EP2693570A1 - Contact assembly for electrically contacting a circuit board - Google Patents

Contact assembly for electrically contacting a circuit board Download PDF

Info

Publication number
EP2693570A1
EP2693570A1 EP13177445.7A EP13177445A EP2693570A1 EP 2693570 A1 EP2693570 A1 EP 2693570A1 EP 13177445 A EP13177445 A EP 13177445A EP 2693570 A1 EP2693570 A1 EP 2693570A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
contact
circuit board
spacer
printed circuit
contact arrangement
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
EP13177445.7A
Other languages
German (de)
French (fr)
Other versions
EP2693570B1 (en
Inventor
Richard Gueckel
Markus Kroeckel
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch GmbH filed Critical Robert Bosch GmbH
Publication of EP2693570A1 publication Critical patent/EP2693570A1/en
Application granted granted Critical
Publication of EP2693570B1 publication Critical patent/EP2693570B1/en
Not-in-force legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
    • H01R12/57—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals surface mounting terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
    • H01R12/718—Contact members provided on the PCB without an insulating housing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted

Definitions

  • the invention relates to a contact arrangement with a printed circuit board and a contact element for electrically contacting the printed circuit board.
  • Control devices such as motor control devices for vehicles, usually include a housing and a printed circuit board, are placed on the components.
  • a male connector is often mounted on the circuit board to make electrical contact between a wiring harness (a wiring harness) and the circuit board.
  • the male connector represents an additional component in the assembly of the control unit.
  • the poles can be connected to contacts, which are usually placed on or over the edge of the circuit board.
  • contacts which are usually placed on or over the edge of the circuit board.
  • the invention relates to a contact arrangement comprising a printed circuit board and at least one contact element for electrically contacting the printed circuit board.
  • the contact element has a contact surface for electrically contacting a complementary contact element of a contacting device.
  • the contact assembly may be understood as a plug that provides a plurality of contact elements that contact corresponding complementary contact elements of a complementary connector.
  • the complementary contact element which may comprise, for example, a spring contact, can embrace the printed circuit board during the production of the electrical contact.
  • the contact element has a spacer element, which is supported by the circuit board and in turn carries the contact surface, so that the contact surface has a distance from the surface of the circuit board.
  • a complementary contact element or a complementary plug having an opening width which is greater than the thickness of the circuit board.
  • the contact system of the contact arrangement and the complementary, wire-side contact element can be carried out with the contact system of the contact arrangement and the complementary, wire-side contact element.
  • the entire spring force available in the system can be used to press contact elements.
  • the harness-side contact element or the harness connector can be simplified because, for example, a mechanism that increases the opening angle of the wire harness-side contact element can be omitted. Overall, the robustness of the wire harness side contact element can increase.
  • the contact arrangement has two contact surfaces on opposite surfaces of the printed circuit board, which are supported by at least one spacer element, so that both contact surfaces are spaced from the respective surface.
  • the contact arrangement for example, two different electrical contacts can be contacted on different sides of the circuit board. It is also possible for a single electrical contact to take place via two opposing contact surfaces.
  • the opening width of the complementary, harness-side contact element can be further increased.
  • the contact surface on the spacer may have a coating of the spacer with gold. It is possible to reduce the contact area. In this way, the amount of gold to be used for the contact arrangement, for example, reduced by a selective spot galvanization become. Also, a special process can be omitted, in which contact surfaces, which are located directly on the circuit board, are coated with gold.
  • the spacer element is designed as a rigid component.
  • resilient contact surfaces may be located on the complementary contact element.
  • the spacer element has a spring element.
  • the spacer may be made of a resilient material, such as a resilient metal strip.
  • pressure springs can be omitted on the complementary contact element.
  • the spacer element may be a spring element.
  • the spacer element has a metal strip.
  • the spacer itself may be electrically conductive.
  • the contact surface may be a portion of the spacer element.
  • the spacer can be made by stamping, spraying or sintering any materials.
  • the spacer element is curved over a surface of the printed circuit board.
  • the two ends of the spacer element can be arranged at the level of the circuit board surface.
  • the spacer can continuously gain in height or thickness.
  • the contact surface can be arranged.
  • the spacer element has a recess for positioning the complementary contact element.
  • the contact element has a plurality of regions at a maximum distance from the printed circuit board, between which the contact surface is located. These areas may position the contact surface of the complementary contact element on the contact surface on the spacer.
  • a front end of the spacer overlaps an edge of the circuit board.
  • the spacer can also cover a sharp edge of the circuit board.
  • the spacer is soldered to the circuit board.
  • the spacer can be placed as a single part with a standard Lötbestomputer on the circuit board.
  • the spacer may be, for example, a surface mounted component.
  • the soldering areas can be formed from bent-over sections of the metal strip.
  • the spacer element is soldered via a solder tab to the circuit board.
  • the solder tab may for example be an edge of a metal strip that has been bent under a curvature of the spacer or has been bent outwards.
  • the spacer can be supplied to the punching tape and positioned on the punching strip on the circuit board and soldered. Following the soldering process, the connecting punching tape can be separated from a plurality of spacer elements when separating the printed circuit boards by milling, laser cutting or punching.
  • the spacer elements can be connected in the punching strip by ironing with the circuit board.
  • the ironing allows a very planar soldering by the contact pressure in the process step of soldering.
  • the spacer element is soldered to an electrical contact surface on the circuit board.
  • mounting the spacer on the circuit board can also be made at the same time an electrical connection to the corresponding line on the circuit board.
  • the spacer element is attached only at one end to the circuit board. Another end may be movable on the circuit board. If the spacer element is a springy bow or a leaf spring, the loose end may move on compression of the spacer on the circuit board.
  • the spacer may also be attached at both ends.
  • the spacer is bent away at one end from the surface of the circuit board, so that a spring movement of the spacer is facilitated.
  • the spacer may be bent upwards on the side opposite the printed circuit board edge.
  • the spacer engages for attachment to the circuit board in an opening in the circuit board.
  • a position pin or latching pin can be formed on the spacer, which engages in the opening. Also in this way, at least one end of the spacer can be fixed to the circuit board.
  • the positioning of the spacer on the circuit board can be done either by position pins or locking pin on the contact piece (hole in the circuit board) or by the centering effect of the reflowing solder (reflow).
  • the spacer element is pressed and / or embossed with the printed circuit board.
  • the spacer can be pressed into a corresponding opening in the circuit board or embossed there.
  • the spacer engages around the circuit board on both sides. It is possible that the spacer element is U-shaped and is pushed over the edge of the circuit board. In this case, the spacer element can only be frictionally connected to the printed circuit board.
  • the spacer can be positioned and held by means of an encapsulation on the circuit board (for example by means of a snap mechanism or a jam).
  • An encapsulation allows further functional mechanisms, such as centering and the locking of the plug directly on the circuit board. Thus, a very accurate positioning of the plug on the circuit board is guaranteed.
  • the contact arrangement comprises a plurality of contact elements arranged in at least a first row and a second row on the printed circuit board, the second row being farther from an edge of the printed circuit board than the first row.
  • the contact surfaces of the contact elements of the second row are arranged on spacer elements, as described for example above and below. In this way it can be prevented that contact elements of the harness connector, which is to contact the contact elements of the second row, contact the contact elements of the first row unintentionally.
  • Fig. 1a and 1b show a printed circuit board 10, on which on both sides on the surface mounted contact surfaces (Lands) 12 are located.
  • the contact surfaces may be arranged in a row along the edge of the printed circuit board 12 along and have a substantially rectangular shape.
  • the Fig. 2a shows a contact assembly 14 having two contact elements 15, which are arranged on both sides of the circuit board 10 opposite.
  • Each contact element 15 has a spacer element 16a, which is arch-shaped over the surface of the printed circuit board 10 and has an electrically conductive contact surface 18 in the region which is farthest from the respective surface.
  • the spacers 16a may be formed of a conductive material and provide an electrical connection between the circuit board 10 and the contact surface 18.
  • the in the Fig. 2a shown spacers are made of a rigid, non-resilient material.
  • the area under the contact surface 18 may be filled with the material.
  • the contact surface 18 may be formed from the material of the spacer 16a.
  • the contact surface 18 or the contact point 18 can also be coated with gold.
  • spacers 16a instead of rigid spacers 16a, similarly shaped resilient spacers 16b may be used, as in FIG Fig. 2a is shown.
  • the spacer elements 16b and the spacer elements shown in the following figures can be made of an electrically conductive material, such as a metal strip, and analogous to the Fig. 2a be electrically connected to the circuit board 10.
  • the Fig. 2c shows how the contact assemblies 14 from the Fig. 2a and 2b can be formed in plan view.
  • the spacer elements 16a, 16b may be the same size as the contact surfaces 12 of the Fig. 1a and have a rectangular shape.
  • the contact surface 18 may be formed in an area in the middle of the spacers 16a, 16b.
  • the Fig. 3a shows a contact system 20, a plug 22 and a contacting device 22 and the contact assembly 14 from the Fig. 2a includes.
  • the plug 22 has two contact elements 24, each connected to a line, which have a spring element 26.
  • the contact system 20 is shown in an open position. In this position, the distance b of the outer surfaces of the contact surfaces 18 is greater than the distance a of the contact surfaces of the spring elements 26 and the contact elements 24. Since the distance a but greater than the distance c of the surfaces of the circuit board 10, the plug 22 in Direction 30 are pushed over the contact assembly 14 without the contact elements 26th of the plug 22, the edges of the circuit board 10 or the area in front of the contact surfaces 18 touch.
  • the closed position of the contact system 20 is in the Fig. 3b shown in which an electrical contact between the contact elements 26 and 15 takes place.
  • the plug 26 or the contact carrier of the contact elements 26 can be made in one piece. An opening movement of the contact carrier is not necessary to damage by edges of contact surfaces 12 or the circuit board 10 (see Fig. 1 ) to avoid.
  • the Fig. 4a and 4b show a contact system 20, which, in contrast to that in the Fig. 3a and 3b shown contact system 20, which in the Fig. 2b shown contact arrangement 14 with a resilient spacer element 16b. Therefore, the contact elements 26 of the plug 22 may not have resilient, ie rigid contact surfaces 28b and contact elements 26. Otherwise, the structure of the contact system 20 is analogous to that of the Fig. 3a and 3b ,
  • the Fig. 5a, 5b, 5c show contact arrangements 14, in which the spacer elements 16c, 16d, 16e, 16f, 16g are designed as unilaterally contacting spring elements, which are formed for example of metal strips.
  • the spacers 16c, 16d, 16e, 16f, 16g are attached to only one side or surface of the circuit board 10, for example soldered thereto, and are not connected to the spacer on the opposite side. In this way, two different electrical contacts can be created at opposite locations of the circuit board.
  • the spacer 16c overlaps the edge of the circuit board 10 to prevent damage to the connector 22.
  • a bent end 40 of the spacer 16c may be used.
  • the spacer elements 16c to 16g may be conductively connected to the printed circuit board 10 on one or both sides.
  • the spacers 16c-16g may be implemented as an SMD "surface mounted device” and may be connected to the circuit board 10 via SMD soldering or EPT (i.e., via a male or female contact).
  • solder tabs 42 may be formed, which can be arranged under the arched area (see 16d, 16e, 16g) or adjacent (see 16f).
  • the solder tabs 42 may be formed at one end or both ends of the spacer.
  • the spacer element 16g has a fixing element 44 which is formed from a bent end of the spacer element 16g and which engages in an opening 46 or bore 46 in the printed circuit board 10.
  • the spacer 16g further includes a guide member 48 which includes a rounded portion at the end of the spacer 16g to facilitate spring movement of the spacer 16g.
  • the spacer elements 16a to 16g are mounted only on one side and on the opposite side no spacer element is attached. That is, the spacers 16a to 16g may be attached to the printed circuit board 10 on one or both sides.
  • the Fig. 6a, 6b, 6c show contact arrangements 14, in which the spacer elements 16h, 16i, 16j are designed as bilaterally contacting spring elements, which are formed for example of metal strip.
  • the spacer elements 16h, 16i, 16j engage around the edge of the printed circuit board 10 and Press their sections on both sides of the circuit board by its own spring action against opposite surfaces of the circuit board 10th
  • the spacer elements 16h, 16i, 16j comprise a U-shaped or clip-shaped region 50 which completely overlaps the circuit board edge, followed by two arcuately curved regions which carry the contact surfaces 18.
  • the spacer 16h is held only by the contact pressure generated by the spring action on the circuit board 10.
  • the ends 52 of the U-shaped portion 50 and a bent end or guide member 48 of the arcuately curved portions may serve as mechanical contact points 52, 48.
  • the contact points 52, 48 can also be used for establishing an electrical connection with an electrical contact surface on the printed circuit board 10. It is also possible for the contact points 52 to be used for soldering to the printed circuit board 10.
  • the bent end 48 engage in an opening 46 in the circuit board 10 in order to achieve a better grip.
  • the spacers 16h, 16i, 16j are crimped or embossed with the printed circuit board 10, for example at the ends 52 of the U-shaped region 50 (see FIG. 16j) or at the bent-over ends 48 (see FIG. 16j).
  • spacer elements 16k, 161 are non-resilient.
  • the spacer elements 16k, 161 may be formed from a metal strip which comprises a U-shaped area 50 which completely surrounds the circuit board edge.
  • the contact surfaces 18 lie on the U-shaped region 50.
  • the ends 54 of the U-shaped portion 50 may be folded inwardly and engage an opening 46 in the circuit board 10 (see 16k). Further, the outwardly bent ends 48 of the U-shaped portion 50 may engage an opening in the circuit board 10 (see 161).
  • the spacer elements 16k, 161 can be pressed with the circuit board 10, embossed (see 161) and / or soldered.
  • the Fig. 8a . 8b, 8c, 8d Show spacer elements 16m, 16n, 16o with a recess 60 for centering a contact element 26.
  • the spacer elements 16m, 16n, 16o may be formed of a metal strip and can be soldered to the circuit board 10.
  • FIG. 8a In the Fig. 8a are shown spacers 16m, which are electrically isolated. In the Fig. 8b a spacer 16n is shown, the Dodgeeile are mechanically and electrically connected on the two sides of the circuit board.
  • the recess 60 is formed in the shape of a negative wedge or a negative truncated pyramid.
  • the Fig. 8c shows a contact system 20 analogous to the Fig. 4a, 4b with the contact arrangement 14 from the Fig. 6b in which the contact elements 26 are centered in the recesses 60.
  • the Fig. 8d shows another contact system 20 analogous to the Fig. 4a, 4b with a further contact arrangement 14, which comprises two opposing spacer elements 16o, in which the depression 60 is formed in the middle of an arcuate region, so that a continuously curved region results.
  • the Fig. 9a, 9b, 9c show contact assemblies 14 having two rows 70a, 70b of contact elements 15.
  • the row 70a is closer to the edge of the circuit board than the row 70b.
  • the row 70a includes contact pads 12 on the surface of the circuit board 10.
  • the row 70b includes contact pads 18 disposed on a spacer 16p. In this way it can be prevented that contact elements 26 of a plug, the Contacting the contact elements 15 of the series 70b are provided, accidentally contact the contact elements 15 of the series 70a. Also, a higher number of poles is feasible. Further, the mating forces are generated offset in time by the offset of the two rows 70a, 70b, which can minimize the force required for insertion.
  • the rows 70a, 70b can be arranged either only on one side of the printed circuit board 10 or opposite on both sides of the printed circuit board 10.
  • the contact elements 15 of the two rows can be aligned in an insertion direction 30 of the plug 22 or offset from one another.

