DE29503576U1 - Cool box with a thermoelectric semiconductor cooling device - Google Patents
Cool box with a thermoelectric semiconductor cooling deviceInfo
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Kühlbox mit einer thermoelektrische!!Cooler box with a thermoelectric!! HalbleiterkühleinrichtunqSemiconductor cooling device
Die Erfindung betrifft eine Kühlbox mit einer thermoelektrischen Halbleiterkühleinrichtung, deren warmer Kontakt außerhalb und deren kalter Kontakt innerhalb eines isolierten Gehäuses angeordnet sind.The invention relates to a cooling box with a thermoelectric semiconductor cooling device, the warm contact of which is arranged outside and the cold contact of which is arranged inside an insulated housing.
Derartige Kühlboxen werden im mobilen Betrieb und für Freizeitbedarf eingesetzt. Die für das Kühlen benötigte Energie wird von einer Batterie oder von einem Netz unter Zwischenschalten eines Gleichrichters bereitgestellt. In der Regel ist die Kühleinrichtung im Bereich eines lösbaren Deckels angeordnet, wobei der kalte Kontakt innerhalb und der warme Kontakt außerhalb des isolierten Gehäuses angeordnet sind.Such cool boxes are used in mobile operations and for leisure purposes. The energy required for cooling is provided by a battery or by a network with an interposed rectifier. The cooling device is usually arranged in the area of a removable cover, with the cold contact inside and the warm contact outside the insulated housing.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Kühlbox der eingangs genannten Art zu schaffen, die sich insbesondere als Einbaumöbel zum Aufbewahren von Kosmetika oder Arzneimitteln eignet.The invention is based on the object of creating a cooling box of the type mentioned above, which is particularly suitable as built-in furniture for storing cosmetics or medicines.
Diese Aufgabe wird dadurch gelöst, daß das Gehäuse schrankartig gestaltet und mit einer aufschwenkbaren Tür versehen ist,This task is solved by the housing being designed like a cabinet and equipped with a hinged door,
und daß die Halbleiterkühleinrichtung an einer der Wände angeordnet ist.and that the semiconductor cooling device is arranged on one of the walls.
Die erfindungsgemäße Kühlbox, die frei aufgestellt oder aufgehängt oder auch in entsprechende Möbel, beispielsweise Badezimmermöbel, eingebaut werden kann, eignet sich für eine sachgerechte Aufbewahrung von Arzneimitteln und Kosmetika. Es ist damit möglich, diese Arzneimittel oder Kosmetika am Ort des Bedarfes, beispielsweise in einem Badezimmer, bei etwa 100C aufzubewahren. Diese Temperatur ist für die meisten handelsüblichen Arzneimittel (Hautcrems, Augentropfen o.dgl.) und Kosmetika vorteilhaft, da sich dabei ihre Haltbarkeit entscheidend verlängert, insbesondere bei naturbelassenen, ohne Konservierungsmittel hergestellten Produkten. Die Anordnung der Halbleiterkühleinrichtung an einer der Wände sorgt dafür, daß eine gleichmäßige Temperaturverteilung erhalten wird, ohne daß in der Regel ein zusätzlicher Lüfter o.dgl. benutzt werden muß. Darüber hinaus ist bei dieser Anordnung der außen angeordnete Wärmekontakt so angebracht, daß er gut von der Umgebungsluft umströmt wird, so daß eine ausreichende Kühlwirkung erhalten wird.The cooling box according to the invention, which can be placed freely or hung up or built into corresponding furniture, for example bathroom furniture, is suitable for the proper storage of medicines and cosmetics. It is thus possible to store these medicines or cosmetics where they are needed, for example in a bathroom, at around 10 ° C. This temperature is advantageous for most commercially available medicines (skin creams, eye drops, etc.) and cosmetics, as it significantly extends their shelf life, particularly for natural products made without preservatives. The arrangement of the semiconductor cooling device on one of the walls ensures that a uniform temperature distribution is achieved without the need for an additional fan or the like. In addition, with this arrangement the externally arranged heat contact is arranged in such a way that it is well surrounded by the ambient air, so that a sufficient cooling effect is achieved.
