DE4319786A1 - In Kunststoff gegossene CCD-Einheit und Verfahren zu deren Herstellung - Google Patents

In Kunststoff gegossene CCD-Einheit und Verfahren zu deren Herstellung

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DE4319786A1
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Description

Die Erfindung betrifft ganz allgemein sogenannte CCD-Bau­ elemente, also ladungsgekoppelte Bauelemente, und ins­ besondere eine CCD-Einheit, die als ein optisches Element in einem VCR-System verwendet wird, welches in eine Kamera integriert ist, also sogenannte Camcorder. Noch spezieller betrifft die Erfindung in Kunststoff gegossene CCD- Einheiten und ein Verfahren zum Herstellen solcher Ein­ heiten, bei dem ein Transfer-Guß unter Verwendung eines preisgünstigen Kunststoffmaterials, welches gute Gießeigen­ schaften aufweist, eingesetzt wird, wodurch das Herstel­ lungsverfahren vereinfacht wird, die Herstellungskosten gesenkt werden und eine kompakte Einheit erreicht wird. Das Verfahren soll insbesondere auch für eine Massenproduktion von CCD-Einheiten geeignet sein.

Fig. 3 zeigt ein typisches Ausführungsbeispiel einer bekannten CCD-Einheit im Schnitt.

Wie sich aus der Zeichnung ergibt, weist das bekannte CCD (ladungsgekoppelte Bauelement) einen Körper 11 auf mit einer Ausnehmung 11a in Form einer großen rechtwinkligen Vertiefung und einer kleineren rechtwinkligen Ausnehmung, wobei die letztgenannte innerhalb der erstgenannten ange­ ordnet ist, wie in Fig. 3 zu erkennen ist. Der Körper 11 der Einheit weist auch eine Mehrzahl von metallischen An­ schlußdrähten 16 auf, die auch als "Finger" bezeichnet werden können und an gegenüberliegenden Seiten der kleinen Ausnehmung des Ausnehmungsbereichs 11a angeordnet sind, und zwar so, daß sie sich mit einem Ende an der Bodenfläche der größeren Ausnehmung und mit dem anderen Ende bis zur Außen­ wand des Körpers 11 erstrecken. Die Zuleitungsfinger 16 sind mit den sich über die Außenwand des Körpers 11 erstreckenden Enden elektrisch mit einzelnen Ausgangsan­ schlüssen 12 verbunden, welche ihrerseits an die Außenwände des Körpers 11 mittels eines Lötmetalls 12′ angelötet sind. Ein Halbleiter-Chip 13 mit einem Licht-Empfangabschnitt 13a in seiner oberen Mitte, ist in der kleineren Ausnehmung des Ausnehmungsbereichs 11a derart angeordnet, daß es in der Mitte des Bodens der kleinen Ausnehmung befestigt ist und die Chip-Kontaktierungsflecken durch einzelne Drähte 15 mit den Zuführfingern 16 verbunden sind. Der Ausnehmungs­ abschnitt 11a ist durch ein Glasplättchen 14 abgedeckt, das an der oberen Fläche des Körpers 11 befestigt ist, um den Ausnehmungsbereich 11a abzudichten und weiterhin von außen kommendes Licht auf den Licht-Empfangsabschnitt 13a des Chip 13 auftreffen zu lassen.

Bei dieser Ausgestaltung erfolgt der Kontakt zwischen dem Glasplättchen 14 und der Oberfläche des Körpers 11 durch Auftragen eines Dichtmittels 17 mit niedrigem Schmelzpunkt. Dabei wird bevorzugt ein Glas verwendet mit einem Brechungsindex von etwa 1,5 und einer Durchlässigkeit von nicht weniger als 90%.

