DE3701108A1 - Verfahren zum verbinden zweier metallteile - Google Patents
Verfahren zum verbinden zweier metallteileInfo
- Publication number
- DE3701108A1 DE3701108A1 DE19873701108 DE3701108A DE3701108A1 DE 3701108 A1 DE3701108 A1 DE 3701108A1 DE 19873701108 DE19873701108 DE 19873701108 DE 3701108 A DE3701108 A DE 3701108A DE 3701108 A1 DE3701108 A1 DE 3701108A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- metal parts
- metal
- copper
- layer
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/001—Interlayers, transition pieces for metallurgical bonding of workpieces
- B23K35/002—Interlayers, transition pieces for metallurgical bonding of workpieces at least one of the workpieces being of light metal
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/001—Interlayers, transition pieces for metallurgical bonding of workpieces
- B23K35/007—Interlayers, transition pieces for metallurgical bonding of workpieces at least one of the workpieces being of copper or another noble metal
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19873701108 DE3701108A1 (de) | 1987-01-16 | 1987-01-16 | Verfahren zum verbinden zweier metallteile |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19873701108 DE3701108A1 (de) | 1987-01-16 | 1987-01-16 | Verfahren zum verbinden zweier metallteile |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE3701108A1 true DE3701108A1 (de) | 1988-07-28 |
| DE3701108C2 DE3701108C2 (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html) | 1989-10-05 |
Family
ID=6318936
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19873701108 Granted DE3701108A1 (de) | 1987-01-16 | 1987-01-16 | Verfahren zum verbinden zweier metallteile |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE3701108A1 (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3930859A1 (de) * | 1988-09-20 | 1990-04-05 | Peter H Maier | Verfahren zum verloeten zweier elemente |
| DE102007029337A1 (de) * | 2007-06-26 | 2009-01-02 | Airbus Deutschland Gmbh | Korrosionsfeste Verbindung zwischen einem ersten Bauteil und einem zweiten Bauteil |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3854892A (en) * | 1972-04-20 | 1974-12-17 | Gen Electric | Direct bonding of metals with a metal-gas eutectic |
| DE2633869A1 (de) * | 1975-07-30 | 1977-02-17 | Gen Electric | Direkte verbindung von metallen mit keramikmaterialien und metallen |
| DE3204167A1 (de) * | 1982-02-06 | 1983-08-11 | Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim | Verfahren zum direkten verbinden von metallstuecken mit oxidkeramiksubstraten |
| DE3324661A1 (de) * | 1983-07-08 | 1985-01-17 | Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim | Verfahren zum direkten verbinden von metall mit keramik |
-
1987
- 1987-01-16 DE DE19873701108 patent/DE3701108A1/de active Granted
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3854892A (en) * | 1972-04-20 | 1974-12-17 | Gen Electric | Direct bonding of metals with a metal-gas eutectic |
| DE2633869A1 (de) * | 1975-07-30 | 1977-02-17 | Gen Electric | Direkte verbindung von metallen mit keramikmaterialien und metallen |
| DE2633869C2 (de) * | 1975-07-30 | 1985-09-05 | General Electric Co., Schenectady, N.Y. | Verfahren zum Verbinden von Kupfer mit einem Substrat aus Keramikmaterial |
| DE3204167A1 (de) * | 1982-02-06 | 1983-08-11 | Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim | Verfahren zum direkten verbinden von metallstuecken mit oxidkeramiksubstraten |
| DE3324661A1 (de) * | 1983-07-08 | 1985-01-17 | Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim | Verfahren zum direkten verbinden von metall mit keramik |
Non-Patent Citations (4)
