EP2113712A1 - Light signal - Google Patents

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Publication number
EP2113712A1
EP2113712A1 EP09158109A EP09158109A EP2113712A1 EP 2113712 A1 EP2113712 A1 EP 2113712A1 EP 09158109 A EP09158109 A EP 09158109A EP 09158109 A EP09158109 A EP 09158109A EP 2113712 A1 EP2113712 A1 EP 2113712A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
arrangement
semiconductor chip
light
filament
light signal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
EP09158109A
Other languages
German (de)
French (fr)
Inventor
Eike Berg
Stefan Burgass
Rolf Eckl
Uwe Frost
Jörg Liebscher
Norbert PÖPPLOW
Michael Zabel
Dirk Zimmermann
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Publication of EP2113712A1 publication Critical patent/EP2113712A1/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B61—RAILWAYS
    • B61L—GUIDING RAILWAY TRAFFIC; ENSURING THE SAFETY OF RAILWAY TRAFFIC
    • B61L5/00—Local operating mechanisms for points or track-mounted scotch-blocks; Visible or audible signals; Local operating mechanisms for visible or audible signals
    • B61L5/12—Visible signals
    • B61L5/18—Light signals; Mechanisms associated therewith, e.g. blinders
    • B61L5/1809—Daylight signals
    • B61L5/1845—Optical systems, lenses
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B61—RAILWAYS
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    • B61L5/00—Local operating mechanisms for points or track-mounted scotch-blocks; Visible or audible signals; Local operating mechanisms for visible or audible signals
    • B61L5/12—Visible signals
    • B61L5/18—Light signals; Mechanisms associated therewith, e.g. blinders
    • B61L5/1809—Daylight signals
    • B61L5/1854—Mounting and focussing of the light source in a lamp, fixing means
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B61—RAILWAYS
    • B61L—GUIDING RAILWAY TRAFFIC; ENSURING THE SAFETY OF RAILWAY TRAFFIC
    • B61L2207/00—Features of light signals
    • B61L2207/02—Features of light signals using light-emitting diodes (LEDs)
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Definitions

