DE2659573A1 - PORTABLE CARD FOR A SYSTEM FOR PROCESSING ELECTRICAL SIGNALS AND PROCESS FOR PRODUCING THE CARD - Google Patents
PORTABLE CARD FOR A SYSTEM FOR PROCESSING ELECTRICAL SIGNALS AND PROCESS FOR PRODUCING THE CARDInfo
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Description
PatentanwältePatent attorneys
DipL-lng. Dipl.-Chem. Dipl.-Ing.DipL-lng. Dipl.-Chem. Dipl.-Ing.
E. Prinz - Dr. G. Hauser - G. LeiserE. Prince - Dr. G. Hauser - G. Leiser
2 6 S 9 S 7 Ί2 6 S 9 S 7 Ί
8 München 608 Munich 60
30. Dezember 1976December 30, 1976
COMPAGNIE INTERNATIONALE POUR L«INFORMATIQUE CII-HONEMELL BULLCOMPAGNIE INTERNATIONAL POUR L «INFORMATIQUE CII-HONEMELL BULL
94, Avenue Gambetta
Paris (20) / Frankreich 94, avenue Gambetta
Paris (20) / France
Unser Zeichen: C 3110Our reference: C 3110
Tragbare Karte für eine Anlage zur Verarbeitung von elektrischen Signalen und Verfahren zur Herstellung der KartePortable card for a system for processing electrical signals and method of manufacturing the card
Die Erfindung betrifft tragbare Karten für Signalverarbeitungsanlagen sowie ein Verfahren zur Herstellung solcher Karten.The invention relates to portable cards for signal processing systems and a method for making such cards.
In dem überwiegenden Teil der Bereiche, in denen ein Element einer Person einen reservierten Zugang zu einer Anlage geben kann, besteht dieses Element mehr und mehr aus einer tragbaren oder Taschenkarte. Dabei handelt es sich beispielsweise um Kreditkarten, die bereits seit etwa zwanzig Jahren benutzt wet— den und jetzt weit verbreitet sind.In the vast majority of areas in which an element gives a person reserved access to an installation this element consists more and more of a portable or pocket card. These are, for example Credit cards that have been used for about twenty years wet— which and are now widespread.
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Kürzlich hat der Internationale Normenausschuß die Abmessungsdaten der Kreditkarten festgelegt (Norm ISO/DIS 2894): die genormten Karten haben die Form eines Rechtecks von 85,72 mm χ 55,98 mm und eine Dicke von 0,762 mm. Die alphanumerischen Zeichen, die beispielsweise dafür bestimmt sind, den Namen und die Adresse der Person anzugeben, der die Karte gehört, können erhabene Prägungen sein, deren Höhe gegenüber einer der Oberflächen der Karte ungefähr 0,50 mm nicht überschreiten soll«,Recently the International Standards Committee established the dimensions of credit cards (ISO / DIS 2894 standard): the standardized cards have the shape of a rectangle of 85.72 mm by 55.98 mm and a thickness of 0.762 mm. The alphanumeric characters intended, for example, to indicate the name and address of the person, to which the card belongs can be raised embossments, the height of which with respect to one of the surfaces of the card is approximately 0.50 mm should not exceed «,
Bei den gegenwärtig gültigen Karten sind die Informationen, bei denen es sich nicht um die alphanumerischen Zeichen handelt und die dafür bestimmt sind, dem Besitzer der Karte Zugriff auf eine Anlage zu geben, die elektrische Signale verarbeitet, welche einzig und allein in vorauf— gezeichneten Magnetbändern enthalten sind, die an der Karte befestigt sind. Für gewisse Verwendungszwecke mag der Inhalt dieser Streifen zwar genügen, für andere Verwendungszwecke, beispielsweise bei den Kreditkarten, würde dagegen eine Ausdehnung der Informationen, selbst der Einbau von Verarbeitungsschaltungen in die Karte, die in der Lage sind, mit der Signalverarbeitungsanlage in Dialog zu treten und die gegebenenfalls einen Speicher enthalten, große Vorteile bieten. Mit solchen Schaltungen könnten die Kreditkarten insbesondere alle Belastungs- und/ oder Kreditoperationen in Zusammenwirkung mit der Signalverarbeitungsanlage ausführen und die Ergebnisse dieser Operationen aufzeichnen.For the current valid cards, the information is other than the alphanumeric characters and which are intended to give the owner of the card access to a system that is electrical Processes signals that are unique to prerecorded magnetic tapes attached to the card are. The content of these strips may be sufficient for certain purposes, for other purposes, for example In the case of credit cards, on the other hand, the information would be expanded, even the installation of processing circuitry into the card, which are able to enter into dialogue with the signal processing system and which, if necessary contain a memory, offer great advantages. With such circuits, the credit cards in particular could all Collaborative debit and / or credit operations with the signal processing system and record the results of these operations.
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In dieser Richtung sind bereits mehrere Versuche unternommen worden, indem man versucht hat, in die Karte eine Anordnung mit integrierten Schaltungen einzubauen. Bei einer solchen Verwendung der Kreditkarten ergeben sich aber Probleme: ihre geringe Dicke (0,762 mm), die durch die Internationale Norm vorgeschrieben ist, soll trotzdem ausreichen, um die Anordnung mit integrierten Schaltungen (im folgenden abgekürzt als IC-Anordnung bezeichnet) aufzunehmen, die in der Lage ist, die oben genannten Operationen auszuführen, während eine gewisse Biegsamkeit der Karte vorhanden sein soll, ohne den Betrieb der IC-Anordnung zu gefährden.Several attempts have been made in this direction by attempting to incorporate an arrangement into the card to be installed with integrated circuits. However, problems arise when using credit cards in this way: Its small thickness (0.762 mm), which is prescribed by the international standard, should nevertheless be sufficient to achieve the Integrated circuit arrangement (hereinafter abbreviated as IC arrangement) to be included in the Is able to perform the above operations while maintaining some flexibility in the card without endanger the operation of the IC arrangement.
Mehrere Ausfuhrungsformen von Kreditkarten mit integrierten Schaltungen sind bereits bekannt. Bei einer dieser Ausführungsformen ist die die integrierten Schaltungen enthaltende Kapsel mit einem Netz von Leitern verbunden, das auf einer rechteckigen Folie von bestimmter Länge gebildet ist und dessen Leiter in Kontaktbereichen auf einer Breitseite der Folie enden. Eine zweite Folie, die die Dicke der Kapsel hat und mit einer Öffnung versehen ist, die dieselbe Länge und dieselbe Breite wie die Kapsel hat, und eine Länge aufweist, die kleiner ist als die Länge der ersten Folie, um die genannten Kontaktbereiche freizulassen, ist auf der ersten Folie angeordnet und umschließt die Kapsel. Schließlich bedeckt eine dritte Folie, die dieselbe Länge und dieselbe Breite wie die zweite Folie hat, die zweite Folie und die Kapsel.Several embodiments of credit cards with integrated circuits are already known. In one of these embodiments, the capsule containing the integrated circuits is connected to a network of conductors formed on a rectangular sheet of a certain length and its The conductors end in contact areas on one broad side of the film. A second film that has the thickness of the capsule and is provided with an opening the same length and width as the capsule and having a length, which is smaller than the length of the first film, in order to leave the mentioned contact areas free, is on the first film arranged and encloses the capsule. Finally a third sheet covers the same length and width as that second slide has the second slide and the capsule.
