DE4417245A1 - High resolution structured metallisation prodn. - Google Patents

High resolution structured metallisation prodn.

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DE4417245A1
DE4417245A1 DE19944417245 DE4417245A DE4417245A1 DE 4417245 A1 DE4417245 A1 DE 4417245A1 DE 19944417245 DE19944417245 DE 19944417245 DE 4417245 A DE4417245 A DE 4417245A DE 4417245 A1 DE4417245 A1 DE 4417245A1
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Abstract

Structured metallisation of a substrate, esp. circuit board (1), is carried out by (a) applying an electrically non-conductive primer layer (2) over the entire substrate surface; (b) applying an electrically non-conductive cover layer (4) over the entire surface of the primer layer (2) to a thickness equal to that of the metal layer (3) to be applied; (c) selectively removing cover layer portions by means of UV electromagnetic radiation (pref. laser radiation) to form structures with sharp and steep flanks and to expose the primer layer; and (d) applying a metal layer (3) in the structures from a reductive plating bath to form circuit lines.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur strukturierten Metallisierung der Oberfläche von Substraten insbesondere von Leiterplatten unter Verwendung von elektromagnetischer Strahlung im UV-Bereich, insbesondere eines Excimerlasers. The invention relates to a method for the patterned metallization of the surface of substrates, in particular printed circuit boards, using electromagnetic radiation in the UV range, in particular an excimer laser.

Aus der DE 39 22 478 A1 ist bereits ein Verfahren der genannten Gattung bekannt geworden. From DE 39 22 478 A1 a method of the aforementioned type is already known. Hier ist die Strukturierung kupferkaschierter Polymeroberflächen beschrieben. Here structuring copper-clad polymer surfaces is described. Mittels eines Excimerlasers erfolgt zwischen den Leiterbahnen ein Abtrag einer Kunststoffbe schichtung und einer Restkupferschicht. By means of an excimer laser is carried out between the conductor tracks, a removal of a plastic coating and a final coating layer of copper. Wie sich gezeigt hat, führt hier jedoch die Tatsache, daß der Abtrag einer relativ dicken Kupferschicht mittels eines Excimerlasers mit einer Wärmeentwicklung verbunden ist dazu, daß die für eine feine Strukturierung erforderlichen kantenscharfen Begrenzungen nicht zu erreichen sind. As has been shown, however, the fact that the removal of a relatively thick copper layer by means of an excimer laser connected to a heat development is to that required for a fine pattern edge sharp boundaries can not be achieved here leads. Das bedeutet, daß auf derartigen Oberflächen mittels eines Excimerlasers eine feine bzw. feinste Strukturierung von Lei terbahnen, wie sie immer häufiger erwünscht ist, nicht erzeugt werden kann. This means that on such surfaces by means of an excimer laser, a fine or ultra-fine structuring of terbahnen Lei, as is increasingly desired, can not be generated. Außerdem ist der Abtrag einer relativ dicken Kupferschicht, wie sie eine Kupferkaschierung darstellt, mittels eines Excimerlasers sehr zeitaufwendig, daß ein derartiges Verfahren in der Praxis nicht praktizierbar wäre. In addition, the removal of a relatively thick copper layer as it is a copper coating, very time-consuming means of an excimer laser, that such a method in practice would be impractical. Im übrigen gilt auch dann, sofern nach dem im Beispiel 1 dieser Schrift offenbarten Verfahren nach dem Abtrag des Spiders mittels eines Excimerlasers ein galvanischer Leiterbahnaufbau erfolgt und dann ein Differenz-Ätzverfahren eingesetzt wird, daß eine feine bzw. feinste Strukturierung von Leiterbahnen nicht erzielbar ist. Incidentally, even if by the method disclosed in Example 1 of this specification method according to the removal of the spider, an electroplated conductor track structure is effected by means of an excimer laser and then a differential etch process is used that a fine or ultra-fine structuring of conductor tracks is not achievable applies. Mittels des Differenz-Ätzverfahrens sind kantenscharfe Begrenzungen in der erforderlichen Feinheit nicht herstellbar, da hier ein Unterätzen der Leiterbahnen unvermeidbar ist. Using the differential etching process can not be produced sharp-edged boundaries in the required fineness, since undercutting of the traces is unavoidable here.

Insbesondere ist auch der bei den bekannten Verfahren erforderliche Einsatz eines Ätzmittels unter dem Gesichtspunkt des Umweltschutzes nicht optimal. In particular, the required in the known processes use an etchant from the viewpoint of environmental protection is not optimal. Letzteres gilt insbesondere auch für die bekannten Verfahren, auf Leiterplatten photoempfindliche Schichten anzuordnen, in denen durch strukturierte Belichtung eine Reaktion abläuft, die nach dem Strippen ein Ätzen von Leiterbahnen mittels eines Ätzmittels ermöglicht. The latter applies in particular to the methods known to arrange photosensitive layers to printed circuit boards, in which through patterned exposure a reaction takes place which enables etching of interconnects using an etchant after stripping.