  • the invention relates to a light signal with a designed for a filament assembly optical system for emitting the light in at least one solid angle, in particular for the presentation of signal terms in rail-bound traffic routes.
  • a filament arrangement of an incandescent lamp is predominantly used as the illuminant, the light of which is directed by means of an optical system into a defined solid angle for distant vision and frequently additionally a second defined solid angle for near vision.
  • Light signals for railway safety systems usually form a complex system consisting of incandescent lamp, color wheel, lens system, cover glass and possibly an additional lens. This system is optimally matched to the characteristic properties of the special filament arrangement of the incandescent lamp used in each case, wherein the filament arrangement is located at the focal point of the optical system. Due to the focal position of the filament arrangement this is imaged by the optical system to infinity. Since the radiating surfaces of the preferably coiled filament adjoin one another in the sub-millimeter range, the incandescent filament appears in the far-vision region of the light signal as homogeneously illuminated surface. For better light mixing is often additionally provided a lens.
  • the complexity of the optical system is also due to the fact that as different attachment and observation points, curve radii of the rail and detection distances must be realized.
  • a disadvantage of the use of filament arrangements as light sources is especially their relatively short life, which is also individually very different and hardly predictable. This can lead to failures that cause significant disruptions to the rail operation.
  • Another disadvantage of the classic filament arrangement is that only a maximum of 5% of the energy used is converted into light, while the rest of the energy used evaporates as heat. Hallogen lamps work on the filament principle, but are a little more efficient.
  • LEDs - light-emitting diodes A completely different principle is based on light-emitting semiconductor chips, for example LEDs - light-emitting diodes. LEDs generate light by electrical excitation of a semiconductor. Up to 40% of the energy used is converted into light. LEDs are also small, rugged, and durable, with a lifespan of up to 100,000 operating hours. Due to continuous development of LED technology, LEDs have become available that also meet the stringent requirements of railway light signals with regard to luminous flux height and color consistency. Due to the continuous development of LEDs, there is an increasing need to replace filament arrays with LED arrays. The problem here is especially the optical adjustment, since the existing optical system is tuned to the specific radiation characteristics of the filament arrangement. The known semiconductor chips have LED-based a completely different emission characteristics, so that usually the complete optical system must be replaced by a LED-specific optical system, such as in the EP 1 457 945 A1 and the US 6,249,375 B1 described.
  • the invention is therefore based on the object to provide a light signal of the generic type, which enables the further use of the existing optical system and also the essential components of the light signal and the housing without loss of optical quality.
  • the object is achieved in that the filament arrangement by a light-emitting semiconductor chip assembly, in particular LED array, with filament-specific parameters, in particular with respect to geometric Dimensions, luminous flux level and luminous flux distribution, is replaced.
  • the invention is based on the finding that the geometry of the filament and its luminous flux characteristics can be reproduced by at least one latest-generation light-emitting semiconductor chip. Suitable for this purpose are, for example, small, rod-shaped LEDs of the CL-L100 series from Citizen Electronics Co. Ltd. With these elongated LED lighting surfaces, it is possible to reproduce elongated filament shapes, which was not feasible with the required shape fidelity with the widespread round radiating surfaces of older LED generations. In principle, each multi-filament incandescent lamp can also be simulated by correspondingly shaped or arranged semiconductor chips.
  • the high-quality optical system of proven design ensures optimum illumination of the relevant spatial angle for the visibility of the signal concept, in particular by the operating personnel of the rail-bound means of transport.
  • two solid angles are preferably provided, namely for far vision and near vision.
  • the near-vision solid angle can z. B. be realized by means of an additionally provided Nahstrepiegels.
  • the basic system to be adopted can already be designed for the long-range and short-range representation of signal terms, for example, by a special optics at the bottom of the optical system for refraction or light scattering down, ie in the bottom direction.
  • the reusability of the optical system in the suitability of the same for the far-range and the short-range representation of signal terms, for example by Nahstreuador or special optics, is particularly advantageous because of its high quality. It's just the replacement of the bulb by the semiconductor chip arrangement required.
  • the housing possibly including near-scattering mirror, can be maintained.
  • the luminous flux distribution of the semiconductor light source must correspond at least to the entrance clatter of the optical system designed for the filament arrangement.
  • the physically induced luminous flux distribution of semiconductor light sources with a radiation range of a maximum of 180 ° has a particularly positive effect.
  • the light utilization is much better than that of the incandescent lamp, which has a rotationally symmetrical luminous flux distribution, ie 360 ° around the filament axis.
  • the actually utilized, ie relevant, luminous flux is that which, according to the aperture of the optical system, is focused by the optical system and into the distance vision area and possibly the near vision area is emitted.
  • the directional emission angle of the semiconductor light sources together with their lower power consumption and longer service life, results in a cheaper and more effective replacement of the incandescent lamp. Changes in the emission profile of the light signal can be easily realized by changing the arrangement or exchange of semiconductor chips.
  • the semiconductor chip arrangement is arranged in the focal point of the optical system and has a larger emission surface than the filament arrangement and / or a diffuser disc, or that the semiconductor chip arrangement is arranged slightly spaced from the focal point of the optical system.
  • the uniformity of the image of the semiconductor light source becomes improved in the far field of the light signal.
  • Either aberrations are deliberately created by misalignment from the focal plane, or a diffuser disc produces a light-mixing or scattering effect, or a large-area emitter is arranged at the focal point.
  • the homogeneity of the illuminated far field can also be influenced by prisms, optical fibers, field lenses or the like.
  • the semiconductor chip arrangement can have a plurality of semiconductor chips of different color, which can be supplied with current separately or together.
  • the different color concepts are generated by color filter discs.
  • the generation of the required coloring of the light signal for example red for stop signaling and green for cruise signaling, can advantageously also be realized in the semiconductor chip arrangement without light-absorbing color filter discs.
  • the light signal is equipped with special color light emitting semiconductor chips, wherein the desired color is achieved by energizing the color-specific semiconductor chip arrangement.
  • the physical property of the semiconductor materials is exploited to emit monochromatic light.
  • individual colors can also be produced from individual, differently colored semiconductor chips.
  • the function feedback by means of the photodetector not only allows the monitoring of the basic functions - on and off - but also a continuous monitoring of the light intensity. By simply comparing it with an intensity threshold, if it falls below a necessary replacement of the light source can be initiated before their complete failure.
  • FIG. 1a shows a commonly used for railway light signals incandescent lamp 1 with coiled filament 2.
  • the geometric and lighting properties of the filament 2 are in the FIGS. 1b) to 1g ) is modeled by light-emitting semiconductor chip arrangements. It is according to FIG. 1b ) a single large-area semiconductor chip 3 is provided. This can also be composed of a plurality of smaller semiconductor chips 3.1, 3.2 and 3.3 according to variant 1c).
  • Figure 1d shows a plan view and a side view of a semi-dice chip arrangement with a semiconductor chip 3 and superior cylindrical lens 4 for beam expansion in a plane.
  • Figure 1e are provided three spatially separated Halbleiterchis 3.4, 3.5 and 3.6, the light is brought together by optical waveguide 5 to an exit surface 6 in filament form.
  • a prism 7 is provided instead of the optical waveguide 5 is according to FIG. 1f ) .
  • Figure 1g shows a variant with two semiconductor chips 3.7 and 3.8, the light generated by oblique mirrors 8.1 and 8.2 and aperture 9 a glow filament-like spot.
  • FIG. 2 shown conventional filament light signal consists essentially of the incandescent lamp 1 with the coiled filament 2 and a greatly simplified indicated optical system 10.
  • a near-scattering mirror 11 is provided, which may be provided according to the intended use. It can be seen that the coiled filament 2 when viewed from the side has a rotationally symmetrical luminous flux distribution, which is indicated by arrows. Every smallest surface segment of the filament 2 emits luminous flux. The individual luminous fluxes are superimposed and impinge on the optical system 10. The luminous flux of the filament 2 relevant for the signal effect is that which strikes the optical system 10 and, if present, the near-scattering mirror 11 - indicated by puncturing. The near-scattering mirror 11 collects a part of the luminous flux emitted to the rear and reflects it back in the direction optical system 10, which radiates this luminous flux in the near range, whereby the nearsightedness of the light signal is improved.
  • FIG. 3 shows two examples of proximity arrangements with semiconductor chips. Shown is a carrier component 12 with a semiconductor chip arrangement 13 for helical reproduction. At least one further semiconductor chip 14.1 for illuminating the near-scattering mirror 11 is provided on the carrier component 12, or a further semiconductor chip 14.2 is arranged on the front side of the carrier component 12 and serves for direct close-range illumination.
  • FIG. 4 illustrates two other ways to improve near-vision.
  • a mirror 15 is provided, which deflects part of the light of the semiconductor chip arrangement 13 in the direction of the near-surface mirror 11, or part of the light of the semiconductor chip arrangement 13 is coupled out by means of a prism 16 directly to the near-field illumination.
  • FIG. 5 Three variants for the homogenization of the helical imaging in the far field are shown.
  • a particularly large-area semiconductor chip arrangement 17 is provided at focal distance F from the optical system 10.
  • Fig. 5b locally separated semiconductor chips 17.1 and 17.2 are positioned defocused.
  • FIG. 5c these locally separate semiconductor chips 17.1 and 17.2, although arranged in the focus of the optical system 10, but with superior diffuser disc 18th
  • a photodetector 19 is provided for functional feedback to a monitoring device, in particular in a signal box. This can be arranged directly in the beam path, such as FIG. 6a ) shows. The photodetector 19 but can also be a small part of the emitted light with the interposition of a prism or mirror 20 according to FIG. 6b ) or an optical waveguide 21 according to FIG. 6c ).

Abstract

The light has an optical system (10) for radiating of light in a solid angle, to display a signal aspect with a rail mounted transport route. A filament arrangement is replaced by light-emitting semiconductor chip arrangement (13) i.e. LED-arrangement, with a filament specific parameter with respect to geometric dimensions, luminous flux level and luminous flux distribution. The chip arrangement includes different color semiconductor chips provided with a cylindrical lens, fiber optic cable, a prism and a near-field controlling reflector (11).

Description

Die Erfindung betrifft ein Lichtsignal mit einem für eine Glühfadenanordnung konzipierten optischen System zur Abstrahlung des Lichts in mindestens einen Raumwinkel, insbesondere zur Darstellung von Signalbegriffen bei schienengebundenen Verkehrswegen.The invention relates to a light signal with a designed for a filament assembly optical system for emitting the light in at least one solid angle, in particular for the presentation of signal terms in rail-bound traffic routes.

Die nachstehenden Erläuterungen beziehen sich im Wesentlichen auf Leuchtzeichen oder Lichtsignale zur Darstellung von Signalbegriffen bei schienengebundenen Verkehrswegen, ohne dass der beanspruchte erfinderische Gegenstand auf diese Anwendung beschränkt sein soll.The following explanations relate essentially to illuminated signs or light signals for the representation of signal terms in rail-bound traffic routes, without the claimed inventive subject matter being restricted to this application.

