DE4243897A1

DE4243897A1 -

Info

Publication number: DE4243897A1
Application number: DE4243897A
Authority: DE
Inventors: Shigeki Kibayashi
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 1991-12-27
Filing date: 1992-12-23
Publication date: 1993-07-29
Also published as: JPH05182873A; KR960010110B1; KR930014655A; GB2262840A; GB9226972D0; GB2262840B

Abstract

A solid electrolytic capacitor comprises a capacitor chip (6) having a chip body (6a) and an anode wire (7) projecting out of the chip body (6a), a cathode terminal (4) electrically connected to the chip body (6a) directly or via a fuse, an anode terminal (5) electrically connected to the anode wire (7), and a resinous package enclosing the capacitor chip (6) together with part of the respective terminals (4, 5). The anode terminal (5) has a positioning groove (8) in which the anode wire (7) is snugly fitted, the groove being defined by a pair of lugs (8a) bent to position, by a pair of initially separate guides, or by a groove die pressed into the anode terminal. <IMAGE>

Description

Die Erfindung bezieht sich allgemein auf Kondensatoren. Ins besondere bezieht sich die vorliegende Erfindung auf einen Festkörperelektrolytkondensator von der Art, welche in einer vergossenen harzigen Umhüllung eingeschlossen ist. Die vorlie gende Erfindung betrifft ebenso ein Verfahren zur Herstellung derartiger Kondensatoren.The invention relates generally to capacitors. Ins particular, the present invention relates to a Solid-state electrolytic capacitor of the type which in a encapsulated resinous wrapping is included. The present The present invention also relates to a method of manufacture such capacitors.

Wie seit langem bekannt, haben Kondensatoren die Funktion, elektrische Energie zu speichern und abzugeben, und werden weitverbreitet beim Erstellen von elektronischen und elektri schen Schaltungen genutzt. Es ist offensichtlich, daß ein Kon densator vorzugsweise klein bemessen sein, aber dennoch eine große Kapazität haben sollte. Ein typisches Beispiel, auf das diese Erfordernisse zutrifft, ist ein Festelektrolytkondensa tor. As has long been known, capacitors have the function to store and deliver electrical energy widely used in creating electronic and electri circuits used. It is obvious that a Kon capacitor should preferably be small, but still one should have large capacity. A typical example of that a solid electrolyte condenser meets these requirements gate.

Der Festelektrolytkondensator ist ein polarisierter Kondensa tor, der eine metallische Anode (positive Elektrode) und eine Festelektrolytkathode (negative Elektrode) beinhaltet. Die Oberfläche der metallischen Anode ist oxydiert, um eine Oxyd schicht zu bilden, die als die Anode von der Kathode trennende dielektrische Schicht dient. Allgemein wird für eine metalli sche Anode meistens eine kompakte Masse von Tantalpulver ge nutzt. Für weitere Einzelheiten über Festelektrolytkondensato ren kann man sich auf das US-Patent Nr. 50 75 940 von KURIYAMA et al. beziehen.The solid electrolytic capacitor is a polarized capacitor gate, which has a metallic anode (positive electrode) and a Solid electrolyte cathode (negative electrode) includes. The Surface of the metallic anode is oxidized to an oxide to form the layer that separates the anode from the cathode dielectric layer is used. Generally for a metalli anode usually a compact mass of tantalum powder uses. For more details on solid electrolytic condensate One can refer to U.S. Patent No. 50 75 940 to KURIYAMA et al. Respectively.

Um insbesondere die Probleme zu erklären, welche durch die vorliegende Erfindung gelöst werden, wird nun Bezug auf die den Stand der Technik zeigenden Fig. 6 und 7 genommen.In order to explain in particular the problems which are solved by the present invention, reference is now made to FIGS. 6 and 7 showing the prior art.

