DE3611547A1

DE3611547A1 - Plug-in module as pluggable program carrier for microcomputers, and method of producing the plug-in module

Info

Publication number: DE3611547A1
Application number: DE19863611547
Authority: DE
Inventors: Heinz 2058 Lauenburg Victor
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1985-12-03
Filing date: 1986-04-05
Publication date: 1986-09-18

Abstract

The invention concerns a plug-in module (100) as a pluggable program carrier for microcomputers. The distinguishing feature is that a carrier board (20), which carries one or more EPROMs (30), in which any application program is stored, and which has an edge connector (25), is arranged in a hollow body (50) and is enclosed by a filler material (60) which completely fills the inner space (55) of the hollow body (50) which contains the carrier board (20), so that the edge connector (25) is freely accessible outside the inner space (55) of the hollow body (50), and all other parts of the carrier board (20) are hermetically sealed from the surrounding hollow body. The advantages are that: &cirf& The plug-in module is secure against copying. &cirf& It is secure against intentional or unintentional erasure. &cirf& It is robust and resistant to mechanical damage. &cirf& Handling is improved. &cirf& The shape is aesthetic and emphasises the function (Fig. 1). <IMAGE>

Description

Die Erfindung betrifft einen Steckmodul als steckbarerThe invention relates to a plug-in module as a pluggable one

Programmträger für Microcomputer und ein Verfahren zur Herstellung eines derartigen Steckmoduls.Program carrier for microcomputers and a method of production such a plug-in module.

Microcomputer haben sich auf breiter Basis sowohl für private als auch für kommerzielle Anwendungen durchgesetzt. Für die jeweilige Aufgabenstellung wird ein Microcomputer mit einem speziellen Anwenderprogramm (Software) geladen, welches üblicherweise auf einer Diskette gespeichert ist. Es gibt aber auch Microcomputer-Fabrikate, bei denen die Anwendersoftware mittels Steckmodulen direkt in den Rechner geladen werden. Diese Steckmodule sind üblicherweise so aufgebaut,daß auf Trägerplatten(Platinen)die das Programm enthaltenden EPROMS angeordnet werden.Unter EPROMS sind hierbei löschbare,programmierbare digitale Speicherschaltungen, bei denen in der Regel eine integrierte Schaltung, aus der durch Anlegen binärer Eingangssignale diesen zugeordnete binäre Informationen ausgelesen werden können, zu verstehen. Die Herstellung des Speicherinhalts erfolgt nach der Fertigstellung durch einen elektrischen Programmiervorgang, wobei der programmierbare "Nur-Lese-Speicher" vom Anwender wiederholt elektrisch programmiert werden kann und der gesamte Speicherinhalt durch UV-Licht löschbar ist. Derartige EPROMS werden dabei auf Trägerplatinen aufgesteckt bzw. aufgelötet und die Trägerplatten anschließend in aus zwei Halbschalen bestehende Plastikgehäuse eingesetzt. Solche Module haben den Nachteil, daß die Plastikgehäuse leicht geöffnet und die EPROMS entnommen und auf handelsüblichen EPROM-Kopierern unberechtigterweise vervielfältigt werden können.Microcomputers have established themselves on a broad basis for both private and commercial applications. For the task at hand, a microcomputer is loaded with a special user program (software), which is usually stored on a floppy disk. But there are also microcomputer brands in which the user software is loaded directly into the computer using plug-in modules. These plug-in modules are usually constructed in such a way that the EPROMS containing the program are arranged on carrier plates (circuit boards). EPROMS here are erasable, programmable digital memory circuits in which, as a rule, an integrated circuit from which binary information assigned to them by applying binary input signals can be read out, understand. The production of the memory content takes place after completion by an electrical programming process, whereby the programmable "read-only memory" can be repeatedly programmed electrically by the user and the entire memory content can be erased by UV light. Such EPROMS are plugged or soldered onto carrier boards and the carrier plates are then inserted into plastic housings consisting of two half-shells. Such modules have the disadvantage that the plastic housing can be easily opened and the EPROMS removed and duplicated without authorization on commercially available EPROM copiers.

