EP3007279A1 - Circuit board assembly - Google Patents

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EP3007279A1
EP3007279A1 EP14188309.0A EP14188309A EP3007279A1 EP 3007279 A1 EP3007279 A1 EP 3007279A1 EP 14188309 A EP14188309 A EP 14188309A EP 3007279 A1 EP3007279 A1 EP 3007279A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
female connector
pin
strip
Prior art date
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Withdrawn
Application number
EP14188309.0A
Other languages
German (de)
French (fr)
Inventor
Hendrik Blei
Roland Fürholzer
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Priority to EP14188309.0A priority Critical patent/EP3007279A1/en
Publication of EP3007279A1 publication Critical patent/EP3007279A1/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/73—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H01R12/716—Coupling device provided on the PCB

Definitions

  • the invention relates to a printed circuit board assembly having a first printed circuit board with a top and a bottom, a second printed circuit board with a top and a bottom, a pin header, a female connector, wherein the pin header is disposed on the first circuit board and the female connector on the second circuit board, thereby the pin header and the female connector are designed such that a plurality of pins or more sockets are present, which electrically contact each other during mating pin header and socket strip to produce connection paths from the first circuit board to the second circuit board.
  • An important aspect here is a distance between two printed circuit boards which are connected to one another, in particular via so-called board-to-board connectors. Often a height of a connector, which includes a pin header and a female connector, the determining size of the minimum distance A between the circuit boards to be connected.
  • the present invention has for its object to provide a printed circuit board assembly in which a distance of the two circuit boards is minimized to each other in a compound of the two circuit boards with a pin header and a female connector.
  • the object is achieved in that the pin strip is arranged on the upper side of the first printed circuit board, wherein the pins of the pin strip are arranged routed through the first printed circuit board, the socket strip is on the second printed circuit board arranged such that the pins of the pin strip are arranged in the sockets of the female connector, wherein the underside of the first printed circuit board and the underside of the second printed circuit board facing each other.
  • the pin header is fitted on top of the first circuit board.
  • the pins of the pin header are pushed through the circuit board, so that an insulating body of the pin header no longer affects each other on the distance between the first circuit board and the second circuit board to each other.
  • the distance of the circuit boards can be reduced by the height of the insulating body of the pin header.
  • the female connector strip has a female connector insulating body and the first printed circuit board has a recess into which the female connector insulating body can at least partially penetrate.
  • a minimum at a distance A of the two circuit boards to each other can be achieved when the female connector is arranged on top of the second circuit board, wherein the pins of the pin strip are passed through the second circuit board and arranged in the sockets of the female connector.
  • the space of the insulating body of the pin header and the Buchsenancenisolier stressess no longer has an effect on the distance of the circuit boards to each other. As a result, a required space of an electronic module can be considerably reduced.
  • Another advantage of this arrangement is that a two-sided assembly of a circuit board can be avoided. As a result, during the assembly and soldering process, work steps and thus costs can be saved.
  • the pin strip and / or the female connector are configured such that a THT soldering method or an SMD soldering method is used as the mounting method.
  • FIG. 1 is a printed circuit board assembly 1 comprising, a first circuit board 11 having a top 11a and a bottom 11b, a second circuit board 12 with a top 12a and a bottom 12b, a pin header 13, and a female connector 14 shown.
  • the header 13 and the female header 14 act as a connector pair.
  • the pin strip 13 is on the first circuit board 11 and the female connector 14 is disposed on the second circuit board 12.
  • the pin header 13 is provided with a first pin 31, a second pin 32, a third pin 33 and a fourth pin 34, in which representation the third and fourth pins are not visible.
  • the female connector 14 has a first socket 71, a second socket 72, a third socket and a fourth socket, again in this case the third and the fourth socket are not visible.
  • the pins 31,32 and the jacks 71,72 contact when mating pin header 13 and female connector 14 electrically together to produce electrical connection paths from the first circuit board 11 to the second circuit board 12.
  • the pin header 13 is disposed on the upper side 11a of the first circuit board 11, wherein the pins 31,32 of the pin header 13 are arranged passed through the first circuit board 11, while the female connector is 14th arranged on the second circuit board 12 that in the sockets 71,72 of the female connector 14, the pins 31,32 of the pin header 13 are arranged, with the bottom 11b of the first circuit board 11 and the bottom 12b of the second circuit board 12 facing each other.
  • the first printed circuit board 11 has a first component bore 41, a second component bore 42, a third component bore 43 and a fourth component bore 44.
  • a first connecting leg 51, a second connecting leg 52, a third connecting leg 53 and a fourth connecting leg 54 are arranged in the component bores 41, 42, 43, 44.
  • the terminal legs 51,52,53,54 of the header 13 can be soldered in a THT soldering process.
  • the connecting legs 51,52,53,54 respectively connect to the pins of the header 13.
  • the female connector 14 has a female connector insulator 14.
  • the first socket 71, the second socket 72, a third socket and a fourth socket are arranged, in turn, the pins 31,32 of the pin strip 13 are arranged in the sockets 71,72 of the female connector 14.
  • the female connector 14 is soldered to the second printed circuit board 12 via a first soldering surface 61, a second soldering surface 62, a third soldering surface 63 and a fourth soldering surface 64. Due to the dimensions of the Buchsenancenisolier stresses 15 results in the distance A of the first circuit board 11 to the second circuit board 12. In this embodiment variant, the distance A has already been reduced by a height of an insulating body of the header 13.
  • FIG. 2 a second embodiment variant of the invention is shown.
  • the distance A can FIG. 1 the circuit boards 11,12 to each other at a distance A 'according to the FIG. 2 be reduced.
  • the recess 16 in the first circuit board 11 makes it possible that the female connector insulator body 15 of the female connector 14 can partially penetrate into the recess 16 and thus the distance A of the two circuit boards 11,12 to each other to a reduced distance A 'is reduced.
  • FIG. 3 a third variant of the printed circuit board assembly 1 is shown.
  • the distance A of the two printed circuit boards 11, 12 can theoretically be reduced to zero millimeters.
  • FIG. 3 shows the first circuit board 11 and the second circuit board 12 quasi in an exploded view. That means, If the first printed circuit board 11 is moved in a plug-in direction S to the second printed circuit board 12, the pins of the pin strip can penetrate into the sockets of the socket strip. Since it is in contrast to the representation according to FIG. 1 and FIG. 2 according to the pin header FIG. 3 is another type of pin header, namely an SMD design, are in accordance with the FIG. 3 the reference numerals for this further type of pin header and their pins indicated by a dash. On the first circuit board 11 so that a pin header 13 'with a first pin 31', a second pin 32 ', a third pin 33' and a fourth pin 34 'is arranged.
  • the pin strip 13' has a first connecting leg 51 ', a second connecting leg 52', a third connecting leg 53 'and a fourth connecting leg 54'.
  • the connecting legs 51 ', 52', 53 ', 54' are implemented in SMD technology.
  • the second circuit board 12 advantageously has a further recess 17.
  • the pin strip 13 'on the top 11a of the first circuit board 11 is arranged, since the female connector 14' (also constructed in SMD technology) is now also disposed on the top 12a of the second circuit board 12 and the pins 31 ', 32nd ', 33', 34 'of the pin strip 13' can be passed through the second circuit board 12 and in the sockets 71 ', 72', 73 ', 74' of the female connector 14 'can be arranged, the distance A of the two circuit boards almost on zero millimeters are reduced.
  • the distance reduction is clarified to a distance A ".
  • the distance A "of the two printed circuit boards 11, 12 can be selected freely relative to one another.
  • the pins of the pin header 13 ' completely penetrate through the sockets of the female connector 14' and even survive something.
  • the pins of the pin header 13 in the sockets of the female connector 14 ' would be arranged according to something higher.

