DE2642465A1 - Giessharzmassen zum verguss von optoelektronischen bauelementen - Google Patents

Giessharzmassen zum verguss von optoelektronischen bauelementen

Info

Publication number
DE2642465A1
DE2642465A1 DE19762642465 DE2642465A DE2642465A1 DE 2642465 A1 DE2642465 A1 DE 2642465A1 DE 19762642465 DE19762642465 DE 19762642465 DE 2642465 A DE2642465 A DE 2642465A DE 2642465 A1 DE2642465 A1 DE 2642465A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
epoxy
compound
cast resin
composition according
resin composition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE19762642465
Other languages
English (en)
Other versions
DE2642465C3 (de
DE2642465B2 (de
Inventor
Hans Dr Rer Nat Denk
Ulrike Reeh
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Priority to DE2642465A priority Critical patent/DE2642465C3/de
Priority to US05/886,432 priority patent/US4178274A/en
Publication of DE2642465A1 publication Critical patent/DE2642465A1/de
Publication of DE2642465B2 publication Critical patent/DE2642465B2/de
Application granted granted Critical
Publication of DE2642465C3 publication Critical patent/DE2642465C3/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H01B3/40Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes epoxy resins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/22Di-epoxy compounds
    • C08G59/24Di-epoxy compounds carbocyclic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/42Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
    • C08G59/4284Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof together with other curing agents
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/04Oxygen-containing compounds
    • C08K5/09Carboxylic acids; Metal salts thereof; Anhydrides thereof
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/49Phosphorus-containing compounds
    • C08K5/51Phosphorus bound to oxygen
    • C08K5/53Phosphorus bound to oxygen bound to oxygen and to carbon only

