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Verfahren zur Befestigung von Leitungs-
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drähten von Bauteilen an einer Grundplatte für eine gedruckte Schaltung
und Grundplatte zur Durchführung des Verfahrens Die Erfindung betrifft ein Verfahren
zur Befestigung von Leitungsdrähten von elektronischen Bauteilen an einer Grundplatte
für eine gedruckte Schaltung und eine Grundplatte zur Durchführung des Verfahrens.
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Im allgemeinen wird die Grundplatte für eine gedruckte Schaltung gebildet
durch Befestigung von elektrisch leitenden, dünnen und der Verbindung mit den Bauteilen
eines elektronischen Geräts dienenden Streifens an einer Oberfläche eines elektrisch
isolierenden Substrats. Derartige Grundplatten werden industriell hergestellt durch
einen Kupferlaminat-Ätzvorgang, z.B. das Photowlderstandsverfahren, das Filmdruckverfahren,
das Offsetverfahren, das Guamiplattenverfahren und das elektrophotographische Verfahren.
Widerstände, Kondenscttoren, Transistoren, Dioden oder andere elektronische Bauteile
elektronischer Geräte werden an derartigen Grundplatten gemäß einem an einer Seite
der Grundplatte ausgebildeten Muster für eine elektrische Schaltung befestigt.
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Die Bauteile von elektronischen Geräten wurden bisher an solchen Grundplatten
nach den in Fig. 1 und 2 dargestellten Arbeitsweisen befestigt. Im einzelnen sind
Durchgangsbohrungen 1 an einer Grundplatte 1 für eine gedruckte Schaltung ausgebildet.
Diese Grundplatte enthält ein elektrisch isolierendes Substrat und eine Kupferfolie
3, die auf einer Fläche des Substrats gemäß
einem gewünschten Muster
für eine elektronische Schaltung an Befestigungsstellen A für die Bauteile so ausgelegt
ist, daß Leitungsdrähte 5 der Bauteile eines elektronischen Geräts in die Durchgangsbohrungen
eingesetzt und in diesem Zustand an die Grundplatte gelötet werden. Hierbei werden
die Bauteile befestigende Bunde 3a an den Umfangsrändern eines Öffnung 4b der Durchgangsbohrungen
4 gebildet. Danach werden die Leitungsdrähte 5 in die Durchgangsbohrungen 4 von
der Rückseite der Grundplatte 1 aus eingesetzt, nämlich von den anderen Öffnungen
4e der Durchgangsbohrungen 4 aus. Diese Leitungsdrähte 5 stehen auf der Vorderseite
der Grundplatte 1 über. Danach werden die überstehenden Abschnitte 5a der Leitungsdrähte
5 an die an der Kupferfolie 3 um die Öffnungen 4b der Durchgangsbohrungen 4 herum
gebildeten Bunde 3a auf der Vorderseite der Grundplatte 1 gelötet.
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Die Durchgangsbohrungen 4 werden für gewöhnlich durch Pressen oder
Bohren gebildet. Die Durchgangsbohrungen werden im allgemeinen mit einer gewissen
Abmessung ausgebildet, die Fehler beim Bohren, Schrumpfen der Grundplatten und Abweichungen
in der Dicke der Leitungsdrähte aufgrund ihrer Bauart und Hersteller zulassen, und
zwar unter Beachtung der Erleichterung des Einsetzens der Leitungsdrähte in die
Durchgangsbohrungen.
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Demnach sind, wie schematisch in Fig. 2 gezeigt, geringe Spiele oder
Spalte für gewöhnlich zwischen den Seitenwänden der Durchgangsbohrungen 4 und den
Leitungsdrähten 5 gebildet, wenn die Leitungsdrähte 5 in die Durchgangsbohrungen
4 eingesetzt sind.
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Aufgrund dieser Spiele ergeben sich beim herkömmlichen Befestigungsverfahren
während oder nach dem Befestigungsvorgang die folgenden Nachteile.
