DE3129862A1 - Widerstandsanordnung - Google Patents
WiderstandsanordnungInfo
- Publication number
- DE3129862A1 DE3129862A1 DE19813129862 DE3129862A DE3129862A1 DE 3129862 A1 DE3129862 A1 DE 3129862A1 DE 19813129862 DE19813129862 DE 19813129862 DE 3129862 A DE3129862 A DE 3129862A DE 3129862 A1 DE3129862 A1 DE 3129862A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- resistor
- resistors
- arrangement according
- temperature
- dependent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 claims description 12
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 11
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 8
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 8
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 108010074506 Transfer Factor Proteins 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000011224 oxide ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052574 oxide ceramic Inorganic materials 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 230000036962 time dependent Effects 0.000 description 1
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/20—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater
- H05B3/22—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible
- H05B3/26—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible heating conductor mounted on insulating base
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C13/00—Resistors not provided for elsewhere
- H01C13/02—Structural combinations of resistors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/02—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having positive temperature coefficient
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/10—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor
- H05B3/12—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material
- H05B3/14—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material the material being non-metallic
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
- H05B2203/011—Heaters using laterally extending conductive material as connecting means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
- H05B2203/013—Heaters using resistive films or coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Surface Heating Bodies (AREA)
- Resistance Heating (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Description
EBHZ-8VS0 28.07.1981
Bt/I in
Licentia
Patent-Verwaltungs-GmbH Frankfurt/Main
Patent-Verwaltungs-GmbH Frankfurt/Main
Widerstandsanordnung
Die Erfindung betrifft eine Widerstandsanordnung gemäß
dem Oberbegriff des ersten Patentanspruchs.
Bei einer bekannten Widerstandsanordnung dieser Art ("Taschenbuch der HF-Technik" von Meinke Gundlach, Ausgabe 1962,
Seite 679) ist der temperaturabhängige Widerstand als Heißleiterperle mit Drahtanschlüssen ausgebildet und von
einer elektrisch isolierenden wärmeleitenden Zwischenlage umgeben. Auf den Außentiantel der Zwischenlage ist ein Heizwiderstend
aufgewickelt, dessen Anschlußdrähte ebenfalls frei abstehen. Bei dieser Ausgestaltung muß zur Erzielung
eines in der Fertigung an unterschiedlichen Stücken wiederholbaren
Übertragungsfaktors zwischen den beiden Widerständen die umhüllende Zwischenlage mit hoher Präzision
gefertigt werden. Zudem besteht die Gefahr, daß beim Umhüllen der temperaturabhängige Widerstand durch die Anwendung
von erheblich hohen Temperaturen beim Umhüllungsvorgang geschädigt wird. Außerdem kann beim Verbiegen der
Anschlußdrähte die Umhüllung beschädigt bzw. der aufgewickelte Heizwiderstand teilweise abgewickelt und damit
der Kopplungsfaktor verändert werden.
BAD ORIGINAL ./.
EBHZ-81/60 28.07.1981
Ht/hn
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine V'iderstandsanordnung
gomäß dem Oberbegriff dos ersten Patentanspruchs zu schaffen, das in einer Massenproduktion bei
geringem technischem Aufwand herstellbar ist um! dabei eine
hohe Roproduzierbarkeit sov/ie einen weitgehend 1 in-earen Zusammenhang der wärmetechnischen und elektrischen Übertragungskennlinie
aufweist.
Die Lör.uruj dieser Aufgabe erfolgt gernäß der Erfindung durch
die kennzeichnenden Merkmale des ersten Patentanspruchs.
Bei einer Ausgestaltung gemäß der Erfindung ist der durch die Zwischenlage bestimmte Kopplungsfaktor durch den mit
hoher Präzision fertigbaren planen Träger in gloichbleibonder Grotto vorgegeben, der auch durch die deckungsgleiche
Anordnung dor beiden Widerstände zu präzisen Werten hin unterstützt wird. Dazu trägt auch die Anwendung der Schichttechnik
bei, so daß die Widerstandsanordnung mit. kleiner Drift wnd Streuung ihrer Kennlinie in einer Massenproduktion
auf einfache Weise realisiert werden kann. Werden die Widerstände1 noch über Anschlußbahnen mit Anschlußelementen
verbunden, die in Schichttechnik auf den Träger aufgebracht sind, dann werden auch nachträgliche Änderungen der Kennlinie
bei der Handhabung einer so ausgebildeten Widerstandsanordnung sicher vermieden.