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Description

SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT J Unser Zeichen Berlin und München VPA 76 P 7 5 4 7 BRD
Gießharzmassen zum Verguß von optoelektronischen Bauelementen
Die Erfindung betrifft transparente Gießharzmassen zum Verguß von optoelektronischen Bauelementen auf der Basis säureanhydridhärtbarer Epoxidverbindungen mit wenigstens zwei Oxiranringen im Molekül, zusammen mit metallorganischen Verbindungen, niedermolekularen Polyolen und/oder niedermolekularen sauren Estern und gegebenenfalls mit organischen Phosphorverbindungen, optischen Aufhellern, Farbstoffen und pulverförmigen, lichtstreuenden Materialien.
Es ist bekannt, für die Abdeckung bzw. Umhüllung von optoelektronischen Bauelementen lichtdurchlässige, säureanhydridhärtbare Epoxidgießharzmassen auf Basis von Bisphenol-A zu verwenden (DT-OS 1 589 264).
Ein Nachteil von unter Verwendung bekannter Beschleuniger z.B. tertiären Aminen, Imidazolen, Borfluorid-Komplexen schnellhärtbarer Epoxidgießharzmassen auf Basis von Bisphenol-A-Säureanhydrid ist ihre geringe Wärmealterungsbeständigkeit. Die bislang verwendeten Formstoffe verfärben sich bei längerer Temperaturlagerung > 800C von farblos über gelb nach braun, wodurch ihre Lichtdurchlässigkeit stark abnimmt.
Aufgabe der Erfindung ist es, transparent oder transparent eingefärbte, gegebenenfalls lichtstreuende, bis wenigstens 12O0C bei mehr als 2000-stündiger VTärmealterung sich nicht verfärbende, systemverträgliche, gut haftende Gießharzabdeckungen oder Gießharzumhüllungen für optoelektronische Bauelemente herzustellen.
Td 21 Dm / 17.9.1976 -
809812/0451
Außerdem sollen die mit den erfindungsgemäßen Gießharzmassen abgedeckten oder umhüllten Bauelemente bei einer Härtetemperatur von 150 C in weniger als 5 Minuten entformbar sein. Der auf und um den optoelektronischen Bauelementen erzeugte Formstoff soll die Funktionsteile der Bauelemente vor mechanischer Beschädigung, Feuchte, korrosiven Gasen und anderen Umwelteinflüssen schützen. Außerdem soll der Formstoff beständig sein gegen galvanische Bäder, z.B. Verzinnungsbäder. Die Aufgabe wurde erfindungsgemäß gelöst mit einer Gießharzmasse bestehend aus
(1) mindestens einer Epoxidverbindung auf cycloaliphatischer Basis,
(2) mindestens einem Carbonsäureanhydrid,
(3) einem Zinkoctoat,
(4) einem niedermolekularen Polyol und/oder niedermolekularen sauren Ester und
(5) gegebenenfalls einer organischen Phosphorverbindung.
Die erfindungsgemäße Gießharzmasse läßt sich in wenigen Minuten als lunkerfreier Formstoff ohne Schlierenbildung mit optisch einwandfreien Oberflächen härten.
20
Die Gießharzmassen gemäß der Erfindung, farblos oder transparent eingefärbt, lassen sich aus lagerbeständigen Vorgemischen, nämlich dem Vorgemisch (A) bestehend aus einem cycloaliphatisehen Epoxidharz, einem niedermolekularen Polyol, gegebenenfalls zusammen mit einem optischen Aufheller, dem Vorgemisch (B) bestehend aus einem Carbonsäureanhydrid und einem niedermolekularen sauren Ester und dem Vorgemisch (C) bestehend aus Zinkoctoat, einer organischen Phosphorverbindung und einem niedermolekularen sauren Ester, gegebenenfalls zusammen mit Farbstoffen, herstellen.Zur Erzeugung von lichtstreuenden Gießharzumhüllungen gemäß der Erfindung wird der Gießharzmasse ein weiteres lagerbeständiges Vorgemisch (D) bestehend aus einem cycloaliphatisehen Epoxidharz und einem lichtstreuenden, pulverXöraigen Material zugemischt. Diese Aufteilung in lagerbeständige, fließfähige Vorgemische erlaubt eine mechanisierte bzw. automatisierte Aufbereitung und Verarbeitung der Gleßharzmassen
Der zur Abdeckung bzw. Umhüllung erzeugte Gießharzformstoff kann unterschiedliche Gestalt aufweisen. Er kann z.B. linsenförmig, zylindrisch, flächenartig oder prismenförmig sein.
