DE2723914A1 - Lichtfuehler - Google Patents
LichtfuehlerInfo
- Publication number
- DE2723914A1 DE2723914A1 DE19772723914 DE2723914A DE2723914A1 DE 2723914 A1 DE2723914 A1 DE 2723914A1 DE 19772723914 DE19772723914 DE 19772723914 DE 2723914 A DE2723914 A DE 2723914A DE 2723914 A1 DE2723914 A1 DE 2723914A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- layer
- thin
- light sensor
- electrode
- sensor according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 23
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 11
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- UHYPYGJEEGLRJD-UHFFFAOYSA-N cadmium(2+);selenium(2-) Chemical compound [Se-2].[Cd+2] UHYPYGJEEGLRJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 7
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910004613 CdTe Inorganic materials 0.000 claims description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910007709 ZnTe Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N beryllium atom Chemical compound [Be] ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 claims description 2
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims description 2
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011133 lead Substances 0.000 claims description 2
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010955 niobium Substances 0.000 claims description 2
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 claims description 2
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims description 2
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011135 tin Substances 0.000 claims description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims description 2
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N vanadium atom Chemical compound [V] LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 2
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- -1 indiem Chemical compound 0.000 claims 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 6
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 238000001953 recrystallisation Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000000992 sputter etching Methods 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000005019 vapor deposition process Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/08—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors
- H01L31/09—Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14665—Imagers using a photoconductor layer
Description
Die Erfindung betrifft einen Lichtfühler und insbesondere einen Diinnschicht-Lichtfühler, der beispielsweise im Zusammenhang
mit einer Lichtfühleranordnung eines Faksimile-Sendegerätes oder dgl. als photoelektrischer Wandler für ein ebenes Bild
verwendet werden kann.
Bis jetzt wurden in einer Reihe angeordnete Silicium-Photodioden
als photoelektrische Wandler bzw. als photoelektrische Fühler oder Sensoren für ein Faksimile-Sendegerät verwendet.
Ein SiIicium-Einkristall kann jedoch nur bis zu einer bestimmten
Grosse und Abmessung gefertigt werden. Daher ist es schwierig, eine lineare Anordnung von Silicium- Photodioden
gross bzw. lang zu machen.
Dagegen kann eine Dünnschicht-Lichtfühleranordnung, bei der
eine CdSe-Schicht, eine amorphe Se-As-Te-Dünnschicht oder dgl.
als Lichtfühler verwendet wird, durch Vakuumaufdampfen hergestellt und daher lang und in grossen Abmessungen gefertigt
werden. Eine bei einem solchen Lichtfühler verwendete, lichtdurchlässige Elektrode weist jedoch die Nachteile auf, dass
der spezifische Widerstand einer solchen Elektrode im Vergleich zu einer Metallelektrode vergleichsweise hoch ist, so dass der
Verdrahtungs- bzw. Leiterwiderstand hoch wird, wenn die lichtdurchlässige
Elektrode als sehr dünne, feine Elektrode für die Verdrahtung vorliegt. Wenn weiterhin auch Teile der Elektrode
über das für den Lichtsignaleinfall vorgesehene Fenster lichtdurchlässig bleiben,treten zusätzliche, unerwünschte Lichtsignale
auf und werden mit den eigentlichen Lichtsignalen vermischt, so dass sich die Auflösung einer Bildaufnahme verschlechtert.
Ein weiterer Nachteil besteht darin, dass bei der elektrischen Verbindung der lichtdurchlässigen Elektrode und
eines Drahtleiters zwei Photoätz-Vorgänge hoher Genauigkeit zur einzelnen Ausbildung der Elektrode und des Drahts oder
Verbindungsleiters erforderlich sind.
709848/1204
27239U-
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, einen Lichtfühler zu schaffen, der die genannten Nachteile bekannter Lichtfühler
nicht aufweist und der leicht und mit hoher Genauigkeit und geringem Ausschuss hergestellt werden kann.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäss durch den in Anspruch 1 angegebenen Lichtfühler gelöst.
Der in Anspruch 10 angegebene Lichtfühler löst ebenfalls die gestellte Aufgabe.
Vorteilhafte Ausgestaltungen der erfindungsgemässen Lichtfühler
sind in den Unteransprüchen angegeben.
Der erfindungsgemässe Lichtfühler besitzt ein lichtdurchlässiges
Elektrodenfenster für den Lichtsignaleinfall.
Bei dem erfindungsgemässen Lichtfühler ist eine der Elektroden aus einer Doppelschicht hergestellt, die aus einer lichtundurchlässigen
Metall-Dünnschicht hoher Leitfähigkeit und einer lichtdurchlässigen Leiterschicht besteht, so dass es dadurch
möglich ist, die Verdrahtung bzw. Verbindung zwischen einem lichtdurchlässigen Elektrodenfenster und einer Elektrode sehr
genau, zuverlässig und einfach mit dem Selbstausrichtungs-Verfahren herzustellen.