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Leiterplattenanordnung (1) umfassend,
- eine erste Leiterplatte (11) mit einer Oberseite (11a) und einer Unterseite (11b),
- eine zweite Leiterplatte (12) mit einer Oberseite (12a) und einer Unterseite (12b),
- eine Stiftleiste (13),
- eine Buchsenleiste (14),

wobei die Stiftleiste (13) auf der ersten Leiterplatte (11) und die Buchsenleiste (14) auf der zweiten Leiterplatte (12) angeordnet ist, die Stiftleiste (13) und die Buchsenleiste (14) sind derart ausgestaltet, dass sie mehrere Stifte (31,32) bzw. Buchsen (71,72) aufweisen, welche beim Zusammenstecken von Stiftleiste (13) und Buchsenleiste (14) elektrisch miteinander kontaktieren, um elektrische Verbindungswege von der ersten Leiterplatte (11) zu der zweiten Leiterplatte (12) herzustellen,
wobei die Stiftleiste (13) auf der Oberseite (11a) der ersten Leiterplatte (11) angeordnet ist, wobei die Stifte (31,32) der Stiftleiste (13) durch die erste Leiterplatte (11) hindurchgeführt angeordnet sind,
die Buchsenleiste (14) auf der zweiten Leiterplatte (12) derart angeordnet ist, dass in den Buchsen (71,72) der Buchsenleiste (14) die Stifte (31,32) der Stiftleiste (13) angeordnet sind, wobei sich die Unterseite (11b) der ersten Leiterplatte (11) und die Unterseite (12b) der zweiten Leiterplatte (12) gegenüberstehen.