Bei bekannten Lichtsignalen wird als Leuchtmittel überwiegend eine Glühfadenanordnung einer Glühlampe verwendet, deren Licht mittels eines optischen Systems in einen definierten Raumwinkel für Fernsicht und häufig zusätzlich einen zweiten definierten Raumwinkel für Nahsicht gerichtet wird. Lichtsignale für eisenbahnsicherungstechnische Anlagen bilden in der Regel ein komplexes System, bestehend aus Glühlampe, Farbscheibe, Linsensystem, Abschlussglas und evtl. einer zusätzlichen Streuscheibe. Dieses System ist dabei optimal auf die charakteristischen Eigenschaften der speziellen Glühlfadenanordnung der jeweils verwendeten Glühlampe abgestimmt, wobei sich die Glühfadenanordnung im Brennpunkt des optischen Systems befindet. Durch die Brennpunktposition der Glühfadenanordnung wird diese von dem optischen System ins Unendliche abgebildet. Da die Abstrahlflächen des vorzugsweise gewendelten Glühfadens im Sub-Millimeterbereich aneinandergrenzen, erscheint die Glühwendel im Fernsichtbereich des Lichtsignals als homogen ausgeleuchtete Fläche. Zur besseren Lichtmischung ist häufig zusätzlich eine Streuscheibe vorgesehen.In the case of known light signals, a filament arrangement of an incandescent lamp is predominantly used as the illuminant, the light of which is directed by means of an optical system into a defined solid angle for distant vision and frequently additionally a second defined solid angle for near vision. Light signals for railway safety systems usually form a complex system consisting of incandescent lamp, color wheel, lens system, cover glass and possibly an additional lens. This system is optimally matched to the characteristic properties of the special filament arrangement of the incandescent lamp used in each case, wherein the filament arrangement is located at the focal point of the optical system. Due to the focal position of the filament arrangement this is imaged by the optical system to infinity. Since the radiating surfaces of the preferably coiled filament adjoin one another in the sub-millimeter range, the incandescent filament appears in the far-vision region of the light signal as homogeneously illuminated surface. For better light mixing is often additionally provided a lens.

Die Komplexität des optischen Systems ist auch darin begründet, dass möglichst unterschiedliche Anbringungs- und Beobachtungspunkte, Kurvenradien des Schienenweges und Erkennungsweiten realisiert werden müssen. Nachteilig bei der Verwendung von Glühfadenanordnungen als Leuchtmittel ist vor allem deren relativ geringe Lebensdauer, welche außerdem individuell sehr unterschiedlich und kaum vorhersagbar ist. Dadurch kann es zu Ausfällen kommen, die erhebliche Störungen im Bahnbetriebsablauf verursachen. Nachteilig bei der klassischen Glühfadenanordnung ist weiterhin, dass nur maximal 5 % der eingesetzten Energie in Licht umgewandelt werden, während der restliche Energieeinsatz als Wärme verpufft. Auch Hallogenlampen funktionieren nach dem Glühfadenprinzip, sind aber etwas effizienter.The complexity of the optical system is also due to the fact that as different attachment and observation points, curve radii of the rail and detection distances must be realized. A disadvantage of the use of filament arrangements as light sources is especially their relatively short life, which is also individually very different and hardly predictable. This can lead to failures that cause significant disruptions to the rail operation. Another disadvantage of the classic filament arrangement is that only a maximum of 5% of the energy used is converted into light, while the rest of the energy used evaporates as heat. Hallogen lamps work on the filament principle, but are a little more efficient.

Auf einem gänzlichen anderen Prinzip beruhen lichtemittierende Halbleiterchips, beispielsweise LEDs - lichtemittierende Dioden. LEDs erzeugen Licht durch elektrische Anregung eines Halbleiters. Dabei werden bis zu 40 % des Energieeinsatzes in Licht umgewandelt. LEDs sind außerdem klein, robust und langlebig, wobei eine Lebensdauer von bis zu 100.000 Betriebsstunden erreichbar ist. Durch ständige Weiterentwicklung der LED-Technik sind LEDs verfügbar geworden, die auch den hohen Anforderungen der Eisenbahn-Lichtsignale hinsichtlich Lichtstromhöhe und Farbkonstanz genügen. Infolge der ständigen Weiterentwicklung der LEDs ergibt sich zunehmend die Notwendigkeit, Glühfadenanordnungen durch LED-Anordnungen zu ersetzen. Problematisch dabei ist vor allem die optische Anpassung, da das vorhandene optische System auf die spezielle Abstrahlcharakteristik der Glühfadenanordnung abgestimmt ist. Die bekannten Halbleiterchips auf LED-Basis besitzen eine gänzlich andere Abstrahlcharakteristik, so dass in der Regel das komplette optische System durch ein LED-spezifisches optisches System ersetzt werden muss, wie beispielsweise in der EP 1 457 945 A1 und der US 6,249,375 B1 beschrieben.A completely different principle is based on light-emitting semiconductor chips, for example LEDs - light-emitting diodes. LEDs generate light by electrical excitation of a semiconductor. Up to 40% of the energy used is converted into light. LEDs are also small, rugged, and durable, with a lifespan of up to 100,000 operating hours. Due to continuous development of LED technology, LEDs have become available that also meet the stringent requirements of railway light signals with regard to luminous flux height and color consistency. Due to the continuous development of LEDs, there is an increasing need to replace filament arrays with LED arrays. The problem here is especially the optical adjustment, since the existing optical system is tuned to the specific radiation characteristics of the filament arrangement. The known semiconductor chips have LED-based a completely different emission characteristics, so that usually the complete optical system must be replaced by a LED-specific optical system, such as in the EP 1 457 945 A1 and the US 6,249,375 B1 described.

Um das hochkomplexe optische System weiter verwenden zu können, wurde gemäß der EP 1 538 059 B1 vorgeschlagen, zwischen einer LED-Anordnung und dem vorhandenen optischen System ein weiteres optisches System anzuordnen, dessen Brennpunkt mit dem lichteintrittsseitigen Brennpunkt des vorhandenen optischen Systems übereinstimmt. Auf diese Weise ergibt sich eine optische Anpassung einer modernen LED-Anordnung auf das bewährte optische System für Glühfadenanordnungen. Nachteilig bei dieser Lichtsignal-Gestaltung ist neben der Notwendigkeit, ein zusätzliches optisches System quasi zwischenzuschalten, die sich dadurch ergebende Vergrößerung der Bauform, insbesondere der Länge, des gesamten Lichtsignals und damit des Lichtsignal-Gehäuses. Darüber hinaus ist nicht zu erwarten, dass die Brennpunktfokussierung des LED-Lichts eine exakte Abbildung der Glühfadenanordnung ermöglicht. Daraus resultieren Lichtverluste und letztlich eine Verschlechterung der optische Eigenschaften des Lichtsignals.In order to continue to use the highly complex optical system, according to the EP 1 538 059 B1 proposed to arrange between a LED array and the existing optical system, a further optical system whose focal point coincides with the light entrance side focal point of the existing optical system. In this way, an optical adaptation of a modern LED arrangement results on the proven optical system for filament arrangements. A disadvantage of this light signal design is in addition to the need to intervene quasi an additional optical system, the resulting increase in the design, in particular the length of the entire light signal and thus the light signal housing. In addition, it is not expected that the focus focusing of the LED light enables an accurate image of the filament arrangement. This results in light losses and ultimately a deterioration of the optical properties of the light signal.