Der erfindungsgemässe Dünnschicht-Lichtfühler weist also eine
auf einer Oberfläche einer dünnen Photoleiterschicht aufgebrachte lichtdurchlässige Elektrode und eine auf der anderen Oberfläche
der dünnen Photoleiterschicht aufgebrachte Gegen- bzw. Zählerelektrode auf. Mit Ausnahme eines Fensters für den Lichtsignal
einf all ist die lichtdurchlässige Elektrode mit einer lichtundurchlässigen Dünnschicht überzogen. Der erfindungsgemässe
Lichtfühler wird insbesondere im Zusammenhang mit einer Lichtfühleranordnung für ein Faksimile-Sendegerät oder
dgl. verwendet.
709848/1204
27239U
Die Erfindung wird nachstehend anhand der Zeichnungen beispielsweise
näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine erfindungsgemässe Ausführungsform in Aufsicht,
Fig.2A bis 2F und 2A1 bis 21" Darstellungen zur Erläuterung
der Herstellungsschritte der in Fig. 1 dargestellten Anordnung, wobei die Fig. 2A bis 2F Querschnitte entlang
der in Fig. 1 eingezeichneten Schnittlinie A-A1 und die
Fig. 2A' bis 2F1 Querschnitte entlang der in Fig. 1 eingezeichneten Schnittlinie B-B' darstellen,
Fig. 3 eine Schaltungsanordnung eines Faksimile-Sendegeräts,
bei dem der erfindungsgemässe Lichtfühler verwendet wird, und
Fig. 4- ein Diagramm von SignalSchwingungsformen, die an verschiedenen
Schaltungspunkten der in Fig. 3 dargestellten Schaltung auftreten.
Fig. 1 zeigt eine Ausführungsform der Erfindung in Aufsicht.
Auf der Oberfläche eines durchsichtigen Substrates 1 befinden sich ausgedehnte streifenförmige untere Elektroden 5 sowie
eine Photoleiterschicht 7· Und auf der den unteren Elektroden
5 abgewandten Seite der Photoleiterschicht 7 liegt eine obere
Elektrode 8, beispielsweise eine metallische Dünnschicht. Die Bereiche 6 sind lichtdurchlässige Elektrodenfenster, auf die
Lichtsignale auffallen. Da die Dünnschicht der Photoleiterschicht 7 einen hohen elektrischen Widerstand aufweist, kann
die Photoleiterschicht 7 selbst nicht auseinander geschnitten werden, und nur die unteren Elektroden 5 können unterteilt
sein. Bei dem in Fig. 1 dargestellten Falle dringt das einfallende Licht von unterhalb der unteren Elektroden 5 her, d. h.
von der Rückseite des Zeichnungsblattes her in das lichtdurchlässige Substrat 1 ein. Das lichtdurchlässige Elektrodenfenster
6 dient dazu, den Nutzungsgrad des Lichtes zu erhöhen. Wenn die untere Elektrode 5 aus einem lichtundurchlässigen und
leitenden Material, beispielsweise aus einer metallischen Dünnschicht, besteht, kann der andere Teil mit Ausnahme des Fensters
für den Einfall des Lichtsignals lichtundurchlässig gemacht werden. 709848/1204
27239U-
Als Substanz, aus der diese lichtundurchlassige Dünnschicht
gebildet wird, kann irgendein Material verwendet werden. Besonders vorteilhaft sind Chrom, Titan, Silber, Aluminium,
Gold, Beryllium, Wismut, Cadmium, Kobalt, Kupfer, Eisen, Indium, Mangan, Molybdän, Niob, Nickel, Blei, Palladium, Platin,
Rhodium, Zinn, Tantal, Vanadium, Wolfram, Zink und Zirkonium.
Als Material für die Photoleiterschicht sind zahlreiche Substanzen
bekannt, die alle auch im Zusammenhang mit der vorliegenden Erfindung verwendet werden können. Vorteilhaft sind
dabei insbesondere eine CdSe-Schicht, eine amorphe Se-As-Te-Schicht, eine CdS-Schicht, eine Te-Schicht, eine Se-Schicht,
eine As2Se-Schicht, eine CdTe-Schicht, eine Sb2S,-Schicht,
eine PbO-Schicht, eine PbS-Schicht, eine amorphe Siliciumschicht, eine amorphe Ge-Schicht, eine GaAs-Schicht, eine ZnTe-Scnicht
und Gemische bzw. Kombinationen davon.
Als lichtdurchlässige Leiterschichten werden bereits bekannte lichtdurchlässige Leiterschichten verwendet. Zahlreiche dieser
lichtdurchlässigen Leiterschichten bestehen im wesentlichen aus Zinnoxid, Indiumoxid und dgl. Als lichtdurchlässige Leiterschicht werden bekannte lichtdurchlässige Leiterschichten
verwendet. Viele dieser lichtdurchlässigen Leiterschichten bestehen im wesentlichen aus Zinnoxid, Indiumoxid usw. Um die
lichtdurchlässige Leiterschicht auszubilden, ist es erforderlich, das Substrat 1 auf eine hohe Temperatur von über 500° C
zu erhitzen. Um nachteilige Effekte auf der Photoleiterschicht 7 zu vermeiden, wird die lichtdurchlässige Elektrode daher
vorzugsweise schon vorher auf dem Substrat 1 ausgebildet.