Die vorstehend beschriebene CCD-Einheit wird im allgemeinen verwendet als ein optisches Element in sogenannten Camcordern, wobei die Einheit auf eine Schaltkreis-Platine (nicht gezeigt) so montiert ist, daß die Ausgangsanschlüsse 12 mit der Signalverarbeitungseinrichtung der Platine verbunden sind. Beim Betrieb läßt das Glasplättchen 14 von außen kommendes Licht entsprechend einem optischen Bild zum Licht-Empfangsabschnitt 13a des Halbleiter-Chips 13 durch, wobei das dem Bild entsprechende Licht in elektrische Signale umgewandelt wird. Diese elektrischen Signale werden an die Signalverarbeitungsschaltung abgegeben, und zwar über die Kontaktierungsflecken des Halbleiter-Chips 13, die Drähte 15, die Zufuhrleitungen (-finger) 16 und die Ausgangsanschlüsse 12, wobei die genannten Bauteile in Reihe geschaltet sind. Auf diese Weise wandelt die CCD- Einheit das optische Bild der Kamera des Camcorders in ein elektrisches Bildsignal um, welches dann in der Datenver­ arbeitungseinrichtung weiterverarbeitet wird.

Das Herstellungsverfahren für eine solche bekannte CCD- Einheit weist im allgemeinen mehrere Schritte auf, nämlich einen zum Vorbereiten des Körpers, einen Schritt zum Vor­ bereiten der Gußform, einen Schritt zum Verbinden der Drähte und einen Schritt zum Abdichten der Ausnehmung (des Hohlraumes), wobei die Schritte nacheinander ausgeführt werden. Die Vorbereitung des Körpers der Einheit bedeutet, daß unter Verwendung eines keramischen Materials der Körper 11 mit dem Ausnehmungsbereich 11a hergestellt wird, wobei der Körper eine Vielzahl von Zuführdrähten 16 einschließt. Beim Anbringen der Gußform wird der Halbleiter-Chip 13, welcher durch Sägen eines Wafers hergestellt wurde, in dem Ausnehmungsbereich 11a des Körpers 11 befestigt. Beim Ver­ binden der Drähte werden die Chip-Kontaktflecken des Halbleiter-Chips 13 mit der Vielzahl von Zufuhrfingern 16 verbunden, wobei einzelne Drähte 15 jeweils mit einem zuge­ ordneten Chip-Kontaktflecken und (mit dem anderen Ende) mit einem zugeordneten Zufuhrfinger 16 verbunden sind. Beim Ab­ dichten des durch die Ausnehmungen gebildeten Hohlraumes wird das Glasplättchen 14 mit der Oberfläche des Körpers 11 verbunden, so daß der Ausnehmungsbereich 11a des Körpers 11 abdeckt und abgedichtet ist. Dabei wird die Abdichtung des Ausnehmungsbereichs 11a durch Verwendung eines Dichtmittels 17 mit niedrigem Schmelzpunkt erreicht, welches im Kontakt­ bereich der beiden Bauteile 11 und 14 angebracht wird.

Die bekannte CCD-Einheit und das Verfahren zu ihrer Herstellung haben aber Nachteile, die durch den Aufbau der Einheit bedingt sind. Da es erforderlich ist, einen Körper 11 für die Einheit aus keramischem Material vorzusehen und die Vielzahl von metallischen Zuführdrähten 16 darin ein­ zuschließen, beinhaltet die Herstellung der CCD-Einheit notwendigerweise die Ausbildung eines Grünlings und einen Siebdruck-Schritt zum Formen und Anordnen der Kontakt- Finger 16 unter Verwendung von Aluminiumoxid bzw. des Materials der Finger 16. Die Formung des Grünlings und der Siebdruck sowie das Ausheizen des mehrschichtigen Keramik­ körpers 11 bewirken, daß die Herstellung der CCD-Einheit sehr aufwendig ist. Darüber hinaus bedingt auch das Löten der Vielzahl von Anschlußleitungen 12 an die Außenwand des Körpers 11 einen sehr großen Herstellungsaufwand. Dieser große Herstellungsaufwand steht insbesondere einer Mas­ senproduktion der CCD-Einheiten entgegen. Auch die Her­ stellung kleinerer Mengen derartiger CCD-Einheiten für Entwicklungszwecke ist sehr aufwendig. Ein anderer Nachteil der bekannten CCD-Einheiten liegt darin, daß keine große Kompaktheit, also geringe Baugröße der Einheit, erreichbar ist.