809812/0451
Zur Herstellung der erfindungsgemäßen Gießharzmassen geeignete cycloaliphatische Epoxide sind z.B. 3,4-Epoxicyclohexylmethyl-(3,4-epoxi)cyclohexancarboxylat, 2-(3,4-Epoxi)cyclohexyl-5,5-spiro(3,4-epoxi)cyclohexan-m-dioxan und Gemische von beiden.
Geeignete Carbonsäureanhydride sind z.B. Tetrahydrophthalsäureanhydrid , Methylhexahydrophthalsäureanhydrid, Hexahydrophthalsäureanhydrid, Dodecenylbernsteinsäureanhydrid, Bernsteinsäureanhydrid. Als besonders geeignet hat sich Hexahydrophthalsäureanhydrid erwiesen. Es können auch Gemische der angeführten Säureanhydride eingesetzt werden.
Als Reaktionsbeschleuniger ist ein Zinkoctoat bestehend aus Zink und 2-Äthylhexansäurerest im Molverhältnis 1:2, entsprechend einem Zinkgehalt von ca. 18 Gew.% geeignet. Als besonders günstig hat sich ein Zinkoctoat mit 21 bis 22 Gew.% Zink erwiesen. Es kann hiermit bei gleichem Gewichtsanteil des Beschleunigers die Entformungszeit bei einer Härtetemperatur von 1500C selbst bei sehr kleiner Menge (< 0,1 g) an Gießharzmasse auf weniger als 3 Minuten reduziert werden. Zinkoctoat wird vorzugsweise zusammen mit einer organischen Phosphorverbindung in Lösung eingesetzt. Zum Lösen sind Verbindungen geeignet, die einerseits Zinkoctoat und das verwendete Phosphit vollständig lösen und andererseits bei der Härtung durch wenigstens eine reaktive Gruppe über eine Additionsreaktion mit der Harz- oder Härterkomponente eine chemische Verbindung eingehen, um eine spätere Migration des Lösungsmittels im Gießharzformstoff zu verhindern.
Geeignete Lösungsmittel sind z.B. niedermolekulare Polyole und niedermolekulare saure Carbonsäureester und deren Gemische. Als besonders geeignet haben sich Trimethylolpropan oder 3-Methylpentandiol-1.5 und Hexahydrophthalsäuremonoäthylester erwiesen.
Geeignete organische Phosphorverbindungen sind z.B. Diphenyldecylphsophit, Triphenylphosphit, Didecylphenylphosphit. Als besonders geeignet hat sich Diphenyldecylphosphit erwiesen. Diese Verbindungen wirken als Antioxidantien und als Reaktionsbeschleuniger und erniedrigen die Anfangsviskosität der Gießharzmasse.
809812/0451
Als optischer Aufheller ist das im Handel erhältliche Waxoline Violett A (R) geeignet.
Geeignete lichtstreuende, pulverförmige Materialien sind durch Flammenhydrolyse von Siliziumtetrachlorid in der Knallgasflamme hergestellte Kieselsäuren, im Handel erhältlich als Aerosil ^ ', sowie synthetisch hergestellte, mikronisierte, poröse Kieselsäure, im Handel erhältlich als Syloid ^ ' und Bariumsulfat, Bornitrid, Calciumcarbonat und Calciumfluorid.
Zum Einfärben der erfindungsgemäßen Gießharzmassen können im Handel erhältliche Orasolfarbstoffe ^R'(z.B. Orasol Scharlach GLN, Orasol gelb 3 GLG), Waxoline-Farbstoffe^ (z.B. Waxoline red 0), Mikrolit-Farbstoffe^' (z.B. Mikrolith grün GT) und Pigment-Farb-
stoffe (Chromoxyd, Farbpaste DW 04) eingesetzt sein.
Die erfindungsgemäßen Gießharzmassen sind bei Raumtemperatur flüssig. Sie haben bei Raumtemperatur eine lange Gebrauchsdauer. Sie sind leicht dosierbar, was ihre Verarbeitung mittels Mehrfachdosierer sehr erleichtert. Ein großer Vorteil ist die schnelle Entformbarkeit der aus den erfindungsgemäßen Gießharzmassen hergestellten Formstoffe, wodurch die Formbelegungszeit stark reduziert wird.
Die erfindungsgemäßen Gießharzmassen können zum Abdecken oder Umhüllen von optoelektronischen Bauelementen wie z.B. Lumineszenzdioden, Photodioden, Phototransistoren und zum Verguß von Lumineszenzdioden-Displays und als Lichtleitharze für optoelektronische Koppler verwendet werden.
Die Erfindung wird durch die folgenden Beispiele näher erläutert.
Beispiel 1
Transparente Gießharzmasse
Herstellen des Vorgemisches A