In der Zeitschrift Galvano-Technik, 84 (1993), Nr. 2, Seiten 570 ff., ist andererseits in dem Artikel "Herstellung flexibler Schaltungen mit Bayprint - eine zukunftsweisende Technologie" ein Verfahren beschrieben, das ohne Belichtung und ohne Ätzung arbeitet. ., Describes a process which operates without exposure and without etching - in the magazine galvano technique, 84 (1993), No. 2, pages 570 ff, on the other hand, in the article "a pioneering technology manufacture of flexible circuits with Bayprint". Hier wird eine Polymeroberfläche mit einem Primer, dh mit einer haftvermittelnden Schicht im Siebdruckverfahren bedruckt. Here, a polymer surface with a primer, that is printed with an adhesion-promoting layer in the screen printing process. Die Leiterbahnstrukturen werden hier bereits durch eine strukturierte Beschichtung mit dem Primer vorgegeben. The interconnect structures are already defined here by a structured coating with the primer. Der Primer ist nichtleitend, haftet gut auf der Polymeroberfläche und weist nach einem Trocknungsvorgang an einer Oberseite eine poröse Struktur auf, die anschließend eine haftfeste Verankerung einer stromlos ab geschiedenen Metallschicht ermöglicht. The primer is non-conductive, good adhesion to the polymer surface and has after a drying process at a top of a porous structure, which is then an electroless enables an adhesive firm anchoring from divorced metal layer. Die Metallschicht bildet dann die Leiterbahn. The metal layer is then the trace. Dieses Verfahren weist zwar den Vorteil auf, daß es relativ einfach zu handhaben ist; Although this method has the advantage that it is relatively easy to handle; der Nachteil liegt jedoch darin, daß durch das Siebdruckverfahren Grenzen hinsichtlich der erzielbaren Feinheit der Leiterbahnstruktur gegeben sind. However, the disadvantage is that given by the screen printing process limits to the achievable fineness of the conductor track structure. Das beschriebene Verfahren eignet sich daher nicht zum Aufbringen sehr feiner Leiterbahnen, wie sie immer häufiger angestrebt werden. The described method is not suitable for applying very fine conductor paths as they are aimed at becoming more common. In dieser Druckschrift ist auf Seite 571, erster Absatz, auch bereits vorgeschlagen worden, Leiterplatten aus Polyimidwerkstoffen zur Durchkontaktierung mittels eines Excimerlasers mit Bohrungen zu versehen. In this publication is provided on page 571, first paragraph, has also already been proposed to provide printed circuit boards from Polyimidwerkstoffen for through means of an excimer laser with holes. Hier wird die an sich bekannte Tatsache genutzt, daß es sich bei dem Werkstoff Polyimid um ein homogenes Material handelt, das durch die hohe Photonen-Energie eines Excimerlasers gut abgetragen werden kann. Here, the known per se fact is utilized, that it is in the polyimide material is a homogeneous material that can be easily removed by the high photon energy of an excimer laser.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die genannten Nachteile zu vermeiden und ein Verfahren zu schaffen, das eine sehr hochauflösende strukturierte Metallisierung der Oberfläche von Substraten, insbesondere von Leiterplatten, schnell und wirtschaftlich ermöglicht und ohne Ätzvorgang ermöglicht. The invention has for its object to avoid the mentioned disadvantages and to provide a process which allows a very high resolution patterned metallization of the surface of substrates, especially of printed circuit boards quickly and economically, and allows without etching.

Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch die Merkmale des Anspruchs 1 gelöst. According to the invention this object is solved by the features of claim 1. Die wei tere Ausgestaltung der Erfindung ist den Unteransprüchen zu entnehmen. The white tere embodiment of the invention is to be found in the subclaims.

Dadurch, daß auf das Substrat, vorzugsweise eine Leiterplatte oder eine Gerätewandung eine elektrisch nicht leitende Primerschicht vollflächig aufgetragen wird, daß auf die Primer schicht eine elektrisch nicht leitende Deckschicht vollflächig aufgetragen wird, daß die Deckschicht in Teilbereichen einer elektromagnetischen Strahlung ausgesetzt und unter Freilegung der Primerschicht unter Bildung von Strukturen abgetragen wird und daß im Bereich der auf der Primerschicht freigelegten Strukturen, von deren Flanken geführt, in einem reduktiven Bad zur Bildung von Leiterbahnen eine Metallschicht aufgebracht wird, ist es möglich, Leiterbahnen und Isolationskanäle mit höchster Konturenschärfe auf das Sub strat aufzubringen. Characterized in that an electrically non-conducting primer layer is applied over the entire surface of the substrate, preferably a printed circuit board or walls of equipment, that an electrically non-conducting covering layer is applied over the entire surface on the primer layer, that the outer layer exposed in some areas of an electromagnetic radiation, and exposing the primer layer is removed to form structures and that a metal layer is applied in the area of ​​the exposed on the primer layer structures out of the flanks, in a reductive bath for the formation of conductor tracks, it is possible traces and isolation channels with the highest sharpness to the sub strate apply ,

Sofern auf die Primerschicht eine mittels einer elektromagnetischen Strahlung im UV-Bereich abtragbare Deckschicht aufgetragen wird und die Deckschicht in Teilbereichen durch eine einwirkende elektromagnetische Strahlung im UV-Bereich direkt abgetragen wird, ist es möglich, unter Freilegung der Primerschicht Strukturen mit besonders aus geprägten scharfen und steilen Flanken zu erzeugen. If an abradable by means of electromagnetic radiation in the UV range covering layer is applied to the primer layer and the top layer is removed directly in some areas by an applied electromagnetic radiation in the UV range, it is possible to expose the primer layer structures with particularly of embossed sharp and to generate steep edges. Die von den Flanken geführt aufge brachten Leiterbahnen weisen folglich gleichgeformte scharfe und steile Flanken auf. The conductor tracks be guided by the flanks brought thus have equal shaped sharp and steep flanks.

Vorzugsweise erfolgt der Abtrag der Deckschicht mittels eines Excimerlasers, z. Preferably, the removal of the cover layer takes place by means of an excimer laser, for example. B. eines Krypton-Fluorid-Excimerlasers mit einer Wellenlänge von 248 nm. Insbesondere auch bei der Verwendung von Polyimidmaterialien findet dann der Abtrag der Deckschicht ohne jede Wärmeentwicklung statt, so daß auch aus diesem Grunde insbesondere hier Strukturen mit extrem sauber und steil verlaufende Flanken erzielbar sind. For example, a krypton-fluoride excimer laser with a wavelength of 248 nm. In particular, in the use of polyimide materials then the removal of the cover layer without any heat development takes place, so that also for this reason in particular here structures with extremely clean and steeply extending edges achievable are. Es kommt zu keinerlei Aus- bzw. Aufschmelzerscheinungen an den Flanken der erzeugten Strukturen. There is no training or Aufschmelzerscheinungen on the flanks of the structures produced. Aus diesem Grunde kann dann auch der für die Isolationskanäle zwischen den Strukturen erforderliche Freiraum äußerst klein gehalten werden. For this reason, the space required for the isolation channels between the structures free space can be kept extremely small. Wesentlich ist es, daß der Abtrag, dh die Abla tion jeweils soweit durchgeführt wird, daß die Primerschicht völlig freigelegt ist. It is essential that the removal, ie the Abla tion is in each case as far as carried out such that the primer layer is completely exposed is. Hierbei ist es aber durchaus zulässig, daß auch die Primerschicht bis zu einer gewissen Reststärke abgetragen wird. Here, however, it is quite permissible for the primer layer is to a certain residual starch removed. Eine exakte Begrenzung der Eindringtiefe des Lasers ist also keineswegs erforderlich, was die Durchführung des Verfahrens vereinfacht und dessen Sicherheit er höht. An exact limitation of the penetration depth of the laser is therefore not at all necessary, which simplifies the implementation of the method and its safety he increased.

