DE69808225T2

DE69808225T2 - Beschichtete nicht-leitende Erzeugnisse und Verfahren zur Herstellung

Info

Publication number: DE69808225T2
Application number: DE69808225T
Authority: DE
Inventors: Tsutomu Iizawa; Takuya Ishida; Tamotsu Murayama; Takayuki Yagi
Original assignee: Kanto Kasei Co Ltd; Tanabe Chemical Industrial Inc
Current assignee: KANTO KASEI CO Ltd YOKOSUKA KANAGAWA JP; Dai Nippon Toryo KK
Priority date: 1997-11-27
Filing date: 1998-11-25
Publication date: 2003-02-20
Anticipated expiration: 2018-11-26
Also published as: CA2254834A1; US6468593B1; ID22590A; KR100531554B1; EP0920033B1; EP0920033A1; DE69808225D1; KR19990045600A

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNG

GEBIET DER ERFINDUNG

Die vorliegende Erfindung betrifft plattierte nicht-leitende Produkte und ein Plattierungsverfahren für dieselben und insbesondere plattierte nicht-leitende Produkte, die in Fahrzeugen, mit Computern in Zusammenhang stehenden Maschinen, einer Büroausrüstung oder dergleichen verwendet werden, und ein Plattierungsverfahren für dieselben.

STAND DER TECHNIK

Von nicht-leitenden Produkten werden beispielsweise Harzprodukte, die durch Spritzgießen geformt werden, im allgemeinen einer Oberflächenbearbeitung unterzogen, um der Oberfläche einen Funkeleffekt und Glanz zu verleihen. Für diesen Zweck wurden ein Verfahren zum Abscheiden von Metall auf einer Oberfläche eines nicht-leitenden Produkts im Vakuum, ein Verfahren zum Sputtern von Metall oder ein Verfahren zur stromlosen Plattierung oder dergleichen verwendet, und bei einigen Anwendungen werden die tatsächlichen Bedürfnisse durch irgendeines der vorstehend beschriebenen Verfahren erfüllt, aber bei anderen Anwendungen ist eine hohe Haltbarkeit der Produkte erforderlich und in diesem Fall ist zusätzlich Elektroplattieren erforderlich.
Ein nicht-leitendes Produkt weist keine Leitfähigkeit auf und zum Plattieren eines nicht- leitenden Produkts ist eine Verarbeitung erforderlich, um eine Oberfläche des nicht-leitenden Produkts in eine leitende umzuwandeln. In diesem Fall wird zuerst eine Oberfläche des nicht- leitenden Produkts gereinigt, dann geätzt, einer solchen Verarbeitung wie Katalysieren unterzogen und ferner einer stromlosen Plattierung unterzogen, und die Verarbeitungssequenz ist ziemlich kompliziert.
Im Gegensatz dazu wurde ein Verfahren zum Auftragen eines leitenden Anstrichstoffs auf eine Oberfläche eines nicht-leitenden Produkts und dann Unterziehen des Produkts einer Elektroplattierung vorgeschlagen. Der leitende Anstrichstoff wird im allgemeinen durch Dispergieren eines aktiven und leitenden metallischen Materials oder eines leitenden organischen Materials in einer Zusammensetzung, die einen Harzträger, ein organisches Lösungsmittel, einen Stabilisator, ein Dispergiermittel, einen Weichmacher oder dergleichen enthält, hergestellt, und eine mit dem leitenden Anstrichstoff ausgebildete Überzugsschicht kann strenge Umweltbedingungen ertragen. Wenn jedoch das Harz, das ein anzustreichendes Formprodukt bildet, Polypropylen (PP), Polybutylenterephthalat (PBT), Polyamid (PA) oder dergleichen ist, haftet ein Anstrichstoff kaum an der Oberfläche, so daß einige Einschränkungen bei der Auswahl des Harzes zur Herstellung von Formprodukten bestehen.
Um dieses Problem zu überwinden, wird für die Verbesserung des Haftvermögens von Harz an einer Oberfläche eines Formprodukts häufig das sogenannte Zwei-Schicht-Anstxeichen ausgeführt, bei dem ein Polymeranstreichen an Formprodukten ausgeführt wird und dann ein leitender Anstrichstoff auf die Oberfläche aufgetragen wird. In einem Fall von leitenden Anstrichstoffen, die derzeit verwendet werden, bestehen ferner Probleme, wie z. B. daß das Haftvermögen zwischen einer leitenden Überzugsschicht als Grundierung und einer Plattierungsschicht schwach ist und daß die Haltbarkeit der Plattierungsschicht nicht ausreichend ist, und aus diesem Grund bestehen einige Einschränkungen, wenn das Produkt, das der vorstehend beschriebenen Verarbeitung unterzogen wird, in einer strengen Außenumgebung verwendet wird. So war es erwünscht, einen leitenden Anstrichstoff für das sogenannte Ein-Schicht-Anstreichen zu entwickeln, der keine Einschränkung in dessen Leistung und auch nicht in dessen Funktion erhält und in einem breiten Bereich auf dem Gebiet der dekorativen oder funktionellen Plattierung aufgetragen werden kann und der auch direkt auf die Grundierung aufgetragen werden kann.

ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG

Durch die Erfindung zu lösende Probleme

Die vorliegende Erfindung wurde durchgeführt, um das vorstehend beschriebene Problem zu lösen, und es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen leitenden Anstrichstoff, der in der Lage ist, eine Überzugsschicht mit äußerst hohem Haftvermögen an einer Plattierungsschicht zu bilden, und ein Verfahren zur Verwendung desselben zu entwickeln, und Produkte bereitzustellen, die durch den leitenden Anstrichstoff und das Verfahren realisiert werden.

Mittel zum Lösen des Problems

Die vorliegenden Erfinder machten unermüdliche Anstrengungen zum Lösen des vorstehend beschriebenen Problems und fanden heraus, daß eine Überzugsschicht, die mit einem leitenden Anstrichstoff ausgebildet wird, in welchen ein leitender Fadeneinkristall mit einer vorher festgelegten Rate eingemischt ist, ein extrem hohes Haftvermögen an einer Plattierungsschicht aufweist, und führten die vorliegende Erfindung durch.
Die vorliegende Erfindung betrifft nämlich ein Plattierungsverfahren für nicht-leitende Produkte, bei dem eine Überzugsschicht in jedem erforderlichen Teil mit einem leitenden Anstrichstoff ausgebildet wird, welcher feste Bestandteile mit den folgenden Verhältnissen enthält:
(A) Harzträger 20-80 Gewichts-%
(B) leitender Fadeneinkristall 80-20 Gewichts-%
und eine stromlose Plattierung wird an einer Oberfläche der Überzugsschicht ausgeführt, und plattierte nicht-leitende Produkte, die durch das Verfahren erhalten werden. Die vorliegende Erfindung betrifft auch ein Verfahren zum Plattieren von nicht-leitenden Produkten, bei dem zusätzlich Elektroplattieren bei einigen Anwendungen ausgeführt wird.

