EP1792215A2 - Lichtleiter mit einer strukturierten oberfläche und verfahren zu dessen herstellung - Google Patents

Lichtleiter mit einer strukturierten oberfläche und verfahren zu dessen herstellung

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Publication number
EP1792215A2
EP1792215A2 EP05794676A EP05794676A EP1792215A2 EP 1792215 A2 EP1792215 A2 EP 1792215A2 EP 05794676 A EP05794676 A EP 05794676A EP 05794676 A EP05794676 A EP 05794676A EP 1792215 A2 EP1792215 A2 EP 1792215A2
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
structuring
light guide
laser
optical waveguide
pattern
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
EP05794676A
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Martin Franke
Tobias Happel
Clemens Scherer
Herbert Schober
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Publication of EP1792215A2 publication Critical patent/EP1792215A2/de
Withdrawn legal-status Critical Current

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    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/02—Optical fibres with cladding with or without a coating
    • G02B6/02057—Optical fibres with cladding with or without a coating comprising gratings
    • G02B6/02076—Refractive index modulation gratings, e.g. Bragg gratings
    • G02B6/02123—Refractive index modulation gratings, e.g. Bragg gratings characterised by the method of manufacture of the grating
    • G02B6/02147—Point by point fabrication, i.e. grating elements induced one step at a time along the fibre, e.g. by scanning a laser beam, arc discharge scanning
    • G—PHYSICS
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    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/02—Optical fibres with cladding with or without a coating
    • G02B6/02057—Optical fibres with cladding with or without a coating comprising gratings
    • G02B6/02066—Gratings having a surface relief structure, e.g. repetitive variation in diameter of core or cladding
    • G—PHYSICS
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    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/26—Optical coupling means
    • G02B6/264—Optical coupling means with optical elements between opposed fibre ends which perform a function other than beam splitting
    • G02B6/266—Optical coupling means with optical elements between opposed fibre ends which perform a function other than beam splitting the optical element being an attenuator
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/02—Optical fibres with cladding with or without a coating
    • G02B6/02057—Optical fibres with cladding with or without a coating comprising gratings
    • G02B6/02076—Refractive index modulation gratings, e.g. Bragg gratings
    • G02B6/02123—Refractive index modulation gratings, e.g. Bragg gratings characterised by the method of manufacture of the grating
    • G02B6/02142—Refractive index modulation gratings, e.g. Bragg gratings characterised by the method of manufacture of the grating based on illuminating or irradiating an amplitude mask, i.e. a mask having a repetitive intensity modulating pattern

Definitions

  • Optical fiber having a structured surface and method of making the same
  • the invention relates to a method for producing a light guide with deformation-dependent optical attenuation, in which the surface of the light guide is provided with a structuring to increase the deformation dependence of the Dämp ⁇ .
  • Such a method is known for example from US 5,633,494.
  • a struc ⁇ turing the surface by a hot embossing method carried leads by a hot embossing tool which is preferably composed of plastic fiber of the optical fiber under Abbil ⁇ dung realized in the structure of the tool Oberflä ⁇ surface is printed.
  • the structuring thus produced enhances the deformation dependence of the damping, so that when the fiber is bent, the attenuation in the optical waveguide increases or decreases depending on the direction of curvature.
  • WO 2004/089699 A1 it is known to structure a light guide by means of laser ablation.
  • a roughening of the surface of the light guide is to be generated, similar to a roughening by sandpaper or sandblasting. If larger depressions are to be introduced into the optical waveguide, this can be achieved by hot stamping in the manner already mentioned.
  • the object of the invention is a method for Er ⁇ generating an optical fiber having a structured surface on ⁇ release with which can on the one hand economically produce an accurate geometry of the surface structure and on the other hand, a mechanical weakening of the cross section of the light guide can be kept as low as possible.
  • the structuring is made by laser ablation.
  • the light guide has a curved surface, so in particular is equipped with a round cross-section. Therefore, it is advantageously provided that the depth of field of the laser focusing is adjusted by means of imaging optics such that the region of the curved surface to be structured is within the depth of field and the structuring can take place without consideration of the curvature of the surface. This means that, within the curvature region of the light guide in which the structuring is to be produced, the depth of field of the laser focus is sufficient to produce the structuring by laser ablation with the required accuracy.
  • the method of laser ablation also has the advantage that the structural elements that form the structuring on the surface of the light guide can be produced with sufficient accuracy in terms of their geometry.