| Title |
|---|
| DE-B.: BARIN, I., KNACKE, O.: "Thermomechanical Properties of Inorganic Substances", 1973, SXXXIV, 266 * |
| DE-B.: REMY, H., Dr.: "Lehrbuch der anorganischen Chemie", 1959, 10. Aufl., Bd. 2, S. 455 * |
| DE-B.: RÖMPP, H., Dr.: "Chemie Lexikon", 3. Aufl.,S. 226 * |
| US-B.: HANSEN, M.:"Constitution of Binary Alloys",2. Aufl. (1958), S. 604-607 * |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3930859A1 (de) * | 1988-09-20 | 1990-04-05 | Peter H Maier | Verfahren zum verloeten zweier elemente |
| DE102007029337A1 (de) * | 2007-06-26 | 2009-01-02 | Airbus Deutschland Gmbh | Korrosionsfeste Verbindung zwischen einem ersten Bauteil und einem zweiten Bauteil |
| DE102007029337B4 (de) * | 2007-06-26 | 2010-07-22 | Airbus Deutschland Gmbh | Korrosionsfeste Verbindung zwischen einem ersten Bauteil und einem zweiten Bauteil |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3701108C2 (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html) | 1989-10-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE3345219C1 (de) | Lötfolie zur spannungsfreien Verbindung von Keramikkörpern mit Metall | |
| DE60119695T2 (de) | Verfahren zur herstellung einer verbindung zwischen kupfer und rostfreiem stahl | |
| DE69405796T2 (de) | Kinetische Zusammensetzung von Weichlotpaste | |
| EP0839081B1 (de) | Legierung, insbesondere lotlegierung, verfahren zum verbinden von werkstücken durch löten mittels einer lotlegierung sowie verwendung einer legierung zum löten | |
| DE3446780A1 (de) | Verfahren und verbindungswerkstoff zum metallischen verbinden von bauteilen | |
| EP0218069A1 (de) | Verfahren zum Verschweissen mittels Laserlicht | |
| EP3055095A1 (de) | Verfahren zur herstellung einer metall-keramiklötverbindung | |
| DE4443459A1 (de) | Bleifreies Weichlot und seine Verwendung | |
| DE3822966C2 (de) | Verwendung einer Silberlegierung als Lot zum direkten Verbinden von Keramikteilen | |
| WO2005082569A1 (de) | Verfahren zum schweissen artungleicher metallischer fügepartner, insbesondere von aluminium-kupfer-verbindungsstellen | |
| DE1627762A1 (de) | Verfahren zum Herstellen von Halbleiterbauelementen | |
| DE102006005271A1 (de) | Lötlegierung und eine unter Verwendung derselben hergestellte Halbleitervorrichtung | |
| DE4224012C1 (de) | Lötfähiges elektrisches Kontaktelement | |
| DE1514643A1 (de) | Halbleiteranordnung | |
| DE3740773A1 (de) | Verfahren zum herstellen elektrisch leitender verbindungen | |
| DE2747087C2 (de) | Elektrischer Kontakt und Verfahren zu dessen Herstellung | |
| DE10103084B4 (de) | Halbleitermodul und Verfahren zu seiner Herstellung | |
| DE112020003541T5 (de) | Leistungshalbleitermodul | |
| DE3701108A1 (de) | Verfahren zum verbinden zweier metallteile | |
| DE2259792C3 (de) | Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Mehrschichten-Kontaktstücks | |
| DE102006060899A1 (de) | Anschlussdraht, Verfahren zur Herstellung eines solchen und Baugruppe | |
| DE1621258B2 (de) | Kontaktstueck aus einem leitenden traeger aus einem unedlen metall und einem dreischichtigen verbundkontaktkoerper sowie dessen herstellungsverfahren | |
| DE3930859C2 (de) | Verfahren zum Verlöten wenigstens zweier Elemente | |
| DE4026394C2 (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html) | ||
| DE19736415C2 (de) | Klebverbindung zwischen einem metallischen Substrat und einem zumindest im Oberflächenbereich aus Keramik bestehenden Körper und Verfahren zu deren Herstellung |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
| D2 | Grant after examination | ||
| 8363 | Opposition against the patent | ||
| 8365 | Fully valid after opposition proceedings |