Es ist daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen Steckmodul kopiersicher zu machen, gleichzeitig eine Sicherung gegen beabsichtigtes oder unbeabsichtigtes Löschen zu schaffen und den Steckmodul robust und widerstandsfähig gegen mechanische Beschädigung auszugestalten, wobei gleichzeitig noch das Handling verbessert werden soll. Eine weitere Aufgabe besteht darin, dem Steckmodul eine Form zu geben, die die Handhabung erleichtert und trotzdem eine die Funktion unterstreichende ästhetische Form darstellt.It is therefore the object of the present invention to provide a plug-in module to make copy-safe, at the same time a protection against intentional or unintentional Erase and create the cartridge robust and resistant to mechanical To design damage, while at the same time the handling can be improved target. Another task is to give the cartridge a shape that the handling facilitates and nevertheless an aesthetic which underlines the function Represents shape.

Zur Lösung dieser Aufgabe wird ein Steckmodul als steckbarer Programmträger für Microcomputer vorgeschlagen, bei dem erfindungsgemäß eine Trägerplatine, die ein oder mehrere EPROMS, in denen ein beliebiges Anwenderprogramm gespeichert ist, trägt und eine Steckleiste aufweist, in einem Hohlkörper angeordnet und durch ein den die Trägerplatine enthaltenden Innenraum des Hohlkörpers vollständig ausfüllendes Füllmaterial so eingeschlossen ist, daß die Steckleiste außerhalb des Hohlkörperinnenraumes frei zugänglich ist und alle übrigen Teile der Trägerplatte gegenüber der Hohlkörperumgebung hermetisch abgeschlossen sind.To solve this problem, a plug-in module is proposed as a plug-in program carrier for microcomputers, in which, according to the invention, a carrier board, which carries one or more EPROMS in which any user program is stored and has a connector strip, is arranged in a hollow body and through which the carrier board containing interior of the hollow body completely filling filling material is enclosed in such a way that the connector strip is freely accessible outside the interior of the hollow body and all other parts of the carrier plate are hermetically sealed off from the surrounding area of the hollow body.

Mit dieser Ausgestaltung ist ein Steckmodul geschaffen worden, der kopiersicher ist, da der Versuch eines Zugangs zum EPROM unter Zerstörung des Füllmaterials umgehend dazu führt, daß das das EPROM umschließende Füllmaterial dieses bei einem Trennungsversuch zerstört, so daß sich keine Möglichkeit zur Kopie mehr bietet.With this configuration, a plug-in module has been created that is copy-safe, since an attempt to access the EPROM will destroy the filler material immediately leads to the fact that the filling material surrounding the EPROM this at a Attempted separation destroyed so that there is no longer any possibility of copying.

Durch die Verwendung des Hohlkörpers ist gleichzeitig sichergestellt, daß das EPROM geschützt angeordnet ist, so daß es gegen eine mechanische Beschädigung gesichert ist.By using the hollow body it is ensured at the same time, that the EPROM is arranged protected so that it is protected against mechanical damage is secured.

Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform ist vorgesehen, daß der Hohtkörper und/oder das Füllmaterial aus Acrylglas besteht. Bei dieser Ausführungsform wird der Steckmodul dauerhaft mit aushärtendem Flüssigacryl in eine Trägerform eingegossen, die bevorzugterweise auch aus Acrylglas besteht. Die Vergußmasse bleibt auch nach dem Aushärten transparent, so daß der Einblick auf die Trägerplatine mit dem Speicherbaustein (EPROM) und dem Speicherchip erhalten bleibt; andererseits kann das EPROM jedoch nicht mehr - auch nicht mit Gewalt - entnommen werden, ohne daß dabei der ganze Steckmodul zerstört wird.According to a preferred embodiment it is provided that the hollow body and / or the filling material consists of acrylic glass. In this embodiment the plug-in module is permanently cast into a carrier mold with hardening liquid acrylic, which preferably also consists of acrylic glass. The potting compound also remains after the hardening process is transparent, so that the view of the carrier board with the memory module (EPROM) and the memory chip is retained; on the other hand, however, the EPROM no more - not either by force - be removed without the entire plug-in module is destroyed in the process.