Grundsätzlich ist es erfindungsgemäß auch möglich, auf die Primerschicht eine mittels einer elektromagnetischen Strahlung beeinflußbare photoempfindliche Deckschicht in Form eines Fest- oder Flüssiglackes aufzutragen, die Deckschicht in Teilbereichen der elektro magnetischen Strahlung auszusetzen, dh zu belichten und anschließend durch Strippen unter Bildung von Strukturen mit scharfen und steilen Flanken unter Freilegung der Primerschicht abzutragen. Basically, it is according to the invention also possible to apply to the primer layer a influenceable by means of an electromagnetic radiation photosensitive cover layer in the form of a solid or liquid coating material, exposing the top layer in partial areas of the electro-magnetic radiation, that is to be exposed, and then by stripping to form structures with sharp remove and steep edges to expose the primer layer. Moderne Photolacke ermöglichen auch hier die Ausbildung sehr feiner Strukturen. Modern photoresists allow also the formation of very fine structures. Zusätzlich kann es vorteilhaft sein, wenn die Belichtung mittels der elektromagnetischen Strahlung eines Lasers erfolgt. In addition, it may be advantageous when the exposure takes place by means of electromagnetic radiation of a laser. Im übrigen wirkt es sich auch hier sehr positiv aus, daß im Bereich der auf der Primerschicht freigelegten Strukturen, die Bildung der Leiterbahnen von deren Flanken exakt geführt erfolgt. Moreover, it also has an effect here is very positive, guided accurately in the area of ​​the exposed on the primer layer structures, the formation of the conductor tracks of the flanks that takes place. Es ist auch hier möglich, Leiterbahnen und Isolationskanäle mit höherer Konturenschärfe als bei vergleichbaren Ver fahren auf das Substrat aufzubringen, da ein Ätzvorgang entfällt und insbesondere auch ein Unterätzen der Flanken nicht eintreten kann. It is also possible here, conductors and insulation channels with higher sharpness than comparable Ver drive applied to the substrate as an etching process is eliminated and in particular undercutting of the edges can not occur.

Dadurch, daß erfindungsgemäß die abschließende Metallisierung innerhalb der erzeugten Strukturen durchgeführt wird, erfolgt stets ein von den Flanken der Deckschicht mit höchster Präzision exakt geführter Aufbau der Leiterbahnen vorzugsweise bis zur Höhe der Oberfläche der Deckschicht, die vorzugsweise in einer Dicke aufgetragen ist, die der Dicke der vorgesehenen Metallisierung entspricht. Characterized in that according to the invention the final metallization is carried out within the generated structures, always a precisely guided by the flanks of the covering layer with the highest precision structure of conductor tracks corresponding to the thickness is preferably carried out up to the surface of the cover layer which is preferably applied in a thickness the intended metallization corresponds. Auch der bei herkömmlichen Metallisie rungsverfahren auftretende sogenannte chemische Pilzwuchs kann hier aufgrund des an den Flanken geführten Aufbaus der Metallbelegung grundsätzlich nicht auftreten. Even the insurance procedures with conventional metallization occurring chemical called fungal growth can not occur here because of the run on the flanks of the structure of the metal coating principle. Im Ergebnis können insbesondere beim Einsatz z. As a result, can in particular when used for. B. eines eines Krypton-Fluorid-Excimerlasers mit einer Wellenlänge von 248 nm problemlos Leiterbahnen und/oder Isolationskanäle mit höchster Auflösung, dh mit einer kleinsten Breite von bis zu etwa 0,3 µm bis 1 µm auf gebracht werden. As one of a krypton-fluoride excimer laser with a wavelength of 248 nm conductor tracks and / or isolation channels that are associated with a smallest width of up to about 0.3 .mu.m to 1 .mu.m to problems with the highest resolution. Hieraus ergibt sich ua auch die Möglichkeit, das erfindungsgemäße Verfahren sogar als Verdrahtungsverfahren im Chip-on-Board-, Chip-on-Flex- und im Smart-Card-Bereich einzusetzen. Hence also the possibility of using the inventive method even as the wiring process in the chip-on-board, chip-on-flex and the smart card range results, among others.

Die Primerschicht kann direkt auf das Substrat mittels der an sich bekannten Verfahren wie Aufstreichen, Aufsprühen, Aufdrucken, Tauchen oder Abscheiden, haftfest aufgebracht werden. The primer layer can be directly on the substrate by means of known methods such as brushing, spraying, printing, dipping or depositing may be applied adherent. Vorzugsweise wird die Primerschicht als nichtleitende Paste auf das Substrat auf getragen. Preferably, the primer layer is worn as a non-conductive paste to the substrate. Die Primerschicht enthält im übrigen Komponenten, die beim späteren Auftragen der Metallschicht chemisch reduktiv wirken. The primer layer contains the remaining components, which act chemically reductively during the later application of the metallic layer. Eine derartige Ausbildung der Primerschicht ermöglicht ein stromloses Aufbringen der Metallschicht auf die durch das Strukturieren offengelegte Primerschicht zur Bildung von Leiterbahnen mit Hilfe eines reduktiven Bades, z. Such a formation of the primer layer enables an electroless deposition of the metal layer to the disclosed by patterning primer layer to form conductor tracks by means of a reductive bath, z. B. eines Cu-Bades. B. a Cu bath.

