DE2725574A1 - Verfahren und vorrichtung zur herstellung von silizium in halbleiter- qualitaet - Google Patents

Verfahren und vorrichtung zur herstellung von silizium in halbleiter- qualitaet

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DE2725574A1
DE2725574A1 DE19772725574 DE2725574A DE2725574A1 DE 2725574 A1 DE2725574 A1 DE 2725574A1 DE 19772725574 DE19772725574 DE 19772725574 DE 2725574 A DE2725574 A DE 2725574A DE 2725574 A1 DE2725574 A1 DE 2725574A1
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    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
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Description

  • Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von
  • Silizium in Halbleiter-Qualität W : r Kurzbeschreibung: Ein als Träger für die Abscheidung von Silizium geeigneter Draht oder Faden aus reinstem Silizium wird auf die Leitfähigkeitstemperatur vorerwärmt, bei welcher ein elektrischer Strom direkt hindurchgeleitet werden kann; zu diesem Zwecke wird ein gasförmiges Heizmittel, wie z.B. Wasserstoff, durch die Zwischenräume eines erhitzten Aggregats aus Körnern aus reinstem Silizium hindurchgeleitet und dabei sowohl erhitzt als auch von Verunreinigungen befreit. Das Heizmittel wird danach mit dem Silizium-Träger in Berührung gebracht, welchen es auf Leitfähigkeitstemperatur erhitzt. Der derart erhitzte Träger wird auf eine Abscheidungstemperatur weitererhitzt, indem ein elektrischer Strom direkt hindurchgeleitet wird, und ein gasförmiges Gemisch aus Monosilan oder Trichlorsilan und Wasserstoff wird dann mit diesem erhitzten Träger in Berührung gebracht, wobei elementares Silizium niedergeschlagen wird und darauf wächst. Das Aggregat aus körnigem Silizium kann in ein Gefäß aus hochreinem Silizium oder einem ähnlichem Material gefüllt werden, wobei außerhalb des Gefäßes ein Heizelement vorgesehen ist, um die Siliziumkörner durch und durch zu erhitzen.
  • Die Erfindung betrifft ein pyrolytisches oder thermochemisches Verfahren zur Herstellung von Reinstsilizium, das als Halbleiter-Silizium bekannt ist und für elektronische Halbleiter verwendet wird. Die Erfindung betrifft zugleich eine Vorrichtung zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens.
  • Es ist bereits eine Vielzahl von Verfahren vorgeschlagen worden, um reines, elementares Silizium in Form von Stäben zu gewinnen.
  • Ein solches Verfahren ist z.B. beschrieben in der US-PS 3 147 141; bei diesem bekannten Verfahren wird ein Träger in Form eines Fadens oder Drahts aus einem relativ hochschmelzenden Metall, wie Tantal zunächst auf eine "Präzipitationstemperatur" von etwa 12000C erhitzt, indem ein elektrischer Strom direkt hindurchgeleitet wird. Ein gasförmiges Gemisch aus einem Siliziumchlorid, wie z.B. Trichlorsilan (SiHC13) und Wasserstoff wird dann mit dem metallischen Träger, der bei der Präzipitationstemperatur erhalten wird, in Berührung gebracht, wobei infolge einer Reduktion und thermischen Zersetzung ein allmählich wachsender Niederschlag aus hochreinem Silizium sich auf dem Träger bildet.
  • Ein Nachteil dieses bekannten Verfahrens liegt in der Verwendung von Tantal oder anderer Metalle als Trägermaterial, was dazu führt, daß der gebildete Stab aus hochreinem Silizium einen Kern aus diesem Metall aufweist. Um den Siliziumstab für Halbleiterzwecke verwenden zu können, ist ein zusätzlicher Verfahrensschritt erforderlich, bei welchem der Metallkern weggeschmolzen wird.