Ausführungsbeispiel zur Ausführung der vorliegenden Erfindung

Bei dieser Erfindung werden nicht-leitende Produkte als solche Produkte wie jene mit einem hohen elektrischen Widerstand definiert, die praktisch als elektrisch isolierende Materialien verwendet werden, einschließlich Harz, Kautschuk, Holz, Glas und Gewebe.
Der Harzträger, der als Bestandteil einer Überzugsschicht verwendet wird, welcher im leitenden Anstrichstoff gemäß der vorliegenden Erfindung verwendet wird, ist ein Überzugsschichtbestandteil, der in den herkömmlichen Arten von Anstrichstoffen aus synthetischem Harz verwendet wurde.
Beispiele eines Elements zum Ausbilden einer Überzugsschicht als einer von Bestandteilen der Überzugsschicht umfassen Polyvinylchlorid, Polyvinylacetat, gesättigtes Polyesterharz, Acrylharz, Vinylchlorid-Vinylacetat-Copolymerharz, Vinylchlorid-Vinylacetat- Maleinsäureanhydrid-Copolymerharz, Vinylchlorid-Vinylacetat-Vinylalkohol- Copolymerharz, Styrol-Butadien-Copolymerharz, ungesättigtes Polyesterharz, Alkydharz, Epoxidharz oder ein Gemisch davon. Von diesen sind das Vinylchlorid-Vinylacetat- Maleinsäureanhydrid-Copolymerharz und Vinylchlorid-Vinylacetat-Vinylalkohol- Copolymerharz bevorzugt, und jenes, das gleichzeitig das Vinylchlorid-Vinylacetat- Maleinsäureanhydrid-Copolymerharz, Vinylchlorid-Vinylacetat[]-Vinylalkohol-Copolymerharz oder ein gesättigtes oder ungesättigtes Polyesterharz enthält, ist besonders bevorzugt.
Als Überzugsschichtbestandteil können auch zusätzlich zu dem die Überzugsschicht bildenden Element, wie vorstehend beschrieben, ein Pigment und ein solches Mittel wie ein Weichmacher, ein Dispergiermittel, ein Härter und ein Stabilisator als zusätzliches Element für eine Überzugsschicht gemäß der Notwendigkeit verwendet werden.
Ferner werden verschiedene Arten von organischem Lösungsmittel als zusätzliches Element zum Ausbilden einer Überzugsschicht verwendet, aber Lösungsmittel für Anstrichstoffe aus synthetischem Harz, die üblicherweise verwendet werden, können verwendet werden. Die Lösungsmittel umfassen ein Lösungsmittel auf der Basis von aliphatischen Kohlenwasserstoffen, ein Lösungsmittel auf der Basis von aromatischen Kohlenwasserstoffen, ein Lösungsmittel auf der Basis von Alkohol, ein Lösungsmittel auf der Basis eines Esters und ein Lösungsmittel auf der Basis von Keton und ein Gemisch von diesen.
Der leitende Fadeneinkristall, der bei der vorliegenden Erfindung verwendet wird, wird durch Bedecken eines faserförmigen oder nadelförmigen Einkristalls aus einem Metalloxid oder einem anorganischen Salz mit einem leitenden Material hergestellt. Ein faserförmiger oder nadelförmiger Einkristall wird häufig verwendet. Beispiele des faserförmigen oder nadelförmigen Einkristalls aus einem Metalloxid oder einem anorganischen Salz umfassen jene aus Saphir, Siliziumkarbid, Kaliumtitanat, Aluminiumborat, und das Kaliumtitanat und Aluminiumborat sind besonders bevorzugt.
Der leitende Fadeneinkristall mit einem Faserdurchmesser in einem Bereich von 0,1 bis 100 um und einer Faserlänge in einem Bereich von 0,5 bis 200 um ist bevorzugt, und jener mit einem Faserdurchmesser in einem Bereich von 0,3 bis 15 um und einer Faserlänge in einem Bereich von 10 bis 20 um ist besonders bevorzugt.
Ein solches Material wie Silber oder Zinnoxid kann als leitendes Material verwendet werden, das zum Bedecken des Fadeneinkristalls verwendet wird. Eine Menge des zum Bedecken des Fadeneinkristalls verwendeten Materials ist nicht besonders eingeschränkt, solange dem Fadeneinkristall Leitfähigkeit verliehen wird.
Um die Aufgabe der vorliegenden Erfindung vorteilhaft zu erflillen, ist es jedoch bevorzugt, daß ein Oberflächenwiderstandswert des leitenden Fadeneinkristalls in einem Bereich von 10º bis 10&supmin;³ Ω·cm liegt (wenn mit dem Rorester MCP Tester von Mitsubishi Yuka K. K. gemessen).