Die Deckschicht wird vorzugsweise auf die Primerschicht in einer Dicke aufgetragen, die gleich ist der Dicke der aufzubringenden Metallschicht entspricht, wobei diese in den Strukturen bis auf die Höhe der Oberfläche der sie umgebenden Deckschicht aufgebracht wird. The cover layer is preferably applied to the primer layer in a thickness which is equal corresponds to the thickness of the applied metal layer, which is applied in the structures down to the level of the surface of the surrounding cover layer. Die Deckschicht ist dabei vorzugsweise von einem Polymer, insbesondere einem Poly imid oder einem Polyethylen gebildet. The cover layer is preferably formed from a polymer, especially a poly imide or a polyethylene. Es ist aber durchaus denkbar, auch andere Materia lien einzusetzen. but it is quite conceivable to use other Materia lien. Wesentlich ist es, daß das Material der Deckschicht mittels einer elek tromagnetischen Strahlung im UV-Bereich in feinen Strukturen, unter Bildung von sau beren steilen Flanken abtragbar, elektrisch nicht leitend und in einem reduktiven Bad nicht metallisierbar ist. It is essential that the material of the cover layer is metallized by means of an elec tromagnetic radiation in the UV range in fine structures, to form abradable sow Beren steep edges, electrically non-conductive and in a reductive bath is not. Es ist im übrigen auch möglich, die Deckschicht in Form eines Lackes auf Polymerbasis aufzubringen, der dann nach der Metallisierung der Strukturen (Leiterbahnen) strippbar ist. It is also possible, moreover to apply the cover layer in the form of a coating on a polymer basis which is then strippable after metallization of the structures (conductors). Die gebildeten Leiterbahnen ragen dann über die Oberfläche des Substrates hervor. The conductor tracks formed then protrude above the surface of the substrate. Gegebenenfalls kann es vorteilhaft sein, wenn die Deckschicht von einem Polymer gebildet ist, das im Lötprozeß temperaturbeständig ist. Optionally, it may be advantageous if the outer layer is formed from a polymer which is resistant to temperatures in the soldering process.

Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung erfolgt der Abtrag der Deckschicht des Substrates oder die Belichtung des Photolackes unter Verwendung einer im Strahlengang angeordneten Maske oder mittels eines der an sich bekannten Abbildungs- oder Projekti onsverfahren. According to a preferred embodiment of the invention, the removal of the top layer of the substrate or exposure of the photoresist using a mask disposed in the beam path or by means of the per se known imaging or onsverfahren Projekti occurs. Desweiteren ist es möglich, die Deckschicht mittels eines fokussierten La serstrahls abzutragen bzw. zu belichten. Furthermore, it is possible to remove the covering layer by means of a focused La serstrahls or expose. Die genannten Verfahren ermöglichen es, den La serstrahl bzw. das Licht sehr fein strukturiert und dosiert auf die Deckschicht einwirken zu lassen. The processes mentioned enable the La serstrahl or the light of extremely fine texture and dosed to allow to act on the covering layer.

Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung dargestellt und wird im fol genden näher beschrieben. An embodiment of the invention is illustrated in the drawing and will be described in more detail fol lowing. Es zeigen: Show it:

Fig. 1 einen Querschnitt durch eine Leiterplatte nach der Beschichtung mit der Primer schicht und der Deckschicht; Fig. 1 layer has a cross-section through a printed circuit board after coating with the primer and the covering layer;

Fig. 2 einen Querschnitt durch die Leiterplatte gemäß Fig. 1 mit durch die Einwirkung eines Excimerlasers eingebrachten Strukturen; Figure 2 is a cross-section through the board of Figure 1 with inserted by the action of an excimer laser structures..;

Fig. 3 einen Querschnitt durch die Leiterplatte gemäß den Fig. 1 und 2 mit einer in den Strukturen aufgebrachten Metallschicht. Fig. 3 shows a cross section through the printed circuit board shown in FIGS. 1 and 2 with an applied in the structures of the metal layer.

Fig. 4 einen Querschnitt durch die Leiterplatte mit einer über der Primerschicht ange ordneten, als photoempfindliche Schicht ausgebildeten Deckschicht während der Belichtung; Fig. 4 is arranged a cross section through the printed circuit board with an attached to the primer layer formed as a top layer photosensitive layer during exposure;

Fig. 5 einen Querschnitt durch die Leiterplatte gemäß Fig. 4 mit durch Stippen einge brachte Strukturen; . Fig. 5 is a cross section through the printed circuit board in accordance with Figure 4 by specks introduced structures;

Fig. 6 einen Querschnitt durch die Leiterplatte gemäß den Fig. 4 und 5 mit einer in den Strukturen aufgebrachten Metallschicht. Fig. 6 shows a cross section through the printed circuit board shown in FIGS. 4 and 5 with an applied in the structures of the metal layer.

In der Zeichnung ist mit 1 eine Leiterplatte bezeichnet, die in an sich bekannter Weise aus einem nichtleitenden Polymer besteht. In the drawing, a printed circuit board is indicated by 1, which consists in known manner of a nonconductive polymer. Auf der Oberfläche der Leiterplatte 1 ist eine Pri merschicht 2 in einer Stärke etwa 2 µm bis 10 µm vollflächig aufgebracht. On the surface of the circuit board 1 is a Pri cell layer 2 in a thickness of about 2 microns to 10 microns is applied over the entire surface. Das Aufbringen der Primerschicht 2 erfolgt z. The application of the primer layer 2 is performed, for. B. durch Aufstreichen, Aufsprühen, Aufdrucken, Tauchen oder Abscheiden. For example, by brushing, spraying, printing, dipping or deposition. Die Primerschicht 2 wird bevorzugt als lösungsmittelhaltige, nichtleitende Paste aufgedruckt. The primer layer 2 is preferably printed as a solvent-based, non-conductive paste. Das Lösungsmittel bewirkt eine gute Haftung der Primerschicht 2 auf der Polymeroberfläche der Leiterplatte 1 . The solvent gives a good adhesion of the primer layer 2 on the polymer surface of the circuit board. 1 Außerdem bildet sich beim anschließenden Trocknen der Primerschicht 2 an deren Oberfläche eine poröse Struktur aus. In addition, a porous structure is formed from the subsequent drying of the primer layer 2 on the surface thereof. Diese poröse Struktur begünstigt die haftfeste Verankerung weiterer aufzubringender Beschichtungen. This porous structure favors the adhering anchor further aufzubringender coatings. Die Pri merschicht 2 enthält im übrigen Komponenten, die beim späteren Auftragen einer Metall schicht 3 chemisch reduktiv wirken. The Pri cell layer 2 containing the remaining components, the layer 3 during the subsequent application of a metal act chemically reductively. Diese Ausbildung der Primerschicht 2 ermöglicht ein späteres stromloses Aufbringen der Metallschicht 3 mit Hilfe eines reduktiven Bades. This formation of the primer layer 2 allows a subsequent electroless deposition of the metal layer 3 by means of a reductive bath.