Diese Art der Ausführung einer Kreditkarte hat den Nachteil,This type of execution of a credit card has the disadvantage
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daß drei Folien mit unterschiedlichen Konfigurationen benutzt werden, die korrekt übereinander angeordnet und dann verklebt oder verschweißt werden müssen. Damit diese Karte die genannten Normen erfüllt, darf außerdem die Gesamtanordnung der drei Folien die Dicke von 0,762 mm nicht überschreiten. Die Folien müssen deshalb fein sein und sind somit wenig handlich, die Kapsel muß sehr dünn sein und bei dem Verschweißen oder dem Verkleben müssen Spezialverfahren angewandt werden.that uses three foils with different configurations that must be correctly arranged one above the other and then glued or welded. So that these If the card meets the standards mentioned, the overall arrangement of the three foils may also be 0.762 mm thick do not exceed. The foils must therefore be fine and therefore difficult to handle, the capsule must be very thin special procedures must be used for welding or gluing.
Bei einer weiteren bekannten Ausführungsform wird die Karte lediglich aus zwei Folien hergestellt. Auf der ersten Folie, die auf einer ihrer Flächen mit einem Netz von Leitern versehen ist, die in ebenso vielen" äußeren Kontakt— bereichen enden, ist die IC-Anordnung angeordnet. Die zweite Folie ist darüber angeordnet. Damit aber die Karte die Anordnung einschließt, bestehen die beiden Folien aus einem Werkstoff, der bei einer hohen Temperatur weich wird, so daß durch Erwärmung auf diese Temperatur die beiden Folien miteinander verschweißt und die Anordnung in sie eingeschlossen wird. Dieser Aufbau erfordert somit die Verwendung von zwei Folien, die aus einem Werkstoff mit genau festgelegten Eigenschaften bestehen, und ein anschließendes kontrolliertes Verschweißen bei hoher Temperatur, das den Zustand der IC-Anordnung gefährden kann.In a further known embodiment, the card is made from only two foils. On the first Foil which is provided on one of its surfaces with a network of conductors which are in as many "external contacts" end areas, the IC arrangement is arranged. the second film is arranged over it. But so that the card encloses the arrangement, the two foils consist of a material that softens at a high temperature, so that when heated to this temperature, the two Foils are welded together and the arrangement is included in them. This structure thus requires the use of two foils, which consist of a material with precisely defined properties, and a subsequent controlled one Welding at high temperature, which can endanger the condition of the IC assembly.
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•Μ'• Μ '
Die Erfindung beseitigt alle diese Nachteile.The invention overcomes all of these disadvantages.
Die tragbare Karte nach der Erfindung ist eine Karte nach Art einer genormten Kreditkarte und enthält wenigstens eine Anordnung zur Verarbeitung von elektrischen Signalen, die im Innern der Karte angeordnet ist, sowie äußere Kontaktklemmen, die mit der Anordnung durch ein Netz von Leitern verbunden sind, und ist gemäß der Erfindung dadurch gekennzeichnet, daß die Anordnung und das Leiternetz auf ein und demselben Substrat ruhen, dessen Dicke und Flächeninhalt relativ kleiner sind als die der Karte, daß die Anordnung in einem Hohlraum der Karte untergebracht ist und daß die Kontaktklemmen durch Endbereiche der Leiter des Netzes über Aussparungen in der Karte gebildet sind.The portable card according to the invention is a card in the manner of a standardized credit card and contains at least an arrangement for processing electrical signals, which is arranged inside the card, as well as external Contact clips which are connected to the arrangement by a network of conductors, and is according to the invention thereby characterized in that the arrangement and the conductor network rest on one and the same substrate, its thickness and surface area are relatively smaller than that of the card, that the assembly is accommodated in a cavity of the card and that the Contact terminals are formed by end portions of the conductors of the network via recesses in the card.
Außerdem braucht die Karte nach der Erfindung nur eine einzige Folie aufzuweisen, die einen geöffneten oder geschlossenen Hohlraum hat, in dem die Anordnung untergebracht werden kann. Die Tatsache, daß die Anordnung und ihr Leiternetz bereits auf einem Substrat angebracht sind, ist für das Herstellungsverfahren und für seine Kosten vorteilhaft. Andererseits besteht eines der Grundmerkmale der Erfindung darin, daß die zulässige Dicke (0,5 mm) der aus Ausprägungen gebildeten Angaben ausgenutzt wird, indem die IC-Anordnung in einen Hohlraum eingefügt wird, der seinerseits aus der gleichen Ausprägung wie die Angaben in einem Teil der Karte hergestellt sein kann, der für das Anbringen dieser Angaben zugelassen ist, oder in ein Medium eingeschlossen sein kann,In addition, the card according to the invention only needs to have a single film, which is an open or closed one Has cavity in which the assembly can be accommodated. The fact that the arrangement and its ladder network are already mounted on a substrate is advantageous in terms of manufacturing process and cost. On the other hand, there is one of the basic features of the invention is that the permissible thickness (0.5 mm) of the formed from expressions Information is exploited in that the IC arrangement is inserted into a cavity, which in turn consists of the same Specification of how the information can be produced in a part of the card that is used for attaching this information is permitted or can be included in a medium,
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•ΑΧ'• ΑΧ '
dessen Gesamtdicke den gleichen Wert wie die genormte Dicke (0,762 mm) der Karte hat, addiert zu der Höhe der Zeichen (ungefähr 0,48 mm).whose total thickness has the same value as the standardized thickness (0.762 mm) of the card, added to the height of the characters (about 0.48mm).