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Bei dem am Fließband praktisch durchgeführten Befestigungsvorgang
werden die oben genannten Vorgänge des Einsetzens und Lötens der Leitungsdrähte
in den Durchgangsbohrungen durch eine
automatische Lötmaschine durchgeführt.
Aufgrund der Spiele oder Spalte und/oder aufgrund eines aus dem isolierenden Substrat
durch die Wirkung der Wärme für den Lötvorgang erzeugten Gases wird bei diesem Lötvorgang
das Lötmittel dazu gebracht, teilweise auszufallen. Es tritt nämlich häufig eine
sogenannte Tunnelerscheinung auf, das ist die Bildung von Fehlern, wie der in Fig.
3 gezeigten Löcher 6a.
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Diese Tunnelerscheinung ergibt einen unzureichenden elektrischen Kontakt
zwischen den Leitungsdrähten und den Befestigungsbunden hierfür. Daher sollten diese
Nachteile durch einen nach dem Lötschritt durchgeführten Korrekturvorgang beseitigt
werden.
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Es ist demnach beim genannten automatischen Lötvorgang unbedingt erforderlich,
die Bildung von Fehlern durch die Tunnelerscheinung zu prüfen und zur BeseitXgung
dieser Fehler den Korrekturvorgang durchzuführen. Diese mühsamen Vorgänge benötigen
viel Arbeit und Zeit und behindern das Erreichen einer Arbeitsersparnis beim Lötvorgang.
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Als Mittel zur Beseitigung des obigen Nachteils wurden ein Einflächen-Durchgangsloch-Verfahren
und ein Durchgangsloch- Plattierverfahren vorgeschlagen und entwickelt. Diese Verfahren
eignen sich aber nicht zur Herstellung kommerzieller Schaltungen, da die #roduktivität
sehr gering ist,und sieinwirtschaftlicher Hinsicht nicht vorteilhaft sind.
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Wie oben angegeben, ergeben die Spalte zwischen den Seitenwänden der
Durchgangsbohrungen und den Leitungsdrähten-einen ungenügenden elektrischen Kontakt
zwischen den Befestigungsbunden und den durch den automatischen Lötvorgang oder
dergleichen daran befestigten Leitungsdrähten. Ferner wird bei Vorhandensein der
Spalte durch einfaches Löten keine vollständige Befestigung erzielt, und werden
Leitungsbrüche leicht durch äußere Kräfte, etwa Schwingungen, erzeugt. Demnach kann
keine ausreichende elektrische oder funktionelle Sicherheit erzielt werden,
und
die Dauerhaftigkeit, z.B. der Widerstand gegen Schwingungen, ist gering.
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Dartiberhinaus sollte beim herkömmlichen Befestigungsverfahren zur
Erzielung einer sicheren Lötwirkung eine Abdeckung 7 auf dem Bund 3a der Befestigung
des Leitungsdrahts 8 vorgesehen werden, während die gesamte Oberfläche des Bunds
3a in nicht überzogenem freiliegendem Zustand bleibt. Demnach kann die Schaltungsdichte
nicht erhöht werden, und ist es unmöglich, eine kompakte gedruckte Schaltung zu
erzielen.
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Ein Hauptziel der Erfindung ist die Schaffung eines Verfahrens zur
Befestigung von Leitungsdrähten an der Grundplatte einer gedruckten Schaltung, bei
dem die Nachteile der herkömmlichen Verfahren beseitigt sind, bei dem das Auftreten
der Tunnelerscheinung in den gelöteten Abschnitten der Leitungsdrähte verhindert
wird, bei dem eine gedruckte Schaltung mit hoher elektrischer Sicherheit und guter
Dauerhaftigkeit bei hoher Betriebswirksamkeit hergestellt werden kann, und bei dem
eine gedruckte Schaltung kompakt hergestellt und die Schaltungsdichte erhöht werden
kann.
