DE4142658A1 - Deposition of solder pattern on circuit boards - applying charge drum collecting pattern of soldered powder particles for transfer to board. - Google Patents
Deposition of solder pattern on circuit boards - applying charge drum collecting pattern of soldered powder particles for transfer to board.Info
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Abstract
Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Aufbringen von Lot auf eine Leiterplatte mittels einer Druckereinrichtung, bei dem das Lot mittels eines flächenhaften Lot-Trägers auf vorge gebene Bereiche der Leiterplatte aufgedruckt wird.The invention relates to a method for applying Solder onto a circuit board by means of a printer device, at which is pre-soldered to the solder by means of a flat solder carrier given areas of the circuit board is printed.
Bei einem bekannten Verfahren dieser Art (Stephen W. Hinch "Handbook of Surface Mount Technology", 1988, Seiten 244 bis 246) wird das Lot in Form einer Lotpaste auf einen Schirm auf gebracht, der Ausnehmungen entsprechend vorgegebenen, mit Lot zu bedeckenden Bereichen auf der Leiterplatte hat. Der Schirm als Lot-Träger wird in einem Abstand von der Oberfläche der Leiterplatte unter Vorspannung gehalten und mit einer Rakel überstrichen, der die Lotpaste durch die Ausnehmungen des Schirmes auf die Leiterplatte drückt. Dabei ist durch die entsprechende Vorspannung des Schirmes dafür gesorgt, daß dieser nach dem Bestreichen einzelner Bereiche durch die Rakel wieder in seine Ursprungslage zurückschnappt, so daß sich nach einem Abschluß des Druckvorganges der Schirm wieder im Abstand von der Leiterplatte befindet und diese ohne weiteres weiter verarbeitet werden kann. Bei dem bekannten Verfahren besteht die Druckereinrichtung im wesentlichen also aus einem gespann ten Schirm mit aufgebrachter Lotpaste, die durch eine über den Schirm geführte Rakel auf vorgegebene Bereiche der Leiter platte gedrückt wird. Dieses Verfahren ist verhältnismäßig auf wendig.In a known method of this type (Stephen W. Hinch "Handbook of Surface Mount Technology", 1988, pages 244 to 246) the solder is placed on a screen in the form of a solder paste brought, the recesses according to predetermined, with Solder areas to be covered on the circuit board. The Screen as a solder carrier is at a distance from the surface the circuit board held under tension and with a Squeegee painted over the solder paste through the recesses of the screen presses on the circuit board. It is through the appropriate bias of the screen ensures that this after brushing individual areas with the squeegee snaps back to its original position, so that after at the end of the printing process the screen again at a distance from the circuit board and this on without further ado can be processed. In the known method the printer device essentially from a team th screen with applied solder paste, which is covered by a Screen-guided squeegees on specified areas of the ladder plate is pressed. This procedure is proportionate to agile.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum Aufbringen von Lot auf eine Leiterplatte vorzuschlagen, das verhältnismäßig einfach und schnell unter Erzielung einer hohen Präzision hinsichtlich der Aufbringung von Lot auf vorgegebene Bereiche der Leiterplatte ausgeführt werden kann.The invention has for its object a method for Proposing solder on a circuit board to suggest that relatively easy and quick to get one high precision with regard to the application of solder predetermined areas of the circuit board can be executed.
Zur Lösung dieser Aufgabe wird bei einem Verfahren der eingangs angegebenen Art erfindungsgemäß als flächenhafter Lot-Träger ein Tragkörper mit einer fotoleitfähigen Schicht verwendet, die einheitlich elektrostatisch aufgeladene fotoleitfähige Schicht den vorgegebenen Bereichen der Leiterplatte entsprechend be lichtet und die fotoleitfähige Schicht danach an den vorge gebenen Bereichen der Leiterplatte entsprechenden Stellen mit Lotpulver als Lot überzogen; das Lotpulver wird von der foto leitfähigen Schicht auf die vorgegebenen Bereiche der Leiter platte elektrostatisch übertragen.To solve this problem, one of the methods described in the introduction specified type according to the invention as a flat solder carrier Support body with a photoconductive layer used, the uniformly electrostatically charged photoconductive layer be the specified areas of the circuit board thins and the photoconductive layer afterwards to the pre corresponding areas of the printed circuit board Solder powder coated as solder; The solder powder is from the photo conductive layer on the specified areas of the conductor plate transferred electrostatically.
