbsthaftende Kapselung aufgebracht. Before the folding a self-adhesive encapsulation is applied to the surface of the circuit board. Beim Falten oder Biegen der Leiterplatte werden die drei Schenkel durch die Kapselung aneinander fixiert. In folding or bending the circuit board, the three legs are fixed by the encapsulation to one another. Die Kapselung wirkt hierbei mechanisch unterstützend und stabilisierend auf die gebogene Form der Leiterplatte. The encapsulation in this case acts mechanically supporting and stabilizing effect on the bent shape of the circuit board.
  • Insbesondere der bogenförmige Leiterplattenabschnitt welcher die beiden äußeren Schenkel miteinander verbindet weist im gebogenen Zustand etwa eine C-förmige Kontur auf. In particular, the arc-shaped printed circuit board section which connects the two outer legs to each other in the bent state has approximately a C-shaped in contour. Aufgrund dieser Biegung (Krümmung, Wölbung) wird der durch den Leiterplattenabschnitt eingefasste Bauraum zwischen den äußeren Schenkeln nachteilhaft eingeschränkt, wodurch ein erhöhter Platzbedarf entlang der Schenkelrichtung entsteht und somit eine größere Leiterplatte verwendet werden muss. Due to this bending (curvature, curvature) of the enclosed space through the conductor plate portion between the outer legs is disadvantageous regions, thus more space is required along the legs direction occurs, and thus a larger printed circuit board must be used. Dies überträgt sich in der Folge nachteilhaft auf die Baugröße und Herstellungskosten des Hörhilfegeräts. This translates in the following disadvantageous to the overall size and manufacturing costs of the hearing aid.
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein besonders geeignetes Hörhilfegerät anzugeben. The object underlying the invention is to provide a particularly suitable hearing aid. Insbesondere soll ein möglichst platzsparender und/oder bauraumeffektiver Aufbau des Hörhilfegeräts realisiert werden. In particular, a space-saving as possible and / or space-effective design of the hearing aid is to be realized. Vorzugsweise soll eine möglichst große Anzahl elektronischer Komponenten auf der Leiterplatte montierbar sein, bei gleichzeit möglichst kompatem Aufbau bzw. möglichst kompakter Ausgestaltung der Leiterplatte. Preferably should be mounted as large a number of electronic components on the circuit board, at the same time kompatem possible construction and compact as possible embodiment of the circuit board. Der Erfindung liegt weiterhin die Aufgabe zugrunde, eine möglichst kompakte Signalverarbeitungseinrichtung für ein Hörhilfegerät anzugeben. The invention further has for its object to provide a highly compact signal processing device for a hearing aid.
  • Hinsichtlich des Hörhilfegeräts wird die Aufgabe mit den Merkmalen des Anspruchs 1 und hinsichtlich der Signalverarbeitungseinrichtung mit den Merkmalen des Anspruchs 10 erfindungsgemäß gelöst. In terms of the hearing aid according to the invention the object is achieved with the features of claim 1 and with regard to the signal processing apparatus with the features of claim 10. Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen sind Gegenstand der jeweiligen Unteransprüche. Advantageous embodiments and further developments are subject of the respective dependent claims.
  • Das erfindungsgemäße Hörhilfegerät weist einen akusto-elektrischen Wandler und einen elektro-akustischen Wandler sowie eine Signalverarbeitungseinrichtung auf. The hearing aid according to the invention comprises an acousto-electrical converter and an electro-acoustic transducer and a signal processing device. Die Signalverarbeitungseinrichtung umfasst eine mit elektronischen Komponenten versehene Leiterplatte (substrate). The signal processing means comprises electronic components provided with printed circuit board (substrate). Die Leiterplatte ist zumindest abschnittsweise flexibel beziehungsweise biegbar. The circuit board is at least partly flexible or bendable. Im Montagezustand ist die Leiterplatte zu einer etwa G-förmigen beziehungsweise e-förmigen Stapelanordnung gebogen oder gefaltet. In the assembled state the printed circuit board is bent into an approximately G-shaped or E-shaped stack assembly or folded.
  • Die Stapelanordnung der Leiterplatte weist drei entlang einer Stapelrichtung übereinander angeordnete und horizontale Schenkel als Träger für die elektronischen Komponenten auf. The stacked arrangement of the circuit board has three along a stacking direction of stacked and horizontal leg as a support for the electronic components. Die Schenkel sind hierzu beispielsweise als nicht-flexible Leiterbahnabschnitte ausgeführt, sodass die Komponenten sicher und einfach auf der Leiterplatte getragen werden. The legs are made thereto for example, as a non-flexible conductor track sections, so that the components are safe simply worn and on the board. Die äußeren horizontalen Schenkel sind mittels eines ersten Leiterplattenabschnitts sowie einer der äußeren Schenkel und der mittlere Schenkel mittels eines zweiten Leiterplattenabschnitts miteinander verbunden. The outer horizontal legs are connected to each other by means of a first circuit board and a portion of the outer legs and the center leg by means of a second circuit board section. Der erste Leiterplattenabschnitt ist hierbei entlang der Stapelrichtung vorzugsweise mechanisch versteift ausgebildet. The first printed circuit board section is in this case preferably designed mechanically stiffened along the stacking direction. Zusätzlich sind die horizontalen Schenkel der Stapelanordnung entlang der Stapelrichtung jeweils zueinander beabstandet angeordnet. In addition, the horizontal leg of the stack arrangement along the stacking direction are disposed respectively spaced apart.
  • Durch die Versteifung des ersten Leiterplattenabschnitts wird eine besonders kompakte und bauraumsparende Stapelanordnung der Leiterplatte ermöglicht. By stiffening the first printed circuit board section, a particularly compact and space-saving stacked arrangement of the circuit board is possible. Dies überträgt sich in der Folge vorteilhaft auf eine Reduzierung der Baugröße sowie der Herstellungskosten des Hörhilfegeräts. This translates in the following advantageous to a reduction in size and the manufacturing cost of the hearing aid.
  • In einer geeigneten Ausführungsform weist die insbesondere dünne Leiterplatte somit feste Leiterbahnabschnitte als Schenkel sowie flexible Leiterbahnabschnitte als Verbindungsstücke dazwischen auf. In a suitable embodiment thus has the particular thin printed circuit board fixed conductor track sections as a leg, and flexible conductor track sections as connectors therebetween. Die flexiblen oder biegbaren ersten und zweiten Leiterbahnabschnitte sind hierbei beispielsweise auf Basis von Polyamid-Folien hergestellt. The flexible or bendable first and second trace sections are in this case made for example based on polyamide films. Ebenso denkbar ist jedoch beispielsweise auch, dass die komplette Leiterplatte als biegbare Flexschaltung ausgebildet ist. But it is also conceivable for example, that the entire board is designed as a bendable flex circuit.
  • Die Schenkel der Stapelanordnung sind geeigneterweise entlang einer im Wesentlichen senkrecht zur Stapelrichtung gerichteten Schenkelrichtung orientiert und vorzugsweise geradlinig ausgeführt. The legs of the stack assembly are suitably oriented along a substantially directed perpendicular to the stacking direction of the limb direction, preferably rectilinear. Durch die insbesondere jeweils zueinander beabstandete Anordnung der Schenkel sind durch die Schenkelplanseiten (Oberseite, Unterseite) im Wesentlichen sechs Montage- oder Trägerflächen für die Komponenten der Leiterplatte ausgebildet. Due to the particular respective mutually spaced arrangement of the legs by the leg plane sides (top, bottom) are formed in a substantially six mounting or support surfaces for the components of the circuit board.