Der Erfindung liegt deshalb die Aufgabe zugrunde, ein Lichtsignal der gattungsgemäßen Art anzugeben, das ohne Einbuße an optischer Qualität die Weiterverwendung des vorhandenen optischen Systems und auch der wesentlichen Baugruppen des Lichtsignals und dessen Gehäuses ermöglicht.The invention is therefore based on the object to provide a light signal of the generic type, which enables the further use of the existing optical system and also the essential components of the light signal and the housing without loss of optical quality.

Erfindungsgemäß wird die Aufgabe dadurch gelöst, dass die Glühfadenanordnung durch eine lichtemittierende Halbleiterchipanordnung, insbesondere LED-Anordnung, mit glühfadenspezifischen Parametern, insbesondere hinsichtlich geometrischer Abmessungen, Lichtstromhöhe und Lichtstromverteilung, ersetzt ist.According to the invention the object is achieved in that the filament arrangement by a light-emitting semiconductor chip assembly, in particular LED array, with filament-specific parameters, in particular with respect to geometric Dimensions, luminous flux level and luminous flux distribution, is replaced.

Der Erfindung liegt die Erkenntnis zugrunde, dass sich die Geometrie des Glühfadens und dessen Lichtstromcharakteristika durch mindestens einen lichtemittierenden Halbleiterchip der neuesten Generation nachbilden lassen. Geeignet dazu sind beispielsweise kleine, stabförmige LEDs der Serie CL-L100 der Citizen Electronics Co. Ltd. Mit diesen länglichen LED-Leuchtflächen ergibt sich die Möglichkeit, längliche Glühfadenformen nachzubilden, was mit den weit verbreiteten runden Abstrahlflächen älterer LED-Generationen nicht mit der erforderlichen Formtreue realisierbar war. Prinzipiell kann auch jede mehrfadige Glühlampe durch entsprechend geformte oder angeordnete Halbleiterchips nachgebildet werden.The invention is based on the finding that the geometry of the filament and its luminous flux characteristics can be reproduced by at least one latest-generation light-emitting semiconductor chip. Suitable for this purpose are, for example, small, rod-shaped LEDs of the CL-L100 series from Citizen Electronics Co. Ltd. With these elongated LED lighting surfaces, it is possible to reproduce elongated filament shapes, which was not feasible with the required shape fidelity with the widespread round radiating surfaces of older LED generations. In principle, each multi-filament incandescent lamp can also be simulated by correspondingly shaped or arranged semiconductor chips.

Das qualitativ hochwertige optische System bewährter Bauart sorgt für die optimale Ausleuchtung des für die Sichtbarkeit des Signalbegriffes, insbesondere durch das Bedienungspersonal der schienengebundenen Verkehrsmittel, maßgeblichen Raumwinkels. Dabei sind vorzugsweise zwei Raumwinkel vorgesehen, nämlich für Fernsicht und für Nahsicht. Der Nahsicht-Raumwinkel kann z. B. mittels eines zusätzlich vorgesehenen Nahstreuspiegels realisiert sein. Aber auch ohne Nahstreuspiegel kann das zu übernehmende Grundsystem bereits für die Fernbereichs- und die Nahbereichsdarstellung von Signalbegriffen konzipiert sein, beispielsweise durch eine Spezialoptik am unteren Rand des optischen Systems zur Lichtbrechung oder Lichtstreuung nach unten, d. h. in Bodenrichtung. Die Weiterverwendbarkeit des optischen Systems bei Eignung desselben für die Fernbereichs-und die Nahbereichsdarstellung von Signalbegriffen, beispielsweise mittels Nahstreuspiegel oder Spezialoptik, ist wegen dessen Hochwertigkeit besonders vorteilhaft. Es ist lediglich der Austausch der Glühlampe durch die Halbleiterchipanordnung erforderlich. Neben dem optischen System können auch wesentliche andere Baugruppen des Lichtsignals, insbesondere das Gehäuse, ggf. inklusive Nahstreuspiegel, beibehalten werden.The high-quality optical system of proven design ensures optimum illumination of the relevant spatial angle for the visibility of the signal concept, in particular by the operating personnel of the rail-bound means of transport. In this case, two solid angles are preferably provided, namely for far vision and near vision. The near-vision solid angle can z. B. be realized by means of an additionally provided Nahstrepiegels. But even without near-scattering mirror, the basic system to be adopted can already be designed for the long-range and short-range representation of signal terms, for example, by a special optics at the bottom of the optical system for refraction or light scattering down, ie in the bottom direction. The reusability of the optical system in the suitability of the same for the far-range and the short-range representation of signal terms, for example by Nahstreuspiegel or special optics, is particularly advantageous because of its high quality. It's just the replacement of the bulb by the semiconductor chip arrangement required. In addition to the optical system and other essential components of the light signal, in particular the housing, possibly including near-scattering mirror, can be maintained.

Gemäß Anspruch 2 ist vorgesehen, dass die Halbleiteranordnung mindestens einen Halbleiterchip und ggf. mindestens ein Optikelement, insbesondere Linse, Lichtwellenleiter, Prisma und/oder Spiegel, aufweist. Dadurch ergibt sich eine Glühfadennachbildung durch folgende Varianten:

  • Ersatz des Glühfadens durch einen einzelnen Halbleiterchip, dessen geometrische Abmessungen denen des Glühfadens ähnlich ist,
  • Anordnung mehrerer Halbleiterchips auf einem Trägerbauteil derart, dass die räumliche Ausdehnung des Glühfadens annähernd erreicht wird oder
  • Kombination mindestens eines Halbleiterchips mit mindestens einem Optikelement, beispielsweise Linse, Lichtwellenleiter, Prisma, Spiegel oder dergleichen, um die räumliche Ausdehnung des Glühfadens durch optische Abbildung zu erreichen.
According to claim 2 it is provided that the semiconductor device has at least one semiconductor chip and optionally at least one optical element, in particular lens, optical waveguide, prism and / or mirror. This results in a filament simulation by the following variants:
  • Replacement of the filament by a single semiconductor chip whose geometrical dimensions are similar to those of the filament,
  • Arrangement of a plurality of semiconductor chips on a support member such that the spatial extent of the filament is approximately reached or
  • Combining at least one semiconductor chip with at least one optical element, for example lens, optical waveguide, prism, mirror or the like in order to achieve the spatial extent of the filament by optical imaging.