Der Erfindung liegt deshalb das Ziel zugrunde, eine CCD- Einheit bereitzustellen, die einfach und kostengünstig her­ stellbar ist und dabei eine kompakte Bauweise ermöglicht.

Gegenstand der Erfindung sind eine in Kunststoff gegossene CCD-Einheit und ein Verfahren zum Herstellen einer solchen Einheit, bei denen ebenso wie bei einer herkömmlichen Halb­ leitereinheit ein Transfer-Guß unter Verwendung eines kostengünstigen Kunststoffmaterials mit guten Gießeigen­ schaften eingesetzt wird, wobei das Herstellungsverfahren für die CCD-Einheit vereinfacht ist und bei geringer Bau­ größe der Einheit eine Massenproduktion ermöglicht ist.

Die erfindungsgemäße CCD-Einheit weist folgendes auf: einen Halbleiter-Chip als CCD-Bauelement, wobei der Chip eine Mehrzahl von Kontaktflecken und einen Licht-Empfangsab­ schnitt aufweist; einen Zuführ-Rahmen, der integral mit einer Tafel und einer Vielzahl von Zuführungen versehen ist, wobei die Tafel so ausgelegt ist, daß ein Halbleiter- Chip darauf befestigbar ist und die genannten Zuführungen jeweils einen inneren Anschluß und einen äußeren Anschluß aufweisen; eine aus einer Schicht gebildete Wand, die an der Oberfläche des Halbleiter-Chips derart befestigt ist, daß sie den Licht-Empfangsabschnitt des Halbleiter-Chips umfängt, wobei die eine Wand bildende Schicht eine vor­ gegebene Höhe aufweist; ein Glasplättchen zum Abdichten des Licht-Empfangsabschnittes und zum Durchlassen von Licht auf diesen Licht-Empfangsabschnitt, wobei das Glasplättchen an einem oberen Ende der Wand-Schicht befestigt ist; eine Vielzahl von Metalldrähten zum elektrischen Verbinden der Kontaktfleckchen des Halbleiter-Chips mit einzelnen inneren Anschlüssen des Zuführ-Rahmens; und einen Guß-Kunststoff­ körper zum hermetischen Abdichten vorgegebener Bauteile einschließlich des Halbleiter-Chips und der genannten inneren Zuführungen, die mittels Draht mit dem Halbleiter- Chip verbunden sind.

Das Verfahren zum Herstellen einer solchen in Kunststoff gegossenen CCD-Einheit sieht folgende Schritte vor: Einen Schritt zum Anbringen von Halbleiterplättchen, bei dem eine Mehrzahl von Halbleiter-Chips, welche durch Sägen einer Wafers hergestellt wurden, mit einzelnen Tafeln eines Zuführ-Rahmens verbunden werden; einen Schritt, bei dem eine isolierende Schicht zur Bildung einer Wandung mit vor­ gegebener Höhe auf die Oberfläche jedes der Halbleiter- Chips derart aufgetragen wird, daß die isolierende Wandung mit dem Licht-Empfangsabschnitt des Halbleiter-Chip umfängt; eine Glasabdeckung wird auf einen oberen Abschnitt der Wandung aufgebracht, wobei die Glasabdeckung Licht von außen auf den Empfangsabschnitt durchläßt, die Wandung wird ausgeheizt, um die Glasabdeckung vollständig auf der Wandung anzubinden, so daß der Licht-Empfangsabschnitt des Halbleiter-Chips abgedichtet ist; eine Draht-Verbindung wird durchgeführt zum elektrischen Verbinden des Halbleiter-Chips mit einzelnen inneren Zuführungen des Zuführ-Rahmens unter Verwendung individueller Metalldrähte; ein Guß wird durchgeführt zum Herstellen eines Körpers der Einheit mittels Transfer-Guß unter Verwendung eines Guß Kunstharzes, wobei der Körper vorgegebene Bauteile ein­ schließlich des Halbleiter-Chips und der genannten inneren Zuführungen, die mit Drähten mit dem Halbleiter-Chip ver­ bunden sind, hermetisch nach außen abdichtet; es wird ein Trimm- und ein Form-Schritt durchgeführt zum Abschneiden überflüssiger Teile der Verbindungen des Zuführ-Rahmens und um die einzelnen CCD-Einheiten voneinander zu trennen und zum Ausbiegen der einzelnen Zuführungen in eine vorgegebene Form.