  • this manufacturing method has the advantage that the dimensions of the structural elements produced, in particular the depth of the structural elements in the surface, can be selected to be small, so that the mechanical weakening of the cross section of the light guide is low.
  • This combination of the advantages mentioned can be achieved neither by sandblasting or etching processes in which the accuracy of the structuring produced is lower, nor by a hot embossing process in which the structurable elements of the structuring process have larger dimensions due to the process and thereby a greater mechanical weakening of the cross section of the Cause light guide.
  • a laser beam is passed through a mask, which reproduces the pattern of structuring, wherein the pattern is imaged on the light guide. This results the structuring through the openings provided in the mask for the laser beam, which define the pattern. At the points of impact of the laser on the optical waveguide, the structural elements are formed.
  • This embodiment of the method is advantageously particularly simple to carry out, since only one mask has to be provided for the patterns to be produced. A programming effort for the manufacturing plant for the structured light guides does not arise.
  • a laser beam is guided over the surface of the light guide to produce the pattern of the structuring.
  • a mirror deflection or a deflection by means of crystals for the laser beam is necessary, so that it can move with adjustment of the mirror over the surface of the optical fiber to be structured.
  • the patterns of structuring are written on the light guide, so to speak. It is advantageous to produce particularly fine structures whose smallest possible dimensions depend only on the wavelength of the laser and its focusing.
  • the attenuation properties of the light guide are measured during structuring of the light guide.
  • the determination of the damping properties during structuring of the light guide can also be used for this purpose.
  • the influence of a change of the structural elements in their geometry on the achieved degree of damping can be determined.
  • the determined data can be used again for later applications.
  • the light guide is provided with an envelope before the structuring ⁇ tion. This protects the optical fiber from damage during processing and during subsequent use.
  • the sheath is penetrated by the laser, which makes it possible to generate the structuring on the light guide.
  • the wrapper in the region of the struc ⁇ turing by the laser having to be removed. If the coating for the laser light is transparent, it can at least largely be retained during the structuring process.
  • the invention relates to a light guide having a curved, structured surface for amplifying kung the deformation dependence of its optical damping ⁇ behavior.
  • Such a light guide is known from the aforementioned prior art (US 5,633,494).
  • As a structured upper ⁇ surface of the light guide may have a transverse to the direction of the light guide succession of V-shaped grooves, which testify to a side of the light guide a stepped structure ER- round cross-section example ⁇ example. Since the light guide has a circular cross section and the groove to achieve the required attenuation must have a certain length, is determined by the structuring ⁇ the originally round conductor cross-section flattened tion, which leads to a weakening of the cross section.
  • the object of the invention is to specify an optical waveguide with a structuring of the surface, which has as low as possible a weakening of the cross section of the optical waveguide while achieving the required damping behavior.
  • the structuring are formed by a regular pattern of depressions in the curved surface with a constant depth, which run parallel to each other regardless of the curvature of the surface.
  • the orientation of the holes is not oriented to the curvature of the surface, but in particular is oriented to the orientation of the laser. For holes with circular cross section this means z. B. that the
  • the regular pattern of the structural elements guarantees a precisely defined damping behavior, which can not be adjusted so precisely by structuring with an undefined geometry (for example a sandblasted surface).
  • the structural elements are made such that they are formed in the surface with a constant depth.
  • the light guide according to the invention has no flattening, which would represent a cross-sectional weakening of the light guide. Rather, the structuring is on a curved
  • the structural elements are gebil ⁇ det by parallel channels.
  • the structural elements are formed by depressions, which are arranged in a field in each case with uniform distances to each other an ⁇ .
  • the depressions and channels may have different cross sections.
  • the recesses, which are arranged at regular intervals in a field, need not all have the same distance to each other.
  • the depressions can be arranged on a square grid, where wherein the recesses which are separated by the diagonal of the squares defined by the grid, have a greater distance from each other, than those which are interconnected by the side edges of the square grid.
  • an optical waveguide 11 is subjected to the process of a laser ablation for producing a structuring on its surface 12, which is not shown in greater detail.
  • a UV or CO2 laser 13 is used, the ⁇ sen laser beam 14 via pivotable deflecting mirrors 15a, 15b by imaging optics 16 focused on the surface 12 of the light guide 11 is passed.