  • Um diesen Nachteil zu beseitigen, ist bereits vorgeschlagen worden, einen Faden oder Draht aus Silizium als Trägerelement zu verwenden. Um den Silizium-Träger auf eine "LeitfähigkeitstemperaturH zu erhitzen, bei welcher ein elektrischer Strom direkt hindurchgeleitet werden kann, wird ein Graphit-Stab längs des Trägers angeordnet und selbst erhitzt, indem ein Strom hindurchgeleitet wird. Der Silizium-Träger, der auf diese Weise durch den Graphit-Stab auf die Leitfähigkeitstemperatur erhitzt wird, wird dann auf die Abscheidungstemperatur erhitzt, indem ein Strom hindurchgeleitet wird. Danach wird, indem ein gasförmiges Gemisch aus einem Siliziumchlorid und Wasserstoff in Berührung mit dem erhitzten Silizium-Träger gebracht wird, durch Reduktion und thermische Zersetzung elektronisch reines Silizium auf dem Träger niedergeschlagen und darauf wachsen gelassen.
  • Jedoch auch dieses bekannte Verfahren hat Nachteile insofern, als der Graphitstab-Vorerhitzer Verunreinigungen freisetzt, wie z.B. Sauerstoff, Stickstoff und Kohlenmonoxid, die während der Bildung von elementarem Silizium ihren Weg in den wachsenden Silizium-Niederschlag finden und dadurch die Reinheit des Endproduktes verschlechtern. Die Gegenwart solcher Verunreinigungen in dem Produkt ist trotz ihrer geringen Mengen höchst nachteilig, da die elektronische Industrie heute für Halbleiterzwecke Silizium von höchster Reinheit fordert.
  • Ziel der vorliegenden Erfindung ist ein verbessertes pyrolytisches Silizium-Abscheidungsverfahren, welches die Möglichkeit der Siliziumverunreinigung während der Abscheidunq auf einem Träger und während des anschließenden Wachstums ausschließt und es damit ermöglicht, Halbleiter-Silizium zu gewinnen, welches die höchsten Reinheitserfordernisse für elektronische Zwecke erfüllt.
  • Ein weiteres Ziel der vorliegenden Erfindung ist eine Vorrichtung, die in ihrer Bauweise für die Durchführung eines solchen verbesserten Verfahrens besonders geeignet ist.
  • Das erfindungsgemäße Verfahren ist von dem Typ, bei welchem elementares Silizium aus einem Reaktionsgas niedergeschlagen wird, welches Siliziumhydrid oder ein Siliziumchlorid im Gemisch mit Wasserstoff enthält; das Silizium wird auf einen länglichen Träger aus hochreinem Silizium niedergeschlagen, der durch direktes Durchleiten eines elektrischen Stromes auf eine Abscheidungstemperatur erhitzt wird. Um den Träger aus hochreinem Silizium auf die Abscheidungstemperatur zu erhitzen, muß zunächst auf eine Leitfähigkeitstemperatur vorerhitzt werden.
  • Zu diesem Zwecke sieht das erfindungsgemäße Verfahren die Verwendung eines Inertgases als Heizmittel vor, welches mit dem Silizium-Träger in direkten Kontakt gebracht wird, um diesen vorzuerhitzen. Das gasförmige Heizmittel selbst wird erhitzt mittels eines erhitzten Aggregats aus Körnern aus hochreinem Silizium. Indem es durch die Zwischenräume in dem erhitzten Siliziumkörner-Aggregat strömt, wird das Heizmittel nicht nur erhitzt, sondern auch von Sauerstoff, Stickstoff und anderen Verunreinigungen befreit, die darin enthalten sein können; solche Schadstoffe, die das gewünschte hochreine Siliziumprodukt verunreinigen würden, werden durch die erhitzten Siliziumkörner gebunden.
  • Nachdem es derart erhitzt und gereinigt worden ist, wird das gasförmige Heizmittel mit dem Silizium-Träger in Berührung gebracht, um diesen auf eine Leitfähigkeitstemperatur von z.B.
  • ca. 4000C oder höher vorzuerhitzen, bei welcher Temperatur der elektrische Widerstand des Silizium-Trägers hinreichend erniedrigt worden ist, um das Hindurchleiten eines elektrischen Stromes zu gestatten. Der Träger kann deshalb nunmehr elektrisch auf die Präzipitationstemperatur erhitzt werden, und wenn das gewünschte Reaktionsgas danach mit dem bei dieser Temperatur gehaltenen Träger in Berührung gebracht wird, kann Silizium von höchster Reinheit gewonnen werden, welches niedergeschlagen wird und auf dem Träger aufwächst.