Nachfolgend wird die Erfindung beispielhaft anhand der Zeichnung näher erläutert. Es zeigt:

Fig. 1 und 2 ein Ausführungsbeispiel einer in Kunst­ stoff gegossenen CCD-Einheit gemäß der Erfindung, wobei Fig. 1 ein vertikaler Schnitt und Fig. 3 ein dazu senkrecht stehender horizontaler Schnitt sind;

Fig. 3 ein Beispiel des Standes der Technik in ver­ tikalem Schnitt; und

Fig. 4 ein Flußdiagramm, welches das Herstellungs­ verfahren für eine in Kunststoff gegossene CCD-Einheit erläutert.

Die Fig. 1 und 2 zeigen eine in Kunststoff gegossene CCD- Einheit, einmal (Fig. 2) in einem sogenannten vertikalen Schnitt, also senkrecht zur Licht-Empfangsebene, und einmal (Fig. 3) in sogenanntem Horizontalschnitt, also einem Schnitt parallel zur Licht-Empfangsebene. Wie die Figuren zeigen, weist die CCD-Einheit einen Halbleiter-Chip 1 auf, der mit einer Vielzahl von Kontaktierungsflecken 1a ver­ sehen ist, die an gegenüberliegenden Seiten des Chips 1 angeordnet sind, wobei auf der Oberseite des Chips mittig ein Licht-Empfangsbereich 1b vorgesehen ist. Die CCD- Einheit weist weiterhin einen Zuführ-Rahmen auf, der integral mit einer Tafel 2 versehen ist zum Montieren des Halbleiter-Chip 1 auf der Tafel, und eine Mehrzahl von Zuführungen 3, die jeweils einen inneren Zuführanschluß 3a und einen äußeren Zuführanschluß 3b aufweisen. Ein fenster­ förmiger Rahmen ist aus einer Schicht 4 gebildet, die eine Wandung darstellt mit vorgegebener Höhe und die weiterhin an der oberen Fläche des Halbleiter-Chip derart angeordnet ist, daß sie rechtwinklig den Licht-Empfangsabschnitt 1b des Chips 1 umfängt. Der Licht-Empfangsabschnitt 1b ist weiterhin mit einer Glasabdeckung 5 in Form eines Glas­ plättchens verschlossen, welche auf der Oberseite der schichtförmigen Wandung 4 derart befestigt ist, daß sie den Bereich 1b abdichtet und überdies von außen kommendes Licht in den Bereich 1b durchläßt. Die Kontaktierungsflecken 1a des Halbleiter-Chips 1 sind elektrisch mit den inneren An­ schlüssen 3a der Zuführungen 3 mittels einer Vielzahl von Metalldrähten 6 jeweils verbunden. Wie am besten in Fig. 1 zu erkennen ist, weist die CCD-Einheit einen Körper 7 aus gegossenem Kunststoff (insbesondere Kunstharz) auf, der durch Spritzpreßformung eines gießfähigen Kunststoffes der­ art hergestellt wurde, daß der Körper 7 den mit Drähten kontaktierten Halbleiter-Chip 1 und die inneren Anschlüsse 3a einschließt und dabei ermöglicht, daß die obere Fläche der Glasabdeckung 5 nach außen frei liegt.

