DE3541977C2 - - Google Patents
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- DE3541977C2 DE3541977C2 DE19853541977 DE3541977A DE3541977C2 DE 3541977 C2 DE3541977 C2 DE 3541977C2 DE 19853541977 DE19853541977 DE 19853541977 DE 3541977 A DE3541977 A DE 3541977A DE 3541977 C2 DE3541977 C2 DE 3541977C2
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B30—PRESSES
- B30B—PRESSES IN GENERAL
- B30B15/00—Details of, or accessories for, presses; Auxiliary measures in connection with pressing
- B30B15/06—Platens or press rams
- B30B15/061—Cushion plates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/06—Lamination
- H05K2203/068—Features of the lamination press or of the lamination process, e.g. using special separator sheets
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
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Description
Die Erfindung betrifft ein Druckausgleichssubstrat zum Verpressen
von gedruckten Schaltungsteilen untereinander oder mit Folien.
Das erfindungsgemäße Substrat soll beim Verpressen von gedruckten
Schaltungen (starre, flexible und starr-flexible Schaltungen) un
tereinander oder beim Aufbringen von Deck- oder Verbindungsfolien
auf diese Schaltungen, evtl. auftretende Lufteinschlüsse zwischen
diesen Einzelteilen, infolge niveau-ungleicher Oberflächenstruktu
ren, verhindern.
Um höhere Packungsdichten bzw. zuverlässigere Verbindungen elek
tronischer Bauelemente untereinander zu erzielen, sind in den
letzten Jahren verstärkt Weiterentwicklungen von starren, ein-
oder beidseitigen gedruckten Schaltungen
entwickelt worden. Diese Weiterentwicklungen sind z. B. unter
den Fachbegriffen "Mehrlagenschaltungen", "Flexible Schaltungen"
oder "Starr-flex. Schaltungen" bekannt. Alle Schaltungen wer
den im Prinzip so hergestellt, daß einzelne vorgefertigte Schich
ten (z. B. Leiterbahnen oder Abschirmflächen) entweder untereinan
der oder durch Abdeckung mit Schutz- und Deckfolien in einem so
genannten "Verpreß-Vorgang" unter Anwendung von Druck und/oder
Temperatur miteinander verbunden werden. Dabei ist von größter
Wichtigkeit für das Endprodukt, daß dabei keine Lufteinschlüse
nach dem Verpressen zwischen den einzelnen Schichten verbleiben,
welche die elektrischen Parameter der Schaltungen sowie die Haft
festigkeit der Verbindungen bei späteren Arbeitsprozessen (z. B.
beim Löten oder Temperatur- und Feuchtigkeitsbeanspruchungen)
negativ beeinflussen.
Nach dem Stand der Technik wird dies i. A. dadurch gelöst, daß
mehrere sogenannte "Polster-Materialien" zum Verpressen einge
setzt werden, welche bei dem Verpressen niveau-ungleicher Tei
le selektiv als "Höhenausgleich" wirken und somit einem möglichst
gleichmäßigen Druck auf die gesamte Fläche bewirken.
Fig. 1 zeigt einen derartigen Aufbau für das Aufbringen einer
einseitig mit Kleber versehenen Deckfolie 3 auf eine bereits
vorgefertigte Schaltung 2 zwischen Preßblechen 1 und unter Zu
hilfenahme von Polstermaterialien (ACC-10 Preßpolster
ACC-25 Druckausgleichsfolie, Prospektblätter Fa. Cimatec 5/81 bzw. 4/82).
Dieser Aufbau wird je nach Komplexität der Schaltung bis zu ca.
20mal übereinander in einer Etage einer beheizten Presse auf
gebaut und sodann unter Druck und Temperatur für eine bestimmte
Zeit behandelt.
Dabei üblicher Parameter sind:
Druck: 5 × 105 - 4 × 106 N/m2
Temperatur: 70-200°C
Zeit: 15-120 Minuten
Druck: 5 × 105 - 4 × 106 N/m2
Temperatur: 70-200°C
Zeit: 15-120 Minuten
Nach dem Abkühlen und Entformen der Teile ergibt sich dazu i. A.
ein mit Deckfolie 3 versehene Schaltung 2 ohne störende Luftein
schlüsse.
Die Funktionen der einzelnen "Polster-Materialien" sind dabei
wie folgt:
Trennfolie (A) - Verhindert ein Verkleben der Ausgleichsfolie
B mit der Schaltung 2 durch evtl. von der
Kleberschicht der Deckfolie 3 an Aussparungen
austretende Kleberreste.
Ausgleichsfolie - Eine relativ dicke Kunststoffolie, welche bei
den Verpreßtemperaturen vom festen in den "tei
gigen" Zustand übergeht und damit für einen
"Höhenausgleich" bei niveau-ungleichen Struk
turen und damit wiederum für einen gleichmäß
igeren Druck auf die gesamte Fläche sorgt.