In vorteilhafter Ausgestaltung der Erfindung wird vorgesehen, daß die Halbleiterkühleinrichtung an der der Tür gegenüberliegenden Rückwand angeordnet ist. Die Anordnung an der Rückwand führt dazu, daß auch nach einem Öffnen und wieder Schließen der Tür die Temperaturverteilung wenig gestört ist.In an advantageous embodiment of the invention, it is provided that the semiconductor cooling device is arranged on the rear wall opposite the door. The arrangement on the rear wall means that the temperature distribution is little disturbed even after the door is opened and closed again.
In weiterer Ausgestaltung der Erfindung wird vorgesehen, daß an dem kalten Kontakt ein sich in den Innenraum des Verdichters erstreckendes Metallelement angebracht ist. Dieses Metallelement sorgt für eine bessere Temperaturverteilung innerhalb des Gehäuses.In a further embodiment of the invention, a metal element extending into the interior of the compressor is attached to the cold contact. This metal element ensures better temperature distribution within the housing.
In vorteilhafter Ausgestaltung der Erfindung wird vorgesehen, daß als Metallelement ein mit dem kalten Kontakt verbundenes Blech vorgesehen ist, das die Rückwand und die SeitenwändeIn an advantageous embodiment of the invention, it is provided that a metal element connected to the cold contact is provided, which forms the rear wall and the side walls
und/oder den Boden und/oder die Decke wenigstens teilweise bedeckt. Damit wird eine besonders gute Temperaturvergleichmäßigung erhalten, da das Metallelement die erzeugte Kälte weitgehend gleichmäßig verteilt.and/or the floor and/or the ceiling is at least partially covered. This results in particularly good temperature uniformity, as the metal element distributes the cold generated largely evenly.
In weiterer Ausgestaltung der Erfindung wird vorgesehen, daß das Blech im Bereich der Seitenwände oder der Rückwand mit wenigstens einem zu dem Innenraum der Kühlbox abgewinkelten Abschnitt versehen ist, der als ein Abstellboden dient. Damit wird ein Abstellboden geschaffen, der eine direkte wärmeleitende Verbindung zu dem kalten Kontakt der Halbleiterkühleinrichtung hat, so daß der Abstellboden selbst gekühlt ist.In a further embodiment of the invention, it is provided that the sheet metal in the area of the side walls or the rear wall is provided with at least one section that is angled towards the interior of the cooling box and serves as a storage shelf. This creates a storage shelf that has a direct heat-conducting connection to the cold contact of the semiconductor cooling device, so that the storage shelf itself is cooled.
Bei einer anderen Ausbildung der Erfindung wird vorgesehen, daß aus den Seitenwänden des Bleches Haltelaschen zur Aufnahme eines Abstellbodens ausgeklinkt sind. Diese Haltelaschen können auf jeder Seite in zwei lotrechten Reihen in einem Rasterabstand vorgesehen sein, so daß die Anordnung von einem oder mehreren Abstellböden wählbar ist.In another embodiment of the invention, it is provided that retaining tabs are notched out of the side walls of the sheet metal to accommodate a storage shelf. These retaining tabs can be provided on each side in two vertical rows at a grid spacing, so that the arrangement of one or more storage shelves can be selected.
Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung der in der Zeichnung dargestellten Ausführungsform.Further features and advantages of the invention emerge from the following description of the embodiment shown in the drawing.
Fig. 1 zeigt eine perspektivische Ansicht auf eine erfindungsgemäße Kühlbox undFig. 1 shows a perspective view of a cooling box according to the invention and
Fig. 2 einen Teilschnitt entlang der Linie II-II der Fig. 1.Fig. 2 is a partial section along the line II-II of Fig. 1.