Zuerst ist bezugnehmend auf Fig. 6 ein Festelektrolytkondensa tor gemäß dem Stand der Technik gezeigt, der einen Kondensat orchip 16 beinhaltet, der einen parallelflächigen Chipkörper 16a und einen Anodendraht 17 hat, der aus dem Chipkörper 16a herausragt. Der Chipkörper 16a ist elektrisch mit dem Kathodenanschluß 14 über eine Sicherung (Schmelzsicherung) 20 verbunden, wohingegen der Anodendraht 17 elektrisch an einen Anodenanschluß 15 angeschlossen ist. Der Kondensatorchip 16 ist zusammen mit der Sicherung 20 und einem Teil der jeweiligen Anschlüsse 14, 15 in einer vergossenen, harzigen Umhüllung 19 eingeschlossen.First, with reference to FIG. 6, a solid electrolytic capacitor according to the prior art is shown, which includes a condensate orchip 16 , which has a parallel-surface chip body 16 a and an anode wire 17 which protrudes from the chip body 16 a. The chip body 16 a is electrically connected to the cathode connection 14 via a fuse (fuse) 20 , whereas the anode wire 17 is electrically connected to an anode connection 15 . The capacitor chip 16 is enclosed together with the fuse 20 and part of the respective connections 14 , 15 in a cast, resinous casing 19 .

Der umhüllte Kondensator gemäß dem Stand der Technik wird üb licherweise mit einem solchen Leiterbahnrahmen, wie er in Fig. 7 gezeigt ist, hergestellt. Der Leiterbahnrahmen, allgemein mit dem Bezugszeichen 11 bezeichnet, weist ein paralleles Paar von Seitenbändern 12 auf, welche durch eine Vielzahl von Quer verbindungsstreben 13 (lediglich zwei sind gezeigt) miteinan der verbunden sind, die longitudinal entlang dem Leiterbahn rahmen in konstantem Abstand beabstandet sind. Jeweils zwei benachbarte Verbindungsstreben 13 bestimmen eine Be reichseinheit entsprechend einem Kondensator. Eines der Sei tenbänder 12 ist mit einer Kathodenleitung 14 (Kathoden anschluß), die sich transversal einwärts in jede Bereichsein heit erstreckt, einstückig ausgeformt, wobei das andere Sei tenband mit einer Anodenleitung 15 (Anodenanschluß), die sich ebenso transversal einwärts in jede Bereichseinheit erstreckt, einstückig ausgeformt ist.The coated capacitor according to the prior art is usually manufactured with such a conductor track frame, as shown in FIG. 7. The interconnect frame, generally designated by reference numeral 11 , has a parallel pair of sidebands 12 which are interconnected by a plurality of cross connecting struts 13 (only two are shown) which are longitudinally spaced longitudinally along the interconnect frame. Each two adjacent connecting struts 13 determine a loading unit corresponding to a capacitor. One of the side bands 12 is integrally formed with a cathode line 14 (cathode connection) which extends transversely inwards into each area unit, the other side band with an anode line 15 (anode connection) which also extends transversely inwards into each area unit , is formed in one piece.

Bei der Herstellung wird der Kondensatorchip 16 (Fig. 6) auf dem Leiterbahnrahmen 11 (Fig. 7) befestigt, so daß der Anoden draht 17 auf der Anodenleitung 15 aufliegt. Der Anodendraht 17 wird dann zur elektrischen Verbindung an der Anodenleitung 15 befestigt, z. B. durch Schweißen. Die nachfolgenden Prozeß schritte werden danach in bekannter Weise für sich ausgeführt, um das Produkt, wie es in Fig. 6 gezeigt ist, zu erhalten.In manufacture, the capacitor chip 16 ( FIG. 6) is attached to the conductor frame 11 ( FIG. 7) so that the anode wire 17 rests on the anode line 15 . The anode wire 17 is then attached to the anode lead 15 for electrical connection, e.g. B. by welding. The subsequent process steps are then carried out by themselves in a known manner in order to obtain the product as shown in FIG. 6.

Im Herstellungsprozeß eines vergossenen Kondensators ist es notwendig, den Kondensatorchip 16 in Bezug zu dem Leiterbahn rahmen 11 genau zu positionieren, inbesondere bezüglich der jeweiligen Anschlüsse oder Leitungen 14, 15. Wenn der Chip 16 von einer ordnungsgemäßen Position bezüglich der jeweiligen Leitungen 14, 15 abweicht, muß die Größe der harzigen Umhül lung 19 ensprechend erweitert werden, um die Positionsabwei chung zu berücksichtigen.In the manufacturing process of a molded capacitor, it is necessary to position the capacitor chip 16 precisely in relation to the conductor track frame 11 , in particular with respect to the respective connections or lines 14 , 15 . If the chip 16 deviates from a correct position with respect to the respective lines 14 , 15 , the size of the resinous casing 19 must be expanded accordingly in order to take account of the position deviation.