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Ein weiteres Ziel der Erfindung ist die Schaffung einer Grundplatte
für eine gedruckte Schaltung, die vorteilhaft zur Durcnführung des Verfahrens verwendet
werden kann.
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Dies wird bei einem Verfahren der eingangs angegebenen Art erreicht
durch Bohren der aus einem isolierende Substratbestehende Grundplatt#,d##au###einer
Seite eine dünne Schicht für eine elektrische Schaltung aufweist, wobei die Schicht
aus einem elektrisch leitenden Material an den Teilen des Substrats besteht, die
an Leitungsdraht-befestigende,bundbildende Abschnitte der Schicht angrenzen, wobei
das Bohren von der gegenüberliegenden Fläche der Grundplatte aus erfolgt, während
die bundbildenden Abschnitte ungebohrt bleiben, wodurch Leitungsdraht-Einsetzbohrungen
gebildet
werden, deren Größe zum genauen Einsetzen der Leitungsdrähte ausreicht und deren
an der Seite der bundbildenden Abschnitte der Schicht gelegenes Ende geschlossen
ist, während das andere Ende offen ist, durch Einsetzen der Leitungsdrähte in die
Einsetzbohrungen von deren offenen Enden aus, durch Bewegen der Enden der Leitungsdrähte
durch die bundbildenden Abschnitte, bis die Enden an der Grundplatte überstehen,
und durch Löten der überstehenden Enden an die bundbildenden den Abschnitte der
Schicht.
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Dies wird ferner bei einer Grundplatte für eine gedruckte Schaltung
erreicht durch ein isolierendes Substrat, das auf einer Fläche eine dünne, aus elektrisch
leitendem Material bestehende Schicht für eine elektrische Schaltung aufweist, wobei
die Grundplatte an Teilen des Substrats gebohrt ist, die an der Befestigung von
Leitungsdrähten für Bauteile dienenden bundbildenden Abschnitten der Schicht angrenzen,
wobei das Bohren von der gegenüberliegenden Seite der Grundplatte aus erfolgt, während
die bundbildenden#Abschnitte ungebohrt bleiben, wodurch dem Einsetzen der Leitungsdrähte
dienende Bohrungen gebildet werden, deren Größe ausreicht zum genauen Einsetzen
der Leitungsdrühte und von denen ein Ende an der Seite der bundbildenden Abschnitte
der Schicht geschlossen ist, während das andere Ende offen ist.
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Die Erfindung wird anhand der Zeichnung beschrieben. Darin zeigt:
Fig. 1 eine vergrößerten Schnitt der die Leitungsdrähte befestigenden Abschnitte
einer herkömmlichen Grundplatte für eine gedruckte Schaltung; Fig. 2 einen vergrößerten
Schnitt in dem Zustand, in dem die Leitungsdrähte an den in Fig. 1 gezeigten Befestigungsabschnitten
befestigt sind;
Fig. 3 einen vergrößerten Schnitt mit einer Darstellurgder
Tunnelerscheinung beim Löten der Leitungsdrähte an die in Fig. 2 gezeigten Befestigungsabschnitte;
Fig. 4 einen vergrößerten Schnitt einer auf einer herkömmlichen Grundplatte für
eine gedruckte Schaltung befindlichen Abdeckung; Fig; 5 einen vergrößerten Schnitt
der die Leitungsdrähte befestigenden Abschnitte einer Grundplatte für eine gedruckte
Schaltung nach der Erfindung; Fig. 6A und 6B eine Draufsicht bzw. eine Vorderansicht
eines zur Herstellung der Leitungsdraht-Einsetzbohrungen nach der Erfindung verwendeten
Mikrobohrers; Fig. 7 einen vergrößerten Schnitt des Zustands, in dem die Leitungsdrähte
nach der Erfindung eingesetzt sind und durch Teile von Halteplatten gelten werden,
die durch Stoßen der Leitungsdrähte durch die Halteplatten gebildet werden; Fig.
