DE3311046A1 - Verfahren zur herstellung einer elektrode auf einem dielektrischen keramikmaterial fuer hochfrequenzanwendungen - Google Patents
Verfahren zur herstellung einer elektrode auf einem dielektrischen keramikmaterial fuer hochfrequenzanwendungenInfo
- Publication number
- DE3311046A1 DE3311046A1 DE19833311046 DE3311046A DE3311046A1 DE 3311046 A1 DE3311046 A1 DE 3311046A1 DE 19833311046 DE19833311046 DE 19833311046 DE 3311046 A DE3311046 A DE 3311046A DE 3311046 A1 DE3311046 A1 DE 3311046A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- electrode
- copper
- dielectric
- resonator
- dielectric ceramic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
- C04B41/009—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone characterised by the material treated
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
- C04B41/45—Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements
- C04B41/50—Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements with inorganic materials
- C04B41/51—Metallising, e.g. infiltration of sintered ceramic preforms with molten metal
- C04B41/5127—Cu, e.g. Cu-CuO eutectic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
- C04B41/80—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone of only ceramics
- C04B41/81—Coating or impregnation
- C04B41/85—Coating or impregnation with inorganic materials
- C04B41/88—Metals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P11/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing waveguides or resonators, lines, or other devices of the waveguide type
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
- Waveguides (AREA)
Description
PATENTANWÄLTE
dr. V. SCHMIED-KOWARZIK · dr. P. WEINHOLD · dr. P. BARZ · München
DIPL.-1NG. G. DANNENBERG · dr. D. GUDEL- dipl-ing. S. SCHUBERT · Frankfurt
ZUGELASSENE VERTRETER BEIM EUROPÄISCHEN PATENTAMT
SIEGFRIEDSTRASSE β eOOO MÜNCHEN
TELEFON: (089) 335024 + 335025 TELEGRAMME: WIRPATENTE
TELEX: 5215679
MURATA MANUFACTURING CO., LTD. No. 26-10, Tenjin 2-chome,
Nagaokakyo-shi,
Kyoto / Japan
Kyoto / Japan
M36-30738M/TJK
VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER ELEKTRODE AUF EINEM DIELEKTRISCHEN KERAMIKMATERIAL FÜR HOCHFREQUENZANWENDUNGEN
-1 -
Verfahren zur Herstellung einer Elektrode auf einem dielektrischen Keramikmaterial für Hochfrequenzanwendungen
5.Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer
Elektrode auf einem dielektrischen Keramikmaterial für Hochfrequenzeinrichtungen,
z. B. dielektrische Resonatoren, Hochfrequenzkreise oder integrierte Mikrowellenkreise.
Hohlraumresonatoren finden breite Anwendung als Filter für Mikrowellenkreise. Da die Größe des Hohlraums im allgemeinen
durch die Wellenlänge der Resonanzfrequenz bestimmt wird, ist es theoretisch unmöglich, den Hohlraumreso nator
kleiner zu machen. Um dennoch kompakte Resonatoren zu erhalten, sind dielektrische Resonatoren vorgeschlagen worden.
Ein dielektrischer Resonator hat nur die Hälfte oder ein Drittel der Größe eines Hohlraumresonators und wird aufgrund
seiner Eigenschaften und Zuverlässigkeit als besonders wirksames Filter im GHz-Band erachtet. Dielektrische Resonatoren
finden dementsprechend vielseitige Anwendung, z.B. in Autotelefonen und Kommunikationssatelliten.
Fig. 1 ist eine perspektivische Ansicht eines typischen, dielektrischen
Resonators als Beispiel für eine Hochfrequenzeinrichtung, auf die die Erfindung anwendbar ist. Der Resonator
kann auch einen anderen Aufbau als den in Fig. 1 gezeigten haben, z.B. einen Säulenaufbau mit quadratischem
oder kreisförmigem Querschnitt. Die in Fig. 1 gezeigte Kreiszylinderkonfiguration
wird jedoch aufgrund ihrer überlegenen Eigenschaften am meisten angewandt.
Der Resonator vom Fig. 1 wird hergestellt durch Ausbilden
von kontinuierlichen Elektroden 2,3 und 4 auf einer inneren ümfangsfläche, einer äußeren Umfangsflache und einer Stirnfläche
des zylinderförmigen dielektrischen Keramikteils 1. Auf der anderen Stirnfläche 5 des Keramikteils 1 ist keine
Elektrode ausgebildet.