Beim Verfahren nach dem Stand der Technik ist die geforderte Positionseinstellung des Kondensatorchips 16 nur durch die Befestigungsvorrichtung (nicht gezeigt) vorgesehen. Daher muß die Chipbefestigungsvorrichtung selbst einen Mechanismus bein halten, der die genaue Positionseinstellung erlaubt. Es ist offensichtlich, daß das Einbringen eines solchen Mechanismus′ zu Schwierigkeiten bei dem gesamten Vorrichtungsgefüge führt und zusätzliche Produktionskosten verursacht. Des weiteren bedingt die Notwendigkeit zu einer genauen Positionseinstel lung eine Begrenzung beim Erhöhen der Laufgeschwindigkeit ei ner Chipbefestigungsvorrichtung, wodurch der Herstellungspro zeß ineffizient gemacht wird.In the method according to the prior art, the required position adjustment of the capacitor chip 16 is only provided by the fastening device (not shown). Therefore, the die attach device itself must incorporate a mechanism that allows precise position adjustment. It is obvious that the introduction of such a mechanism 'leads to difficulties in the overall device structure and causes additional production costs. Furthermore, the need for an accurate position setting places a limitation on increasing the running speed of a chip mounting device, thereby rendering the manufacturing process inefficient.

Es ist daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen Fest elektrolytkondensator vorzusehen, welcher mit hoher Präzision ohne komplizierte und ineffektive Chipbefestigungsvorrichtun gen zu erfordern, hergestellt werden kann.It is therefore an object of the present invention to have a festival To provide electrolytic capacitor, which with high precision without complicated and ineffective die attach devices gene to require can be manufactured.

Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Verfahren zum Herstellung solcher Festelektrolytkondensatoren vorzusehen.Another object of the present invention is to provide a Process for the production of such solid electrolytic capacitors to provide.

Gemäß einem Gesichtspunkt der vorliegenden Erfindung wird ein Festelektrolytkondensator vorgesehen, der aufweist: einen Kon densatorchip, der einen Chipkörper und einen aus dem Chipkör per vorspringenden Anodendraht hat; einen elektrisch mit dem Chipkörper verbundenen Kathodenanschluß; einen elektrisch mit dem Anodendraht verbundenen Anschluß und eine den Chipkörper zusammen mit einem Teil des jeweiligen Anschlusses umgebende harzige Umhüllung. Der Festelektrolytkondensator ist dadurch gekennzeichnet, daß der Anodenanschluß eine Positioniernut hat, in welcher der Anodendraht festsitzt.According to one aspect of the present invention, a Solid electrolytic capacitor provided, which has: a Kon capacitor chip, the one chip body and one from the chip body protruding anode wire; one electrically with the Chip body connected cathode connection; one electrically with the anode wire connected terminal and one the chip body surrounding with part of the respective connector resinous wrapping. This is the solid electrolytic capacitor characterized in that the anode connection has a positioning groove, in which the anode wire is stuck.

Die Positioniernut kann durch ein paralleles Paar nutbildender Zungen vorgesehen sein, die einstückig mit dem Anodenanschluß sind und biegend über den Anodenschluß gefalzt sind. Alterna tiv kann die Positioniernut durch ein Preßteil des Anodenan schlusses vorgesehen sein.The positioning groove can be formed by a parallel pair of grooves Tongues may be provided which are integral with the anode connection and are folded over the anode end. Alterna The positioning groove can be tiv through a pressed part of the anode conclusion should be provided.