Der erfindungsgemässe Lichtfühler kann beispielsweise mit
dem nachfolgend beschriebenen Verfahren hergestellt werden. Auf einen lichtdurchlässigen Substrat, beispielsweise auf
Glas« wird eine lichtdurchlässige Leiterschicht und eine lichtundurchlässige metallische Dünnschicht jeweils übereinander
ausgebildet. Nach Ausbildung der metallischen Dünnschicht wird die lichtdurchlässige Leiterschicht unter Verwendung der aus-
7098A8/1204
-B-
27239U
gebildeten metallischen Dünnschicht als Maske aufgebracht. Danach werden Teile der metallischen Dünnschicht entfernt, um
die lichtdurchlässigen Elektrodenfenster für den Lichtsignaleinfall zu bilden.
Anschliessend soll die vorliegende Erfindung anhand von Ausführungsbeispielen
im einzelnen erläutert werden.
Fig. 1 zeigt den Elektrodenaufbau eines Lichtfühlerbereichs mit einem amorphen Se-As-Te-Halbleitersystem, wobei lichtdurchlässige
Elektrodenfenster für den Lichtsignaleinfall vorgesehen sind. Die Fig. 2A bis 2F und die Fig. 2A- bis 2F'
zeigen Querschnitte durch den Lichtfühlerbereich und dienen der Erläuterung der Herstellungsschritte. Die Fig. 2A bis
2F zeigen Teilquerschnitte entlang der in Fig. 1 eingezeichneten Schnittlinie A-A1 und die Fig. 2A' bis 2F' zeigen Teilquerschnitte
entlang der ebenfalls in Fig. 1 eingezeichneten Schnittlinie B-B'. Auf der Oberfläche eines Glassubstrats 1
wird eine lichtdurchlässige Leiterschicht aus Zinnoxid 2 in einer Dicke von 1000 S. aufgebracht. Darauf wird dann eine
2000 Ä dicke Chromschicht 3 aufgebracht. Die lichtundurchlässigen,
streifenförmigen Elektroden werden dadurch gebildet, dass die Chromschicht 3 an Stellen, die einen nicht erforderlichen
bzw. nicht gewünschten Bereich 4 in Fig. 2B und Fig. 2B1
entsprechen, durch Photoätzen entfernt wird. Daraufhin wird die verbleibende Chromschicht 3 als Maske verwendet. Die
lichtdurchlässige Leiterschicht 2 aus Zinnoxid wird an Stellen, die dem unnötigen Bereich 4 in Fig. 2C und Fig. 2C entsprechen,
durch Sputter-Ätzen entfernt. Auf diese Weise werden die lichtundurchlässigen, streifenförmigen unteren Elektroden 5 (an der
Stelle 5 in Fig. 2C und Fig. 2C) ausgebildet. Wenn die in dieser Weise ausgebildete Chromschicht 3 an den Endbereichen
(den Stellen, die in Fig. 2D und Fig. 2D1 mit dem Bezugszeichen
6 versehen sind) der unteren Elektroden 5 photogeätzt wird,
709848/1204
27239U
verbleibt die lichtdurchlässige Leiterschicht 2 aus Zinnoxid an den Endbereichen und bildet die lichtdurchlässigen Elektrodenfenster
6 für den Lichtsignaleinfall. Auf dem sich auf diese
Weise ergebenden Substrat wird eine 4 iim dicke Se-As-Te-Photoleiterschicht
7 unter Verwendung einer Schattenmaske durch Aufdampfen ausgebildet. Darüberhinaus ist auf der Photoleiterschicht
unter Verwendung einer Schattenmaske durch Aufdampfen eine Golddünnschicht aufgebracht. Von der Seite des Substrats her fällt
das Licht ein. Da bei dieser Elektrodenanordnung alle Teile mit Ausnahme der für den Lichtsignaleinfall vorgesehenen, lichtdurchlässigen
Elektrodenfenster 6 mit der Chromschicht bedeckt und lichtundurchlässig sind, treten ungewünschte Lichtsignalströme
nicht auf und beeinflussen die eigentlichen Lichtsignalströme
nicht, so dass die Auflösung bei der Bildaufnahme sehr gut ist. Auf Grund der Chromverdrahtung ist darüberhinaus auch der Verdrahtungs-Widerstand
auch dann gering, wenn eine sehr dünne, feine Verdrahtung bzw. Leiterschicht vorliegt. Mit dem vorliegenden
Ausführungsbeispiel kann der Elektrodenaufbau sehr einfach hergestellt werden und weist dennoch zwei erhebliche Vorteile,
nämlich eine hohe Auflösung und einen geringen Verdrahtungswiderstand auf. Darüberhinaus ist es möglich, grosse Lichtfühlerflächen
zu schaffen. Daher ist der erfindungsgemasse Lichtfühler besonders als Lichtfühler für ein Faksimilegerät geeignet. Bei
dem vorliegenden, zuvor beschriebenen Ausführungsbeispiel liegen fünf lichtdurchlässige Elektrodenfenster vor. Selbstverständlich
kann die Anzahl der Fenster auch beliebig erhöht werden.