- -sr -
-it-
Bei einem dielektrischen Resonator der in Fig. 1 gezeigten Art wird der Q-Faktor des Resonators durch den Q-Faktor des
dielektrischen Keramikteils 1 und den Q-Faktor der Elektroden 2, 3 und 4 bestimmt und kann folgendermaßen dargestellt
werden:
1/Qo = 1/Qd + 1/Qe
1/Qo = 1/Qd + 1/Qe
wobei Qo den Q-Faktor des Resonators, Qd den Q-Faktor des dielektrischen Teils und Qe den Q-Faktor der Elektroden bedeutet.
In der obigen Gleichung sind Qd und Qe im allgemeinen in der Größenordnung von 20 000 bzw. 1000. Qe ist daher relativ
groß und beeinflußt Qo beträchtlich. Andererseits ist bekannt, daß das Qe der Elektroden hauptsächlich durch die
elektrische Leitfähigkeit des Metalls bestimmt wird, aus dem die Elektroden bestehen.
Bisher wurde Silber, das relativ teuer ist, aufgrund seiner hohen elektrischen Leitfähigkeit im allgemeinen als Elektrodenmaterial
verwendet. Aus wirtschaftlichen Gründen wird das silber in Pulverform eingesetzt und die Elektroden werden
mit einer Brenntechnik hergestellt. Beispielsweise trägt man eine Paste aus Silberpulver, Glasfritte, organischem
Binder und Lösungsmittel auf die gewünschten Oberflächen des keramischen dielektrischen Teils auf. Anschließend
unterzieht man das keramische Teil einer Wärmebehandlung, um die Glasfritte in dem Gemisch zu schmelzen, wodurch die
Glasfritte und das Silberpulver auf der Oberfläche des dielektrischen keramischen Teils haften.
Bei Anwendung dieses Verfahrens ist es jedoch relativ schwierig, die Paste gleichmäßig auf dem dielektrischen
Teil abzuscheiden. Außerdem wird durch die Glasfritte, die
verwendet wird, um die Haftung des Silberpulvers an dem keramischen Teil zu fördern, die elektrische Leitfähigkeit
der Silberelektrode verringert. Obwohl die spezifische Leitfähigkeit von Silber 6,06 χ 10 (1 /JX - cm) beträgt, liegt
die Leitfähigkeit der erhaltenen Elektrode dementsprechend bei,nur etwa 80 % und ist niedriger als die spezifische
Leitfähigkeit von Kupfer von 5,81 χ 105 (1/ü- cm). Qo wird
deshalb verringert und der Vorteil der Verwendung von Silber geht verloren.
Die Glasfritte wird verwendet, um die Haftung des Silberpulvers
an dem dielektrischen Material zu verbessern. Selbstverständlich ist es wünschenswert, die Glasfrittenmenge so
klein wie möglich zu halten, um auch die Verringerung der elektrischen Leitfähigkeit der Silberelektrode zu minimieren.
Da jedoch die Haftung der Elektrode auf dem Keramikteil selbst bei Anwesenheit von Glasfritte nur etwa 0,38 kg/mm2
beträgt, was einen Minimalwert für gute Haftung darstellt, • kann die Glasfrittenmenge in der Praxis nicht reduziert
werden.
Es ist bereits vorgeschlagen worden, das im Vergleich zu Silber billigere Kupfer als Elektrodenmaterial zu verwenden.
Kupferelektroden, die gewöhnlich durch außenstromlose. Abscheidung hergestellt werden, zeigen jedoch eine geringere
Leitfähigkeit und einen kleineren Qe-Wert als Silberelektroden. Außerdem werden die elektrischen Eigenschaften von
Kupferelektroden wesentlich beeinträchtigt, wenn sie bei hoher Temperatur und/oder hoher Feuchtigkeit eingesetzt werden.
Auch die Haftung von Kupferelektroden auf dem dielektrisehen keramischen Material ist im allgemeinen schlecht und
nach einem Wärmezyklustest ist eine beträchtliche Änderung der Resonanzfrequenz feststellbar. Ein typischer Wärmezyklus-
I I
test besteht aus 10 aufeinanderfolgenden Zyklen, in denen
das mit der Kupferelektrode versehene dielektrische Material 2 Stunden bei 4O0C gehalten, dann erhitzt und
2 Stunden bei 8O0C gehalten wird. Die nach diesem Wärmezyklus
in dem Resonator feststellbare beträchtliche Änderung der Resonanzfrequenz beruht vermutlich darauf, daß die
Haftung der Kupferelektrode an■dem dielektrischen keramischen
Material wesentlich verschlechtert wird.