  • Die Komponenten umfassen hierbei insbesondere passive Bauelemente wie Kondensatoren, Spulen, Widerstände, Schwingkristalle (Schwingquarz) und aktive Bauelemente wie Schaltelemente (Transistoren), integrierte Schaltkreise sowie Steuereinheiten, beispielsweise in Form eines Mikrocontrollers oder eines anwendungsspezifischen integrierten Schaltkreises (ASIC: application specific integrated circuit). in this case, the components include, in particular passive components such as capacitors, inductors, resistors, oscillating crystal (quartz resonator) and active components such as switching elements (transistors), integrated circuits, and control units, for example in the form of a microcontroller or an application specific integrated circuit (ASIC: Application Specific Integrated Circuit) , Die Stapelanordnung der Leiterplatte stellt hierbei eine besonders kompakte Packungs- oder Trägerstruktur bereit, welche beispielsweise modular auf einem (Printed Circuit Board-, PCB-)Motherboard der Signalverarbeitungseinrichtung montierbar ist. The stacked arrangement of the circuit board makes this a particularly compact packing or support structure which on a (printed circuit board, PCB) Motherboard the signal processing device is, for example, modular mountable. Die stapelaußenseitigen Montage- oder Trägerflächen der äußeren Schenkel sind hierbei beispielsweise mit Kontaktstellen (Kontaktpads) zur elektrischen und/oder signaltechnischen Kopplung an die Elektronik der Signalverarbeitungseinrichtung und/oder an eine Batterie des Hörhilfegeräts versehen. The stack outside mounting or support surfaces of the outer legs are in this case provided for example with contact points (contact pads) for electrical and / or signal-technical coupling to the electronics of the signal processing means and / or to a battery of the hearing aid.
  • In einer geeigneten Weiterbildung ist der erste Leiterplattenabschnitt derart versteift, dass dieser im gebogenen Zustand der Stapelanordnung geradlinig und parallel zur Stapelrichtung verläuft. In a suitable further development of the first circuit board portion is stiffened such that it is straight and parallel to the stacking direction in the bent state of the stack assembly. Mit anderen Worten verläuft der erste Leiterplattenabschnitt im Wesentlichen senkrecht zu den Schenkeln der Stapelanordnung. In other words, the first printed circuit board section is substantially perpendicular to the limbs of the stack assembly. Der erste Leiterplattenabschnitt ist hierbei durch die Versteifung, insbesondere bezüglich der äußeren Schenkel, nach Art eines Buchrückens ausgebildet. The first printed circuit board section is in this case formed by the reinforcement, in particular with respect to the outer legs, in the manner of a book spine. Durch die Versteifung ist somit einerseits eine besonders stabile Stapelanordnung realisiert. By reinforcing a particularly stable stacking arrangement is thus one hand realized. Andererseits überträgt sich die geradlinige Ausgestaltung des ersten Leiterplattenabschnitts besonders vorteilhaft auf eine bauraumreduzierte Ausgestaltung der Leiterplatte. On the other hand, the rectilinear configuration of the first circuit board portion transmits particularly advantageous to a space reduced design of the printed circuit board.
  • Im Gegensatz zum Stand der Technik ist der die äußeren Schenkel miteinander verbindende Leiterplattenabschnitt somit nicht bogen- oder C-förmig. In contrast to the prior art is the outer legs interconnecting circuit board section therefore not curved or C-shaped. Durch die Versteifung wird eine Biegung (Krümmung, Wölbung) des ersten Leiterplattenabschnitts vorteilhaft und einfach vermieden, sodass keine nachteilige Einschränkung des dadurch eingefassten Bauraums in der Stapelanordnung auftritt. By a bend stiffener (curvature, curvature) will be the first circuit board portion easily and advantageously avoided, so that no adverse limitation of the installation space enclosed thereby occurs in the stack arrangement. Dadurch ist eine höhere Packungsdichte der Komponenten in der Stapelanordnung ermöglicht, wodurch die Baugröße der Leiterplatte reduziert wird. Characterized a higher packing density of the components is provided in the stack structure, whereby the size of the circuit board is reduced. Dies überträgt sich in der Folge vorteilhaft auf eine Reduzierung der Herstellungskosten und Baugröße der Signalverarbeitungseinrichtung sowie des Hörhilfegeräts. This translates in the following advantageous to a reduction in manufacturing cost and size of the signal processing device and the hearing aid. Insbesondere ist eine besonders einfache Integrierung in eine automatisierte Prozessierung und/oder Montage beziehungsweise Herstellung des Hörhilfgeräts möglich. In particular, a particularly easy integration into an automated processing and / or assembly or production of Hörhilfgeräts is possible. In einer vorteilhaften Ausgestaltung sind die äußeren Schenkel und der erste Leiterplattenabschnitt etwa U-förmig mit zwei im Wesentlichen rechtwinkeligen Eckbereichen ausgebildet. In an advantageous embodiment of the outer leg and the first printed circuit board section are formed approximately U-shaped with two substantially right-angled corner portions. Durch die Versteifung sind im Wesentlichen lediglich die Eckbereiche des ersten Leiterplattenabschnitts flexibel, sodass bei einer Biegung oder Faltung der Leiterplatte im Wesentlichen selbsttätig Eckbereiche mit einem besonders geringen Biegeradius ausgebildet werden. By stiffening only the corner regions of the first circuit board portion are substantially flexible so that corner portions are formed with a particularly small bending radius automatically at a bending or folding of the printed circuit board essentially. Durch die im Wesentlichen rechteckige U-Form der äußeren Kontur der Stapelanordnung wird eine besonders einfache und bauraumeffektive Montage der Leiterplatte ermöglicht. By substantially rectangular U-shape of the outer contour of the stack assembly in a particularly simple and space-effective mounting of the circuit board is enabled. In einer möglichen Ausgestaltungsform weisen die Eckbereiche beispielsweise jeweils einen Biegeradius zwischen 0,1 mm (Millimeter) und 0,3 mm auf. In one possible embodiment, the corner regions have, for example each have a bending radius between 0.1 mm (millimeters), and 0.3 mm. Vorzugsweise ist der Biegeradius möglichst nahe 0 mm, sodass ein im Wesentlichen rechter Winkel (90°) zwischen dem versteiften Leiterplattenabschnitt und den jeweiligen äußeren Schenkel gebildet wird. Preferably, the bending radius is possible close to 0 mm, so that a substantially right angle (90 °) is formed between the stiffened circuit board section and the respective outer legs.
  • Die Versteifung zur geradlinigen Führung des ersten Leiterplattenabschnitts ist beispielsweise durch eine Materialverdickung oder durch zusätzlich aufgebrachte oder befestigte Stütz- oder Versteifungselemente, beispielsweise in Form einer Anzahl von separaten Versteifungsstreifen, realisiert. The stiffening to the rectilinear guide of the first circuit board portion is, for example, by a thickening material, or by additionally applied or attached support or stiffening elements, for example in the form of a number of separate stiffening strips realized. Wesentlich ist, dass eine versteifende Wirkung realisiert wird, sodass eine Biegung des ersten Leiterplattenabschnitts im Zuge der Faltung der Stapelanordnung möglichst verhindert wird. It is essential that a reinforcing effect is realized, so that a deflection of the first circuit board portion during the folding of the stack assembly is prevented as possible.