  • a light signal 17 is sent through the optical waveguide 11 which can be evaluated by means of an optical sensor surface 18 with respect to its light intensity. Since the light intensity of Lichtsig ⁇ nals 17 at the entrance of the light guide is known, so a conclusion can be drawn on the damping behavior of the light guide depending on the structuring in production.
  • the manufacturing process can be interrupted as soon as the desired damping behavior of the light ⁇ conductor is set. Furthermore, the attenuation Th the deformed optical waveguide (see dash-dotted contour 19) are checked, which is why by means of the Sensorflä ⁇ che and the deformation dependence of the damping can be determined.
  • the laser beam generated by the excimer laser 13 is passed 14 through a mask 20, the mask 20 has openings 21, or for the laser ⁇ light transmitting regions which give a pattern of imaged structuring 22nd
  • the laser beam 14 is guided via a deflecting mirror 23 through the imaging optics 16 onto the light guide 11, where structuring 22 in the form of a radially extending channel 25 is formed by laser ablation.
  • the imaging optical system generates a focusing of the laser beam which allowed within a depth of field range ⁇ s training of the channel 25 with sufficient case of use for the appli ⁇ accuracy. Therefore, the entire structuring 22 can follow without corrections in the positioning of the optical waveguide 11 under the imaging optics 16.
  • FIG. 3 shows the optical waveguide 11, on the curved surface of which the structuring 22 consists of fields 26 arranged at specific distances on the optical waveguide 11 of parallel channels 25 of constant width and depth t (see FIG. IV according to Figure 3) is formed.
  • the channels 25 can be produced, for example, by the method according to FIG.
  • the depth is compared to the cross section dimensions (diameter) of the Light guide 11 low, so that the cross section through the structural elements (channels 25, recesses 27) is weakened only insignificantly Lich .
  • a plurality of optical waveguides 11, IIa are combined to form a band on a carrier strip 30.
  • These can be structured by the laser in one production step .
  • the fields 26 of adjacent light guides can be staggered.
  • the fields 26 of the structuring 22 consist of round depressions 27 which, according to FIG. 6, have a uniform depth t and, for example, are cup-shaped.
  • FIG. 6 shows the section VI-VI in FIG. 5.
  • the uniform depth relates in each case to the distance from the lowest point of the bottom of the depression to the point of intersection of a solder that has been cut to this point with the surface contour of the light guide.
  • the light guide 11 is provided with a sheath 28 which protects the light guide. This was removed by the laser in the production of the recesses 27 in the same process step, whereby 28 recesses 29 are formed in the enclosure, which extend the wells so to speak.
  • decisive for the optical properties of the light guide is the depth t of the recesses 27 in the light guide 11 itself.

Abstract

Gegenstand der Erfindung ist ein Verfahren zum Erzeugen einer Strukturierung (22) in der Oberfläche eines Lichtleiters (11) mittels eines Lasers (13), wobei erfindungsgemäß das Verfah- ren der Laserablation angewendet wird. Die Herstellung mittels Laserablation hat den Vorteil, dass die Strukturierung (22), die beispielsweise aus parallelen Kanälen (25) besteht, mit hoher Fertigungsgenauigkeit hergestellt werden kann, wobei durch die konstante Tiefe der durch Laserablation hergestellten Kanäle eine verhältnismäßig geringe Schwächung des Querschnitts des Lichtleiters (11) erfolgt. Weiterhin kann der durch die Strukturierung (22) erzeugte Dämpfungsgrad des Lichtleiters vorteilhaft während der Herstellung optisch ermittelt werden, wodurch vorteilhaft eine einfache Qualitätssicherung möglich ist. Unter Schutz gestellt ist weiterhin ein Lichtleiter, deren Strukturierung aus einem regelmäßigen Muster von einzelnen Strukturelementen wie Kanälen (25) besteht, die in der Oberfläche mit gleich bleibender Tiefe ausgebildet sind.

Description

Beschreibung
Lichtleiter mit einer strukturierten Oberfläche und Verfahren zu dessen Herstellung
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Erzeugen eines Lichtleiters mit verformungsabhängiger optischer Dämpfung, bei dem zur Verstärkung der Verformungsabhängigkeit der Dämp¬ fung die Oberfläche des Lichtleiters mit einer Strukturierung versehen wird.