Abstract

The arrangement (14) has contact elements (15) for electrically contacting a printed circuit board (PCB) (10). The contact elements include electrically conductive contact surfaces (18) for electrical contacting of a spring element of a plug. The contact surfaces are provided at oppositely lying surfaces of the PCB. The contact elements include spacer elements (16a), which are carried by the PCB and carry the contact surfaces, so that contact surfaces include a spacing to a surface of the PCB. The spacer elements are curved over a surface of the PCB.

Description

Gebiet der ErfindungField of the invention

Die Erfindung betrifft eine Kontaktanordnung mit einer Leiterplatte und einem Kontaktelement zum elektrischen Kontaktieren der Leiterplatte.The invention relates to a contact arrangement with a printed circuit board and a contact element for electrically contacting the printed circuit board.

Hintergrund der ErfindungBackground of the invention

Steuergeräte, beispielsweise Motorsteuergeräte für Fahrzeuge, umfassen in der Regel ein Gehäuse und eine Leiterplatte, auf der Bauelemente platziert sind. In Motorsteuergeräten wird häufig auf der Leiterplatte eine Messerleiste montiert, um einen elektrischen Kontakt zwischen einem Kabelbaum (einem Kabelstrang) und der Leiterplatte herzustellen. Die Messerleiste stellt ein zusätzliches Bauteil bei der Montage des Steuergeräts dar.Control devices, such as motor control devices for vehicles, usually include a housing and a printed circuit board, are placed on the components. In motor control devices, a male connector is often mounted on the circuit board to make electrical contact between a wiring harness (a wiring harness) and the circuit board. The male connector represents an additional component in the assembly of the control unit.

Es gibt verschiedene Ansätze, eine Direktkontaktierung zu der Leiterplatte ohne Messerleiste herzustellen. Dies bedeutet, dass die Messerleiste entfallen kann und die einzelnen Pole des Kabelbaums direkt auf die Leiterplatte kontaktiert werden.There are several approaches to make a direct contact to the circuit board without male connector. This means that the male connector can be omitted and the individual poles of the cable harness are contacted directly on the circuit board.

Dazu können die Pole mit Kontakten verbunden sein, die in der Regel auf oder über den Rand der Leiterplatte gesteckt werden. Beim Überfahren einer Moldkante am Rand der Leiterplatte oder der Kontaktflächen (Lands) auf der Leiterplatte, die eine Dicke von bis zu 100 µm mit einer entsprechenden Kante aufweisen können, ist es möglich, dass diese Kontakte dann beschädigt werden.For this purpose, the poles can be connected to contacts, which are usually placed on or over the edge of the circuit board. When driving over a mold edge on the edge of the circuit board or the contact surfaces (land) on the circuit board, which may have a thickness of up to 100 microns with a corresponding edge, it is possible that these contacts are then damaged.

Übliche Lösungsansätze für dieses Problem bestehen darin, einen mittels Federkraft vorgespannten Kontaktträger beim Steckvorgang zu öffnen, um einen Kontakt der sensiblen Elemente zu unterbinden und eine Beschädigung zu vermeiden. Negativ macht sich in diesem Zusammenhang bemerkbar, dass gegen die Anpresskraft einer vorgespannten Feder gearbeitet werden muss. Als Konsequenz hieraus steigt die Steck-/Abziehkraft des Systems. Damit kann sich eine Kostensteigerung für das Kontaktsystem ergeben, da zusätzliche Elemente, wie etwa Hebel, zur Steckkraftreduzierung entworfen und hinzugefügt werden müssen. Durch diese zusätzlichen Elemente kann sich auch eine Bauraumvergrößerung ergeben. Darüber hinaus kann die Skalierbarkeit des Kontaktsystems hinsichtlich Kontaktübergänge reduziert sein, da die nutzbare Federkraft bzw. der Federweg limitiert ist und ein Teil hiervon für die Öffnung des Steckers gegen die Anpressrichtung notwendig ist.Conventional approaches to this problem are to open a spring-biased contact carrier during the insertion process to prevent contact of the sensitive elements and to avoid damage. Negative is noticeable in this context that must be worked against the contact pressure of a preloaded spring. As a consequence, the plugging / peeling force of the system increases. This can result in an increase in the cost of the contact system because additional elements, such as levers, must be designed and added to reduce plug-in power. These additional elements can also result in an increase in space. In addition, the scalability of the contact system can be reduced in terms of contact transitions, since the usable spring force and the spring travel is limited and a part thereof is necessary for the opening of the plug against the pressing direction.

Zusammenfassung der ErfindungSummary of the invention

Es ist Aufgabe der Erfindung, ein einfaches, kostengünstiges, platzsparendes und beschädigungsreduziertes Kontaktsystem für eine Leiterplatte bereitzustellen.It is an object of the invention to provide a simple, inexpensive, space-saving and damage-reduced contact system for a printed circuit board.