Ein wesentlicher Vorteil des erfindungsgemäßen Verfahrens be steht darin, das Lotpulver selbst mittels der fotoleitfähigen Schicht auf die vorgegebenen Bereiche der Leiterplatte über tragen wird, so daß es nicht erforderlich ist, das Lotpulver zuvor zu einer Lotpaste zu verarbeiten. Ein weiterer Vorteil wird darin gesehen, daß das Aufbringen von Lotpulver auf die vorgegebenen Bereiche der Leiterplatten auf elektrostati schem Wege verhaltnismäßig einfach ist im Vergleich zu dem be kannten Verfahren des Aufbringens einer Lotpaste mit Schirm und Rakel. Darüber hinaus läßt sich bei ohne weiteres erziel barer genauer Ausrichtung des Tragkörpers mit der fotoleit fähigen Schicht in bezug auf die Leiterplatte eine sehr genaue Plazierung des Lotes auf den vorgegebenen Bereichen der Leiter platte erzielen.A major advantage of the method according to the invention is, the solder powder itself by means of the photoconductive Layer over the specified areas of the circuit board will carry, so that it is not necessary, the solder powder to be processed beforehand into a solder paste. Another advantage is seen in the fact that the application of solder powder on the specified areas of the circuit boards on electrostatic is relatively simple compared to the be knew method of applying a solder paste with a screen and squeegee. In addition, can be easily achieved barer precise alignment of the support body with the photoconductor capable layer with respect to the circuit board a very accurate Placing the solder on the specified areas of the ladder achieve plate.
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren kann das Lotpulver auf unterschiedliche Weise auf die fotoleitfähige Schicht aufge bracht werden, beispielsweise dadurch, daß der Träger mit der fotoleitfähigen Schicht mit dem Lotpulver bestäubt wird und anschließend das Lotpulver unter Ausnutzung der Schwerkraft von den nicht interessierenden Bereichen der fotoleitfähigen Schicht abgeschüttelt wird. Als besonders vorteilhaft wird es aber angesehen, wenn die fotoleitfähige Schicht mit dem Lotpulver überzogen wird, indem der Tragkörper mit der fotoleitfähigen Schicht an der Öffnung eines Behälters vorbeigeführt wird, in dem sich das Lotpulver befindet. Aufgrund elektrostatischer Anziehungskräfte wird dabei das Lotpulver von den den vorgegebenen Bereichen der Leiterplatte entsprechenden Stellen der fotoleitfähigen Schicht angezogen. In the method according to the invention, the solder powder can different ways on the photoconductive layer are brought, for example, in that the carrier with the photoconductive layer is dusted with the solder powder and then the solder powder using gravity from the areas of non-interest of photoconductive Layer is shaken off. It will be particularly advantageous but viewed when the photoconductive layer with the Solder powder is coated by the support body with the photoconductive layer at the opening of a container is passed in which the solder powder is located. Due to electrostatic attraction, this will be Solder powder from the specified areas of the circuit board corresponding points of the photoconductive layer attracted.
Das Lotpulver wird bei dem erfindungsgemäßen Verfahren auf die Leiterplatte vorteilhafterweise elektrostatisch übertragen, indem die Leiterplatte in einem elektrischen Feld in die Nähe der fotoleitfähigen Schicht des Tragkörpers gebracht wird.In the method according to the invention, the solder powder is applied to the PCB advantageously transferred electrostatically, by placing the circuit board in an electrical field in the Brought close to the photoconductive layer of the support body becomes.
Als Tragkörper kann bei dem erfindungsgemäßen Verfahren eine ebene Platte dienen, die mit der fotoleitfähigen Schicht versehen ist. Als besonders vorteilhaft wird es aber ange sehen, wenn als Tragkörper eine drehbare Trommel verwendet wird, die an ihrer zylindrischen Außenfläche die fotoleit fähige Schicht trägt.As a support body in the method according to the invention serve flat plate with the photoconductive layer is provided. It is particularly advantageous, however see if a rotating drum is used as the supporting body is the photoconductive on its cylindrical outer surface capable layer.