Die Erfindung schafft außerdem ein Verfahren zur Herstellung einer Karte nach der Erfindung, das .durch folgende Schritte gekennzeichnet ist: Bereitstellen einer Rolle eines ersten Bandes, dessen Breite wenigstens gleich einer Abmessung der Karte ist; Bilden von mehreren der oben erwähnten Hohlräume in gleichen Abständen voneinander in diesem Band; Bereitstellen von Plättchen des Substrats, das mit der IC-Anordnung und mit dem Netz der oben genannten Leiter vei— sehen ist; Einführen jeder Anordnung in jeden der Hohlräume in dem Maße, wie das Band abgewickelt wird; Verbinden jedes Plättchens mit dem Band; und Ausschneiden der Karte aus dem Band.The invention also provides a method of manufacturing a card according to the invention, which is carried out by the following steps is characterized: providing a roll of a first tape, the width of which is at least equal to one dimension the card is; Forming a plurality of the above-mentioned cavities at equal distances from one another in this belt; Providing dies of the substrate with the IC assembly and is shown with the network of the conductors mentioned above; Inserting each assembly into each of the cavities as the tape is unwound; Joining each lamina to the tape; and cutting out the card from the Tape.
Dieses Verfahren ist somit einfach. Es werden bei ihm nur erprobte Methoden angewandt: beispielsweise können die genannten Plättchen jeweils von ein und demselben Band stammen, das auf ein und demselben Substrat eine Reihe von Leiternetzen trägt, die mit ihrer entsprechenden IC-Anordnung versehen sind. Im übrigen kann dieses Substrat, das zum überwiegenden Teil nur eine geringe Fläche im Vergleich zu der Gesamtfläche der Karte einnehmen wird, leicht und wirksam durch bekannte Hochfrequenzschweißverfahren verschweißt werden. Es wird außerdem ersichtlich werden, daß die herkömmlichen Klebeverfahren ebenso vorteilhaft sind.This procedure is thus simple. Only tried and tested methods are used: for example, those mentioned can be used The platelets come from one and the same tape, which has a series of conductor networks on one and the same substrate carries, which are provided with their corresponding IC arrangement. In addition, this substrate can, for the most part Part will occupy only a small area compared to the total area of the card, easily and effectively by known High frequency welding processes are welded. It will also be seen that the conventional gluing methods as well are beneficial.
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•AV• AV
Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich deutlicher aus der folgenden Beschreibung von verschiedenen Ausführungsbeispielen einer Karte nach der Erfindung unter Bezugnahme auf die Zeichnungen. Es zeigen:Further features and advantages of the invention emerge more clearly from the following description of various exemplary embodiments of a card according to the invention with reference to the drawings. Show it:
Fig. 1 eine auseinandergezogene perspektivischeFig. 1 is an exploded perspective view
Darstellung einer ersten Ausfuhrungsform einer Karte,Representation of a first embodiment of a card,
Fig. 2 einen Schnitt auf der Linie II—II durch dieFig. 2 is a section on the line II-II through the
Karte von Fig. ί ,Map of Fig. Ί,
Fig. 3 eine Schnittansicht einer zweiten Aus—Fig. 3 is a sectional view of a second Aus-
führungsform einer Karte,form of management of a card,
Fig. 4 eine Schnittansicht einer dritten Ausführungs-Fig. 4 is a sectional view of a third embodiment
forrn der Karte nach der Erfindung,forrn the card according to the invention,
Fig. 5 eine Unteransicht der in Fig. 4 dargestelltenFIG. 5 is a bottom plan view of that shown in FIG
Karte mit abgenommenem Deckel 50,Card with cover removed 50,
die Fig. 6 und 7 Schnittansichten von Karten nach der Er6 and 7 are sectional views of cards according to the Er
findung, die einer vierten und einer fünften Ausführungsform entsprechen,invention corresponding to a fourth and a fifth embodiment,
Fig. 8a eine Schnittansicht einer Karte nach derFIG. 8a is a sectional view of a card according to FIG
Erfindung auf der Höhe der äußeren Kontaktklemmen der in die Karte eingebautenInvention at the level of the external contact terminals built into the card
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Signalverarbeitungsanordnung,Signal processing arrangement,
Fig« 8b eine Teilansicht des Substrats, das demFig «8b is a partial view of the substrate that the
Aufbau von Fig. 8a entspricht,Structure of Fig. 8a corresponds,
die Fig. 9a und 9b den Fig. 8a bzw. 8b entsprechende Ansichten, die eine erfindungsgemäße Ausführungsvariante der ■ Kontaktklemmen zeigen, FIGS. 9a and 9b show views corresponding to FIGS. 8a and 8b, which show an embodiment variant of the contact terminals according to the invention,
Fig. 10 eine Schnittansicht einer weiteren Aus—10 is a sectional view of a further embodiment.
führungsvariante der Kontaktklemmen, undvariant of the contact clamps, and
Fig. 11 schematisch eine Vorrichtung zur Durch11 schematically shows a device for through
führung eines Verfahrens zur Herstellung einer Karte nach der Erfindung.implementation of a method for producing a card according to the invention.
Bei dem in der folgenden Beschreibung betrachteten Ausführungsbeispiel handelt es sich um eine genormte Kreditkarte. Durch die oben aufgeführten Beschränkungen, die die Normung verlangt, bildet sie ein sehr gutes Beispiel, um die Merkmale und Vorteile der Erfindung deutlich hervortreten zu lassen.The exemplary embodiment considered in the following description is a standardized credit card. By the restrictions listed above, which the standardization requires, it forms a very good example of the characteristics and To let advantages of the invention emerge clearly.
Zunächst wird auf die Fig. 1 und 2 Bezug genommen. In diesen Figuren ist die Karte 10 nach der Erfindung aus einer rechteckigen Folie 12 gebildet, die die oben erwähnten internationalen Normen erfüllt: 85,72 mm Länge, 53,98 mm Breite und 0,762 mm Dicke. Sie besteht aus gewalztem FVC (Polyvinylchlorid) oder aus PVCA (Polyvinylchlorid—Vinylacetat-Copolymerisat) oder aus einem Werkstoff, derReference is first made to FIGS. 1 and 2. In these figures, the card 10 according to the invention is rectangular Sheet 12 is formed which meets the international standards mentioned above: 85.72 mm in length, 53.98 mm in width and 0.762 mm in thickness. It consists of rolled FVC (polyvinyl chloride) or PVCA (polyvinyl chloride-vinyl acetate copolymer) or from a material that
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äquivalente oder bessere Betriebskenngrößen hat und sich zum Prägen eignet.has equivalent or better operating parameters and is Embossing is suitable.
Gemäß der Norm ist ein Teil 14a der Karte, der zwischen einer ihrer beiden Längsseiten und einer zu dieser parallelen Geraden 15 liegt, die in Fig. 1 durch eine gestrichelte Linie dargestellt ist,der Anzeige von Angaben überlassen, beispielsweise für der. Namen und die Adresse des Inhabers der Karte. Diese Angaben können durch Ausprägen hergestellte alphanumerische Zeichen sein, wie beispielsweise die Bezugszeichen 16, die in den Fig. 1 und 2 angegeben sind. Diese Angaben können auch auf einem dünnen Element geschrieben sein, beispielsweise auf Papier, das auf den Teil 14a der Oberfläche der Karte 1.0 geklebt ist, wie etwa das Element 18 in Fig. 1.According to the standard, a part 14a of the map, which lies between one of its two long sides and a straight line 15 parallel to it and shown in FIG. 1 by a dashed line, is left to display information, for example for the. Name and address of the holder of the card. This information can be alphanumeric characters produced by embossing, such as, for example, the reference symbols 16 which are indicated in FIGS. 1 and 2. This information can also be written on a thin element, for example on paper, which is glued to the part 14a of the surface of the card 1.0, such as the element 18 in FIG. 1.