94 Gewichtsteile 3,4-Epoxicyclohexylmethyl-(3,4-epoxi)cyclohexancarboxylat werden bei Raumtemperatur mit 0,00015 Gewichtsteilen Waxoline violett A und 6 Gewichtsteilen 3-Methylpentandiol-1,5 homogen vermischt.
8098 12/0451
Herstellen des Vorgemisches B
88 Gewichtsteile Hexahydrophthalsäureanhydrid werden mit 12 Gewichtsteilen Hexahydrophthalsäuremonoäthylester bei 60-70°C homogen vermischt.
Herstellen des Vorgemisches C
7 Gewichtsteile Diphenyldecylphosphit und 6 Gewichtsteile Zinkoctoat werden bei Raumtemperatur mit 13 Gewichtsteilen des bei 40-500C aufgeschmolzenen Hexahydrophthalsäuremonoäthylesters vermischt.
Herstellen der Gießharzmasse aus den Vorgemischen A, B und C 100 Gewichtsteile des Vorgemisches A werden mit 100 Gewichtsteilen des Vorgemisches B und 18 Gewichtsteilen des Vorgemisches C bei Raumtemperatur homogen vermischt.
Beispiel 2
Transparente Gießharzmasse (ohne Phosphit) Herstellen des Vorgemisches A
94 Gewichtsteile 3,4-Epoxicyclohexylmethyl-(3,4-epoxi)cyclohexane arboxylat werden bei Raumtemperatur mit 0,00015 Gewichtsteilen Waxoline violett A und 6 Gewichtsteilen 3-Methylpentandiol-1,5 homogen vermischt.
Herstellen des Vorgemisches B
88 Gewichtsteile Hexahydrophthälsäureanhydrid werden mit 12 Gewichtsteilen Hexahydrophthälsäuremonoäthylester homogen vermischt. Herstellen der Gießharzmasse aus den Vorgemischen A, B und Zinkoctoat
6 Gewichtsteile Zinkoctoat werden bei Raumtemperatur in 100 Gewichtsteile des Vorgemisches B eingerührt und dann 100 Gewichtsteile des Vorgemisches A zugemischt.
Beispiel 3
Rot eingefärbte, lichtstreuende Gießharzmasse Herstellen des Vorgemisches A
94 Gewichtsteile 3,4-Epoxicyclohexylmethyl-(3s>4-epoxi)cyclohexancarboxylat werden bei Raumtemperatur mit 0,00015 Gewichtsteilen Waxoline violett A und 6 Gewichtsteilen 3-Methylpentandiol-1,5 homogen vermischt.
809812/0451
7BP 75 47 BRD
Herstellen des Vorgemisches B
88 Gewichtsteile Hexahydrophthalsäureanhydrid werden mit 12 Gewichtsteilen Hexahydrophthalsäuremonoäthylester bei 60-700C homogen vermischt.
Herstellen des Vorgemisches C
7 Gewichtsteile Diphenyldecylphosphit und 6 Gewichtsteile Zinkoctoat werden bei Raumtemperatur mit 13 Gewichtsteilen des bei 40-500C aufgeschmolzenen Hexahydrophthalsäureäthylesters vermischt. Zu 18 Gewichtsteilen dieser Mischung werden 0,04 Gewichtsteile Waxoline red 0 beigemischt. Herstellen des Vorgemisches D
1,3 Gewichtsteile Calciumfluorid werden in 0,5 Gewichtsteilen 3,4-Epoxicyclohexylmethyl-(3,4-epoxi)cyclohexancarboxylat angeteigt.
Herstellen der Gießharzmasse aus den Vorgemischen A, B, C und D 100 Gewichtsteile des Vorgemisches A werden mit 100 Gewichtsteilen des Vorgemisches B, 18 Gewichtsteilen des Vorgemisches C und 1,8 Gewichtsteilen des Vorgemisches D bei Raumtemperatur homogen vermischt.
Beispiel 4
Transparente Gießharzmasse
Herstellen des Vorgemisches A
100 Gewichtsteile eines Gemisches aus 50 Gewichtsteilen 3,4-Epoxicyclohexylmethyl-(3,4-epoxi)cyclohexancarboxylat und 50 Gewichtsteilen 2-(3,4-Epoxi)cyclohexyl-5,5-spiro(3,4-epoxi)cyclohexan-m-dioxan werden bei Raumtemperatur mit 0,00015 Gewichtsteilen Waxoline violett A vermischt.
Herstellen des Vorgemisches B
Ein Gemisch aus 43 Gewichtsteilen Hexahydrophthalsäureanhydrid und 47 Gewichtsteilen Methylhexahydrophthalsäureanhydrid werden mit 12 Gewichtsteilen Hexahydrophthalsäuremonoäthylester homogen vermischt.
Herstellen des Vorgemisches C
7 Gewichtsteile Diphenyldecylphosphit und 5 Gewichtsteile Zinkoctoat werden bei Raumtemperatur mit 13 Gewichtsteilen des bei
809812/0451
76P 7 5 4 7 BRD
40-5O0C aufgeschmolzenen Hexahydrophthalsäuremonoäthylesters vermischt.
Herstellen der Gießharzmasse aus den Vorgemischen A, B und C 100 Gewichtsteile des Vorgemisches A werden mit 102 Gewichtsteilen des Vorgemisches B und 18 Gewichtstellen des Vorgemisches C bei Raumtemperatur homogen vermischt.
16 Patentansprüche
0 Figuren
809812/0451