Figure imgaf001
The invention relates to a printed circuit board arrangement (1) comprising
a first printed circuit board (11) having an upper side (11a) and a lower side (11b),
a second circuit board (12) having a top side (12a) and a bottom side (12b),
a pin header (13),
a female connector (14),

wherein the pin strip (13) is arranged on the first circuit board (11) and the socket strip (14) on the second circuit board (12), the pin strip (13) and the socket strip (14) are designed such that they have a plurality of pins (31 , 32) or sockets (71, 72) which, upon mating of the pin strip (13) and the socket strip (14), contact each other electrically to produce electrical connection paths from the first printed circuit board (11) to the second printed circuit board (12),
the pin strip (13) being arranged on the upper side (11a) of the first printed circuit board (11), the pins (31, 32) of the pin strip (13) being arranged through the first printed circuit board (11),
the female connector (14) on the second printed circuit board (12) is arranged such that in the sockets (71,72) of the female connector (14) the pins (31,32) of the pin strip (13) are arranged, wherein the underside ( 11b) of the first printed circuit board (11) and the underside (12b) of the second printed circuit board (12).
Figure imgaf001

Description

Die Erfindung betrifft eine Leiterplattenanordnung mit einer ersten Leiterplatte mit einer Oberseite und einer Unterseite, einer zweiten Leiterplatte mit einer Oberseite und einer Unterseite, eine Stiftleiste, eine Buchsenleiste, wobei die Stiftleiste auf der ersten Leiterplatte und die Buchsenleiste auf der zweiten Leiterplatte angeordnet ist, dabei sind die Stiftleiste und die Buchsenleiste derart ausgestaltet, dass mehrere Stifte bzw. mehrere Buchsen vorhanden sind, welche beim Zusammenstecken von Stiftleiste und Buchsenleiste elektrisch miteinander kontaktieren, um Verbindungswege von der ersten Leiterplatte zu der zweiten Leiterplatte herzustellen.The invention relates to a printed circuit board assembly having a first printed circuit board with a top and a bottom, a second printed circuit board with a top and a bottom, a pin header, a female connector, wherein the pin header is disposed on the first circuit board and the female connector on the second circuit board, thereby the pin header and the female connector are designed such that a plurality of pins or more sockets are present, which electrically contact each other during mating pin header and socket strip to produce connection paths from the first circuit board to the second circuit board.

Bei der Entwicklung elektronischer Baugruppen tritt das Problem eines begrenzten Bauraums für die erforderlichen Komponenten der elektronischen Baugruppe auf. Ein wichtiger Gesichtspunkt ist hier ein Abstand zweier Leiterplatten zueinander, die miteinander, insbesondere über sogenannte Boardto-Board-Verbinder verbunden sind. Oftmals ist eine Bauhöhe eines Steckverbinders, welcher eine Stiftleiste und eine Buchsenleiste umfasst, die bestimmende Größe des Mindestabstandes A zwischen den zu verbindenden Leiterplatten.In the development of electronic assemblies, the problem of a limited space for the required components of the electronic assembly occurs. An important aspect here is a distance between two printed circuit boards which are connected to one another, in particular via so-called board-to-board connectors. Often a height of a connector, which includes a pin header and a female connector, the determining size of the minimum distance A between the circuit boards to be connected.

Bisher wurde durch die Auswahl möglichst kleiner Steckverbinder versucht, den Abstand der zu verbindenden Leiterplatten möglichst gering zu halten. Dabei wurden die beiden Seiten des Steckverbinderpärchens (Stiftleiste und Buchsenleiste) auf die sich jeweils gegenüberliegenden einander zugewandten Seiten der Leiterplatten bestückt.So far, it has been attempted to minimize the distance between the printed circuit boards to be connected by selecting the smallest possible connectors. In this case, the two sides of the connector pair (pin header and female connector) were fitted to the respective mutually opposite sides of the printed circuit boards.

Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Leiterplattenanordnung zu schaffen, bei welcher bei einer Verbindung der beiden Leiterplatten mit einer Stiftleiste und einer Buchsenleiste ein Abstand der beiden Leiterplatten zueinander minimiert wird.The present invention has for its object to provide a printed circuit board assembly in which a distance of the two circuit boards is minimized to each other in a compound of the two circuit boards with a pin header and a female connector.