Der Harzträger und der leitende Fadeneinkristall können durch Lösen des Harzträgers in einem organischen Lösungsmittel als zusätzlichem Element zum Ausbilden einer Überzugsschicht und Hinzugeben des leitenden Fadeneinkristalls in die Lösung miteinander vermischt werden. Das Mischverhältnis jeder Komponente ändert sich gemäß einer Art des bei einer Anwendung verwendeten Harzträgers, im allgemeinen liegt jedoch der Harzträger in einem Bereich von 20 bis 80 Gewichts-% und der leitende Fadeneinkristall liegt in einem Bereich von 80 bis 20 Gewichts-%, und wenn ein Prozentsatz des Harzträgers geringer als 20 Gewichts-% ist, ist das Gemisch eher fest und kann nicht leicht gehandhabt werden, und auch wenn ein Prozentsatz des Harzträgers über 80 Gewichts-% liegt, ist das Haftvermögen an einer Plattierungsschicht nicht ausreichend. Vorzugsweise liegt ein Prozentsatz des Harzträgers in einem Bereich von 40 bis 60 Gewichts-% und jener des leitenden Fadeneinkristalls liegt in einem Bereich von 60 bis 40 Gewichts%.
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren zeigt ein leitender Anstrichstoff auch seine Wirkung besonders, wenn eine Überzugsschicht direkt auf einer Oberfläche eines nicht-leitenden Produkts ausgebildet wird, aber der leitende Anstrichstoff kann aufgetragen werden, nachdem eine Oberfläche eines nicht-leitenden Produkts der Verarbeitung zum Aktivieren derselben oder für einen anderen Zweck wie bei der herkömmlichen Technologie unterzogen wird. Das Haftvermögen der anschließend ausgeführten Plattierung kann durch Verdünnen des leitenden Anstrichstoffs in einem organischen Lösungsmittel, dann Sprühen des den leitenden Anstrichstoff enthaltenden Lösungsmittels zur Beschichtung und schließlich Trocknen der Überzugsschicht verbessert werden. In diesem Fall liegt eine Dicke der getrockneten Überzugsschicht vorzugsweise in einem Bereich von 1 bis 100 um und bevorzugter in einem Bereich von 5 bis 25 um. Es ist bevorzugt, das Produkt zu trocknen, indem es unter der Raumtemperatur für 2 bis 15 Minuten belassen wird und dann das Produkt unter einer Temperatur von 70 bis 90ºC für 10 bis 60 Minuten gehalten wird. In diesem Schritt dehnt sich ein Durchmesser von jeder aufgrund des in diese gemischten leitenden Fadeneinkristalls ausgebildeten Mikropore vorteilhafterweise aufgrund der Vergasung eines Lösungsmittels in der Überzugsschicht oder aus einigen anderen Gründen aus, und das Haftvermögen der Plattierungsschicht wird höher.
Insbesondere das Haftvermögen an einer Plattierungsschicht wird deutlich verbessert, insbesondere wenn ein Anstrichstoff, der durch Mischen eines Fadeneinkristalls mit einem Seitenverhältnis in einem Bereich von 10 bis 20 und einer Faserlänge von 5 um oder weniger mit einem Füllstoff für den Harzträger mit einem Mischverhältnis von 50 bis 60 Gewichts-% und Kneten des Gemisches hergestellt wird, mit Polyisocyanat als Härtungskomponente und einem Verdünnungsmittel, dessen Viskosität auf 10 Sekunden mit dem Ford Cap (FC) #4 (25ºC) eingestellt wird, vermischt wird, und das Gemisch mit einer Spritzpistole mit einem Düsenbohrungsdurchmesser von 1 mm bei einem Spritzdruck von 3 kgf/cm² gesprüht wird, so daß die Trockenschichtdicke 10 um beträgt, und nach dem Härten für 10 Minuten stehenlassen wird, und für 30 Minuten unter einer Temperatur von 85ºC getrocknet wird, um eine Überzugsschicht auszubilden, da Mikroporen mit einem Durchmesser von 3 bis 5 um und einer Tiefe von 3 bis 5 um ausgebildet werden.
Bei dem erfindungsgemäßen Plattierungsverfahren ist es bevorzugt, daß ein leitender Anstrichstoff auf eine Oberfläche eines nicht-leitenden Produkts aufgetragen wird und dann die Oberfläche entfettet wird und gleichzeitig aktiviert wird, und schließlich eine stromlose Plattierung an der Oberfläche ausgeführt wird, wobei zusätzlich bei Bedarf eine Elektroplattierung ausgeführt wird.
Verschiedene Arten von Metall können für die stromlose Plattierung verwendet werden, die nach dem Entfetten und Aktivieren ausgeführt wird, aber Nickel oder Kupfer ist besonders bevorzugt.
Beispiele von Metall, die zur Elektroplattierung verwendet werden, die auf der stromlos plattierten Schicht ausgeführt wird, umfassen auch Kupfer, Nickel, Chrom, eine Zinn-Nickel- Legierung oder Gold.
Wenn ein leitender Anstrichstoff nur auf zu elektroplattierende Abschnitte aufgetragen wird und dann eine Elektroplattierung an den Abschnitten ausgeführt wird, kann der dekorative Effekt durch Plattieren verbessert werden.
Es besteht keine spezielle Einschränkung über Harz, das ein Formprodukt bildet, das durch das erfindungsgemäße Verfahren verarbeitet werden soll. Im allgemeinen kann das erfindungsgemäße Verfahren auf nicht-leitende Produkte angewendet werden, die in Fahrzeugen, mit Computern in Zusammenhang stehenden Geräten und einer Büroausrüstung verwendet werden.

AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG DER AUSFÜHRUNGSBEISPIELE

Als nächstes wird eine ausführliche Beschreibung für Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung durchgeführt. Es sollte beachtet werden, daß die Ausführungsbeispiele nur zur Offenbarung der vorliegenden Erfindung dienen und einen Schutzbereich der vorliegenden Erfindung nicht begrenzen sollen. Es sollte auch beachtet werden, daß der Begriff "Teil" im folgenden Ausführungsbeispiel einen "Gewichtsteil" angibt.

Beispiel 1

Herstellung eines leitenden Anstrichstoffs

Ein Vinylchlorid-Vinylacetat[]-Maleinsäureanhydrid-Copolymerharz (hergestellt von Union Carbide Corp. Vinylight VMCH), ein Vinylchlorid-Vinylacetat-Vinylalkohol-Copolymerharz (hergestellt von Union Carbide Corp., Vinylight VAGH) und ungesättigtes Polyesterharz (hergestellt von Hüls Corp., RESIN LTW) werden in einem organischen Lösungsmittel (ein Gemisch aus Toluol, Methoxypropylacetat und Methylethylketon) gelöst und dann wurden ein Weichmacher (hergestellt von Rohm & Haas Corp., Paraplex G-62), ein Reformierungsharz (hergestellt von Hoechst Corp., U resin B), ein Stabilisator (hergestellt von Yuka-Shell Corp., EP 834), ein lichtechtes Mittel (hergestellt von Sum Chemical Corp., UV 5411), ein Dispergiermittel (Big-Chemy Corp., BYK-101), ein Sedimentationsverhinderungsmittel (Nippon Aerosil Corp., Aerosil 812, Bentone) in dem Lösungsmittel gelöst.
Dann werden ein Kaliumtitanat-Fadeneinkristall (hergestellt von Otsuka-Kagaku Corp., Dentole SD-100) und ein Aluminiumborat-Fadeneinkristall (hergestellt von Mitsui Kinzoku K. K., Bastran 5110) in dem Lösungsmittel gemischt und dispergiert und die Lösung wurde für 1 bis 2 Stunden mit einem Centry-Mill-Verteiler einer Zwangsdispersion unterzogen, um einen leitenden Anstrichstoff herzustellen. Der resultierende leitende Anstrichstoff wurde mit einem organischen Lösungsmittel-Verdünnungsmittel (ein Gemisch aus Toluol, Xylol, Methylisobutylketon und Essigsäureethylester) verdünnt (100 Gewichtsteile Anstrichstoff: 50 Gewichtsteile Verdünnungsmittel), und der verdünnte Anstrichstoff wurde auf eine Platte gesprüht, die aus Nylonharz ausgebildet war, so daß die Trockenschichtdicke in einem Bereich von 10 bis 25 um liegen würde, und die Platte wurde für 3 bis 10 Minuten unter der Raumtemperatur stehen lassen und dann für 20 bis 30 Minuten unter der Temperatur von 80ºC getrocknet, und die erhaltene Überzugsschicht wurde zur Bewertung getestet. Das Ergebnis ist wie in Tabelle 4 gezeigt. Tabelle 1

Beispiel 2

5 Gewichtsteile einer Lösung, die aus Hexamethylendi-isocyanat-Vorpolymer (hergestellt von Sumitomo Bayer Corp., Desmodule N75) in einem Lösungsmittel mit einem Gemisch von Toluol und Essigsäureethylester-Gemisch mit 30 Gewichts-% als Härtungselement erhalten wurde, wurden zu 100 Gewichtsteilen der Hauptbestandteile gemäß der in Tabelle 1 gezeigten Zusammensetzung zugegeben, und ferner wurde eine Zusammensetzung, die durch Mischen eines organischen Lösungsmittel-Verdünnungsmittels mit 50 Gewichts-% in das obige Gemisch erhalten wurde, aufgetragen, so daß eine Überzugsschicht mit der Dicke von 10 bis 25 um auf einer Nylonharzplatte ausgebildet werden würde, die Platte wurde der Verarbeitung wie jener in Beispiel 1 unterzogen und wurde dann zur Bewertung getestet. Das Ergebnis ist wie in Tabelle 4 gezeigt.

Beispiel 3

Gemäß der in Tabelle 2 gezeigten Zusammensetzung wurden ein Kaliumtitanat- Fadeneinkristall (hergestellt von Otsuka Kagaku K. K., Super Dentole SD-100) und Kaliumborat-Fadeneinkristall (hergestellt von Mitsui Kinzoku K. K., Bastran 5110 Y) in einer klaren Lösung dispergiert und vermischt, welche durch Zugeben von Epoxidharz (Yuka- Epoxy Jushi Corp., EP 834) und einer auf Magnesiumaluminium basierenden Zusammensetzung (hergestellt von Akishima Kagaku K. K., TS 380) jeweils als Stabilisator zu denaturiertem auf Chloridolefin basierendem Lack (hergestellt von Dai-Nihon Inki Corp., AC-P300-25) und zusätzlich Zugeben eines Polyacrylatpolymers (hergestellt von Efuka Corp., EFK-400) als Dispergiermittel hergestellt wurde, die klare Lösung wurde in einem organischen Lösungsmittel gemischt und gelöst, und das Gemisch wurde für 1 bis 2 Stunden mit einem Centry-Mill-Verteiler zwangsdispergiert, um einen leitenden Anstrichstoff herzustellen.
Der resultierende leitende Anstrichstoff wurde mit einem organischen Lösungsmittel- Verdünnungsmittel (ein Gemisch aus Toluol, Xylol, Methylisobutylketon und Essigsäureethylester) verdünnt (100 Gewichtsteile Anstrichstoff: 50 Gewichtsteile Verdünnungsmittel), der verdünnte Anstrichstoff wurde auf eine PP-Harzplatte gesprüht, so daß die Trockenschichtdicke in einem Bereich von 10 bis 25 um liegen würde, und die Platte wurde 5 bis 10 Minuten unter Raumtemperatur stehenlassen und für 20 bis 30 Minuten unter der Temperatur von 80ºC getrocknet, und dann wurde die Überzugsschicht getestet. Das Ergebnis ist in Tabelle 4 gezeigt. Tabelle 2