Die erfindungsgemäße Kühlbox besitzt ein quaderförmiges Gehäuse (10) , dessen offene Frontseite mit einer nur strichpunktierten Tür (11) versehen ist. Das Gehäuse (10) und die Tür (11) sind aus einem isolierenden Material hergestellt, insbesondere aus einem Kunststoffschaum. Die Tür (11) ist um eine seitlich von dem Gehäuse (10) befindliche vertikale Achse verschwenkbar. Die Tür (11) und/oder das Gehäuse (10) sind mit einer die offene Frontseite umgebenden, nicht dargestell-The cooling box according to the invention has a cuboid-shaped housing (10), the open front side of which is provided with a door (11) shown only in dash-dotted lines. The housing (10) and the door (11) are made of an insulating material, in particular of a plastic foam. The door (11) can be pivoted about a vertical axis located to the side of the housing (10). The door (11) and/or the housing (10) are provided with a not shown wall surrounding the open front side.
ten Dichtung versehen. Die gesamte Kühlbox besitzt relativ geringe Außenabmessungen, so daß sie ohne weiteres in ein übliches Möbel und insbesondere ein Badezimmermöbel eingebaut werden kann. Sie besitzt eine Breite von etwa 240 mm, eine Tiefe von etwa 260 mm sowie eine Höhe von etwa 540 mm.The entire cool box has relatively small external dimensions, so that it can be easily installed in a standard piece of furniture, especially a bathroom piece. It has a width of around 240 mm, a depth of around 260 mm and a height of around 540 mm.
In der der Tür (11) gegenüberliegenden Rückwand (12) des Gehäuses (10) ist eine thermoelektrische Halbleiterkühleinrichtung in etwa halber Höhe der Rückwand angeordnet.In the rear wall (12) of the housing (10) opposite the door (11), a thermoelectric semiconductor cooling device is arranged at approximately half the height of the rear wall.
Die Halbleiterkühleinrichtung ist als sogenannte Peltier-Kühlbatterie ausgebildet, durch die ein Schnitt in Fig. 2 gezeigt ist. Die Halbleiterelemente (13) sind durch einen kalten Kontakt (14) und einen warmen Kontakt (15) miteinander verbunden. Der warme Kontakt (15) besteht aus einer Metallplatte, die an der Außenseite der Rückwand (12) des Gehäuses (10) angeordnet ist. Diese Metallplatte ist mit vertikal verlaufenden Kühlrippen (16) verbunden. Die Metallplatte des warmen Kontaktes (15) ist von außen an der Rückwand (12) des Gehäuses (10) befestigt, beispielsweise mittels Schrauben. Die Rückwand (12) des Gehäuses (10) ist mit einer Aussparung (17) versehen, in der sich die Halbleiterelemente (13) und der warme Kontakt (15) befinden, der als ein bündig mit der Innenseite der Rückwand (12) des Gehäuses (10) abschließender Metallblock ausgebildet ist, insbesondere einem Metallblock aus Reinaluminium. Zwischen den Verbindungsstellen, zwischen dem Halbleiterelement (13), dem kalten Kontakt (14) und dem warmen Kontakt (15) sind mit einer Wärmeleitpaste versehen.The semiconductor cooling device is designed as a so-called Peltier cooling battery, a section through which is shown in Fig. 2. The semiconductor elements (13) are connected to one another by a cold contact (14) and a warm contact (15). The warm contact (15) consists of a metal plate, which is arranged on the outside of the rear wall (12) of the housing (10). This metal plate is connected to vertically running cooling fins (16). The metal plate of the warm contact (15) is attached from the outside to the rear wall (12) of the housing (10), for example by means of screws. The rear wall (12) of the housing (10) is provided with a recess (17) in which the semiconductor elements (13) and the warm contact (15) are located, which is designed as a metal block flush with the inside of the rear wall (12) of the housing (10), in particular a metal block made of pure aluminum. A thermally conductive paste is applied between the connection points, between the semiconductor element (13), the cold contact (14) and the warm contact (15).