Diesen Varianten ist gemeinsam, dass die Lichtstromverteilung der Halbleiterlichtquelle mindestens der Eintrittsappertur des für die Glühfadenanordnung konzipierten optischen Systems entsprechen muss. Dabei wirkt sich die physikalisch bedingte Lichtstromverteilung von Halbleiterlichtquellen mit einem Abstrahlbereich von maximal 180° besonders positiv aus. Die Lichtausnutzung ist wesentlich besser als die der Glühlampe, welche eine rotationssymmetrische Lichtstromverteilung, d. h. 360° um die Glühfadenachse, besitzt. Der tatsächlich ausgenutzte, d. h. relevante Lichtstrom ist der, der entsprechend der Appertur des optischen Systems durch das optische System gebündelt und in den Fernsichtbereich und ggf. den Nahsichtbereich abgestrahlt wird. Durch den gerichteten Abstrahlwinkel der Halbleiterlichtquellen ergibt sich zusammen mit deren geringerer Leistungsaufnahme und höheren Lebensdauer ein preiswerter und effektiver Ersatz der Glühlampe. Änderungen im Abstrahlprofil des Lichtsignals lassen sich durch geänderte Anordnung oder Austausch von Halbleiterchips einfach realisieren.These variants have in common that the luminous flux distribution of the semiconductor light source must correspond at least to the entrance clatter of the optical system designed for the filament arrangement. In this case, the physically induced luminous flux distribution of semiconductor light sources with a radiation range of a maximum of 180 ° has a particularly positive effect. The light utilization is much better than that of the incandescent lamp, which has a rotationally symmetrical luminous flux distribution, ie 360 ° around the filament axis. The actually utilized, ie relevant, luminous flux is that which, according to the aperture of the optical system, is focused by the optical system and into the distance vision area and possibly the near vision area is emitted. The directional emission angle of the semiconductor light sources, together with their lower power consumption and longer service life, results in a cheaper and more effective replacement of the incandescent lamp. Changes in the emission profile of the light signal can be easily realized by changing the arrangement or exchange of semiconductor chips.

Vorzugsweise ist gemäß Anspruch 3 vorgesehen, dass ein für die Glühfadenanordnung konzipierter Neustreuspiegel durch mindestens einen zusätzlichen Halbleiterchip ersetzt oder ausgeleuchtet ist oder dass der Neustreuspiegel durch zusätzliche optische Komponenten, insbesondere Prismen und/oder Spiegel, ersetzt oder mittels der Halbleiterchip-Anordnung ausgeleuchtet ist. Die Nahstreufunktionalität wird somit durch folgende Varianten erreicht:

  • Zusätzliche Halbleiterchips werden anstelle des Nahstreuspiegels platziert, so dass ein Nahstreuspiegel gänzlich entfallen kann,
  • zusätzliche Halbleiterchips werden derart angeordnet, dass sie Licht in Richtung Nahstreuspiegel emittieren oder
  • durch zusätzliche optische Komponenten wie Spiegel, Prismen und dergleichen, wird ein Teil des zur Glühfadennachbildung vorgesehenen Lichts auf den Nahstreuspiegel oder direkt in den Nahsichtbereich umgelenkt.
Preferably, it is provided according to claim 3 that a designed for the filament assembly Neustreuspiegel is replaced or illuminated by at least one additional semiconductor chip or that the new mirror is replaced by additional optical components, in particular prisms and / or mirrors, or illuminated by the semiconductor chip arrangement. The Nahstreufunktionalität is thus achieved by the following variants:
  • Additional semiconductor chips are placed in place of the near-scattering mirror, so that a near-scattering mirror can be completely eliminated,
  • additional semiconductor chips are arranged so that they emit light towards the near-scattering mirror or
  • by additional optical components such as mirrors, prisms and the like, a part of the light provided for filament simulation is redirected to the near-scattering mirror or directly into the near-vision region.

Gemäß Anspruch 4 ist vorgesehen, dass die Halbleiterchipanordnung im Brennpunkt des optischen Systems angeordnet ist und eine größere Abstrahlfläche als die Glühfadenanordnung und/oder eine Diffuserscheibe aufweist, oder dass die Halbleiterchipanordnung geringfügig beabstandet zum Brennpunkt des optischen Systems angeordnet ist. Auf diese Weise wird die Gleichmäßigkeit der Abbildung der Halbleiterlichtquelle im Fernfeld des Lichtsignals verbessert. Entweder werden durch Dejustage aus der Brennebene bewusst Abbildungsfehler erzeugt, oder eine Diffuserscheibe erzeugt eine lichtmischende oder streuende Wirkung oder im Brennpunkt ist ein großflächiger Emitter angeordnet. Im Gegensatz zur Glühfadenanordnung kann die Homogenität des ausgeleuchteten Fernfeldes auch durch Prismen, Lichtwellenleiter, Feldlinsen oder dergleichen beeinflusst werden.According to claim 4, it is provided that the semiconductor chip arrangement is arranged in the focal point of the optical system and has a larger emission surface than the filament arrangement and / or a diffuser disc, or that the semiconductor chip arrangement is arranged slightly spaced from the focal point of the optical system. In this way, the uniformity of the image of the semiconductor light source becomes improved in the far field of the light signal. Either aberrations are deliberately created by misalignment from the focal plane, or a diffuser disc produces a light-mixing or scattering effect, or a large-area emitter is arranged at the focal point. In contrast to the filament arrangement, the homogeneity of the illuminated far field can also be influenced by prisms, optical fibers, field lenses or the like.