Claims (16)

Patentansprüche
1. Gießharzmassen zum Verguß von optoelektronischen Bauelementen auf der Basis säureanhydridhärtbarer Epoxidverbindungen mit wenigstens zwei Oxiranringen im Molekül, zusammen mit metallorganischen Verbindungen, niedermolekularen Polyolen und/oder niedermolekularen sauren Estern und gegebenenfalls mit organischen Phosphorverbindungen, optischen Aufhellern, Farbstoffen und pulverförmigen, lichtstreuenden Materialien, dadurch gekennzeichnet, daß die Gießharzmasse aus
(•1) mindestens einer Epoxidverbindung auf cycloaliphatischer Basis mit wenigstens zwei Oxiranringen im Molekül,
(2) mindestens einem Carbonsäureanhydrid,
(3) einem Zinkoctoat,
(4) einem niedermolekularen Polyol und/oder niedermolekularen sauren Ester und
(5) gegebenenfalls einer organischen Phosphorverbindung besteht.
2. Gießharzmassen nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Epoxidverbindung 3,4-Epoxicyclohexylmethyl-(3»4-epoxi)cyclohexancarboxylat ist.
3. Gießharzmasse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die Epoxidverbindung 2-(3,4-Epoxi)cyclohexyl-5>5-spiro(3,4-epoxi)-cyclohexan-m-dioxan ist.
4. Gießharzmasse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine Mischung aus 3,4-Epoxicyclohexylmethyl-(3,4-epoxi)cyclohexancarboxylat und 2-(3,4-Epoxi)cyclohexyl-5,5-spiro-(3»4-epoxi)-cyclohexan-m-dioxan eingesetzt ist.
5. Gießharzmasse nach Anspruch 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß als Säureanhydrid HexahydrophthalSäureanhydrid eingesetzt ist.
6. Gießharzmasse nach Anspruch 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß ein Zinkoctoat mit einem Zinkgehalt von 18 Gew.% eingesetzt ist.
7. Gießharzmasse nach Anspruch 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß ein Zinkoctoat mit einem Zlnkgehalt von 21 bis 22 Gew.% eingesetzt ist.
809812/0451
8. Gießharzmasse nach Anspruch 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß der Gießharzmasse Trimethylolpropan zugesetzt ist.
9. Gießharzmasse nach Anspruch 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß der Gießharzmasse 3-Methylpentandiol-1.5 zugesetzt ist.
10. Gießharzmasse nach Anspruch 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß der Gießharzmasse Hexahydrophthalsäuremonoäthylester zugesetzt ist.
11. Gießharzmasse nach Anspruch 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß die organische Phosphorverbindung Diphenyldecylphosphit ist.
12. Gießharzmassen nach Anspruch 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß das Zinkoctoat gelöst in Hexahydrophthalsäuremonoäthylester der Gießharzmasse zugesetzt ist.
13. Gießharzmassen nach Anspruch 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß das Zinkoctoat zusammen mit Diphenyldecylphosphit gelöst in Hexahydrophthalsäuremonoäthylester der Gießharzmasse zugesetzt ist.
14. Verwendung der Gießharzmasse nach den vorangegangenen Ansprüchen zum Abdecken oder Umhüllen von optoelektronischen Bauelementen.
15. Verwendung der Gießharzmassen nach Anspruch 14 zum Abdecken oder Umhüllen von Lumineszenzdioden, Phototransistoren, Photodioden und Lumineszenzdioden-Displays.
16. Verwendung der Gießharzmassen nach Anspruch 14 als Lichtleitharz für optoelektronische Koppler.
809812/0451
DE2642465A 1976-09-21 1976-09-21 Verfahren zur Herstellung einer VerguBmasse Expired DE2642465C3 (de)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2642465A DE2642465C3 (de) 1976-09-21 1976-09-21 Verfahren zur Herstellung einer VerguBmasse
US05/886,432 US4178274A (en) 1976-09-21 1978-03-14 Casting resin compositions for sealing opto-electronic components

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2642465A DE2642465C3 (de) 1976-09-21 1976-09-21 Verfahren zur Herstellung einer VerguBmasse

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DE2642465A1 true DE2642465A1 (de) 1978-03-23
DE2642465B2 DE2642465B2 (de) 1980-05-08
DE2642465C3 DE2642465C3 (de) 1981-01-22

Family

ID=5988463

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2642465A Expired DE2642465C3 (de) 1976-09-21 1976-09-21 Verfahren zur Herstellung einer VerguBmasse

Country Status (2)

Country Link
US (1) US4178274A (de)
DE (1) DE2642465C3 (de)