  • In einer bevorzugten Ausbildung ist der erste Leiterplattenabschnitt zu diesem Zwecke mit einer inneren und/oder äußeren Versteifungsplatte versehen. In a preferred embodiment, the first printed circuit board section is provided for this purpose with an inner and / or outer stiffening plate. Innen oder innenseitig beziehungsweise Außen oder außenseitig bezieht sich hierbei insbesondere auf die Orientierung der Oberflächen des ersten Leiterplattenabschnitts hinsichtlicher der gebogenen Stapelanordnung. Inside or on the inside or outside or outside refers in particular to the orientation of the surfaces of the first circuit board portion hinsichtlicher the bent stack assembly. Die stabilen beziehungsweise starren Versteifungsplatten sind hierbei auf dem Biegebereich des flexiblen ersten Leiterplattenabschnitts befestigt, sodass die Flexibilität oder Biegbarkeit in diesem Bereich reduziert wird. The stable or rigid stiffening plates are in this case mounted on the bending portion of the flexible first circuit board portion, so that the flexibility or bendability is reduced in this area. Durch die Versteifungsplatten wird der erste Leiterplattenabschnitt in der Stapelanordnung geradlinig geführt und stabilisiert. Due to the stiffening panels of the first printed circuit board section is guided in a straight line in the stacking arrangement and stabilized.
  • In einer möglichen Ausführung ist die oder jede Versteifungsplatte aus Kupfer hergestellt. In a possible embodiment, the or each reinforcing plate is made of copper. Dadurch ist eine besonders kostengünstige und einfache Herstellung der kompakten Stapelanordnung gewährleistet. A particularly cost-effective and simple production of the compact stack assembly is guaranteed.
  • Hierbei ist es beispielsweise denkbar, dass die Kupferplatten lediglich zur mechanischen Stabilisierung und Versteifung dienen. Here, it is conceivable, for example, that the copper plates only serve for mechanical stabilization and reinforcement. Mit anderen Worten sind die Kupferplatten nicht elektrisch leitfähig mit den Komponenten der Leiterplatte gekoppelt. In other words, the copper plates are not electrically conductively coupled with the components of the circuit board. Dadurch wirken die Kupferplatten beispielsweise abschirmend für im Betrieb der Leiterplatte auftretende elektromagnetische Felder, was sich vorteilhaft hinsichtlich der elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV) der Signalverarbeitungseinrichtung überträgt. Thereby, the copper plates act, for example for shielding occurring during operation of the circuit board electromagnetic fields, which is advantageous in terms of electromagnetic compatibility (EMC) transmits the signal processing device.
  • In einer zweckmäßigen Weiterbildung ist die oder jede Versteifungsplatte jedoch insbesondere als ein Kontaktierbereich der Leiterplatte ausgeführt. In an expedient refinement, however, the or each reinforcing plate is in particular designed as a contact region of the circuit board. Hierbei ist es beispielsweise denkbar, dass die Versteifungsplatten mit Kontakt- oder Lötstellen (power plate) versehen ist, oder zur Erdung der Komponenten (ground plate) ausgeführt ist. Here, it is for example conceivable that the stiffening plates having contact or solder joints (power plate) is provided, or for grounding of the components (ground plate) is executed.
  • Eine zusätzliche oder alternative Ausgestaltung sieht eine Beschichtung des ersten Leiterplattenabschnitts vor. An additional or alternative embodiment provides a coating of the first printed circuit board section. Bei der Beschichtung handelt es sich vorzugsweise um ein aushärtbares Epoxid oder Laminat. The coating is preferably a thermosetting epoxy or laminate. Die Beschichtung ist beispielsweise zusätzlich oder alternativ zu den Versteifungsplatten vorgesehen. The coating is, for example, additionally or alternatively provided to the stiffening plates. Ebenso denkbar sind aber auch kombinierte Varianten, bei welchen beispielsweise eine außenseitige Versteifungsplatte und eine innenseitige Beschichtung auf den ersten Leiterplattenabschnitt aufgebracht sind. but are also conceivable and combined variants in which, for example, an outside reinforcing plate and an inside coating are applied to the first printed circuit board section. Dadurch ist eine besonders zuverlässige und stabile mechanische Versteifung des ersten Leiterbahnabschnitts gewährleistet. A particularly reliable and stable mechanical stiffening of the first conductor track section is guaranteed.
  • In einer möglichen Ausgestaltungsform wird die Beschichtung im ungefalteten beziehungsweise ungebogenen Zustand der Leiterplatte auf den ersten Leiterplattenabschnitt aufgebracht. In one possible embodiment, the coating is applied in an unfolded or unbent state of the circuit board to the first circuit board section. Anschließend wird die Beschichtung ausgehärtet, wodurch der erste Leiterplattenabschnitt versteift wird. The coating is then cured, whereby the first circuit board portion is stiffened. Abschließend wird die Leiterplatte zu der Stapelanordnung gefaltet. Finally, the board is folded into the stack arrangement. Dadurch ist eine besonders einfache und bauteilreduzierte Montage der Leiterplatte ermöglicht. This is a particularly simple and component-reduced assembly of the board allows.
  • Ein zusätzlicher oder weiterer Aspekt der Erfindung sieht vor, dass in dem zwischen den äußeren Schenkel und dem ersten Leiterplattenabschnitt freigestellten beziehungsweise eingefassten Bereich eine elektronische Komponente der Signalverarbeitungseinrichtung angeordnet ist. An additional or further aspect of the invention provides that in the between the outer leg and the first printed circuit board section exempted or enclosed area an electronic component of the signal processing means is arranged. Die elektronische Komponente ist vorzugsweise vergleichsweise bauraumintensiv, sodass der durch die, insbesondere nach Art eines Buchrückens ausgeführte, Versteifung des ersten Leiterbahnabschnitts freigestellter Bereich besonders bauraumeffektiv genutzt wird. The electronic component is preferably relatively space-consuming, so that the operation performed by the, particularly in the manner of a book spine, stiffening of the first conductor track section exempted area is used particularly space efficient. Desweiteren wirkt die montierte Komponente vorzugsweise unterstützend stabilisierend und versteifend, wodurch die mechanische Versteifung des ersten Leiterplattenabschnitts wesentlich verbessert wird. Furthermore, the mounting component preferably has a supportive stabilizing and stiffening, whereby the mechanical reinforcement of the first printed circuit board section is significantly improved. Dies überträgt sich in der Folge vorteilhaft auf die Stabilität der Stapelanordnung sowie der Leiterplatte. This translates in the following advantageous effect on the stability of the stack assembly and the printed circuit board.
  • In einer zweckmäßigen Ausführung ist die Leiterplatte der Signalverarbeitungseinrichtung mittels SMD-Technologie (SMD: surface mounted device) mit den elektronischen Komponenten bestückt. In a preferred embodiment, the circuit board of the signal processing device by means of SMD technology (SMD: surface mounted device) is equipped with the electronic components. Dadurch ist eine besonders einfache und kostengünstige Herstellung des Hörhilfegeräts gewährleistet. A particularly simple and inexpensive production of the hearing aid is guaranteed.