Um auf jeden Fall sicherzustellen, daß bei dem erfindungsge mäßen Verfahren ausschließlich die vorgegebenen Bereiche der Leiterplatte mit dem Lotpulver beaufschlagt werden, werden die vorgegebenen Bereiche der Leiterplatte durch eine Lötstoplack schicht eingegrenzt.In any case, to ensure that the fiction procedures only the specified areas of the PCB with the solder powder, the predetermined areas of the circuit board by a solder resist limited layer.
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren kann unterschiedliches Lot pulver verwendet werden. Wird als Lotpulver sehr feiner Lotstaub verwendet, dann werden die den vorgegebenen Bereichen der Leiterplatte nicht entsprechenden Stellen der fotoleitfähigen Schicht belichtet. An diesen Stellen wird dadurch eine Entladung vorgenommen, so daß von den den vorgegebenen Bereichen der Leiter platte entsprechenden Stellen der fotoleitfähigen Schicht das Lotpulver angezogen wird. Auf der fotoleitfähigen Schicht ent steht dann eine Positiv-Abbildung.Different solder can be used in the method according to the invention powder can be used. Used as very fine solder dust as solder powder used, then the specified areas of the PCB not corresponding places of the photoconductive Layer exposed. This will result in a discharge at these points made so that of the specified areas of the ladder corresponding areas of the photoconductive layer Solder powder is attracted. Ent on the photoconductive layer then there is a positive image.
Als vorteilhaft wird es bei dem erfindungsgemäßen Verfahren ferner erachtet, wenn die Leiterplatte mit einem Flußmittel benetzt wird. Dadurch wird nicht nur das für das anschließende Verlöten von Bauelementen benötigte Flußmittel aufgetragen, sondern es werden auch die Lotpulver-Partikel auf der Leiter platte fixiert.It is advantageous in the method according to the invention further considered if the circuit board with a flux is wetted. This will not only be the one for the subsequent one Soldering required flux applied to components, but also the solder powder particles on the ladder plate fixed.
Eine vorteilhafte Abwandlung des erfindungsgemäßen Verfahrens besteht darin, daß die den vorgegebenen Bereichen der Leiter platte entsprechenden Stellen der fotoleitfähigen Schicht be lichtet werden und als Lotpulver ein Pulver mit entgegenge setzt zur fotoleitfähigen Schicht elektrostatisch aufgeladenen Colophonium-Partikeln mit eingebetteten Lotkernen verwendet wird. Bei dieser Art des erfindungsgemäßen Verfahrens wird die mit Colophonium-Partikeln mit eingebetteten Lotkernen versehene Leiterplatte vorteilhafterweise mit Alkohol benetzt, wodurch das Colophonium in Lösung geht und das Lot freigibt. Es entsteht eine Masse mit klebrigem Charakter, an der auf die Leiterplatte aufzubringende Bauelemente nach ihrem Bestück vorgang ohne weiteres haften bleiben.An advantageous modification of the method according to the invention is that the specified areas of the ladder plate corresponding points of the photoconductive layer be be thinned and a powder with solder as counter powder sets to the photoconductive layer electrostatically charged Rosin particles with embedded solder cores are used becomes. In this type of method according to the invention with rosin particles with embedded solder cores provided printed circuit board advantageously wetted with alcohol, causing the rosin to dissolve and release the solder. This creates a mass with a sticky character, on which the PCB components to be applied according to their assembly process stuck without further notice.
Zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens ist eine Druckereinrichtung besonders gut geeignet, bei der in Drehrich tung der Trommel hintereinander und ihrer zylindrischen Außen fläche benachbart ein Ladekorotron, ein Behälter mit dem Lotpulver und ein Übertragungskorotron angeordnet sind, wobei im Bereich zwischen dem Ladekorotron und dem Behälter das Licht auf die fotoleitfähige Schicht fällt und zwischen der Trommel und dem Übertragungskorotron eine Transportbahn für die Leiter platte vorhanden ist. Diese Druckereinrichtung ist einer Druckereinrichtung sehr ähnlich, wie sie beispielsweise bei Laserdruckern oder bei xerographischen Druckverfahren verwendet wird, so daß zum Aufbau dieser Druckereinrichtung als Grund baustein auf solche bekannten Druckereinrichtungen zurückge griffen werden kann, was den Aufbau einer zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens geeigneten Druckereinrichtung in vorteilhafter Weise erleichtert.To carry out the method according to the invention is a Printer setup particularly well suited to those in Drehrich tion of the drum one behind the other and its cylindrical outside adjacent to a charging corotron, a container with the Solder powder and a transfer corotron are arranged, wherein the light in the area between the charging corotron and the container falls on the photoconductive layer and between the drum and the transfer corotron a transport path for the ladder plate is present. This printer device is one Printer setup very similar, as for example in Laser printers or used in xerographic printing processes is so that to build this printer device as a reason building block on such known printer devices can be grasped, which is the building one to carry out the suitable printer device according to the method in advantageously facilitated.
Zur Erläuterung der Erfindung ist inTo explain the invention is in
Fig. 1 ein Ausführungsbeispiel einer Druckereinrichtung zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens, in Fig. 1 shows an embodiment of a printer device for performing the method according to the invention, in
Fig. 2 ein Schnitt durch einen Teil einer nach dem erfindungs gemäßen Verfahren mit Lot versehenen Leiterplatte und in Fig. 2 is a section through part of a circuit board provided with solder according to the Invention and in
Fig. 3 eine Ansicht eines Teilchens eines Lotpulvers mit Colophonium-Partikeln mit eingebetteten Lotkernen gezeigt. Fig. 3 shows a view of a particle of a solder powder with rosin particles with embedded solder cores.
Die in Fig. 1 dargestellte Druckereinrichtung weist eine drehbare Trommel 1 auf, die an ihrer zylindrischen Außenfläche 2 mit einer fotoleitfähigen Schicht 3 versehen ist. Bei dieser fotoleitfähigen Schicht kann es sich beispielsweise um eine Selenschicht oder auch um eine Zinkoxydschicht handeln. Auch andere geeignete Halbleiterwerkstoffe kommen zum Aufbau der fotoleitfähigen Schicht 3 in Frage. Die Trommel 1 ist in Richtung des Pfeiles 4 drehbar.The printer device shown in Fig. 1 has a rotatable drum 1 , which is provided on its cylindrical outer surface 2 with a photoconductive layer 3 . This photoconductive layer can be, for example, a selenium layer or a zinc oxide layer. Other suitable semiconductor materials can also be used to construct the photoconductive layer 3 . The drum 1 is rotatable in the direction of arrow 4 .
Außen um die zylindrische Außenfläche herum sind der drehbaren Trommel 1 benachbart angeordnet ein Ladekorotron 5, ein Behälter 6 mit Lotpulver und ein Übertragungskorotron 7. Mittels des Ladekorotrons 5 wird die fotoleitfähige Schicht 3 auf der Trommel 1 einheitlich aufgeladen. Nach der einheit lichen Aufladung erfolgt mittels eines Lichtstrahles 8 eine gezielte Entladung der fotoleitfähigen Schicht 3, indem von einer Lichtquelle 9 über einen Polygonscanner 10 und einen Umlenkspiegel 11 eine Belichtung der fotoleitfähigen Schicht 3 erfolgt. Dabei ist durch eine nicht gezeigte Steuerung der Lichtquelle 9 dafür gesorgt, daß die Belichtung der foto leitfähigen Schicht 3 entsprechend den vorgegebenen Be reichen auf einer Leiterplatte 12 erfolgt, die auf einer Transportbahn 13 zwischen dem Übertragungskorotron 7 und der drehbaren Trommel 1 führbar ist.A charging corotron 5 , a container 6 with solder powder and a transfer corotron 7 are arranged adjacent to the rotatable drum 1 on the outside around the cylindrical outer surface. The photoconductive layer 3 is charged uniformly on the drum 1 by means of the charging corotron 5 . After the unitary charging is carried out by means of a light beam 8, a targeted discharge of the photoconductive layer 3 by exposure of the photoconductive layer 3 by a light source 9 via a polygon scanner 10 and a deflecting mirror 11 . It is ensured by a control, not shown, of the light source 9 that the exposure of the photo-conductive layer 3 according to the predetermined loading range takes place on a circuit board 12 , which is feasible on a transport path 13 between the transmission corotron 7 and the rotatable drum 1 .