Auf die Primerschicht 2 ist eine Deckschicht 4 aufgebracht, die vorzugsweise von einem Polyimid oder einem Polyethylen gebildet ist. A cover layer 4 is applied to the primer layer 2, which is preferably formed of a polyimide or a polyethylene. Die Dicke der Deckschicht 4 entspricht der Dicke der später auf die freigelegte Primerschicht 2 aufzubringenden Metallschicht 3 und beträgt z. The thickness of the cover layer 4 corresponds to the thickness of the subsequently to be applied to the exposed primer layer 2 and metal layer 3 is, for. B. 2 µm. B. 2 microns. Es ist möglich, die Deckschicht 4 in Form eines Lackes auf Polymerbasis aufzubringen, der dann nach der Metallisierung der Strukturen 6 (Leiterbahnen) strippbar ist. It is possible, the topcoat 4 applied in the form of a coating on the base polymer after the metallization of the structures 6 (conductors) is then stripped off. Die gebildeten Leiterbahnen ragen dann über die Oberfläche der Leiterplatte 1 hervor. The conductor tracks formed then protrude above the surface of the circuit board. 1 Gegebenenfalls kann es vorteilhaft sein, wenn die Deckschicht 4 von einem Polymer gebildet ist, das im Lötprozeß temperaturbeständig ist. Optionally, it may be advantageous if the cover layer 4 is formed from a polymer which is resistant to temperatures in the soldering process.

Aus der Fig. 2 der Zeichnung ist ersichtlich, daß die Leiterplatte 1 partiell der Strahlung 5 eines in der Zeichnung nicht dargestellten Excimerlasers, vorzugsweise eines Krypton-Fluorid-Excimerlasers mit einer Wellenlänge von 248 nm ausgesetzt wird. From Fig. 2 of the drawing is seen that the circuit board 1 to the radiation of an excimer laser 5, not shown in the drawing, preferably a krypton fluoride excimer laser is exposed with a wavelength of 248 nm partially. Grundsätzlich ist jedoch auch der Einsatz von Excimerlasern mit einen Wellenlänge von vorzugsweise 193 bis 308 nm möglich. Basically, however, the use of excimer lasers with a wavelength of preferably from 193 to 308 nm is also possible. Die Strahlung 5 bewirkt eine Ablation der Deckschicht 4 unter Aus bildung von Strukturen 6 mit scharfen und steilen Flanken 7 . The radiation 5 causes an ablation of the top layer 4 under formation of structures from 6 with sharp and steep flanks. 7 Wesentlich ist dabei, daß die Deckschicht 4 im Bereich der Strukturen 6 vollständig bis auf die Primerschicht 2 abge tragen wird. It is essential that the top layer is wear abge 4 completely in the area of the structures 6 to the primer layer. 2 Hier wirkt es sich positiv aus, daß die Intensität der Einwirkung der Strahlung 5 des Excimerlasers auf die Deckschicht 4 über die Anzahl der Pulse sehr gut einreguliert werden kann. It has a positive effect that the intensity of the action of radiation 5 on the top layer 4 can be very well controlled of the excimer laser on the number of pulses. Da das Abtragsverhalten jedes einzelnen Laserimpulses bekannt ist, läßt sich die Deckschicht 4 im Bereich der Strukturen 6 sauber und völlig kantenscharf vollständig entfernen, wobei saubere, steile Flanken 7 entstehen. Since the erosion behavior of each laser pulse is known, the top layer 4 can be completely sharp edges 6 clean and completely remove the region of the structures, wherein, clean steep edges 7 are formed. Es ist im übrigen jedoch durchaus zulässig, auch die Primerschicht 2 bis zu einer gewissen Reststärke abzutragen. However, it is perfectly permissible for the rest, remove the primer layer 2 to a certain residual strength. Eine exakte Begrenzung der Eindringtiefe des Lasers ist also keineswegs erforderlich, was die Durch führung des Verfahrens vereinfacht. An exact limitation of the penetration depth of the laser is not required so that the simplified by carrying out the method.

Eine gezielte Einwirkung der Strahlung 5 des Excimerlasers auf den Bereich der einzuar beitenden Strukturen 6 läßt sich beispielsweise durch die Anordnung einer Maske im Strahlengang des Excimerlasers erreichen. A targeted exposure to the radiation of the excimer laser 5 to the area of einzuar beitenden structures 6 can be achieved, for example, by arranging a mask in the beam path of the excimer laser. Selbstverständlich ist es auch möglich, mittels eines Abbildungsverfahrens bzw. mittels eines fokussierten Laserstrahls, die Deckschicht 4 sehr fein strukturiert abzutragen. Of course, it is also possible, by means of an imaging method or by means of a focused laser beam to ablate the cover layer 4 of extremely fine structure. Grundsätzlich hat es sich gezeigt, daß eine von Polyimid oder einem Polyethylen gebildete Deckschicht 4 sehr gut mittels z. In principle, it has been found that a formed of polyimide or a polyethylene coating layer 4 excellent means of z. B. der Strahlung eines Excimerlasers mit einer Wellenlänge von 248 nm ablatiert werden kann. For example, the radiation of an excimer laser with a wavelength of 248 nm can be ablated. Auch die Pri merschicht 2 , die keine in Metallbindung vorliegenden Metalle enthält, deren Abtrag sich bekanntlich mittels eines Excimerlasers äußerst schwierig gestaltet, ist gut abtragbar. The Pri cell layer 2 that does not include this in metal bond metals whose removal is well known, is extremely difficult using an excimer laser, is good abradable.

Grundsätzlich wird bei der Ablation insbesondere auch der Deckschicht 4 die Bindungs energie der Materialien durch die hohe Photonen-Energie der genannten Excimerlaser-Strah lung leicht aufgehoben, so daß ein äußerst schneller Materialabtrag ohne jede Er wärmung erfolgt. Basically is easily removed during ablation in particular the top layer 4, the binding energy of the materials by the high photon energy of said excimer laser radia tion, so that an extremely fast removal of material without warming it. Dieses hat zur Folge, daß die Schichten im Bereich des Materialabtrags außergewöhnlich scharf geschnitten werden. This has the result that the layers are exceptionally sharp cut in the area of ​​the material removal. Es ist somit möglich, in der Deckschicht 4 und letztlich auch der Primerschicht 2 feinste Strukturen 6 mit einer Breite von bis zu etwa 0,3 µm mit steilen Flanken 7 zu erzeugen. It is thus possible, in the top layer 4 and, ultimately, the primer layer 2 finest structures 6 having a width of up to about 0.3 microns to produce with steep edges. 7