Puffermaterial (C) - ein möglichst kompressibles Vlies aus Papier
oder Kunststoff, welches durch eine selektive
Verdichtung an den Stellen, wo erhabene Leiter
bildkonfiguration vorhanden sind, die "ein
ebnende" Wirkung der Ausgleichsfolie B unter
stützt.
Da die "Polster-Materialien" nach dem Verpressen eine permanente
Verformung entsprechen der verpreßten Schaltungen aufweisen, wer
den sie nach diesem Arbeitsgang verworfen, d. h. es sind "Einweg-
Materialien".
Materialien dieser Art sind z. B. aus Ausgleichsfolie unter der Be
zeichnung "Druckausgleichsfolie ACC 25" oder als Trennfolie unter
den Bezeichnungen "Tedlar" und "Pacothane" auf dem Markt erhält
lich.
Es sind aus der Technik auch andere, mehrmals verwendbare Materialien
für diesen Zweck bekannt, z. B. eine Silikongummi-Matte mit der Be
zeichnung "Preßpolster ACC-16", welche aber nicht nur sehr teuer
sind, sondern aufgrund ihrer Struktur zu beachtlichen Dimensions
veränderungen der miteinander zu verbindenden Schichten führen
und außerdem nach mehrmaligem Gebrauch durch Schmutz- und Staub
partikel eine weitere Anwendung nur unter praktisch unzulässiger
Verringerung der damit erzielbaren Oberflächengüte der fertigen
Schaltung erlauben.
Obwohl die Qualität der mit den einzelnen "Polster-Materialien"
erzielbaren Resultate i. A. zufriedenstellend ist, weisen diese Ver
fahren folgende Mängel auf:
- 1. Enorme "Handling Kosten"
Pro zu verpressender Seite müssen i. A. mindestens 3 verschiedene Materialien auf das Format der zu verpressenden Schaltung zuge schnitten, mit Referenzlochstanzungen zwecks Registrierung zu einander versehen und einzeln zusammengebaut werden. - 2. Schlechte Wärmeverteilung
Durch Einsatz von organischen Materialien ist die gleichmäßige und schnelle Wärmeverteilung, ein wichtiger Aspekt bei der gleich mäßigen thermischen Aushärtung der eingesetzten Kleberschichten, nur unzulänglich gewährleistet. - 3. Elektrostatische Eigenschaften
Die verwendeten Materialien in Kontakt mit den Schaltungsoberflächen laden sich bei der Handhabung sehr stark elektrostatisch auf, zie hen dadurch beim Zusammenbau unvermeidbare Staubpartikel und Flusen an, was beim Verpreßvorgang mit den dabei üblichen Drücken öfters zu unzulässigen Fremdpartikel-Eindrücken in der Schaltungsober fläche führt.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Druckausgleichssub
strat zur Verfügung zu stellen, mit welchem der "Handlings-Aufwand"
reduziert werden kann und das einen guten Wärmeübergang sowie eine
gleichmäßige Wärmeverteilung beim Pressen gewährleistet.
Diese Aufgabe wird durch die im Hauptanspruch angeführten kenn
zeichnenden Merkmale gelöst.
Dadurch ergeben sich folgende Vorteile:
- 1. Durch den symmetrischen Aufbau des Druckausgleichssubstrats kann
das Laminat von jeder Seite mit einer entsprechenden Schaltung
zum Verpressen beaufschlagt werden.
Dadurch ergibt sich eine Reduzierung der "Handling-Kosten" (Zuschneiden, Lochen, Zusammenbau) im Verhältnis 5 : 1. - 2. Gute Wärmeverteilung
Durch den direkten Kontakt der zu verpressenden Schaltungsober fläche mit einem thermisch excellent leitenden Material (D) er folgt die Temperaturübertragung im Preßpaket sofort und gleich mäßig. - 3. Antistatische Eigenschaft
Durch den direkten Kontakt der zu verpressenden Schaltungsober fläche mit einem antistatischen Material (D), welches keine zu sätzlichen Staub- und Flusenpartikel der Umgebung aufnimmt, er gibt sich eine deutliche Verbesserung der erzielbaren Oberflä chenqualität im Vergleich zu den bisherigen Verfahren.
Ausführungsbeispiele der Erfindung und der Stand der Technik sind in
den Zeichnungen dargestellt und werden im folgenden näher beschrie
ben, es zeigt
Fig. 1 einen beim Stand der Technik gebräuchlichen Preßpaket-Aufbau,
Fig. 2 das erfindungsgemäße Druckausgleichssubstrat,
Fig. 3 eine Gegenüberstellung des Verpreß-Aufbaues nach dem Stand
der Technik und mittels des erfindungsgemäßen Druckausgleichs
substrates.