Gleichzeitig bleibt die Funktion des Bausteines vollständig erkennbar, da sowohl das EPROM als auch die Trägerplatine sichtbar bleiben.At the same time, the function of the block remains fully recognizable, because both the EPROM and the carrier board remain visible.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform ist vorgesehen, daß das Acrylglas uv-lichtundurchlässig ist.According to a further preferred embodiment it is provided that the acrylic glass is uv-opaque.

Wie voranstehend angegeben, können EPROMS gelöscht werden, indem das Chip-Fenster mit UV-Licht bestrahlt wird. Um nun zu verhindern, daß UV-Licht in unbeabsichtigter Weise (durch Sonnen- oder Blitzlichteinwirkung) oder beabsichtigterweise das mit dem Anwenderprogramm beschriebene EPROM löscht, wird für das Füllmaterial und/oder für den als Gußform dienenden Hohlkörper eine Acrylglas-Sorte verwendet, die für UV-Licht undurchlässig ist.As stated above, EPROMS can be deleted by using the Chip window is irradiated with UV light. In order to prevent UV light from entering unintentionally (by exposure to sunlight or flashlight) or intentionally deletes the EPROM written with the user program, is used for the filler material and / or a type of acrylic glass is used for the hollow body serving as a casting mold, which is opaque to UV light.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform ist vorgesehenn, daß der Hohlkörper als U-förmiger Profilkörper ausgebildet ist. Hierbei wird als Gußform ein U-Profil verwendet, welches das Steckmodul umschließt und nur die Steckerleiste frei läßt. Ein U-Profil ist elastisch und kann die beim Aushärten des Flüssigacryls eintretende Volumenkontraktion ausgleichen, ohne daß sich die Vergußmasse von der Trägerplatine oder dem EPROM oder dem Hohlkörperinnenraum ablöst, was zu einer Zerstörung der Kontakte führen würde. Dabei kann vorgesehen sein, daß die Langsschenkel des U-Profils nicht parallel verlaufen, um von vornherein eine eintretende Volumenkonstraktion auszugleichen und/oder das Spannungsfeld im Füllmaterial entsprechend zu beeinflussen. Eine vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung besteht in diesem Zusammenhang darin, daß der Hohlkörper mit zwei den Hohlkörperinneraum begrenzenden Seitenwänden versehen ausgebildet ist.According to a further preferred embodiment it is provided that the hollow body is designed as a U-shaped profile body. This is used as a Mold used a U-profile that encloses the plug-in module and only the connector strip releases. A U-profile is elastic and can stop when it hardens of Liquid acrylic compensates for any contraction in volume without affecting the casting compound detached from the carrier board or the EPROM or the hollow body interior, which leads to a destruction of the contacts would lead. It can be provided that the Long legs of the U-profile do not run parallel to prevent an entering from the outset Compensate for volume contraction and / or the stress field in the filling material accordingly to influence. An advantageous development of the invention consists in this Relation in the fact that the hollow body with two delimiting the hollow body interior Is formed provided side walls.

Nach einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung ist vorgesehen, daß der Hohlkörper abgerundete Profilübergänge aufweist. Hierdurch ist einerseits die Handhabung des Steckmoduls noch verbessert, da eine Verletzungsgefahr verringert wird und gleichzeitig wird das elastische Verhalten des Hohlkörpers hierdurch noch besser an den Schrumpfungsvorgang und die damit verbundene Volumenkontraktion des Flüssigacryls angepaßt.According to a further advantageous embodiment of the invention is provided that the hollow body has rounded profile transitions. This is on the one hand, the handling of the plug-in module is still improved, since there is a risk of injury is reduced and at the same time the elastic behavior of the hollow body is thereby even better at the shrinkage process and the associated volume contraction adapted to the liquid acrylic.