Der Halbleiter-Chip 1 ist an der Tafel 2 des Zuführ-Rahmens mittels eines Klebstoffes 8 befestigt, beispielsweise ein Epoxy-Klebstoff oder ein Polyimid-Klebstoff. Der Zuführ- Rahmen ist metallisch.

Die fensterförmige Wandung 4, die durch eine dünne Schicht gebildet ist, hat eine vorgegebene Höhe und weist beim dargestellten Ausführungsbeispiel einen thermisch aushärt­ baren Polymer-Film auf, der isolierend wirkt und an seinen beiden gegenüberliegenden Seiten Klebwirkung entfaltet. Die Wandung ist auf diese Weise auf der Oberfläche des Halb­ leiter-Chips 1 derart befestigt, daß ein vorgegebener Ab­ stand zwischen der Glasabdeckung 5 und dem Licht-Empfangs­ abschnitt 1b des Chips 1 gegeben ist. Beim Aufbringen der Wandung 4 auf den Chip 1 ist darauf zu achten, daß die Kontaktierungsflecken 1a des Chips 1 nicht durch die Wandung 4 abgedeckt werden.

Die Glasabdeckung 5 ist dicht und fest auf der Oberseite der fensterförmigen Wandung 4 angebracht, um den Licht- Empfangsabschnitt 1b des Chips 1 luftdicht zu versiegeln und um von außen kommendes Licht, welches das Bild erzeugt, zum Bereich 1b durchzulassen. Es ist hierfür ein hochtrans­ parentes Glas vorgesehen mit einem Brechungsindex von etwa 1,5 und einer Transmission, die nicht geringer ist als 90%.

Beim Gießen des Körpers 7 unter Verwendung von Kunstharz wird die Oberfläche des Körpers 7 in Bezug auf die Ober­ fläche der Glasabdeckung 5 so ausgerichtet, daß die Glas­ abdeckung bündig in den Körper eingebettet ist und nach außen freiliegt. Der Körper 7 der CCD-Einheit wird durch Spritzpreßformung gegossen unter Verwendung einer Gußform, die sich aus den dargestellten geometrischen Abmessungen der Vorrichtung ergibt.

Fig. 4 zeigt ein Flußdiagramm des Herstellungsverfahrens der gezeigten, in Kunststoff gegossenen CCD-Einheit. Danach sind insbesondere folgende Schritte beim Herstellungsver­ fahren vorgesehen: Ein Wafer-Herstellungsschritt, ein Säge- Schritt, ein Spritzgieß-Schritt, ein Schritt, bei dem eine Schicht (Wandung) aufgebracht wird, ein Schritt bei dem die Glasabdeckung aufgebracht wird, ein Ausheizschritt, ein Draht-Verbindungsschritt, ein Gieß-Schritt und ein Trimm- und Formgebungsschritt.

Im einzelnen wird der Wafer (Halbleiter-Scheibe) in eine Vielzahl von Halbleiter-Chips 1 aufgeteilt, die eine vorge­ gebene Größe aufweisen. Dies erfolgt durch Sägen. Die Halbleiter-Chips 1 werden dann an den einzelnen Tafeln 2 des Zuführ-Rahmens unter Verwendung eines Klebers 8 befestigt. Beim anschließenden Aufbringen einer Schicht wird die fensterförmige Wandung 4 erzeugt, und zwar mittels eines thermisch aushärtbaren Polymer-Films, der isolierend ist und eine vorgegebene Höhe aufweist. Der Film wird auf die Oberfläche jedes der Halbleiter-Chips 1 derart auf­ gebracht, daß er die Wandung bildet und so den Licht- Empfangsabschnitt 1b umschließt. Dabei berührt die Wandung die Kontaktierungsflecken 1a des Chips 1 nicht.