  • Das gasförmige Heizmittel zum Vorerhitzen des Silizium-Trägers kann aus solchen Inertgasen, wie Wasserstoff, Argon oder Helium bestehen. Diese Inertgase bringen, wenn sie in hochreinem Zustand in dem erfindungsgemäßen Verfahren verwendet werden, nicht die Gefahr mit sich, das Produkt aus elementarem Silizium zu verunreinigen.
  • Die Vorrichtung, die für die Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens vorgeschlagen wird, enthält ein mit Zwischenräumen versehenes Aggregat aus hochreinen Siliziumkörnern, welches in einem Heizgefäß sich befindet, das in Berührung steht mit einem Reaktionsgefäß, in welchem ein Trägerelement oder Trägerelemente aus Silizium angeordnet sind. Heizelemente, wie z.B.
  • elektrische Widerstandselemente oder eine Hochfrequenzwicklung, sind außerhalb' des Heizgefäßes angeordnet, um das Siliziumkörner-Aggregat zu erhitzen oder um dieses selbst Hitze entwickeln zu lassen. Das Heizgefäß ist vorzugsweise aus hochreinem Silizium, hochreinem Kieselsäureanhydrid oder hochreiner Tonerde geformt, welche das gasförmige Heizmittel selbst dann nicht verunreinigen, wenn dieses auf eine Temperatur von 13000C erhitzt wird.
  • Es ist auf diese Weise möglich, das gasförmige Heizmittel nicht nur zu erwärmen, sondern auch zu reinigen, wenn es durch die Zwischenräume des erhitzten Siliziumkörner-Aggregats innerhalb des Heizgefäßes strömt. Außerdem ist die Möglichkeit ausgeschlossen, daß das Heizmittel während seines Durchgangs durch das Heizgefäß verunreinigt wird. Das Heizmittel kann deshalb, wenn es anschließend in das Reaktionsgefäß geleitet wird, zum Vorerhitzen des Siliziumträgers oder der Träger auf die Leitfähigkeitstemperatur verwendet werden, ohne daß die Gefahr der Verunreinigung des zu erzeugenden elementaren Siliziums besteht.
  • Die Erfindung wird anhand der nachfolgenden Beschreibung unter Bezugnahme auf die Zeichnung näher erläutert.
  • Fig. 1 ist ein senkrechter schematischer Schnitt durch eine beispielhafte Vorrichtung für die Durchführung eines Verfahrens zur Gewinnung von Reinstsilizium gemäß der vorliegenden Erfindung, und Fig. 2 ist ein schematischer vertikaler Schnitt durch einen Teil einer anderen Ausführungsform dieser Vorrichtung.
  • Die in Fig. 1 dargestellte Vorrichtung ist für die gleichzeitige Bildung von zwei Stäben aus hochreinem Silizium ausgelegt. Die Vorrichtung enthält ein Reaktionsgefäß 10 von im wesentlichen senkrechter Bauweise, welches eine Verfahrens- oder Reaktionskammer 11 einschließt. Das Reaktionsgefäß 10 ist mit einem Zuleitungsrohr 12 an seinem Boden versehen, durch welches das gewünschte Reaktionsgas (Siliziumhydrid oder ein Siliziumchlorid im Gemisch mit Wasserstoff) in die Kammer 11 eintreten kann, und mit einem Austrittsrohr 13, durch welches die verbrauchten Gase aus der Kammer austreten können. Diese Rohre 12 und 13 sind mit Ventilen 14, bzw. 15 versehen.
  • Zwei Paare von elektrischen Leitern 16 und 17 erstrecken sich durch den Deckel des Reaktionsgefäßes 10 nach unten in die Kammer 11. Jedes Leiterpaar ist einerseits elektrisch verbunden mit einer (nicht gezeigten) Stromquelle und andererseits mit einem Paar von im Abstand übereinander angeordneten Elektroden 18 und 19 in der Reaktionskammer. Zwischen jedem Paar von Elektroden erstreckt sich ein Trägerelement 20, das die Form eines Stabes, Drahtes oder Fadens hat und aus Reinstsilizium besteht, welches in beliebiger bekannter Weiee gewonnen wurde. Die beiden Träger aus hochreinem Silizium sind also vertikal nebeneinander in der Reaktionskammer angeordnet.