Gemäß einem weiteren Gesichtspunkt der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zur Herstellung eines Festelelektrolytkon densators vorgesehen, das die Schritte aufweist: Vorbereitung eines Leiterbahnrahmens, der mindestens einen Kathodenanschluß und mindestens einen Anodenanschluß paarig mit dem Kathoden anschluß aufweist; Befestigen eines Kondensatorchips auf dem Leiterbahnrahmen, wobei der Kondensatorchip einen elektrisch mit dem Kathodenanschluß befestigten Chipkörper und einen elektrisch mit dem Anodenanschluß befestigten Anodendraht hat; Formen einer harzigen Umhüllung, welche den Kondensatorchip zusammen mit einem Teil der paarigen Anschlüsse umschließt; und Abtrennen der paarigen Anschlüsse von dem Leiterbahnrah men, dadurch gekennzeichnet daß der Anodenanschluß mit einer Positioniernut versehen ist, die Befestigung des Kondensator chips in einer Weise durchgeführt wird, daß der Anodendraht in der Positioniernut passend bzw. satt anliegend festgesetzt wird.According to a further aspect of the present invention, a method for producing a solid electrolytic capacitor is provided, which comprises the steps of: preparing a conductor track frame which has at least one cathode connection and at least one anode connection in pairs with the cathode connection; Attaching a capacitor chip to the lead frame, the capacitor chip having a chip body electrically attached to the cathode terminal and an anode wire electrically attached to the anode terminal; Forming a resinous package which encloses the capacitor chip together with part of the pair of terminals; and disconnection of the pair of connections from the Leiterbahnrah men, characterized in that the anode connection is provided with a positioning groove, the attachment of the capacitor chips is carried out in such a way that the anode wire is set in the positioning groove fitting or snug.

Weitere Aufgaben, Vorzüge und Vorteile der vorliegenden Erfin dung werden aus der folgenden detaillierten Beschreibung einer bevorzugten Ausführungsform in Bezugnahme auf die begleitenden Zeichnungen offensichtlich. Es zeigenFurther tasks, advantages and advantages of the present inven from the following detailed description of a preferred embodiment with reference to the accompanying Drawings obvious. Show it

Fig. 1 eine perspektivische Ansicht eines Leiterbahn rahmens, welcher zur Durchführung des Verfahrens der vorliegenden Erfindung benötigt wird, Fig. 1 is a perspective view of a conductor frame, which for carrying out the method of the present invention is required,

Fig. 2 eine perspektivische Ansicht ähnlich der Fig. 1, die aber denselben Leiterbahnrahmen zeigt, welcher einem Biegeschritt unterzogen wurde, FIG. 2 is a perspective view similar to FIG. 1, but showing the same conductor track frame that has been subjected to a bending step,

Fig. 3 eine perspektivische Ansicht ähnlich der Fig. 1, welche aber die gleichen Leiterbahnrahmen zur Zeit der Chipbefestigung zeigt, Fig. 3 is a perspective view similar to Fig. 1, but showing the same conductor track frame at the time of chip mounting,

Fig. 4 eine Schnittansicht ist, welche einen umhüllten Festelektrolytkondensator zeigt, wie er gemäß dem Verfahren der vorliegenden Erfindung erhaltbar ist, Fig. 4 is a sectional view showing a sheathed solid-electrolyte capacitor as is obtainable according to the method of the present invention,

Fig. 5 eine perspektivische Ansicht ähnlich Fig. 1, die einen anderen Leiterbahnrahmen zeigt, der ebenso zur Durchführung des Verfahrens der vorliegenden Erfin dung benutzt wird; FIG. 5 is a perspective view similar to FIG. 1, showing another lead frame which is also used to carry out the method of the present invention;

Fig. 6 eine Schnittansicht, die einen umhüllten Festelek trolytkondensator zeigt, wie er gemäß dem bisherigen Verfahren erhaltbar ist, und Fig. 6 is a sectional view showing a coated Festelek trolytkondensator, as can be obtained according to the previous method, and

Fig. 7 eine Schnittansicht, die einen Leiterbahnrahmen zeigt, welcher zur Durchführung des bisherigen Ver fahrens zur Herstellung eines umhüllten Festelektro lytkondensators benutzt wird. Fig. 7 is a sectional view showing a lead frame which is used to carry out the previous method for manufacturing a coated solid electrolytic capacitor.