Diese Aufgabe wird durch den Gegenstand des unabhängigen Anspruchs gelöst. Weitere Ausführungsformen der Erfindung ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen und aus der folgenden Beschreibung.This object is solved by the subject matter of the independent claim. Further embodiments of the invention will become apparent from the dependent claims and from the following description.

Die Erfindung betrifft eine Kontaktanordnung, die eine Leiterplatte und wenigstens ein Kontaktelement zum elektrischen Kontaktieren der Leiterplatte umfasst. Das Kontaktelement weist eine Kontaktfläche zum elektrischen Kontaktieren eines komplementären Kontaktelements einer Kontaktiereinrichtung auf. Beispielsweise kann die Kontaktanordnung als Stecker aufgefasst werden, der eine Mehrzahl von Kontaktelementen bereitstellt, die mit entsprechenden komplementären Kontaktelementen eines komplementären Steckers in Kontakt treten. Das komplementäre Kontaktelement, das beispielsweise einen Federkontakt umfassen kann, kann die Leiterplatte beim Herstellen des elektrischen Kontakts umgreifen.The invention relates to a contact arrangement comprising a printed circuit board and at least one contact element for electrically contacting the printed circuit board. The contact element has a contact surface for electrically contacting a complementary contact element of a contacting device. For example, the contact assembly may be understood as a plug that provides a plurality of contact elements that contact corresponding complementary contact elements of a complementary connector. The complementary contact element, which may comprise, for example, a spring contact, can embrace the printed circuit board during the production of the electrical contact.

Das Kontaktelement weist ein Abstandselement auf, das von der Leiterplatte getragen wird und das wiederum die Kontaktfläche trägt, so dass die Kontaktfläche einen Abstand zur Oberfläche der Leiterplatte aufweist. Auf diese Weise kann ein komplementäres Kontaktelement bzw. ein komplementärer Stecker (beispielsweise ein Kabelbaumstecker) eine Öffnungsweite aufweisen, die größer ist als die Dicke der Leiterplatte. Beim Zusammenschieben der beiden Kontaktelemente muss im Bereich der größten Dicke des Abstandselements ein mechanischer Kontakt erfolgen.The contact element has a spacer element, which is supported by the circuit board and in turn carries the contact surface, so that the contact surface has a distance from the surface of the circuit board. In this way, a complementary contact element or a complementary plug (for example, a harness connector) having an opening width which is greater than the thickness of the circuit board. When pushing together the two contact elements must be made in the region of the largest thickness of the spacer a mechanical contact.

Auf diese Weise kann ein beschädigungsfreier Schließ- und Öffnungsvorgang mit dem Kontaktsystem aus der Kontaktanordnung und dem komplementären, kabelbaumseitigen Kontaktelements durchgeführt werden. Die gesamte im System verfügbare Federkraft kann für die Anpressung von Kontaktelementen genutzt werden. Das kabelbaumseitige Kontaktelement bzw. der Kabelbaumstecker kann vereinfacht werden, da beispielsweise ein Mechanismus, der den Öffnungswinkel des kabelbaumseitigen Kontaktelements vergrößert, entfallen kann. Insgesamt kann sich die Robustheit des kabelbaumseitigen Kontaktelements erhöhen.In this way, a damage-free closing and opening operation can be carried out with the contact system of the contact arrangement and the complementary, wire-side contact element. The entire spring force available in the system can be used to press contact elements. The harness-side contact element or the harness connector can be simplified because, for example, a mechanism that increases the opening angle of the wire harness-side contact element can be omitted. Overall, the robustness of the wire harness side contact element can increase.

Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung weist die Kontaktanordnung zwei Kontaktflächen an gegenüberliegenden Oberflächen der Leiterplatte auf, die von wenigstens einem Abstandselement getragen werden, so dass beide Kontaktflächen einen Abstand zur jeweiligen Oberfläche aufweisen. Mit der Kontaktanordnung können beispielsweise zwei verschiedene elektrische Kontakte auf verschiedenen Seiten der Leiterplatte kontaktiert werden. Auch ist es möglich, dass ein einziger elektrischer Kontakt über zwei gegenüberliegende Kontaktflächen erfolgt. Insbesondere dann, wenn die Kontaktflächen auf gegenüberliegenden Seiten der Leiterplatte zur Oberfläche der Leiterplatte beabstandet sind, kann die Öffnungsweite des komplementären, kabelbaumseitigen Kontaktelements weiter erhöht werden.According to one embodiment of the invention, the contact arrangement has two contact surfaces on opposite surfaces of the printed circuit board, which are supported by at least one spacer element, so that both contact surfaces are spaced from the respective surface. With the contact arrangement, for example, two different electrical contacts can be contacted on different sides of the circuit board. It is also possible for a single electrical contact to take place via two opposing contact surfaces. In particular, when the contact surfaces are spaced on opposite sides of the circuit board to the surface of the circuit board, the opening width of the complementary, harness-side contact element can be further increased.

Die Kontaktfläche auf dem Abstandselement kann eine Beschichtung des Abstandselements mit Gold aufweisen. Es ist möglich, die Kontaktfläche zu verkleinern. Auf diese Weise kann die zu verwendende Goldmenge für die Kontaktanordnung beispielsweise durch eine selektive Spot-Galvanik verringert werden. Auch kann ein Sonderprozess entfallen, bei dem Kontaktflächen, die sich direkt auf der Leiterplatte befinden, mit Gold beschichtet werden.The contact surface on the spacer may have a coating of the spacer with gold. It is possible to reduce the contact area. In this way, the amount of gold to be used for the contact arrangement, for example, reduced by a selective spot galvanization become. Also, a special process can be omitted, in which contact surfaces, which are located directly on the circuit board, are coated with gold.

Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung ist das Abstandselement als starres Bauteil ausgeführt. In diesem Fall können sich am komplementären Kontaktelement federnde Kontaktflächen befinden.According to one embodiment of the invention, the spacer element is designed as a rigid component. In this case, resilient contact surfaces may be located on the complementary contact element.

Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung weist das Abstandselement ein Federelement auf. Beispielsweise kann das Abstandselement aus einem federnden Material, wie etwa einen federnden Metallstreifen, gefertigt sein. Damit können Anpressfedern am komplementären Kontaktelement entfallen. Insbesondere kann das Abstandselement ein Federelement sein.According to one embodiment of the invention, the spacer element has a spring element. For example, the spacer may be made of a resilient material, such as a resilient metal strip. Thus, pressure springs can be omitted on the complementary contact element. In particular, the spacer element may be a spring element.

Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung weist das Abstandelement einen Metallstreifen auf. Das Abstandselement selbst kann elektrisch leitend sein. Die Kontaktfläche kann ein Abschnitt des Abstandelements sein.According to one embodiment of the invention, the spacer element has a metal strip. The spacer itself may be electrically conductive. The contact surface may be a portion of the spacer element.

Im Allgemeinen kann das Abstandselement jedoch durch Stanzen, Spritzen oder Sintern beliebiger Materialien hergestellt werden.In general, however, the spacer can be made by stamping, spraying or sintering any materials.

Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung ist das Abstandselement über eine Oberfläche der Leiterplatte gewölbt. Beispielsweise können in einer Steckrichtung des komplementären Kontaktelements die beiden Enden des Abstandselements auf Höhe der Leiterplattenoberfläche angeordnet sein. Dazwischen kann das Abstandselement kontinuierlich an Höhe bzw. Dicke gewinnen. Im Bereich des größten Abstands zur Leiterplatte kann die Kontaktfläche angeordnet sein.According to one embodiment of the invention, the spacer element is curved over a surface of the printed circuit board. For example, in an insertion direction of the complementary contact element, the two ends of the spacer element can be arranged at the level of the circuit board surface. In between, the spacer can continuously gain in height or thickness. In the region of the greatest distance to the circuit board, the contact surface can be arranged.

Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung weist das Abstandselement eine Vertiefung zum Positionieren des komplementären Kontaktelements auf. Es ist jedoch auch möglich, dass das Kontaktelement mehrere Bereiche mit maximalem Abstand zur Leiterplatte aufweist, zwischen denen sich die Kontaktfläche befindet. Diese Bereiche können die Kontaktfläche des komplementären Kontaktelements auf der Kontaktfläche auf dem Abstandselement positionieren.According to one embodiment of the invention, the spacer element has a recess for positioning the complementary contact element. However, it is also possible that the contact element has a plurality of regions at a maximum distance from the printed circuit board, between which the contact surface is located. These areas may position the contact surface of the complementary contact element on the contact surface on the spacer.

Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung überlappt ein Vorderende des Abstandselements eine Kante der Leiterplatte. Damit kann das Abstandselement auch eine scharfe Kante der Leiterplatte überdecken.According to one embodiment of the invention, a front end of the spacer overlaps an edge of the circuit board. Thus, the spacer can also cover a sharp edge of the circuit board.

Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung ist das Abstandselement mit der Leiterplatte verlötet. Beispielsweise kann das Abstandselement als Einzelteil mit einem Standard-Lötlinienbestücker auf die Leiterplatte gesetzt werden. Das Abstandselement kann beispielsweise ein oberflächenmontiertes Bauteil sein.According to one embodiment of the invention, the spacer is soldered to the circuit board. For example, the spacer can be placed as a single part with a standard Lötbestomputer on the circuit board. The spacer may be, for example, a surface mounted component.

Ist das Abstandselement aus einem Metallstreifen geformt, können die Lötbereiche aus umgeknickten Abschnitten des Metallstreifens geformt werden.If the spacer element is formed from a metal strip, the soldering areas can be formed from bent-over sections of the metal strip.

Beispielsweise kann das Abstandselement über eine Lötlasche mit der Leiterplatte verlötet ist. Die Lötlasche kann beispielsweise ein Rand eines Metallstreifens sein, der unter eine Wölbung des Abstandselements genickt wurde oder der nach außen geknickt wurde.For example, the spacer element is soldered via a solder tab to the circuit board. The solder tab may for example be an edge of a metal strip that has been bent under a curvature of the spacer or has been bent outwards.