Ein derartiges Verfahren ist beispielsweise aus der US 5,633,494 bekannt. Bei diesem Verfahren wird eine Struktu¬ rierung der Oberfläche durch ein Heißprägeverfahren durchge- führt, indem ein heißes Prägewerkzeug auf die vorzugsweise aus Kunststoff bestehende Faser des Lichtleiters unter Abbil¬ dung der im Werkzeug realisierten Strukturierung der Oberflä¬ che gedruckt wird. Die so erzeugte Strukturierung verstärkt die Verformungsabhängigkeit der Dämpfung, so dass bei einem Biegen der Faser die Dämpfung im Lichtleiter je nach Krüm¬ mungsrichtung zu- oder abnimmt. Alternativ wird vorgeschla¬ gen, die Oberfläche des Lichtleiters durch Sandstrahlen oder Ätzen zu behandeln, um eine Strukturierung hervorzurufen.
Gemäß der WO 2004/089699 Al ist es bekannt, einen Lichtleiter mittels Laserablation zu strukturieren. Dabei soll eine Aufrauung der Oberfläche des Lichtleiters erzeugt werden, ähnlich einer Aufrauung durch Sandpapier oder Sandstrahlen. Sollen größere Vertiefungen in den Lichtleiter eingebracht werden, so lässt sich dies in der bereits erwähnten Weise durch Heißprägen erreichen.
Zuletzt ist der US 2003/0231818 Al zu entnehmen, dass das Verfahren der Laserablation bei Lichtleitern auch dazu verwendet werden kann, um Oberflächenstrukturen mit höchsten Genauigkeitsanforderungen in die Oberfläche einzubringen. Dabei ist die Genauigkeit der erzeugten Strukturen lediglich von der Größe des Fokuspunktes des Lasers abhängig.
Die Aufgabe der Erfindung liegt darin, ein Verfahren zum Er¬ zeugen eines Lichtleiters mit strukturierter Oberfläche an¬ zugeben, mit dem sich einerseits wirtschaftlich eine genaue Geometrie der Oberflächenstrukturierung erzeugen lässt und andererseits eine mechanische Schwächung des Querschnitts des Lichtleiters möglichst gering gehalten werden kann.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, dass die Strukturierung mittels Laserablation hergestellt wird. Der Lichtleiter besitzt eine gekrümmte Oberfläche, ist also insbesondere mit einem runden Querschnitt ausgestattet. Daher wird vorteilhaft vorgesehen, dass der Schärfentiefebereich der Laserfokussierung mittels einer Abbildungsoptik derart eingestellt wird, dass der zu strukturierende Bereich der gekrümmten Oberfläche innerhalb des Schärfentiefebereiches liegt und die Strukturierung ohne Berücksichtigung der Krümmung der Oberfläche erfolgen kann. Dies bedeutet, dass innerhalb des Krümmungsbereiches des Lichtleiters, in dem die Strukturierung erzeugt werden soll, der Schärfentiefebereich der Laserfokussierung ausreicht, um die Strukturierung durch Laserablation mit der geforderten Genauigkeit herzustellen. Dies hat den Vorteil, dass die gesamte Strukturierung auf dem Lichtleiter in einem Arbeitsgang hergestellt werden kann, das heißt, dass eine Neuausrichtung des Lasers bei der Erzeugung der Strukturierung über den gesamten zu strukturierenden Bereich nicht erforderlich ist. Dabei wird die Erkenntnis ausgenutzt, dass eine Strukturierung der Oberfläche des Lichtleiters nicht nur im Fokuspunkt des Lasers möglich ist, sondern auch in dem an diesen anschließenden Schärfentiefebereich, der einerseits noch eine genügende Energiedichte zur Strukturierung des Lichtleiters aufweist und andererseits noch eine genügend starke Bündelung des Lasers aufweist, damit die geforderten Toleranzen für die zu erzeugende Strukturierung noch gewährleistet ist.
Das Verfahren der Laserablation hat außerdem den Vorteil, dass die Strukturelemente, die die Strukturierung auf der Oberfläche des Lichtleiters bilden, mit einer genügenden Genauigkeit hinsichtlich ihrer Geometrie hergestellt werden können. Andererseits hat dieses Herstellungsverfahren den Vorteil, dass die Abmessungen der hergestellten Strukturelemente, insbesondere die Tiefe der Strukturelemente in der Oberfläche, klein gewählt werden können, so dass die mechanische Schwächung des Querschnitts des Lichtleiters gering ausfällt. Diese Kombination der genannten Vorteile lässt sich weder durch Sandstrahl- oder Ätzverfahren erreichen, bei denen die Genauigkeit der erzeugten Strukturierung geringer ausfällt, noch durch ein Heißprägeverfahren, bei dem die erzeugbaren Strukturelemente der Strukturierung verfahrensbedingt größere Abmessungen aufweisen und dadurch eine stärkere mechanische Schwächung des Querschnitts des Lichtleiters bewirken. Insbesondere gilt dies für die Einbringung von Heißprägestrukturen in die bevorzugt verwendeten Lichtleiter mit rundem Querschnitt. In diesem Fall bewirken die erzeugten Strukturelemente in ihrer Mitte eine verhältnismäßig starke Schwächung des Querschnitts, die sich in Richtung der Enden des Struk¬ turelementes verringert (vgl. US 5,633,494) .
Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung des Verfahrens ist vorgesehen, dass ein Laserstahl durch eine Maske geführt wird, die das Muster der Strukturierung wiedergibt, wobei das Muster auf dem Lichtleiter abgebildet wird. Damit ergibt sich die Strukturierung durch die in der Maske vorgesehenen Durch¬ lässe für den Laserstrahl, die das Muster definieren. An den Auftreffstellen des Lasers auf dem Lichtwellenleiter werden die Strukturelemente gebildet. Diese Ausführung des Verfah- rens ist vorteilhaft besonders einfach durchführbar, da für die zu erzeugenden Muster lediglich eine Maske bereitgestellt werden muss. Ein Programmieraufwand für die Herstellungsan¬ lage für die strukturierten Lichtleiter fällt nicht an.
Gemäß einer anderen Ausgestaltung der Erfindung ist vorgese¬ hen, dass ein Laserstrahl unter Erzeugung des Musters der Strukturierung über die Oberfläche des Lichtleiters geführt wird. Hierzu ist beispielsweise eine Spiegelumlenkung oder eine Umlenkung mittels Kristallen für den Laserstrahl notwen- dig, so dass dieser sich unter Verstellung der Spiegel über die Oberfläche des zu strukturierenden Lichtleiters bewegen lässt. Hierbei werden die Muster der Strukturierung sozusagen auf den Lichtleiter geschrieben. Es sind vorteilhaft beson¬ ders feine Strukturen erzeugbar, deren geringst mögliche Ab- messungen lediglich von der Wellenlänge des Lasers und dessen Fokussierung abhängen.
Gemäß einer besonderen Ausgestaltung der Erfindung ist vorge¬ sehen dass während der Strukturierung des Lichtleites die Dämpfungseigenschaften des Lichtleiters gemessen werden.
Hierdurch ist vorteilhaft während des Herstellungsprozesses der Strukturierung eine genaue Einstellung der geforderten Dämpfung möglich, wobei der Herstellungsprozess korrigiert werden kann, wenn sich Abweichungen von der geforderten Dämp- fung ergeben.
Neben der Korrektur von Material- und Fertigungsungenauigkei- ten kann die Ermittlung der Dämpfungseigenschaften während der Strukturierung des Lichtleiters auch dazu verwendet wer- den, um die Verfahrensparameter für eine Strukturierung für einen bestimmten Anwendungsfall festzulegen. Dabei kann ins¬ besondere der Einfluss einer Veränderung der Strukturelemente in ihrer Geometrie auf den erreichten Dämpfungsgrad ermittelt werden. Die ermittelten Daten können für spätere Applikatio¬ nen wieder herangezogen werden.
Es ist vorteilhaft, wenn der Lichtleiter vor der Strukturie¬ rung mit einer Umhüllung versehen wird. Diese schützt den Lichtleiter bei der Verarbeitung und im späteren Einsatz vor Beschädigungen. Bei der Strukturierung wird die Umhüllung von dem Laser durchdrungen, wodurch eine Erzeugung der Struktu¬ rierung auf dem Lichtleiter ermöglicht wird. Durch geeignete Einstellung der Fokussierung des Lasers (Schärfentiefebereich und Wellenlänge) kann die Umhüllung im Bereich der Struktu¬ rierung durch den Laser mit entfernt werden. Wenn die Umhül¬ lung für das Laserlicht transparent ist, kann diese während des Strukturierungsprozesses zumindest weitgehend erhalten bleiben.