Die Halbleiterchipanordnung kann gemäß Anspruch 5 mehrere Halbleiterchips unterschiedlicher Farbe aufweisen, welche separat oder gemeinsam bestrombar sind. Bei einem herkömmlichen Lichtsignal mit Glühfadenanordnung werden die unterschiedlichen Farbbegriffe durch Farbfilterscheiben erzeugt. Die Erzeugung der erforderlichen Farbgebung des Lichtsignals, beispielsweise rot für Haltsignalisierung und grün für Fahrtsignalisierung, kann bei der Halbleiterchipanordnung vorteilhaft auch ohne lichtabsorbierende Farbfilterscheiben realisiert werden. Dazu wird das Lichtsignal mit speziellen farblichtausstrahlenden Halbleiterchips ausgestattet, wobei die gewünschte Farbe durch Bestromung der farbspezifischen Halbleiterchipanordnung erzielt wird. Dabei wird die physikalische Eigenschaft der Halbleitermaterialien ausgenutzt, monochromatisches Licht zu emittieren. Mittels lichtmischender Komponenten können einzelne Farben auch aus einzelnen, unterschiedlich farbigen Halbleiterchips erzeugt werden. Letztlich kann durch den Wegfall der Farbfilterscheiben in Verbindung mit dem reduzierten Abstrahlwinkel eine deutliche Reduzierung von Störlichtanteilen und der damit verbundenen Blendwirkung erreicht werden.According to claim 5, the semiconductor chip arrangement can have a plurality of semiconductor chips of different color, which can be supplied with current separately or together. In a conventional light signal with filament arrangement, the different color concepts are generated by color filter discs. The generation of the required coloring of the light signal, for example red for stop signaling and green for cruise signaling, can advantageously also be realized in the semiconductor chip arrangement without light-absorbing color filter discs. For this purpose, the light signal is equipped with special color light emitting semiconductor chips, wherein the desired color is achieved by energizing the color-specific semiconductor chip arrangement. In this case, the physical property of the semiconductor materials is exploited to emit monochromatic light. By means of light-mixing components, individual colors can also be produced from individual, differently colored semiconductor chips. Ultimately, by eliminating the color filter discs in conjunction with the reduced beam angle, a significant reduction of Störlichtanteilen and the associated glare can be achieved.

Gemäß Anspruch 6 ist mindestens ein Photodetektor zur Messung der Lichtstromhöhe eines emittierten oder, insbesondere mittels Prisma, Spiegel oder Lichtwellenleiter, ausgekoppelten Lichtstromes vorgesehen, wobei das Ausgangssignal des Photodetektors eine Überwachungseinrichtung beaufschlagt. Auf diese Weise ergibt sich eine einfache Funktionsrückmeldung an ein Stellwerk, so dass ein wegen der Langelebigkeit der Halbleiterchips ohnehin seltener Ausfall des Lichtsignals sofort erkannt werden kann. Darüber hinaus ermöglicht die Funktionsrückmeldung mittels des Photodetektors nicht nur die Überwachung der Grundfunktionen - an und aus -, sondern zusätzlich auch eine kontinuierliche Überwachung der Lichtintensität. Durch einfachen Vergleich mit einer Intensitätsschwelle kann bei deren Unterschreitung ein notwendiger Austausch der Lichtquelle bereits vor deren vollständigem Ausfall veranlasst werden.According to claim 6, at least one photodetector for measuring the luminous flux level of an emitted or, in particular by means of prism, mirror or optical waveguide, coupled out Luminous flux provided, wherein the output signal of the photodetector applied to a monitoring device. In this way, results in a simple function feedback to a signal box, so that due to the langelebigkeit the semiconductor chips anyway rare failure of the light signal can be detected immediately. In addition, the function feedback by means of the photodetector not only allows the monitoring of the basic functions - on and off - but also a continuous monitoring of the light intensity. By simply comparing it with an intensity threshold, if it falls below a necessary replacement of the light source can be initiated before their complete failure.

Die Erfindung wird nachfolgend anhand figürlicher Darstellungen näher erläutert. Es zeigen:

Figur 1
eine Glühfadenlichtquelle und sechs Ausführungsvarianten für Halbleiterchiplichtquellen,
Figur 2
ein Glühfadenlichtsignal mit Nahstreuspiegel,
Figur 3
zwei Varianten eines Halbleiterchiplichtsignals mit Nahstreuspiegel,
Figur 4
zwei weitere Varianten eines Halbleiterchiplichtsignals mit Nahstreuspiegel,
Figur 5
drei Varianten zur Fernlichthomogenisierung und
Figur 6
drei Varianten zur Funktionsüberwachung.
The invention will be explained in more detail with reference to figurative representations. Show it:
FIG. 1
a filament light source and six embodiments for semiconductor chip light sources,
FIG. 2
a filament light signal with near-scattering mirror,
FIG. 3
two variants of a semiconductor chip signal with near-scattering mirror,
FIG. 4
two further variants of a semiconductor chip signal with near-scattering mirror,
FIG. 5
three variants for high beam homogenization and
FIG. 6
three variants for function monitoring.

Figur 1a) zeigt eine für Eisenbahn-Lichtsignale üblicherweise verwendete Glühlampe 1 mit gewendeltem Glühfaden 2. Die geometrischen und lichttechnischen Eigenschaften des Glühfadens 2 werden in den Figuren 1b) bis 1g) durch lichtemittierende Halbleiterchipanordnungen nachgebildet. Dabei ist gemäß Figur 1b) ein einziger großflächiger Halbleiterchip 3 vorgesehen. Dieser kann gemäß Variante 1c) auch aus mehreren kleineren Halbleiterchips 3.1, 3.2 und 3.3 zusammengesetzt sein. Figur 1d) zeigt eine Draufsicht und eine Seitenansicht einer Halbleicherchipanordnung mit einem Halbleiterchip 3 und vorgesetzter Zylinderlinse 4 zur Strahlaufweitung in einer Ebene. Gemäß Figur 1e) sind drei räumlich voneinander getrennte Halbleiterchis 3.4, 3.5 und 3.6 vorgesehen, deren Licht durch Lichtwellenleiter 5 zu einer Austrittsfläche 6 in Glühwendelform zusammengeführt wird. Anstelle des Lichtwellenleiters 5 ist gemäß Figur 1f) ein Prisma 7 vorgesehen. Figur 1g) zeigt eine Variante mit zwei Halbleiterchips 3.7 und 3.8, deren Licht durch Schrägspiegel 8.1 und 8.2 und Öffnungsblende 9 einen glühwendelartigen Leuchtfleck erzeugt. FIG. 1a ) shows a commonly used for railway light signals incandescent lamp 1 with coiled filament 2. The geometric and lighting properties of the filament 2 are in the FIGS. 1b) to 1g ) is modeled by light-emitting semiconductor chip arrangements. It is according to FIG. 1b ) a single large-area semiconductor chip 3 is provided. This can also be composed of a plurality of smaller semiconductor chips 3.1, 3.2 and 3.3 according to variant 1c). Figure 1d ) shows a plan view and a side view of a semi-dice chip arrangement with a semiconductor chip 3 and superior cylindrical lens 4 for beam expansion in a plane. According to Figure 1e ) are provided three spatially separated Halbleiterchis 3.4, 3.5 and 3.6, the light is brought together by optical waveguide 5 to an exit surface 6 in filament form. Instead of the optical waveguide 5 is according to FIG. 1f ) a prism 7 is provided. Figure 1g ) shows a variant with two semiconductor chips 3.7 and 3.8, the light generated by oblique mirrors 8.1 and 8.2 and aperture 9 a glow filament-like spot.