Befindet sich in dem Behälter 6 als Lotpulver sehr feiner Lot staub, dann erfolgt die Belichtung der fotoleitfähigen Schicht 3 derart, daß die fotoleitfähige Schicht 3 überall dort be lichtet wird, wo kein Lotstaub haften bleiben soll. Unbelichtet bleiben also die Stellen auf der fotoleitfähigen Schicht, die den Lotstaub aufnehmen und auf die zur Aufnahme von Lot vorge sehenen Bereiche auf der Leiterplatte 12 transportieren sollen. Die belichteten Stellen auf der fotoleitfähigen Schicht 3 sind entladen, so daß nur von den nicht belichteten Stellen der Lotstaub aus dem Behälter 6 aufgrund elektrostatischer An ziehungskräfte angezogen wird, wenn diese Stellen an dem Behälter 6 vorbeigeführt werden.Is dust in the container 6 as solder powder very fine solder, then the exposure of the photoconductive layer 3 is such that the photoconductive layer 3 is exposed wherever no solder dust should stick. The areas on the photoconductive layer which absorb the solder dust and are intended to transport them to the areas provided on the printed circuit board 12 for receiving solder remain unexposed. The exposed areas on the photoconductive layer 3 are discharged, so that only the unexposed areas of the solder dust from the container 6 due to electrostatic attraction forces are attracted when these locations are guided past the container 6 .
Gelangen die mit Lotstaub versehenen Stellen der fotoleitfähigen Schicht 3 in den Bereich des elektrischen Feldes des Über tragungskorotrons 7, dann werden die einzelnen Lotstaub-Partikel elektrostatisch von der fotoleitfähigen Schicht 3 auf die Ober fläche 14 der Leiterplatte übertragen, und zwar dorthin, wo sich die vorgegebenen Bereiche befinden, wenn sich vor dem Beginn des Lotstaub-Auftrages der Anfang der auf der Transport bahn 13 beförderten Leiterplatte 12 in einer definierten Lage zur Stellung der Trommel 1 befindet.Get to the places with solder dust of the photoconductive layer 3 in the range of the electric field of the transmission corotrons 7 , then the individual solder dust particles are electrostatically transferred from the photoconductive layer 3 to the upper surface 14 of the circuit board, to where the predetermined areas are located, when the beginning which is before the beginning of Lotstaub-order on the transport path 13 conveyed printed circuit board 12 in a defined position to the position of the drum. 1
Ist die Leiterplatte 12 vollständig durch den Bereich zwischen Übertragungskorotron 7 und drehbarer Trommel 1 auf der Transportbahn 13 hindurchgelaufen, dann erfolgt ein Benetzen der Leiterplatte mit einem Flußmittel, wodurch die Lotstaub-Partikel auf der Leiterplatte 12 fixiert werden. Gleichzeitig ist damit das zum nachfolgenden Löten von Bauelementen be nötigte Flußmittel aufgetragen. Der Lötvorgang ist dadurch insofern erleichtert, weil der mit dem Flußmittel benetzte Lotstaub eine Masse mit klebrigem Charakter darstellt, an der die Bauelemente nach dem Bestückvorgang in vorteilhafter Weise ohne weiteres haften bleiben, sofern es sich um Bauelemente in Surface Mount Technology (SMT-Bauelemente) handelt.If the circuit board 12 has run completely through the area between the transmission corotron 7 and the rotatable drum 1 on the transport path 13 , then the circuit board is wetted with a flux, as a result of which the solder dust particles are fixed on the circuit board 12 . At the same time, the flux required for subsequent soldering of components is applied. The soldering process is made easier because the solder dust wetted with the flux is a mass with a sticky character to which the components advantageously adhere easily after the assembly process, provided that they are components in surface mount technology (SMT components). acts.