Vergleichsbeispiel 1-3

Gemäß der in Tabelle 3 gezeigten Zusammensetzung wurden die Anstrichstoff- Zusammensetzungen gemäß demselben Verfahren wie jenem in Beispiel 1 hergestellt. Die erhaltenen Anstrichstoff-Zusammensetzungen wurden wie in Beispiel 3 auf eine PP- Harzplatte aufgetragen und wurden zur Bewertung getestet. Das Ergebnis ist in Tabelle 4 gezeigt. Tabelle 3 Tabelle 4

Anmerkung

G: Gut
NG: Nicht gut

Beispiel 3

Plattierung von nicht-leitenden ABS-Produkten

Der in Beispiel 1 hergestellte leitende Anstrichstoff wurde auf ein Gitter aufgetragen, das aus einem nicht-leitenden ABS-Produkt bestand, und wurde wie in Beispiel 1 getrocknet. Dann wurde eine Oberfläche der leitenden Anstrichstoff-Überzugsschicht entfettet, aktiviert, dann einer stromlosen Nickelplattierung, einer Kupfer-Elektroplattierung und dann einer Nickel- Elektroplattierung unterzogen und schließlich wurde eine Chromplattierung an dem Produkt ausgeführt. Das Haftvermögen der Plattierungsschicht, gemessen gemäß JIS H 8630, betrug 1 kgf/cm oder mehr.

Beispiel 4

Plattierung von nicht-leitenden PP-Produkten

Der in Beispiel 3 hergestellte leitende Anstrichstoff wurde auf eine Stoßstange aus einem nicht-leitenden PP-Produkt aufgetragen und wurde wie in Beispiel 3 getrocknet. Dann wurde eine Oberfläche der leitenden Anstrichstoff-Überzugsschicht entfettet und aktiviert und dann einer Kupfer-Elektroplattierung und Nickel-Elektroplattierung unterzogen, und schließlich wurde eine Chromplattierung an der oberen Schicht ausgeführt. Das Haftvermögen betrug 1 kgf/cm oder mehr.

Beispiel 5

Plattierung von nicht-leitenden PA-Produkten

Der in Beispiel 1 hergestellte leitende Anstrichstoff wurde auf eine Radkappe aus einem nicht-leitenden PA-Produkt aufgetragen und wie in Beispiel 1 getrocknet. Dann wurde eine Oberfläche der leitenden Anstrichstoff-Überzugsschicht entfettet und aktiviert und dann einer stromlosen Plattierung mit Nickel und einer Kupfer-Elektroplattierung und einer Nickel- Elektroplattierung unterzogen, und schließlich wurde eine Chromplattierung an der oberen Schicht ausgeführt. Das Haftvermögen betrug 1 kgf/cm oder mehr.

Beispiel 6

Plattierung von nicht-leitenden PBT-Produkten

Der in Beispiel 1 hergestellte leitende Anstrichstoff wurde auf eine Führungsstange einer OA- Ausrüstung auf der Basis eines nicht-leitenden PBT-Produkts aufgetragen und wurde wie in Beispiel 1 getrocknet. Dann wurde eine Oberfläche der leitenden Anstrichstoff- Überzugsschicht entfettet und aktiviert und dann einer stromlosen Plattierung mit Nickel und dann einer Kupfer-Elektroplattierung und einer Nickel-Elektroplattierung unterzogen, und schließlich wurde eine Chromplattierung an der oberen Schicht ausgeführt. Das Haftvermögen betrug 1 kgf/cm oder mehr.

Beispiel 7

Plattierung von nicht-leitenden ABS/PC-Produkten

Der in Beispiel 1 hergestellte leitende Anstrichstoff wurde auf eine Platte für eine Audioausrüstung auf der Basis eines nicht-leitenden ABS/PC-Produkts aufgetragen und wurde wie in Beispiel 1 getrocknet. Dann wurde eine Oberfläche der leitenden Anstrichstoff- Überzugsschicht entfettet und aktiviert und dann einer stromlosen Plattierung mit Nickel und dann einer Kupfer-Elektroplattierung und einer Nickel-Elektroplattierung unterzogen, und schließlich wurde eine Chromplattierung an der oberen Schicht ausgeführt. Das Haftvermögen betrug 1 kgf/cm oder mehr.

Beispiel 8

Der in Beispiel 1 hergestellte leitende Anstrichstoff wurde nur auf erforderliche Teile eines Konstruktionsauszugs der nicht-leitenden Produkte in den Beispielen 3 bis 8 aufgetragen und wurde wie in Beispiel 1 getrocknet. Die Oberfläche der leitenden Anstrichstoff- Überzugsschicht wurde entfettet und aktiviert und dann einer stromlosen Plattierung mit Nickel und dann einer Kupfer-Elektroplattierung und einer Nickel-Elektroplattierung unterzogen, und schließlich wurde eine Chromplattierung an der oberen Schicht ausgeführt, um eine Teilplattierung auszubilden.