Auch stromlos abgeschiedene Nickelelektroden sind vorgeschlagen worden, jedoch ist die elektrische Leitfähigkeit
von Nickel und dementsprechend der Qe-Wert niedrig. Dies hat zur Folge, daß der Qo-Wert des erhaltenen Resonators
nur etwa die Hälfte des mit einer Silberelektrode ausgerüsteten Resonators ausmacht. Ein derart niedriger Wert ist
für die Praxis ungeeignet.
Ziel der Erfindung ist die Schaffung eines Verfahrens zur Herstellung einer Kupferelektrode auf einem dielektrischen
keramischen Teil für Hochfreguenzanwendungen, bei dem es zu keiner anschließenden Verschlechterung der Elektrodenhaftung
an den Keramikteil kommt.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß man eine Kupferelektrode, die auf einem dielektrischen keramisehen
Teil für Hochfreguenzanwendungen durch herkömmliche außenstromlose Kupferabscheidung abgeschieden worden ist,
einer Wärmebehandlung bei 300 bis 9000C in einer Inertgasatmosphäre,
z.B. Stickstoff oder Argon, unterzieht. Durch diese Behandlung wird die Struktur des stromlos abgeschiedenen
Kupferfilms ähnlich der von reinem Kupfermetall. Die Haftung der Kupferelektrode an dem dielektrischen keramischer
Material wird wesentlich verbessert, was eine Verbesserung des Qe-Werts der Elektrode zur Folge hat. Dementsprechend
wird, auch der Qo-Wert der erhaltenen Hochfrequenzvorrichtung,
z.B. des dielektrischen Resonators, verbessert. Es hat sich gezeigt, daß die Änderung des Qe-Werts der erfindungsgemäß
hergestellten Elektrode selbst nach längerem Einsatz sehr gering ist.
Besonders gute Ergebnisse werden erzielt, wenn die Wärmebehandlung
etwa 30 Minuten bei einer Temperatur von 500 bis 7000C durchgeführt wird.
In der Zeichnung zeigen:
Fig. 1: eine perspektivische Ansicht eines typischen dielektrischen
Resonators als ein Beispiel für eine Hochfrequenzvorrichtung;
Fig. 2: ein Diagramm, das die Beziehung zwischen der Wärmebehandlungstemperatur
und dem Qo-Wert des Resonators wiedergibt, und
Fig. 3:' ein Diagramm, das die zeitliche Änderung des Qo-Werts bei hoher Temperatur und Feuchtigkeit bei
einem erfindungsgemäß hergestellten Resonator bzw. so einem nach dem Stand der Technik hergestellten
Resonator wiedergibt.
In den in der Zeichnung dargestellten bevorzugten Ausführungsformen
wird als dielektrisches Keramikmaterial MgTiO3-GaTiO3 (96 Mol- % MgTiO3; 4 Mol-% CaTiO3) mit
einer Dielektrizitätskonstante von 20 bis 30 (der Temperaturkoeffizient der Dielektrizitätskonstante ist 0) verwendet
.
-Jf-
Das Material wird zu einem zylindrischen Teil 1 der in Fig.1
gezeigten Art geformt.
Zur Herstellung der Elektroden 2, 3 und 4 wird eine außenstromlose
Kupferabscheidung durchgeführt. Hierzu entfettet man das zylindrische dielektrische Keramikteil 1 und ätzt
dann mit Fluoroborsäure, um die Oberflächen aufzurauhen.
Hierauf werden die Oberflächen unter Verwendung von Zinn(II)-Chlorid sensibilisiert und mit Palladiumchlorid
aktiviert. Das zylindrische Teil 1 wird in ein Bad getaucht, -das Kupfersulfat-EDTA-Formalin und NaOH enthält, und durch
außenstromlose Galvanisierung mit einer Kupferelektrode versehen. Nach beeendeter Kupferabscheidung wird das zylindrische
Teil gewaschen und getrocknet. Anschließend führt man etwa 30 Minuten in Stickstoffgas die erfindungsgemäße
so wärmebehandlung durch. Um den erfindungsgemäßen Effekt
zu demonstrieren, wird die Wärmebehandlung bei verschiedenen Temperaturen durchgeführt, von denen zwei Werte außerhalb
des erfindungsgemäßen Bereiches liegen. Die Ergebnisse sind in Fig. 2 gezeigt.