Wie insbesondere der Fig. 2 entnehmbar ist, ist die Leiter platte 12 vor dem Aufbringen des Lotpulvers mit einem Löt stoplack 15 versehen, der den vorgegebenen Bereich 16 auf der Leiterplatte 12 eingrenzt, der mit Lotpulver zu versehen ist. Der vorgegebene Bereich 16 stellt einen Abschnitt aus einer ansonsten nicht weiter gezeigten Leiterbahn auf der Leiterplatte 12 dar, insbesondere den Abschnitt, auf den ein nicht gezeigtes Bauelement mit seinem Anschlußelement fest zulöten ist. Wie Fig. 2 ferner zeigt, ist auf den vorgegebenen Bereich 16 bereits der Lötstaub 17 als Lotpulver in einer Weise aufgebracht, wie es in der Beschreibung zur Fig. 1 angegeben ist. Die Höhe des Auftrages ist dabei von der Stärke der elektrostatischen Aufladung der Trommel 1 bestimmt.As shown particularly in FIG. 2 can be removed, the printed circuit board 12 prior to the application of the solder powder with a solder stop lacquer 15 provided, which limits the predetermined area 16 on the printed circuit board 12, which is provided with solder powder to. The predetermined area 16 represents a section of an otherwise not shown conductor track on the printed circuit board 12 , in particular the section to which a component, not shown, is to be firmly soldered with its connecting element. As FIG. 2 further shows, the soldering dust 17 is already applied to the predetermined area 16 as solder powder in a manner as specified in the description of FIG. 1. The amount of the order is determined by the strength of the electrostatic charge on the drum 1 .
Bei einer anderen Ausführungsform des erfindungsgemäßen Ver fahrens wird dieselbe Druckereinrichtung benutzt, wie sie in Fig. 1 beschrieben ist. Der Behälter 6 enthält in diesem Falle jedoch keinen feinen Lotstaub, sondern als Lotpulver ein Pulver mit Colophonium-Partikeln mit eingebetteten Lotkernen. Eine weitere Abweichung besteht darin, daß bei Verwendung eines derartigen Lotpulvers mit dem Licht 8 die Stellen der fotoleitfähigen Schicht 3 belichtet werden, die den vorgegebenen Bereichen auf der Leiterplatte entsprechen. Diese Stellen werden dann aufgrund der Belichtung über die Trommel 1 entladen, so daß auf der Trommel 1 ein elektrisches Bild-Negativ entsteht. Werden die Stellen der fotoleitfähigen Schicht 3 an dem Behälter 6 vorbeigeführt, dann haften die Colophonium-Partikel 18 an den entladenen Bereichen. Die Ladung der Trommel 1 verhindert dabei, daß sich die Partikel an den nicht be lichteten Stellen halten.In another embodiment of the method according to the invention, the same printer device is used as is described in FIG. 1. In this case, however, the container 6 does not contain any fine solder dust, but rather a powder with rosin particles with embedded solder cores as the solder powder. Another difference is that when using such a solder powder, the light 8 is used to expose the locations of the photoconductive layer 3 which correspond to the predetermined areas on the printed circuit board. These points are then discharged via the drum 1 due to the exposure, so that an electrical image negative is produced on the drum 1 . If the locations of the photoconductive layer 3 are guided past the container 6 , the rosin particles 18 adhere to the discharged areas. The charge of the drum 1 prevents the particles from sticking to the unexposed areas.
Auch bei diesem Verfahren werden durch das elektrische Feld des Übertragungskorotrons 7 die Colophonium-Partikel 18 von der fotoleitfähigen Schicht 3 auf die Oberfläche 14 der Leiter platte 12 an den Bereichen übertragen, die dafür vorgesehen sind. Auch hier ist wieder zur Eingrenzung eine Lötstoplack schicht vorgesehen, wie dies im Zusammenhang mit der Fig. 2 bereits erläutert worden ist. Nachdem die Leiterplatte 12 aus der Transportbahn 13 entnommen worden ist, wird sie einem Alkoholnebel ausgesetzt. Dadurch geht das Colophonium in Lösung und gibt das Lot frei. Es entsteht wiederum eine Masse mit klebrigem Charakter, an der auf die Leiterplatte aufzu bringende Bauelemente nach dem Bestückvorgang ohne weiteres haften bleiben.In this method, too, the rosin particles 18 are transferred from the photoconductive layer 3 to the surface 14 of the printed circuit board 12 at the areas provided for this by the electric field of the transmission corotron 7 . Here too, a solder resist layer is provided for delimitation, as has already been explained in connection with FIG. 2. After the circuit board 12 has been removed from the transport path 13 , it is exposed to an alcohol mist. This causes the rosin to dissolve and release the solder. This in turn creates a mass with a sticky character, to which components to be placed on the circuit board easily adhere after the assembly process.