  • Die erfindungsgemäße Signalverarbeitungseinrichtung ist für den Einsatz in einem Hörhilfegerät geeignet und eingerichtet. The signal processing device according to the invention is suitable for use in a hearing aid and furnished. Die Signalverarbeitungseinrichtung weist hierbei eine G-förmig beziehungsweise e-förmig gebogene flexible Leiterplatte auf, deren die äußeren Schenkel verbindender vorzugsweise buchrückenartiger Leiterplattenabschnitt versteift ist. The signal processing device in this case has a G-shaped or E-shaped bent flexible printed circuit board on which the outer legs connecting preferably spine-like printed circuit board section is stiffened. Dadurch ist eine möglichst kompakte und bauraumreduzierte Signalverarbeitungseinrichtung realisiert, welche sich vorteilhaft auf eine Reduzierung der Baugröße des damit ausgestatteten Hörhilfegeräts überträgt. Characterized a highly compact and space reduced signal processing device is realized, which transmits an advantageous effect on a reduction in the overall size of the hearing aid equipped therewith.
  • Nachfolgend sind Ausführungsbeispiele der Erfindung anhand einer Zeichnung näher erläutert. Exemplary embodiments of the invention with reference to a drawing are described in more detail. Darin zeigen in schematischen und vereinfachten Darstellungen: In it are schematic and simplified representations:
  • Fig. 1 Fig. 1
    in Schnittdarstellung ein Hörhilfegerät mit einem akusto-elektrischen Wandler und mit einer Signalverarbeitungseinrichtung sowie mit einem elektro-akustischen Wandler, in cross section a hearing aid with an acousto-electric transducer and a signal processing means, and with an electro-acoustic transducer,
    Fig. 2 Fig. 2
    in Schnittdarstellung ein Motherboard der Signalverarbeitungseinrichtung mit einer G-förmig gefalteten Leiterplatte in einer ersten Ausführungsform, in sectional view a motherboard of the signal processing device having a G-shaped folded printed circuit board in a first embodiment;
    Fig. 3 Fig. 3
    in Schnittdarstellung das Motherboard der Signalverarbeitungseinrichtung mit der Leiterplatte in einer zweiten Ausführungsform, in sectional representation, the motherboard of the signal processing apparatus with the printed circuit board in a second embodiment,
    Fig. 4 Fig. 4
    in Draufsicht mit Blick auf eine Oberseite die Leiterplatte in einer dritten Ausführungsform in einem nicht gefalteten Zustand, in plan view with a view of a top printed circuit board in a third embodiment in an unfolded state,
    Fig. 5 Fig. 5
    in Draufsicht mit Blick auf eine Unterseite die Leiterplatte der dritten Ausführungsform in einem nicht gefalteten Zustand, in plan view with a view of an underside of the circuit board of the third embodiment in an unfolded state,
    Fig. 6 Fig. 6
    in Schnittdarstellung das Motherboard der Signalverarbeitungseinrichtung mit der Leiterplatte in einer vierten Ausführungsform, und in sectional representation, the motherboard of the signal processing apparatus with the printed circuit board in a fourth embodiment, and
    Fig. 7 Fig. 7
    in Schnittdarstellung die Leiterplatte in einer fünften Ausführungsform. in sectional view the printed circuit board in a fifth embodiment.
  • Einander entsprechende Teile und Größen sind in allen Figuren stets mit den gleichen Bezugszeichen versehen. Corresponding parts and variables are always provided in all figures with the same reference numerals.
  • Die The Fig. 1 Fig. 1 zeigt den prinzipiellen Aufbau eines erfindungsgemäßen Hörhilfegeräts 2. In diesem Ausführungsbeispiel ist das Hörhilfegerät 2 als ein Hinter-dem-Ohr-Hörhilegerät (HdO) ausgestaltet. shows the basic structure of a hearing aid according to the invention 2. In this embodiment, the hearing aid 2 is configured as a behind-the-ear Hörhilegerät (BTE). Das Hörhilfegerät 2 umfasst hierbei ein Hörhilfegerätegehäuse 4, in welches ein oder mehrere Mikrofone, auch als akustoelektrische Wandler 6 bezeichnet, eingebaut sind. 2, the hearing aid here comprises a hearing aid device 4, in which one or more microphones, also referred to as acousto-electric converter 6, are installed. Mit den Mikrofonen 6 wird der Schall beziehungsweise die akustischen Signale in der Umgebung aufgenommen und in ein elektrisches Audiosignal 8 gewandelt. With the microphones 6 of the sound or the acoustic signals received in the environment and converted into an electrical audio signal. 8
  • Das Audiosignal 8 wird von einer Signalverarbeitungseinrichtung 10, welche ebenfalls in dem Hörhilfegerätegehäuse 4 angeordnet ist, verarbeitet. The audio signal 8 is processed by a signal processing device 10 which is also disposed in the hearing aid device. 4 Anhand des Audiosignals 8 erzeugt die Signalverarbeitungseinrichtung 10 ein Ausgangssignal 12, welches an einen Lautsprecher beziehungsweise Hörer 14 geleitet wird. On the basis of the audio signal 8, the signal processing device 10 produces an output signal 12 which is fed to a loudspeaker or earpiece fourteenth Der Hörer 14 ist hierbei als ein elektro-akustischer Wandler 14 ausgeführt, welcher das elektrische Ausgangssignal 12 in ein akustisches Signal wandelt und ausgibt. The handset 14 is in this case designed as an electro-acoustic transducer 14, which converts the electrical output signal 12 into an acoustic signal and outputs. Bei dem HdO-Hörhilfegerät 2 wird das akustische Signal gegebenenfalls über einen nicht näher dargestellten Schallschlauch oder externen Hörer, der mit einer im Gehörgang einsitzenden Otoplastik, zum Trommelfell eines Hörhilfegerätenutzers übertragen. In the BTE hearing aid 2 the acoustic signal is optionally via a sound tube is not shown or external receiver, the transmitted at a imprisoned in the ear canal earpiece to the eardrum of a Hörhilfegerätenutzers. Es ist aber auch beispielsweise ein elektro-mechanischer Wandler als Hörer 14 denkbar, wie beispielsweise bei einem Knochenleitungshörer. However, it is also conceivable, for example, an electro-mechanical transducer as a receiver 14, such as in a bone conduction hearing aid.
  • Die Energieversorgung des Hörhilfegeräts 2 und insbesondere der Signalverarbeitungseinrichtung 10 erfolgt mittels einer in dem Hörhilfegerätegehäuse 4 aufgenommenen Batterie 16. The energy supply of the hearing aid 2 and in particular the signal processing device 10 by means of a hearing aid device 4 accommodated in the battery sixteenth
  • In der In the Fig. 2 Fig. 2 ist die Signalverarbeitungseinrichtung 10 ausschnittsweise dargestellt. the signal processing device 10 is shown in part. Die Signalverarbeitungseinrichtung 10 weist eine PCB-Leiterplatte (PCB: printed circuit board) als Motherboard 18 auf, welches mit elektronischen Bauteilen 20, 22 wie beispielsweise einem AMR (audio modem riser) sowie mit einer etwa G- oder e-förmig gefalteten (gebogenen) Leiterplatte 24 bestückt ist. The signal processing device 10 comprises a PCB board (PCB: Printed Circuit Board) as a motherboard 18 on which electronic components 20, 22 such as an AMR (audio modem riser), and with about a GSM or e-folded (bent) circuit board 24 is fitted. Zur erleichterten Faltung oder Biegung der Leiterplatte 24 ist diese zumindest teilweise als flexible Leiterplatte (Flexschaltung) beispielsweise auf Basis einer PolyamidFolie ausgeführt. To facilitate folding or bending of the circuit board 24, these at least partially as a flexible printed circuit board (flex circuit) is for example executed based on a polyamide film.