Auch kann das Abstandselement am Stanzband geliefert und am Stanzstreifen auf der Leiterplatte positioniert und verlötet werden. Im Anschluss an den Lötprozess kann das verbindende Stanzband von mehreren Abstandselementen beim Vereinzeln der Leiterplatten durch Fräsen, Laserschneiden oder durch Stanzen getrennt werden.Also, the spacer can be supplied to the punching tape and positioned on the punching strip on the circuit board and soldered. Following the soldering process, the connecting punching tape can be separated from a plurality of spacer elements when separating the printed circuit boards by milling, laser cutting or punching.

Alternativ können die Abstandselemente im Stanzstreifen durch Bügellöten mit der Leiterplatte verbunden werden. Das Bügellöten ermöglicht durch die Anpresskraft im Prozessschritt des Lötens eine sehr planare Lötung.Alternatively, the spacer elements can be connected in the punching strip by ironing with the circuit board. The ironing allows a very planar soldering by the contact pressure in the process step of soldering.

Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung ist das Abstandselement mit einer elektrischen Kontaktfläche auf der Leiterplatte verlötet. Beim Befestigen des Abstandselements auf der Leiterplatte kann auch gleichzeitig eine elektrische Verbindung zur entsprechenden Leitung auf der Leiterplatte hergestellt werden.According to one embodiment of the invention, the spacer element is soldered to an electrical contact surface on the circuit board. When mounting the spacer on the circuit board can also be made at the same time an electrical connection to the corresponding line on the circuit board.

Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung ist das Abstandselement lediglich an einem Ende an der Leiterplatte befestigt. Ein anderes Ende kann auf der Leiterplatte beweglich sein. Wenn das Abstandselement einen federnden Bogen bzw. eine Blattfeder umfasst, kann sich das lose Ende beim Zusammendrücken des Abstandselements auf der Leiterplatte bewegen.According to one embodiment of the invention, the spacer element is attached only at one end to the circuit board. Another end may be movable on the circuit board. If the spacer element is a springy bow or a leaf spring, the loose end may move on compression of the spacer on the circuit board.

Das Abstandselement kann aber auch an beiden Enden befestigt sein.The spacer may also be attached at both ends.

Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung ist das Abstandselement an einem Ende von der Oberfläche der Leiterplatte weggebogen, so dass eine Federbewegung des Abstandselements erleichtert wird. Beispielsweise kann das Abstandselement an der der Leiterplattenkante gegenüberliegenden Seite nach oben gebogen sein.According to one embodiment of the invention, the spacer is bent away at one end from the surface of the circuit board, so that a spring movement of the spacer is facilitated. For example, the spacer may be bent upwards on the side opposite the printed circuit board edge.

Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung greift das Abstandselement zur Befestigung an der Leiterplatte in eine Öffnung in der Leiterplatte ein. Beispielsweise kann am Abstandselement ein Positionszapfen oder Rastzapfen ausgebildet sein, der in die Öffnung eingreift. Auch auf diese Weise kann zumindest ein Ende des Abstandselements an der Leiterplatte fixiert werden.According to one embodiment of the invention, the spacer engages for attachment to the circuit board in an opening in the circuit board. For example, a position pin or latching pin can be formed on the spacer, which engages in the opening. Also in this way, at least one end of the spacer can be fixed to the circuit board.

Die Positionierung des Abstandselements auf der Leiterplatte kann entweder durch Positionszapfen bzw. Rastzapfen am Kontaktstück (Bohrung in der Leiterplatte) erfolgen oder durch die zentrierende Wirkung des aufschmelzenden Lotes (Reflow).The positioning of the spacer on the circuit board can be done either by position pins or locking pin on the contact piece (hole in the circuit board) or by the centering effect of the reflowing solder (reflow).

Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung ist das Abstandselement mit der Leiterplatte verpresst und/oder verprägt. Beispielsweise kann das Abstandselement in eine entsprechende Öffnung in der Leiterplatte verpresst werden oder dort verprägt werden.According to one embodiment of the invention, the spacer element is pressed and / or embossed with the printed circuit board. For example, the spacer can be pressed into a corresponding opening in the circuit board or embossed there.

Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung umgreift das Abstandselement die Leiterplatte beidseitig. Es ist möglich, dass das Abstandselement U-förmig geformt ist und über den Rand der Leiterplatte geschoben wird. In diesem Fall kann das Abstandselement nur reibschlüssig mit der Leiterplatte verbunden sein.According to one embodiment of the invention, the spacer engages around the circuit board on both sides. It is possible that the spacer element is U-shaped and is pushed over the edge of the circuit board. In this case, the spacer element can only be frictionally connected to the printed circuit board.

Zusätzlich kann das Abstandselement mittels einer Umspritzung auf der Leiterplatte positioniert und gehalten werden (beispielsweise mittels eines Verschnappmechanismus oder einer Verklemmung). Eine Umspritzung ermöglicht weitere Funktionsmechanismen, wie beispielsweise die Zentrierung und die Verriegelung des Steckers direkt auf der Leiterplatte. Somit ist eine sehr exakte Positionierung des Steckers auf der Leiterplatte gewährleistet.In addition, the spacer can be positioned and held by means of an encapsulation on the circuit board (for example by means of a snap mechanism or a jam). An encapsulation allows further functional mechanisms, such as centering and the locking of the plug directly on the circuit board. Thus, a very accurate positioning of the plug on the circuit board is guaranteed.

Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung umfasst die Kontaktanordnung eine Mehrzahl von Kontaktelementen, die in wenigstens einer ersten Reihe und einer zweiten Reihe auf der Leiterplatte angeordnet sind, wobei die zweite Reihe weiter von einem Rand der Leiterplatte entfernt ist als die erste Reihe. Dabei sind die Kontaktflächen der Kontaktelemente der zweiten Reihe auf Abstandselementen angeordnet, so wie sie beispielsweise obenstehend und untenstehend näher beschrieben sind. Auf diese Weise kann verhindert werden, dass Kontaktelemente aus dem Kabelbaumstecker, die die Kontaktelemente der zweiten Reihe kontaktieren soll, die Kontaktelemente aus der ersten Reihe unbeabsichtigt kontaktieren.According to one embodiment of the invention, the contact arrangement comprises a plurality of contact elements arranged in at least a first row and a second row on the printed circuit board, the second row being farther from an edge of the printed circuit board than the first row. The contact surfaces of the contact elements of the second row are arranged on spacer elements, as described for example above and below. In this way it can be prevented that contact elements of the harness connector, which is to contact the contact elements of the second row, contact the contact elements of the first row unintentionally.

Kurze Beschreibung der FigurenBrief description of the figures

Im Folgenden werden Ausführungsbeispiele der Erfindung mit Bezug auf die beiliegenden Figuren detailliert beschrieben.

  • Fig. 1a zeigt eine schematische Draufsicht auf eine Leiterplatte mit Kontaktflächen.
  • Fig. 1b zeigt eine schematische Seitenansicht der Leiterplatte aus der Fig. 1a.
  • Fig. 2a zeigt eine schematische Seitenansicht einer Kontaktanordnung gemäß einer Ausführungsform der Erfindung.
  • Fig. 2b zeigt eine schematische Seitenansicht einer Kontaktanordnung gemäß einer Ausführungsform der Erfindung.
  • Fig. 2c zeigt eine schematische Draufsicht auf eine Kontaktanordnung gemäß einer Ausführungsform der Erfindung.
  • Fig. 3a zeigt eine schematische Seitenansicht eines Kontaktsystems mit der Kontaktanordnung aus der Fig. 2a in einer geöffneten Stellung.
  • Fig. 3b zeigt eine schematische Seitenansicht des Kontaktsystems aus der Fig. 3a in einer geschlossenen Stellung.
  • Fig. 4a zeigt eine schematische Seitenansicht eines Kontaktsystems mit der Kontaktanordnung aus der Fig. 2b in einer geöffneten Stellung.
  • Fig. 4b zeigt eine schematische Seitenansicht des Kontaktsystems aus der Fig. 4a in einer geschlossenen Stellung.
  • Fig. 5a zeigt eine schematische Seitenansicht einer Kontaktanordnung gemäß einer Ausführungsform der Erfindung.
  • Fig. 5b zeigt eine schematische Seitenansicht einer Kontaktanordnung gemäß einer Ausführungsform der Erfindung.
  • Fig. 5c zeigt eine schematische Seitenansicht einer Kontaktanordnung gemäß einer Ausführungsform der Erfindung.
  • Fig. 6a zeigt eine schematische Seitenansicht einer Kontaktanordnung gemäß einer Ausführungsform der Erfindung.
  • Fig. 6b zeigt eine schematische Seitenansicht einer Kontaktanordnung gemäß einer Ausführungsform der Erfindung.
  • Fig. 6c zeigt eine schematische Seitenansicht einer Kontaktanordnung gemäß einer Ausführungsform der Erfindung.
  • Fig. 7a zeigt eine schematische Seitenansicht einer Kontaktanordnung gemäß einer Ausführungsform der Erfindung.
  • Fig. 7b zeigt eine schematische Seitenansicht einer Kontaktanordnung gemäß einer Ausführungsform der Erfindung.
  • Fig. 8a zeigt eine schematische Seitenansicht einer Kontaktanordnung gemäß einer Ausführungsform der Erfindung.
  • Fig. 8b zeigt eine schematische Seitenansicht einer Kontaktanordnung gemäß einer Ausführungsform der Erfindung.
  • Fig. 8c zeigt eine schematische Seitenansicht eines Kontaktsystems gemäß einer Ausführungsform der Erfindung.
  • Fig. 8d zeigt eine schematische Seitenansicht eines Kontaktsystems gemäß einer Ausführungsform der Erfindung.
  • Fig. 9a zeigt eine schematische Seitenansicht einer Kontaktanordnung gemäß einer Ausführungsform der Erfindung.
  • Fig. 9b zeigt eine schematische Draufsicht auf eine Kontaktanordnung gemäß einer Ausführungsform der Erfindung.
  • Fig. 9c zeigt eine schematische Draufsicht auf eine Kontaktanordnung gemäß einer Ausführungsform der Erfindung.
Embodiments of the invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings.
  • Fig. 1a shows a schematic plan view of a printed circuit board with contact surfaces.
  • Fig. 1b shows a schematic side view of the circuit board from the Fig. 1a ,
  • Fig. 2a shows a schematic side view of a contact arrangement according to an embodiment of the invention.
  • Fig. 2b shows a schematic side view of a contact arrangement according to an embodiment of the invention.
  • Fig. 2c shows a schematic plan view of a contact arrangement according to an embodiment of the invention.
  • Fig. 3a shows a schematic side view of a contact system with the contact arrangement of the Fig. 2a in an open position.
  • Fig. 3b shows a schematic side view of the contact system of the Fig. 3a in a closed position.
  • Fig. 4a shows a schematic side view of a contact system with the contact arrangement of the Fig. 2b in an open position.
  • Fig. 4b shows a schematic side view of the contact system of the Fig. 4a in a closed position.
  • Fig. 5a shows a schematic side view of a contact arrangement according to an embodiment of the invention.
  • Fig. 5b shows a schematic side view of a contact arrangement according to an embodiment of the invention.
  • Fig. 5c shows a schematic side view of a contact arrangement according to an embodiment of the invention.
  • Fig. 6a shows a schematic side view of a contact arrangement according to an embodiment of the invention.
  • Fig. 6b shows a schematic side view of a contact arrangement according to an embodiment of the invention.
  • Fig. 6c shows a schematic side view of a contact arrangement according to an embodiment of the invention.
  • Fig. 7a shows a schematic side view of a contact arrangement according to an embodiment of the invention.
  • Fig. 7b shows a schematic side view of a contact arrangement according to an embodiment of the invention.
  • Fig. 8a shows a schematic side view of a contact arrangement according to an embodiment of the invention.
  • Fig. 8b shows a schematic side view of a contact arrangement according to an embodiment of the invention.
  • Fig. 8c shows a schematic side view of a contact system according to an embodiment of the invention.
  • Fig. 8d shows a schematic side view of a contact system according to an embodiment of the invention.
  • Fig. 9a shows a schematic side view of a contact arrangement according to an embodiment of the invention.
  • Fig. 9b shows a schematic plan view of a contact arrangement according to an embodiment of the invention.
  • Fig. 9c shows a schematic plan view of a contact arrangement according to an embodiment of the invention.