Die Erfindung ist nachfolgend anhand der Zeichnung eines Ausf ülii uncjsbo τ .spiels näher erläutert.
Ein als flache Scheibe ausgebildeter Träger 1 aus sehr gut wärmeleitendem Material, insbesondere Aluminiumoxydkeramik
trägt auf einer seiner großen Hauptflächen 2 einen in Schichttechnik:
aufgetragenen temporaturabhär.gigen Widerstand 3.
BAD ORIGINAL
EBHZ-81/60 28. Π. 1981
nt/'in
Auf der r.egenüberllegenden Hauptfläche des Trägers 1 befindet
sich ein durch gestrichelte Linien angedeuteter Heizwiderstand 4, der ebenfalls in Sch ichtterhn i.k aufgetragen
ist und deckungsgleich zum temperaturabhängigen Widerstand angeordnet ist. Der Träger 1 bildet dabei eine elektrisch
isolierende Zwischenlage zwischen den Widerständen 3,4 und stellt gleichzeitig eine Wärmebrücke zur engen Wärmekopplung
zwischen beiden Widerständen 3 und 4 dar. Der temperaturabhängige Widerstand 3 ist ebenso wie der Heizwiderstand
über Leiterbahnen 5 kontaktiert, welche ebenfalls in Schichttechnik .!Uf den Träger 1 aufgetragen sind. Die Leiterbahnen ·
führen zu einzelnen Anschlußflächen 6 an einem Rand 7 des
Trägers 'i-, die mit Anschlußfahnen 8 zum Einlöten in gedruckte
Schaltungsplatten kontaktiert sind. Krafteinwirkungen auf diese An.schlußf ahnen 8 wirken sich somit nicht auf die Widerstandsanordnung
und ihren Koppelfaktor aus. Dabei kann dor
Koppelfaktor durch die Stärke des Trägers 1 grob vorbestimmt werden, während ein Feinabgleich durch entsprechende Bemessung
bzw. Trimmen der Widerstände 3,4 möglich ist.
Um z.B. ^ür Kompensationsschaltungsanordnungen einen hohen
Gleichlauf der Eigenschaften der so ausgebildeten thermischen
Koppelelemente zu erreichen, werden wenigstens zwei Widerstandsanordnungen aus je einem temperaturabhängigen Widerstand
3 und einem Heizwiderstand 4 auf einem Träger 1 angeor J-net werden. Die in einem Arbeitsgang aufgetragenen Schichten
unterliegen dann auch gleichen weiteren Bearbeitungsbedingungen und folglich Gleichheit ihrer Eigenschaften. Vor dem
Schaltungseinbau brauchen dann die einzelnen Widerstandsanordnungen an einer Sollbruchstelle getrennt zu werden, um
gegenseitige Kopplungen auszuschließen. Werden Kopplungen
gewünscht, z.B. für Additionsschaltungen, dann braucht die Trennung nicht zu erfolgen.
BAD ORIGINAL
EBH2-81/6Q 28.07.1981
Bt/hn
Daneben ist es auch möglich, einer Widerstandsschicht 3 oder 4 mehrere Widerstandsschichten 4 oder 3 auf der anderen Hauptfläche zuzuordnen. Dadurch kann z.B. die Leistung
eines Mehrphasennetzes integriert an einem temperaturabhängigen Widerstand 3 gemessen werden. Andererseits kann man
mit einem Heizwiderstand 4 mehrere temperaturabhängige Widerstände 3 ansteuern und eine Steuerleistung mehreren galvanisch getrennten Steuerkreisen aufschalten.
Claims (8)
1.1 Widerstandsanordnung aus einem temperaturabhängigen Widerstand und einem Heizwiderstand, die über einr>
elektrisch isolierende wärmeleitende Zwischenlage miteinander verbunden sind, dadurch gekennzeichnet, daß die Zwischenlage
ein planer Träger (1) ist, daß auf einer Hauptflache C1)
des Trägers (1) wenigstens ein temperaturabhängiqer Widerstand
(3) und auf der gegenüberliegenden Hauptfläche wenigstens ein Heizwiderstand (4) angeordnet sind und daß die
Widerstände (3,4) in Schichttechnik aufgetragen sind.
2. Widerstandsanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Widerstände (3,4) sich deckungsgleich gegenüberstehen.
3. Widerstandsanordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet,
daß an einem Rand (7) des Trägers (1) elektrische Anschlußelemente (8) angeordnet sind und daß die Widerstände
(3,4") mit Anschlußbahnen (5) versehen und mit den einzelnen
Anschlußelementen (8) verbunden sind.
4. Widerstandsanordnung nach Anspruch 1 oder einem der folgenden, dadurch gekennzeichnet, daß der Träger (1) aus Aluminiurnoxidker.imik
besteht.
5. Widerstandsanordnung nach Anspruch 1 oder einem der folgenden,
dalurch gekennzeichnet, daß auf einer Hauptfläche (2)
IAD ORIGINAL
EBl IZ-R1/60 28.07.1981
Bt/hn
des Trägers (1) zwei temperaturabhängige Widerstände (3) nebeneinander und auf der gegenüberliegenden Hauptfläche im
Bereich der Widerstände (3) Heizwiderstände (4) vorgesehen sind.
6. Widerstandsanordnung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen den beiden Widerstandselementen im Träger
eine Sollbruchstelle vorgesehen ist.
7. Widerstandsanordnung nach Anspruch 1 oder einem der folgenden, dadurch gekennzeichnet, daß einem temperaturabhängigen
Widerstand (3) mehrere Heizwiderstände zugeordnet sind.
8. Widerstandsanordnung nach wenigstens einem der Ansprüche
1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß einem Heizwiderstand (4) mehrere temperaturabhängige Widerstände (3) zugeordnet sind.
3AD ORiGIMAL
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19813129862 DE3129862A1 (de) | 1981-07-29 | 1981-07-29 | Widerstandsanordnung |
FR8212974A FR2510803A1 (fr) | 1981-07-29 | 1982-07-26 | Dispositif a resistance compose d'une resistance a valeur ohmique variable en fonction de la temperature et d'une resistance chauffante |
AT291182A ATA291182A (de) | 1981-07-29 | 1982-07-28 | Widerstandsanordnung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19813129862 DE3129862A1 (de) | 1981-07-29 | 1981-07-29 | Widerstandsanordnung |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3129862A1 true DE3129862A1 (de) | 1983-02-17 |
Family
ID=6137971
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19813129862 Ceased DE3129862A1 (de) | 1981-07-29 | 1981-07-29 | Widerstandsanordnung |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
AT (1) | ATA291182A (de) |
DE (1) | DE3129862A1 (de) |
FR (1) | FR2510803A1 (de) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4797537A (en) * | 1985-12-13 | 1989-01-10 | Kanthal Ab | Foil element |
DE3827073A1 (de) * | 1988-08-10 | 1990-02-15 | Ego Elektro Blanc & Fischer | Elektrokochplatte |
DE4304436A1 (de) * | 1993-02-13 | 1994-08-18 | Ego Elektro Blanc & Fischer | Überwachungseinheit für einen Leistungs-Verbraucher |
AU701155B2 (en) * | 1996-03-05 | 1999-01-21 | Calsonic Corporation | Resistor unit and method of producing same |
JP2019207241A (ja) * | 2015-11-02 | 2019-12-05 | ティーディーケイ・エレクトロニクス・アクチェンゲゼルシャフトTdk Electronics Ag | センサ素子およびセンサ素子を製造するための方法 |
GB2605626A (en) * | 2021-04-08 | 2022-10-12 | Dyson Technology Ltd | A heater |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0719645B2 (ja) * | 1984-09-07 | 1995-03-06 | 日本電装株式会社 | 自己温度制御型発熱装置 |
NL8501327A (nl) * | 1985-05-09 | 1986-12-01 | Ferro Electronic Bv | Verwarmingsinrichting voor het verwarmen van een lichaam. |
FR2640803B1 (fr) * | 1988-12-15 | 1991-01-04 | Neiman Sa | Resistance en ceramique a haute temperature |