Das in Figur 2 dargestellte herkömmliche Glühfadenlichtsignal besteht im Wesentlichen aus der Glühlampe 1 mit dem gewendelten Glühfaden 2 und einem stark vereinfacht angedeuteten optischen System 10. Zusätzlich ist ein Nahstreuspiegel 11 vorgesehen, welcher entsprechend dem Verwendungszweck vorgesehen sein kann. Es ist ersichtlich, dass der gewendelte Glühfaden 2 bei Ansicht von der Seite eine rotationssymmetrische Lichtstromverteilung, die durch Pfeile angedeutet ist, besitzt. Jedes kleinste Oberflächensegment des Glühfadens 2 emittiert Lichtstrom. Die einzelnen Lichtströme überlagern sich und treffen auf das optische System 10. Der für die Signalwirkung relevante Lichtstrom des Glühfadens 2 ist der, der auf das optische System 10 und - wenn vorhanden - auf den Nahstreuspiegel 11 trifft - angedeutet durch Punktierung. Der Nahstreuspiegel 11 sammelt einen Teil des nach hinten abgestrahlten Lichtstromes und reflektiert diesen wieder in Richtung optisches System 10, welches diesen Lichtstrom in den Nahbereich abstrahlt, wodurch die Nahsichterkennbarkeit des Lichtsignals verbessert wird.This in FIG. 2 shown conventional filament light signal consists essentially of the incandescent lamp 1 with the coiled filament 2 and a greatly simplified indicated optical system 10. In addition, a near-scattering mirror 11 is provided, which may be provided according to the intended use. It can be seen that the coiled filament 2 when viewed from the side has a rotationally symmetrical luminous flux distribution, which is indicated by arrows. Every smallest surface segment of the filament 2 emits luminous flux. The individual luminous fluxes are superimposed and impinge on the optical system 10. The luminous flux of the filament 2 relevant for the signal effect is that which strikes the optical system 10 and, if present, the near-scattering mirror 11 - indicated by puncturing. The near-scattering mirror 11 collects a part of the luminous flux emitted to the rear and reflects it back in the direction optical system 10, which radiates this luminous flux in the near range, whereby the nearsightedness of the light signal is improved.

Figur 3 zeigt zwei Beispiele für Nahstreuanordnungen mit Halbleiterchips. Dargestellt ist ein Trägerbauteil 12 mit einer Halbleiterchipanordnung 13 zur Wendelnachbildung. Auf dem Trägerbauteil 12 ist dabei entweder an dessen Rückseite mindestens ein weiterer Halbleiterchip 14.1 zur Ausleuchtung des Nahstreuspiegels 11 vorgesehen oder ein weiterer Halbleiterchip 14.2 ist auf der Vorderseite des Trägerbauteils 12 angeordnet und dient zur direkten Nahbereichsausleuchtung. FIG. 3 shows two examples of proximity arrangements with semiconductor chips. Shown is a carrier component 12 with a semiconductor chip arrangement 13 for helical reproduction. At least one further semiconductor chip 14.1 for illuminating the near-scattering mirror 11 is provided on the carrier component 12, or a further semiconductor chip 14.2 is arranged on the front side of the carrier component 12 and serves for direct close-range illumination.

Figur 4 veranschaulicht zwei weiterer Möglichkeiten zur Nahsichtverbesserung. Dabei ist entweder ein Spiegel 15 vorgesehen, der einen Teil des Lichts der Halbleiterchipanordnung 13 in Richtung Nahstreuspiegel 11 umlenkt, oder ein Teil des Lichts der Halbleiterchipanordnung 13 wird mittels eines Prismas 16 direkt zur Nahbereichsausleuchtung ausgekoppelt. FIG. 4 illustrates two other ways to improve near-vision. In this case, either a mirror 15 is provided, which deflects part of the light of the semiconductor chip arrangement 13 in the direction of the near-surface mirror 11, or part of the light of the semiconductor chip arrangement 13 is coupled out by means of a prism 16 directly to the near-field illumination.

In Figur 5 sind drei Varianten zur Homogenisierung der Wendelabbildung im Fernfeld dargestellt. Gemäß Figur 5a) ist dazu eine besonders großflächige Halbleiterchipanordnung 17 in Brennweitenabstand F vom optischen System 10 vorgesehen. Nach Fiugr 5b) werden örtlich getrennte Halbleiterchips 17.1 und 17.2 defokussiert positioniert. Gemäß Figur 5c) sind diese örtlich getrennten Halbleiterchips 17.1 und 17.2 zwar im Fokus des optischen Systems 10 angeordnet, aber mit vorgesetzter Diffuserscheibe 18.In FIG. 5 Three variants for the homogenization of the helical imaging in the far field are shown. According to FIG. 5a For this purpose, a particularly large-area semiconductor chip arrangement 17 is provided at focal distance F from the optical system 10. According to Fig. 5b), locally separated semiconductor chips 17.1 and 17.2 are positioned defocused. According to FIG. 5c ), these locally separate semiconductor chips 17.1 and 17.2, although arranged in the focus of the optical system 10, but with superior diffuser disc 18th

Zur Funktionsrückmeldung an eine Überwachungseinrichtung, insbesondere in einem Stellwerk, ist gemäß Figur 6 ein Photodetektor 19 vorgesehen. Dieser kann direkt im Strahlengang angeordnet sein, wie Figur 6a) zeigt. Dem Photodetektor 19 kann aber auch ein kleiner Teil des emittierten Lichtes unter Zwischenschaltung eines Prismas oder Spiegels 20 gemäß Figur 6b) bzw. eines Lichtwellenleiters 21 gemäß Figur 6c) zugeführt werden.For functional feedback to a monitoring device, in particular in a signal box, is in accordance with FIG. 6 a photodetector 19 is provided. This can be arranged directly in the beam path, such as FIG. 6a ) shows. The photodetector 19 but can also be a small part of the emitted light with the interposition of a prism or mirror 20 according to FIG. 6b ) or an optical waveguide 21 according to FIG. 6c ).

