DE29712470U1 - Schaltanordnung - Google Patents
SchaltanordnungInfo
- Publication number
- DE29712470U1 DE29712470U1 DE29712470U DE29712470U DE29712470U1 DE 29712470 U1 DE29712470 U1 DE 29712470U1 DE 29712470 U DE29712470 U DE 29712470U DE 29712470 U DE29712470 U DE 29712470U DE 29712470 U1 DE29712470 U1 DE 29712470U1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- base plate
- switching arrangement
- contact pins
- legs
- openings
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013590 bulk material Substances 0.000 description 1
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000001404 mediated effect Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/49861—Lead-frames fixed on or encapsulated in insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
- H01L23/64—Impedance arrangements
- H01L23/647—Resistive arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/0091—Housing specially adapted for small components
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
DiPL-ING HEINER LICHTi
DlPL-PHYS. DR. RER. NAT. JOST LEMPERT
DIPL-ING. HARTMUT LASCH D-76207 KARLSRUHE (DURLACH) POSTFACH 410760
TELEFON: (O72I) 94328I5 TELEFAX: (0721) 9432840
AB Mikroelektronik GmbH
Josef-Brandstätter-Straße 2
Josef-Brandstätter-Straße 2
A-5013 Salzburg
Österreich
Österreich
14925.7/97 07. Juli 1997
Schaltanordnung
Schaltanordnung
Die Erfindung bezieht sich auf eine Schaltanordnung auf einer keramischen Grundplatte,
mit mehreren von der Grundplatte abstehenden, L-förmig abgewinkelten Kontaktstiften.
Üblicherweise erfolgt die Kontaktierung von auf einer Trägerplatte integrierten Schaltkreisen
über Kontaktkörper, welche auf die Kante der Trägerplatte aufgeschoben und verlötet
werden. Es entsteht somit eine sogenannte „single-in-line" Bauform. Zur Ableitung von
Signalen mittels dieser Kontaktkörper ist eine weitere Platte (Motherboard) vorgesehen,
welche mit der Trägerplatte verbunden ist.
Einrichtungen der eingangs definierten Art, bei welchen Kontaktstifte von der die
Schaltanordnung tragenden Seite der Grundplatte abstehen, haben demgegenüber den
Vorteil, daß eine einteilige Grundplatte verwendet werden kann, und daß die Einrichtung als
Ganzes einen Fiachstecker darstellt, welcher bei normgemäßer Positionierung der Kontaktstifte
unmittelbar in eine entsprechende Steckdose eingesetzt werden kann.
Bei bekannten Einrichtungen der eingangs definierten Art befinden sich die als flache
Blechstreifen ausgebildeten, L-förmig abgewinkelten Kontaktstifte zur Gänze an der
Vorderseite der keramischen Grundplatte. Damit ihre Verbindung zur Grundplatte an der mit
geringer Toleranz (0,1 mm) definierten Stelle erfolgen kann, ist es notwendig, die
Kontaktstifte zunächst in einen Tragrahmen aus Kunststoff einzuspritzen und die aus
Rahmen und Stiften bestehende Einheit auf der Grundplatte zu befestigen.
Das bekannte Verfahren ist aufwendig. Vor allem dann, wenn die Abmessungen der Grundplatte
im Vergleich zur Fläche der kürzeren Schenkel der Kontaktstifte nicht sehr groß sind,
wird zudem durch die Befestigung der Kontaktstifte an der Vorderseite der Grundplatte der
für die eigentliche Schaltanordnung zur Verfügung stehende Platz erheblich eingeschränkt.
Diese Situation ist beispielsweise bei jenen Schaltsteckern gegeben, welche derzeit
entwickelt werden, um in der Automobilindustrie herkömmliche Relais zu ersetzen.
Die Efifndung vermeidet die aufgezeigten Nachteile dadurch, daß die Kontaktstifte mit ihren
längeren Schenkeln Öffnungen der Grundplatte durchsetzen und mit ihren kürzeren Schenkeln
an der von der Schaltanordnung abgewandten Rückseite der Grundplatte befestigt sind.
Gemäß der Erfindung wird die Position der Kontaktstifte durch die Öffnungen in der Grundplatte
festgelegt, sodaß der bisher vorgesehene Tragrahmen für die Kontaktstifte entfällt.
Außerdem wird durch die vorgeschlagene Maßnahme sichergestellt, daß der gesamte Raum, welcher von den längeren Schenkeln der Kontaktstifte umschlossen wird, zur
Anbringung von elektronischen Komponenten und deren Verbindungsteilen zur Verfugung
steht.