Bei der eingangs genannten Leiterplattenanordnung mit der ersten Leiterplatte und der zweiten Leiterplatte wird die Aufgabe dadurch gelöst, dass die Stiftleiste auf der Oberseite der ersten Leiterplatte angeordnet ist, wobei die Stifte der Stiftleiste durch die erste Leiterplatte hindurchgeführt angeordnet sind, die Buchsenleiste ist dabei auf der zweiten Leiterplatte derart angeordnet, das in den Buchsen der Buchsenleiste die Stifte der Stiftleiste angeordnet sind, wobei sich die Unterseite der ersten Leiterplatte und die Unterseite der zweiten Leiterplatte gegenüberstehen. Um auf vorteilhafter Weise den Abstand zwischen der ersten Leiterplatte und der zweiten Leiterplatte zu minimieren, wird die Stiftleiste auf der Oberseite der ersten Leiterplatte bestückt. Dabei werden die Stifte der Stiftleiste durch die Leiterplatte geschoben, so dass ein Isolierkörper der Stiftleiste sich nun nicht mehr auf den Abstand zwischen der ersten Leiterplatte und der zweiten Leiterplatte zueinander auswirkt. So kann der Abstand der Leiterplatten um die Höhe des Isolierkörpers der Stiftleiste verringert werden.In the case of the printed circuit board arrangement with the first printed circuit board and the second printed circuit board mentioned at the outset, the object is achieved in that the pin strip is arranged on the upper side of the first printed circuit board, wherein the pins of the pin strip are arranged routed through the first printed circuit board, the socket strip is on the second printed circuit board arranged such that the pins of the pin strip are arranged in the sockets of the female connector, wherein the underside of the first printed circuit board and the underside of the second printed circuit board facing each other. In order to advantageously minimize the distance between the first circuit board and the second circuit board, the pin header is fitted on top of the first circuit board. The pins of the pin header are pushed through the circuit board, so that an insulating body of the pin header no longer affects each other on the distance between the first circuit board and the second circuit board to each other. Thus, the distance of the circuit boards can be reduced by the height of the insulating body of the pin header.

In einer weiteren Optimierung der Leiterplattenanordnung ist es von Vorteil, wenn die Buchsenleiste einen Buchsenleistenisolierkörper aufweist und die erste Leiterplatte eine Ausnehmung aufweist, in welche der Buchsenleistenisolierkörper zumindest teilweise eindringen kann. Durch diese Anordnung verringert sich der Abstand der beiden Leiterplatten zueinander nochmals um die Höhe des Buchsenleistenisolierkörpers.In a further optimization of the printed circuit board arrangement, it is advantageous if the female connector strip has a female connector insulating body and the first printed circuit board has a recess into which the female connector insulating body can at least partially penetrate. By this arrangement, the distance between the two circuit boards to each other again reduced by the height of Buchsenleistenisolierkörpers.

Ein Minimum an einem Abstand A der beiden Leiterplatten zueinander kann erreicht werden, wenn die Buchsenleiste auf der Oberseite der zweiten Leiterplatte angeordnet ist, wobei die Stifte der Stiftleiste durch die zweite Leiterplatte hindurchgeführt und in den Buchsen der Buchsenleiste angeordnet sind. Der Bauraum des Isolierkörpers der Stiftleiste und des Buchsenleistenisolierkörpers hat nun keine Auswirkungen mehr auf dem Abstand der Leiterplatten zueinander. Dadurch kann ein erforderlicher Bauraum einer elektronischen Baugruppe erheblich verkleinert werden. Ein weiterer Vorteil dieser Anordnung ist, dass eine beidseitige Bestückung einer Leiterplatte vermieden werden kann. Dadurch können beim Bestückund Lötprozess Arbeitsschritte und damit Kosten gespart werden.A minimum at a distance A of the two circuit boards to each other can be achieved when the female connector is arranged on top of the second circuit board, wherein the pins of the pin strip are passed through the second circuit board and arranged in the sockets of the female connector. The space of the insulating body of the pin header and the Buchsenleistenisolierkörpers no longer has an effect on the distance of the circuit boards to each other. As a result, a required space of an electronic module can be considerably reduced. Another advantage of this arrangement is that a two-sided assembly of a circuit board can be avoided. As a result, during the assembly and soldering process, work steps and thus costs can be saved.

Insbesondere von Vorteil ist es, wenn die Stiftleiste und/oder die Buchsenleiste derart ausgestaltet sind, dass als Montageart ein THT-Lötverfahren oder ein SMD-Lötverfahren Anwendung findet.In particular, it is advantageous if the pin strip and / or the female connector are configured such that a THT soldering method or an SMD soldering method is used as the mounting method.

Gemäß der Zeichnung werden Ausführungsbeispiele der Erfindung gezeigt und näher erläutert. Es zeigen

FIG 1
eine Leiterplattenanordnung gemäß einer ersten Ausgestaltungsvariante,
FIG 2
eine Leiterplattenanordnung gemäß einer zweiten Ausgestaltungsvariante,
FIG 3
eine Leiterplattenanordnung gemäß einer dritten Ausgestaltungsvariante und die
FIG 4
die Leiterplattenanordnung gemäß FIG 3 in einer zusammengesteckten Darstellung.
According to the drawings, embodiments of the invention are shown and explained in more detail. Show it
FIG. 1
a printed circuit board assembly according to a first embodiment variant,
FIG. 2
a printed circuit board assembly according to a second embodiment variant,
FIG. 3
a printed circuit board assembly according to a third embodiment variant and the
FIG. 4
the circuit board assembly according to FIG. 3 in a mapped representation.