Fig. 2 ist ein Diagramm, das die Beziehung zwischen der Wärmeb e handlungstemperatur und dem Qo-Wert des Resonators
wiedergibt. Die nicht-wärmebehandelte Probe ergibt ein Qo
von 761 bis 250C. Die Wärmebehandlung bei 10000C ergibt
ein Qo von nur 700. Andererseits zeigen Resonatoren, die bei einer Temperatur von 300 bis 9000C wärmebehandelt
worden sind, weit höhere Qo-Werte.
Aus diesem Daten ist ersichtlich, daß bei Resonatoren, die
bei einer Temperatur unterhalb 3000C wärmebehandelt wurden,
die Haftung des Kupfers auf dem Keramikteil ungenügend ist.
Bei Resonatoren, die bei Temperaturen über 9000C wärmebehandelt
wurden, diffundiert das Kupfer in den Keramikkörper und wird darin oxidiert. Die optimale Wärmebehandlungstemperatur
mit überlegenem Qo-Wert liegt bei 500 bis 7000C.
Nach der Wärmebehandlung wird das zylindrische Teil 1 durch Polieren der Oberfläche 5 getunt, worauf man den Resonator
zu einem Hochfreguenzfilter zusammenbauen kann.
Es wurde gefunden, daß die Haftfestigkeit der Kupferelektrode
an dem Keramikteil 1,25 kg/mm2 beträgt, d.h. beträchtlich größer ist als die Haftfestigkeit einer ohne Wärmebehandlung
hergestellten Kupferelektrode von nur 0,5 kg/mm2.
Die Standardabweichung der Qo-Variation des erfindungsgemaß
hergestellten Resonators beträgt 2,1 %, d.h. sie ist wesentlich kleiner als die Standardabweichung eines dielektrischen
Resonators mit herkömmlichen Silberelektroden von 10,0 %.
Die Dicke der Kupferelektrod« beträgt vorzugsweise 1 bis
10 μπι, gemessen anhand der Menge an reinem Kupfer der
Elektrode in einem bestimmten Bereich. Bei einer Dicke von weniger als 1 μπι ist der elektrische Widerstand der Elektrode
unerwünscht hoch, während bei > 10 um der Qo-Wert abnimmt,
wodurch die Elektrode unwirtschaftlich wird.
Das erfindungsgemäße Verfahren hat beträchtliche Vorteile.
Durch Anwendung der außenstromlosen Verkupferung ist es möglich, (1) den Kupferfilm gleichmäßig auf den gewünschten
Oberflächen, einschließlich der Innenfläche des zylindrischen Keramikkörpers, auszubilden und (2) eine große
Zahl von Keramikteilen in der Elektrodenherstellungsstufe
zu behandeln. Ferner wird als Elektrodenmaterial Kupfer verwendet, das im Vergleich zu Silber billiger ist. Außerdem
ist der Qo-rWert der erfindungsgemäß erhaltenen Kupferelektrode höher als der einer herkömmlichen, auf thermischem
Wege hergestellten Silberelektrode.
Zwei Resonatoren, von denen einer erfindungsgemäß hergestellt und der andere ohne Wärmebehandlung hergestellt worden
sind, werden 1000 Stunden bei 600C in einer Umgebung mit
einer relativen Feuchte von 95 % getestet. Fig. 3 zeigt die zeitliche Abhängigkeit des gemessenen Qo-Werts.
Die Ergebnisse zeigen deutlich, daß die Änderung des Qo-Werts
des Resonators mit wärmebehandelten Elektroden sehr gering ist. Demgegenüber nimmt der Qo-Wert des Resonators mit einer
nicht-wärmebehandelten Elektrode am Ende des Tests auf
etwa 10 % ab. Wie die Ergebnisse von Fig. 3 zeigen, hat der mit einer erfindungsgemäß behandelten Kupferelektrode versehene
dielektrische Resonator ausgezeichnete Temperatur- und Feuchtigkeitsbeständigkeit.
Obwohl die Erfindung vorstehend anhand eines dielektrischen Resonators erläutert wurde, ist sie auch auf andere Hochfrequenzeinrichtungen
anwendbar, z.B. auf Elemente von Hochfrequenzkreisen und integrierten Mikrowellenschaltungen.