Die Innenflächen der Seitenwände und der Rückwand (12) sind mit einem Metallblech (18) ausgekleidet, das in der Draufsicht eine U-förmige Gestalt aufweist und das mit dem kalten Kontakt (14) verbunden ist. Das Metallblech (18) ist wärmeleitend mit dem kalten Kontakt (14) verbunden. Beispielsweise ist es an diesem Kontakt (14) unter Zwischenfügen einer Wärmeleitpaste angeschraubt. Um eine noch bessere Wärmeübertragung zwischen dem kalten Kontakt (14) und dem MetallblechThe inner surfaces of the side walls and the rear wall (12) are lined with a metal sheet (18) which has a U-shaped form when viewed from above and which is connected to the cold contact (14). The metal sheet (18) is connected to the cold contact (14) in a heat-conducting manner. For example, it is screwed to this contact (14) with a thermal paste in between. In order to achieve even better heat transfer between the cold contact (14) and the metal sheet
(18) zu erhalten, können die beiden miteinander verschweißt sein. Die in dem kalten Kontakt (14) entstehende Kälte wird direkt in das Metallblech (18) eingeleitet, welches die Kälte über den Innenraum des Gehäuses (10) verteilt.(18), the two can be welded together. The cold generated in the cold contact (14) is directly introduced into the metal sheet (18), which distributes the cold throughout the interior of the housing (10).
Bei der dargestellten Ausführungsform sind jeweils aus dem Metallblech (18) im Bereich der Seitenwände Abschnitte herausgekantet, die Abstellböden (19, 20) bilden. Diese Abstellboden (19, 20) sind mit runden oder auch gegebenenfalls schlitzförmigen Durchbrechungen versehen, um eine Luftzirkulation zu ermöglichen.In the embodiment shown, sections are bent out of the metal sheet (18) in the area of the side walls, which form storage shelves (19, 20). These storage shelves (19, 20) are provided with round or, if necessary, slot-shaped openings to enable air circulation.
Bei einer abgewandelten Ausführungsform wird vorgesehen, daß das Metallblech (18) auch die Innenfläche des Bodens und die Innenfläche der Decke des Gehäuses (10) mit abdeckt.In a modified embodiment, it is provided that the metal sheet (18) also covers the inner surface of the base and the inner surface of the ceiling of the housing (10).
Bei einer weiter abgewandelten Ausführungsform wird vorgesehen, daß das Metallblech (18) die beiden Seitenwände vollständig abdeckt. Aus diesem Metallblech (18) sind dann vorzugsweise in zwei vertikalen Reihen angeordnete Laschen ausgeklinkt, die als Auflagen für Abstellböden dienen.In a further modified embodiment, it is provided that the metal sheet (18) completely covers the two side walls. Tabs are then cut out of this metal sheet (18), preferably arranged in two vertical rows, which serve as supports for storage shelves.
Die Halbleiterkühleinrichtung wird mit Gleichstrom versorgt, der über einen Gleichrichter dem Netz entnommen wird. Es ist aber auch möglich, die Hableiterkühleinrichtung mittels einer Batterie mit Gleichstrom zu versorgen, wobei gegebenenfalls eine Umschalteinrichtung zwischen Batteriebetrieb und Netzbetrieb vorgesehen ist. In diesem Fall kann die Kühlbox auch für einen mobilen Betrieb eingesetzt werden.The semiconductor cooling device is supplied with direct current, which is taken from the mains via a rectifier. It is also possible to supply the semiconductor cooling device with direct current using a battery, whereby a switching device between battery operation and mains operation is provided if necessary. In this case, the cooling box can also be used for mobile operation.
Die Halbleiterkühleinrichtung ist so ausgelegt, daß innerhalb des Gehäuses eine Temperatur von etwa 100C aufrechterhalten wird. Gegebenenfalls wird hierzu eine mit einem im Inneren des Gehäuses (10) angeordneten Temperaturfühler versehene Regeleinrichtung vorgesehen.The semiconductor cooling device is designed so that a temperature of approximately 10 0 C is maintained within the housing. If necessary, a control device provided with a temperature sensor arranged inside the housing (10) is provided for this purpose.
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Claims (5)
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Publications (1)
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Country Status (1)
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|---|---|
| DE (1) | DE29503576U1 (en) |
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|---|---|---|---|
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| R163 | Identified publications notified |
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