Dabei werden vorzugsweise folgende Materialien eingesetzt:
- 1. Trennschicht (D)
Eine thermisch und elektrisch gut leitende Schicht (z. B. Aluminium, Eisen, Kupfer, Graphit) in einer Dicke bis 100 µm. Diese Folie ist auf der außenliegenden Oberfläche mit einer dünnen Anti-Haftschicht, wie sie z. B. in den Verpackungs- und Lebensmittelbranchen üblich ist versehen, ohne daß dadurch die guten thermischen und elektri schen Eigenschaften der Folie beeinträchtigt werden. - 2. Ausgleichsfolie (B)
Eine zwischen 0,10-1,00 mm dicke, modifizierte PVC-Folie, welche eine Temperaturbeständigkeit bis ca. 200°C aufweist. - 3. Puffermaterial (C)
Ein möglichst kompressibles Polsterpapier oder Kunststoff-Vlies in dem Dickenbereich 0,10-1,00 mm und einem Flächengewicht zwischen 100-750 g/m2.
Die Herstellung des Substrates erfolgt entweder in Pressen oder
mittels Kaschiervorgängen, wie sie allgemein in der Kunststoff-
und Folientechnik üblich sind. Der Verbund untereinander kann da
bei durch Verwendung geeigneter Kleber oder durch Preßdruck und
-temperatur erreicht werden. Dabei kann die Trennschicht (D) ent
weder eine separate Folie sein oder bereits schon auf die Ausgleichs
folie (B) aufkaschiert bzw. aufgedampft worden sein.
Selbstverständlich kann dieses Substrat auch zum Verpressen an
derer niveau-ungleicher Teile mit ähnlicher Problematik mit dem
selben Erfolgt eingesetzt werden. Das in der Anmeldung beschriebene
Beispiel läßt sich auch jederzeit bei der Verbindung von flexiblen
und starren Schaltungen (mittels sogenannter No-flow Prepreg, Ver
bundfolien oder gegossener Kleberschichten) oder bei der Aufbringung
von Heat-Sinks auf Mehrlagen-Leiterplatten anwenden.
Claims (2)
1. Druckausgleichssubstrat zum Verpressen von gedruckten Schal
tungen, insbesondere flexiblen und starr-flexiblen Schaltungen,
dadurch gekennzeichnet, daß es aus einem Mehrschicht-Laminat
mit folgendem Schichtaufbau besteht:
- a) elektrisch und thermisch gut leitender Schicht mit einer Dicke von max. 0,1 mm,
- b) modifizierter PVC-Folie mit einer Dicke von 0,1-1,0 mm und einer Temperaturbeständigkeit von ungefähr 200°C,
- c) kompressiblem Papier- oder Kunststoff-Vlies mit einer Dicke von 0,1-1,0 mm und einem Flächengewicht von 100-750 g/m2.
2. Druckausgleichssubstrat nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich
net, daß zusätzlich Schichten a) und b) zum Aufbau eines symme
trischen Laminates vorgesehen werden.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19853541977 DE3541977A1 (de) | 1985-11-28 | 1985-11-28 | Mehrschicht-laminat zum verpressen von gedruckten schaltungsteilen untereinander oder mit folien |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19853541977 DE3541977A1 (de) | 1985-11-28 | 1985-11-28 | Mehrschicht-laminat zum verpressen von gedruckten schaltungsteilen untereinander oder mit folien |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3541977A1 DE3541977A1 (de) | 1986-05-22 |
DE3541977C2 true DE3541977C2 (de) | 1988-12-08 |
Family
ID=6287012
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19853541977 Granted DE3541977A1 (de) | 1985-11-28 | 1985-11-28 | Mehrschicht-laminat zum verpressen von gedruckten schaltungsteilen untereinander oder mit folien |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3541977A1 (de) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0235582A3 (de) * | 1986-02-27 | 1989-03-29 | Hewlett-Packard Company | Verbundenes Presspolster |
DE3723414A1 (de) * | 1987-07-15 | 1989-01-26 | Leitron Leiterplatten | Verfahren zur herstellung von gedruckten schaltungen in starrer oder starrflexibler mehrlagentechnik |
JP2556897B2 (ja) * | 1989-02-23 | 1996-11-27 | ファナック株式会社 | 多層プリント配線板の外層材及び製造方法 |
US5046238A (en) * | 1990-03-15 | 1991-09-10 | Rogers Corporation | Method of manufacturing a multilayer circuit board |
AT414335B (de) * | 2001-11-14 | 2008-07-15 | C2C Technologie Fuer Leiterpla | Trennplatten-verbundkomponente zum herstellen von leiterplatten und verfahren zur herstellung einer solchen verbundkomponente |
DE102004057493A1 (de) * | 2004-11-29 | 2006-06-01 | Siemens Ag | Umhüllung von auf einem Substrat angeordneten Bauelementen |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2444698C3 (de) * | 1974-09-18 | 1978-08-24 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Einrichtung zum Verpressen großflächiger mehrlagiger Leiterplatten |
-
1985
- 1985-11-28 DE DE19853541977 patent/DE3541977A1/de active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3541977A1 (de) | 1986-05-22 |
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OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
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