Grundsätzlich sind identische oder ähnliche Teile mit den gleichen Bezugszeichen versehen.Basically, identical or similar parts are provided with the same reference numerals.

Detaillierte Beschreibung von AusführungsbeispielenDetailed description of embodiments

Fig. 1a und 1b zeigen eine Leiterplatte 10, auf der sich auf beiden Seiten auf der Oberfläche angebrachte Kontaktflächen (Lands) 12 befinden. Die Kontaktflächen können in einer Reihe am Rand der Leiterplatte 12 entlang angeordnet sein und eine im Wesentlichen rechteckige Form aufweisen. Fig. 1a and 1b show a printed circuit board 10, on which on both sides on the surface mounted contact surfaces (Lands) 12 are located. The contact surfaces may be arranged in a row along the edge of the printed circuit board 12 along and have a substantially rectangular shape.

Die Fig. 2a zeigt eine Kontaktanordnung 14, die zwei Kontaktelemente 15 aufweist, die auf beiden Seiten der Leiterplatte 10 gegenüberliegend angeordnet sind. Jedes Kontaktelement 15 weist ein Abstandselement 16a auf, das über die Oberfläche der Leiterplatte 10 bogenförmig gewölbt ist und in dem Bereich, der am weitesten von der jeweiligen Oberfläche entfernt ist, eine elektrisch leitende Kontaktfläche 18 aufweist.The Fig. 2a shows a contact assembly 14 having two contact elements 15, which are arranged on both sides of the circuit board 10 opposite. Each contact element 15 has a spacer element 16a, which is arch-shaped over the surface of the printed circuit board 10 and has an electrically conductive contact surface 18 in the region which is farthest from the respective surface.

Die Abstandselemente 16a können aus einem leitenden Material geformt sein und eine elektrische Verbindung zwischen der Leiterplatte 10 und der Kontaktfläche 18 bereitstellen. Die in der Fig. 2a gezeigten Abstandselemente sind aus einem starren, nicht federnden Material hergestellt. Der Bereich unter der Kontaktfläche 18 kann mit dem Material ausgefüllt sein.The spacers 16a may be formed of a conductive material and provide an electrical connection between the circuit board 10 and the contact surface 18. The in the Fig. 2a shown spacers are made of a rigid, non-resilient material. The area under the contact surface 18 may be filled with the material.

Die Kontaktfläche 18 kann aus dem Material des Abstandselements 16a gebildet sein. Die Kontaktfläche 18 bzw. der Kontaktpunkt 18 kann auch mit Gold beschichtet sein.The contact surface 18 may be formed from the material of the spacer 16a. The contact surface 18 or the contact point 18 can also be coated with gold.

Anstelle von starren Abstandselementen 16a können analog geformte federnde Abstandselemente 16b verwendet werden, wie in der Fig. 2a gezeigt ist. Die Abstandselemente 16b und die in den folgenden Figuren gezeigten Abstandselemente können aus einem elektrisch leitenden Material hergestellt sein, beispielsweise einem Metallstreifen, und analog der Fig. 2a mit der Leiterplatte 10 elektrisch verbunden sein.Instead of rigid spacers 16a, similarly shaped resilient spacers 16b may be used, as in FIG Fig. 2a is shown. The spacer elements 16b and the spacer elements shown in the following figures can be made of an electrically conductive material, such as a metal strip, and analogous to the Fig. 2a be electrically connected to the circuit board 10.

Die Fig. 2c zeigt, wie die Kontaktanordnungen 14 aus der Fig. 2a und 2b in der Draufsicht ausgebildet sein können. Die Abstandselemente 16a, 16b können genauso groß sein wie die Kontaktflächen 12 aus der Fig. 1a und eine rechteckige Form aufweisen. Die Kontaktfläche 18 kann in einem Bereich in der Mitte der Abstandselemente 16a, 16b ausgebildet sein.The Fig. 2c shows how the contact assemblies 14 from the Fig. 2a and 2b can be formed in plan view. The spacer elements 16a, 16b may be the same size as the contact surfaces 12 of the Fig. 1a and have a rectangular shape. The contact surface 18 may be formed in an area in the middle of the spacers 16a, 16b.

Die Fig. 3a zeigt ein Kontaktsystem 20, das einen Stecker 22 bzw. eine Kontaktiereinrichtung 22 und die Kontaktanordnung 14 aus der Fig. 2a umfasst. Der Stecker 22 weist zwei mit jeweils einer Leitung verbundene Kontaktelemente 24 auf, die ein Federelement 26 aufweisen.The Fig. 3a shows a contact system 20, a plug 22 and a contacting device 22 and the contact assembly 14 from the Fig. 2a includes. The plug 22 has two contact elements 24, each connected to a line, which have a spring element 26.

In der Fig. 3a ist das Kontaktsystem 20 in einer geöffneten Stellung gezeigt. In dieser Stellung ist der Abstand b der Außenflächen der Kontaktflächen 18 größer als der Abstand a der Kontaktflächen der Federelemente 26 bzw. der Kontaktelemente 24. Da der Abstand a aber größer ist als der Abstand c der Oberflächen der Leiterplatte 10, kann der Stecker 22 in Richtung 30 über die Kontaktanordnung 14 geschoben werden, ohne dass die Kontaktelemente 26 des Steckers 22 die Kanten der Leiterplatte 10 oder den Bereich vor den Kontaktflächen 18 berühren.In the Fig. 3a For example, the contact system 20 is shown in an open position. In this position, the distance b of the outer surfaces of the contact surfaces 18 is greater than the distance a of the contact surfaces of the spring elements 26 and the contact elements 24. Since the distance a but greater than the distance c of the surfaces of the circuit board 10, the plug 22 in Direction 30 are pushed over the contact assembly 14 without the contact elements 26th of the plug 22, the edges of the circuit board 10 or the area in front of the contact surfaces 18 touch.

Die geschlossene Stellung des Kontaktsystems 20 ist in der Fig. 3b gezeigt, in der ein elektrischer Kontakt zwischen den Kontaktelementen 26 und 15 erfolgt. Zum Herstellen eines Kontakts kann der Stecker 26 bzw. der Kontaktträger der Kontaktelemente 26 einteilig ausgeführt sein. Eine Öffnungsbewegung des Kontaktträgers ist nicht notwendig, um eine Beschädigung durch Kanten von Kontaktflächen 12 oder der Leiterplatte 10 (siehe Fig. 1) zu vermeiden.The closed position of the contact system 20 is in the Fig. 3b shown in which an electrical contact between the contact elements 26 and 15 takes place. To make a contact, the plug 26 or the contact carrier of the contact elements 26 can be made in one piece. An opening movement of the contact carrier is not necessary to damage by edges of contact surfaces 12 or the circuit board 10 (see Fig. 1 ) to avoid.

Da die Abstandselemente in Bewegungsrichtung 30 relativ glatt ansteigen, werden die Kontaktelemente 26 auch ohne scharfe Kanten zu berühren auf die Kontaktflächen 18 geführt. Im Gegensatz zu der in den Fig. 1a, 1b gezeigten Leiterplatte 10 besteht keine Notwendigkeit einer Kontaktierung in der Ebene der Leiterplatte 10, und damit keine Kontaktierung im potentiell kontaktpunktschädigenden Bereich.Since the spacer elements in the direction of movement 30 rise relatively smoothly, the contact elements 26 are guided without touching sharp edges on the contact surfaces 18. Unlike in the Fig. 1a, 1b shown circuit board 10 there is no need for a contact in the plane of the circuit board 10, and thus no contact in the potentially contact point damaging area.