Nach dem Druckvorgang wird die Trommel 1 von Lotrückständen durch eine Reinigungseinheit gesäubert, die der besseren Über sichtlichkeit halber nicht dargestellt ist und die in Dreh richtung der Trommel 1 vor dem Ladekorotron 5 angeordnet ist.After the printing process, the drum 1 is cleaned of solder residues by a cleaning unit, which is not shown for the sake of clarity and which is arranged in the direction of rotation of the drum 1 in front of the charging corotron 5 .
Ergänzend ist noch darauf hinzuweisen, daß Lot auch in der Weise auf die vorgegebenen Bereiche der Leiterplatte aufgebracht werden kann, daß Flußmittelbläschen mit jeweils einem einge schlossenen Lotkern in den der drehenden Trommel 1 benachbart angeordneten Behälter gefüllt werden. Die Bläschen sind elektrostatisch entgegengesetzt zur Trommel 1 aufgeladen. Im übrigen verläuft das Aufbringen des Lotes in derselben Weise, wie es in bezug auf die Verwendung von Colophonium-Partikeln beschrieben worden ist.In addition, it should also be pointed out that solder can also be applied to the predetermined areas of the circuit board in such a way that flux bubbles are filled with a solder core included in each of the containers arranged adjacent to the rotating drum 1 . The bubbles are charged electrostatically opposite to drum 1 . Otherwise, the solder is applied in the same manner as has been described with regard to the use of rosin particles.
Claims (10)
- - bei dem das Lot mittels eines flächenhaften Lot-Trägers auf vorgegebene Bereiche der Leiterplatte aufgedruckt wird, dadurch gekennzeichnet, daß
- - als flächenhafter Lot-Träger ein Tragkörper (1) mit einer fotoleitfähigen Schicht (3) verwendet wird,
- - die einheitlich elektrostatisch aufgeladene fotoleitfähige Schicht (3) den vorgegebenen Bereichen (16) der Leiterplatte (12) entsprechend belichtet wird,
- - die fotoleitfähige Schicht (3) danach an den vorgegebenen Bereichen (16) der Leiterplatte (12) entsprechenden Stellen mit Lotpulver (17) als Lot überzogen wird und
- - das Lotpulver (17) von der fotoleitfähigen Schicht (3) auf die vorgegebenen Bereiche (16) der Leiterplatte (12) übertragen wird.
- - In which the solder is printed onto predetermined areas of the printed circuit board by means of a flat solder carrier, characterized in that
- - A supporting body ( 1 ) with a photoconductive layer ( 3 ) is used as a flat solder carrier,
- - The uniformly electrostatically charged photoconductive layer ( 3 ) is exposed to the predetermined areas ( 16 ) of the printed circuit board ( 12 ),
- - The photoconductive layer ( 3 ) is then coated with solder powder ( 17 ) as solder at the predetermined areas ( 16 ) of the printed circuit board ( 12 ) and
- - The solder powder ( 17 ) from the photoconductive layer ( 3 ) to the predetermined areas ( 16 ) of the circuit board ( 12 ) is transferred.
- - die fotoleitfähige Schicht (3) mit dem Lotpulver (17) über zogen wird, indem der Tragkörper (1) mit der fotoleitfähigen Schicht (3) an der Öffnung eines Behälters (6) vorbeigeführt wird, in dem sich das Lotpulver (17) befindet.
- - The photoconductive layer ( 3 ) with the solder powder ( 17 ) is pulled over by the support body ( 1 ) with the photoconductive layer ( 3 ) past the opening of a container ( 6 ) in which the solder powder ( 17 ) is located .