Zuerst bezugnehmend auf Fig. 1 der begleitenden Zeichnungen wird ein Leiterbahnrahmen 1 gezeigt, welcher zur Herstellung von Festelektrolytkondensatoren gemäß der vorliegenden Erfin dung benutzt wird. Der Leiterbahnrahmen 1 weist ein paralleles Paar von Seitenbändern 2 auf, welche einstückig durch eine Vielzahl von Querverbindungsstreben 3 (nur zwei sind gezeigt) miteinander verbunden sind, die längs dem Leiterbahnrahmen in konstantem Abstand beabstandet sind. Der Raum zwischen je zwei benachbarten Verbindungsstreben 3 ist ein Einheitsbereich ent sprechend einem Kondensator.Referring first to FIG. 1 of the accompanying drawings, there is shown a lead frame 1 used to manufacture solid electrolytic capacitors in accordance with the present invention. The conductor track frame 1 has a parallel pair of side bands 2 which are integrally connected to one another by a plurality of cross-connecting struts 3 (only two are shown) which are spaced at a constant distance along the conductor track frame. The space between two adjacent connecting struts 3 is a unit area accordingly a capacitor.

Eines der Seitenbänder 2 ist einstückig an einem Kathodenan schluß oder -Leitung 4 (negativer Anschluß) angeformt, der sich transversal in jeden Einheitsbereich erstreckt (nämlich zwischen je zwei benachbarten Verbindungsstreben). Ähnlich wird das andere Seitenband einstückig an einem Anodenanschluß oder -Leitung 5 (positiver Anschluß) angeformt, der sich eben so transversal in die gleiche Bereichseinheit erstreckt. Die Kathoden- und Anodenanschlüsse 4, 5 in der gleichen Bereichs einheit bilden ein Paar bezüglich eines Kondensators. Der Ano denanschluß 5 hat ein Ende, an das ein paralleles Paar nutbil dender Zungen 8a, deren Funktion später genauer beschrieben wird, einstückig angeformt ist.One of the side bands 2 is integrally formed on a cathode connection or line 4 (negative connection) which extends transversely into each unit area (namely between two adjacent connecting struts). Similarly, the other side band is integrally formed on an anode connection or line 5 (positive connection), which also extends transversely into the same area unit. The cathode and anode connections 4 , 5 in the same area unit form a pair with respect to a capacitor. The Ano denanschluß 5 has one end to which a parallel pair of nutbil dender tongues 8 a, the function of which will be described later, is integrally formed.

Fig. 3 zeigt einen Kondensatorchip 6 mit jeweils zugeordnetem Paar von Anschlüssen 4, 5 des Leiterbahnrahmens 1. Der Konden satorchip 6, welcher selbst konventionell ist, hat einen wür felförmigen Chipkörper 6a und einen Anodendraht 7, der aus dem Chipkörper 6a vorspringt. Im Falle eines Tantalkondensators ist der Anodendraht 7 aus Tantal gemacht. Der Anodendraht 7 ist rund im Querschnitt. Fig. 3 shows a capacitor chip 6 having a respectively assigned pair of terminals 4, 5 of the conductor frame 1. The capacitor capacitor 6 , which is itself conventional, has a cube-shaped chip body 6 a and an anode wire 7 which projects from the chip body 6 a. In the case of a tantalum capacitor, the anode wire 7 is made of tantalum. The anode wire 7 is round in cross section.

Bei der Herstellung wird zuerst der Leiterbahnrahmen 1 durch Stanzen eines Metallblechs vorbereitet. Anfänglich sind das Paar der nutbildenden Zungen 8a in der Ebene jedes Anodenan schlusses 5 enthalten, wie in Fig. 1 gezeigt ist.During manufacture, the conductor track frame 1 is first prepared by punching a metal sheet. Initially, the pair of groove-forming tongues 8 a in the plane of each anode terminal 5 are included, as shown in Fig. 1.

Dann wird das Paar nutbildender Zungen aufgebogen und über den Anodenanschluß 5 gefalzt, wie in Fig. 2 gezeigt. Als Ergebnis wird eine Positioniernut 8 zwischen dem Paar Zungen 8a gebil det. Die Breite der Positioniernut 8 entspricht im wesentli chen dem Durchmesser des Anodendrahts 7 des entsprechenden Kondensatorchips 6 (siehe Fig. 3).Then the pair of groove-forming tongues is bent up and folded over the anode connection 5 , as shown in FIG. 2. As a result, a positioning groove 8 is formed between the pair of tongues 8 a. The width of the positioning groove 8 corresponds essentially to the diameter of the anode wire 7 of the corresponding capacitor chip 6 (see FIG. 3).