  • Unter dem Reaktionsgefäß 10 ist ein Heizgefäß 21 angeordnet, das eine zylindrische Gestalt haben und aus solchen Materialien, wie Silizium, Kieselsäureanhydrid oder Tonerde von hoher Reinheit gefertigt sein kann. Dieses Heizgefäß enthält-ein Aggregat aus Siliziumkörnern 22 von hoher Reinheit, welches eine Vielzahl von Zwischenräumen aufweist. Heizelemente, wie z.B. ein elektrisches Widerstandselement 23, umgeben das Heizgefäß 21 außen und erhitzen das Siliziumkörner-Aggregat 22. Das Heizgefäß 21 ist mit einer Außenwandung 24 ausgerüstet, die die Heizelemente umschließt.
  • Das Heizgefäß 21 ist in der hier dargestellten Ausführungsform mit einem Zuleitungsrohr 25 versehen, das ein Ventil 26 aufweist und das gewünschte gasförmige Heizmittel in das Gefäß eintreten läßt. Das Heizmittel kann irgendein geeignetes Inertgas, wie Wasserstoff, Argon oder Helium sein. Das in das Heizgefäß 21 eingeführte gasförmige Heizmittel soll durch das erhitzte Siliziumkörner-Aggregat 22 sowohl erhitzt als auch gereinigt werden, wenn es nach oben durch die Zwischenräume zwischen den erhitzten Siliziumkörnern strömt. Das Heizgefäß 21 steht in ständiger Verbindung mit dem Reaktionsgefäß 10 über eine Leitung 27, die den Kopf des ersteren mit dem Boden des letzteren verbindet, so daß das erhitzte und gereinigte Heizgas in die Reaktionskammer 11 strömen kann, um die darin enthaltenen Siliziumträger 20 auf die gewünschte Leitfähigkeitstemperatur zu erhitzen.
  • Die Fig. 2 zeigt eine Ausführungsform, bei welcher eine Hochfrequenz-Heizwicklung 28 anstelle des Widerstandselements 23 von Fig. 1 das Heizgefäß 21 umgibt. Die Hochfrequenzwicklung 28 funktioniert in bekannter Weise, indem sie das Siliziumkörner-Aggregat 22 veranlaßt, selbst Hitze zu entwickeln. Die anderen Konstruktionsdetails sind identisch mit denen in Fig. 1.
  • Die Figuren 1 und 2 zeigen nur beispielshafte Ausführungsformen, an denen das erfindungsgemäße Verfahren erläutert werden soll. Zu Beginn des Verfahrens zur Gewinnung von hochreinen Siliziumstäben muß das Aggregat aus hochreinen Siliziumkörnern 22 innerhalb des Heizgefäßes 21 zunächst durch die Heizelemente 23 oder 28 erhitzt werden oder veranlaßt werden, Hitze zu erzeugen. Die Temperatur, auf welche das Siliziumkörper-Aggregat 22 dabei erhitzt wird, hängt z.B. von der Größe der hochreinen Siliziumträger 20 in dem Reaktionsgefäß 10 und von der Spannung ab, die angewandt wird, um durch Hindurchleiten eines elektrischen Stromes diese Träger auf eine Präzipitationstemperatur zu erhitzen. Die Temperatur sollte auch so bemessen sein, daß Verunreinigungen, die in dem gasförmigen Heizmittel enthalten sein können, wirksam von den Siliziumkörnern gebunden werden.
  • Unter Berücksichtigung dieser Faktoren soll deshalb das Siliziumkörner-Aggregat auf eine Temperatur im Bereich von etwa 4000C bis etwa 12000C erhitzt werden.