Bei diesem Ausführungsbeispiel handelt es sich um eine CdSe-Schicht-Lichtfühleranordnung
mit demselben Elektrodenaufbau wie beim Beispiel 1. Anstelle der Chromschicht 3 beim Ausführungsbeispiel
1 wird im vorliegenden Falle eine 1000 8 dicke Titanschicht, eine 2/um dicke CdSe-Schicht als Photoleiterschicht
7 und eine Aluminiumschicht als obere Elektrode 8 verwendet. Wie Fig. 1 und die Fig. 2A bis 2F und 2A1 bis 2F1
zeigen, werden die streifenförmigen unteren Elektroden 5 in
709848/1204
Form einer Doppelschicht, die aus einer lichtdurchlässigen Leiterschicht 2 aus Zinnoxid und einer Titanschicht 3 bestehen,
auf der Oberfläche des Glassubstrats 1 ausgebildet und die Titanschicht an den Endbereichen der Doppelschicht wird entfernt,
um die lichtdurchlässigen Elektrodenfenster 6 zu bilden. Dabei wird dasselbe Verfahren wie beim Ausführungsbeispiel
1 angewandt. Bei einer Substrattemperatur von 150° C wird die
CdSe-Schicht der Photoleiterschicht 7 danach dem Aufdampfverfahren unter Verwendung einer Schattenmaske in einem Vakuum
von 3 x 10" Torr unterzogen. Nach Abschluss des AufdampfVerfahrens
wird das gesamte Substrat in einer Sauerstoffatmosphäre
bei Normaldruck 1 Stunde lang auf 350° C erhitzt, um die Rekristallisation der Photoleiterschicht 7 der CdSe-Schicht
zu beschleunigen und zu unterstützen, und um die Empfindlichkeit hoch zu machen. Danach wird die obere Elektrode 8 der
Aluminiumschicht auf der Photoleiterschicht 7 der CdSe-Schicht
durch Aufdampfen unter Verwendung einer Schattenmaske ausgebildet, wobei das Glassubstrat 1 auf Zimmertemperatur gehalten
wird.
Nachfolgend soll ein Beispiel für einen photoelektrischen Wandler
beschrieben werden, der ein auf einem ebenen Aufzeichnungsmedium vorliegendes Bild unter Verwendung der erfindungsgemassen
Lichtfühleranordnung in seitlich aufeinanderfolgende elektrische Signale umsetzt.
Bei Verwendung des erfindungsgemassen Lichtfühlers für einen
Faksimile-Sender oder dgl., wird als photoelektrischer Wandler für das ebene Bild ein System verwendet, bei dem die erfindungsgemässe
Lichtfühleranordnung geradlinig angeordnet ist. Die Abtastung der Ebene wird durch die elektrische Abtastung
in einer bestimmten Richtung und die mechanische Verschiebung in einer zur elektrischen Abtastrichtung senkrechten Richtung
durchgeführt. Ein solches System weist hinsichtlich der Arbeitsgeschwindigkeit, Länge der Lebensdauer usw. erhebliche
Vorteile auf. 709848/1204
~11~ 27239U
Fig. 3 zeigt schematisch eine Ausführungsform für eine Schaltung,
mit der die elektrische Umschaltung und Abtastung durchgeführt wird und Fig. 4 gibt die SignalSchwingungsformen wieder,
die bei der in Fig. 3 dargestellten Schaltung auftreten.
Fig. 3 zeigt ein optisches System und eine elektrische Schaltungsanordnung.
Bei diesem Ausführungsbeispiel ist nur ein Teil einer Anordnung aus Lichtfühlern dargestellt, die jeweils
fünf streifenförmige Elektroden aufweisen, wogegen der andere
Teil weggelassen ist.
Fig. 3 zeigt eine Bildebene 9i einen geraden Bereich 10 zum
Verbinden der photoelektrischen Umsetzung (dieser gerade Bereich erstreckt sich senkrecht zum Figurenblatt), eine Beleuchtungseinrichtung
11, eine Linse 12 und einen dem geraden Bereich 10 entsprechenden Abbildungsbereich 13 auf der erfindungsgemässen
Lichtfühleranordnung 30. Schalter S^ bis Sc
werden in den leitenden Zustand versetzt, wenn Signale N^ bis
Nr jeweils anliegen und sonst sind diese Schalter S^ bis Sc
nicht-leitend (beispielsweise können als Schalter Feldeffekttransistoren verwendet werden). Eine Abtastschaltung 14 bewirkt,
dass ein Startsignal M, das an einem Eingang I0 anliegt,
nacheinander an die Anschlüsse I^ bis lc gelegt wird (beispielsweise
kann die Abtastschaltung 14 ein Schieberegister sein). Eine Abtaststeuerstufe 15 stellt ein Taktsignal L
für den Betrieb der Abtastschaltung bereit. Eine Bereitstellungsstufe 16 für das Startsignal M liefert dieses an den Anschluss
1Q der Abtastschaltung während des Zeitraumes der elektrischen Abtastung und ein Verstärker 17 verstärkt die Ausgangssignale
0 für die streifenförmigen unteren Elektroden 5·
Ein Ausgangsanschluss ist mit dem Bezugszeichen 18 versehen. Eine Spannungsquelle E liefert der oberen Elektrode 8 eine
Vorspannung und legt sie auf ein positives (negatives) Potential. Weiterhin ist ein Widerstand R und ein Kondensator C vorgesehen.