Wie aus der Fig. 3 ersichtlich, wurde nach dem Aufbringen der Strukturen 6 auf das Substrat, dh auf die Leiterplatte 1 in die Strukturen 6 die Metallschicht 3 eingebracht. As can be seen from FIG. 3, was applied to the substrate, that is introduced to the circuit board 1 in the structures 6 after application of the structures 6, the metal layer 3. Die in diesen Bereichen frei gelegte Primerschicht 2 enthält Komponenten, die chemisch re duktiv wirken, so daß es möglich ist, die Metallschicht 3 stromlos, mit Hilfe des reduktiven Bades aufzubringen. The exposed in these areas primer layer 2 includes components, which act chemically re-productive, so that it is possible, the electroless metal layer 3 to apply by means of the reductive bath. Eine derartige stromlose Metallisierung gewährleistet gleichmäßige Schichtstärken mit maximalen Abweichungen von etwa 0,2 µm. Such electroless metallization ensures uniform layer thicknesses with maximum deviations of about 0.2 microns. Die aufgebrachten Metall schichten 3 können also extrem dünn gehalten werden, wobei bereits bei Metallschichten 3 mit einer Stärke von kleiner als 1 µm gute elektrische Leitfähigkeiten erreicht werden. The deposited metal layer 3 can thus be made extremely thin, which are achieved at the metal layers 3 with a thickness of less than 1 .mu.m good electrical conductivities. Somit ist das erfindungsgemäße Verfahren auch in der Dünnschichttechnik besonders vor teilhaft einsetzbar. Thus, the inventive method can also be used in thin-film technology, especially before partial adhesion. Die geringe Gesamthöhe bringt Vorteile bei einem mehrschichtigen Aufbau. The low overall height has advantages for a multi-layer structure.

In der Fig. 4 der Zeichnung ist eine Leiterplatte 1 dargestellt, die mit einer Primerschicht und mit einer in Form eines Negativphotolackes aufgetragenen Deckschicht 4 versehen ist. In FIG. 4 of the drawings, a circuit board 1 is shown, which is provided with a primer layer and with an applied in the form of a negative photoresist coating layer 4. Die Belichtung erfolgt hier durch eine elektromagnetische Strahlung 5 in Form von norma lem Licht, wie es üblicherweise zur Belichtung der Photolacke verwendet wird oder aber in Form von Laserlicht. The exposure is carried out here by an electromagnetic radiation 5 in the form of norma lem light as it is usually used for exposure of the photoresist or in the form of laser light. Aufgrund der Belichtung findet in der Deckschicht 4 in belichteten Bereichen 8 eine chemische Umsetzung statt. Due to the exposure, a chemical reaction takes place in the top layer 4 in the exposed areas. 8 Die Deckschicht 4 kann in ihren belichteten Bereichen 8 in einem nachgeschalteten Verfahrensschritt gestrippt, dh entfernt werden. The top layer 4 may stripped in its light-exposed portions 8 in a subsequent process step, ie, to be removed. Beim Strippen erfolgt durch Einwirkung einer Natronkarbonatlösung eine randscharfe Entfernung des belichteten Photolackes. a sharp-edged removal of the exposed photoresist stripping is performed by the action of a Natronkarbonatlösung. Anstelle des Negativphotolackes kann als Deckschicht 4 auch ein Positivphotolack eingesetzt werden. Instead of the negative photoresist, a positive photoresist can be used as a topcoat. 4 In diesem Fall erfolgt beim Strippen ein Entfernen der Deckschicht 4 in ihren nicht belichteten Bereichen. In this case, removal of the top layer 4 in its non-exposed areas in the stripping takes place.

Wie aus der Fig. 5 ersichtlich, werden in der Beschichtung 4 offene Strukturen 6 erzeugt, die steile Flanken und eine hohe Randschärfe aufweisen. As seen from Fig. 5, 6 open structures are produced in the coating 4 having steep flanks and a high edge acuity. Aus der Fig. 6 ist ersichtlich, daß nach dem Einbringen der Strukturen 6 auf das Substrat, dh auf die Leiterplatte 1 in die Strukturen 6 die Metallschicht 3 eingebracht wurde. From Fig. 6 it is seen that after insertion of the structures 6 on the substrate, ie, on the circuit board 1, the metal layer 3 was introduced into the structures 6. Auch hier ermöglicht es die in der freigelegten Primerschicht 2 enthaltenen chemisch reduktiv wirkenden Komponenten, die Metallschicht 3 stromlos mit Hilfe eines reduktiven Bades aufzubringen. Again, it enables the chemically reductively active components contained in the exposed primer layer 2, normally apply the metal layer 3 by means of a reductive bath. Eine derartige stromlose Metallisierung gewährleistet auch hier gleichmäßige Schichtstärken mit maxi malen Abweichungen von etwa 0,2 µm. Such electroless metallization ensured here uniform layer thicknesses with maxi paint deviations of about 0.2 microns. Auch hier können die aufgebrachten Metallschichten 3 extrem dünn gehalten werden. Again, the deposited metal layers 3 can be kept extremely thin.