  • Die nachfolgend auch als Stapelanordnung 26 bezeichnete Faltung der Leiterplatte 24 weist drei entlang einer Stapelrichtung 28 übereinander angeordnete und jeweils zueinander beabstandete horizontale Schenkel 30a, 30b und 30c aufweist. The three hereinafter also referred to as stack assembly 26 folding the circuit board 24 has, along a stacking direction 28 arranged above one another and each spaced horizontal legs 30a, 30b and 30c has. Die Schenkel 30a, 30b und 30c sind geradlinig und parallel entlang einer Schenkelrichtung 32 orientiert, welche im Montagezustand im Wesentlichen parallel zu der Oberfläche des Motherboards 18 gerichtet ist. The legs 30a, 30b and 30c are straight and parallel along a limb oriented direction 32 which is directed in the assembled state is substantially parallel to the surface of the motherboard 18th Die Stapelrichtung 28 ist hierbei im Wesentlichen senkrecht zur der Schenkelrichtung 32 ausgerichtet. The stacking device 28 is in this case aligned substantially perpendicular to the direction of the legs 32nd
  • Die äußeren Schenkel 30a und 30c der Stapelanordnung 26 sind mittels eines Leiterplattenabschnitts 34 verbunden. The outer legs 30a and 30c of the stack assembly 26 are connected by means of a circuit board portion 34th Der äußere Schenkel 30c ist weiterhin mittels eines etwa bogenförmigen Leiterplattenabschnitts 36 an den mittleren Schenkel 30b angebunden. The outer leg 30c is further connected to the middle leg 30b by means of an approximately arc-shaped circuit board portion 36th Die Schenkel 30a, 30b und 30c sind hierbei beispielsweise als stabile Leiterplattenabschnitte ausgeführt, welche vergleichsweise unbiegsam gegenüber den flexiblen Leiterplattenabschnitten 34 und 36 sind. The legs 30a, 30b and 30c are embodied here, for example, as a stable circuit board portions which are relatively inflexible compared to the flexible printed circuit board portions 34 and 36th
  • Die Schenkel 30a, 30b und 30c sind im Montagezustand mit elektronischen Komponenten 38, 40, 42, 44 der Leiterplatte 24 versehen. The legs 30a, 30b and 30c are provided in the mounting state with electronic components 38, 40, 42, 44 of the circuit board 24th Der Schenkel 30c weist motherboardseitig Kontaktstellen 46 beispielsweise in Form von Lötpads auf, mit welchem die Leiterplatte 24 und deren Komponenten 38, 40, 42, 44 elektrisch und signaltechnisch an das Motherboard 18 gekoppelt sind. The leg 30c motherboard side has contact points 46, for example in the form of solder pads on to which the circuit board 24 and components 38, 40, 42, 44 are electrically and signally coupled to the motherboard 18th Auf der gegenüberliegenden (inneren) Planseite des Schenkels 30c ist ein anwendungsspezifischer Schaltkreis (ASIC) 48 sowie elektronische Bauteile 50 als Komponenten 44 mittels SMD-Technologie aufgebracht. On the opposite (inner) side of the leg 30c plan an application specific integrated circuit (ASIC) 48 and electronic components 50 is applied as components 44 by means of SMD technology.
  • Die dem Schenkel 30c zugewandte Seite des Schenkels 30b trägt in diesem Ausführungsbeispiel die Komponenten 42, welche einen ASIC 52 sowie elektronische Bauteile 54 umfassen. The leg 30c facing side of the leg 30b carries in this embodiment, the components 42, which comprise an ASIC 52, and electronic components 54th Der Schenkel 30c ist zu dem Schenkel 30a hin mit einer Anzahl von elektronischen (SMD-)Bauteilen als Komponenten 40 versehen. The leg 30c is provided to the leg 30a out with a number of electronic (SMD) components as components 40th Der Schenkel 30a trägt außenseitig, das bedeutet an der dem Inneren der Stapelanordnung 26 abgewandten Oberseite die Komponenten 38, welche eine Anzahl von elektronischen (SMD-)Bauteilen, beispielsweise passiven Bauteilen wie Widerständen, Kondensatoren oder Spulen, umfassen. The leg 30a bears on the outside, that is on the inside of the stack assembly 26 remote from top components 38, which comprise a number of electronic (SMD) components, such as passive components such as resistors, capacitors, or coils.
  • Der die Schenkel 30a und 30c verbindende Leiterplattenabschnitt 34 ist entlang der Stapelrichtung 28 versteift ausgeführt. The legs 30a and 30c connecting the printed circuit board section 34 is designed stiffened along the stacking direction 28th Insbesondere weist der Leiterplattenabschnitt 34 einen im Wesentlichen geradlinigen Verlauf entlang der Stapelrichtung 28 auf. In particular, 34 has the circuit board portion has a substantially rectilinear path along the stacking direction 28th Der ansonsten flexible Leiterplattenabschnitt 34 ist in diesem Ausführungsbeispiel mittels zweier etwa rechteckigen Versteifungsplatten 56 abschnittsweise mechanisch versteift. Otherwise the flexible circuit board portion 34 is stiffened sections mechanically in this embodiment by means of two substantially rectangular stiffening plates 56th Zu diesem Zwecke sind die aus Kupfer hergestellten Versteifungsplatten 56 - bezogen auf die Stapelanordnung 26 - auf der Außenseite 58 und Innenseite 60 des Leiterplattenabschnitts 34 befestigt, beispielsweise stoffschlüssig aufgeklebt. For this purpose, the stiffening panels are made of copper 56 - relative to the stack assembly 26 - on the outer side 58 and inner side 60 of the circuit board portion 34 fixed, for example cohesively bonded. Durch die Versteifungsplatten 56 wird der Leiterplattenabschnitt 34 abschnittsweise stabilisiert, das bedeutet in seiner Biegsamkeit beziehungsweise Faltbarkeit beziehungsweise Flexibilität eingeschränkt. Through the stiffening plates 56 of the circuit board portion 34 is partially stabilized, that is limited in its flexibility or foldability or flexibility.