Die elektrische Abtastung wird entlang des geraden Bereichs in der zum Zeichenblatt senkrecht liegenden Richtung X vorge-
709848/12OA
nommen, wogegen die mechanische Abtastung senkrecht dazu in der Y-Richtung durchgeführt wird.
Die Arbeitsweise der in Fig. 3 dargestellten Schaltung wird
nachfolgend anhand von Fig. 4 erläutert. Wenn das Startsignal M anliegt, wird die Abtastschaltung 14- durch das Taktsignal L
mit einer Frequenz von 500 Hz betrieben, die Schalter S^ bis
Sr werden nacheinander durch die Signale N,. bis Nr in den leitenden
Zustand versetzt und das Ausgangssignal 0 gelangt zum Verstärker 17· Wenn die Helligkeitsverteilung an den Punkten
b^ bis br auf dem geraden Bereich 10, der in Bildebene 9 liegt
und der die Zeichenebene in 90° schneidet (vgl. K in Fig. 4-), ergeben sich Ausgangssignale 0, wie sie unter 0 in Fig. 4- dargestellt
sind, und die Ausgangssignale am Ausgangsanschluss stimmen mit den Helligkeitszuständen auf der Geraden K überein.
Wie bereits erwähnt, werden mit dem erfindungsgemässen Lichtfühler
folgende Wirkungen erzielt: Von den Lichtsignalen auf einem geraden Bereich einer Bildebene erhält man ein reelles
Bild mit ausgezeichneten Abbildungseigenschaften und hoher Helligkeit und es kann eine photoelektrische Umsetzung des
ebenen Bildes zeitlich hintereinander mit hoher Auflösung zusätzlich zu einer elektrischen Schaltung und Abtastung einer
Photozellenanordnung und auch zusätzlich zu der mechanischen Abtastung in einer der elektrischen Abtastrichtung orthogonalen
Richtung erzielt werden.
Bei dem Ausführungsbeispiel gemäss Fig. 3 wird eine Linse 12
verwendet. Es ist jedoch auch eine Anordnung möglich, bei der die Lichtfühleranordnung 30 ohne Verwendung von Linsen oder
Abbildungseinrichtungen nahe bei der Bildebene 9 liegt.
Bei den zuvor beschriebenen Ausführungsformen fällt das Einfalllicht von der Seite des Glassubstrates 1 her in die Lichtfühler.
Es ist jedoch auch möglich, eine Anordnung zu verwenden, bei der das Eintrittslicht von der oberen Elektroden 8 her einfällt.
Diese Ausbildung kann beispielsweise dadurch realisiert
709848/1204
werden, dass Fenster in der oberen Elektrode 8 auf dieselbe Weise wie bei den zuvor beschriebenen Ausführungsformen und
keine Fenster in den unteren Elektroden 5 ausgebildet werden. Bei den zuvor beschriebenen Ausführungsformen ist die untere
Elektrode 5 streifenförmig. Selbstverständlich ist es auch möglich, die obere Elektrode 8 in Streifenform auszubilden.
Die Beschreibung des erfindungsgemässen Lichtfühlers macht
also deutlich, dass dieser mit Elektroden hoher Auflösung und mit einem geringen Reihenwiderstand in einfacher Weise
hergestellt werden kann. Darüberhinaus kann die Lichtfühleranordnung sehr gross bzw. lang ausgeführt werden, so dass
der Lichtfühler als Lichtfühler für Faksimilegeräte usw. verwendet werden kann.
709848/1204
Claims (13)
1. Dünnschicht-Lichtfühler mit einer Elektrode aus einer
auf einer Oberfläche einer dünnen Photoleiterschicht aufgebrachten, lichtdurchlässigen Leiterschicht und einer
auf der anderen Oberfläche der dünnen Photoleiterschicht aufgebrachten Gegenelektrode, dadurch gekennzeichnet
, dass die lichtdurchlässige Leiterschicht-Elektrode (2) mit Ausnahme eines Fensters (6) für
den Lichtsignaleinfall mit einer lichtundurchlässigen Dünnschicht (3) überzogen ist.
2. Lichtfühler nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die lichtundurchlässige Dünnschicht (3) eine Metall-Dünnschicht
hoher Leitfähigkeit ist.