Die Fig. 4a und 4b zeigen ein Kontaktsystem 20, das, im Gegensatz zu dem in den Fig. 3a und 3b gezeigten Kontaktsystem 20, die in der Fig. 2b gezeigte Kontaktanordnung 14 mit einem federnden Abstandselement 16b umfasst. Daher können die Kontaktelemente 26 des Steckers 22 nicht federnde, d. h. starre Kontaktflächen 28b bzw. Kontaktelemente 26 aufweisen. Ansonsten ist der Aufbau des Kontaktsystems 20 analog zu dem aus den Fig. 3a und 3b.The Fig. 4a and 4b show a contact system 20, which, in contrast to that in the Fig. 3a and 3b shown contact system 20, which in the Fig. 2b shown contact arrangement 14 with a resilient spacer element 16b. Therefore, the contact elements 26 of the plug 22 may not have resilient, ie rigid contact surfaces 28b and contact elements 26. Otherwise, the structure of the contact system 20 is analogous to that of the Fig. 3a and 3b ,

Die Fig. 5a, 5b, 5c zeigen Kontaktanordnungen 14, bei denen die Abstandselemente 16c, 16d, 16e, 16f, 16g als einseitig kontaktierende Federelemente ausgeführt sind, die beispielsweise aus Metallstreifen geformt sind. Die Abstandselemente 16c, 16d, 16e, 16f, 16g sind lediglich an einer Seite bzw. Oberfläche der Leiterplatte 10 befestigt, beispielsweise daran festgelötet und sind nicht mit dem Abstandselement auf der gegenüberliegenden Seite verbunden. Auf diese Weise können zwei verschiedene elektrische Kontakte an gegenüberliegenden Stellen der Leiterplatte geschaffen werden.The Fig. 5a, 5b, 5c show contact arrangements 14, in which the spacer elements 16c, 16d, 16e, 16f, 16g are designed as unilaterally contacting spring elements, which are formed for example of metal strips. The spacers 16c, 16d, 16e, 16f, 16g are attached to only one side or surface of the circuit board 10, for example soldered thereto, and are not connected to the spacer on the opposite side. In this way, two different electrical contacts can be created at opposite locations of the circuit board.

Das Abstandselement 16c überlappt die Kante der Leiterplatte 10, um eine Beschädigung des Steckers 22 zu vermeiden. Dazu kann ein abgeknicktes Ende 40 des Abstandselements 16c verwendet werden.The spacer 16c overlaps the edge of the circuit board 10 to prevent damage to the connector 22. For this purpose, a bent end 40 of the spacer 16c may be used.

Die Abstandselemente 16c bis 16g können einseitig oder beidseitig mit der Leiterplatte 10 leitend verbunden sein. Die Abstandselemente 16c bis 16g können als SMD "surface mounted device" ausgeführt sein und über SMD-Lötung oder EPT (d.h. über eine Steckverbindung bzw. einem eingepresstem Kontakt) mit der Leiterplatte 10 verbunden werden.The spacer elements 16c to 16g may be conductively connected to the printed circuit board 10 on one or both sides. The spacers 16c-16g may be implemented as an SMD "surface mounted device" and may be connected to the circuit board 10 via SMD soldering or EPT (i.e., via a male or female contact).

Dazu können aus abgeknickten Enden (bzw. Bereichen) der Abstandselemente 16d, 16e, 16f, 16g Lötlaschen 42 gebildet sein, die unter dem gewölbtem Bereich (siehe 16d, 16e, 16g) oder daneben (siehe 16f) angeordnet sein können. Die Lötlaschen 42 können an einem Ende oder an beiden Enden des Abstandselements ausgebildet sein.For this purpose, from bent ends (or areas) of the spacer elements 16d, 16e, 16f, 16g solder tabs 42 may be formed, which can be arranged under the arched area (see 16d, 16e, 16g) or adjacent (see 16f). The solder tabs 42 may be formed at one end or both ends of the spacer.

Das Abstandselement 16g weist ein Fixierelement 44 auf, das aus einem abgeknickten Ende des Abstandselements 16g geformt ist und das in eine Öffnung 46 bzw. Bohrung 46 in der Leiterplatte 10 eingreift.The spacer element 16g has a fixing element 44 which is formed from a bent end of the spacer element 16g and which engages in an opening 46 or bore 46 in the printed circuit board 10.

Das Abstandselement 16g weist weiter ein Führungselement 48 auf, das eine Abrundung am Ende des Abstandselements 16g umfasst, um eine Federbewegung des Abstandselements 16g zu erleichtern.The spacer 16g further includes a guide member 48 which includes a rounded portion at the end of the spacer 16g to facilitate spring movement of the spacer 16g.

In den Fig. 5b, 5c sind Kontaktanordnungen 14 gezeigt, bei denen an gegenüberliegenden Seiten der Leiterplatte 10 unterschiedlich ausgeführte Abstandselemente angebracht sind. Es ist jedoch auch möglich, dass an gegenüberliegenden Seiten der Leiterplatte 10 gleich ausgeführte Abstandselemente angebracht sind.In the Fig. 5b, 5c Contact assemblies 14 are shown in which 10 different running spacer elements are mounted on opposite sides of the circuit board. However, it is also possible that 10 equal running spacer elements are mounted on opposite sides of the circuit board.

Auch ist es möglich, dass die Abstandselemente 16a bis 16g lediglich an einer Seite angebracht sind und an der gegenüberliegenden Seite kein Abstandselement angebracht ist. Das heißt die Abstandselemente 16a bis 16g können einseitig oder zweiseitig an der Leiterplatte 10 angebracht sein.It is also possible that the spacer elements 16a to 16g are mounted only on one side and on the opposite side no spacer element is attached. That is, the spacers 16a to 16g may be attached to the printed circuit board 10 on one or both sides.

Die Fig. 6a, 6b, 6c zeigen Kontaktanordnungen 14, bei denen die Abstandselemente 16h, 16i, 16j als beidseitig kontaktierende Federelemente ausgeführt sind, die beispielsweise aus Metallstreifen geformt sind. Die Abstandselemente 16h, 16i, 16j umgreifen den Rand der Leiterplatte 10 und pressen ihre Abschnitte auf beiden Seiten der Leiterplatte durch die eigene Federwirkung gegen gegenüberliegende Oberflächen der Leiterplatte 10.The Fig. 6a, 6b, 6c show contact arrangements 14, in which the spacer elements 16h, 16i, 16j are designed as bilaterally contacting spring elements, which are formed for example of metal strip. The spacer elements 16h, 16i, 16j engage around the edge of the printed circuit board 10 and Press their sections on both sides of the circuit board by its own spring action against opposite surfaces of the circuit board 10th

Die Abstandselemente 16h, 16i, 16j umfassen einen U-förmigen bzw. klammerförmigen Bereich 50, der die Leiterplattenkante vollständig überlappt, an den zwei bogenförmig gekrümmte Bereiche folgen, die die Kontaktflächen 18 tragen.The spacer elements 16h, 16i, 16j comprise a U-shaped or clip-shaped region 50 which completely overlaps the circuit board edge, followed by two arcuately curved regions which carry the contact surfaces 18.

Das Abstandselement 16h wird dabei nur durch den durch die Federwirkung erzeugten Anpressdruck an der Leiterplatte 10 gehalten. Beispielsweise können die Enden 52 des U-förmigen Bereichs 50 und ein umgebogenes Ende bzw. Führungselement 48 der bogenförmig gekrümmten Bereiche als mechanische Kontaktpunkte 52, 48 dienen.The spacer 16h is held only by the contact pressure generated by the spring action on the circuit board 10. For example, the ends 52 of the U-shaped portion 50 and a bent end or guide member 48 of the arcuately curved portions may serve as mechanical contact points 52, 48.

Die Kontaktpunkte 52, 48 können auch zur Herstellung einer elektrischen Verbindung mit einer elektrischen Kontaktfläche auf der Leiterplatte 10 verwendet werden. Auch ist es möglich, dass die Kontaktpunkte 52 zum Verlöten mit der Leiterplatte 10 dienen.The contact points 52, 48 can also be used for establishing an electrical connection with an electrical contact surface on the printed circuit board 10. It is also possible for the contact points 52 to be used for soldering to the printed circuit board 10.

Beim Abstandselement 16i greifen die umgebogenen Ende 48 in eine Öffnung 46 in der Leiterplatte 10 ein, um einen besseren Halt zu erzielen.When the spacer 16i, the bent end 48 engage in an opening 46 in the circuit board 10 in order to achieve a better grip.

Analog greifen beim Abstandselement 16j die Enden 52 des U-förmigen Bereichs 50 in eine weitere Öffnung 46 ein.Similarly, in the spacer element 16j, the ends 52 of the U-shaped region 50 engage in a further opening 46.

Weiter ist es möglich, dass die Abstandselemente 16h, 16i, 16j mit der Leiterplatte 10 verpresst oder verprägt werden, beispielsweise an den Enden 52 des U-förmigen Bereichs 50 (siehe 16j) oder an den umgebogenen Enden 48 (siehe 16j).Further, it is possible that the spacers 16h, 16i, 16j are crimped or embossed with the printed circuit board 10, for example at the ends 52 of the U-shaped region 50 (see FIG. 16j) or at the bent-over ends 48 (see FIG. 16j).

In den Fig. 7a, 7b sind Abstandselemente 16k, 161 gezeigt, die nicht-federnd ausgebildet sind. Die Abstandselemente 16k, 161 können aus einem Metallstreifen gebildet sein, der einen U-förmigen Bereich 50 umfasst, der die Leiterplattenkante vollständig umgreift. Die Kontaktflächen 18 liegen auf dem U-förmigen Bereich 50.In the Fig. 7a, 7b are spacer elements 16k, 161 shown, which are non-resilient. The spacer elements 16k, 161 may be formed from a metal strip which comprises a U-shaped area 50 which completely surrounds the circuit board edge. The contact surfaces 18 lie on the U-shaped region 50.

Die Enden 54 des U-förmigen Bereichs 50 können nach innen geknickt sein und in eine Öffnung 46 in der Leiterplatte 10 eingreifen (siehe 16k). Weiter können die nach außen gebogenen Enden 48 des U-förmigen Bereichs 50 in eine Öffnung in der Leiterplatte 10 eingreifen (siehe 161).The ends 54 of the U-shaped portion 50 may be folded inwardly and engage an opening 46 in the circuit board 10 (see 16k). Further, the outwardly bent ends 48 of the U-shaped portion 50 may engage an opening in the circuit board 10 (see 161).

Auch die Abstandselemente 16k, 161 können mit der Leiterplatte 10 verpresst, verprägt (siehe 161) und/oder verlötet sein.Also, the spacer elements 16k, 161 can be pressed with the circuit board 10, embossed (see 161) and / or soldered.

Die Fig. 8a, 8b, 8c, 8d zeigen Abstandselemente 16m, 16n, 16o mit einer Vertiefung 60 zur Zentrierung eines Kontaktelements 26. Die Abstandselemente 16m, 16n, 16o können aus einem Metallstreifen geformt sein und können mit der Leiterplatte 10 verlötet sein.The Fig. 8a . 8b, 8c, 8d Show spacer elements 16m, 16n, 16o with a recess 60 for centering a contact element 26. The spacer elements 16m, 16n, 16o may be formed of a metal strip and can be soldered to the circuit board 10.