- - das Lotpulver (17) auf die Leiterplatte (12) elektrostatisch übertragen wird, indem die Leiterplatte (12) in einem elektrischen Feld in die Nähe der fotoleitfähigen Schicht (3) des Tragkörpers (1) gebracht wird.
- - The solder powder ( 17 ) on the circuit board ( 12 ) is electrostatically transferred by the circuit board ( 12 ) in an electrical field in the vicinity of the photoconductive layer ( 3 ) of the support body ( 1 ) is brought.
- - als Tragkörper eine drehbare Trommel (1) verwendet wird, die an ihrer zylindrischen Außenfläche (2) die fotoleitfähige Schicht (3) trägt.
- - As a support body, a rotatable drum ( 1 ) is used, which carries the photoconductive layer ( 3 ) on its cylindrical outer surface ( 2 ).
- - die vorgegebenen Bereiche (16) der Leiterplatte (12) durch eine Lötstoplackschicht (15) eingegrenzt werden.
- - The predetermined areas ( 16 ) of the circuit board ( 12 ) are delimited by a solder resist layer ( 15 ).
- - die den vorgegebenen Bereichen (16) der Leiterplatte (12) nicht entsprechenden Stellen der fotoleitfähigen Schicht (3) belichtet werden und
- - als Lotpulver sehr feiner Lotstaub (17) verwendet wird.
- - The predetermined areas ( 16 ) of the circuit board ( 12 ) not corresponding locations of the photoconductive layer ( 3 ) are exposed and
- - Very fine solder dust ( 17 ) is used as solder powder.
- - die Leiterplatte (12) mit einem Flußmittel benetzt wird.
- - The circuit board ( 12 ) is wetted with a flux.
- - die den vorgegebenen Bereichen (16) der Leiterplatte entsprechen den Stellen der fotoleitfähigen Schicht (3) belichtet werden und
- - als Lotpulver ein Pulver mit entgegengesetzt zur fotoleit fähigen Schicht elektrostatisch aufgeladenen Colophonium- Partikeln (18) mit eingebetteten Lotkernen (19) verwendet wird.
- - The predetermined areas ( 16 ) of the circuit board correspond to the locations of the photoconductive layer ( 3 ) are exposed and
- - A powder with oppositely to the photoconductive layer electrostatically charged rosin particles ( 18 ) with embedded solder cores ( 19 ) is used as solder powder.
- - die mit Colophonium-Partikeln (18) mit eingebetteten Lotkernen (19) versehene Leiterplatte mit Alkohol benetzt wird.
- - The printed circuit board provided with rosin particles ( 18 ) with embedded solder cores ( 19 ) is wetted with alcohol.
- - in Drehrichtung der Trommel (1) hintereinander und ihrer zylindrischen Außenfläche (2) benachbart ein Ladekorotron (5), ein Behälter (6) mit dem Lotpulver und ein Übertragungs korotron (7) angeordnet sind, wobei
- - im Bereich zwischen dem Ladekorotron (5) und dem Behälter (6) das Licht auf die fotoleitfähige Schicht fällt (2) und
- - zwischen der Trommel (1) und dem Übertragungskorotron (7) eine Transportbahn (13) für die Leiterplatte (12) vorhanden ist.
- - In the direction of rotation of the drum ( 1 ) one behind the other and its cylindrical outer surface ( 2 ) adjacent a charging corotron ( 5 ), a container ( 6 ) with the solder powder and a transfer corotron ( 7 ) are arranged, wherein
- - In the area between the charging corotron ( 5 ) and the container ( 6 ) the light falls on the photoconductive layer ( 2 ) and
- - Between the drum ( 1 ) and the transfer corotron ( 7 ), a transport path ( 13 ) for the printed circuit board ( 12 ) is present.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE4142658A DE4142658A1 (en) | 1991-12-19 | 1991-12-19 | Deposition of solder pattern on circuit boards - applying charge drum collecting pattern of soldered powder particles for transfer to board. |
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DE4142658A DE4142658A1 (en) | 1991-12-19 | 1991-12-19 | Deposition of solder pattern on circuit boards - applying charge drum collecting pattern of soldered powder particles for transfer to board. |
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