FR2668876B1 (fr) * | 1990-11-07 | 1992-12-24 | Alcatel Espace | Circuit electronique controle en temperature. |
-
1981
- 1981-07-29 DE DE19813129862 patent/DE3129862A1/de not_active Ceased
-
1982
- 1982-07-26 FR FR8212974A patent/FR2510803A1/fr active Granted
- 1982-07-28 AT AT291182A patent/ATA291182A/de not_active Application Discontinuation
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
DE-Buch: Meinke-Gundlach: Taschenbuch der Hochfrequenztechnik, 2. Aufl., Springer-Verlag Berlin Göttingen Heidelberg, 1962, S. 679 * |
DE-Z.: Funktechnik 29(1974)12, S. 417-419 * |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4797537A (en) * | 1985-12-13 | 1989-01-10 | Kanthal Ab | Foil element |
DE3827073A1 (de) * | 1988-08-10 | 1990-02-15 | Ego Elektro Blanc & Fischer | Elektrokochplatte |
DE4304436A1 (de) * | 1993-02-13 | 1994-08-18 | Ego Elektro Blanc & Fischer | Überwachungseinheit für einen Leistungs-Verbraucher |
AU701155B2 (en) * | 1996-03-05 | 1999-01-21 | Calsonic Corporation | Resistor unit and method of producing same |
JP2019207241A (ja) * | 2015-11-02 | 2019-12-05 | ティーディーケイ・エレクトロニクス・アクチェンゲゼルシャフトTdk Electronics Ag | センサ素子およびセンサ素子を製造するための方法 |
GB2605626A (en) * | 2021-04-08 | 2022-10-12 | Dyson Technology Ltd | A heater |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2510803A1 (fr) | 1983-02-04 |
ATA291182A (de) | 1984-08-15 |
FR2510803B3 (de) | 1984-08-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE68921124T2 (de) | Heizstreifen. | |
DE69125307T2 (de) | Kleinstsicherung für niedere Stromstärke | |
DE4329312C2 (de) | Thermistor-Temperaturfühler | |
DE3705279C2 (de) | Verfahren zur Herstellung von Widerständen in Chip-Form | |
DE68923339T2 (de) | Mikroschmelzsicherheiten mit metall-organichem film sowie herstellungsverfahren. | |
DE3512483C2 (de) | ||
DE69117374T2 (de) | SiC-Dünnschichtthermistor und Verfahren und Herstellungsverfahren. | |
DE69015788T2 (de) | Thermistor und dessen herstellung. | |
DE112006002516T5 (de) | Chip-Widertand | |
EP0972288B1 (de) | Verfahren zur herstellung einer sensoranordnung für die temperaturmessung | |
DE2447430A1 (de) | Sicherungs-widerstand | |
DE4434913C2 (de) | Mikrochipschmelzsicherung und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
DE19927948A1 (de) | Chipthermistoren und Verfahren zum Herstellen derselben | |
DE2932369A1 (de) | Montage- und verbindungseinheit mit zuleitungen fuer elektronische schaltkreise | |
DE3129862A1 (de) | Widerstandsanordnung | |
DE3910861A1 (de) | Organischer ptc-thermistor | |
DE4036109A1 (de) | Widerstandstemperaturfuehler | |
EP0809094A1 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Sensoranordung für die Temperaturmessung | |
DE3340720C2 (de) | Spannungsteiler mit mindestens einem stromlosen Abgriff und Verfahren zu seiner Herstellung | |
EP0017979A1 (de) | Elektrisches Netzwerk und Herstellungsverfahren | |
DE19608858A1 (de) | Elektrisches Bauteil | |
DE2840278A1 (de) | Einstellbare daempfungsvorrichtung | |
DE9015206U1 (de) | Widerstandsanordnung in SMD-Bauweise | |
EP0899550A1 (de) | Schaltungsanordnung mit einem SMD-Bauelement, insbesondere Temperatursensor und Verfahren zur Herstellung eines Temperatursensors | |
DE68925117T2 (de) | Insbesondere für temperaturmessung gedachter thermistor und verfahren zur herstellung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8131 | Rejection |