Claims (6)

Lichtsignal mit einem für eine Glühfadenanordnung konzipierten optischen System (10) zur Abstrahlung des Lichts in mindestens einen Raumwinkel, insbesondere zur Darstellung von Signalbegriffen bei schienengebundenen Verkehrswegen,
dadurch gekennzeichnet, dass
die Glühfadenanordnung durch eine lichtemittierende Halbleiterchipanordnung, insbesondere LED-Anordnung, mit glühfadenspezifischen Parametern, insbesondere hinsichtlich geometrischer Abmessungen, Lichtstromhöhe und Lichtstromverteilung, ersetzt ist.Light signal with an optical system (10) designed for a filament arrangement for emitting the light in at least one solid angle, in particular for representing signal terms in rail-bound traffic routes,
characterized in that
the filament arrangement is replaced by a light-emitting semiconductor chip arrangement, in particular LED arrangement, with filament-specific parameters, in particular with regard to geometric dimensions, luminous flux level and luminous flux distribution. Lichtsignal nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, dass
die Halbleiterchipanordnung mindestens einen Halbleiterchip (3.1 bis 3.8) und ggf. mindestens ein Optikelement, insbesondere Linse (4), Lichtwellenleiter (5), Prisma (7) und/oder Spiegel (8), aufweist.Light signal according to claim 1,
characterized in that
the semiconductor chip arrangement has at least one semiconductor chip (3.1 to 3.8) and possibly at least one optical element, in particular lens (4), optical waveguide (5), prism (7) and / or mirror (8). Lichtsignal nach einem der vorangehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, dass
ein für die Glühfadenanordnung konzipierter Nahstreuspiegel (11) durch mindestens einen zusätzlichen Halbleiterchip ersetzt (14.2) oder ausgeleuchtet (14.1) ist oder dass der Nahstreuspiegel (11) durch zusätzliche optische Komponenten, insbesondere Prismen (16) und/oder Spiegel (15), ersetzt oder mittels der Halbleiterchipanordnung ausgeleuchtet ist.Light signal according to one of the preceding claims,
characterized in that
a near-scattering mirror (11) designed for the filament arrangement is replaced (14.2) or illuminated (14.1) by at least one additional semiconductor chip, or the near-scattering mirror (11) is replaced by additional optical components, in particular prisms (16) and / or mirrors (15) or illuminated by the semiconductor chip device. Lichtsignal nach einem der vorangehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, dass
die Halbleiterchipanordnung im Brennpunkt des optischen Systems (10) angeordnet ist und eine größere Abstrahlfläche als die Glühfadenanordnung und/oder eine Diffuserscheibe (18) aufweist oder dass die Halbleiterchipanordnung geringfügig beabstandet zum Brennpunkt des optischen Systems (10) angeordnet ist.Light signal according to one of the preceding claims,
characterized in that
the semiconductor chip arrangement is arranged at the focal point of the optical system (10) and has a larger emission surface than the filament arrangement and / or a diffuser disc (18) or that the semiconductor chip arrangement is arranged slightly spaced from the focal point of the optical system (10). Lichtsignal nach einem der vorangehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, dass
die Halbleiterchipanordnung mehrere Halbleiterchips unterschiedlicher Farbe aufweist, welche separat oder gemeinsam bestrombar sind.Light signal according to one of the preceding claims,
characterized in that
the semiconductor chip arrangement has a plurality of semiconductor chips of different color, which can be supplied with current separately or together. Lichtsignal nach einem der vorangehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, dass
mindestens ein Photodetektor (19) zur Messung der Lichtstromhöhe eines emittierten oder, insbesondere mittels Prisma, Spiegel (20) oder Lichtwellenleiter (21), ausgekoppelten Lichtstromes vorgesehen ist, dessen Ausgangssignal eine Überwachungseinrichtung beaufschlagt.Light signal according to one of the preceding claims,
characterized in that
at least one photodetector (19) is provided for measuring the luminous flux level of a luminous flux emitted or coupled out, in particular by means of prism, mirror (20) or optical waveguide (21), whose output signal acts on a monitoring device.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102010003123A1 (en) * 2010-03-22 2011-09-22 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Lamp with reflector means and reflector element
WO2011157597A1 (en) * 2010-06-16 2011-12-22 Siemens Aktiengesellschaft Light signal
GB2495120A (en) * 2011-09-29 2013-04-03 Howells Group Plc Railway light signals
EP2163455A3 (en) * 2008-09-15 2015-04-15 Siemens Aktiengesellschaft Light signal

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102012206421B4 (en) 2012-04-19 2022-12-08 Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft motor vehicle

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE29820247U1 (en) * 1998-11-12 1999-02-25 Fabema Funkampeldienst Manfred Illuminant
DE29806589U1 (en) * 1998-04-15 1999-09-02 Pfannenberg Otto Gmbh Signal light
US6030099A (en) * 1998-06-16 2000-02-29 Mcdermott; Kevin Selected direction lighting device
US6249375B1 (en) 1998-01-19 2001-06-19 Swarco Futurit Verkehrssignal Systeme Ges M.B.H. Optical element for traffic signs, display panels or the like
US20030185005A1 (en) * 2002-04-01 2003-10-02 Gelcore, Llc Light emitting diode-based signal light
EP1457945A1 (en) 2003-01-22 2004-09-15 CEO Centro di Eccellenza Optronica Signaling device for regulating traffic with LED light source
US20060012986A1 (en) * 2004-07-19 2006-01-19 Joseph Mazzochette LED array package with internal feedback and control
EP1538059B1 (en) 2003-12-05 2006-07-26 Siemens Aktiengesellschaft Light signal
US20060198147A1 (en) * 2001-12-29 2006-09-07 Shichao Ge LED and LED lamp

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6249375B1 (en) 1998-01-19 2001-06-19 Swarco Futurit Verkehrssignal Systeme Ges M.B.H. Optical element for traffic signs, display panels or the like
DE29806589U1 (en) * 1998-04-15 1999-09-02 Pfannenberg Otto Gmbh Signal light
US6030099A (en) * 1998-06-16 2000-02-29 Mcdermott; Kevin Selected direction lighting device
DE29820247U1 (en) * 1998-11-12 1999-02-25 Fabema Funkampeldienst Manfred Illuminant
US20060198147A1 (en) * 2001-12-29 2006-09-07 Shichao Ge LED and LED lamp
US20030185005A1 (en) * 2002-04-01 2003-10-02 Gelcore, Llc Light emitting diode-based signal light
EP1457945A1 (en) 2003-01-22 2004-09-15 CEO Centro di Eccellenza Optronica Signaling device for regulating traffic with LED light source
EP1538059B1 (en) 2003-12-05 2006-07-26 Siemens Aktiengesellschaft Light signal
US20060012986A1 (en) * 2004-07-19 2006-01-19 Joseph Mazzochette LED array package with internal feedback and control

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2163455A3 (en) * 2008-09-15 2015-04-15 Siemens Aktiengesellschaft Light signal
DE102010003123A1 (en) * 2010-03-22 2011-09-22 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Lamp with reflector means and reflector element
WO2011157597A1 (en) * 2010-06-16 2011-12-22 Siemens Aktiengesellschaft Light signal
GB2495120A (en) * 2011-09-29 2013-04-03 Howells Group Plc Railway light signals
WO2013045867A1 (en) * 2011-09-29 2013-04-04 The Howells Group Plc Railway light signals
GB2495120B (en) * 2011-09-29 2015-11-18 Howells Group Plc Railway light signals

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