8 einen vergrößerten Schnitt des Zustands, in dem die Leitungsdrähte an Leitungsdraht-Befestigungsbunde
nach der Erfindung gelötet sind; Fig. 9 einen vergrößerten Schnitt, in dem eine
Abdeckung auf der Grundplatte für die gedruckte Schaltung nach der Erfindung gebildet
ist;
Fig. 10A,10B und 10C vergrößerte Schnitte weiterer Ausführungsformen von Leitungsdraht-Befe
stigungsabschnitten in der Grundplatte für eine gedruckte Schaltung nach der Erfindung;
Fig. 11A,11B und 11C Draufsichten von Ausführungsformen der Grundplatte für eine
gedruckte Schaltung nach der Erfindung, in der an Halteplatten gerade Schlitze oder
Kreuzschlitze ausgebildet sind; Fig. 12 einen vergrößerten Schnitt einer Abänderung
der Leitungsdraht-Einsetzlöcher in der Grundplatte für eine gedruckte Schaltung
nach der Erfindung.
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Gemäß der in Fig. 1 gezeigten herkömmlichen Technik befinden sich
Durchgangsbohrungen 4, die nicht nur ein isolierendes Substrat 2, sondern auch ein
elektrisch leitendes Material 3 an einer Oberfläche des Substrats 2 durchdringen,
an Befestigungsabschnitten A für Leitungsdrähte von (elektronischen) Bauteilen (bundbildende
Befestigungsabschnitte) einer Grundplatte 1 für eine gedruckte Schaltung zur Befestigung
der Leitungsdrähte.
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Demgegenüber wird, wie in Fig. 5 gezeigt, gemäß der Erfindung eine
leitende Schicht an den die Leitungsdrähte befestigenden bundbildenden Abschnitten
A' nicht durchbohrt, sondern so wie sie ist, ungebohrt belassen, wobei vorbestimmte
Leitungsdraht-Einsetzbohrungen 14 selektiv dadurch hergestellt werden, daß nur ein
isolierendes Substrat 12 durchbohrt wird, wobei die Einsetzbohrungen 14 so hergestellt
werden, daß ein Ende der Jeweiligen Einsetzbohrungen 14 von der leitenden Schicht
der der Befestigung dienenden bundbildenden Abschnitte A' verschlossen
wird,
nämlich durch Halteplattenabschnitte 13b, während das andere Ende der Jeweiligen
Einsetzbohrungen 14 offen ist.
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Als Verfahren zum Bohren des isolierenden Substrats nur an den Stellen,
die an die Halteplattenabschnitte 13b der leitenden Schicht in den bundbildenden
Abschnitten angrenzen, zur Herstellung der Einsetzbohrungen 14 selektiv an diesen
Teilen des isolierenden Substrats kann beispielsweise ein Bohrverfahren genannt
werden, das einen in Fig. 6A und 6B gezeigten Mikrobohrer verwendet.
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Dieses Bohrverfahren zur Herstellung der Einsetzlöcher 14 gemäß Fig.
5 mit dem Mikrobohrer wird nun beschrieben.
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Der Mikrobohrer weist gemäß Fig. 6A und 6B eine Spitzenausbildung
auf, die in gewissem Ausmaß von derJenigen eines üblichen durchstroßenden Bohrers
abweicht. Wie oben ausgeführt, besteht bei der Erfindung der Zweck des Bohrvorgangs
nicht darin, Durchgangsbohrungen herzustellen. Vielmehr sollte die leitende Materialschicht
ungebohrt belassen werden. Zur Erzielung dieses Merkmals hat der bei der Erfindung
verwendete Mikrobohrer eine besondere Spitzenausbildung. Die Schneide A ist verhältnismäßig
flach, so daß kein übermäßig scharfes Schneidenende gebildet wird. Der Mikrobohrer
weist einen weiteren Schneidenabschnitt B auf, der eine weinglasähnliche Gestalt
annehmen kann und der zum glatten Einsetzen eines Leitungsdrahts in die hergestellte
Einsetzbohrung dient.