In jedem Fall verlangt die Norm, daß die geprägten Bezugszeichen 16 und die aufgeklebten Elemente 18 nicht eine Höhe von ungefähr 0,50 mm in bezug auf die obere Fläche 12a der Karte 10 überschreiten, wo die Angaben erscheinen sollen. Die zugelassene Höhe dieser Zeichen ist somit im wesentlichen gleich zwei Dritteln der Dicke der Folie 12.In any case, the standard requires that the embossed reference signs 16 and the glued-on elements 18 do not have a height of approximately Exceed 0.50 mm with respect to the upper surface 12a of the card 10 where the information is to appear. The approved The height of these characters is therefore essentially equal to two thirds of the thickness of the film 12.
Gemäß der Erfindung ist die Folie 12 mit einem Hohlraum 20 versehen, der in dieser Ausführungsform ein Durchgangsloch in der Folie ist. Dieses Loch ist so gestaltet, daß es eine Anordnung 22 zur Verarbeitung von elektrischen Signalen aufnehmen kann. Diese Anordnung ist mit einem Netz 24 vonAccording to the invention, the film 12 is with a cavity 20, which in this embodiment is a through hole in the film. This hole is designed so that it an arrangement 22 for processing electrical signals can accommodate. This arrangement is with a network 24 of
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Leitern verbunden, die jeweils mit Anschlußbereichen 26 versehen sind.Conductors connected, which are each provided with connection areas 26.
Gemäß der Erfindung ruhen die Anordnung 22 und das Netz 24 auf ein und demselben Substrat 28, dessen Dicte relativ kleiner ist als die Dicke der Folie 12 der Karte und dessen Flächeninhalt kleiner ist als der der Folie 12. Beispielsweise kann die Gesamtanordnung, die das Plättchen 30 bildet und die Anordnung 22, das Netz 24 und das Substrat 28 enthält, von einem Typ sein, der in den deutschen Patentanmeldungen P 26 03 383.0 und P 26 20 998.3 vorgeschlagen oder in der FR-PS 2 205 800 beschrieben ist, die beide der Anmelderin gehören.According to the invention, the arrangement 22 and the network 24 rest on one and the same substrate 28, the thickness of which is relatively smaller than the thickness of the foil 12 of the card and the area of which is smaller than that of the foil 12. For example, the overall arrangement comprising the platelet 30 forms and the arrangement 22, the network 24 and the substrate 28 contains, be of a type proposed in German patent applications P 26 03 383.0 and P 26 20 998.3 or described in FR-PS 2 205 800, both of which belong to the applicant.
Fig. 2 zeigt, daß das Loch 20 in einer Vertiefung 32 mündet, die eine geringe Tiefe hat und auf der Fläche 12b der Karte gebildet ist, bei welcher es sich um ihre untere Fläche handelt. Die Vertiefung 32 hat eine Geometrie, die der des Substrats 28 entspricht, und einen etwas größeren Flächeninhalt. Ihre Tiefe ist so festgelegt, daß das Substrat von der Vertiefung aufgenommen wird und mit einer Oberfläche in derselben Höhe wie die untere Fläche 12b liegt.Fig. 2 shows that the hole 20 opens into a recess 32 which has a shallow depth and on the surface 12 b of the Card is formed, which is its lower surface. The recess 32 has a geometry that of the Substrate 28 corresponds, and a slightly larger area. Their depth is determined so that the substrate from the Recess is received and has a surface at the same level as the lower surface 12b.
Außerdem sind Aussparungen 34 in der Karte gebildet, die sich auf der Höhe der Kontaktbereiche 26 der Leiter des Netzes 24 befinden, wenn das Substrat in die Karte eingesetzt ist. Bei dieser Au sfüh rungs form sind die Aussparungen Durchgangslöcher in der Folie 12. Diese Aussparungen sind vorgesehen,In addition, recesses 34 are formed in the card, which are at the level of the contact areas 26 of the conductors of the Network 24 are located when the substrate is inserted into the card. In this version, the recesses are through holes in slide 12. These recesses are provided
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damit Elektroden außerhalb der Karte (in Fig. 2 nicht dargestellt) mit den Kontaktbereichen 26 des Plättchens 30 in elektrischen Kontakt kommen können.so that electrodes outside the card (not shown in Fig. 2) can come into electrical contact with the contact areas 26 of the lamina 30.
In der in Fig. 2 dargestellten Ausführungsform erfolgt die Befestigung des Plättchens 30 an der Folie 12 durch ein elektrisch isolierendes Füllmaterial 36, das das Loch 20 ausfüllt, wie in Fig. 2 gezeigt. Dieses Material reicht in dem Fall von Fig. 2 im wesentlichen bis zu der Oberfläche 12a, es ist aber in einer Ausgestaltung der Erfindung möglich, daß dieses Material sich bis zu der zugelassenen Höhe der Ausprägungen 16 erheben kann. Diese Möglichkeit bietet den Vorteil, daß sie die Verwendung von großdimensionierten Anordnungen 22 unter gleichzeitiger Anpassung an die verlangte geringe Dicke der Karte gestattet.In the embodiment shown in Fig. 2, the attachment of the plate 30 to the film 12 is carried out by a electrically insulating filler material 36 which fills the hole 20, as shown in FIG. This material is enough in in the case of Fig. 2 essentially up to the surface 12a, but it is possible in one embodiment of the invention, that this material can rise up to the permitted height of the expressions 16. This possibility offers the Advantage that it required the use of large-scale assemblies 22 while adapting to the required small thickness of the card permitted.
Es sei außerdem erwähnt, daß das Substrat von Fig. 2 in diesem Fall aus einem relativ steifen Material bestehen muß. Stattdessen könnte ein nicht dargestellter Deckel aus einem Material, das steifer ist als das Substrat, unter denselben Bedingungen wie in Fig. 4 benutzt wenden. Ohne den Deckel wird das Substrat 28 mit der Folie 12 verklebt oder verschweißt.It should also be noted that the substrate of Fig. 2 in this case must be made of a relatively rigid material. Instead, a cover (not shown) made of a material that is stiffer than the substrate could be placed underneath the same Apply conditions as used in FIG. Without the cover, the substrate 28 is glued or welded to the film 12.