Weiterhin ist es vorteilhaft, wenn mehrere parallel nebenein¬ ander verlaufende Lichtleiter vor der Strukturierung zu einem Band zusammengefasst werden. Hierdurch lässt sich fertigungs¬ technisch ein Produktivitätsgewinn erreichen, da die Fasern des Bandes in einem einzigen Fertigungsschritt mit der Struk¬ turierung versehen werden können. Anschließend können die Lichtleiter wieder vereinzelt werden oder besonders vorteil¬ haft auch als Band zum Einsatz kommen. Insbesondere kann der Zusammenhalt des Bandes auch mittels einer gemeinsamen Umhül- lung gewährleistet werden.
Weiterhin bezieht sich die Erfindung auf einen Lichtleiter mit einer gekrümmten, strukturierten Oberfläche zur Verstär- kung der Verformungsabhängigkeit seines optischen Dämpfungs¬ verhaltens .
Ein solcher Lichtleiter ist aus dem eingangs genannten Stand der Technik (US 5,633,494) bekannt. Als strukturierte Ober¬ fläche kann der Lichtleiter mit rundem Querschnitt beispiels¬ weise eine quer zur Richtung des Lichtleiters verlaufende Aneinanderreihung von V-förmigen Rillen aufweisen, die an einer Seite des Lichtleiters eine treppenartige Struktur er- zeugen. Da der Lichtleiter einen runden Querschnitt aufweist und die Rillen zur Erreichung der geforderten Dämpfung eine bestimmte Länge aufweisen müssen, wird durch die Strukturie¬ rung der ursprünglich runde Leiterquerschnitt abgeflacht, was zu einer Schwächung des Querschnitts führt.
Die Aufgabe der Erfindung liegt darin, einen Lichtleiter mit einer Strukturierung der Oberfläche anzugeben, der unter Er¬ reichen des geforderten Dämpfungsverhaltens eine möglichst geringe Schwächung des Querschnitts des Lichtleiters auf- weist.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, dass die Strukturierung durch ein regelmäßiges Muster von Vertiefungen in der gekrümmten Oberfläche mit gleich bleibender Tiefe ausgebildet sind, die unabhängig von der Krümmung der Oberfläche parallel zueinander verlaufen. Hiermit ist gemeint, dass die Ausrichtung der Löcher sich nicht an der Krümmung der Oberfläche orientiert, sonders insbesondere an der Ausrichtung des Lasers orientiert ist. Bei Löchern mit Kreisquerschnitt bedeutet dies z. B., dass die
Symmetrieachsen dieser Löcher alle parallel zueinander ausgerichtet sind. Hierdurch wird vorteilhaft erreicht, dass die Herstellung der Vertiefungen durch den Laser wirtschaftlich möglich ist, da dieser nicht unter Berücksichtigung der Krümmung der Oberfläche für jede zu erzeugende Vertiefung neu ausgerichtet werden muss. Vielmehr können alle Vertiefungen in einer Einstellung des Lasers hergestellt werden.
Das regelmäßige Muster der Strukturelemente garantiert einerseits ein genau definiertes Dämpfungsverhalten, welches durch eine Strukturierung mit unbestimmter Geometrie (beispielsweise eine sandgestrahlte Oberfläche) nicht so genau einstellbar ist. Weiterhin sind die Strukturelemente jedoch derartig hergestellt, dass sie in der Oberfläche mit gleich bleibender Tiefe ausgebildet sind. Damit weist der erfindungsgemäße Lichtleiter keine Abflachung auf, die eine Querschnittsschwächung des Lichtleiters darstellen würde. Vielmehr ist die Strukturierung auf einem gekrümmten
Oberflächenanteil des Lichtleiters angebracht. Damit ist vorteilhaft ein Lichtleiter realisiert, der einerseits eine hohe mechanische Stabilität aufweist und andererseits eine Strukturierung mit definierten Dämpfungseigenschaften besitzt.
Gemäß einer Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass die Strukturelemente durch parallel verlaufende Kanäle gebil¬ det sind. Eine andere Möglichkeit besteht darin, dass die Strukturelemente durch Vertiefungen gebildet sind, die in einem Feld jeweils mit gleichmäßigen Abständen zueinander an¬ geordnet sind. Hierdurch kann die Strukturierung durch Struk¬ turelemente mit vergleichsweise einfacher Geometrie ausgebil¬ det werden, was vorteilhaft deren Herstellung erleichtert. Die Vertiefungen und Kanäle können verschiedene Querschnitte aufweisen. Die Vertiefungen, die mit gleichmäßigen Abständen in einem Feld angeordnet sind, müssen zueinander nicht alle den gleichen Abstand aufweisen. Beispielsweise lassen sich die Vertiefungen auf einem quadratischen Raster anordnen, wo- bei die Vertiefungen, die durch die Diagonale der durch das Raster definierten Quadrate voneinander getrennt sind, einen größeren Abstand voneinander aufweisen, als diejenigen, die durch die Seitenkanten des quadratischen Rasters miteinander verbunden sind.