Es ist bei dem beschriebenen erfindungsgemäßen Verfahren von Bedeutung, daß die Ein wirkung der elektromagnetischen Strahlung insbesondere auch beim Einsatz z. It is in the described inventive method of importance that the effect of an electromagnetic radiation, in particular also when used for. B. eines eines Krypton-Fluorid-Excimerlasers mit einer Wellenlänge von 248 nm mit höchster Präzision erfolgt und daß dann die abschließende Metallisierung stets innerhalb der auf der Leiterbahn 1 erzeugten Strukturen 6 geführt durchgeführt wird. As one of a krypton-fluoride excimer laser with a wavelength of 248 nm is carried out with utmost precision and that then the final metallization is performed always performed within the produced on the conductor track structures 1. 6 Dieses wird durch die erfindungsge mäße Anordnung der Primerschicht 2 unter der Deckschicht 4 ermöglicht. This is made possible by the erfindungsge Permitted arrangement of the primer layer 2 under the cover layer. 4 Es erfolgt so ein von den sauberen und steil verlaufenden Flanken 7 der Deckschicht 4 mit höchster Präzision exakt geführter Aufbau der Metallschicht 3 , dh der Leiterbahnen in der Regel bis zur Höhe der Oberfläche der Deckschicht 4 , die folglich vorzugsweise in einer Dicke aufgetragen ist, die der Dicke der vorgesehenen Metallisierung entspricht. There is such a precisely guided by the clean and steeply extending edges 7 of the top layer 4 with high precision structure of the metal layer 3, ie, the conductive paths generally to the height of the surface of the cover layer 4, which is therefore preferably applied in a thickness corresponds to the thickness of the intended metallization. Der bei herkömmlichen Metal lisierungsverfahren auftretende sogenannte chemische Pilzwuchs kann hier aufgrund des von den Flanken geführten Aufbaus der Metallbelegung nicht auftreten. The lisierungsverfahren occurring in conventional Metal-called chemical fungal growth can not occur here due to run from the flanks structure of the metal coating. Da zudem auch die bei herkömmlichen Verfahren zum Teil unvermeidbare Unterätzung der Leiterbahnen sicher vermieden wird, können im Ergebnis problemlos Leiterbahnen und/oder Isolationskanäle mit höchster Auflösung, dh mit einer kleinsten Breite von bis zu etwa 0,3 µm bis 1 µm aufgebracht werden. In addition, since the inevitable in conventional methods in part undercutting of the conductor tracks is reliably avoided, the results may easily conductor tracks and / or isolation channels with the highest resolution, that are applied with a smallest width of up to about 0.3 .mu.m to 1 .mu.m. Hieraus ergibt sich ua die Möglichkeit, das erfindungsgemäße Ver fahren sogar als Verdrahtungsverfahren im Chip-on-Board-, Chip-on-Flex- und Smart- Card-Bereich einzusetzen. It follows, inter alia, the possibility Ver according to the invention even go as wiring process in the chip-on-board, use chip-on-flex and smart card area.

Es ist im übrigen von weiterem erheblichem Vorteil, daß mittels des erfindungsgemäßen Verfahrens auch räumliche elektronische Schaltungsträger, wie das Innere von Gerätege häusen, in der beschriebenen Art und Weise mit Metallschichten 3 äußerst feiner Struktur versehen werden können. It is, moreover, of further significant advantage is that housings by the inventive method also spatial electronic circuit carrier, such as the interior of Gerätege, can be provided in the manner described with the metal layers 3 extremely fine structure. Dieses rührt daher, daß alle erforderlichen Verfahrensschritte auch an gewölbten Oberflächen problemlos durchführbar sind. This, stems from the fact that all necessary steps can be easily performed even on curved surfaces. Auf die Oberfläche auch eines stark gewölbten Substrates können die Primerschicht 2 und die Deckschicht 4 z. To the surface and a strongly curved substrate, the primer layer 2 and the cover layer 4 such can. B. durch Aufsprühen durchaus hinreichend gleichmäßig aufgetragen werden. B. be applied quite sufficiently uniformly by spraying. Die Einwirkung der Strahlung 5 des Excimerlasers kann beispielsweise über eine entsprechend geformte Scha blone gleichfalls an beliebig gekrümmten Oberflächen von Substraten mit größter Präzision erfolgen. The exposure to the radiation of the excimer laser 5 may, for example blone a correspondingly shaped saddle carried out likewise to arbitrary curved surfaces of substrates with the utmost precision. Nicht zuletzt bereitet der abschließende Auftrag der Metallschicht 3 in einem reduktiven Bad gleichfalls an gewölbten Oberflächen keine Schwierigkeiten. Not least, the final order of the metal layer 3 in a reductive bath prepares also on curved surfaces no difficulties.

Das erfindungsgemäße Verfahren weist zusätzlich den Vorteil auf, daß keine Ätzmittel ein gesetzt werden, so daß es sich um ein ausgesprochen umweltfreundliches Verfahren handelt. The inventive method has the additional advantage that no caustic be a set, so it is a very environmentally friendly process. Die Strukturierung kann dabei nach der Installation der erforderlichen Vorrichtungen sehr kostengünstig durchgeführt werden. The structuring can be carried out very cost-effective to install the necessary equipment.

Claims (16)