Ein grundlegendes Merkmal der Erfindung ist außerdem in der Tatsache zu sehen, daß die Anordnung vorteilhafterweise in einer Ecke der Karte angeordnet werden kann, wo die Torsionsbeanspruchungen der Karte, die aus einem relativ steifenA fundamental feature of the invention can also be seen in the fact that the arrangement is advantageously shown in a corner of the card can be placed where the torsional stresses of the card resulting from a relatively stiff
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Material hergestellt ist, weniger intensiv sind als die in dem Mittelteil der Karte ausgeübten Beanspruchungen. Dieser Vorteil ergibt sich daraus, daß das Substrat nur einen geringen Teil der Karte einnehmen kann und daß die Kontakte über die Aussparungen 34 direkt für Elektroden zugänglich sind, so daß die Leiter sich nicht über die Karte zu erstrecken brauchen, wodurch sie die Karte für jegliche Verdrehung oder Verbiegung empfindlich machen würden.Material is made, are less intense than the stresses exerted in the central part of the card. This advantage results from the fact that the substrate can only take up a small part of the card and that the Contacts via the recesses 34 are directly accessible for electrodes, so that the conductor does not go over the card need to extend, which would make the card susceptible to any twisting or bending.
Ein weiteres Merkmal der Erfindung ist die Kompatibilität einer Verarbeitung durch die Anordnung 22 und durch andere Einrichtungen, beispielsweise durch Magnetbänder, die in einem Teil 14b übereinander angeordnet sein können, der durch die internationale Norm vorgesehen ist. Dieser Teil ist der zu dem Teil 14a der Karte 10 komplementäre Teil, der durch die gestrichelte Linie 15 begrenzt ist, die in Längsrichtung über die Karte gezogen ist, wie in Fig. 1 gezeigt,» Entsprechend dem Stand der Technik ist an der Stelle 38 ein solches Magnetband dargestellt, das im allgemeinen an die untere Fläche 12b der Karte angeklebt ist. Das Beispiel von Fig. 1 zeigt, daß weder die Anordnung 22 noch die Leiter des Netzes 24 in einer erfindungs gern äßen Karte die Zone stören können, die für die auf Magnetband aufgezeichneten Informationen vorgesehen ist.Another feature of the invention is the compatibility of processing by the arrangement 22 and by others Devices, for example by magnetic tapes, which can be arranged one above the other in a part 14b, the provided by the international standard. This part is the complementary part to part 14a of card 10, which is delimited by the dashed line 15 drawn lengthways across the map, as shown in Fig. 1, » According to the prior art, such a magnetic tape is shown at 38, which is generally attached to the is glued to the lower surface 12b of the card. The example of Fig. 1 shows that neither the assembly 22 nor the conductors of the Network 24 in a fiction like aßen map can disturb the zone for the information recorded on magnetic tape is provided.
Fig. 3 zeigt eine Ausführungsvariante einer Karte nach der Erfindung, bei der das Plättchen 30 der Verarbeitungsanordnung 22 an der Oberfläche 12a der Karte 10 statt an der entgegengesetztenFig. 3 shows a variant embodiment of a card according to the invention, in which the plate 30 of the processing arrangement 22 on the surface 12a of the card 10 instead of the opposite
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Fläche, wie in dem Fall von Fig. 2., angeordnet ist. Dieser Aufbau bietet gegenüber dem bereits beschriebenen mehrere Vorteile: angesichts der zulässigen Höhe, über die man oberhalb der Fläche 12a der Karte 10 gemäß der Regelung der Internationalen Norm verfugen kann, ist es nicht mehr erforderlich, eine Vertiefung, wie beispielsweise die Vertiefung 32 in dem Fall von Fig. 2, vorzusehen, und selbst ein Deckel 40, der beispielsweise aus einem steiferen Material als das Substrat 28 des Plättchens 30 besteht, kann alles bedecken und besser schützen. Es ergeben sich daraus eine leichtere Konstruktion und ein besserer Schutz. Weiter sei angemerkt, daß die Aussparungen 34? die für die äußeren elektrischen Anschlüsse an der Karte vorgesehen sind, in der unteren Fläche 12b der Karte münden.· Das ändert nichts an der Verfügbarkeit der Anordnung 22 gegenüber der äußeren Anlage zur Verarbeitung von elektrischen Signalen, mit der die Karte in Verbindung treten soll.Surface, as in the case of Fig. 2, is arranged. This structure offers several advantages over the one already described: in view of the permissible height over which one can have above the surface 12a of the card 10 according to the regulation of the international standard, it is no longer necessary to have a recess, such as the recess 32 in the Case of Fig. 2, and even a lid 40, e.g. This results in a lighter construction and better protection. It should also be noted that the recesses 34 ? which are provided for the external electrical connections on the card, open into the lower surface 12b of the card. This does not change the availability of the arrangement 22 in relation to the external system for processing electrical signals with which the card is to be connected.
Gegebenenfalls kann ein Deckelchen 42 das Loch 20 auf der Seite der Fläche verschließen, die von der Fläche abgewandt ist, auf der das Plättchen 30 mit seinem Substrat 28 angeordnet ist. Selbstverständlich hätte dieses Deckelchen in dem Fall der Karte von Fig. 2 vorgesehen werden können, denn die dargestellten Ausführungsformen sind nur als nicht als Einschränkung zu verstehende Beispiele anzusehen.If necessary, a lid 42 can close the hole 20 on the side of the surface that faces away from the surface, on which the plate 30 with its substrate 28 is arranged. Of course, in the case of the The map of Fig. 2 can be provided, as the illustrated embodiments are intended to be not limiting to see examples to understand.
Es sei ferner angemerkt, daß der Deckel 40 mit der KarteIt should also be noted that the cover 40 with the card
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verschweißt oder verklebt ist, was der Übersichtlichkeit der Zeichnungen halber nicht näher dargestellt ist.is welded or glued, which is not shown in detail for the sake of clarity of the drawings.