  • Das Ventil 26 auf dem Zuleitungsrohr 25 wird dann geöffnet, um in das Heizgefäß 21 ein gasförmiges Heizmittel einzulassen, welches aus solchen Inertgasen, wie Wasserstoff, Argon oder Helium bestehen kann. Indem es aufwärts durch das Heizgefäß 21 und dabei durch die Zwischenräume zwischen den erhitzten Siliziumkörnern 22 strömt, wird das gasförmige Heizmittel sowohl erhitzt als auch von Sauerstoff, Stickstoff und anderen Verunreinigungen befreit, da diese möglichen Schadstoffe von den Siliziumkörnern gefangen werden.
  • Indem es aus dem Kopf des Heizgefäßes 21 ausströmt, wird das erhitzte und gereinigte Heizmittel in das Reaktionsgefäß 10 über die Leitung 27 eingeführt, während das Ventil 15 auf dem Austrittsrohr 13 des Reaktionsgefäßes offengehalten wird.
  • Das hochreine Heizmittel, das auf diese Weise mit den hochreinen Siliziumträgern 20 in der Reaktionskammer 11 in Berührung gebracht wird, erhitzt diese Träger auf eine Leitfähigkeitstemperatur, welche den direkten Durchgang eines elektrischen Stromes gestattet, wodurch diese Träger auf eine höhere, nämlich die Präzipitationstemperatur erhitzt werden.
  • Die Leitfähigkeitstemperatur der hochreinen Siliziumträger richtet sich nach solchen Faktoren, wie Trägergröße und Spannung des Stromes, der für das Erhitzen der Träger auf die Abscheidungstemperatur verwendet wird. Im allgemeinen werden die Siliziumträger für die erfindungsgemäßen Zwecke hinreichend stromleitend, wenn sie auf mindestens etwa 400°C erhitzt werden.
  • Nachdem die hochreinen Siliziumträger auf diese Weise auf die Leitfähigkeitstemperatur erhitzt worden sind, wird über die Leiter 16 und 17 und die Elektroden 18 und 19 ein elektrischer Strom durch diese Träger geschickt, um sie auf die gewünschte Präzipitationstemperatur zu erhitzen. Diese Abscheidungstemperatur liegt im allgemeinen im Bereich von etwa 7000C bis etwa 13000C und hängt im wesentlichen von der Zusammensetzung des verwendeten Reaktionsgases ab. Wenn das Reaktionsgas z.B.
  • ein Gemisch aus Monosilan (SiH4) und Wasserstoff ist, dann liegt die Abscheidungstemperatur bei etwa 8000C; wenn das Reaktionsgas ein Gemisch aus Trichlorsilan (SiHCl3) und Wasserstoff ist, dann liegt die Abscheidungstemperatur bei etwa 11500C.
  • Das Ventil 26 auf dem Erhitzergefäßzuleitungsrohr 25 kann geschlossen werden, um die Zufuhr des gasförmigen Heizmittels zu dem Reaktionsgefäß 10 zu unterbrechen, nachdem die Silizium-Träger 20 elektrisch auf die gewünschte Präzipitationstemperatur erhitzt worden sind. Während die Silizium-Träger bei der Präzipitationstemperatur gehalten werden, kann das Ventil 14 auf dem Reaktionsgefäßzuleitungsrohr 12 geöffnet werden, um das Reaktionsgas (z.B. Monosilan oder Trichlorsilan im Gemisch mit Wasserstoff) in die Reaktionskammer einzulassen.
  • Sobald das Reaktionsgas mit dem erhitzten stab-, draht-, oder fadenartigen Silizium-Träger in Berührung kommt, scheidet es reines elementares Silizium auf diesem ab, und während es durch die Reaktionskammer 11 zirkuliert, wächst der hochreine Siliziumniederschlag stetig auf den Trägern, so daß die letzteren nach' einer gewissen Zeit zu relativ dicken Stäben werden, die in bekannter Weise zu elektronischen Halbleiterelementen verarbeitet werden können. Während seines Wachstums besteht für den Siliziumniederschlag so gut wie gar keine Gefahr, verunreinigt zu werden.