Danach wird die Glasabdeckung 5 aufgebracht, um den Licht- Empfangsabschnitt 1b des Chips 1 abzuschließen und Licht von außen zu diesem Bereich durchzulassen. Das Glas wird auf die obere Stirnseite der durch die Schicht gebildeten Wandung 4 aufgebracht. Die Glasabdeckung 5 wird dann bei einer Temperatur von oberhalb 150°C für etwa 1 h ausge­ heizt, um die Aushärtung durchzuführen und eine vollständige Bindung des Glases an die Wandung 4 zu erreichen. Danach werden die Drähte angebracht, um die Kontaktierungsflecken 1a des Halbleiter-Chips 1 mit einzelnen inneren Anschlüssen 3a des Zuführ-Rahmens elektrisch zu verbinden, und zwar unter Verwendung einzelner Drähte 6.

Anschließend wird dieses Arbeitsergebnis einem Gieß-Schritt unterzogen. Bei diesem Gießen wird eine Spritzpreßformung durchgeführt, um unter Verwendung eines geeigneten Kunst­ stoffes den Körper 7 zu formen, der sowohl den Halbleiter- Chip 1 als auch die inneren Anschlüsse 3a des Zuführ- Rahmens umschließt. Danach werden die Verbindungsstege (nicht gezeigt), welche die Zuführungen 3 des Zuführ- Rahmens miteinander verbinden, weggeschnitten und im Ergebnis werden somit die zuvor noch miteinander ver­ bundenen CCD-Einheiten voneinander getrennt. Auf dieses Trimmen folgt ein Formgebungsschritt, bei dem die vor­ stehenden Anschlüsse 3b jeder CCD-Einheit umgebogen werden, um eine gewünschte gekrümmte Form zu erhalten.

Besonders wichtig ist die oben beschriebene Aufbringung der die Wandung 4 bildenden Schicht und die Aufbringung der Glasabdeckung. Mit dem beschriebenen Verfahren ist eine Massenproduktion von CCD-Einheiten möglich und es ergibt sich ein relativ kompakter Aufbau für diese Einheiten. Weiterhin haben die beschriebenen CCD-Einheiten einen besonders einfachen Aufbau und es ergibt sich auch der Vorteil, daß die Formgebung der äußeren Anschlüsse nach Bedarf geändert werden kann. Auf diese Weise können sehr unterschiedliche CCD-Einheiten in einfacher Weise hergestellt werden. Bei herkömmlichen Herstellungsverfahren werden die äußeren Anschlüsse in der Regel an die Außenwand des Körpers der Einheit angelötet, um ein Anschließen der CCD-Einheit auf eine Leiter-Platine zu ermöglichen, wobei die Einheiten in das Lot eingeführt werden. Hingegen ermöglicht die oben beschriebene CCD-Einheit bei gleicher äußerer Form wie der Stand der Technik eine Montage auf einer Leitungs-Platine in unterschiedlicher Weise, insbesondere gemäß der sogenannten Oberflächen-Montage als auch gemäß der herkömmlichen Einfügung in das Lot. Diese Möglichkeiten ergeben sich aus der einfachen Formbarkeit der äußeren Zuleitungen.

Claims (6)