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Der Bohrvorgang kann gemäß einearechnergesteuerten automatischen Bohrsystem
erfolgen. Im Gegensatz zur herkömmlichen Stanztechnik erfolgt das Bohren von der
Rückseite des Substrats aus, an der sich kein leitendes Material befindet.
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Bei der Erfindung werden gemäß dem obigen Bohrvorgang Einsetzbohrungen
14 hergestellt, von denen Jeweils ein Ende durch die Halteplattenabschnitte 13b
der der Befestigung dienenden bundbildenden
Abschnitte A geschlossen
sind. Gemäß Fig. 5 wird das Ende eines Leitungsdrahts 15 in eine solche Einsetzbohrung
14 von deren offenem Ende -14a aus in Pfeilrichtung eingesetzt, wobei das Ende des
Leitungsdrahts 15 verschoben und längs der Einsetzbohrung 14 gedrückt wird. Das
Drücken wird auch dann fortgesetzt, wenn das Ende des Leitungsdrahts 15 an der Halteplatte
13b anstößt, so daß diese durch die Druckkraft gebrochen wird, wobei das Ende des
Leitungsdrahts 15 schließlich an der Vorderseite der Grundplatte 11 übersteht.
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Durch diesen Einsetz- und Drückvorgang wird gemäß Fig. 7 die Halteplatte
13b des bundbildenden Abschnitts zerbrochen, wobei die sich ergebenden Bruchstücke
13b' der Halteplatte 13b geknickt und zur Vorderseite der Grundplatte 11 gebogen
werden, um den herausragenden Abschnitt 15a des Leitungsdrahts 15 zu umschließen
und zu halten.
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Danach wird gemäß Fig. 8 der herausragende Abschnitt 15a des Leitungsdrahts
15 an den Befestigungsbund 13a gelötet, so daß die Bruchstücke 13b vollständig von
Lötmittel 16 bedeckt sind.
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Auf diese Weise können die Leitungsdrähte 15 an der Grundplatte 11
befestigt werden, wobei sie die Umfangsteile der herausragenden Abschnitte 15a der
Leitungsdrähte 15 mit den Befestigungsbunden 13a elektrisch verbinden.
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Wie sich aus der obigen Darstellung gemäß dem Verfahren nach der Erfindung
zur Befestigung der Leitungsdrähte an der Grundplatte einer gedruckten Schaltung
ergibt, werden die Bohrungen für das Einsetzen der Leitungsdrähte nur an den Teilen
der isolierenden Platte ausgebildet, die an eine bundbildende leitende Schicht anstoßen,
wobei diese Schicht ungebohrt bleibt, die Leitungsdrähte eingesetzt werden und die
Halteplatten des ungebohrten bundbildenden leitenden Abschnitts beim Einsetzen durchstoßen.
Demnach werden die Bruchstücke der durch die eingesetzten
Leitungsdrähte
gebrochenen Halteplatten zur Vorderseite der Grundplatte geknickt und gebogen und
umschließen die überstehenden Abschnitte der Leitungsdrähte in einem fest berührenden
Zustand. Daher halten diese umschließenden Bruchstücke der Halteplatten die überstehenden
Abschnitte der Leitundrähte stets fest. In diesem festgehaltenen Zustand werden
die überstehenden Abschnitte verlötet, weshalb das Löten sich ausgeführt werden
kann. Die Bruchstücke der Halteplatten, die die überstehenden Abschnitte der Leitungsdrähte
umschließen, erleichtern nämlich die Verteilung des Lötmittels, wobei die überstehenden
Abschnitte vollständig verlötet werden.