  • Die verbrauchten Gase, von denen sich ein Teil möglicherweise nicht umgesetzt hat, verlassen über das Austrittsrohr 13 die Reaktionskammer 11. Die bei der Abscheidung von elementarem Silizium ablaufende Reaktion ist im Falle der Verwendung von Monosilan die thermische Zersetzung des Monosilans in Silizium und Wasserstoff, wobei das erstere auf dem Träger abgeschieden wird. Wenn das Reaktionsgas eine Kombination von Trichlorsilan und Wasserstoff ist, dann schließt die betreffende Reaktion die Umsetzung von Chlor und Wasserstoff bei diesen hohen Temperaturen unter Bildung von Chlorwasserstoff und die Abscheidung von reinem elementarem Silizium ein.

Claims (8)

  1. PatentansprUche: Verfahren zur Herstellung von hochreinem Silizium durch Abscheidung aus einem Siliziumverbindungen enthaltenden Gas, bei welchem ein aus hochreinem Silizium bestehender Träger für die Abscheidung in einem Reaktionsgefäß auf eine Leitfähigkeitstemperatur vorerhitzt wird, bei der ein elektrischer Strom direkt durch diesen Träger geleitet werden kann, worauf der vorerhitzte Träger durch Hindurchleiten von Strom auf eine Abscheidungstemperatur erhitzt und bei dieser Temperatur gehalten und ein Siliziumverbindungen im Gemisch mit Wasserstoff enthaltendes Reaktionsgas mit diesem Träger in Berührung gebracht wird, wobei Niederschlag und Wachstum von reinstem Silizium bewirkt werden, dadurch gekennzeichnet, daß zum Zwecke der Vorerhitzung des Trägers auf dessen Leitfähigkeitstemperatur a> ein aus hochreinen Siliziumkörnern bestehendes Aggregat auf eine Temperatur erhitzt wird, die mindestens der Leitfähigkeitstemperatur des Trägers entspricht, b) ein gasförmiges Heizmittel durch die Zwischenräume dieses erhitzten Siliziumkörner-Aggregats geleitet wird, wobei dieses gasförmige Heizmittel sowohl erhitzt als auch gereinigt wird, und c) das erhitzte und gereinigte, gasförmige Heizmittel in das Reaktionsgefäß geleitet und dort mit dem Träger in Berührung gebracht wird, um dieses auf seine Leitfähigkeitstemperatur zu erwärmen.
  2. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß dieses Siliziumkörner-Aggregat auf eine Temperatur von etwa 400°C bis etwa 12000C erhitzt wird.
  3. 3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß als gasförmiges Heizmittel Wasserstoff, Argon oder Helium verwendet wird.
  4. 4. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, bestehend aus a) einem ErhitzergefäB, welches dieses mit Zwischenräumen versehene Aggregat aus hochreinen Siliziumkörnern enthält; b) Heizelementen zum Erhitzen dieses Siliziumkörner-Aggregats, die außen an diesem Erhitzergefäß angeordnet sind; c) einem Reaktionsgefäß und einer Reaktionskammer, in welcher der aus hochreinem Silizium bestehende Abscheidungs-Träger angeordnet und mit elektrischen Zuleitungen verbunden ist, und d) Verbindungsleitungen zwischen diesem Erhitzergefäß und diesem Reaktionsgefäß.
  5. 5. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß dieses Erhitzergefäß aus hochreinem Silizium, hochreinem Kieselsäureanhydrid oder hochreiner Tonerde geformt ist.
  6. 6. Vorrichtung nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, daß diese Heizelemente aus einem elektrischen Widerstandselement bestehen.
  7. 7. Vorrichtung nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, daß diese Heizelemente aus einer Hochfrequenzwicklung bestehen.
  8. 8. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 4 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß dieses Erhitzergefäß unter diesem Reaktionsge -fäß angeordnet ist.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2444373A1 (de) 2010-10-25 2012-04-25 Wacker Chemie AG Verfahren zur Herstellung von polykristallinen Siliciumstäben
WO2015113894A1 (de) * 2014-02-03 2015-08-06 Wacker Chemie Ag Verfahren zur herstellung von polykristallinem silicium

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JPS52151616A (en) 1977-12-16
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