8/1204
ORIGINAL INSPECTED
27239U
3. Lichtfühler nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Metall-Dünnschicht (3) aus wenigstens einem der Metalle
Chrom, Titan, Silber, Aluminium, Gold, Beryllium, Wismut, Cadmium, Kobalt, Kupfer, Eisen, Indiem, Mangan, Molybdän,
Niob, Nickel, Blei, Palladium, Platin, Rhodium, Zinn, Tantal, Vanadium, Wolfram, Zink und Zirkonium besteht.
4. Lichtfühler nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Metall-Dünnschicht (3) eine Chrom-Dünnschicht ist.
5. Lichtfühler nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Metall-Dünnschicht (3) eine Titan-Dünnschicht ist.
6. Lichtfühler nach einem der Ansprüche 1 bis 5i dadurch gekennzeichnet,
dass die Gegenelektrode (8) eine Metall-Dünnschicht ist.
7· Lichtfühler nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass
die als Gegenelektrode (8) dienende Metall-Dünnschicht eine Aluminium-Dünnschicht ist.
8. Lichtfühler nach einem der Ansprüche 1 bis 7» dadurch gekennzeichnet,
dass die dünne Photoleiterschicht (7) aus wenigstens einer CdSe-Schicht, einer amorphen Se-As-Te-Schicht»
einer CdS-Schicht, einer Te-Schicht, einer Se-Schicht, einer AspSe-Schicht, einer CdTe-Schicht, einer
SbpSi-Schicht, einer PbO-Schicht, einer PbS-Schicht, einer
amorphen Si-Schicht, einer amorphen Ge-Schicht, einer GaAs-Schicht, einer ZnTe-Schicht und/oder einer Schicht aus
einer Mischung bzw. Kombination der genannten Schichten besteht
.
9· Lichtfühler nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet,
dass die lichtundurchlassige Dünnschicht (3) mit der lichtdurchlässigen Leiterschichtelektrode (2) in
Berührung steht.
709848/1204
27239H
10. Dünnschicht-Lichtfühler mit einer Elektrode aus einer auf einer Oberfläche einer dünnen Photoleiterschicht aufgebrachten,
lichtdurchlässigen Leiterschicht und einer auf der anderen Oberfläche der dünnen Photoleiterschicht aufgebrachten
Gegenelektrode, dadurch gekennzeichnet, dass die lichtdurchlässige Leiterschicht-Elektrode (2) auf
einem lichtdurchlässigen Substrat (1), eine lichtundurchlässige
Dünnschicht (3) mit Ausnahme der Stellen, die einem Fenster (6) für den Lichtsignaleinfall entsprechen, auf
der lichtdurchlässigen Leiterschicht-Elektrode (2), die dünne Photoleiterschicht (7) auf wenigstens dem Fenster
(6) für den Lichtsignaleinfall in der lichtdurchlässigen Leiterschicht-Elektrode (2) und die Gegenelektrode (8)
auf wenigstens einem Teil der dünnen Photoleiterschicht (7) aufgebracht ist.
11. Lichtfühler nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass die lichtundurchlässige Dünnschicht (3) eine Metall-Dünnschicht
hoher Leitfähigkeit ist.
12. Lichtfühler nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, dass die dünne Photoleiterschicht (7) auch auf
einem Teil der lichtundurchlässigen Dünnschicht (3) vor gesehen ist.
13. Lichtfühler nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass
die als Gegenelektrode (8) dienende Metall-Dünnschicht
eine Gold-Dünnschicht ist.