Dann wird der Kondensatorchip 6 mittels einer Einspanneinrich tung der Chipbefestigungsvorrichtung gehalten und zum Leiter bahnrahmen 1 gebracht, so daß der Anodendraht 7 des Chips 6 bezüglich der Positioniernut 8 ungefähr positioniert wird. Aufgrund der Rundheit wird der Anodendraht 7 automatisch in die Positioniernut 8 geleitet, um darin passend bzw. satt an liegend festzusitzen. Als Ergebnis wird der Kondensatorchip genau bezüglich dem Leiterbahnrahmen 1 (nämlich dem relevanten Paar von Anschlüssen 4, 5) positioniert.Then the capacitor chip 6 is held by means of a Einspanneinrich device of the chip fastening device and brought to the lead frame 1 , so that the anode wire 7 of the chip 6 is positioned approximately with respect to the positioning groove 8 . Because of the roundness, the anode wire 7 is automatically guided into the positioning groove 8 in order to fit it snugly or lying flat. As a result, the capacitor chip is positioned precisely with respect to the lead frame 1 (namely, the relevant pair of terminals 4 , 5 ).

Dann wird der in der Positioniernut 8 sitzende Anodendraht 7 durch Schweißen oder durch Wärmedruckverfahren an dem Anoden anschluß 5 befestigt.Then the anode wire 7 seated in the positioning groove 8 is fastened to the anode terminal 5 by welding or by thermal pressure processes.

Dann wird der Körper 6a des Kondensatorchips 6 elektrisch mit dem Kathodenanschluß 4 über eine Sicherung bzw. Schmelzsiche rung 10 (siehe Fig. 4) verbunden. Die Sicherung 10 wird benö tigt, um einen zugehörigen Schaltkreis (den Kondensator bein haltend) davor zu schützen, daß er durch einen Überstrom be schädigt wird. Alternativ kann der Chipkörper 6a direkt mit dem Kathodenanschluß 4 verbunden werden, welcher sich in die sem Fall ausreichend zur Position des Chipkörpers 6a er streckt.Then the body 6 a of the capacitor chip 6 is electrically connected to the cathode terminal 4 via a fuse or fuse 10 (see FIG. 4). The fuse 10 is required to protect an associated circuit (including the capacitor leg) from being damaged by an overcurrent. Alternatively, the chip body 6 a can be connected directly to the cathode connection 4 , which in this case extends sufficiently to the position of the chip body 6 a.

Dann wird der Kondensatorchip 6 zusammen mit der Sicherung 10 und einem Teil der paarigen Anschlüsse 4, 5 in einer harzigen Umhüllung 9 (siehe Fig. 4 ) eingeschlossen. Die Bildung einer harzigen Umhüllung 9 kann durch bekannte Form- bzw. Preßver fahren durchgeführt werden.Then the capacitor chip 6 is enclosed together with the fuse 10 and part of the paired connections 4 , 5 in a resinous casing 9 (see FIG. 4). The formation of a resinous casing 9 can be carried out by known molding or pressing processes.

Schließlich werden die paarigen Anschlüsse 4, 5 vom Leiter bahnrahmen 1 (siehe Fig. 3) abgeschnitten und in eine U-Form gebogen, wie in Fig. 4 gezeigt ist. Auf diese Weise wird ein umhüllter Festelektrolytkondensator als endgültiges Produkt erhalten.Finally, the paired connections 4 , 5 are cut off from the conductor track frame 1 (see FIG. 3) and bent into a U-shape, as shown in FIG. 4. In this way, a coated solid electrolytic capacitor is obtained as the final product.