  • Durch die Versteifungsplatten 56 ist eine Anordnung nach Art eines Buchrückens für die Leiterplatte 24 realisiert. Through the stiffening plates 56, an arrangement in the manner of a book spine is realized for the circuit board 24th Mit anderen Worten wird die Leiterplatte 24 dadurch in dem Leiterplattenabschnitt 34 derart versteift, dass bei einem Falten oder Biegen zur Bildung der Stapelanordnung 26 die Schenkel 30a und 30c sowie der versteifte Leiterplattenabschnitt 34 eine etwa rechtwinkelige U-Form beschreiben, wobei die Schenkel 30a und 30c die vertikalen U-Schenkel und der Leiterplattenabschnitt 34 den horizontalen U-Schenkel bilden. In other words, the circuit board 24 is thereby stiffened in the circuit board portion 34 in such a manner that the legs 30a and 30c as well as the stiffened printed circuit board section 34 describe an approximately right-angled U-shape at a folding or bending to form the stack assembly 26, the legs 30a and 30c the vertical U-leg and the head plate portion 34 form the horizontal U-limbs. Die nicht durch die Versteifungsplatten 56 stabilisierten Bereiche des Leiterplattenabschnitts 34 bilden hierbei im gefalteten Zustand etwa rechtwinkelige Eckbereiche 62 aus. The non-stabilized by the stiffening plates 56 areas of the circuit board portion 34 in this case form of approximately rectangular in the folded condition corner regions 62nd
  • Durch die mechanische Versteifung des Leiterplattenabschnitts 34 wird dieser somit begradigt beziehungsweise geradlinig verlaufend gemacht. Due to the mechanical stiffening of the printed circuit board 34 of this portion is thus straightened out or made straight running. Insbesondere werden hierdurch zwei vergleichsweise rechtwinkelige Biegungen der Eckbereiche 62 ermöglicht. In particular, this comparatively two rectangular bends the corner portions 62 are possible. Die Eckbereiche 62 weisen hierbei vorzugsweise Biegeradien nahe 0 mm auf. The corner areas 62 here preferably have bending radii close to 0 mm. Dadurch wird in der Stapelanordnung 26 zusätzlicher Bauraum geschaffen und die Packungsgröße oder Baugröße der Leiterplatte 24 vorteilhaft reduziert. Characterized additional space 26 is provided in the stack structure and the package size or size of the circuit board 24 advantageously reduced. In einer möglichen alternativen Ausführungsform ist beispielsweise lediglich die Außenseite 58 oder die Innenseite 60 mit einer Versteifungsplatte 56 versehen. In a possible alternative embodiment, only the outer surface 58 or the inner side, for example, provided with a stiffening plate 56 60th
  • Die Versteifungsplatten 56 sind in dieser Ausführung lediglich mechanisch an dem Leiterplattenabschnitt 34 befestigt und nicht weiter elektrisch an die Leiterplatte 24 kontaktiert. The stiffening plates 56 are merely fixed mechanically in this embodiment on the printed circuit board section 34 and not electrically contacted to the circuit board 24th Die Versteifungsplatten 56 wirken hierbei beispielsweise als Abschirmung von elektromagnetischen Feldern im Zuge einer verbesserten EMV der Signalverarbeitungseinrichtung 10. The stiffening plates 56 act this example, as shielding from electromagnetic fields in the course of an improved EMC of the signal processor 10th
  • In dem Ausführungsbeispiel der In the embodiment of Fig. 3 Fig. 3 weist die Leiterplatte 24 einen gegenüber der vorstehend beschriebenen Ausführungsform entlang der Stapelrichtung 28 verlängerten Leiterplattenabschnitt 34 mit entsprechend verlängerten Versteifungsplatten 56 auf. , the circuit board 24 to a relation to the above-described embodiment along the stacking direction 28 of elongated printed circuit board section 34 with a correspondingly elongated stiffening panels 56th Dadurch wird zusätzlicher Bauraum innerhalb der Stapelanordnung 26 geschaffen, welcher in diesem Ausführungsbeispiel dazu dient, elektronische Komponenten 64 an der dem Schenkel 30b zugewandten Planseite des Schenkels 30a zu kontaktieren. Characterized additional space is created within the stack assembly 26, which serves in this exemplary embodiment, electronic components 64 on the leg 30b facing plan side of the leg to contact 30a. Die Leiterplatte 24 ist in diesem Ausführungsbeispiel einstückig als flexible Leiterplatte (Flexschaltung) ausgeführt. The circuit board 24 is designed in this embodiment in one piece as a flexible printed circuit board (flex circuit). Die Versteifungsplatten 56 sind in dieser Ausführungsform beispielsweise als geerdete Platten (ground plates) ausgestaltet, sodass eine Erdung der Komponenten 38, 40, 42, 44, 64 mittels der Versteifungsplatten 56 möglich ist. The stiffening plates 56 are in this embodiment example as the grounded plates (ground plates) configured so that a grounding of the components 38, 40, 42, 44, 64 is possible by means of the stiffening panels 56th Ebenso denkbar ist es beispielsweise, dass die Versteifungsplatten 56 Kontakt- oder Lötstellen zur elektrischen und/oder signaltechnischen Kontaktierung sowie zur Befestigung von elektronischen Komponenten aufweisen. It is also conceivable, for example, in that the stiffening plates 56 have contact or solder points for the electrical and / or signal-related contacting and for mounting electronic components.
  • Die The Figuren 4 und 5 Figures 4 and 5 zeigen in Draufsicht eine dritte Ausführungsform der Leiterplatte 24 mit Blick auf die Oberseite ( show in plan view a third embodiment of the circuit board 24 facing the upper side ( Fig. 4 Fig. 4 ) und auf die Unterseite ( (), And on the underside Fig. 5 Fig. 5 ). ). Die Leiterplatte 24 weist eine flache beziehungsweise dünne, etwa rechteckige Grundform auf. The circuit board 24 has a flat or thin, approximately rectangular basic shape. Dieses Ausführungsbeispiel ist ähnlich zu der Ausführung der This embodiment is similar to the embodiment of the Fig. 2 Fig. 2 ausgestaltet, wobei der Schenkel 30a mit den Komponenten 64 versehen ist, und dafür die Komponenten 40 des Schenkels 30b entfallen. configured, the leg 30a is provided with the components 64, and for the components 30b of the leg 40 be omitted. Die Komponenten 64 des Schenkels 30a weisen hierbei einen ASIC 66 sowie elektronische (SMD-)Bauteile 68 auf. The components 64 of the leg 30a in this case have an ASIC 66 as well as electronic (SMD) components 68th Die Versteifungsplatten 56 sind in den Figuren lediglich strichliniert eingezeichnet. The stiffening plates 56 are shown in the figures only dashed.
  • Das Ausführungsbeispiel der The embodiment of Fig. 6 Fig. 6 zeigt eine alternative Ausgestaltung des Ausführungsbeispiels in shows an alternative embodiment of the embodiment in Fig. 3 Fig. 3 . , In dieser Ausführungsform ist der buchrückenartige Leiterplattenabschnitt 34 mittels einer Beschichtung 70 anstelle von Versteifungsplatten 56 stabilisiert. In this embodiment, the spine-like printed circuit board section 34 is stabilized by means of a coating 70 instead of stiffening panels 56th Bei der Beschichtung 70 handelt es sich vorzugsweise um ein aushärtbares Epoxid oder Laminat, welches in diesem Ausführungsbeispiel beispielhaft lediglich auf die Innenseite 60 aufgetragen ist. When coating 70 is preferably a curable epoxy or laminate, which is applied only in this embodiment by way of example to the inside of the 60th Hierzu wird die Beschichtung 70 in einem ungefalteten Zustand der Leiterplatte 24 auf den zu versteifenden Bereich des Leiterplattenabschnitts 34 aufgebracht und anschließend ausgehärtet. For this purpose, the coating 70 is applied in an unfolded state of the circuit board 24 to be stiffened region of the circuit board section 34 and then cured. Abschließend wird die Leiterplatte 24 zu der Stapelanordnung 26 gefaltet. Finally, the circuit board 24 is folded to form the stack structure 26th
  • Die in der In the Fig. 7 Fig. 7 dargestellte Leiterplatte 24 weist einen vergleichsweise kurzen Schenkel 30b auf. Circuit board 24 shown has a comparatively short leg 30b. Dadurch wird ein zusätzlicher Bauraum in dem zwischen den Schenkeln 30a und 30c und dem Leiterplattenabschnitt 34 freigestellten oder eingefassten Bereich 72 erzeugt. Thus, an additional space is created in which between the legs 30a and 30c and the printed circuit board section 34 exempted or enclosed area 72nd In diesen Bereich 72 ist eine vergleichsweise bauraumintensive elektronische Komponente 74 angeordnet, welche an den Leiterplattenabschnitt 34 kontaktiert ist. In this area 72, a relatively space-intensive electronic component 74 is arranged, which is contacted to the printed circuit board section 34th
  • In diesem Ausführungsbeispiel wird der Leiterplattenabschnitt 34 lediglich durch die Montage der Komponente 74 stabilisiert. In this embodiment, the printed circuit board section is stabilized only by mounting the component 74 34th Mit anderen Worten wirkt die montierte oder kontaktierte Komponente 74 versteifend auf den Leiterplattenabschnitt 34. Dies bedeutet, dass zusätzlich zu den sechs Oberflächen der Schenkel 30a, 30b und 30c auch die Innen- und Außenfläche des Leiterplattenabschnitts 34 zur Anordnung von elektronischen Komponenten und/oder Kontaktstellen geeignet und eingerichtet ist. In other words, the mounted or contacted component acts 74 stiffening the printed circuit board section 34. This means that in addition to the six surfaces of the legs 30a, 30b and 30c the inner and outer surfaces of the circuit board portion 34 for placement of electronic components and / or contact points is designed and set up. Dadurch ist eine besonders kompakte und bauteilreduzierte Leiterplatte 24 beziehungsweise Stapelanordnung 26 realisiert. A particularly compact and reduced number of components PCB 24 and stack assembly 26 is realized.