Weitere Einzelheiten der Erfindung werden anschließend anhand der Zeichnung erläutert.
In dieser ist
Fig. 1 eine schaubildliche Darrsteliung der Oberseite einer erfindungsgemäßen Einrichtung,
Fig. 2 ein Schnitt nach der Linie H-Il in Fig. 1.
Die dargestellte Einrichtung besteht aus einer Schaltanordnung 6, welche auf einer keramischenGrundplatte,
beispielsweise aus AI2O3, aufgebracht ist. Eine solche Schaltanordnung
kann beispielsweise einen Halbleiterbauteil (=IC) 7 und einen temperaturabhängigen Widerstand
(=NTC) 8 umfassen sowie die zur Verbindung dieser und ähnlicher Elemente notwendigen
Leiterbahnen 9.
Wesentlich für die Verbindung ist es, daß die aus L-förmig abgewinkelten Blechen bestehenden
Kontaktstifte 1 nicht auf der selben Seite der Grundplatte 5 angeordnet sind wie die
Schaltanordnung 6, sondern daß sie die Grundplatte 5 im Bereich von Öffnungen 4 durchdringen.
Diese Kontaktstifte 1 werden bei nach oben weisender Rückseite der Grundplatte 5 in die mit nasser Lötpaste 10 beschichtete Grundplatte 5, beispielsweise als Schüttgut,
eingebracht. Der kürzere Schenkel 3 der Stifte 1 wird mit der Grundplatte 5 fest verbunden,
der längere Schenkel 2 durchdringt die Grundplatte 5 und dient zur Verbindung mit einer
entsprechenden Steckhülse. Die Enden der Schenkel 2 müssen natürlich nicht - wie hier
dargestellt - als flache Bleche ausgebildet sein, sondern weisen jene Form auf, die zur
Verbindung mit der entsprechenden Steckhülse geeignet ist.
Die elektrische Kontaktierung der Schaltanordnung 6 mit den Kontaktstiften 1 kann an der
Vorder- oder Rückseite der Grundplatte 5 oder auch an den Wänden der Öffnungen 4 erfolgen.
Beispielsweise ist es möglich, einen Halbleiterbauteil 7 im Inneren einer Durchbrechung 11 der Grundplatte 5 anzuordnen und dort mit dem entsprechenden
Kontaktstift 1 zu kontaktieren. Der Kontakt der Schaltanordnung 6 mit den übrigen
Kontaktstiften 1 wird durch Leiterbahnen 9 an der Vorderseite der Grundplatte 5 vermittelt.
Die gesamte Anordnung wird schließlich in einen Kunststoffblock eingegossen, aus dem die
Schenkel 2 der Kontaktstifte 1 herausragen.
PATENTANWÄLTE* : DiPL-ING HEINER LICHTI
DlPL-PHYS. DR. RER. NAT. JOST LEMPERT
D-76207 KARLSRUHE (DURLACH) POSTFACH 410760
TELEFON: (0721) 9432815 TELEFAX: (0721) 9432840
AB Mikroelektronik GmbH
Josef-Brandstätter-Straße 2
Josef-Brandstätter-Straße 2
A-5013 Salzburg
Österreich
Österreich
14925.7/97 07. Juli 1997
Schutzansprüche
Claims (2)
1. Schaltanordnung auf einer keramischen Grundplatte, mit mehreren von der Grundplatte
abstehenden, L-förmig abgewinkelten Kontaktstiften, dadurch gekennzeichnet, daß die
Kontaktstifte (1) mit ihren längeren Schenkeln (2) Öffnungen (4) der Grundplatte (5)
durchsetzen und mit ihren kürzeren Schenkein (3) an der von der Schaltanordnung (6)
abgewandten Rückseite der Grundplatte befestigt sind.
2. Schaltanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß ein Teil der
Schaltanordnung (6), insbesondere ein Halbleiterbauteil (7), in einer Durchbrechung (11)
der Grundplatte (5) angeordnet ist und an der Rückseite der Grundplatte (5) mit einem
der Kontaktstifte (1) elektrisch leitend verbunden ist.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
AT44296U AT1695U1 (de) | 1996-07-29 | 1996-07-29 | Schaltanordnung |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE29712470U1 true DE29712470U1 (de) | 1997-09-11 |
Family
ID=3490726
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE29712470U Expired - Lifetime DE29712470U1 (de) | 1996-07-29 | 1997-07-15 | Schaltanordnung |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
AT (1) | AT1695U1 (de) |
DE (1) | DE29712470U1 (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1126521A1 (de) * | 2000-02-14 | 2001-08-22 | AB Mikroelektronik Gesellschaft m.b.H. | Verfahren zur Herstellung elektrischer Kontakte eines elektrischen Bauelements |
DE102010023917A1 (de) * | 2010-06-16 | 2011-12-22 | Continental Automotive Gmbh | Vorrichtung mit einem Verbindungsteil zur elektrischen Verbindung zwischen zweier elektrischen Komponenten |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0734455B2 (ja) * | 1986-08-27 | 1995-04-12 | 日本電気株式会社 | 多層配線基板 |
US5431020A (en) * | 1990-11-29 | 1995-07-11 | Siemens Aktiengesellschaft | Ceramic heat shield on a load-bearing structure |
US5395250A (en) * | 1994-01-21 | 1995-03-07 | The Whitaker Corporation | Low profile board to board connector |
JPH07230863A (ja) * | 1994-02-09 | 1995-08-29 | Whitaker Corp:The | 基板用コネクタ及び基板接続方法 |
-
1996
- 1996-07-29 AT AT44296U patent/AT1695U1/de not_active IP Right Cessation
-
1997
- 1997-07-15 DE DE29712470U patent/DE29712470U1/de not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1126521A1 (de) * | 2000-02-14 | 2001-08-22 | AB Mikroelektronik Gesellschaft m.b.H. | Verfahren zur Herstellung elektrischer Kontakte eines elektrischen Bauelements |
DE102010023917A1 (de) * | 2010-06-16 | 2011-12-22 | Continental Automotive Gmbh | Vorrichtung mit einem Verbindungsteil zur elektrischen Verbindung zwischen zweier elektrischen Komponenten |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
AT1695U1 (de) | 1997-09-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69228214T2 (de) | Verbinderanordnungen zum Testen integrierter Schaltungen im Gehäuse | |
DE4420698C2 (de) | Adapter zur elektrischen Verbindung von optoelektronischen Bauelementen mit einer Leiterplatte | |
EP1816583B1 (de) | Kontaktiervorrichtung für eine Chipkarte | |
DE19710514A1 (de) | Steckkarte für elektronische Geräte | |
DE4425803A1 (de) | Leiterplatte | |
DE19817850A1 (de) | Baugruppe mit elektronischen Bauelementen | |
DE602004001163T2 (de) | Steckkontakt | |
DE69730174T2 (de) | Montagestruktur zur Befestigung eines elektrischen Modules auf einer Platte | |
DE3710394C2 (de) | ||
DE3345701A1 (de) | Elektrisches schaltgeraet mit einer steckerteile tragenden, stirnseitigen anschlussplatte | |
DE69807312T2 (de) | Chipkartenleser | |
DE29712470U1 (de) | Schaltanordnung | |
DE69913425T2 (de) | Elektronische Einrichtung | |
DE10123198A1 (de) | Anordnung aus einem Gehäuse und einem Schaltungsträger | |
DE4406200C1 (de) | Stiftförmiges Kontaktelement | |
DE4405578B4 (de) | Elektronische Baueinheit | |
DE9017883U1 (de) | Kontaktelement für SMD-bestückte Leiterplatten | |
DE69419258T2 (de) | Mehrfachmodularstecker | |
EP3446368A1 (de) | Steckverbinder für die datenübertragung | |
EP0189529B1 (de) | Mehretagiger Leiterplatten-Klemmenblock | |
DE10125694A1 (de) | Halbleitermodul mit mindestens einem Temperatursensor | |
DE10356367B4 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Bauelements und Bauelement | |
DE60100817T2 (de) | Verbinder mit konfigurierbaren Kontakten | |
DE8430109U1 (de) | Kontaktelement | |
DE4028978C2 (de) | Lötkontaktelement für Leiterplatten zur Verlötung von oberflächenmontierbaren SMD-Bauteilen, und bevorzugte Verwendung desselben zur Verlötung von übereinanderliegenden Bauteilen |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R207 | Utility model specification |
Effective date: 19971023 |
|
R150 | Utility model maintained after payment of first maintenance fee after three years |
Effective date: 20001206 |
|
R157 | Lapse of ip right after 6 years |
Effective date: 20040203 |