Fig. 5 zeigt einen anderen Leiterbahnrahmen 1′, der ebenso die vorliegende Erfindung verkörpert. Ähnlich der zuvor gezeigten Ausführungsform weist der Leiterbahnrahmen 1′ dieser Ausfüh rungsform ein paralleles Paar von Seitenbändern 2 auf, welche einstückig miteinander durch eine Vielzahl von Querverbin dungsstreben 3 (nur zwei sind gezeigt), die entlang des Lei terbahnrahmens in konstantem Abstand beabstandet sind, verbun den sind. Je zwei benachbarte Verbindungsstreben 3 bestimmen einen Einheitsbereich entsprechend einem Kondensator. Fig. 5 shows another interconnect frame 1 ', which also embodies the present invention. Similar to the embodiment shown above, the conductor track frame 1 'of this embodiment has a parallel pair of side bands 2 , which are integrally connected to one another by a plurality of cross-connection struts 3 (only two are shown) which are spaced along the conductor track frame at a constant distance that are. Two adjacent connecting struts 3 each define a unit area corresponding to a capacitor.

Eines der Seitenbänder 2 ist einstückig an einem sich trans versal einwärts in jeden Einheitsbereich erstreckenden Katho denanschluß oder -Leitung 4 angeformt. Ähnlich ist das andere Seitenband einstückig an einen sich ebenso transversal in dem gleichen Einheitsbereich erstreckenden Anodenanschluß oder -Leitung 5′ angeformt. Die Kathoden- und Anodenanschlüsse 4, 5′ in demgleichen Einheitsbereich bilden ein Paar entsprechend einem Kondensator. One of the side bands 2 is integrally formed on a cathode connection or line 4 which extends transversely inwards into each unit area. Similarly, the other side band is integrally formed on an anode connection or line 5 'which also extends transversely in the same unit area. The cathode and anode connections 4 , 5 'in the same unit area form a pair corresponding to a capacitor.

Gemäß der Ausführungsform der Fig. 5 hat der Anodenanschluß 5′ ein Kopfende, welches mit einer Positioniernut 8′ versehen ist, die durch Preßguß gleichzeitig mit dem Bilden des Leiter bahnrahmens 1′ geformt wird. Es ist offensichtlich, daß der Leiterbahnrahmen 1′ darin vorteilhaft ist, daß es möglich ist, den Biegeschritt auszulassen, welcher notwendig ist, um die Positioniernut 8 (siehe Fi.g 2) gemäß der vorhergehenden Aus führungsform zu bilden.According to the embodiment of FIG. 5, the anode connection 5 'has a head end which is provided with a positioning groove 8 ', which is formed by die casting simultaneously with the formation of the conductor track frame 1 '. It is obvious that the conductor track frame 1 'is advantageous in that it is possible to omit the bending step which is necessary to form the positioning groove 8 (see Fig. 2 ) according to the previous embodiment.

Gemäß der oben beschriebenen vorliegenden Erfindung sieht die Positioniernut 8, 8′ eines jeden Anodenanschlusses 5, 5, eine Führung und genaue Positionierung des Kondensatorschips 6 be züglich des Anodenanschlusses 5, 5′ vor. Als Ergebnis werden folgende Vorteile erhalten.According to the present invention described above, the positioning groove 8 , 8 'of each anode terminal 5 , 5 , a guide and accurate positioning of the capacitor chip 6 be with respect to the anode terminal 5 , 5 '. As a result, the following advantages are obtained.

Erstens benötigt die Chipverbindungsvorrichtung (nicht ge zeigt) selbst nicht die Funktion der genauen Positionierung des Kondensatorchips 6. Daher kann die Struktur einer Chipver bindungsvorrichtung, insbesondere der Handhabungsmechanismus dafür, vereinfacht werden, was in einer Kostenreduzierung re sultiert.First, the chip connection device (not shown) does not itself need the function of accurately positioning the capacitor chip 6 . Therefore, the structure of a chip connection device, particularly the handling mechanism therefor, can be simplified, resulting in a cost reduction.

Zweitens erleichtert die Führungsfunktion, welche durch die Positioniernut 8, 8′ vorgesehen wird, die genaue Positionie rung des Anodendrahts 7. Daher ist es möglich, dem Herstel lungsprozeß zu beschleunigen.Second, the guide function, which is provided by the positioning groove 8 , 8 ', the exact positioning of the anode wire 7 . Therefore, it is possible to speed up the manufacturing process.