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0039017A2 (de) * 1980-04-25 1981-11-04 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur Herstellung transparenter Giessharze
EP0039018A2 (de) * 1980-04-25 1981-11-04 Siemens Aktiengesellschaft Schnellhärtende Epoxidharzmassen
DE3151540A1 (de) * 1980-12-29 1982-08-19 Ciba-Geigy GmbH, 7867 Wehr "verwendung von transparenten anhydridhaertbaren epoxidgiessharzen"
EP0132685A2 (de) * 1983-07-22 1985-02-13 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur Herstellung von Epoxidharzformstoffen
EP0204966A2 (de) * 1985-06-12 1986-12-17 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Epoxydharzzusammensetzung
EP0257513A2 (de) * 1986-08-21 1988-03-02 Ppg Industries, Inc. Verfahren zur Beschichtung von Substraten mit wärmehärtbaren Beschichtungszusammensetzungen mit hohem Feststoffgehalt auf der Basis von Epoxyden Polyolen und Anhydriden
EP0316873A2 (de) * 1987-11-16 1989-05-24 The Sherwin-Williams Company Reaktive Beschichtungen, die eine Verbindung mit einer Säuregruppe, mit Anhydridgruppen, mit Epoxydgruppen und mit Hydroxylgruppen enthält
DE4328466C1 (de) * 1993-08-24 1995-04-13 Siemens Ag Siloxanhaltiges Gießharzsystem
US6066861A (en) * 1996-09-20 2000-05-23 Siemens Aktiengesellschaft Wavelength-converting casting composition and its use
DE19936605A1 (de) * 1999-08-04 2001-02-15 Osram Opto Semiconductors Gmbh Transparente Gießharzmasse für SMT-fähige LED-Anwendungen mit hoher Temperatur und hohen Helligkeiten oder Leuchtstärken
US6613247B1 (en) 1996-09-20 2003-09-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Wavelength-converting casting composition and white light-emitting semiconductor component
US7045956B2 (en) 2002-05-06 2006-05-16 Osram Opto Semiconductors Gmbh Light emitting diode with wavelength conversion
DE102005060348A1 (de) * 2005-09-28 2007-03-29 Osram Opto Semiconductors Gmbh Epoxidharzsystem sowie aus dem Epoxidharzsystem herstellbarer Formstoff und optoelektronisches Bauelement mit dem Formstoff

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4434286A (en) 1980-11-03 1984-02-28 Union Carbide Corporation Curable epoxy resin containing compositions
DE3241767A1 (de) * 1982-11-11 1984-05-17 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Gefaerbte, transparente vergussmasse
US4788235A (en) * 1987-11-23 1988-11-29 Minnesota Mining And Manufacturing Company Phosphite modified epoxy resin
KR100751692B1 (ko) 1996-06-26 2007-08-23 오스람 게젤샤프트 미트 베쉬랭크터 하프퉁 발광 변환 소자를 포함하는 발광 반도체 소자
US6246123B1 (en) 1998-05-04 2001-06-12 Motorola, Inc. Transparent compound and applications for its use
JP3442006B2 (ja) * 1999-08-24 2003-09-02 日東電工株式会社 流延用エポキシ樹脂組成物
CA2397570C (en) * 2000-01-14 2012-10-16 Abb Power T & D Company Inc. Transparent epoxy structures
US6507049B1 (en) 2000-09-01 2003-01-14 General Electric Company Encapsulants for solid state devices
US6518600B1 (en) 2000-11-17 2003-02-11 General Electric Company Dual encapsulation for an LED
US6989412B2 (en) * 2001-06-06 2006-01-24 Henkel Corporation Epoxy molding compounds containing phosphor and process for preparing such compositions
CN1558921A (zh) * 2001-08-03 2004-12-29 Dsm 显示器件用可固化组合物
US6632892B2 (en) 2001-08-21 2003-10-14 General Electric Company Composition comprising silicone epoxy resin, hydroxyl compound, anhydride and curing catalyst
US6617400B2 (en) * 2001-08-23 2003-09-09 General Electric Company Composition of cycloaliphatic epoxy resin, anhydride curing agent and boron catalyst
US6617401B2 (en) 2001-08-23 2003-09-09 General Electric Company Composition comprising cycloaliphatic epoxy resin, 4-methylhexahydrophthalic anhydride curing agent and boron catalyst
US20030236388A1 (en) * 2002-06-12 2003-12-25 General Electric Company Epoxy polymer precursors and epoxy polymers resistant to damage by high-energy radiation
US7446136B2 (en) * 2005-04-05 2008-11-04 Momentive Performance Materials Inc. Method for producing cure system, adhesive system, and electronic device
US7405246B2 (en) * 2005-04-05 2008-07-29 Momentive Performance Materials Inc. Cure system, adhesive system, electronic device
DE102005061828B4 (de) * 2005-06-23 2017-05-24 Osram Opto Semiconductors Gmbh Wellenlängenkonvertierendes Konvertermaterial, lichtabstrahlendes optisches Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
US20070295956A1 (en) * 2006-06-27 2007-12-27 Gelcore Llc Optoelectronic device
US20070295983A1 (en) * 2006-06-27 2007-12-27 Gelcore Llc Optoelectronic device
WO2009089145A1 (en) * 2008-01-08 2009-07-16 Dow Global Technologies Inc. High tg epoxy systems for composite application
TWI408174B (zh) * 2010-02-09 2013-09-11 Nanya Plastics Corp 應用在光學封裝及塗佈之環氧矽氧烷樹脂組成物
EP2420198B1 (de) 2010-08-19 2015-04-08 Asetronics AG Handwerkzeug mit einer Beleuchtungsvorrichtung
CN102199276B (zh) * 2011-03-16 2013-10-16 大连理工大学 一种led封装用含硅环氧树脂组合物及其制备方法
DE102011056295B4 (de) * 2011-12-12 2022-02-17 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Epoxidharzsystem, Verwendung des Epoxidharzsystems, alterungsbeständiger Epoxidharzformstoff und Bauelement mit dem Epoxidharzformstoff
EP2762512A1 (de) 2013-02-04 2014-08-06 Siemens Aktiengesellschaft Reaktionsbeschleuniger für eine Copolymerisation, Elektroisolationsband, Elektroisolationskörper und Konsolidierungskörper
JP6517043B2 (ja) * 2015-02-25 2019-05-22 ルネサスエレクトロニクス株式会社 光結合装置、光結合装置の製造方法および電力変換システム