Insgesamt ist ein Steckmodul geschaffen worden, der aufgrund der gewählten Materialien und der gewählten Form sehr widerstandsfähig und absolut unempfindlich gegen Feuchtigkeit, Staub, Fingerabdrücke und Lichteinwirkungen und weitestgehend unempfindlich gegen mechanische Beschädigungen ist. Damit ist ein Steckmodul geschaffen worden, der nicht nur kopiersicher ist, sondern auch wesentlich problemloser zu handhaben ist als andere Softwareträger, wie Plastik-Steckmodule oder Magnetdisketten oder Magnetbandkassetten.Overall, a plug-in module has been created which, due to the selected Materials and the chosen Form very resistant and absolute insensitive to moisture, dust, fingerprints and the effects of light and is largely insensitive to mechanical damage. So that is a Plug-in module has been created that is not only copy-proof, but also essential is easier to use than other software carriers, such as plastic plug-in modules or magnetic disks or magnetic tape cartridges.

Ein weiterer Vorteil besteht darin, daß die gefundene Form nicht nur ästhetisch ansprechend ist, sondern daß durch die Einblickmöglichkeit in das Innere des Steckmoduls die technische Aufgabe dieses Steckmoduls sofort erkennbar ist, was die Handhabung wesentlich verbessert.Another advantage is that the found shape not only is aesthetically pleasing, but that through the possibility of looking inside of the plug-in module, the technical task of this plug-in module is immediately recognizable, which improves the handling significantly.

Ausführungsbeispiele der Erfindung sind anhand der Zeichnungen dargestellt. Es zeigen schematisch Fig. 1 einen Steckmodul in einer vergrößerten schaubildlichen Ansicht, Fig. 2 einen Hohikörper in einer Seitenansicht, Fig. 3 eine Trägerplatine mit einem EPROM in einer Seitenansicht, Fig. 4 eine weitere Ausführungsform eines Hohlkörpers in einer vergrößerten schaubildlichen Ansicht, Fig. 5 den Hohlkörper mit darin angeordneter Trägerplatine in einer zur ersten Befüllung geeigneten Lage in einer Seitendarstellung, und Fig. 6 den Hohlkörper gemäß Fig. 5 in einer zur weiteren Befüllung geeigneten Lage in einer Seitendartstellung.Embodiments of the invention are shown on the basis of the drawings. 1 shows a plug-in module in an enlarged perspective view, FIG. 2 shows a hollow body in a side view, FIG. 3 shows a carrier board with an EPROM in a side view, 4 shows a further embodiment of a hollow body in an enlarged perspective view, FIG. 5 shows the hollow body with the carrier plate arranged therein in a position suitable for the first filling in a side view, and FIG. 6 shows the hollow body according to FIG. 5 in a position suitable for further filling Location in a Seitenendartstellung.

In Fig. 1 ist ein mit 100 bezeichneter Steckmodul dargestellt, bei dem in einem U-profilförmigen Hohlkörper 50 eine Trägerplatine 20 so angeordnet ist, daß die Steckleiste 25, die zum Einstecken des Steckmoduls in einen Microcomputer dient, außerhalb des Hohlkörpers 50 befindlich und frei zugänglich ist.In Fig. 1, a designated 100 plug-in module is shown at a carrier plate 20 arranged in this way in a U-profile-shaped hollow body 50 is that the connector strip 25, which is used for plugging the plug-in module into a microcomputer serves, located outside the hollow body 50 and is freely accessible.

Auf der Trägerplatine ist ein EPROM 30 angeordnet, das mit seinen Anschlußstücken 32 die Platine 20 durchtretend an dieser festgelötet ist (Fig.3). Der gesamte Hohlkörperinnenraum 55 ist mit einem Füllmaterial 60, nämlich mit uv-lichtundurchlässigem Acrylglas,ohne weitere Lufteinschlüsse ausgefüllt, so daß sämtliche Bestandteile der Trägerplatine 20 bzw. des EPROMS 30, soweit sie von außen zugänglich sind, von dem Acrylglas umgeben sind.An EPROM 30 is arranged on the carrier board Connecting pieces 32 the board 20 is soldered to it passing through (FIG. 3). The entire hollow body interior 55 is covered with a filling material 60, namely with UV-opaque Acrylic glass, filled in without further air inclusions, so that all components the carrier board 20 or the EPROM 30, as far as they are accessible from the outside, from to the Acrylic glass are surrounded.