709848/1204
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6114876A JPS52144992A (en) | 1976-05-28 | 1976-05-28 | Light receiving element |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2723914A1 true DE2723914A1 (de) | 1977-12-01 |
DE2723914B2 DE2723914B2 (de) | 1978-06-22 |
DE2723914C3 DE2723914C3 (de) | 1979-02-15 |
Family
ID=13162725
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2723914A Expired DE2723914C3 (de) | 1976-05-28 | 1977-05-26 | Lichtfühler |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4307372A (de) |
JP (1) | JPS52144992A (de) |
DE (1) | DE2723914C3 (de) |
NL (1) | NL174519C (de) |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2915859A1 (de) * | 1978-04-20 | 1979-10-31 | Canon Kk | Informationsverarbeitungsvorrichtung mit photoelektrischer umwandlung |
EP0010926A1 (de) * | 1978-10-25 | 1980-05-14 | Xerox Corporation | Aufnahmeabtaster mit einer zweidimensionalen Detektoranordnung |
DE3008858A1 (de) * | 1979-03-08 | 1980-09-11 | Japan Broadcasting Corp | Photoelektrischer wandler |
EP0037244A2 (de) * | 1980-03-26 | 1981-10-07 | Hitachi, Ltd. | Verfahren zur Herstellung einer Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung mit einer photoleitenden Schicht |
EP0053946A2 (de) * | 1980-12-10 | 1982-06-16 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Länglicher Dünnfilm-Lesesensor |
EP0108480A2 (de) * | 1982-11-01 | 1984-05-16 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Photoelektrisches Umsetzungselement |
DE3425360A1 (de) * | 1983-07-11 | 1985-01-31 | Sharp K.K., Osaka | Zweidimensionale bildauslesevorrichtung |
DE3442789A1 (de) * | 1983-11-24 | 1985-06-13 | Sharp K.K., Osaka | Zweidimensionaler bildleser |
EP0145199A2 (de) * | 1983-12-08 | 1985-06-19 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Farbbilddetektor vom Kontakttyp |
DE3626504A1 (de) * | 1985-08-07 | 1987-02-19 | Sharp Kk | Verfahren zur herstellung eines eindimensionalen bildsensors vom kontakt-typ und dadurch hergestelltes bildsensormodul-substrat vom kontakt-typ |
EP0242647A2 (de) * | 1980-12-10 | 1987-10-28 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Länglicher Dünnfilm-Lesesensor |
DE2954732C2 (de) * | 1978-04-20 | 1996-06-27 | Canon Kk | Verfahren zur Herstellung eines photoelektrischen Wandlers und photoelektrischer Wandler |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55108781A (en) * | 1979-02-15 | 1980-08-21 | Fuji Xerox Co Ltd | Light receiving element |
JPS56136076A (en) * | 1980-03-26 | 1981-10-23 | Hitachi Ltd | Photoelectric converter |
US4405915A (en) * | 1980-03-28 | 1983-09-20 | Canon Kabushiki Kaisha | Photoelectric transducing element |
JPS5793775A (en) * | 1980-12-04 | 1982-06-10 | Fuji Xerox Co Ltd | One-dimensional scanner |
JPS58207766A (ja) * | 1982-05-28 | 1983-12-03 | Fuji Xerox Co Ltd | イメ−ジセンサ |
US4482881A (en) * | 1982-07-19 | 1984-11-13 | The Aerospace Corporation | Thick extended contact photoconductor |
JPS59112663A (ja) * | 1983-11-18 | 1984-06-29 | Hitachi Ltd | 受光装置 |
US4617471A (en) * | 1983-12-27 | 1986-10-14 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Image sensing device |
JPH0624238B2 (ja) * | 1985-04-16 | 1994-03-30 | キヤノン株式会社 | フォトセンサアレイの製造方法 |
US4888521A (en) * | 1986-07-04 | 1989-12-19 | Hitachi Ltd. | Photoconductive device and method of operating the same |
US5233265A (en) * | 1986-07-04 | 1993-08-03 | Hitachi, Ltd. | Photoconductive imaging apparatus |
US5101255A (en) * | 1987-01-14 | 1992-03-31 | Sachio Ishioka | Amorphous photoelectric conversion device with avalanche |
EP0283699B1 (de) * | 1987-03-23 | 1994-06-15 | Hitachi, Ltd. | Photoelektrische Umwandlungsanordnung |
US5309132A (en) * | 1993-04-02 | 1994-05-03 | Compaq Computer Corporation | Technique for trimming photoresistors and trimmed photoresistors |
US5986391A (en) * | 1998-03-09 | 1999-11-16 | Feldman Technology Corporation | Transparent electrodes |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2965867A (en) * | 1959-01-02 | 1960-12-20 | Clairex Corp | Photosensitive element |
US3551870A (en) * | 1964-10-12 | 1970-12-29 | Singer General Precision | Photoconductive thin film cell responding to a broad spectral range of light input |
CA849741A (en) * | 1967-08-21 | 1970-08-18 | D. Stewart Richard | Non-coplanar electrode photoconductor structure and electroluminescent-photoconductor array |
US3636492A (en) * | 1968-08-05 | 1972-01-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Sintered semiconductor film and method of manufacturing same |
JPS4940283U (de) * | 1972-07-06 | 1974-04-09 | ||
JPS5226876B2 (de) * | 1972-10-06 | 1977-07-16 | ||
JPS5036464U (de) * | 1973-07-30 | 1975-04-17 |
-
1976
- 1976-05-28 JP JP6114876A patent/JPS52144992A/ja active Granted
-
1977
- 1977-05-25 NL NLAANVRAGE7705779,A patent/NL174519C/xx not_active IP Right Cessation