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Die oben erwähnten Nachteile, die aufgrund der Spiele oder Spalte
zwischen den Leitungsdrähten und Wänden der Einsetzbohrungen bei den herkömmlichen
Verfahren zur Befestigung der Leitungsdrähte unvermeidbar sind, können nach der
Erfindung vollständig beseitigt werden. Ferner können die Leitungsdrähte auch durch
einen herkömmlichen automatischen Lötvorgang vollständig und fest befestigt werden,
wobei das Auftreten der Tunnelerscheinung bei der Erfindung vollständig vermieden
werden kann. Daher müssen bei der Erfindung die verschiedenen von Hand und mühsam
ausgeführten Korrekturvorgänge, die bei den herkömmlichen Verfahren nach dem Löten
ausgeführt werden mußten, überhaupt nicht ausgeführt werden.
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Darüberhinaus wird nach der Erfindung ein vollständigesLöten möglich
und ergibt sich an den Befestigungsabschnitten der Leitungsdrähte keine unzureichende
Berührung. Demnach können die elektrischen Eigenschaften in einer nach der Erfindung
hergestellten elektrischen Schaltung verbessert werden.
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Da ferner durch Schwingungen oder dergleichen erfolgte Leitungsbrüche
wirksam vermieden werden können, kann die elektrische Zuverlässigkeit merklich verbessert
werden.
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Da die Sicherheit des automatischen Lötvorgangs auf diese Weise
verbessert
werden kann, kann die Produktivität des automatischen Einsetzens der Leitungsdrähte
in die an der Grundplatte der gedruckten Schaltung ausgebildeten Einsetzbohrungen
wesentlich erhöht und die Automatisierung dieses Vorgangs merklich gefördert werden.
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Da bei der Erfindung das Löten an Leitungsdrähten ausgeführt wird,
die durch die Bruchteile der Halteplatten der bundbildenden leitenden Abschnitte
festgehalten werden, müssen bei der Erfindung ferner beim Abdeckungsvorgang, der
zur Verhinderung der Brückenbildung (Bildung von Kurzschlüssen) beim Löten durch
geführt wird, so große freiliegende Flächen wie bei den herkömmlichen Verfahren(Flächen
miteiner Breites in Fig. 4)z.B.freiliegende Flächen mit einer Breit von 0,8-25 oder
mehrzusätzlidizum nich unbeachtiche Durchmesser derEinsatzbohrungen,nidhtgebildet
werden. In einigen Fällen kann eine Abdeckung 17 mit einer maskierenden Abdeckung
über den gesamten Flächen mit Ausnahme der kreisförmigen Teile ausgebildet werden,
deren Durchmesser dem-3enigen der Einsetzbohrungen 14 entspricht, nämlich ein vollständiger
Uberzug 17a (vollständiger Uberzug auf Flächen einer hohen Bauteiledichte in IC,
LSI oder dergl.), vergl. Fig. 9.
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Auf diese Weise kann der Abdeckungseffekt merklich verbessert und
der Abstand zwischen zwei benachbarten Einsetzlöchern verringert werden. Demnach
kann die Schaltungsdichte bei der Auslegung gedruckter Schaltungen verbessert werden.
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Isolierende Platten aus Kunstharz, insbesondere geschichtete Platten
mit einer Platte aus Phenolformaldehydharz und einem Papiersubstrat werden für gewöhnlich
als isolierende Substrate von Grundplatten für gedruckte Schaltungen verwendet.
Zusätzlich können bei Bedarf Laminate verwendet werden mit einer Folie aus Epoxyd-,
Melamin-, Silikon- oder Fluorinharz mit einem Glasgewebe oder mit biegsamen Platten
aus thermoplastischem Kunstharz. Ein elektrisch leitendes Material, normalerweise
eine Kupferfolie, wird in einer Dicke von 0,01-0,2 mm, insbesondere
0,035-0,1
mm, auf die Oberfläche eines derartigen isolierenden Substrats aufgebracht.