Das aus Acrylharzen bzw. aus Polyacrylnitril hergestellte Füllmaterial ist dabei in dem Hohlkörper die Trägerplatine umschließend angeordnet und gleichzeitig mit dem Hohlkörper fest verbunden, der ebenfalls aus durchsichtigem Acrylglas besteht.The filler made of acrylic resins or polyacrylonitrile the carrier plate is arranged in the hollow body so as to surround it and at the same time firmly connected to the hollow body, which is also made of transparent acrylic glass.

Der Hohlkörper 50 ist U-förmig ausgebildet, wobei die Profilübergänge 51,52 stark abgerundet sind, damit keine Ecken entstehen, die gegebenenfalls schwer mit Füllmaterial auszufüllen sind. Außerdem ergibt die abgerundete Form ein verbessertes elastisches Verhalten des Hohlkörpers 50. Die parallel verlaufenden und die Seitenwände bildenden Längsschenkel 56,57 sind dabei zueinander geneigt ausgebildet (Fig.2).The hollow body 50 is U-shaped, with the profile transitions 51,52 are strongly rounded so that there are no corners that could be difficult are to be filled in with filling material. In addition, the rounded shape gives an improved one elastic behavior of the hollow body 50. The parallel and the side walls forming longitudinal legs 56,57 are inclined to each other (Figure 2).

Es kann jedoch auch vorgesehen sein, daß die Längsschenkel 56,57 parallel oder voneinander weg geneigt angeordnet sind, soweit die spezifischen Schrumpfungseigenschaften des Füllmaterials 60 dieses erfordern.However, it can also be provided that the longitudinal legs 56, 57 are parallel or are arranged inclined away from each other, as far as the specific shrinkage properties of the filler material 60 require this.

Die in Fig. 4 dargestellte weitere Ausführungsform des Hohlkörpers 150, deren Innenraum 155 von den Längsschenkeln 156,157 umschlossen wird, weist zwei Seitenwände 153,154 auf, so daß der Innenraum 155 lediglich eine Aufnahmeöffnung 159 zur Aufnahme der Trägerplatine 20 aufweist. Mit dieser Formgebung ist eine noch weiter verbesserte Diebstahls- und Kopiersicherheit gegeben, gleichzeitig wird die Sicherheit gegen eine mechanische Beschädigung erhöht.The further embodiment of the hollow body shown in FIG. 4 150, the interior 155 of which is enclosed by the longitudinal legs 156, 157, has two side walls 153, 154, so that the interior 155 only has a receiving opening 159 for holding the carrier board 20 has. With this shape an even further improved theft and copy security is given, at the same time the security against mechanical damage is increased.

In den Fig. 5 und 6 sind die Lagen eines Hohlkörpers 50 während der Herstellung eines Steckmoduls, wie er in Fig. 1 dargestellt ist, angegeben. Der Steckmodul wird in der Weise hergestellt, daß der Hohlkörper 50 in Bezug auf seine Längsachse L schräg, vorzugsweise unter einem Winkel oc von 400 zur Horizontalen angeordnet wird. Die Trägerplatine 20 wird mit ihrem das EPROM 30 tragenden Teil so in dem Hohlkörperinnenraum angeordnet, daß die Trägerplatine 20 keinen direkten Kontakt mit dem Hohlkörper 50 aufweist, damit die Bildung von möglicherweise beim fertigen Steckmodul Lufteinschlüsse aufweisenden Hohlräumen vermieden wird. Der schräggestellte Hohlkörper 50 wird dann als verlorene Gußform mit flüssigem Acrylglas befüllt, bis der Flüssigkeitsspiegel I die Unterkante 21 der Trägerplatine 20 erreicht hat.5 and 6, the positions of a hollow body 50 are during the Production of a plug-in module, as shown in Fig. 1, indicated. Of the Plug-in module is manufactured in such a way that the hollow body 50 in relation to its Longitudinal axis L inclined, preferably at an angle oc of 400 to the horizontal is arranged. The carrier board 20 is with its EPROM 30 supporting part so arranged in the hollow body interior that the carrier board 20 does not have a direct Has contact with the hollow body 50, so that the formation of possibly when finished plug-in module air pockets having cavities is avoided. Of the Inclined hollow body 50 is then used as a lost mold with liquid acrylic glass filled until the liquid level I reaches the lower edge 21 of the carrier plate 20 Has.