1. In Kunststoff gegossene CCD-Einheit mit:
einem Halbleiter-Chip (1) einschließlich einer la­ dungsgekoppelten Einrichtung, wobei der Chip eine Vielzahl von Kontaktierungsflecken (1a) aufweist und einen Licht- Empfangsabschnitt (1b);
einem Zuführ-Rahmen, der integral mit einer Tafel (2) und einer Vielzahl von Zuführungen (3) ausgestattet ist, wobei auf der Tafel der Halbleiter-Chip (1) montiert ist und wobei die genannten Zuführungen (3) jeweils einen Innen­ anschluß (3a) und einen Außenanschluß (3b) aufweisen;
einer aus einer dünnen Schicht gebildeten Wandung (4), die auf der Oberfläche des Halbleiter-Chips (1) derart an­ geordnet ist, daß sie den Licht-Empfangsabschnitt (1b) des Halbleiter-Chips umfängt und wobei die aus einer Schicht gebildete Wandung (4) eine vorgegebene Höhe aufweist;
einer Glasabdeckung (5) zum dichten Abschließen des Licht-Empfangsabschnittes (1b), die von außen kommendes Licht zum Licht-Empfangsabschnitt durchläßt und an der oberen Stirnfläche der Wandung (4) befestigt ist;
einer Mehrzahl von Metalldrähten (6) zum elektrischen Verbinden der Kontaktierungsflecken (1a) des Halbleiter- Chips (1) mit einzelnen inneren Anschlüssen (3a) des Zuführ-Rahmens; und
einem gegossenen Körper (7) zum hermetischen Abdichten zumindest des Halbleiter-Chips (1) und der Innenanschlüsse (3a), die über die Drähte mit dem Halbleiter-Chip verbunden sind.
2. In Kunststoff gegossene CCD-Einheit gemäß An­ spruch 1, dadurch gekennzeichnet daß die durch eine Schicht gebildete Wandung (4) ein thermisch aushärtbares Polymer enthält, das auf seinen gegenüberliegenden Stirnflächen Klebwirkung entfaltet.
3. In Kunststoff gegossene CCD-Einheit nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet daß die Glasabdeckung (5) ein hoch-transparentes Glas aufweist mit einem Brechungsindex von etwa 1,5 und einer Durchlässigkeit, die nicht geringer ist als 90%.
4. Verfahren zum Herstellen einer in Kunststoff ge­ gossenen CCD-Einheit mit folgenden Schritten:
eine Mehrzahl von Halbleiter-Chips (1) wird nach einer Wafer-Sägung auf einzelne Tafeln eines Zuführ-Rahmens aufgebracht;
eine isolierende Schicht wird zur Bildung einer Wandung mit vorgegebener Höhe auf eine Oberfläche jedes der Halbleiter- Chips derart aufgebracht, daß die Wandung einen Licht- Empfangsabschnitt des Halbleiter-Chips umfängt;
eine Glasabdeckung wird auf die obere Stirnfläche der Wandung aufgebracht, wobei die Glasabdeckung von außen kommendes Licht zum Licht-Empfangsabschnitt durchläßt;
ein Aushärtvorgang wird durchgeführt zum Aushärten des Materials der Wandung derart, daß die Glasabdeckung voll­ ständig und dicht mit der oberen Stirnfläche der Wandung verbunden wird und so den Licht-Empfangsabschnitt des Halbleiter-Chips abdichtet;
der Halbleiter-Chip wird elektrisch mit einzelnen Innen­ anschlüssen des Zuführ-Rahmens durch einzelne Drähte verbunden;
ein Körper wird für die CCD-Einheit durch Gießen unter Verwendung eines Kunststoffes hergestellt, wobei der Körper hermetisch vorgegebene Bauteile einschließlich des Halbleiter-Chips und der inneren Anschlüsse abdichtet, welche mit dem Halbleiter-Chip verbunden sind; und
es wird eine Trimmung und Formung durchgeführt, bei der Verbindungsstege, welche die Tafeln des Zuführ-Rahmens miteinander verbinden, weggeschnitten werden, um die CCD- Einheiten voneinander zu trennen, und wobei die Zuführungen in eine gewünschte Form gebogen werden.
5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet daß die durch eine Schicht gebildete Wandung für etwa 1 h bei einer Temperatur oberhalb von 150°C ausgehärtet wird.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, daß der Körper der Einheit so gegossen wird, daß seine obere Fläche bündig mit der oberen Fläche der Glasabdeckung abschließt.
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