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Die die bundbildenden Abschnitte bildende Kupferfolie ist sehr dünn.
Die Leitungsdrähte bestehen für gewöhnlich aus Kupferdraht mit einem Durchmesser
von etwa 0,5 und etwa 0,7 mm und sind verhältnismäßig kräftig und steif. Wenn die
Leitungsdrähte in die Einsetzbohrungen eingesetzt und gedrückt werden, wird demnach
die die Halteplatten der bundbildenden Abschnitte bildende Kupferfolie leicht durch
die Druckkraft gebrochen, wobei die Enden der Leitungsdrähte die bundbildenden Abschnitte
leicht durchdringen. Zum leichteren und sichereren Durchbrechen der Halteplatten
und zum Brechen der Halteplatten in Bruchstücke mit möglichst gleichmäßiger Form
und Größe können bei Bedarf und vorzugsweise verschiedene Vorkehrungen gemäß Fig.
10A bis 10C auf den Halteplatten der der Befestigung dienenden bundbildenden Abschnitte
getroffen werden.
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Z.B. kann gemäß Fig. 10A eine Führungsbohrung 18, deren Durchmesser
kleiner als derjenige der Einsetzbohrung 14 ist, an der Mitte der Halteplatte 13d
ausgebildet werden. Der Durchmesser dieser Führungsbohrung 18 ist nicht besonders
kritisch und kann in einem weiten Bereich geändert werden, je nach dem Verfahren
des Einsetzens der Leitungsdrähte in die Einsetzbohrungen, dem Durchmesser der Leitungsdrähte,
der Dicke der Halteplatten und anderen Faktoren. Jedoch wird im allgemeinen der
Durchmesser der Führungsbohrung 18 auf 2/10 bis 8/10, vorzugsweise 3/10 bis 10/10,
des Durchmessers der Einsetzbohrung 14 eingestellt.
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Ferner kann gemäß Fig. lOB eine konkave Fläche 19 auf der Oberfläche
der Halteplatte 13 auf der Seite der Einsetzbohrung 14 ausgebildet werden, so daß
die Dicke vom Umfang der Ei#setzbohrung 14 zur Mitte hin allmählich abnimmt. Die
maximale Tiefe d der konkaven Fläche beträgt vorzugsweise etwa 1/30 bis etwa 1/20,
insbesondere 1/30 bis 2/30, der Dicke der die Halteplatte bildenden Kupferfolie.
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Ferner kann gemäß Fig. 10C eine Führungsbohrung 20 an der Mitte einer
derartigen konkaven Fläche 19 ausgebildet werden. Der Durchmesser dieser Führungsbohrung
20 kann 2/10 bis 8/10, insbesondere vorteilhaft 3/10 bis 7/20,des Durchmessers der
Einsatzbohrung 14 betragen, obwohl der bevorzugte Durchmesser der Führungsbohrung
20 in Abhängigkeit von der Tiefe der konkaven Fläche oder von anderen Faktoren variiert.
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Wenn eine an der Halteplatte und/oder einer konkaven Fläche angeordne#te
Führungsbohrung wie beschrieben auf der Halteplatte ausgebildet ist, kann das Brechen
des Halteplattenabschnitts durch den Leitungsdraht merklich erleichtert werden.
Diese Führungsbohrung kann beim Ätzschritt für das Schaltungsmuster hergestellt
werden.
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Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung wurde gefunden,
daß, wenn wenigstens ein gerader Schlitz oder Kreuzschlitz, der sich radial von
der Mitte der Halteplatte aus erstreckt, auf dem Halteplattenabschnitt ausgebildet
ist, der Zustand der Bruchstücke stets vereinheitlicht werden kann, wenn die Halteplatte
durch den Leitungsdraht gebrochen wird.