Weitere Einzelheiten der Erfindung werden nachfolgend anhand der Zeichnung beschrieben. Gleiche oder sich entsprechende Zeichnungselemente sind in den Figuren mit jeweils den glei- chen Bezugszeichen versehen und werden nur insoweit mehrfach erläutert, wie sich Unterschiede zwischen den einzelnen Figu¬ ren ergeben. Es zeigen
Figur 1 und 2 Ausführungsbeispiele des erfindungsgemäßen Verfahrens und Figur 3 bis 6 Ausführungsbeispiele von erfindungsgemäßen
Lichtleitern als Aufsicht und im Schnitt.
In Figur 1 wird ein Lichtleiter 11 dem Verfahren einer La- serablation zur Herstellung einer nicht näher dargestellten Strukturierung auf seiner Oberfläche 12 unterzogen. Hierzu wird beispielsweise ein UV- oder CO2-Laser 13 verwendet, des¬ sen Laserstrahl 14 über schwenkbare Umlenkspiegel 15a, 15b durch eine Abbildungsoptik 16 fokussiert auf die Oberfläche 12 des Lichtleiters 11 geleitet wird. Während des Herstel- lungsprozesses für die Strukturierung wird ein Lichtsignal 17 durch den Lichtleiter 11 geschickt, welches mittels einer optischen Sensorfläche 18 hinsichtlich seiner Lichtintensität ausgewertet werden kann. Da die Lichtintensität des Lichtsig¬ nals 17 am Eingang des Lichtleiters bekannt ist, kann so ein Rückschluss auf das Dämpfungsverhalten des Lichtleiters in Abhängigkeit der in Herstellung befindlichen Strukturierung gezogen werden. Der Herstellungsprozess kann unterbrochen werden, sobald das gewünschte Dämpfungsverhalten des Licht¬ leiters eingestellt ist. Weiterhin kann das Dämpfungsverhai- ten des verformten Lichtwellenleiters (vgl. strichpunktierte Kontur 19) überprüft werden, weswegen mittels der Sensorflä¬ che auch die Verformungsabhängigkeit der Dämpfung ermittelt werden kann.
Bei dem Fertigungsverfahren gemäß Figur 2 wird der durch den Excimer-Laser 13 erzeugte Laserstrahl 14 durch eine Maske 20 geleitet, wobei die Maske 20 Öffnungen 21 oder für das Laser¬ licht durchlässige Bereiche aufweist, die ein Muster der abzubildenden Strukturierung 22 ergeben. Nach Passieren der lichtdurchlässigen Bereiche der Maske 20 wird der Laserstrahl 14 über einen Umlenkspiegel 23 durch die Abbildungsoptik 16 auf den Lichtleiter 11 geleitet, wo durch Laserablation die Strukturierung 22 in Form eines radial verlaufenden Kanals 25 gebildet wird. Die Abbildungsoptik erzeugt dabei eine Fokus- sierung des Laserstrahls, die innerhalb eines Schärfentiefe¬ bereiches s eine Ausbildung des Kanals 25 mit für den Anwen¬ dungsfall hinreichender Genauigkeit erlaubt. Daher kann die gesamte Strukturierung 22 ohne Korrekturen bei der Positio- nierung des Lichtleiters 11 unter der Abbildungsoptik 16 er¬ folgen. Weiterhin kann unter Ausnutzung der Abbildungsoptik eine Maske 20 verwendet werden, die das Muster der Struktu¬ rierung vergrößert enthält, so dass die mittels der Maske hergestellte Strukturierung mit einer höheren Genauigkeit ge- fertigt werden kann.
In Figur 3 ist der Lichtleiter 11 dargestellt, auf dessen ge¬ krümmter Oberfläche die Strukturierung 22 aus in bestimmten Abständen auf dem Lichtleiter 11 angeordneten Feldern 26 von parallel angeordneten Kanälen 25 mit gleich bleibender Breite und Tiefe t (vgl. Figur 4 als Schnitt IV-IV gemäß Figur 3) ausgebildet ist. Die Kanäle 25 können beispielsweise nach dem Verfahren gemäß Figur 2 hergestellt werden. Die Tiefe ist im Vergleich zu den Querschnittsabmessungen (Durchmesser) des Lichtleiters 11 gering, so dass der Querschnitt durch die Strukturelemente (Kanäle 25, Vertiefungen 27) nur unwesent¬ lich geschwächt wird.