Nunmehr wird der Befüllungsvorgang unterbrochen, bis das Acrylglas seine Erstarrungszeit durchlaufen hat, wonach sich aufgrund der Materialschrumpfung und der Adhäsion ein Füllmaterialspiegel als Erstarrungslinie Ia ergibt. Die übliche Erstarrungszeit beträgt mindenstens sechs Stunden.The filling process is now interrupted until the acrylic glass has passed through its solidification period, after which it is due to the shrinkage of the material and the adhesion gives a filler material level as solidification line Ia. The usual The solidification time is at least six hours.

Anschließend wird der Hohlkörper in Bezug auf seine Längsachse L vertikal angeordnet, wie dies in Fig.The hollow body then becomes vertical with respect to its longitudinal axis L arranged as shown in Fig.

6 dargestellt ist. Dann wird der Hohlkörper 50 weiter mit dem Vergußmaterial verfüllt, bis das EPROM 30 von dem Vergußmaterial vollständig umschlossen ist und sich eine Füllmaterialspiegelfläche II ergibt.6 is shown. Then the hollow body 50 continues with the potting material filled until the EPROM 30 is completely enclosed by the potting material and a filling material mirror surface II results.

Nach Durchlaufen einer weiteren, den Aushärtungseigenschaften des Acrylglases angepaßten Erstarrungszeit ergibt sich dann die Erstarrungslinie IIa. Hierauf wird dann der Hohlkörper 50 abschließend vollständig bis zur Spiegellinie III gefüllt. Nach vollständigem Abbinden und Erstarren des Vergußmaterials ergibt sich dann aufgrund der Schrumpfung und der Adhäsion eine Erstarrungslinie lila.After going through another one, the curing properties of the The solidification time adapted to acrylic glass then results in the solidification line IIa. The hollow body 50 is then finally completely up to the mirror line III filled. After complete setting and solidification of the potting material results A solidification line then turns purple due to the shrinkage and the adhesion.

Das Verfüllen des Hohlkörperinnenraumes nach den voranstehend angegebenen Verfahrensschritten führt zu einer gleichmäßigen, die Schrumpfungseigenschaften des Acrylglases berücksichtigenden Verfüllung des Innenraumes des Hohlkörpers mit dem Vergußmaterial. Eine andere Vorgehensweise bei der Verfüllung, beispielsweise in nur zwei Verfahrensschritten, führt aufgrund der zu großen Schrumpfung zu inneren Spannungen und damit zu Rissen, die wiederum eine Zerstörung der Trägerplatine und/oder des EPROMS zur Folge haben.The filling of the hollow body interior according to the above Process steps leads to a uniform, the shrinkage properties of the acrylic glass taking into account filling of the interior of the hollow body with the potting material. Another approach to backfilling, for example in only two process steps, leads to internal shrinkage due to the excessive shrinkage Tensions and thus cracks, which in turn destroy the carrier board and or of the EPROM.