In der in Fig. 4 dargestellten Ausführungsform ist der Hohlraum 20 nicht mehr ein Loch, sondern eine Ausprägung 44 der Folie 12, aus der die Karte 10 besteht. Diese Ausprägung hat eine Höhe, die der Norm entspricht, d.h. ist höchstens gleich der der Ausprägungen 16 (ungefähr 0,50 mm). Da diese Höhe ungefähr zwei Drittel der Dicke der Karte darstellt, ist die Raumergänzung, die diese Ausprägung bildet, alles andere als vernachlässigbar und bietet mehrere Vorteile. Die Anordnung 22 ist in dem durch die Ausprägung 44 erzeugten Hohlraum 46 untergebracht, während eine erste Verstärkungsschulter 48 vorgesehen ist, um das Substrat 28 des Plättchens 30 aufzunehmen. Wie in dem Fall von Fig. 3 kann auch ein Deckel 50, der gleich dem Deckel 40 von Fig. 3 ist, zur Versteifung der Gesamtanordnung vorgesehen sein.In the embodiment shown in FIG. 4, the cavity 20 is no longer a hole, but an expression 44 the film 12 from which the card 10 is made. This characteristic has a height that corresponds to the norm, i.e. is at most equal to that of the expressions 16 (approximately 0.50 mm). Since this height is approximately two thirds of the thickness of the card, the space extension that forms this characteristic is anything but negligible and offers several advantages. the Assembly 22 is housed in cavity 46 created by embossment 44, while a first reinforcing shoulder 48 is provided around substrate 28 of the die 30 to include. As in the case of FIG. 3, a cover 50, which is the same as the cover 40 of FIG. 3, can also be used for Stiffening of the overall arrangement can be provided.
Ein Plättchen 30, wie das in den Fig. 1 bis 3 dargestellte, könnte benutzt werden, was zur Folge hätte, daß die Aussparungen 34 in der Fläche 12a der Karte münden müssen. Fig. 4 zeigt indessen eine weitere Ausführungsform, die benutzt werden kann. In dem in Fig. 4 dargestellten Fall sind die Anordnung 22 und das Leitemetz 24 nicht mehr auf ein und derselben Fläche des Substrats angeordnet, wie in dem Fall der Fig. 1 bis 3, sondern beiderseits des Substrats, wie besser aus Fig. 5 ersichtlich. Deshalb besitzt der Deckel 50 dieA plate 30, such as that shown in FIGS. 1 to 3, could be used, which would result in the recesses 34 must open into surface 12a of the card. Fig. 4 shows, however, a further embodiment, the can be used. In the case shown in FIG. 4, the arrangement 22 and the conductor network 24 are no longer on and arranged on the same surface of the substrate, as in the case of FIGS. 1 to 3, but on both sides of the substrate, as better can be seen from FIG. 5. Therefore, the lid 50 has the
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Kontaktaussparungen 34. Um jedoch zu vermeiden, daß Staub oder andere sehr feine Fremdstoffe sich in den Aussparungen 34 festsetzen und die elektrische Verbindung zwischen der Anordnung 22 und der Verarbeitungsanlage stören, an die sie angeschlossen werden soll, kann ein elektrisch leitendes Material 52 diese Aussparungen ausfüllen. Dieses Material kann beispielsweise eine Mischung aus Zinn und Blei oder insbesondere ein leitendes Polymer sein.Contact recesses 34. However, in order to prevent dust or other very fine foreign matter from getting into the recesses 34 and disrupt the electrical connection between the assembly 22 and the processing plant to be connected, an electrically conductive material 52 can fill these recesses. This material can for example be a mixture of tin and lead or, in particular, a conductive polymer.
Fig. 5 zeigt in einer Ansicht von unten die in Fig. 4 dargestellte Karte mit abgehobenem Deckel 50. Das Substrat des Plättchens 30 besitzt bei dieser Ausführungsform eine zentrale rechteckige Öffnung 54, in die die Leiter des Netzes 24 verlängert sind. Auf der Verlängerung dieser Leiter ruhen die Ausgangskontakte der elektrischen oder elektronischen Schaltungen 56, die in der Anordnung 22 enthalten sind. Der in den Fig. 1 bis 3 dargestellte Aufbau unterscheidet sich von dem letzteren durch das Nichtvorhandensein des Fensters 54 und durch die Anbringung der aus der Anordnung 22 und dem Netz 24 gebildeten Gesamtanordnung auf ein und derselben Seite des Substrats, wobei die Anordnung 22 an dem Substrat mit seiner die Schaltungen 56 aufweisenden Fläche oder mit seiner entgegengesetzten Fläche durch eine Einrichtung mechanisch befestigt ist, bei welcher es sich nicht um die elektrischen Verbindungen der Anordnung handelt. Der Vorteil, den das Plättchen 30 in den in den Fig. 2 und 3 dargestellten Karten bietet, ist ihre einfache Realisierung und eine bessere Sicherheit, die nochFIG. 5 shows that shown in FIG. 4 in a view from below Card with raised cover 50. The substrate of the plate 30 in this embodiment has a central rectangular shape Opening 54 into which the conductors of the network 24 are extended. The output contacts rest on the extension of these conductors of the electrical or electronic circuits 56 contained in the assembly 22. The one shown in FIGS The structure shown differs from the latter in the absence of the window 54 and in the Attachment of the overall arrangement formed from the arrangement 22 and the network 24 on one and the same side of the substrate, the assembly 22 on the substrate with its surface having the circuits 56 or with its opposite Surface is mechanically fixed by a device which does not involve the electrical connections of the Arrangement acts. The advantage offered by the wafer 30 in the cards shown in Figures 2 and 3 is theirs easy implementation and better security that still
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erhöht werden kann, indem auf der Oberfläche der Schaltungen 56 der Anordnung 22 eine Substanz hinzugefügt wird, die nicht von der Anordnung entfernt werden kann, ohne die Schaltung 56 zu beschädigen. Das schließt jeden Betrug unwiderruflich aus. Diese Substanz ist in den Fig. 2 und 4 beispielsweise an der Stelle 58 durch die gekreuzt schraffierte Zone dargestellt, die sich unmittelbar unter der Anordnung 22 befindet.can be increased by adding a substance to the surface of the circuits 56 of the assembly 22 which cannot be removed from the assembly without damaging circuit 56. That excludes any scam irrevocably off. This substance is shown in FIGS. 2 and 4, for example, at point 58 by the cross-hatched line Zone shown which is located immediately below the assembly 22.
Fig. 6 zeigt in dem oben beschriebenen Rahmen eine Ausführungsvariante, bei welcher eine Anordnung 22 benutzt wird, die an dem Netz 24 mit ihrer Fläche befestigt ist, welche die elektrischen oder elektronischen Schaltungen 56 trägt. In diesem Fall müssen die Leiter des Netzes 24 so gebogen werden, daß sie sich über der Höhe der oberen Fläche der Anordnung befinden, wo die Verarbeitungsschaltungen vorgesehen sind. In einem solchen Fall ruhen die Anordnung und das Leiternetz auf derselben Seite des Substrats 28. Die Karte von Fig. 6 weist ebenfalls die Substanz 58 auf, die nicht von der Anordnung entfernt werden kann, ohne den Betrieb der Schaltungen zu stören. Gegebenenfalls umgibt ein Umhüllungsmaterial 60 die Anordnung 22, was im übrigen in allen anderen Fällen der Figuren der Fall sein kann.FIG. 6 shows, within the framework described above, an embodiment variant in which an arrangement 22 is used which is attached to the network 24 with its surface containing the electrical or electronic circuits 56 carries. In this case, the conductors of the network 24 must be bent so that they are above the level of the upper surface of the assembly where the processing circuitry is provided. In such a case, rest the arrangement and the conductor network on the same side of the substrate 28. The card of FIG. 6 also has the Substance 58 which cannot be removed from the assembly without disrupting the operation of the circuits. If necessary, a wrapping material 60 surrounds the arrangement 22, which in all other cases of the Figures may be the case.