Beispiel 9

Der in Beispiel I hergestellte leitende Anstrichstoff wurde auf ein Gehäuse einer elektronischen Ausrüstung auf der Basis von nicht-leitenden ABS-, PA-, ABS/PC-, PC-, PBT-Produkten, die jeweils ein hohes Haftvermögen erforderten, aufgetragen und wurde wie in Beispiel 1 getrocknet. Dann wurde eine Oberfläche der leitenden Anstrichstoff- Überzugsschicht entfettet und aktiviert und dann einer stromlosen Plattierung mit Kupfer und dann einer stromlosen Plattierung mit Nickel unterzogen, und als Ergebnis war es möglich, der elektronischen Ausrüstung die Abschirmfähigkeit gegen elektromagnetische Wellen mit einer Überzugsschicht zu verleihen, die das Haftvermögen von 1 kgf/cm oder mehr sicherstellte, das mit der herkömmlichen Technologie nicht realisiert werden konnte. Das Haftvermögen jeder Plattierungsschicht ist in Tabelle 5 gezeigt. Tabelle 5

Beispiel 10

Der in Beispiel 3 hergestellte leitende Anstrichstoff wurde auf ein Gehäuse einer elektronischen Ausrüstung auf der Basis eines nicht-leitenden PP-Produkts, das ein hohes Haftvermögen erforderte, aufgetragen. Dann wurde eine Oberfläche der leitenden Anstrichstoff-Überzugsschicht entfettet und aktiviert und dann einer stromlosen Plattierung mit Kupfer und dann einer stromlosen Plattierung mit Nickel unterzogen, und als Ergebnis war es möglich, der elektronischen Ausrüstung die Abschirmfähigkeit gegen elektromagnetische Wellen mit einer plattierten Überzugsschicht mit dem Haftvermögen von 1 kgf/cm oder mehr zu verleihen, das bei der herkömmlichen Technologie niemals realisiert werden konnte. Das Haftvermögen der Plattierungsschicht ist wie in Tabelle 6 gezeigt. Tabelle 6

Beispiel 11

Der in Beispiel 1 hergestellte leitende Anstrichstoff wurde auf eine Führung oder ein Zahnrad einer elektronischen Ausrüstung auf der Basis von nicht-leitenden ABS-, PA-, ABS/PC-, PC-, PBT-Produkten aufgetragen und wurde getrocknet. Dann wurde eine Oberfläche der leitenden Überzugsschicht entfettet und aktiviert und dann einer stromlosen Plattierung mit Nickel oder einer stromlosen Verbundplattierung unterzogen, und als Ergebnis war es möglich, die Abriebbeständigkeit oder Korrosionsbeständigkeit zu verbessern.

Beispiel 12

Der in Beispiel 3 hergestellte leitende Anstrichstoff wurde auf eine Führung oder ein Zahnrad einer elektronischen Ausrüstung auf der Basis von nicht-leitenden PP-Produkten aufgetragen und wurde getrocknet. Dann wurde eine Oberfläche der leitenden Anstrichstoff- Überzugsschicht entfettet und aktiviert und dann einer stromlosen Plattierung mit Nickel oder einer stromlosen Verbundplattierung unterzogen, und als Ergebnis war es möglich, die Abriebbeständigkeit oder Korrosionsbeständigkeit zu verbessern.

Beispiel 13

100 Gewichtsteile der in Beispiel 1 verwendeten Hauptbestandteile und 0,8 Gewichtsteile Hexamethylendiisocyanat als Härtungskomponente wurden in 100 Gewichtsteilen eines Gemisches aus Toluol, Essigsäurebutylester, Essigsäuremethoxypropylester und Awazor 1500 als Verdünnungsmittel gelöst und verdünnt und der resultierende verdünnte Anstrichstoff wurde mit einer Spritzpistole mit einem Düsendurchmesser von 1 mm unter den folgenden Bedingungen gesprüht: Druck 3 kgf/cm², Abgaberate von 1 bis 3 Drehungen, Strukturbreite 1 bis vollständig geöffnet, und Pistolenreichweite von 20 bis 25 cm, und wurde 10 Minuten nach dem Härten stehenlassen, für 30 Minuten unter der Temperatur von 70 bis 90ºC getrocknet, um eine Überzugsschicht mit einer Trockenschichtdicke von 10 um zu erhalten. Es wurde als Ergebnis einer Untersuchung herausgefunden, daß sich eine Anzahl von Mikroporen mit jeweils einem Durchmesser von 3 bis 5 um und einer Tiefe von 3 bis 5 um in dieser Überzugsschicht gebildet hatten. Eine Metallplattierung wurde auf dieser Überzugsschicht wie in Beispiel 3 ausgeführt und das Haftvermögen der Plattierungsschicht wurde gemessen und das Haftvermögen betrug 1 kgf/cm² oder mehr.