■Μ-
Leerseite
Claims (4)
- PatentansprücheiL Verfahren zur Herstellung einer Kupferelektrode auf einem dielektrischen Keramikmaterial für Hochfrequenzanwendungen, dadurch gekennzeichnet, daß man auf dem dielektrischen Keramikmaterial durch außenstromlose Kupferabscheidung eine Kupferelektrode abscheidet und diese bei einer Temperatur von 300 bis 9000C in einer Inertgasatmosphäre wärmebehandelt.
- 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man die Wärmebehandlung etwa 30 Minuten durchführt.
- 3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Dicke der Kupferelektrodenschicht 1 bis 10 um beträgt.
- 4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß man die Wärmebehandlung bei einer Temperatur von 500 bis 7000C durchführt.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57049309A JPS58166806A (ja) | 1982-03-26 | 1982-03-26 | 高周波用誘電体セラミツク上に電極を形成する方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3311046A1 true DE3311046A1 (de) | 1983-10-20 |
DE3311046C2 DE3311046C2 (de) | 1993-05-13 |
Family
ID=12827343
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19833311046 Granted DE3311046A1 (de) | 1982-03-26 | 1983-03-25 | Verfahren zur herstellung einer elektrode auf einem dielektrischen keramikmaterial fuer hochfrequenzanwendungen |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58166806A (de) |
DE (1) | DE3311046A1 (de) |
FR (1) | FR2523952B1 (de) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2705152B2 (ja) * | 1988-11-07 | 1998-01-26 | 松下電器産業株式会社 | 誘電体共振器の製造方法 |
KR930011385B1 (ko) * | 1988-11-07 | 1993-12-04 | 마쯔시다덴기산교 가부시기가이샤 | 유전체 공진기의 제조에 사용하는 도금장치 |
JPH0362929U (de) * | 1989-10-25 | 1991-06-19 | ||
JP2776023B2 (ja) * | 1990-10-25 | 1998-07-16 | 松下電器産業株式会社 | 誘電体共振器の製造方法 |
JP2633387B2 (ja) * | 1990-11-20 | 1997-07-23 | 松下電器産業株式会社 | 誘電体共振器の製造方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2533524C3 (de) * | 1975-07-26 | 1978-05-18 | Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt | Verfahren zur Herstellung eines Belages aus Kupfer oder einer Kupferlegierung auf einem Trägerkörper |
DE2448148C3 (de) * | 1974-09-16 | 1979-04-19 | Institut Metallurgii Imeni 50-Letija Ssr Akademii Nauk Gruzinskoj Ssr, Tbilisi (Sowjetunion) | |
JPS54108554A (en) * | 1978-02-13 | 1979-08-25 | Murata Manufacturing Co | Dielectric resonator |
JPS55152161A (en) * | 1979-05-12 | 1980-11-27 | Murata Mfg Co Ltd | Thermal treatment of copper coating |
JPS5635497A (en) * | 1979-08-30 | 1981-04-08 | Murata Manufacturing Co | Method of improving adherence of copper film |
DE3038976A1 (de) * | 1980-10-15 | 1982-04-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd., Nagaokakyo, Kyoto | Verfahren und vorrichtung zum waermebehandeln eines auf einen keramikkoerper aufgebrachten kupferfilms |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5123692B2 (de) * | 1973-03-16 | 1976-07-19 | ||
JPS50149541A (de) * | 1974-05-24 | 1975-11-29 | ||
JPS5946312B2 (ja) * | 1979-08-29 | 1984-11-12 | 株式会社村田製作所 | 熱処理された銅被膜の酸化防止法 |
JPS5646086A (en) * | 1979-09-25 | 1981-04-27 | Tokuyama Soda Kk | Adiabatic window material |
JPS56115486A (en) * | 1980-02-15 | 1981-09-10 | Matsushita Electric Works Ltd | Heat insulating structure for glass door |
-
1982
- 1982-03-26 JP JP57049309A patent/JPS58166806A/ja active Granted
-
1983
- 1983-03-24 FR FR8304842A patent/FR2523952B1/fr not_active Expired
- 1983-03-25 DE DE19833311046 patent/DE3311046A1/de active Granted
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2448148C3 (de) * | 1974-09-16 | 1979-04-19 | Institut Metallurgii Imeni 50-Letija Ssr Akademii Nauk Gruzinskoj Ssr, Tbilisi (Sowjetunion) | |