An dritter Stelle muß, da der Kondensatorchip 6 genau bezüg lich der Paaranschlüsse 4, 5 oder 4′, 5′ positioniert werden kann, die harzige Umhüllung 9 nicht groß genug sein, um einer unerwarteten Positionsabweichung Rechnung zu tragen. Daher kann die Größe des umhüllten Kondensators minimal gehalten werden.In the third place, since the capacitor chip 6 can be positioned precisely with reference to the pair of connections 4 , 5 or 4 ', 5 ', the resinous casing 9 must not be large enough to take into account an unexpected positional deviation. Therefore, the size of the covered capacitor can be kept to a minimum.

Aufgrund der hier beschriebenen vorliegenden Erfindung ist es offensichtlich, daß diese vielfach variiert werden kann. Z. B. kann die Positioniernut auf verschiedene Arten geformt werden, die das Befestigen eines Paars separater Führungsglieder auf der Oberfläche des Anodenanschlusses beinhaltet. Derartige Veränderungen werden nicht als Abweichung von der Idee und dem Rahmen der Erfindung angesehen und all diese Veränderungen, die dem Fachmann offensichtlich sind, sollen im Schutzbereich der nachfolgenden Ansprüche beinhaltet sein.Because of the present invention described here, it is obvious that this can be varied in many ways. E.g. the positioning groove can be shaped in different ways, attaching a pair of separate guide members the surface of the anode connector. Such Changes are not considered a departure from the idea and the Viewed within the scope of the invention and all these changes, which are obvious to the person skilled in the art should be within the scope of protection of the following claims.

Claims

1. Solid electrolytic capacitor with:
a capacitor chip (6) which has a chip body (6a) and an anode wire (7), which is composed of the chip body (6a) protrudes;
a cathode terminal ( 4 ) which is electrically connected to the chip body ( 6 a);
an anode terminal ( 5 , 5 ') which is electrically connected to the anode wire ( 7 ); and
a resinous casing ( 9 ) which encloses the chip body ( 6 ) together with a part of the respective connections ( 4 , 5 , 5 '); characterized in that the anode connection ( 5 , 5 ') has a positioning groove ( 8 , 8 '), in which cher the anode wire ( 7 ) is inserted appropriately or is fixed.

2. The capacitor of claim 1, characterized in that the positioning groove (8) is (a 8) is provided by a parallel pair nutbil dender tongues which are integral with the anode terminal (5) and are folded over the anode terminal ge arc.

3. Capacitor according to claim 1, characterized in that the positioning groove ( 8 ') is provided by a molded part or by a compression-molded section of the anode connection ( 5 ').

4. Capacitor according to one of the preceding claims 1-3, characterized in that the capacitor chip body ( 6 a) via a fuse ( 10 ) is electrically connected to the cathode connection ( 4 ).

5. A method for producing a solid electrolytic capacitor, comprising the following steps:
Preparation of a conductor track frame ( 1 , 1 ') which has at least one cathode connection ( 4 ) and at least one anode connection ( 5 , 5 ') paired with the cathode connection;
Attachment of a capacitor chip on the Leiterbahnrah men ( 1 , 1 '), the capacitor chip ( 6 ) an elec trically with the cathode terminal ( 4 ) connected Chipkör by ( 6 a) and an electrically connected to the anode terminal ( 5 , 5 ') anode wire ( 7 ) has;
Formation of a resinous sheath ( 9 ), the condenser satorchip ( 6 ) together with part of the pair of connections ( 4 , 5 , 5 ') encloses; and
Separation of the paired connections ( 4 , 5.5 ') from the Lei terbahnrahmen ( 1 , 1 );
wherein the anode connection ( 5 , 5 ') is provided with a positioning groove ( 8 , 8 '), the fastening of the capacitor gate chips ( 6 ) being carried out in such a way that the anode wire ( 7 ) in the positioning groove ( 8 , 8 ') Is set.

6. The method according to claim 5, characterized in that the anode connection ( 5 ) is provided with a parallel pair of nutbil dender tongues ( 8 a) that the positioning groove ( 8 ) by bending and folding the groove-forming tongues ( 8 a) over the anode connection ( 5 ) is molded.

7. The method according to claim 5, characterized in that the positioning groove ( 8 ') is formed by compression molding part of the anode connection ( 5 ).