Der Figur 4 ist weiter zu entnehmen, dass mehrere Lichtleiter 11, IIa (weitere sind nicht dargestellt) zu einem Band auf einem Trägerstreifen 30 zusammengefasst sind. Diese können durch den Laser in einem Fertigungsschritt strukturiert wer¬ den. Wie Figur 3 zu entnehmen ist, können die Felder 26 be- nachbarter Lichtleiter versetzt angeordnet sein.
Gemäß Figur 5 bestehen die Felder 26 der Strukturierung 22 aus runden Vertiefungen 27, die gemäß Figur 6 eine gleichmä¬ ßige Tiefe t aufweisen und beispielsweise napfartig ausgebil- det sind. Die Figur 6 stellt den Schnitt VI-VI in Figur 5 dar. Die gleichmäßige Tiefe bezieht sich jeweils auf den Ab¬ stand des tiefsten Punktes des Bodens der Vertiefung bis zum Schnittpunkt eines auf diesen Punkt gefällten Lotes mit der Oberflächenkontur des Lichtleiters.
Der Lichtleiter 11 ist mit einer Umhüllung 28 versehen, die den Lichtleiter schützt. Diese wurde durch den Laser bei der Erzeugung der Vertiefungen 27 im gleichen Verfahrensschritt entfernt, wodurch in der Umhüllung 28 Ausnehmungen 29 ent- standen sind, die die Vertiefungen sozusagen verlängern. Ent¬ scheidend für die optischen Eigenschaften des Lichtleiters ist jedoch die Tiefe t der Vertiefungen 27 im Lichtleiter 11 selbst.

Claims

Patentansprüche
1. Verfahren zum Bearbeiten eines Lichtleiters (11) zur Er¬ zeugung einer verformungsabhängigen optischen Dämpfung, bei dem zur Verstärkung der Verformungsabhängigkeit der Dämpfung die Oberfläche (12) des Lichtleiters durch Laserablation mit einer Strukturierung (22) versehen wird, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass der Lichtleiter eine gekrümmte Oberfläche (12) aufweist, wobei der Schärfentiefebereich (s) der Laserfokussierung mittels einer Abbildungsoptik (16) derart eingestellt wird, dass der zu strukturierende Bereich der gekrümmten Oberfläche innerhalb des Schärfentiefebereichs (s) liegt und die Struk¬ turierung (22) ohne Berücksichtigung der Krümmung der Oberfläche (12) erfolgen kann.
2. Verfahren nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass ein Laserstrahl durch eine Maske (20) geführt wird, die das Muster der Strukturierung wiedergibt, wobei das Muster auf dem Lichtleiter (11) abgebildet wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass ein Laserstrahl unter Erzeugung des Musters der Struktu¬ rierung über die Oberfläche (12) des Lichteiters (11) geführt wird.
4. Verfahren nach einem der voranstehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass während der Strukturierung des Lichtleiters (11) die Dämpfungseigenschaften des Lichtleiters (11) gemessen werden.
5. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass der Lichtleiter vor der Strukturierung mit einer Umhül¬ lung (28) versehen wird, die beim Erzeugen der Strukturierung von dem Laser durchdrungen wird.
6. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass mehrere parallel nebeneinander verlaufende Lichtleiter (11, IIa) vor der Strukturierung zu einem Band (29) zusammen- gefasst werden und die Erzeugung der Strukturierung der Lichtleiter in einem einzigen Fertigungsschritt erfolgt.
7. Lichtleiter (11) mit einer gekrümmten, strukturierten Oberfläche (12) zur Verstärkung der Verformungsabhängigkeit seines optischen DämpfungsVerhaltens, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass die Strukturierung durch ein regelmäßiges Muster von Vertiefungen (27) in der gekrümmten Oberfläche (12) mit gleichbleibender Tiefe ausgebildet sind, die unabhängig von der Krümmung der Oberfläche parallel zueinander verlaufen.
8. Lichtleiter nach Anspruch 7, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass die Vertiefungen (27) in einem Feld (26) jeweils mit gleichmäßigen Abständen zueinander angeordnet sind.
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