Gemäß FIG 1 ist eine Leiterplattenanordnung 1 umfassend, eine erste Leiterplatte 11 mit einer Oberseite 11a und einer Unterseite 11b, eine zweite Leiterplatte 12 mit einer Oberseite 12a und einer Unterseite 12b, einer Stiftleiste 13, und eine Buchsenleiste 14 gezeigt. Die Stiftleiste 13 und die Buchsenleiste 14 agieren als ein Steckverbinderpärchen.According to FIG. 1 is a printed circuit board assembly 1 comprising, a first circuit board 11 having a top 11a and a bottom 11b, a second circuit board 12 with a top 12a and a bottom 12b, a pin header 13, and a female connector 14 shown. The header 13 and the female header 14 act as a connector pair.

Die Stiftleiste 13 ist auf der ersten Leiterplatte 11 und die Buchsenleiste 14 ist auf der zweiten Leiterplatte 12 angeordnet. Die Stiftleiste 13 ist mit einem ersten Stift 31, einem zweiten Stift 32, einem dritten Stift 33 und einem vierten Stift 34 versehen, wobei in dieser Darstellung der dritte und der vierte Stift nicht sichtbar sind. Die Buchsenleiste 14 weist eine erste Buchse 71, eine zweite Buchse 72, eine dritte Buchse und eine vierte Buchse auf, wobei auch hier wiederum die dritte und die vierte Buchse nicht sichtbar sind.The pin strip 13 is on the first circuit board 11 and the female connector 14 is disposed on the second circuit board 12. The pin header 13 is provided with a first pin 31, a second pin 32, a third pin 33 and a fourth pin 34, in which representation the third and fourth pins are not visible. The female connector 14 has a first socket 71, a second socket 72, a third socket and a fourth socket, again in this case the third and the fourth socket are not visible.

Die Stifte 31,32 bzw. die Buchsen 71,72 kontaktieren beim Zusammenstecken von Stiftleiste 13 und Buchsenleiste 14 elektrisch miteinander, um elektrische Verbindungswege von der ersten Leiterplatte 11 zu der zweiten Leiterplatte 12 herzustellen.The pins 31,32 and the jacks 71,72 contact when mating pin header 13 and female connector 14 electrically together to produce electrical connection paths from the first circuit board 11 to the second circuit board 12.

Um einen Abstand A der Leiterplatten 11,12 zueinander zu minimieren, ist die Stiftleiste 13 auf der Oberseite 11a der ersten Leiterplatte 11 angeordnet, wobei die Stifte 31,32 der Stiftleiste 13 durch die erste Leiterplatte 11 hindurchgeführt angeordnet sind, dabei ist die Buchsenleiste 14 derart auf der zweiten Leiterplatte 12 angeordnet, dass in den Buchsen 71,72 der Buchsenleiste 14 die Stifte 31,32 der Stiftleiste 13 angeordnet sind, wobei sich die Unterseite 11b der ersten Leiterplatte 11 und die Unterseite 12b der zweiten Leiterplatte 12 gegenüberstehen.In order to minimize a distance A of the circuit boards 11,12 to each other, the pin header 13 is disposed on the upper side 11a of the first circuit board 11, wherein the pins 31,32 of the pin header 13 are arranged passed through the first circuit board 11, while the female connector is 14th arranged on the second circuit board 12 that in the sockets 71,72 of the female connector 14, the pins 31,32 of the pin header 13 are arranged, with the bottom 11b of the first circuit board 11 and the bottom 12b of the second circuit board 12 facing each other.

Wird eine Seite des Steckverbinderpärchens, nämlich die Stiftleiste 13, auf die Oberseite 11a der ersten Leiterplatte 11 bestückt, und werden dabei die Stifte durch die erste Leiterplatte 11 geschoben, so wirkt sich ein Isolierkörper der Stiftleiste 13 nun nicht mehr auf den Abstand A der beiden Leiterplatten 11,12 zueinander aus. Der Abstand A der beiden Leiterplatten zueinander kann um die Höhe des Isolierkörpers der Stiftleiste 13 verringert werden.If one side of the connector pair, namely the pin strip 13, is fitted on the upper side 11a of the first printed circuit board 11 and the pins are pushed through the first printed circuit board 11, then an insulating body of the pin strip 13 no longer affects the distance A of the two Printed circuit boards 11,12 to each other. The distance A of the two circuit boards to each other can be reduced by the height of the insulating body of the pin header 13.