Effekte der Erfindung

Mit den plattierten nicht-leitenden Produkten und dem Plattierungsverfahren gemäß der vorliegenden Erfindung war es möglich, eine Plattierungsschicht mit einem extrem hohen Haftvermögen auf einer Oberfläche der nicht-leitenden Produkte auszubilden, so daß die vorliegende Erfindung bei der Dekoration von nicht-leitenden Produkten, die in Fahrzeugen, mit Computern in Zusammenhang stehenden Maschinen, einer Büroausrüstung oder dergleichen verwendet werden, und auf dem Gebiet der funktionalen Plattierung ziemlich nützlich ist.

Claims

1. Verfahren zum Plattieren eines nicht-leitenden Produkts mit den folgenden Schritten:

Ausbilden einer Überzugsschicht auf ausgewählten Teilen einer Oberfläche des nicht-leitenden Produkts mit einem leitenden Anstrichstoff mit der folgenden Zusammensetzung von festen Bestandteilen:

(A) Harzträger 20 bis 80 Gewichtsprozent

(B) leitender Fadeneinkristall 80 bis 20 Gewichtsprozent, und Ausführen einer stromlosen Plattierung auf einer Oberfläche der Überzugsschicht.

2. Verfahren zum Plattieren eines nicht-leitenden Produkts nach Anspruch 1 mit dem folgenden weiteren Schritt: Ausführen einer Galvanisierung an der Oberfläche an ausgewählten Teilen.

3. Verfahren zum Plattieren eines nicht-leitenden Produkts nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, wobei das stromlose Plattieren mit Nickel, Kupfer oder einer Verbindung derselben ausgeführt wird.

4. Verfahren zum Plattieren eines nicht-leitenden Produkts nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei der leitende Fadeneinkristall einer ist, der aus jenen ausgewählt ist, die auf einem faserförmigen Einkristall oder nadelförmigem Einkristall aus Metall, Metalloxiden oder anorganischen Salzen basieren und mit einem leitenden Material bedeckt sind.

5. Verfahren zum Plattieren eines nicht-leitenden Produkts nach einem der Ansprüche, wobei im leitenden Fadeneinkristall ein Faserdurchmesser in einem Bereich von 0,1 bis 100 um liegt, eine Faserlänge in einem Bereich von 0,5 bis 200 um liegt und ein Oberflächenwiderstandswert in einem Bereich von 10º bis 10&supmin;³ Ω·cm liegt.

6. Verjähren zum Plattieren eines nicht-leitenden Produkts nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei der Harzträger mindestens eines von Vinylchlorid- Vinylacetat-Maleinsäureanhydrid-Copolymerharz, Vinylchlorid-Vinylacetat- Vinyl-Vinylalkohol-Copolymerharz und gesättigtem Polyesterharz enthält.

7. Verfahren zum Plattieren eines nicht-leitenden Produkts nach einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei die Überzugsschicht mit einem leitenden Anstrichstoff direkt auf einer Oberfläche des nicht-leitenden Produkts ausgebildet wird.

8. Verfahren zum Plattieren eines nicht-leitenden Produkts nach einem der Ansprüche 1 bis 7, welches ferner den folgenden Schritt umfaßt: Ausführen einer Teilplattierung durch Ausbilden einer Überzugsschicht mit einem leitenden Anstrichstoff nur auf zu plattierenden Teilen.

9. Verfahren zum Plattieren eines nicht-leitenden Produkts nach einem der Ansprüche 1 bis 8, wobei die Überzugsschicht mit einem leitenden Anstrichstoff gemäß einem Verfahren ausgebildet wird, das aus Anstreichen, Drucken und Tränken ausgewählt ist.

10. Verfahren zum Plattieren eines nicht-leitenden Produkts nach einem der Ansprüche 1 bis 9, wobei das nicht-leitende Produkt aus einer Gruppe ausgewählt ist, die Harz, Kautschuk, Keramik, Holz, Glas und Gewebe umfaßt.

11. Verfahren zum Plattieren eines nicht-leitenden Produkts zum Verbessern des Haftvermögens einer stromlosen Plattierungsschicht mit den folgenden Schritten:

Einstellen der Viskosität durch Einmischen eines Verdünnungsmittels in den leitenden Anstrichstoff nach Anspruch 1;

Ausbilden von Mikroporen durch Vergasung eines Lösungsmittels in einer Oberfläche einer Überzugsschicht nach dem Anstreichen; und

Ausführen einer stromlosem Planierung auf einer Oberfläche der Überzugsschicht, wobei ein Durchmesser der meisten Mikroporen, die in der Überzugsschicht vorhanden sind, in einem Bereich von 0,1 bis 50 um liegt.