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3018262A (en) * 1957-05-01 1962-01-23 Shell Oil Co Curing polyepoxides with certain metal salts of inorganic acids
US3128255A (en) * 1958-11-24 1964-04-07 Union Carbide Corp Epoxide compositions
NL6614122A (de) * 1966-10-07 1968-04-08
US3555111A (en) * 1968-03-19 1971-01-12 Dexter Corp Fast cure epoxy resin coating powders containing adducts of trimellitic anhydride and polyols
US3849383A (en) * 1973-03-05 1974-11-19 Dexter Corp Molding compounds from hexahydrophthalic anhydride,triglycidyl isocyanurate and a polyol

Cited By (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0039018A2 (de) * 1980-04-25 1981-11-04 Siemens Aktiengesellschaft Schnellhärtende Epoxidharzmassen
EP0039017A3 (en) * 1980-04-25 1982-07-21 Siemens Aktiengesellschaft Berlin Und Munchen Process for preparing transparent casting resins
EP0039018A3 (en) * 1980-04-25 1982-07-28 Siemens Aktiengesellschaft Berlin Und Munchen Rapidly curing epoxide compositions
EP0039017A2 (de) * 1980-04-25 1981-11-04 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur Herstellung transparenter Giessharze
DE3151540A1 (de) * 1980-12-29 1982-08-19 Ciba-Geigy GmbH, 7867 Wehr "verwendung von transparenten anhydridhaertbaren epoxidgiessharzen"
EP0132685A2 (de) * 1983-07-22 1985-02-13 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur Herstellung von Epoxidharzformstoffen
EP0132685A3 (en) * 1983-07-22 1985-03-13 Siemens Aktiengesellschaft Method for the preparation of an epoxy resin moulding composition
EP0204966A2 (de) * 1985-06-12 1986-12-17 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Epoxydharzzusammensetzung
EP0204966A3 (en) * 1985-06-12 1988-06-01 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Epoxy resin composition
EP0257513A3 (en) * 1986-08-21 1989-08-09 Ppg Industries, Inc. Thermosetting high solids coating composition of epoxies, polyols and anhydrides
EP0257513A2 (de) * 1986-08-21 1988-03-02 Ppg Industries, Inc. Verfahren zur Beschichtung von Substraten mit wärmehärtbaren Beschichtungszusammensetzungen mit hohem Feststoffgehalt auf der Basis von Epoxyden Polyolen und Anhydriden
EP0316873A3 (en) * 1987-11-16 1989-10-04 The Sherwin-Williams Company Reactive coatings comprising an acid-functional compound, an anhydride-functional compound, an epoxy-functional compound and a hydroxy-functional compound
EP0316873A2 (de) * 1987-11-16 1989-05-24 The Sherwin-Williams Company Reaktive Beschichtungen, die eine Verbindung mit einer Säuregruppe, mit Anhydridgruppen, mit Epoxydgruppen und mit Hydroxylgruppen enthält
DE4328466C1 (de) * 1993-08-24 1995-04-13 Siemens Ag Siloxanhaltiges Gießharzsystem
US6066861A (en) * 1996-09-20 2000-05-23 Siemens Aktiengesellschaft Wavelength-converting casting composition and its use
US6245259B1 (en) 1996-09-20 2001-06-12 Osram Opto Semiconductors, Gmbh & Co. Ohg Wavelength-converting casting composition and light-emitting semiconductor component
US6277301B1 (en) 1996-09-20 2001-08-21 Osram Opto Semiconductor, Gmbh & Co. Ohg Method of producing a wavelength-converting casting composition
US6613247B1 (en) 1996-09-20 2003-09-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Wavelength-converting casting composition and white light-emitting semiconductor component
DE19936605A1 (de) * 1999-08-04 2001-02-15 Osram Opto Semiconductors Gmbh Transparente Gießharzmasse für SMT-fähige LED-Anwendungen mit hoher Temperatur und hohen Helligkeiten oder Leuchtstärken
US7009008B1 (en) 1999-08-04 2006-03-07 Osram Gmbh Transparent liquid resin material for SMT-enabled led-applications at higher temperatures and higher luminosities
US7288606B2 (en) 1999-08-04 2007-10-30 Osram Gmbh Transparent liquid resin material for SMT-enabled LED-applications at higher temperatures and higher luminosities
US7045956B2 (en) 2002-05-06 2006-05-16 Osram Opto Semiconductors Gmbh Light emitting diode with wavelength conversion
DE102005060348A1 (de) * 2005-09-28 2007-03-29 Osram Opto Semiconductors Gmbh Epoxidharzsystem sowie aus dem Epoxidharzsystem herstellbarer Formstoff und optoelektronisches Bauelement mit dem Formstoff
WO2007036194A1 (de) * 2005-09-28 2007-04-05 Osram Opto Semiconductors Gmbh Epoxidharzsystem sowie aus dem epoxidharzsystem herstellbarer formstoff und optoelektronisches bauelement mit dem formstoff