Ein neues Merkmal ist ebenfalls bei der Karte von Fig. ersichtlich, nämlich daß sie nicht mehr aus einer einzigenA new feature can also be seen in the card of Fig., Namely that it no longer consists of a single one
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Folie, sondern aus zwei Folien 62 und 64 besteht. Das Plättchen 30 ist zwischen diese beiden Folien eingefügt, wobei die Folie 62 zuvor geprägt worden ist. Bei der Herstellung werden die beiden Folien 62 und 64 zusammengeklebt oder -geschweißt.Foil, but consists of two foils 62 and 64. The plate 30 is inserted between these two foils, the foil 62 was previously minted. During manufacture, the two foils 62 and 64 are glued or welded together.
Fig. 7 zeigt noch eine weitere Aus füh rungs form der Erfindung. Bei dieser Karte wird nicht mehr als eine einzige Folie 12 verwendet, die einzig und allein perforiert worden ist, um die Aussparungen 34 für die Kontakte zu bilden. Ein Plättchen 30, wie das in Fig. 5 dargestellte,ruht auf der Fläche 12a des Plättchens. Eine Kappe 66 bedeckt die Anordnung und das Substrat. Zu diesem Zweck ist sie leicht geprägt, so daß nach ihrem Verschweißen mit der Folie 12 die Dicke der Karte auf der Höhe der Anordnung höchstens gleich der der Karte auf der Höhe der Ausprägungen 16 ist.Fig. 7 shows yet another embodiment of the invention. In this card, no more than a single film 12 is used, which has only been perforated to the To form recesses 34 for the contacts. A plate 30 such as that shown in Figure 5 rests on surface 12a of the plate. A cap 66 covers the assembly and the substrate. For this purpose it is slightly embossed so that after it has been welded to the film 12, the thickness of the card at the level of the arrangement is at most equal to that of the card is at the level of the expressions 16.
Selbstverständlich dienen alle vorstehend beschriebenen Ausführungsformen lediglich zur Veranschaulichung verschiedener Möglichkeiten, die ein erfindungsgemäßer Aufbau bietet. Es ist klar, daß ihre Kombination ebenfalls im Rahmen der Erfindung liegt.Of course, all of the embodiments described above are used merely to illustrate the various possibilities offered by a structure according to the invention. It it is clear that their combination is also within the scope of the invention.
Die Erfindung schafft außerdem Einrichtungen, die eine gute elektrische Verbindung zwischen der Anordnung 22 der Karte und er Anlage sicherstellen, die mit dieser Karte zusammenarbeiten soll. Die Fig. 8 bis 10 veranschaulichen verschiedeneThe invention also provides means that provide a good electrical connection between assembly 22 of the card and he ensure the system that is to work with this card. Figures 8-10 illustrate various ones
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dafür vorgesehene Ausführungsvarianten.Design variants intended for this.
Gemäß den Fig. 8a und 8b wirkt ein und derselbe Leiter 68 des Netzes 24, der an der Anordnung 22 befestigt ist, mit zwei Kontaktaussparungen 34a und 34b zusammen, die einem großen Kontaktbereich 26 gegenüberliegen. Deshalb sind zwei Elektroden 70a und 70b erforderlich, um den Kontakt zwischen jedem Leiter 68 und der nicht dargestellten Signalverarbeitungsanlage zu testen, mit der die Karte verbunden ist. Eine Spannungsquelle 72, die mit den Elektroden 70a und 70b verbunden ist, legt an diese beiden Elektroden eine vorbestimmte Spannung an. Wenn der Kontakt gut ist, muß ein vorbestimmter Strom durch die beiden Aussparungen 34a und 34b und den Anschlußbereich 26 fließen.According to FIGS. 8a and 8b, one and the same conductor 68 of the network 24, which is attached to the arrangement 22, acts, with two contact recesses 34a and 34b, which are opposite a large contact area 26. That's why two electrodes 70a and 70b are required to establish contact between each conductor 68 and the signal processing system (not shown) to which the card is connected. A voltage source 72, which is connected to the electrodes 70a and 70b is connected, applies a predetermined voltage to these two electrodes. If the contact is good, must a predetermined current can flow through the two recesses 34a and 34b and the connection area 26.
Der in den Fig. 9a und 9b dargestellte Aufbau gestattet eine bessere Feststellung schlechter Kontakte, die auf der Höhe der Karte vorkommen können. Jeder Leiter 68 des Netzes 24 ist hier in zwei Leiter 68a und 68b aufgeteilt, die jeweils über ihren Anschlußbereich 26a bzw. 26b mit Aussparungen 34a bzw. 34b in Verbindung stehen, die in der Karte 10 gebildet sind. Auf der Höhe der Anordnung 22 haben die elektrischen oder elektronischen Schaltungen 56 als äußere Klemmen Kontakte 74, die ihrerseits in Kontakte 74a und 74b unterteilt sind, denen die Leiter 68a bzw. 68b entsprechen.The structure shown in FIGS. 9a and 9b allows a better detection of bad contacts at the height on the card. Each conductor 68 of the network 24 is divided into two conductors 68a and 68b, which are each connected via their connection area 26a and 26b with recesses 34a and 34b, which are in the Card 10 are formed. At the level of the arrangement 22 have the electrical or electronic circuits 56 as external Terminals contacts 74 which in turn are divided into contacts 74a and 74b to which conductors 68a and 68b correspond, respectively.
Wenn an die Elektroden 70a und 70b zwischen den Aussparungen 34a und 34b mit Hilfe der Spannungsquelle 72 eine SpannungIf on the electrodes 70a and 70b between the recesses 34a and 34b with the aid of the voltage source 72 a voltage
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angelegt wird, wird ein Strom, der einen gewissen vorbestimmten Stromstärkeschwellenwert überschreiten sol I , auf einem Weg fließen, der den Anschlußbereich 26a, den Leiter 68a, den Kontakt 74a, die Verbindung zwischen dem Kontakt 74a und dem Kontakt 74 b, den Kontakt 74b, den Leiter 68b, den Anschlußbereich 26b und die Aussparung 34b enthält. Auf diese Weise kann man sich vergewissern, daß alle Verbindungen mit der Anordnung 22 in Ordnung sind.is applied, a current that has a certain predetermined Current intensity threshold value should I, flow on a path that the connection area 26a, the conductor 68a, the contact 74a, the connection between the contact 74a and the contact 74b, the contact 74b, the conductor 68b, the connection area 26b and the recess 34b. This way you can be sure that all connections are made to the Arrangement 22 are in order.