Um die Stiftleiste 13 auf der Oberseite 11a der ersten Leiterplatte 11 zu bestücken, weist die erste Leiterplatte 11 eine erste Bauteilbohrung 41, eine zweite Bauteilbohrung 42, eine dritte Bauteilbohrung 43 und eine vierte Bauteilbohrung 44 auf. In den Bauteilbohrungen 41,42,43,44 wird jeweils ein erstes Anschlussbein 51, ein zweites Anschlussbein 52, ein drittes Anschlussbein 53 und ein viertes Anschlussbein 54 angeordnet. Die Anschlussbeine 51,52,53,54 der Stiftleiste 13 können in einem THT-Lötverfahren verlötet werden.In order to equip the pin strip 13 on the upper side 11a of the first printed circuit board 11, the first printed circuit board 11 has a first component bore 41, a second component bore 42, a third component bore 43 and a fourth component bore 44. In each case a first connecting leg 51, a second connecting leg 52, a third connecting leg 53 and a fourth connecting leg 54 are arranged in the component bores 41, 42, 43, 44. The terminal legs 51,52,53,54 of the header 13 can be soldered in a THT soldering process.

Die Anschlussbeine 51,52,53,54 stellen jeweils die Verbindung zu den Stiften der Stiftleiste 13 her. Die Buchsenleiste 14 weist einen Buchsenleistenisolierkörper 14 auf. In diesem Buchsenleistenisolierkörper 14 sind die erste Buchse 71, die zweite Buchse 72, eine dritte Buchse und eine vierte Buchse angeordnet, wobei wiederum die Stifte 31,32 der Stiftleiste 13 in den Buchsen 71,72 der Buchsenleiste 14 angeordnet sind.The connecting legs 51,52,53,54 respectively connect to the pins of the header 13. The female connector 14 has a female connector insulator 14. In this Buchsenleistenisolierkörper 14, the first socket 71, the second socket 72, a third socket and a fourth socket are arranged, in turn, the pins 31,32 of the pin strip 13 are arranged in the sockets 71,72 of the female connector 14.

Die Buchsenleiste 14 ist über eine erste Lötfläche 61, eine zweite Lötfläche 62, eine dritte Lötfläche 63 und eine vierte Lötfläche 64 auf die zweite Leiterplatte 12 angelötet. Durch die Ausmaße des Buchsenleistenisolierkörpers 15 ergibt sich der Abstand A der ersten Leiterplatte 11 zu der zweiten Leiterplatte 12. Bei dieser Ausgestaltungsvariante ist der Abstand A bereits um eine Bauhöhe eines Isolierkörpers der Stiftleiste 13 reduziert worden.The female connector 14 is soldered to the second printed circuit board 12 via a first soldering surface 61, a second soldering surface 62, a third soldering surface 63 and a fourth soldering surface 64. Due to the dimensions of the Buchsenleistenisolierkörpers 15 results in the distance A of the first circuit board 11 to the second circuit board 12. In this embodiment variant, the distance A has already been reduced by a height of an insulating body of the header 13.

Gemäß FIG 2 wird eine zweite Ausgestaltungsvariante der Erfindung gezeigt. Durch das Einbringen einer Ausnehmung 16 in die erste Leiterplatte 11 kann der Abstand A aus FIG 1 der Leiterplatten 11,12 zueinander auf einen Abstand A' gemäß der FIG 2 reduziert werden. Die Ausnehmung 16 in der ersten Leiterplatte 11 ermöglicht es, dass der Buchsenleistenisolierkörper 15 der Buchsenleiste 14 in die Ausnehmung 16 teilweise eindringen kann und somit den Abstand A der beiden Leiterplatten 11,12 zueinander auf einen reduzierten Abstand A' verkleinert wird.According to FIG. 2 a second embodiment variant of the invention is shown. By introducing a recess 16 in the first circuit board 11, the distance A can FIG. 1 the circuit boards 11,12 to each other at a distance A 'according to the FIG. 2 be reduced. The recess 16 in the first circuit board 11 makes it possible that the female connector insulator body 15 of the female connector 14 can partially penetrate into the recess 16 and thus the distance A of the two circuit boards 11,12 to each other to a reduced distance A 'is reduced.

Mit der FIG 3 wird eine dritte Variante der Leiterplattenanordnung 1 aufgezeigt. Mit dieser Variante kann der Abstand A der beiden Leiterplatten 11,12 theoretisch bis auf null Millimeter reduziert werden.With the FIG. 3 a third variant of the printed circuit board assembly 1 is shown. With this variant, the distance A of the two printed circuit boards 11, 12 can theoretically be reduced to zero millimeters.