Eine Verfüllung in kleineren Schritten führt zu einer zu hohen Anzahl von übergangsbereichen zwischen den einzelnen Füllstufen und erhöht die Herstellungsdauer des Steckmoduls wesentlich. Daher hat sich das voranstehend aufgezeigte Verfahren überraschenderweise als ein sehr günstiger Kompromiß zwischen Arbeitsaufwand und Arbeitsergebnis ergeben.Backfilling in smaller steps leads to too high a number of transition areas between the individual filling levels and increases the production time of the plug-in module is essential. Therefore, the above method has been found Surprisingly, as a very favorable compromise between workload and Result of the work.

Als Material zur Verfüllung können neben flüssigem Acrylglas auch andere Kunststoffe Verwendung finden, die zu einem uv-lichtundurchlässigem Füllmaterial führen. Dabei ist es auch möglich, eine Verfüllung mit einem undurchsichtigen Kunststoff vorzunehmen, sofern nach außen nicht erkennbar sein soll, welche Bauteile auf der Trägerplatine 20 angeordnet sind.In addition to liquid acrylic glass, Other plastics are used that result in a UV-opaque filler material to lead. It is also possible to fill it with an opaque plastic to be carried out, provided that it should not be apparent from the outside which components are on the Carrier board 20 are arranged.

Es kann auch vorgesehen sein, daß in den Längschenkeln 156,157 des Hohlkörpers 150 und/oder in dem Füllmaterial 60 eine Schicht aus einem uv-lichtfilternden Material angeordnet ist, wodurch ebenfalls verhinderbar ist, daß UV-Licht das EPROM löscht.It can also be provided that in the longitudinal legs 156,157 of the Hollow body 150 and / or in the filling material 60 a layer of a UV light filtering Material is arranged, whereby it is also preventable that UV light the EPROM clears.

Claims

Title plug-in module as a plug-in program carrier for microcomputers and Method of manufacturing the plug-in module.

Claims 1. Plug-in module as a plug-in program carrier for microcomputers, characterized in that a carrier board (20) which has one or more EPROMS (30), in which any user program is stored, carries and a Has connector strip (25), arranged in a hollow body (50,150) and through a the interior (55; 155) of the hollow body (50; 150) containing the carrier plate (20) completely filling filler material (60) is included so that the connector strip (25) is freely accessible outside the hollow body interior (55; 155) and all other parts of the carrier plate (20) are hermetically sealed with respect to the surrounding area of the hollow body Are completed.

2. Plug-in module according to claim 1, characterized in that the hollow body (50; 150) and / or the filling material (60) consists of acrylic glass.

3. Plug-in module according to claim 2, characterized in that the acrylic glass UV opaque.

4. Plug-in module according to one of claims 1, 2 or 3, characterized in that that the hollow body is designed as a U-shaped profile body (50; 150).

5. Plug-in module according to claim 4, characterized in that the hollow body (150) with two side walls (153, 154) delimiting the hollow body interior (155) provided is formed.

6. Plug-in module according to claim 3 or 4, characterized in that the hollow body (50; 150) has rounded profile transitions (51,52; 151,152).

7. Plug-in module according to one of claims 4 to 6, characterized in that that the U-shaped hollow body (50; 150) with arranged inclined to each other Longitudinal legs (56,57; 156,157) is formed.

8. A method for producing a plug-in module according to claim 1, characterized characterized in that the hollow body is inclined with respect to its longitudinal axis (L), preferably arranged at an angle DC of 450 to the horizontal, the carrier plate with their part carrying the EPROMS or the EPROMS so arranged in the hollow body interior is that the connector strip is located outside of the hollow body interior, the Hollow body as a lost mold initially filled with a potting material until a lower edge of the carrier board is wetted, one of the potting material and its hardening properties are adjusted to a solidification time, the hollow body is now arranged vertically with respect to its longitudinal axis, the Hollow body interior is then further filled with the potting material until the or the EPROMS are completely enclosed by the potting material, another, the Casting material and its hardening properties go through adjusted solidification time and the hollow body interior is then completely covered with the potting material is filled.

9. The method according to claim 8, characterized in that the potting material liquid acrylic glass is used.

10. The method according to claim 8 or 9, characterized in that UV opaque acrylic glass is used as the potting material.