DE2533524C3 (de) * | 1975-07-26 | 1978-05-18 | Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt | Verfahren zur Herstellung eines Belages aus Kupfer oder einer Kupferlegierung auf einem Trägerkörper |
JPS54108554A (en) * | 1978-02-13 | 1979-08-25 | Murata Manufacturing Co | Dielectric resonator |
JPS55152161A (en) * | 1979-05-12 | 1980-11-27 | Murata Mfg Co Ltd | Thermal treatment of copper coating |
JPS5635497A (en) * | 1979-08-30 | 1981-04-08 | Murata Manufacturing Co | Method of improving adherence of copper film |
US4328048A (en) * | 1979-08-30 | 1982-05-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of forming copper conductor |
DE3038976A1 (de) * | 1980-10-15 | 1982-04-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd., Nagaokakyo, Kyoto | Verfahren und vorrichtung zum waermebehandeln eines auf einen keramikkoerper aufgebrachten kupferfilms |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2523952B1 (fr) | 1986-05-02 |
FR2523952A1 (fr) | 1983-09-30 |
DE3311046C2 (de) | 1993-05-13 |
JPS58166806A (ja) | 1983-10-03 |
JPS6325723B2 (de) | 1988-05-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69404821T2 (de) | Festelektrolytkondensator und Herstellungsverfahren | |
DE69116173T2 (de) | Verfahren zum beschichten von dielektrischen werkstücken aus keramik | |
DE10055634B4 (de) | Induktivitätselemente auf Keramikbasis und diese verwendende Baugruppen | |
DE4229461C2 (de) | Festkörperelektrolytkondensator und Verfahren zu dessen Herstellung | |
DE4408333C2 (de) | Dielektrisches Filter | |
DE69128218T2 (de) | Festelektrolytkondensator in Chip-Bauweise | |
DE69400568T2 (de) | Herstellungsverfahren von einem Festelektrolytkondensator | |
DE2827654A1 (de) | Gabelfoermiger quarzschwinger | |
DE2650466C2 (de) | Elektrischer Widerstand | |
DE10040853A1 (de) | Anode für Elektrolytkondensatoren, Elektrolyt-Kondensator und Verfahren zur Herstellung der Anode | |
DE3700912C2 (de) | ||
EP1183697B1 (de) | Balg für einen vakuumkondensator mit gleichmässiger elektrischer leitschicht | |
DE3311046A1 (de) | Verfahren zur herstellung einer elektrode auf einem dielektrischen keramikmaterial fuer hochfrequenzanwendungen | |
DE10005800B4 (de) | Verfahren zum Herstellen von Thermistorchips | |
DE10204429B4 (de) | Elektronische Komponente und Herstellungsverfahren dafür | |
DE2624068A1 (de) | Feststoffelektrolytkondensator und verfahren zur herstellung desselben | |
DE3900741A1 (de) | Verfahren zum abschliessen eines bleigefuellten kondensators und danach hergestellter kondensator | |
DE69006240T2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Elektrolytschicht von Festelektrolytkondensatoren. | |
DE2514139A1 (de) | Verfahren zum herstellen eines kondensators | |
DE3730953A1 (de) | Verfahren zum herstellen elektrisch leitfaehiger schaltungen auf einer grundplatte | |
DE69721879T2 (de) | Dielektrisches Filter und Verfahren zu dessen Herstellung | |
DE2104735A1 (de) | Auf einem keramischen Substrat auf gebrachter Schaltkreis mit hohem Gute faktor und Verfahren zum Herstellen dessel ben | |
DE2509613C3 (de) | Trocken-Elektrolytkondensator | |
DE3881359T2 (de) | Kondensatortantaloberfläche zur Verwendung als Gegenelektrodenanordnung und Verfahren. | |
DE2132095A1 (de) | Elektrische Spulen und Verfahren zur Herstellung derselben |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
D2 | Grant after examination | ||
8363 | Opposition against the patent | ||
8366 | Restricted maintained after opposition proceedings | ||
8305 | Restricted maintenance of patent after opposition | ||
D4 | Patent maintained restricted | ||
8328 | Change in the person/name/address of the agent |
Free format text: BARZ, P., DIPL.-CHEM. DR.RER.NAT., PAT.-ANW., 80803 MUENCHEN |