Fig. 10 zeigt noch eine weitere Ausführungsform, bei der jeder Leiter 68 in einem Anschlußbereich 26 endet, der das Substrat über eine Öffnung 76 in dem Substrat 38 durchquert, damit auf jeder der beiden Flächen des Substrats zwei Anschlußbereiche 26a und 26b vorhanden sind. Zwei Aussparungen 34a und 34b stehen mit den Anschlußbereichen 26a bzw. 26b in Verbindung, so daß bei Anlegen einer vorbestimmten Spannung an die Elektroden 70a und 70b ein Strom fließen muß, der größer ist als ein bestimmter Wert, damit ein guter Kontakt hergestellt ist.Fig. 10 shows yet another embodiment in which each conductor 68 terminates in a terminal area 26 which traverses the substrate via an opening 76 in the substrate 38, so that two connection areas 26a and 26b are present on each of the two surfaces of the substrate. Two Recesses 34a and 34b are connected to the connection areas 26a and 26b, so that when a predetermined voltage to the electrodes 70a and 70b a current must flow which is greater than a certain value, so that a good contact is established.
Fig. 11 zeigt sehr schematisch eine Vorrichtung, die zur Herstellung einer Karte nach der Erfindung dienen kann. Diese Vorrichtung arbeitet nach einem Verfahren, das für die Herstellung der Karte benutzt werden kann.Fig. 11 shows very schematically an apparatus used for Manufacture of a card according to the invention can serve. This device works according to a method that for the making of the card can be used.
Das Verfahren besteht darin, zuerst eine erste Rolle 78 eines ersten Bandes 80 bereitzustellen, dessen Breite wenigstens gleich einer Abmessung der Karte ist, d.h. gleich ihrer LängeThe method is to first provide a first roll 78 of a first tape 80, the width of which is at least is equal to one dimension of the card, i.e. equal to its length
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oder ihrer Breite, Dieses erste Band ist das Material der Karte und, wenn diese nur aus einer einzigen Folie besteht, wird das Band 80 die genormte Dicke der Karte haben* Während das Band 80 abgewickelt wird, stellt eine Bearbeitungsvorrichtung 82 in diesem Band mehrere Hohlräume 20 her, die in gleichen Abständen angeordnet sind. Diese Hohlräume können ein Loch oder eine Ausprägung sein, wie oben dargelegt. Sie sind in Fig. 11 durch gestrichelte Linien angedeutet.or its width, this first band is the material of the card and, if it consists of only one film, the tape 80 will have the standardized thickness of the card * While the tape 80 is being unwound, a processing device is present 82 in this band several cavities 20 which are arranged at equal intervals. These Cavities can be a hole or a stamping, as set out above. They are shown in Fig. 11 by dashed lines indicated.
Auf einer anderen Seite befindet sich eine zweite Rolle 84 aus einem zweiten Band 86, das eine Reihe von Anordnungen 22 trägt, die mit ihrem Leiternetz 24 versehen sind. Dieses Band entspricht dem Vorschlag in der oben genannten Anmeldung und in dem oben genannten Patent der Anmelderin.On another side is a second roll 84 of a second belt 86 which carries a series of assemblies 22 which are provided with their conductor network 24. This band corresponds to the proposal in the above-mentioned application and in the above-mentioned patent of the applicant.
Eine Montagevorrichtung 88 zerschneidet (durch den Pfeil 90 dargestellt) das zweite Band 86, um ein Plättchen 30 der oben beschriebenen Art abzuschneiden. Dieses Gerät führt außerdem jede Anordnung 22 in jeden der Hohlräume 20 in dem Maße ein, wie das Band 80 abgewickelt wird, und verbindet jedes Plättchen 30 mit dem Band 80.A jig 88 cuts (shown by arrow 90) the second tape 86 to a plate 30 of the cut off the type described above. This device also guides each assembly 22 into each of the cavities 20 in FIG to the extent to which the tape 80 is unwound and connects each plate 30 to the tape 80.
Nach dem Zerschneiden des Bandes 80 entsprechend dem Pfeil 92 tritt eine Karte 10 nach der Erfindung aus.After the band 80 has been cut according to the arrow 92, a card 10 according to the invention emerges.
Gegebenenfalls kann eine dritte Rolle 94 eines dritten Bandes 96 benutzt werden, um den genannten Deckel 40 oder 50Optionally, a third roller 94 of a third tape 96 can be used to wrap said cover 40 or 50
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herzustellen, indem es entsprechend dem Pfeil 98 in der Vorrichtung 88 zerschnitten wird. Die aus dem Hohlraum 20, dem Plättchen 30 und dem Deckel 40 gebildete Gesamtanordnung ist schematisch in der das Gerät 88 verlassenden Karte 10 dargestellt.by cutting it in accordance with the arrow 98 in the device 88. The out of the cavity 20, The overall arrangement formed by the wafer 30 and the cover 40 is diagrammatic in that exiting the device 88 Map 10 shown.
In anderen Fällen könnte die dritte Rolle die zweite Folie 64 bilden, wenn es sich bei dem herzustellenden Kartentyp um den von Fig. 6 handelt.In other cases, the third roll could form the second sheet 64, depending on the card type being manufactured that of FIG. 6 is concerned.
Das Gerät 88 kann selbstverständlich die Bestandteile der Karte durch Kleben oder durch Schweißen miteinander verbinden, wie oben dargelegt.The device 88 can of course connect the components of the card to one another by gluing or welding, as set out above.
Es ist bemerkenswert, daß angesichts der Ausdehnung des Plättchens 30 und/oder des Deckels 40 oder 50 gegenüber der Karte 10 diese an ihren Rändern durch erprobte herkömmliche Schweißverfahren,beispielsweise durch Hochfrequenzschweißen, verschweißt werden kann, statt durch dieselben Verfahren große Flächen zu verschweißen, die im wesentlichen den Flächeninhalt der Karte haben. Das stellt einen der großen Vorteile dar, den die Erfindung gegenüber dem Stand der Technik bietet.It is noteworthy that in view of the expansion of the plate 30 and / or the cover 40 or 50 opposite the card 10 these at their edges by tried and tested conventional welding processes, for example by high-frequency welding, can be welded instead of welding large areas by the same methods, which essentially have the area of the map. This is one of the great advantages that the invention over the prior art Technology offers.
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
| 8128 | New person/name/address of the agent |
Representative=s name: PRINZ, E., DIPL.-ING. LEISER, G., DIPL.-ING., PAT. |
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| D2 | Grant after examination | ||
| 8363 | Opposition against the patent | ||
| 8331 | Complete revocation |