Die FIG 3 zeigt die erste Leiterplatte 11 und die zweite Leiterplatte 12 quasi in einer Explosionsdarstellung. Das bedeutet, wird die erste Leiterplatte 11 in einer Steckrichtung S zu der zweiten Leiterplatte 12 bewegt, so können die Stifte der Stiftleiste in die Buchsen der Buchsenleiste eindringen. Da es sich im Gegensatz zu der Darstellung gemäß FIG 1 und FIG 2 bei der Stiftleiste gemäß FIG 3 um eine andere Bauform von Stiftleiste handelt, nämlich um eine SMD-Bauform, werden gemäß der FIG 3 die Bezugszeichen für diese weitere Bauform von Stiftleiste und deren Stifte mit einem Strich indiziert. Auf der ersten Leiterplatte 11 ist damit eine Stiftleiste 13' mit einem ersten Stift 31', einem zweiten Stift 32', einem dritten Stift 33' und einem vierten Stift 34' angeordnet. Um die Stiftleiste 13' auf der ersten Leiterplatte 11 zu bestücken, weist die Stiftleiste 13' ein ersten Anschlussbein 51', ein zweites Anschlussbein 52', ein drittes Anschlussbein 53' und ein viertes Anschlussbein 54' auf. Die Anschlussbeine 51', 52', 53', 54' sind in der SMD-Technologie ausgeführt. Wie bereits mit der Ausgestaltungsvariante gemäß FIG 2 gezeigt, weist die erste Leiterplatte 11 die Ausnehmung 16 auf. Um nun den Abstand A der ersten Leiterplatte 11 zu der zweiten Leiterplatte 12 weiter zu reduzieren, weist auf vorteilhafte Weise die zweite Leiterplatte 12 eine weitere Ausnehmung 17 auf. Auch hier ist wieder die Stiftleiste 13' auf der Oberseite 11a der ersten Leiterplatte 11 angeordnet, da die Buchsenleiste 14' (ebenfalls in SMD-Technik aufgebaut) nun auch auf der Oberseite 12a der zweiten Leiterplatte 12 angeordnet ist und die Stifte 31', 32', 33', 34' der Stiftleiste 13' durch die zweite Leiterplatte 12 hindurchführbar sind und in den Buchsen 71', 72', 73', 74' der Buchsenleiste 14' angeordnet werden können, kann der Abstand A der beiden Leiterplatten nahezu auf null Millimeter reduziert werden.The FIG. 3 shows the first circuit board 11 and the second circuit board 12 quasi in an exploded view. That means, If the first printed circuit board 11 is moved in a plug-in direction S to the second printed circuit board 12, the pins of the pin strip can penetrate into the sockets of the socket strip. Since it is in contrast to the representation according to FIG. 1 and FIG. 2 according to the pin header FIG. 3 is another type of pin header, namely an SMD design, are in accordance with the FIG. 3 the reference numerals for this further type of pin header and their pins indicated by a dash. On the first circuit board 11 so that a pin header 13 'with a first pin 31', a second pin 32 ', a third pin 33' and a fourth pin 34 'is arranged. In order to equip the pin strip 13 'on the first printed circuit board 11, the pin strip 13' has a first connecting leg 51 ', a second connecting leg 52', a third connecting leg 53 'and a fourth connecting leg 54'. The connecting legs 51 ', 52', 53 ', 54' are implemented in SMD technology. As already with the design variant according to FIG. 2 shown, the first circuit board 11, the recess 16. In order to further reduce the distance A of the first circuit board 11 to the second circuit board 12, the second circuit board 12 advantageously has a further recess 17. Again, the pin strip 13 'on the top 11a of the first circuit board 11 is arranged, since the female connector 14' (also constructed in SMD technology) is now also disposed on the top 12a of the second circuit board 12 and the pins 31 ', 32nd ', 33', 34 'of the pin strip 13' can be passed through the second circuit board 12 and in the sockets 71 ', 72', 73 ', 74' of the female connector 14 'can be arranged, the distance A of the two circuit boards almost on zero millimeters are reduced.

Mit der FIG 4 wird die Abstandsreduzierung auf einen Abstand A'' verdeutlicht. Bei dieser Leiterplattenanordnung gemäß den Figuren 3 und 4 sollte die Buchsenleiste 14' als eine beidseitig kontaktierbare Buchsenleiste 14 ausgestaltet werden, dadurch kann der Abstand A'' der beiden Leiterplatten 11,12 zueinander frei gewählt werden. Bei einem minimalen Abstand von beispielsweise null Millimeter der beiden Leiterplatten zueinander können die Stifte der Stiftleiste 13' komplett durch die Buchsen der Buchsenleiste 14' hindurchdringen und sogar etwas überstehen. Bei einem anders gewählten Abstand z.B. 3 Millimeter der Leiterplatten 11,12 zueinander würden die Stifte der Stiftleiste 13 in den Buchsen der Buchsenleiste 14' entsprechend etwas höher angeordnet sein.With the FIG. 4 the distance reduction is clarified to a distance A ". In this circuit board assembly according to the Figures 3 and 4 If the female connector 14 'should be configured as a female connector 14 which can be contacted on both sides, the distance A "of the two printed circuit boards 11, 12 can be selected freely relative to one another. At a minimum distance of, for example, zero millimeters of the two printed circuit boards To each other, the pins of the pin header 13 'completely penetrate through the sockets of the female connector 14' and even survive something. At a different distance selected, for example, 3 millimeters of the circuit boards 11,12 to each other, the pins of the pin header 13 in the sockets of the female connector 14 'would be arranged according to something higher.