Also Published As

Publication number Publication date
DE2642465C3 (de) 1981-01-22
US4178274A (en) 1979-12-11
DE2642465B2 (de) 1980-05-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2642465A1 (de) Giessharzmassen zum verguss von optoelektronischen bauelementen
DE4328466C1 (de) Siloxanhaltiges Gießharzsystem
DE1096600B (de) Verfahren zur Herstellung ausgehaerteter Kunstharze durch Umsetzung von Epoxydgruppen aufweisenden Kunstharzen
EP0835287B1 (de) Verwendung von silicon-modifizierten expoxidharzen als vergussmasse
EP0408990A2 (de) Hitzehärtbare Reaktionsharzmischungen
DE1645339B2 (de) Verfahren zur Herstellung von Formkörpern auf der Basis von Epoxyd-PoIyaddukten
EP0039017B1 (de) Verfahren zur Herstellung transparenter Giessharze
WO2001092396A1 (de) Alterungsstabile epoxidharzsysteme, daraus hergestellte formstoffe und bauelemente und deren verwendung
EP0077967B1 (de) Reaktionsharzmassen und daraus hergestellte Formstoffe
JPS60124617A (ja) 樹脂封止型発光装置
US4336167A (en) Quick-setting epoxy resin compounds
DE3141946A1 (de) Verfahren zur herstellung von reaktionsharzsystemen
CH635603A5 (en) Casting compounds for encapsulating opto-electronic components
DE2229907A1 (de) Fluessige haertungsmittel fuer epoxid harze
DE3706088A1 (de) Reaktionsbeschleuniger fuer anhydridhaertbare epoxidharze und deren verwendung zur umhuellung und abdeckung von optoelektronischen bauelementen
EP0721965B1 (de) Flammwidriges Reaktionsharzsystem auf Basis von Epoxyverbindungen und phosphorhaltigen Anhydrid-Härtern
DE1595458C3 (de) Heißhärtbare Gemische aus Epoxidverbindungen und isomerisierten Methyltetrahydrophthalsäureanhydriden
DD240553A1 (de) Verfahren zur herstellung optisch transparenter verkappungsmassen
CH419272A (de) Verfahren zur Herstellung von aus Kern und Mantel bestehenden elektrischen Isolatoren, insbesondere Freiluft-Stützisolatoren
JPH0125487B2 (de)
DE3137898A1 (de) Epoxidharzmasse zum einbetten von bauteilen der autoelektronik
JPS6322618B2 (de)
DD240554A1 (de) Optische transparente verkappungsmasse mit hoher temperaturschockbestaendigkeit
DE1695173C3 (de) Verfahren zur Herstellung von Formkörpern auf der Basis von Glycidylisocyanurat
DE3247254C2 (de)

Legal Events

Date Code Title Description
OAP Request for examination filed
OD Request for examination
C3 Grant after two publication steps (3rd publication)