  • Alternativ oder zusätzlich ist es in einer möglichen Ausführungsform denkbar, eine derartige stabilisierende Komponente 74 mit einer Versteifungsplatte 56 und/oder eine Beschichtung 70 zu kombinieren um eine besonders stabilen, bucherückenartig versteiften Leiterplattenabschnitt 34 zu erzeugen. Alternatively or additionally, it is contemplated in a possible embodiment, such a stabilizing component 74 with a stiffener plate 56 and / or a coating 70 for combining a particularly stable, beech back-like portion to produce stiffened circuit board 34th
  • In einer geeigneten Dimensionierung weisen die Eckbereiche 62 vorzugsweise einen Biegeradius zwischen 0,1 mm und 0,3 mm auf. In a suitable dimensioning of the corner regions 62 preferably have a bending radius between 0.1 mm and 0.3 mm. Die Stapelanordnung 26 der Leiterplatte 24 weist geeigneterweise eine Länge von etwa 4,85 mm und eine Breite von circa 3,71 mm sowie eine Höhe von etwa 1,95 mm auf. The stack assembly 26 of the circuit board 24 suitably has a length of about 4.85 mm and a width of about 3.71 mm and a height of about 1.95 mm. Dadurch ist die Leiterplatte 24 besonders platzsparend, was sich vorteilhaft auf eine Reduzierung der Baugröße der Signalverarbeitungseinrichtung 10 sowie des Hörhilfegeräts 2 überträgt. Thereby, the circuit board 24 is particularly space-saving, which transmits an advantageous effect on a reduction in the size of the signal processing device 10 as well as the hearing aid. 2
  • Die Erfindung ist nicht auf die vorstehend beschriebenen Ausführungsbeispiele beschränkt. The invention is not limited to the embodiments described above. Vielmehr können auch andere Varianten der Erfindung von dem Fachmann hieraus abgeleitet werden, ohne den Gegenstand der Erfindung zu verlassen. Rather, other variations of the invention by the skilled artisan can be derived therefrom without departing from the scope of the invention. Insbesondere sind ferner alle im Zusammenhang mit den Ausführungsbeispielen beschriebenen Einzelmerkmale auch auf andere Weise miteinander kombinierbar, ohne den Gegenstand der Erfindung zu verlassen. In particular, all of which are further combined in other ways to each other without departing from the scope of the invention in connection with the exemplary embodiments, individual features described.
  • Wesentlich ist, dass einerseits die Schenkel 30a, 30b und 30c zueinander beabstandet sind, sodass möglichst viele Trage- oder Montageflächen für die elektronischen Komponenten 38, 40, 42, 44, 64 ausgebildet sind. It is essential that on the one hand, the legs 30a, 30b and 30c are spaced from each other so that as many support or mounting areas for the electronic components 38, 40, 42, 44, 64 is formed. Andererseits ist der Leiterplattenabschnitt 34 derart versteift ausgeführt, sodass möglichst geringe Biegeradien der Eckbereiche 62 im Zuge der Faltung der Stapelanordnung 26 möglich sind. On the other hand, the printed circuit board section 34 is designed in such a stiffened so small bending radii of the corner regions 62 in the course of the folding of the stack assembly 26 are possible. Dies verringert die Baugröße der Stapelanordnung 26 beziehungsweise der Leiterplatte 24, was sich in der Folge vorteilhaft auf eine Reduzierung der Baugröße der Signalverarbeitungseinrichtung 10 sowie des Hörhilfegeräts 2 überträgt. This reduces the overall size of the stack assembly 26 and the circuit board 24, which has an advantageous transmits in sequence to a reduction in the size of the signal processing device 10 as well as the hearing aid. 2
  • Das Hörhilfegerät 2 ist beispielsweise auch als ein In-dem-Ohr-Hörhilfegerät oder auch als ein binaurales Hörhilfegerät ausführbar. The hearing aid 2, for example, executed as an in-the-ear hearing aid or as a binaural hearing aid. Ebenso denkbar ist prinzipiell auch der Einsatz einer erfindungsgemäßen Signalverarbeitungseinrichtung in einem Kopfhörer oder Headset, beispielsweise auch Wearable oder Personal Sound Amplification Products (WSAP, PSAP). Also conceivable in principle, the use of a signal processing device according to the invention in a headphone or headset, for example, wearable or Personal Sound Amplification Products (WSAP, PSAP).