Claims (5)

Leiterplattenanordnung (1) umfassend, - eine erste Leiterplatte (11) mit einer Oberseite (11a) und einer Unterseite (11b), - eine zweite Leiterplatte (12) mit einer Oberseite (12a) und einer Unterseite (12b), - eine Stiftleiste (13), - eine Buchsenleiste (14), wobei die Stiftleiste (13) auf der ersten Leiterplatte (11) und die Buchsenleiste (14) auf der zweiten Leiterplatte (12) angeordnet ist, die Stiftleiste (13) und die Buchsenleiste (14) sind derart ausgestaltet, dass sie mehrere Stifte (31,32) bzw. Buchsen (71,72) aufweisen, welche beim Zusammenstecken von Stiftleiste (13) und Buchsenleiste (14) elektrisch miteinander kontaktieren, um elektrische Verbindungswege von der ersten Leiterplatte (11) zu der zweiten Leiterplatte (12) herzustellen,
dadurch gekennzeichnet, dass die Stiftleiste (13) auf der Oberseite (11a) der ersten Leiterplatte (11) angeordnet ist, wobei die Stifte (31,32) der Stiftleiste (13) durch die erste Leiterplatte (11) hindurchgeführt angeordnet sind,
die Buchsenleiste (14) auf der zweiten Leiterplatte (12) derart angeordnet ist, dass in den Buchsen (71,72) der Buchsenleiste (14) die Stifte (31,32) der Stiftleiste (13) angeordnet sind, wobei sich die Unterseite (11b) der ersten Leiterplatte (11) und die Unterseite (12b) der zweiten Leiterplatte (12) gegenüberstehen.Comprising printed circuit board assembly (1), a first printed circuit board (11) having an upper side (11a) and a lower side (11b), a second circuit board (12) having a top side (12a) and a bottom side (12b), a pin header (13), a female connector (14), wherein the pin strip (13) on the first printed circuit board (11) and the female connector (14) on the second printed circuit board (12) is arranged, the pin strip (13) and the female connector (14) are designed such that a plurality of pins (31 , 32) or sockets (71, 72) which, upon mating of the pin strip (13) and the socket strip (14), contact each other electrically to produce electrical connection paths from the first printed circuit board (11) to the second printed circuit board (12),
characterized in that the pin strip (13) is arranged on the upper side (11a) of the first printed circuit board (11), the pins (31, 32) of the pin strip (13) being arranged through the first printed circuit board (11),
the female connector (14) on the second printed circuit board (12) is arranged such that in the sockets (71,72) of the female connector (14) the pins (31,32) of the pin strip (13) are arranged, wherein the underside ( 11b) of the first printed circuit board (11) and the underside (12b) of the second printed circuit board (12). Leiterplattenanordnung (1) nach Anspruch 1, wobei die Buchsenleiste (14) einen Buchsenleistenisolierkörper (15) aufweist und die erste Leiterplatte (11) eine Ausnehmung (16) aufweist, in welche der Buchsenleistenisolierkörper (15) zumindest teilweise eindringen kann.Printed circuit board assembly (1) according to claim 1, wherein the female connector (14) has a Buchsenleistenisolierkörper (15) and the first circuit board (11) has a recess (16) into which the Buchsenleistenisolierkörper (15) can at least partially penetrate. Leiterplattenanordnung (1) nach Anspruch 1, wobei die Buchsenleiste (14) auf der Oberseite (12a) der zweiten Leiterplatte (12) angeordnet ist, wobei die Stifte der Stiftleiste (13) durch die zweite Leiterplatte (12) hindurchgeführt und in den Buchsen der Buchsenleiste (14) angeordnet sind.Circuit board assembly (1) according to claim 1, wherein the female connector (14) is arranged on the upper side (12a) of the second printed circuit board (12), wherein the pins of the male connector (13) are passed through the second printed circuit board (12) and arranged in the sockets of the female connector (14). Leiterplattenanordnung (1) nach Anspruch 3, wobei die Buchsenleiste (14) als eine beidseitig kontaktierbare Buchsenleiste ausgestaltet ist.Printed circuit board assembly (1) according to claim 3, wherein the female connector (14) is designed as a contact on both sides female connector. Leiterplattenanordnung (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei die Stiftleiste (13) und/oder die Buchsenleiste (14) derart ausgestaltet sind, dass als Montageart ein THT-Lötverfahren oder ein SMD-Lötverfahren Anwendung findet.Printed circuit board assembly (1) according to one of claims 1 to 4, wherein the pin strip (13) and / or the female connector (14) are designed such that is used as a mounting method, a THT soldering or SMD soldering application.
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