In der Fig. 8a sind Abstandselemente 16m gezeigt, die elektrisch getrennt sind. In der Fig. 8b ist ein Abstandselement 16n gezeigt, dessen Kontakteile auf den beiden Seiten der Leiterplatte mechanisch und elektrisch verbunden sind.In the Fig. 8a are shown spacers 16m, which are electrically isolated. In the Fig. 8b a spacer 16n is shown, the Kontakteile are mechanically and electrically connected on the two sides of the circuit board.

Bei den Abstandselementen 16m, 16n ist die Vertiefung 60 in der Form eines negativen Keils oder eines negativen Pyramidenstumpfs ausgebildet.In the spacer elements 16m, 16n, the recess 60 is formed in the shape of a negative wedge or a negative truncated pyramid.

Die Fig. 8c zeigt ein Kontaktsystem 20 analog zu den Fig. 4a, 4b mit der Kontaktanordnung 14 aus der Fig. 6b, bei der die Kontaktelemente 26 in die Vertiefungen 60 zentriert sind.The Fig. 8c shows a contact system 20 analogous to the Fig. 4a, 4b with the contact arrangement 14 from the Fig. 6b in which the contact elements 26 are centered in the recesses 60.

Die Fig. 8d zeigt ein weiteres Kontaktsystem 20 analog den Fig. 4a, 4b mit einer weiteren Kontaktanordnung 14, die zwei gegenüberliegende Abstandselemente 16o umfasst, bei denen die Vertiefung 60 in der Mitte eines bogenförmigen Bereichs ausgebildet ist, so dass sich ein kontinuierlich geschwungener Bereich ergibt.The Fig. 8d shows another contact system 20 analogous to the Fig. 4a, 4b with a further contact arrangement 14, which comprises two opposing spacer elements 16o, in which the depression 60 is formed in the middle of an arcuate region, so that a continuously curved region results.

Die Fig. 9a, 9b, 9c zeigen Kontaktanordnungen 14, die zwei Reihen 70a, 70b von Kontaktelementen 15 aufweisen. Die Reihe 70a befindet sich dabei näher an der Kante der Leiterplatte als die Reihe 70b. Die Reihe 70a umfasst Kontaktflächen 12 auf der Oberfläche der Leiterplatte 10. Die Reihe 70b umfasst Kontaktflächen 18, die auf einem Abstandselement 16p angeordnet sind. Auf diese Weise kann verhindert werden, dass Kontaktelemente 26 eines Stecker, die zur Kontaktierung der Kontaktelemente 15 der Reihe 70b vorgesehen sind, versehentlich die Kontaktelemente 15 der Reihe 70a kontaktieren. Auch ist eine höhere Polzahl realisierbar. Weiter werden die Steckkräfte durch den Versatz der beiden Reihen 70a, 70b zeitlich versetzt erzeugt, was die zum Stecken benötigte Kraft minimieren kann.The Fig. 9a, 9b, 9c show contact assemblies 14 having two rows 70a, 70b of contact elements 15. The row 70a is closer to the edge of the circuit board than the row 70b. The row 70a includes contact pads 12 on the surface of the circuit board 10. The row 70b includes contact pads 18 disposed on a spacer 16p. In this way it can be prevented that contact elements 26 of a plug, the Contacting the contact elements 15 of the series 70b are provided, accidentally contact the contact elements 15 of the series 70a. Also, a higher number of poles is feasible. Further, the mating forces are generated offset in time by the offset of the two rows 70a, 70b, which can minimize the force required for insertion.

Die Reihen 70a, 70b können entweder nur auf einer Seite der Leiterplatte 10 oder gegenüberliegend auf beiden Seiten der Leiterplatte 10 angeordnet sein.The rows 70a, 70b can be arranged either only on one side of the printed circuit board 10 or opposite on both sides of the printed circuit board 10.

Wie aus den Fig. 9b und 9c hervorgeht, können die Kontaktelemente 15 der beiden Reihen in einer Steckrichtung 30 des Steckers 22 fluchten bzw. versetzt zueinander angeordnet sein.Like from the Fig. 9b and 9c As can be seen, the contact elements 15 of the two rows can be aligned in an insertion direction 30 of the plug 22 or offset from one another.

Ergänzend ist darauf hinzuweisen, dass "umfassend" keine anderen Elemente oder Schritte ausschließt und "eine" oder "ein" keine Vielzahl ausschließt. Ferner sei darauf hingewiesen, dass Merkmale oder Schritte, die mit Verweis auf eines der obigen Ausführungsbeispiele beschrieben worden sind, auch in Kombination mit anderen Merkmalen oder Schritten anderer oben beschriebener Ausführungsbeispiele verwendet werden können. Bezugszeichen in den Ansprüchen sind nicht als Einschränkung anzusehen.In addition, it should be noted that "encompassing" does not exclude other elements or steps, and "a" or "an" does not exclude a multitude. It should also be appreciated that features or steps described with reference to any of the above embodiments may also be used in combination with other features or steps of other embodiments described above. Reference signs in the claims are not to be considered as limiting.

Claims (16)

Kontaktanordnung (14), umfassend: eine Leiterplatte (10), ein Kontaktelement (15) zum elektrischen Kontaktieren der Leiterplatte (10), wobei das Kontaktelement (15) eine Kontaktfläche (18) zum elektrischen Kontaktieren eines komplementären Kontaktelements (26) einer Kontaktiereinrichtung (22) aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass das Kontaktelement (15) ein Abstandselement (16a bis 16p) aufweist, das von der Leiterplatte (10) getragen wird und das die Kontaktfläche (18) trägt, so dass die Kontaktfläche (18) einen Abstand zur Oberfläche der Leiterplatte (10) aufweist. Contact arrangement (14), comprising: a printed circuit board (10), a contact element (15) for electrically contacting the printed circuit board (10), wherein the contact element (15) has a contact surface (18) for electrically contacting a complementary contact element (26) of a contacting device (22), characterized in that the contact element (15) has a spacer element (16a to 16p) which is supported by the printed circuit board (10) and which carries the contact surface (18) so that the contact surface (18) is at a distance from the surface of the printed circuit board (10). Kontaktanordnung (14) nach Anspruch 1,
wobei das Abstandselement (16a, 16p) als starres Bauteil ausgeführt ist.Contact arrangement (14) according to claim 1,
wherein the spacer element (16a, 16p) is designed as a rigid component. Kontaktanordnung (14) nach Anspruch 1,
wobei das Abstandselement (16b bis 16j, 16m bis 16o) ein Federelement aufweist.Contact arrangement (14) according to claim 1,
wherein the spacer element (16b to 16j, 16m to 16o) has a spring element. Kontaktanordnung (14) nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
wobei die Kontaktanordnung (14) zwei Kontaktflächen (18) an gegenüberliegenden Oberflächen der Leiterplatte (10) aufweist, die von wenigstens einem Abstandselement (16a bis 16p) getragen werden, so dass beide Kontaktflächen (18) einen Abstand zur jeweiligen Oberfläche aufweisen.Contact arrangement (14) according to one of the preceding claims,
wherein the contact arrangement (14) has two contact surfaces (18) on opposite surfaces of the printed circuit board (10), which are supported by at least one spacer element (16a to 16p), so that both contact surfaces (18) are spaced from the respective surface. Kontaktanordnung (14) nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
wobei das Abstandelement (16b bis 16p) einen Metallstreifen aufweist.Contact arrangement (14) according to one of the preceding claims,
wherein the spacer element (16b to 16p) comprises a metal strip. Kontaktanordnung (14) nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
wobei das Abstandselement (16a bis 16o) über eine Oberfläche der Leiterplatte (10) gewölbt ist.Contact arrangement (14) according to one of the preceding claims,
wherein the spacer (16a to 16o) is curved over a surface of the circuit board (10). Kontaktanordnung (14) nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
wobei das Abstandselement (16m, 16n, 16o) eine Vertiefung zum Positionieren des komplementären Kontaktelements (26) aufweist.Contact arrangement (14) according to one of the preceding claims,
wherein the spacer element (16m, 16n, 16o) has a recess for positioning the complementary contact element (26). Kontaktanordnung (14) nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
wobei ein Vorderende (40) des Abstandselements (16c, 16d, 16f) eine Kante der Leiterplatte (10) überlappt.Contact arrangement (14) according to one of the preceding claims,
wherein a front end (40) of the spacer (16c, 16d, 16f) overlaps an edge of the circuit board (10). Kontaktanordnung (14) nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
wobei das Abstandselement (16d, 16f, 16m, 16n, 16o) mit der Leiterplatte (10) verlötet ist.Contact arrangement (14) according to one of the preceding claims,
wherein the spacer element (16d, 16f, 16m, 16n, 16o) is soldered to the circuit board (10). Kontaktanordnung (14) nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
wobei das Abstandselement (16a bis 16p) mit einer elektrischen Kontaktfläche auf der Leiterplatte (10) verlötet istContact arrangement (14) according to one of the preceding claims,
wherein the spacer element (16a to 16p) is soldered to an electrical contact surface on the printed circuit board (10) Kontaktanordnung (14) nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
wobei das Abstandselement (16f, 16g, 16o) lediglich an einem Ende an der Leiterplatte (10) befestigt ist und ein anderes Ende (48) auf der Leiterplatte (10) beweglich istContact arrangement (14) according to one of the preceding claims,
wherein the spacer (16f, 16g, 16o) is attached to the circuit board (10) at only one end and another end (48) on the circuit board (10) is movable Kontaktanordnung (14) nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
wobei das Abstandselement (16g, 16o) an einem Ende (48) von der Oberfläche der Leiterplatte (10) weggebogen ist, so dass eine Federbewegung des Abstandselements erleichtert wird.Contact arrangement (14) according to one of the preceding claims,
wherein the spacer (16g, 16o) at one end (48) is bent away from the surface of the circuit board (10), so that a spring movement of the spacer is facilitated. Kontaktanordnung (14) nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
wobei das Abstandselement (16g, 16i, 16j, 16k, 16l) zur Befestigung an der Leiterplatte (10) in eine Öffnung (46) in der Leiterplatte (10) eingreift.Contact arrangement (14) according to one of the preceding claims,
wherein the spacer element (16g, 16i, 16j, 16k, 16l) for attachment to the printed circuit board (10) engages in an opening (46) in the printed circuit board (10). Kontaktanordnung (14) nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
wobei das Abstandselement (16j, 16k, 16l) mit der Leiterplatte (10) verpresst und/oder verprägt ist.Contact arrangement (14) according to one of the preceding claims,
wherein the spacer element (16j, 16k, 16l) is pressed with the printed circuit board (10) and / or embossed. Kontaktanordnung (14) nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
wobei das Abstandselement (16h bis 16l, 16n) die Leiterplatte (10) beidseitig umgreift.Contact arrangement (14) according to one of the preceding claims,
wherein the spacer element (16h to 16l, 16n) engages around the printed circuit board (10) on both sides. Kontaktanordnung (14) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, weiter umfassend: eine Mehrzahl von Kontaktelementen (15), die in wenigstens einer ersten Reihe (70a) und einer zweiten Reihe (70b) auf der Leiterplatte (10) angeordnet sind, wobei die zweite Reihe (70b) weiter von einem Rand der Leiterplatte (10) entfernt ist als die erste Reihe (70a), wobei die Kontaktflächen (18) der Kontaktelemente (15) der zweiten Reihe (70b) auf Abstandselementen (16p) angeordnet sind. Contact arrangement (14) according to one of the preceding claims, further comprising: a plurality of contact elements (15) arranged in at least a first row (70a) and a second row (70b) on the printed circuit board (10), the second row (70b) being farther from an edge of the circuit board (10) than the first row (70a), wherein the contact surfaces (18) of the contact elements (15) of the second row (70b) are arranged on spacer elements (16p).
EP13177445.7A 2012-08-03 2013-07-22 Contact assembly for electrically contacting a circuit board Not-in-force EP2693570B1 (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE201210213806 DE102012213806A1 (en) 2012-08-03 2012-08-03 Contact arrangement for electrically contacting a printed circuit board