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Die Anzahl dieser an der Halteplatte auszubildenden geraden Schlitze
oder Kreuzschlitze ist nicht besonders kritisch, kann aber in einem weiten Bereich
Je nach der Dicke der Halteplatte und anderer Faktoren verändert werden. Im allgemeinen
werden aber gute Wirkungen erzielt, wenn zwei bis sechs Schlitze ausgebildet werden.
Diese Schlitze können z.B. gemäß Fig. 11A bis 11C angeordnet sein. Es kann nämlich
ein gerader Schlitz oder Kreuzschlitz 21 so ausgebildet sein, daß eine Gerade durch
die Mitte der Halteplatte 13b.verläuft, vergl. Fig. 11A. Ferner können aus drei
Geraden bestehende Schlitze oder Kreuzschlitze 21a, 21b und 21c so ausgebildet werden,
daß sie sich von der Mitte der Halteplatte 13b aus Jeweils in drei Richtungen erstrecken,
vergl. Fig. 11B. Ferner können vier Schlitze 21a,21b,
21c und 21d
gemäß Fig. 11c ausgebildet werden, die sich von der Mitte aus jeweils in vier Richtungen
in einem kreuzförmigen Muster erstrecken.
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Die Länge eines derartigen geraden Schlitzes oder Kreuzschlitzes ist
vorzugsweise so eingestellt, daß dessen Ende am Rand der Einsetzbohrung 14 ankommt
oder sich bis unmittelbar vor den Rand der Einsetzbohrung 14 erstreckt.
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Derartige gerade Schlitze oder Kreuzschlitze können leicht durch einen
mechanischen Vorgang oder einen chemischen Vorgang, wie das Photoätzen, hergestellt
werden. Sie können z.B. gleichzeitig mit der Bildung eines Schaltungsmusters hergestellt
werden.
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Wenn an den Halteplatten, wie oben beschrieben, gerade Schlitze oder
Kreuzschlitze ausgebildet sind, können beim Einsetzen der Leitungsdrähte 15 in die
Einsetzbohrungen 14 die Halteplatten 13b stets in Bruchstücke mit gegebener Größe
und Form gebrochen werden, wobei der Jeweilige Umfang der herausragenden Abschnitte
15a der Leitungsdrähte 15 durch diese Bruchstücke stets im gleichmäßigen (frei von
Abweichungen) und stabilen Zustand gehalten werden kann. Demnach können die beabsichtigten
Wirkungen stabil und sicher erzielt werden.
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Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform ist am offenen Ende
14a der Einsetzbohrung 14 ein kegeliger Führungsabschnitt 22 ausgebildet (Fig. 12),
wodurch der Einsetzvorgang des Leitungsdrahts 15 in die Einsetzbohrung 14 sehr leicht
und sofort durchgeführt werden kann, wobei insbesondere der automatische Einsetzvorgang
sehr sicher durchgeführt werden kann.
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Wie sich aus der obigen Darstellung nach der Erfindung ergibt, können
die genannten Beschwernisse und Nachteile, verursacht durch die herkömmlichen Verfahren
zur Befestigung der Leitungsdrähte an den Grundplatten von gedruckten Schaltungen,
aufgrund der Spalte oder Stiele zwischen den Leitungsdrähten und den
Einsetzbohrungen
der Grundplatten, beseitigt werden. Die elektrische Sicherheit und die Betriebswirksamkeit
beim Befestigungsverfahren dieser Art kann merklich verbessert werden, wobei auch
die Automatisierung des Vorgangs zur Befestigung der Leitungsdrähte an den Grundplatten
gedruckter Schaltungen merklich gefördert werden kann. Ferner ist die Zugfestigkeit
der Leitungsdrähte nach dem Löten nach der Erfindung in hohem Maß verbessert. Die
Zugfestigkeit beträgt bei der Erfindung 7 bis 8 kg/cm2, während die Zugfestigkeit
bei der herkömmlichen Verfahren 3 bis 4 kg/cm2 beträgt.