  • Bezugszeichenliste LIST OF REFERENCE NUMBERS
  • 2 2
    Hörhilfegerät hearing aid
    4 4
    Hörhilfegerätegehäuse hearing aid device
    6 6
    Akusto-elektrischer Wandler/Mikrofon Acousto-electric transducer / microphone
    8 8th
    Audiosignal audio signal
    10 10
    Signalverarbeitungseinrichtung Signal processing device
    12 12
    Ausgangssignal output
    14 14
    Elektro-akustischer Wandler/Lautsprecher/Hörer Electro-acoustic transducer / speaker / listener
    16 16
    Batterie battery
    18 18
    Motherboard motherboard
    20, 22 20, 22
    Bauteil component
    24 24
    Leiterplatte circuit board
    26 26
    Stapelanordnung stack assembly
    28 28
    Stapelrichtung stacking direction
    30a, 30b, 30c 30a, 30b, 30c
    Schenkel leg
    32 32
    Schenkelrichtung leg direction
    34, 36 34, 36
    Leiterplattenabschnitt Printed circuit board section
    38, 40, 42, 44 38, 40, 42, 44
    Komponente component
    46 46
    Kontaktstelle contact point
    48 48
    ASIC ASIC
    50 50
    Bauteil component
    52 52
    ASIC ASIC
    54 54
    Bauteil component
    56 56
    Versteifungsplatte stiffening plate
    58 58
    Außenseite outside
    60 60
    Innenseite inside
    62 62
    Eckbereich corner
    64 64
    Komponente component
    66 66
    ASIC ASIC
    68 68
    Bauteil component
    70 70
    Bereich Area
    72 72
    Komponente component

Claims (10)

  1. Hörhilfegerät (2) mit einem akusto-elektrischen Wandler (6) und mit einer Signalverarbeitungseinrichtung (10) sowie mit einem elektro-akustischen Wandler (14), Hearing aid device (2) with an acousto-electric transducer (6) and with a signal processing device (10) and with an electro-acoustic transducer (14),
    - wobei die Signalverarbeitungseinrichtung (10) eine mit elektronischen Komponenten (38, 40, 42, 44, 64) versehene, flexible Leiterplatte (24) aufweist, welche zu einer etwa G-förmigen Stapelanordnung (26) gebogen ist, - wherein the signal processing means (10) provided with a electronic components (38, 40, 42, 44, 64), flexible printed circuit board (24) which is bent into an approximately G-shaped stack assembly (26)
    - wobei die Stapelanordnung (26) der Leiterplatte (24) drei entlang einer Stapelrichtung (28) übereinander angeordnete horizontale Schenkel (30a, 30b, 30c) aufweist, - said stack assembly (26) of the printed circuit board (24), three along a stacking direction (28) superposed horizontal leg (30a, 30b, 30c) which
    - wobei die äußeren horizontalen Schenkel (30a, 30c) mittels eines ersten Leiterplattenabschnitts (34) sowie einer der äußeren Schenkel (30c) und der mittlere Schenkel (30b) mittels eines zweiten Leiterplattenabschnitts (36) miteinander verbunden sind, und - wherein the outer horizontal leg (30a, 30c) by means of a first circuit board section (34) and one of the outer legs (30c) and the middle leg (30b) by means of a second circuit board section (36) are connected to each other, and
    - wobei der erste Leiterplattenabschnitt (34) entlang der Stapelrichtung (28) versteift ausgebildet ist und die horizontalen Schenkel (30a, 30b, 30c) in der Stapelanordung (26) entlang der Stapelrichtung (28) zueinander beabstandet sind. - is formed which stiffens the first printed circuit board section (34) along the stacking direction (28) and the horizontal leg (30a, 30b, 30c) in the Stapelanordung (26) are spaced along the stacking direction (28) to each other.
  2. Hörhilfegerät (2) nach Anspruch 1, Hearing aid device (2) according to claim 1,
    dadurch gekennzeichnet, characterized,
    dass der erste Leiterplattenabschnitt (34) derart versteift ist, dass dieser im gebogenen Zustand der Stapelanordnung (26) geradlinig und parallel zur Stapelrichtung (28) verläuft. that the first printed circuit board section (34) is reinforced such that it in bent state of the stack structure (26) is rectilinear and parallel to the stacking direction (28).
  3. Hörhilfegerät (2) nach Anspruch 1 oder 2, Hearing aid device (2) according to claim 1 or 2,
    dadurch gekennzeichnet , characterized in
    die äußeren Schenkel (30a, 30c) und der erste Leiterplattenabschnitt (34) etwa U-förmig mit zwei im Wesentlichen rechtwinkeligen Eckbereichen (62) ausgebildet sind. the outer legs (30a, 30c) and the first printed circuit board section (34) are designed approximately U-shaped with two substantially right-angled corner portions (62).
  4. Hörhilfegerät (2) nach einem der Ansprüche 1 bis 3, Hearing aid device (2) according to one of claims 1 to 3,
    dadurch gekennzeichnet, characterized,
    dass der erste Leiterplattenabschnitt (34) mit einer inneren und/oder äußeren Versteifungsplatte (56) versehen ist. that the first printed circuit board section (34) having an inner and / or outer stiffening plate (56) is provided.
  5. Hörhilfegerät (2) nach Anspruch 4, Hearing aid device (2) according to claim 4,
    dadurch gekennzeichnet, characterized,
    dass die Versteifungsplatte (56) aus Kupfer hergestellt ist. that the stiffening plate (56) is made of copper.
  6. Hörhilfegerät (2) nach Anspruch 4 oder 5, Hearing aid device (2) according to claim 4 or 5,
    dadurch gekennzeichnet, characterized,
    dass die Versteifungsplatte (56) als ein Kontaktierbereich der Leiterplatte (24) ausgeführt ist. that the stiffening plate (56) is designed as a contact region of the circuit board (24).
  7. Hörhilfegerät (2) nach einem der Ansprüche 1 bis 6, Hearing aid device (2) according to one of claims 1 to 6,
    dadurch gekennzeichnet, characterized,
    dass der erste Leiterplattenabschnitt (34) mit einer Beschichtung (70) versehen ist. that the first printed circuit board section (34) is provided with a coating (70).
  8. Hörhilfegerät (2) nach einem der Ansprüche 1 bis 7, Hearing aid device (2) according to one of claims 1 to 7,
    dadurch gekennzeichnet, characterized,
    dass in dem zwischen den äußeren Schenkel (30a, 30c) und dem ersten Leiterplattenabschnitt (34) freigestellten Bereich (72) eine elektronische Komponente (74) der Signalverarbeitungseinrichtung (10) angeordnet ist. in that the between the outer legs (30a, 30c) and the first printed circuit board section (34) exempted portion (72) is arranged an electronic component (74) of the signal processing means (10).
  9. Hörhilfegerät (2) nach einem der Ansprüche 1 bis 8, Hearing aid device (2) according to one of claims 1 to 8,
    dadurch gekennzeichnet, characterized,
    dass die Leiterplatte (24) der Signalverarbeitungseinrichtung (10) mittels SMD-Technologie mit den elektronischen Komponenten (38, 40, 42, 44, 64, 74) bestückt ist. that the circuit board (24) of the signal processing means (10) by means of SMD technology to the electronic components (38, 40, 42, 44, 64, 74) is fitted.
  10. Signalverarbeitungseinrichtung (10) eines Hörhilfegerätes (2), mit einer G-förmig gebogenen flexiblen Leiterplatte (24), deren die äußeren Schenkel (30a, 30c) verbindender Leiterplattenabschnitt (34) versteift ist. Signal processing means (10) of a hearing aid device (2), with a G-shaped bent flexible printed circuit board (24) having the outer legs (30a, 30c) connecting the printed circuit board portion (34) is stiffened.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20010038703A1 (en) * 2000-02-23 2001-11-08 Paczkowski Theodore T. Hearing-aid assembly using folded flex circuits
EP2063666A2 (en) * 2007-11-20 2009-05-27 Siemens Medical Instruments Pte. Ltd. Shielding device for a hearing aid
US20090290743A1 (en) * 2008-03-07 2009-11-26 Carroll David W Skin-mounted digital device with stacked flex circuit
EP2975915A1 (en) * 2014-07-18 2016-01-20 Starkey Laboratories, Inc. Reflow solderable flexible circuit board - to - flexible circuit board connector reinforcement

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102008022977A1 (en) * 2008-05-09 2009-04-09 Siemens Medical Instruments Pte. Ltd. Encapsulated circuit manufacturing method for hearing aid, involves not encapsulating printed circuit board region by encapsulation and by rotatary attachment of upper surface to self-adhesive encapsulation, where surface is encapsulated

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20010038703A1 (en) * 2000-02-23 2001-11-08 Paczkowski Theodore T. Hearing-aid assembly using folded flex circuits
EP2063666A2 (en) * 2007-11-20 2009-05-27 Siemens Medical Instruments Pte. Ltd. Shielding device for a hearing aid
US20090290743A1 (en) * 2008-03-07 2009-11-26 Carroll David W Skin-mounted digital device with stacked flex circuit
EP2975915A1 (en) * 2014-07-18 2016-01-20 Starkey Laboratories, Inc. Reflow solderable flexible circuit board - to - flexible circuit board connector reinforcement

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