Publications (2)

Publication Number Publication Date
EP2693570A1 true EP2693570A1 (en) 2014-02-05
EP2693570B1 EP2693570B1 (en) 2017-04-26

Family

ID=48877034

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
EP13177445.7A Not-in-force EP2693570B1 (en) 2012-08-03 2013-07-22 Contact assembly for electrically contacting a circuit board

Country Status (2)

Country Link
EP (1) EP2693570B1 (en)
DE (1) DE102012213806A1 (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015106482A1 (en) * 2015-04-27 2016-10-27 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Connector assembly for printed circuit boards
DE102015106483A1 (en) * 2015-04-27 2016-10-27 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Connectors for printed circuit boards
DE102018100767A1 (en) * 2018-01-15 2019-07-18 Wieland Electric Gmbh Connector for a printed circuit board and printed circuit board assembly

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1577980A1 (en) * 2004-03-19 2005-09-21 Tyco Electronics AMP K.K. Contact and electrical connector
DE102009005949A1 (en) * 2009-01-16 2010-07-22 Würth Elektronik Ics Gmbh & Co. Kg Socket element for mounting on printed circuit board, has connecting device that is formed such that insertion direction of plug guide runs parallel to board surface, where guide is inserted between metallic elements in insertion direction
US20120171909A1 (en) * 2009-09-14 2012-07-05 Yohei Harada Electrical Contact

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3536821A (en) * 1968-12-16 1970-10-27 Beckman Instruments Inc Terminal construction for electrical circuit element
US5152695A (en) * 1991-10-10 1992-10-06 Amp Incorporated Surface mount electrical connector
WO2005076414A1 (en) * 2004-02-02 2005-08-18 Molex Incorporated Electrical connector for connecting a cable to a circuit board

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1577980A1 (en) * 2004-03-19 2005-09-21 Tyco Electronics AMP K.K. Contact and electrical connector
DE102009005949A1 (en) * 2009-01-16 2010-07-22 Würth Elektronik Ics Gmbh & Co. Kg Socket element for mounting on printed circuit board, has connecting device that is formed such that insertion direction of plug guide runs parallel to board surface, where guide is inserted between metallic elements in insertion direction
US20120171909A1 (en) * 2009-09-14 2012-07-05 Yohei Harada Electrical Contact

Also Published As

Publication number Publication date
DE102012213806A1 (en) 2014-02-06
EP2693570B1 (en) 2017-04-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2018376C3 (en) Plug-in distribution board for coaxial plug connections
DE4015238C2 (en)
DE3544838C2 (en)
DE10327581B4 (en) A construction for mounting a connector, a circuit board connector and method for mounting the same
DE102009045550B4 (en) connection
DE102015211002B4 (en) Connector with a connector housing and a connector terminal
DE2446081A1 (en) ELECTRICAL CONNECTOR ARRANGEMENT
DE102016107023A1 (en) Electrical connector and electrical connection device
EP0205876A1 (en) Multipole pluggable device having a locating strip with a shielding device
DE102013107156A1 (en) PCB connector
WO2019201390A1 (en) Shielded plug connector module for a modular industrial plug connector
DE112020003532T5 (en) SECURE, ROBUST, COMPACT CONNECTOR
EP2693570B1 (en) Contact assembly for electrically contacting a circuit board
DE60223319T2 (en) Electrical connector for receiving a plug
EP2091109B1 (en) Hardened conductor-connector with mass connection
DE102016101492A1 (en) Electrical coaxial connector
DE102011004300A1 (en) Direct contacting plug connection with frontal direct contacting
DE102015211725B4 (en) Connector connection and connector herewith
DE202008014542U1 (en) Connectors for circuit boards
DE102010008354A1 (en) Electrical terminal i.e. spring clip, for electrical connection of guard in printed circuit board, has receiving opening provided at connecting device into which contact pin is inserted to contact and solder circuit board
DE3828904A1 (en) Plug connector for printed circuit boards
DE102008042050A1 (en) Power plug contact as well as PCB arrangement
EP3740050A1 (en) Printed circuit board with a connector
WO2015124482A1 (en) Plug connection element, connecting arrangement having a plurality of plug connection elements in an electrical device and press-in tool for forming a connecting arrangement
EP2887461A1 (en) Single-pole electrical connector with hermaphroditic contact elements

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated contracting states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR

AX Request for extension of the european patent

Extension state: BA ME

PUAI Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012

17P Request for examination filed

Effective date: 20140805

RBV Designated contracting states (corrected)

Designated state(s): AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR

17Q First examination report despatched

Effective date: 20160708

GRAP Despatch of communication of intention to grant a patent

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSNIGR1

INTG Intention to grant announced

Effective date: 20170202

GRAS Grant fee paid

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSNIGR3

GRAA (expected) grant

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009210

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: B1

Designated state(s): AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR

REG Reference to a national code

Ref country code: GB

Ref legal event code: FG4D

Free format text: NOT ENGLISH

REG Reference to a national code

Ref country code: CH

Ref legal event code: EP

REG Reference to a national code

Ref country code: AT

Ref legal event code: REF

Ref document number: 888607

Country of ref document: AT

Kind code of ref document: T

Effective date: 20170515

REG Reference to a national code

Ref country code: IE

Ref legal event code: FG4D

Free format text: LANGUAGE OF EP DOCUMENT: GERMAN

REG Reference to a national code

Ref country code: DE

Ref legal event code: R096

Ref document number: 502013007057

Country of ref document: DE

REG Reference to a national code

Ref country code: FR

Ref legal event code: PLFP

Year of fee payment: 5

REG Reference to a national code

Ref country code: NL

Ref legal event code: MP

Effective date: 20170426

REG Reference to a national code

Ref country code: LT

Ref legal event code: MG4D

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: NL

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20170426

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: ES

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20170426

Ref country code: HR

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20170426

Ref country code: GR

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20170727

Ref country code: NO

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20170726

Ref country code: FI

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20170426

Ref country code: LT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20170426

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: PL

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20170426

Ref country code: LV

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20170426

Ref country code: SE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20170426

Ref country code: RS

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20170426

Ref country code: IS

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20170826

Ref country code: BG

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20170726

REG Reference to a national code

Ref country code: DE

Ref legal event code: R097

Ref document number: 502013007057

Country of ref document: DE

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: CZ

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20170426

Ref country code: EE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20170426

Ref country code: SK

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20170426

Ref country code: RO

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20170426

Ref country code: DK

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20170426

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: SM

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20170426

REG Reference to a national code

Ref country code: CH

Ref legal event code: PL

PLBE No opposition filed within time limit

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009261

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: NO OPPOSITION FILED WITHIN TIME LIMIT

26N No opposition filed

Effective date: 20180129

REG Reference to a national code

Ref country code: IE

Ref legal event code: MM4A

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: LI

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20170731

Ref country code: IE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20170722

Ref country code: CH

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20170731

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: SI

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20170426

REG Reference to a national code

Ref country code: BE

Ref legal event code: MM

Effective date: 20170731

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: LU

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20170722

REG Reference to a national code

Ref country code: FR

Ref legal event code: PLFP

Year of fee payment: 6

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: BE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20170731

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: MT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20170426

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: HU

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT; INVALID AB INITIO

Effective date: 20130722

Ref country code: MC

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20170426

REG Reference to a national code

Ref country code: AT

Ref legal event code: MM01

Ref document number: 888607

Country of ref document: AT

Kind code of ref document: T

Effective date: 20180722

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: CY

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20170426

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: MK

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20170426

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: AT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20180722

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: TR

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20170426

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: PT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20170426

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: AL

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20170426

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: FR

Payment date: 20210721

Year of fee payment: 9

Ref country code: IT

Payment date: 20210730

Year of fee payment: 9

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: DE

Payment date: 20210924

Year of fee payment: 9

Ref country code: GB

Payment date: 20210722

Year of fee payment: 9

REG Reference to a national code

Ref country code: DE

Ref legal event code: R119

Ref document number: 502013007057

Country of ref document: DE

GBPC Gb: european patent ceased through non-payment of renewal fee

Effective date: 20220722

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: FR

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20220731

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: GB

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20220722

Ref country code: DE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20230201

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: IT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20220722