1. Verfahren zur strukturierten Metallisierung der Oberfläche von Substraten, insbeson dere von Leiterplatten ( 1 ) unter Verwendung von elektromagnetischer Strahlung ( 5 ), dadurch gekennzeichnet, daß auf das Substrat (Leiterplatte 1 ) eine elektrisch nicht leitende Primerschicht ( 2 ) vollflächig aufgetragen wird, daß auf die Primerschicht ( 2 ) eine elektrisch nicht leitende Deckschicht ( 4 ) vollflächig aufgetragen wird, daß die Deck schicht ( 4 ) in Teilbereichen einer elektromagnetischen Strahlung ( 5 ) ausgesetzt und unter Freilegung der Primerschicht ( 2 ) unter Bildung von Strukturen abgetragen wird und daß im Bereich der auf der Primerschicht ( 2 ) freigelegten Strukturen ( 6 ), von deren Flanken ( 7 ) geführt, in einem reduktiven Bad zur Bildung von Leiterbahnen eine Metallschicht ( 3 ) aufgebracht wird. 1. A process for the structured metallization of the surface of substrates, in particular printed circuit boards (1), using electromagnetic radiation (5), characterized in that onto the substrate (circuit board 1) is applied an electrically non-conducting primer layer (2) over the entire surface, that on the primer layer (2) has an electrically non-conductive layer (4) is applied over the entire surface, that the covering layer (4) in partial areas of an electromagnetic radiation (5) exposed and exposing the primer layer (2) is removed to form structures and that exposed in the area of on the primer layer (2) structures (6) of the flanks (7) guided in a reductive bath for the formation of conductor tracks, a metal layer (3) is applied.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß daß auf die Primerschicht ( 2 ) eine mittels einer elektromagnetischen Strahlung ( 5 ) im UV-Bereich abtragbare Deck schicht ( 4 ) aufgetragen wird, daß die Deckschicht ( 4 ) in Teilbereichen durch eine ein wirkende elektromagnetische Strahlung ( 5 ) im UV-Bereich unter Bildung von Strukturen ( 6 ) mit scharfen und steilen Flanken ( 7 ) und unter Freilegung der Primerschicht ( 2 ) abgetragen wird. 2. The method according to claim 1, characterized in that that to the primer layer (2) layer ablatable a means of an electromagnetic radiation (5) in the UV range deck (4) is applied, that the covering layer (4) in partial regions by a acting electromagnetic radiation (5) in the UV region with the formation of structures (6) with sharp and steep flanks (7) and to expose the primer layer (2) is removed.
3. Verfahren nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Deckschicht ( 4 ) in Teilbereichen durch die elektromagnetische Strahlung ( 5 ) eines Excimerlasers ab getragen wird. 3. The method according to claims 1 and 2, characterized in that the cover layer (4) in partial areas by the electromagnetic radiation (5) from an excimer laser is supported.
4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß auf die Primerschicht ( 2 ) eine mittels einer elektromagnetischen Strahlung ( 5 ) beeinflußbare photoempfindliche Deck schicht ( 4 ) aufgetragen wird, daß die Deckschicht ( 4 ) in Teilbereichen der elektromagne tischen Strahlung ( 5 ) ausgesetzt und durch Strippen unter Bildung von Strukturen ( 6 ) mit scharfen und steilen Flanken ( 7 ) und unter Freilegung der Primerschicht ( 2 ) abgetragen wird. 4. The method according to claim 1, characterized in that the primer layer (2) layer, a means of an electromagnetic radiation (5) influenced photosensitive cover is applied (4), that the covering layer (4) in partial regions of the electromagnetic tables radiation (5) is suspended and removed by stripping with the formation of structures (6) with sharp and steep flanks (7) and to expose the primer layer (2).
5. Verfahren nach den Ansprüchen 1 und 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Deckschicht ( 4 ) in Teilbereichen der elektromagnetischen Strahlung ( 5 ) eines Lasers ausgesetzt und durch Strippen unter Bildung von Strukturen ( 6 ) mit scharfen und steilen Flanken ( 7 ) und unter Freilegung der Primerschicht ( 2 ) abgetragen wird. 5. The method according to claims 1 and 4, characterized in that the cover layer (4) exposed in some areas of the electromagnetic radiation (5) of a laser and by stripping to form structures (6) with sharp and steep flanks (7) and exposing the primer layer (2) is removed.
6. Verfahren nach wenigstens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeich net, daß die Deckschicht ( 4 ) in einer Dicke aufgetragen wird, die gleich ist der Dicke der aufzubringenden Metallschicht ( 3 ), wobei diese in den Strukturen ( 6 ) bis auf die Höhe der Oberfläche der sie umgebenden Deckschicht ( 4 ) aufgebracht wird. 6. The method according to at least one of the preceding claims, characterized in that the covering layer (4) is applied in a thickness which is equal to the thickness of the applied metal layer (3), which in the structures (6) up to the level the surface of the surrounding layer (4) is applied.
7. Verfahren nach wenigstens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeich net, daß die Deckschicht ( 4 ) von einem Polymer, vorzugsweise einem Polyimid oder einem Polyethylen gebildet ist. 7. The method according to at least one of the preceding claims, characterized in that the covering layer (4) of a polymer, preferably is formed of a polyimide or a polyethylene.
8. Verfahren nach wenigstens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeich net, daß die Deckschicht ( 4 ) von einem photoempfindlichen Lack gebildet ist. 8. The method according to at least one of the preceding claims, characterized in that the covering layer (4) is formed by a photosensitive lacquer.
9. Verfahren nach wenigstens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeich net, daß die Deckschicht ( 4 ) von einem Lack auf Polymerbasis gebildet ist, der nach der Metallisierung der Strukturen ( 6 ) strippbar ist. 9. The method according to at least one of the preceding claims, characterized in that the covering layer (4) is formed by a lacquer based on polymers which is strippable after metallization of structures (6).
10. Verfahren nach wenigstens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekenn zeichnet, daß die Deckschicht ( 4 ) von einem Polymer gebildet ist, das im Lötprozeß tem peraturbeständig ist. 10. The method according to at least one of the preceding claims, characterized in that the cover layer (4) is formed by a polymer system in the soldering process peraturbeständig.
11. Verfahren nach wenigstens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeich net, daß die Deckschicht ( 4 ) mittels eines Krypton-Fluorid-Excimerlasers mit einer Wellenlänge von 248 nm scharfkantig abgetragen wird. 11. The method according to at least one of the preceding claims, characterized in that the cover layer (4) is removed by means of a sharp-edged krypton-fluoride excimer laser with a wavelength of 248 nm gekennzeich net.
12. Verfahren nach wenigstens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeich net, daß die gebildeten Leiterbahnen (Metallschicht 3 ) und/oder Isolationskanäle eine kleinste Breite von bis zu etwa 0,3 µm bis 1 µm aufweisen. 12. The method according to at least one of the preceding claims, characterized in that the conductor tracks (metal layer 3) formed and / or insulation channels have a least width of up to about 0.3 .mu.m to 1 .mu.m.
13. Verfahren nach wenigstens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeich net, daß die Abtragung bzw. Belichtung der Deckschicht ( 4 ) unter Verwendung einer in der elektromagnetischen Strahlung ( 5 ) Maske bzw. mittels eines Abbildungs- oder Projekti onsverfahrens erfolgt. 13. The method according to at least one of the preceding claims, characterized in that the ablation or exposure of the outer layer (4) using in the electromagnetic radiation (5) by means of a mask or imaging or Projekti onsverfahrens occurs.
14. Verfahren nach wenigstens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeich net, daß die Abtragung bzw. Belichtung der Deckschicht ( 4 ) mittels einer fokussierten elektromagnetischen Strahlung ( 5 ) erfolgt. 14. The method according to at least one of the preceding claims, characterized in that the ablation or exposure of the outer layer (4) by means of a focussed electromagnetic radiation (5).
15. Verfahren nach wenigstens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeich net, daß die Abtragung der Deckschicht ( 4 ) mittels eines fokussierten Laserstrahls erfolgt. 15. The method according to at least one of the preceding claims, characterized in that the ablation of the covering layer (4) by means of a focused laser beam.
16. Verfahren nach wenigstens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeich net, daß die Primerschicht ( 2 ) Komponenten enthält, die beim späteren Aufbringen der Metallschicht ( 3 ) chemisch reduktiv wirken und auf das Substrat (Leiterplatte 1 ) durch Aufstreichen, Aufsprühen, Aufdrucken, Tauchen oder Abscheiden aufgebracht wird. 16. The method according to at least one of the preceding claims, characterized in that the primer layer (2) includes components, which act chemically reductively during the later application of the metal layer (3) and onto the substrate (circuit board 1) by brushing, spraying, printing, Diving or deposition is applied.
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