- 1977-05-26 DE DE2723914A patent/DE2723914C3/de not_active Expired
-
1979
- 1979-12-31 US US06/108,783 patent/US4307372A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2915859A1 (de) * | 1978-04-20 | 1979-10-31 | Canon Kk | Informationsverarbeitungsvorrichtung mit photoelektrischer umwandlung |
DE2954732C2 (de) * | 1978-04-20 | 1996-06-27 | Canon Kk | Verfahren zur Herstellung eines photoelektrischen Wandlers und photoelektrischer Wandler |
EP0010926A1 (de) * | 1978-10-25 | 1980-05-14 | Xerox Corporation | Aufnahmeabtaster mit einer zweidimensionalen Detektoranordnung |
DE3008858A1 (de) * | 1979-03-08 | 1980-09-11 | Japan Broadcasting Corp | Photoelektrischer wandler |
EP0037244A2 (de) * | 1980-03-26 | 1981-10-07 | Hitachi, Ltd. | Verfahren zur Herstellung einer Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung mit einer photoleitenden Schicht |
EP0037244A3 (en) * | 1980-03-26 | 1982-09-08 | Hitachi, Ltd. | Method for fabricating a solid-state imaging device using photoconductive film |
EP0053946A2 (de) * | 1980-12-10 | 1982-06-16 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Länglicher Dünnfilm-Lesesensor |
EP0053946B1 (de) * | 1980-12-10 | 1988-06-01 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Länglicher Dünnfilm-Lesesensor |
EP0242647A3 (en) * | 1980-12-10 | 1988-03-02 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Elongate thin-film reader |
EP0242647A2 (de) * | 1980-12-10 | 1987-10-28 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Länglicher Dünnfilm-Lesesensor |
US4672221A (en) * | 1982-11-01 | 1987-06-09 | Tokyo Shibaura Denki Kabushiki Kaisha | Photoelectric conversion element with light shielding conductive layer |
EP0108480A3 (en) * | 1982-11-01 | 1986-07-16 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Photoelectric conversion element |
EP0108480A2 (de) * | 1982-11-01 | 1984-05-16 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Photoelektrisches Umsetzungselement |
DE3425360A1 (de) * | 1983-07-11 | 1985-01-31 | Sharp K.K., Osaka | Zweidimensionale bildauslesevorrichtung |
DE3442789A1 (de) * | 1983-11-24 | 1985-06-13 | Sharp K.K., Osaka | Zweidimensionaler bildleser |
EP0145199A2 (de) * | 1983-12-08 | 1985-06-19 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Farbbilddetektor vom Kontakttyp |
EP0145199A3 (en) * | 1983-12-08 | 1987-11-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Contact color image sensor |
DE3626504A1 (de) * | 1985-08-07 | 1987-02-19 | Sharp Kk | Verfahren zur herstellung eines eindimensionalen bildsensors vom kontakt-typ und dadurch hergestelltes bildsensormodul-substrat vom kontakt-typ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS52144992A (en) | 1977-12-02 |
NL174519C (nl) | 1984-06-18 |
DE2723914C3 (de) | 1979-02-15 |
NL7705779A (nl) | 1977-11-30 |
NL174519B (nl) | 1984-01-16 |
DE2723914B2 (de) | 1978-06-22 |
US4307372A (en) | 1981-12-22 |
JPS5514554B2 (de) | 1980-04-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2723914C3 (de) | Lichtfühler | |
DE3503048C2 (de) | ||
DE3522104C2 (de) | ||
DE2727751C3 (de) | Deformografisches Membran-BUdanzeigegerät | |
DE3325134C2 (de) | ||
DE19623069B9 (de) | Flüssigkristallanzeigevorrichtung und Verfahren zum Herstellen derselben | |
DE3130407C2 (de) | ||
DE102009051545B4 (de) | Elektrophoresedisplay mit einem berührungsempfindlichen Bildschirm und ein Verfahren zum Herstellen desselben | |
DE2057929A1 (de) | Siliziumbeschichtete Substrate und daraus hergestellte Gegenstaende | |
DE3546717C2 (de) | ||
DE3500645C2 (de) | Fotosensoranordnung | |
DE2715446A1 (de) | Anzeigevorrichtung | |
DE2316669B2 (de) | ||
DE3123697A1 (de) | "elektrochromes ganzfestkoerper-anzeigebauelement" | |
DE4005494C2 (de) | Halbleiter-Vorrichtung sowie Bildlesegerät mit dieser Halbleitervorrichtung mit optimierten elektrischen Eigenschaften | |
DE3112209C2 (de) | ||
DE2832151C2 (de) | Verfahren zum Prüfen eines Musters aus einem elektrisch leitfähigen Film | |
DE3626504A1 (de) | Verfahren zur herstellung eines eindimensionalen bildsensors vom kontakt-typ und dadurch hergestelltes bildsensormodul-substrat vom kontakt-typ | |
DE69633363T2 (de) | Sensorelement | |
DE2511900A1 (de) | Verfahren zur herstellung eines oder mehrerer fotoelektrischer heterouebergaenge | |
EP0125390A1 (de) | Semitransparente Sensoren sowie deren Herstellung und Anwendung | |
DE3424085C2 (de) | ||
DE2554613B2 (de) | Ladungsspeicherplatte für eine Einröhren-Farbbildkameraröhre | |
DE3612101A1 (de) | Fotoelektrische wandlervorrichtung | |
DE3929847C2 (de) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OD | Request for examination | ||
C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
8328 | Change in the person/name/address of the agent |
Free format text: STREHL, P., DIPL.-ING. DIPL.-WIRTSCH.-ING. SCHUEBEL-HOPF, U., DIPL.-CHEM. DR.RER.NAT., PAT.-ANW., 8000 MUENCHEN |